CN102856749A - 低剖面公连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及低剖面公连接器。描述了低剖面公连接器的各种实施例。在一个实施例中，连接器包括插头壳体，其具有深度以及内腔室，被设计用于容纳沿深度方向在所述内腔室内延伸的多个针。插头壳体可被设计为可被完全插入电子装置的插座连接器，并具有与电子装置的外表面的形状相符的后表面。布置在插头壳体内的针可具有各种特征，例如以大致90度的角度从插头壳体伸出用于连接至线缆的连接部，包括用于在针的细长杆的长度上延伸的切口的基体，用于配合插头壳体的突起，以及用于在与容纳针配合时用于分配施加至细长杆的力的限位体。

Description

低剖面公连接器
技术领域
本发明涉及连接器。具体而言，本发明涉及低剖面公连接器，其适于被完全插入电子装置，并且其轮廓被形成为与电子装置的外表面匹配。
背景技术
在现有技术中存在数种用于互连电子装置的电连接器。这些连接器通常包括插座(母)连接器以及插头(公)连接器。插头连接器可与插座连接器配合，以在各连接器中布置的针状电极之间建立电连接。
随着电子装置的尺寸减小，急需使电连接器的尺寸相应地减小。但是，在电连接器的尺寸减小时，会出现各种问题。例如，要减小电连接器的尺寸，需要相应地减小布置在连接器中的针状电极的尺寸。减小电极的尺寸会在与容纳连接器配合时趋于增大施加至电极的应力及力。由此，随时间经过会降低连接器的完整性及有效性。
此外，电连接器通常会连接至线缆组件或作为其一部分。这些线缆组件及电连接器通常会以无序的方式突出并从电子装置伸出。因此，电连接器及附装至其的线缆组件通常会较凌乱且难看。
发明内容
本发明的实施例大致涉及电连接器、线缆组件以及连接器针。电连接器可包括针状电极并且是线缆组件的一部分，同时适于完全插入电子装置并且轮廓被形成为与电子装置的外表面一致。
在一些实施例中，线缆组件包括插头壳体、线缆以及连接器基体。线缆组件的各特征可单独或彼此组合来克服上述现有技术中的一些或全部缺陷。
例如，插头壳体可包括后表面，其相对于插头壳体的前表面或弯曲或倾斜，由此与电子装置的外表面的轮廓一致。以此方式，可有利地减小插头壳体的尺寸及可见突起。作为另一示例，插头壳体可具有设计用于容纳数个针的深度及内腔室。针可分别包括连接部分，并且相邻一对针的连接部分可彼此相对交错。以此方式，可有利地减小相邻针之间的干涉。作为另一示例，针的连接部分可大致垂直于插头壳体的后表面延伸。以此方式，可有利地提高针的集成度以及针与线缆之间的连接的集成度。
在其他实施例中，设计针以与容纳针建立电连接。针的各特征可单独或彼此组合来克服上述现有技术的一部分或全部缺陷。
例如，针可包括基体、细长杆以及配合部分。基体可包括用于在细长杆的长度上延伸的切口。以此方式，可有利地减小施加至针的力以及针中的应力。作为另一示例，细长杆可包括从细长杆的上表面伸出的限位体。限位体可在配合部分与容纳针配合时分配施加至细长杆的力。以此方式，可有利地减小施加至针的力以及针中的应力。
为了完全理解本发明的性质及优点，将参考以下详细描述及附图。从以下附图及详细说明将理解本发明的其他方式、目的以及优点。但是，将从权利要求的界定来完全明了本发明的范围。
附图说明
图1A示出了根据本发明的实施例可以是数字标牌系统的一部分的电子装置的立体图。
图1B示出了图1A所示的电子装置的侧视图。
图2示出了根据本发明的实施例包括线缆组件的数字标牌系统。
图3A示出了根据本发明的实施例用于接收线缆组件的扩展坞的立体图。
图3B示出了图3A所示的扩展坞的俯视图。
图3C示出了图3A所示的扩展坞的后视图。
图3D示出了图3A所示的扩展坞的侧视图。
图3E示出了图3A所示的扩展坞的仰视图。
图4示出了根据本发明的实施例的线缆组件。
图5A是根据本发明的实施例的电插头连接器的正视立体图。
图5B是根据本发明的实施例的电插头连接器的后视立体图。
图5C是根据本发明的实施例的连接至线缆的电插头连接器的立体图。
图6A是根据本发明的实施例布置在电插头连接器中的针的侧视图。
图6B是根据本发明的实施例电插头连接器中布置的与容纳针配合的针的侧视图。
图7A是根据本发明的第一实施例的针的侧视图。
图7B是根据本发明的第二实施例的针的侧视图。
