JPH01307179A - モジュール端子 - Google Patents
モジュール端子Info
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- JPH01307179A JPH01307179A JP63136388A JP13638888A JPH01307179A JP H01307179 A JPH01307179 A JP H01307179A JP 63136388 A JP63136388 A JP 63136388A JP 13638888 A JP13638888 A JP 13638888A JP H01307179 A JPH01307179 A JP H01307179A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- electronic circuit
- insulating resin
- conductor wire
- module terminal
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- Granted
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 36
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 36
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 6
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 6
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 6
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 4
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- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 5
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
- 241000931705 Cicada Species 0.000 description 1
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子回路基板に装着してコネクター端子を構
成する絶縁体付きモジュール端子に関するものである。
成する絶縁体付きモジュール端子に関するものである。
従来の技術
従来、モジュール端子を電子回路基板に装着する方法と
しては、例えば第６図に示す様な方法が知られている。
しては、例えば第６図に示す様な方法が知られている。
第５図この如く、導体線１はテープ状体２にて一定ピッ
チにテーピングされており、前記導体線１の中央部には
、絶縁体樹脂部２３が一体成形され、モジュール端子一
連部品の集合体４が形成されている。この集合体４から
第６図すの如く、必要数に合わせ複数本テープ状体２付
近にて導体線１を切断することによシ、数本のモジュー
ル端子部品連２４に分離し、導体線１を第６図Ｃの如く
一方向にＬ字状に折曲加工し、第６図ｄの如く電子回路
基板６の部品挿入位置に既設された挿入穴２５にその導
体線１を挿入するとともに、第６図ｅの如く基板６の裏
面側に突出した導体線１の端部をクリンチユニット２６
にて折曲させることてよってモジュール端子部品連２４
を電子回路基板６に装着し、第６図ｅに仮想線で示すよ
うに、電子回路基板６の裏面に設けられている電極２７
と電子回路基板６へ挿入後の導体線１の折曲部とを半田
付け１２シている。
チにテーピングされており、前記導体線１の中央部には
、絶縁体樹脂部２３が一体成形され、モジュール端子一
連部品の集合体４が形成されている。この集合体４から
第６図すの如く、必要数に合わせ複数本テープ状体２付
近にて導体線１を切断することによシ、数本のモジュー
ル端子部品連２４に分離し、導体線１を第６図Ｃの如く
一方向にＬ字状に折曲加工し、第６図ｄの如く電子回路
基板６の部品挿入位置に既設された挿入穴２５にその導
体線１を挿入するとともに、第６図ｅの如く基板６の裏
面側に突出した導体線１の端部をクリンチユニット２６
にて折曲させることてよってモジュール端子部品連２４
を電子回路基板６に装着し、第６図ｅに仮想線で示すよ
うに、電子回路基板６の裏面に設けられている電極２７
と電子回路基板６へ挿入後の導体線１の折曲部とを半田
付け１２シている。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記装着方法では電子回路基板６の裏面
に突出した導体線をクリンチすることによシ固定するた
め、クリンチユニット用のデッドスペースを設ける必要
があり部品の高密度実装が困難であるという問題があっ
た。
に突出した導体線をクリンチすることによシ固定するた
め、クリンチユニット用のデッドスペースを設ける必要
があり部品の高密度実装が困難であるという問題があっ
た。
本発明は、上記従来の問題点に鑑み、部品の高密度実装
が可能な絶縁体樹脂付き導体線のモジュール端子を提供
するものである。
が可能な絶縁体樹脂付き導体線のモジュール端子を提供
するものである。
課題を解決するための手段
上記問題点を解決するために本発明のモジュール端子は
、絶縁体樹脂部を、電子回路基板に固定可能な形状に成
形することを特徴とする。
、絶縁体樹脂部を、電子回路基板に固定可能な形状に成
形することを特徴とする。
作 用
本発明は上記した構成によって、モジュール端子は絶縁
体樹脂部にて電子回路基板に固定されるので、電子回路
基板の裏面に突出した導体線の端部をクリンチし電子回
路基板に固定する工程がなくなシ、クリンチユニット用
のデッドスペースを設けることなくモジュール端子を装
着でき、さらに電子回路基板の裏面で導体線の接続をし
ないので電子回路基板の両面に電子部品を装着できる結
果、高密度装着が可能となる。
体樹脂部にて電子回路基板に固定されるので、電子回路
基板の裏面に突出した導体線の端部をクリンチし電子回
路基板に固定する工程がなくなシ、クリンチユニット用
のデッドスペースを設けることなくモジュール端子を装
着でき、さらに電子回路基板の裏面で導体線の接続をし
ないので電子回路基板の両面に電子部品を装着できる結
果、高密度装着が可能となる。
実施例
以下本発明の一実施例のモジュール端子について第１図
を参照しながら説明する。第１図ａの導体線１はテープ
状体２にて一定ピッチにテーピングされておシ、前記導
体線１の中央部には絶縁体樹脂部３が一体成形され、モ
ジュール端子一連の集合体４が形成されている。絶縁体
樹脂部３の成形形状については第１図す、ｄの如く、絶
縁体樹脂部３の一面５に、電子回路基板６の装着穴７に
圧着可能な凸部８を設けている。又、絶縁体樹脂部３の
一面６が、電子回路基板６の電子回路形成面９に当接す
るまで凸部８を装着穴７に圧着した場合、電子回路形成
面９に設けられた電極１０と導体線１下面が接する位置
になるように導体線１と絶縁体樹脂部３が一体成形され
ている。
を参照しながら説明する。第１図ａの導体線１はテープ
状体２にて一定ピッチにテーピングされておシ、前記導
体線１の中央部には絶縁体樹脂部３が一体成形され、モ
ジュール端子一連の集合体４が形成されている。絶縁体
樹脂部３の成形形状については第１図す、ｄの如く、絶
縁体樹脂部３の一面５に、電子回路基板６の装着穴７に
圧着可能な凸部８を設けている。又、絶縁体樹脂部３の
一面６が、電子回路基板６の電子回路形成面９に当接す
るまで凸部８を装着穴７に圧着した場合、電子回路形成
面９に設けられた電極１０と導体線１下面が接する位置
になるように導体線１と絶縁体樹脂部３が一体成形され
ている。
以上のように構成されたモジュール端子について、以下
第１図にて一連の装着工程を簡単に説明する。第１図ａ
に示す導体線１と絶縁体樹脂部３とを一体成形したモジ
ュール端子一連の集合体４より、第１図Ｃの如く、必要
数に合わせて複数本導体線１に２切断し数本のモジュー
ル端子部品連１１に分離し、第１図ｄの如く電子回路基
板８の部品圧着位置に既設された装着穴７に、絶縁体樹
脂部３の一面６が電子回路成形面９に当接するまで絶縁
体樹脂部３に設けられた凸部８を圧着することによシ、
モジュール端子部品連１１を電子回路基板６に固定する
。同時に導体線１は電子回路形成面９に設けられた電極
１０に接続しモジュール端子装着の一工程を終了する。
第１図にて一連の装着工程を簡単に説明する。第１図ａ
に示す導体線１と絶縁体樹脂部３とを一体成形したモジ
ュール端子一連の集合体４より、第１図Ｃの如く、必要
数に合わせて複数本導体線１に２切断し数本のモジュー
ル端子部品連１１に分離し、第１図ｄの如く電子回路基
板８の部品圧着位置に既設された装着穴７に、絶縁体樹
脂部３の一面６が電子回路成形面９に当接するまで絶縁
体樹脂部３に設けられた凸部８を圧着することによシ、
モジュール端子部品連１１を電子回路基板６に固定する
。同時に導体線１は電子回路形成面９に設けられた電極
１０に接続しモジュール端子装着の一工程を終了する。
必要な部品の装 、着が完了した後第１図ｄに仮想線で
示すように電極１０と導電線１とを半田付け１２してい
る。
示すように電極１０と導電線１とを半田付け１２してい