具体实施方式
以下参考图1A至7B来描述本发明的实施例。但是，本领域的技术人员将轻易理解这里参考这些附图进行的详细描述仅是说明性质，而本发明的实施例则可扩展超出这些有限的实施例。
图1A示出了可以是根据本发明的实施例的数字标牌系统的一部分的电子装置100的立体图。根据本实施例，电子装置100是平板电脑。例如，电子装置100可以是由美国加利福尼亚州库比提诺市的Apple，Inc.制造的iPad，由日本东京市的Toshiba Corp.制造的Toshiba Tablet，由中国深圳市的ZTE Corp.制造的Z-Pad，由台北市的Asus制造的EEE Pad，由美国德克萨斯州奥斯汀市的Dell制造的Dell Streak，以及由南朝鲜首尔市的Samsung Group制造的Samsung Galaxy等。根据本发明的其他实施例，电子装置100并非平板电脑。相反，电子装置100可以是具有显示器的任何便携式电子装置。例如，电子装置可以是移动电话、个人数字助理(PDA)、媒体播放器(例如，音乐播放器或视频播放器)、照相机、游戏机、膝上电脑、上网本、Booklet，Slate，以及Convertible笔记本等。
电子装置100包括上表面102、后表面104以及侧表面106。根据一个实施例，上表面102是数字显示器。根据另一实施例，上表面102是具备触摸屏功能的数字显示器，由此使得用户能够通过与显示器进行交互来操作电子装置100。
电子装置100还可包括位于各表面上用于激活装置的各种功能的各种按钮。例如，电子装置100可包括布置在上表面102上的多功能按钮108、侧表面106上的音量增减按钮110、侧表面106上的静音按钮112以及后表面104上的电源开关按钮(未示出)等。电子装置100还可具有各种表面，用于与其他电子装置交互的各种机械接口以及/或配件。例如，电子装置100可包括位于侧表面106上用于经由线缆组件连接至其他电子装置的插座连接器114，以及位于侧表面106上用于连接至扬声器的音频插口(未示出)等。电子装置100还可包括突起或凹入电子装置100的表面的其他元件，例如照相机元件、话筒、扬声器以及天线元件等。
图1B示出了图1A所示的电子装置100的侧视图。从图中可见，后表面104的轮廓为碗状。在一些实施例中，后表面104包括曲面104a以及大致平坦表面104b。在其他实施例中，整个后表面104可以弯曲，使得在后表面104上几乎不存在平坦表面。
后表面104可从侧表面106伸出达预定深度。例如，后表面104可从侧表面106伸出达约0.15英寸的深度。作为另一示例，后表面104可从侧表面106伸出达约0.05英寸至0.25英寸的范围内的深度。作为另一示例，后表面104可从侧表面106伸出达大于0.25英寸或小于0.05英寸的深度。
侧表面106可从上表面102伸出达预定深度。例如，侧表面106可从上表面102伸出达约0.15英寸的深度。作为另一示例，侧表面106可从上表面102伸出达约0.05英寸至0.25英寸的范围内的深度。作为另一示例，侧表面106可从上表面102伸出达大于0.25英寸或小于0.05英寸的深度。
在一些实施例中，侧表面106可被布置大致垂直于上表面102。在其他实施例中，侧表面106可被布置相对于上表面102呈小于90度的角度，使得侧表面106向内朝向电子装置100的中心。在一些实施例中，侧表面106可以大致平坦，而在其他实施例中，侧表面106可向内弯曲。在一些实施例中，侧表面106可被布置使得其与侧表面106连续，例如，侧表面106可机械连接至后表面104，使得侧表面106与后表面104之间不存在可识别出的脱节。在其他实施例中，不存在侧表面106，例如，后表面104可直接从上表面102伸出。在一些实施例中，侧表面106彼此相对具有大致相同的角度，例如，全部侧表面106均可大致垂直于上表面102。在其他实施例中，侧表面106彼此相对具有不同角度，例如，一个侧表面106可大致垂直于上表面102，而另一侧表面106可被布置为相对于上表面102呈小于90度的角度。
图2示出了根据本发明的实施例包括线缆组件250的数字标牌系统200。数字标牌系统200包括诸如参考图1A及图1B所述的电子装置100、用于安装电子装置100的扩展坞210以及线缆组件250。