る。
以上のように本実施例によれば、絶縁体樹脂部３の一面
６に設けた凸部８を、電子回路基板６の装着穴７に圧着
固定すると同時如、電子回路形成面９の電極１０．と導
体線１が接する位置に導体線１と絶縁体樹脂部３とを一
体成形したことにより、絶縁体樹脂部３にて電子回路基
板６への装着固定すると同時に電極１ｏとの接続ができ
クリンチユニットでの装着固定が不用となシ、クリンチ
ユニット用のデッドスペースを設けることなくモジュー
ル端子部品連１１を装着でき、さらに電子回路基板６の
裏面で導体線１の接続及び半田付け１２をしないので電
子回路基板６の両面に電子部品を装着できる結果、高密
度装着が可能となる。
６に設けた凸部８を、電子回路基板６の装着穴７に圧着
固定すると同時如、電子回路形成面９の電極１０．と導
体線１が接する位置に導体線１と絶縁体樹脂部３とを一
体成形したことにより、絶縁体樹脂部３にて電子回路基
板６への装着固定すると同時に電極１ｏとの接続ができ
クリンチユニットでの装着固定が不用となシ、クリンチ
ユニット用のデッドスペースを設けることなくモジュー
ル端子部品連１１を装着でき、さらに電子回路基板６の
裏面で導体線１の接続及び半田付け１２をしないので電
子回路基板６の両面に電子部品を装着できる結果、高密
度装着が可能となる。
又、第２図ａの如く、凸部８の成形部面の裏面に凸部８
を圧着可能な凹部１３を設けることにより第２図す、ｃ
の如く複数段の導体線１のモジュール端子群を設ける事
ができ、上段のモジュール端子部品連１１については、
第２図すの如く一方の導体線１を軸方向にＬ字状に折曲
加工し、電子回路形成面９に設けられた電極１４に接続
し少スペースにてモジュール端子群を形成することがで
きる。その後第２図すに仮想線で示すように電極１０、
電極１４と導体線１とを半田付け１２している。又、第
３図ａの如く絶縁体樹脂部１６に導体線１数の２倍から
数倍の凸部１６及び凹部１７（第３図では２倍）を一定
ピツチにて設けることによシ、第３図すの如く複数段の
導体線１のモジュール端子群を設けるとともに、複数段
の導体線１を交互に設けることができる。
を圧着可能な凹部１３を設けることにより第２図す、ｃ
の如く複数段の導体線１のモジュール端子群を設ける事
ができ、上段のモジュール端子部品連１１については、
第２図すの如く一方の導体線１を軸方向にＬ字状に折曲
加工し、電子回路形成面９に設けられた電極１４に接続
し少スペースにてモジュール端子群を形成することがで
きる。その後第２図すに仮想線で示すように電極１０、
電極１４と導体線１とを半田付け１２している。又、第
３図ａの如く絶縁体樹脂部１６に導体線１数の２倍から
数倍の凸部１６及び凹部１７（第３図では２倍）を一定
ピツチにて設けることによシ、第３図すの如く複数段の
導体線１のモジュール端子群を設けるとともに、複数段
の導体線１を交互に設けることができる。
次だ本発明の他の実施例について説明する。
第４図の如く第４図とでは導体線１と絶縁体樹脂部１８
の一体成形形状を示したものであり、絶縁体樹脂部１８
の一面に導体線１と平行に結合溝１９を設けている。
の一体成形形状を示したものであり、絶縁体樹脂部１８
の一面に導体線１と平行に結合溝１９を設けている。
又、絶縁体樹脂部１８の結合溝１９を電子回路基板６の
端面に圧着固定した場合、電子回路形成面９に設けられ
た電極２０と導体線１下面が接する位置になるように導
体線１と絶縁体樹脂部１８が一体成形されている。
端面に圧着固定した場合、電子回路形成面９に設けられ
た電極２０と導体線１下面が接する位置になるように導
体線１と絶縁体樹脂部１８が一体成形されている。
以上のように構成されたモジニール端子について、以下
第４図よシ一連の装着工程を簡単に説明する。導体線１
と絶縁体樹脂部１８とを一体成形したモジュール端子一
連の集合体（図示せず）より第４図ａの如く、必要数に
合わせて複数本導体線１にて切断し数本のモジュール端
子部品連２１に分離し、第４図すの如く電子回路基板６
の端面に結合溝１９を結合すると入間時に、導体線１と
電子回路形成面９に設けられた電極２０が接続しモジュ
ール端子装着の一工程が終了する。
第４図よシ一連の装着工程を簡単に説明する。導体線１
と絶縁体樹脂部１８とを一体成形したモジュール端子一
連の集合体（図示せず）より第４図ａの如く、必要数に
合わせて複数本導体線１にて切断し数本のモジュール端
子部品連２１に分離し、第４図すの如く電子回路基板６
の端面に結合溝１９を結合すると入間時に、導体線１と
電子回路形成面９に設けられた電極２０が接続しモジュ
ール端子装着の一工程が終了する。
以上のように絶縁体樹脂部１８に設けられた結合溝１９
にて電子回路基板６に結合することによシミ子回路形成
面９の垂直方向より外力がかかったとしても結合溝１９
にて電子回路基板６の両面を保持しているので電極２ｏ
と導体線１の結合部が外れることなく使用でき半田付け
を不用とすることができる。又、第４図Ｃの如く、電子
回路基板６に位置決め溝２２を設けておけば電子回路形
成面９の左右方向の位置決めも灯うことが可能となる。
にて電子回路基板６に結合することによシミ子回路形成
面９の垂直方向より外力がかかったとしても結合溝１９
にて電子回路基板６の両面を保持しているので電極２ｏ
と導体線１の結合部が外れることなく使用でき半田付け
を不用とすることができる。又、第４図Ｃの如く、電子
回路基板６に位置決め溝２２を設けておけば電子回路形
成面９の左右方向の位置決めも灯うことが可能となる。
発明の効果
以上のように本発明は、導体線に絶縁体樹脂を一体成形
する絶縁体樹脂部を、電子回路基板に固定可能な形状に
成形するとともに、導体線と絶縁体樹脂の一体成形にお
いて、絶縁体樹脂部を電子回路基板に固定することによ
り導体線の少なくとも一端が電子回路形成面の電極に接
する位置に導体線と絶縁体樹脂部を一体成形すること如
より、モジュール端子をクリンチユニ７）にて電子回路
基板に装着固定する必要がなくなり、クリンチユニット
用のデッドスペースを設けることなくモジュール端子一
連部品を装着でき、さらに電子回路基板の裏面で導体線
の接続及び半田付けをしないので電子回路基板の両面に
電子部品を装着できる結果、高密度実装が可能となる。
する絶縁体樹脂部を、電子回路基板に固定可能な形状に
成形するとともに、導体線と絶縁体樹脂の一体成形にお
いて、絶縁体樹脂部を電子回路基板に固定することによ
り導体線の少なくとも一端が電子回路形成面の電極に接
する位置に導体線と絶縁体樹脂部を一体成形すること如
より、モジュール端子をクリンチユニ７）にて電子回路
基板に装着固定する必要がなくなり、クリンチユニット
用のデッドスペースを設けることなくモジュール端子一
連部品を装着でき、さらに電子回路基板の裏面で導体線
の接続及び半田付けをしないので電子回路基板の両面に
電子部品を装着できる結果、高密度実装が可能となる。
第１図、第２図、第３図は本発明の一実施例におけるモ
ジュール端子を示し、第１図ｄはモジュール端子一連の
集合体の平面図、第１図すは第１状を変更した場合の挿
入形態説明図、第４図は本発明の他の実施例のモジュー
ル端子を示し、第４図ａはモジュール端子の側面図、第
４図す、ｃは装着工程の説明図、第６図は従来例のモジ
ュール端子を示し、第６図ａは従来例のモジュール端子
一連の集合体の平面図、第６図ｂ−ｗｅは従来例の装着
工程図である。 １・・・・・・導体線、３・・・・・絶縁体樹脂部、６
・・・・・電子回路基板、７・・・・・・装着基板、８
・・・・・凸部、１゜・・・・・電極、１３・・・・・
・凹部、１４・・・・電極、１５・・・・・・絶縁体樹
脂部、１８・・・・・・凸部、１７・・・・・・凹部、
１８・・・・・・絶縁体樹脂部、１９・・・・・結合溝
、２０・・・・・・電極、２６・・・・・・クリンチユ
ニット。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名１−
−−ゴー；１】イ利マｒ≧− 第１図 ３−Ｐりお捗月五郡８−６秤 第４図 ｆ８−虻ぶふ俸次箱蝉 ｆ９− 結合溝 ■ ８
ジュール端子を示し、第１図ｄはモジュール端子一連の
集合体の平面図、第１図すは第１状を変更した場合の挿
入形態説明図、第４図は本発明の他の実施例のモジュー
ル端子を示し、第４図ａはモジュール端子の側面図、第
４図す、ｃは装着工程の説明図、第６図は従来例のモジ
ュール端子を示し、第６図ａは従来例のモジュール端子
一連の集合体の平面図、第６図ｂ−ｗｅは従来例の装着
工程図である。 １・・・・・・導体線、３・・・・・絶縁体樹脂部、６
・・・・・電子回路基板、７・・・・・・装着基板、８
・・・・・凸部、１゜・・・・・電極、１３・・・・・
・凹部、１４・・・・電極、１５・・・・・・絶縁体樹
脂部、１８・・・・・・凸部、１７・・・・・・凹部、
１８・・・・・・絶縁体樹脂部、１９・・・・・結合溝
、２０・・・・・・電極、２６・・・・・・クリンチユ
ニット。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名１−
−−ゴー；１】イ利マｒ≧− 第１図 ３−Ｐりお捗月五郡８−６秤 第４図 ｆ８−虻ぶふ俸次箱蝉 ｆ９− 結合溝 ■ ８
Claims (4)
- （１）導体線に絶縁体樹脂を一体成形した絶縁体樹脂部
を有したモジュール端子において、前記絶縁体樹脂部を
電子回路基板に固定可能に成形したモジュール端子。 - （２）電子回路基板の挿入穴に嵌合可能なよう、絶縁体
樹脂部に凸部を成形した特許請求の範囲第１項記載のモ