扩展坞210包括用于支撑电子装置100的主体212。还将参考图3A至图3E来描述扩展坞210。但是，总体而言，主体212包括其中具成有凹入区域的上表面。凹入区域被成形为容纳电子装置100，使得当电子装置100被布置在凹入区域内时，电子装置100的后表面104整个配合在凹入区域内，同时电子装置100的上表面102与主体212的上表面中大致包围凹入区域的部分大致齐平。如上所述，在一些实施例中，电子装置100可包括侧表面106。因此，在一些实施例中，主体212的凹入区域可被成形为容纳电子装置100，使得当电子装置100被布置在凹入区域内时，电子装置100的一个或更多或全部侧表面106均抵靠凹入区域的表面。
线缆组件250可包括插头壳体252，其被成形以插入电子装置100的插座连接器114。插头壳体252可被设计以容纳数个针，当插头壳体252与电子装置100配合时，该数个针可与布置在插座连接器114中的数个针发生电接触。还将参考图5A至图6B来描述插头壳体252。在一个实施例中，插头壳体252可被设计以整体配合在插座连接器114内，并且具有后表面，其轮廓被形成为与电子装置100的外表面(例如，后表面104及侧表面106中至少一者)相符，并且与其齐平。还将参考图5A至图7B来描述容纳在插头壳体252中的一个或更多针。
线缆组件250还可包括机械连接至插头壳体252的线缆254。例如，线缆254的端部可接合至插头壳体252的表面。线缆254可具有形成在其上的一个或更多导电迹线，其对应于并电连接至位于插头壳体252中的针。例如，位于插头壳体252中的针可分别包括从插头壳体252伸出的连接部。线缆254可包括孔，其被成形以与从插头壳体252伸出的针的连接部配合。线缆254然后可被布置使得在通过线缆254的孔装配连接部之后，连接针部分以及孔被焊接，由此在针与电连接至孔的导电迹线之间建立电连接。
线缆254可以是任何细线。例如，线缆254可以是单芯或多芯线缆，其中以平行彼此相邻方式来导引芯或电导体。线缆254可包括扁平导电迹线或带。各带可具有任何形状的横截面，例如圆形、椭圆形、方形、矩形等。导电迹线或带可由任何导电材料形成。例如，其可由锡、铜等制成。可利用任何绝缘材料，例如聚酯，介电聚合物等来使导电迹线或带绝缘。在一些实施例中，线缆254应当足够细，使得当电子装置100被布置在主体212的凹入区域内时，其不会干涉或干扰电子装置100。例如，线缆254可具有0.8mm、或处于0.5m至1mm的范围内、或小于0.5mm或大于1mm的直径。线缆254可具有任何形状的横截面，例如圆形、椭圆形、方形、矩形等。根据一些实施例，线缆254可呈挠性，或刚性。例如，在一个实施例中，线缆254可以是大致扁平挠性线缆。在另一实施例中，线缆254可以是圆形线缆或其他较粗线缆，其穿过主体212内的槽(未示出)以将插头壳体252连接至连接器基体256。
线缆254可被布置在电子装置100与主体212的凹入区域之间，并且从主体212的开口延伸至电子装置100的边缘(例如，上表面102的边缘，侧表面106上的位置，或侧表面106的边缘)。例如，线缆254可从开口延伸至包括插座连接器114的侧边106。线缆254还可沿大致平行于插头壳体252中容纳的一个或更多针并且朝向插座连接器114的方向延伸。插头壳体252可机械地连接至线缆254的接近电子装置100的边缘的端部。例如，插头壳体252可机械地连接至线缆254的接近包括插座连接器114的侧表面106的端部。还将参考图3A至图3E来描述主体212的开口。
线缆组件250还可包括连接器基体256。连接器基体256可包括其上形成有一个或更多连接垫的印刷电路板(未示出)。连接垫可电连接至线缆254的导电迹线中每一者。连接器基体256可被布置在主体212的开口内。例如，连接器基体256可被布置以部分伸入主体212。作为另一示例，连接器基体256可被布置以完全延伸通过主体212。连接器基体256可经由线缆254机械地连接至插头壳体252。例如，连接器基体256可接合至线缆254的端部，该端部与接合有插头壳体252的端部相对。在一些实施例中，连接器基体256仅通过线缆254而连接至插头壳体252。
线缆组件250还可包括引线258，在一些实施例中，其可以经绝缘处理。引线258可包括数个(在一些实施例中，绝缘)引线，其中至少一根引线被连接至连接器基体256中的连接垫。此外，引线258可被布置在扩展坞210的从开口延伸至主体212的边缘或边缘表面的细长切口内。例如，引线258可布置在于主体212内延伸的细长切口内。作为另一示例，引线258可布置在沿主体212的下表面延伸的细长切口内。还将参考图3A至图3E来描述主体212的细长切口。
在一些实施例中，数字标牌系统200包括布置在电子装置100与扩展坞210之间的一个或更多挠性垫(未示出)。垫可由任何类型的挠性材料制成，例如，其可以由硅、橡胶、布料、软塑料等制成。垫可用于将电子装置100固定至扩展坞210。例如，垫可被接合至电子装置100及扩展坞210两者，由此将电子装置100与扩展坞210机械地连接。垫还可用于激活布置在电子装置100的后表面104上的按钮。例如，一个或更多垫可具挠性，由此施加在电子装置100的上表面102上的力使一个或更多垫变形，由此使得位于后表面104上的按钮与扩展坞210的凹入区域的表面配合。
在其他实施例中，不存在垫。相反，电子装置100可经由其他方式机械地连接至扩展坞210，例如，电子装置100可被粘合或结合至扩展坞210，作为另一示例，可以设置夹具来将电子装置100机械地连接至扩展坞210。在其他实施例中，电子装置100被布置在扩展坞210的凹入区域中而并未机械连接，例如，扩展坞210的凹入区域可以被成形以使得电子装置100可安全地配合在凹入区域内，作为另一示例，电子装置100可经由重力作用被紧固至扩展坞210。在其他实施例中，设置了垫以及用于将电子装置100机械地连接至扩展坞210的其他装置两者。
图3A示出了根据本发明的实施例用于容纳线缆组件的扩展坞300的立体图。如图3A所示，扩展坞300包括主体302。在一些实施例中，主体302为大致透明，在其他实施例中，主体302为不透明。根据本发明的一些实施例形成的大致透明主体302可有利地使得取决于视角可隐藏各个元件。例如，在观察透明主体302的侧面时，由于主体302的几何形状造成的光折射，用户或不能够观察到线缆组件部分。
在一些实施例中，主体302可由任何适于形成大致实体物的材料制成。在其他实施例中，主体302可由任何适于形成延展性及/或挠性物的材料制成。例如，主体302可由任何合适的金属、矿物、陶瓷、玻璃陶瓷、木材、聚合物、合成材料、半导体、纳米材料或生物材料制成。根据一个实施例，主体302由丙烯酸或丙烯酸等价物制成。根据另一实施例，主体302由上述材料的组合制成。
主体302包括顶或上表面304、下表面306、前(或侧)表面308、后(或侧)表面310、以及侧表面312。主体302包括形成在上表面304处的凹入区域314。
凹入区域314被成形以容纳电子装置，使得当电子装置被布置在凹入区域中时，诸如电子装置的显示器的暴露表面大致与包围凹入区域的上表面的外周部分大致齐平。例如，凹入区域314可成形以形成电子装置100的后表面104(以及可选的侧表面106)的大致镜像。通过形成凹入区域314以具有上述形状，当电子装置100被布置在凹入区域314中时，电子装置100的上表面102可与上表面304包围凹入区域的外周部分大致齐平。此外，当电子装置100被布置在凹入区域314中时，电子装置100的整个后表面104(以及可选的侧表面106)将抵靠凹入区域314的表面。
根据一个实施例，凹入区域314包括曲面314a以及大致平坦表面314b。例如，曲面314a可成形以容纳电子装置100的曲面104a，并且大致平坦表面314b可成形以容纳电子装置100的大致平坦表面104b。
根据另一实施例，凹入区域314不包括大致平坦表面。相反，整个凹入区域314弯曲，使得在凹入区域314中实质上不存在平坦表面。例如，在电子装置100包括被弯曲使得在后表面104中实质上不存在平坦表面的整个后表面104的情况下，凹入区域314的轮廓可相应地形成，使得整个凹入区域314被弯曲以与电子装置100的后表面104相符。
凹入区域314可被布置以容纳具有各种形状的暴露表面的电子装置。例如，凹入区域314的轮廓可被形成以容纳具有矩形上表面102的电子装置100。凹入区域314或可适于容纳的上表面102的其他形状包括方形、圆形、椭圆形等。