ジュール端子。 - （３）絶縁体樹脂部に凸部を設けるとともに、絶縁体樹
脂の凸形状成形面の裏面に前記凸形状部を挿入固定可能
な凹形状部を設け特許請求の範囲第２項記載のモジュー
ル端子。 - （４）絶縁体樹脂部の少なくとも一面に電子回路基板に
固定可能な結合溝部を設けた特許請求の範囲第１項記載
のモジュール端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63136388A JP2679112B2 (ja) | 1988-06-02 | 1988-06-02 | モジュール端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63136388A JP2679112B2 (ja) | 1988-06-02 | 1988-06-02 | モジュール端子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01307179A true JPH01307179A (ja) | 1989-12-12 |
| JP2679112B2 JP2679112B2 (ja) | 1997-11-19 |
Family
ID=15173990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63136388A Expired - Lifetime JP2679112B2 (ja) | 1988-06-02 | 1988-06-02 | モジュール端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2679112B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0629009U (ja) * | 1992-09-01 | 1994-04-15 | オーガット インコーポレイテッド | サーフェスマウント式シャントヘッダー |
| JP2019140088A (ja) * | 2018-02-12 | 2019-08-22 | デルタ エレクトロニクス （タイランド） パブリック カンパニー リミテッドＤｅｌｔａ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ （Ｔｈａｉｌａｎｄ） Ｐｕｂｌｉｃ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | 金属塊溶接コラム組合せ及びそれを適用する電源モジュール |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52134756U (ja) * | 1976-04-09 | 1977-10-13 | ||
| JPS58158999A (ja) * | 1982-03-17 | 1983-09-21 | 住友金属鉱山株式会社 | 電子機器 |
| JPS6193698A (ja) * | 1984-10-13 | 1986-05-12 | 富士通株式会社 | プリント板コネクタ |
| JPH0246370U (ja) * | 1988-09-26 | 1990-03-29 |
-
1988
- 1988-06-02 JP JP63136388A patent/JP2679112B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS52134756U (ja) * | 1976-04-09 | 1977-10-13 | ||
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| JPH0629009U (ja) * | 1992-09-01 | 1994-04-15 | オーガット インコーポレイテッド | サーフェスマウント式シャントヘッダー |
| JP2019140088A (ja) * | 2018-02-12 | 2019-08-22 | デルタ エレクトロニクス （タイランド） パブリック カンパニー リミテッドＤｅｌｔａ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ （Ｔｈａｉｌａｎｄ） Ｐｕｂｌｉｃ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | 金属塊溶接コラム組合せ及びそれを適用する電源モジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2679112B2 (ja) | 1997-11-19 |
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