上表面304可从前表面308向后表面310向上倾斜，使得凹入区域314相应地从前表面308向后表面310向上倾斜。例如，接近前表面308布置的侧表面312的高度可小于接近后表面310布置的侧表面312的高度。因此，上表面304可相对于下表面306从前表面308向后表面310向上倾斜。在一些实施例中，上表面304可相对于下表面306以约7度的角度向上倾斜。在其他实施例中，上表面304可以约4度至10度范围内的角度向上倾斜。在其他实施例中，上表面304可以小于4度或大于10度的角度向上倾斜。通过使上表面304相对于下表面306倾斜，当扩展坞300被布置在水平面上时，可提高安装的电子装置100的暴露表面(例如，上表面102)的可视性。
扩展坞300可包括从凹入区域314向下表面306形成为至少部分通过主体302的开口316。在一个实施例中，开口316仅部分伸入主体302，使得开口316在主体302内终止。在另一实施例中，开口316整个延伸通过主体302，使得开口316在主体302的下表面306处终止。
开口316可成形以容纳线缆组件，其用于在电子装置被安装在凹入区域中时连接至电子装置。例如，开口316可具有连接器基体256的镜像形状，并且具有大于插头壳体252及引线258中至少一者的直径的直径。以此方式，插头壳体252及引线258中至少一者可穿过开口316，同时连接器基体256可合适地配合在开口316内。
扩展坞300可包括从开口316向主体302的边缘(例如，前表面308、后表面310或侧表面312的边缘)或边缘表面(例如，前表面308、后表面310或侧表面312)延伸的细长切口(图3A中未示出)。细长切口可被成形使得线缆组件的线缆可配合在开口内。例如，细长切口可成形以容纳引线258。
根据一个实施例，细长切口伸入主体302。例如，在开口316于主体302内终止的情况下，细长切口可从主体302内的终止位置向主体302的后表面310延伸。根据另一实施例，细长切口沿主体302的下表面306延伸。例如，在开口316于主体302的下表面306处终止的情况下，细长切口可从主体302的下表面306处的终止位置向主体302的下边缘延伸。
图3B示出了图3A所示的扩展坞300的俯视图。从俯视图可见，凹入区域314的轮廓可形成为容纳具有大致矩形上表面102的电子装置100。凹入区域314以及上表面304的角落可被倒圆，可处于大致垂直角度。
开口316可设置在凹入区域314内任何位置处。根据一个实施例，开口316被布置在凹入区域314的中心。根据其他实施例，开口316设置在从凹入区域314的中心偏离的位置，例如，开口316可被设置在更接近前表面308而非后表面310、更接近后表面310而非前表面308以及/或更接近一个侧表面312而非另一侧表面312的位置处。
开口316可在凹入区域314内以任何取向布置。根据一个实施例，开口316被布置使得开口316的侧表面平行于侧表面312。根据其他实施例，开口316被布置使得开口316的侧表面被布置为相对于侧表面312呈0至90度之间的角度。
图3C示出了图3A所示的扩展坞300的后视图。从后视图可见细长切口318的端部。根据图3C所示的实施例，细长切口318沿主体302的下表面306延伸。根据另一实施例，如上所述，细长切口318可在主体302内延伸。在此情况下，细长切口318的端部可呈位于后表面310上处于上表面304与下表面306之间(但并未与其接触)的圆形。
如上所述，细长切口318可被成形以容纳引线258。在一个实施例中，引线258具有大致圆形横截面，并且细长切口318具有大致圆形横截面，具有略大于引线258的直径的直径。例如，细长切口318的直径可细大于引线258的直径的10％。细长切口318的直径也可大于引线258的直径达小于或大于10％的量。在另一实施例中，细长切口318具有包括弯曲部分及平坦部分的横截面。细长切口318的最小直径可以大于引线258的最大直径。在其他实施例中，引线258具有不同形状的横截面，例如，引线258可具有椭圆形横截面、方形横截面、矩形横截面等。细长切口318可类似地被成形为与引线258的尺寸及形状相符。
图3D示出了图3A所示的扩展坞300的侧视图。从侧视图可见细长切口318。根据图3D所示的实施例，细长切口318从开口316向后表面310沿下表面306延伸。根据另一实施例，如上所述，细长切口318可在主体302内延伸。在此情况下，细长切口318可从下表面306垂直位移，使得细长切口318被布置在上表面304与下表面306之间(但并未与其接触)。
如上所述，扩展坞300可包括形成为从凹入区域314向下表面306至少部分通过主体302的开口316。根据图3D所示的实施例，开口316完全穿过主体302，使得开口316在主体302的下表面306处终止。根据另一实施例，如上所述，开口316可仅部分伸入主体302，使得开口316在主体302内终止。在此情况下，开口316可从下表面306垂直位移，使得开口316被布置在凹入区域314与下表面306之间，但并不会与下表面306接触。
此外，如上所述，开口316可成形以容纳线缆组件，其用于在电子装置被安装在凹入区域内时连接至电子装置。在一个实施例中，开口316包括第一部分316a及第二部分316b。第一部分316a从凹入区域314凹入并且从凹入区域314朝向下表面306延伸，同时第二部分316b从第一部分316a凹入并且从下表面306朝向凹入区域314延伸。第一部分316a的直径可大于第二部分316b的直径。此外，连接器基体256的上部可具有大于连接器基体256的下部的直径。第一部分316a可成形以容纳连接器基体256的上部，同时第二部分316b可成形以容纳连接器基体256的下部。以此方式，开口316容纳连接器基体256，连接器基体256的顶表面可与凹入区域314的表面大致齐平。
图3E示出了图3A所示的扩展坞300的仰视图。从仰视图可见开口316以及细长切口318。根据图3E所示的实施例，开口316整体延伸通过主体302，并且细长切口318从开口316向后表面310沿下表面306延伸。根据另一实施例，如上所述，开口316可仅部分伸入主体302，并且细长切口318可伸入主体302。在此情况下，在图中将不会观察到开口316或细长切口318。
在未决美国专利申请号(代理案号 90911-807029)中还描述了数字标牌系统、电子装置、扩展坞以及线缆组件的其他特征及方面，通过引用将其全部内容都包含在本说明书中。
图4示出了根据本发明的实施例的线缆组件400。线缆组件400可包括插头壳体402、线缆404、连接器基体406、引线408以及拉片410。插头壳体402、线缆404、连接器基体406以及引线408可包括上述插头壳体252、线缆254、连接器基体256以及引线258的一些或全部特征。
附加或替代地，连接器基体406可包括上部406a以及下部406b。上部406a的上表面可容纳线缆404的端部。例如，上部406a可包括用于容纳线缆404的槽。在一些实施例中，线缆404的端部可接合至包含在连接器基体406内的印刷电路板。在其他实施例中，线缆404可接合至连接器基体406的槽。下部406b的下表面可容纳引线408。例如，下部406b可包括用于容纳引线408的槽。在一些实施例中，引线408的端部可被接合至连接器基体内包含的印刷电路板。在其他实施例中，引线408可被接合至连接器基体406的槽。
引线408可包括一条或更多引线。一条或更多引线可接合至位于连接器基体406中的印刷电路板。在一些实施例中，一条或更多引线的端部被绝缘鞘包围。在其他实施例中，一条或更多引线被单独绝缘，并且在额外的绝缘鞘内捆在一起。引线408的任何部分均可接合至连接器基体406的下部406b。例如，将数条引线捆在一起的额外绝缘鞘可被接合至连接器基体406。
拉片410是扁平挠性元件，其机械地连接至电连接器并且用于使电连接器从电子装置断开。例如，拉片410可机械地连接至插头壳体402，并用于从插座连接器114移除插头壳体402。如上所述，插头壳体402可被设计以完全配合在插座连接器114内，并且具有后表面，其轮廓被成形为与电子装置100的外表面相符并且齐平。通过这种设计，拉片410的设置可有利地提高将插头壳体402从插座连接器114移除的便利性。
在一个实施例中，拉片410包括第一部分以及第二部分。第一部分机械地连接至插头壳体402的平行于插头壳体402内布置的针而取向的表面。例如，第一部分可被接合至插头壳体402的上表面。作为另一示例，第一部分可被接合至插头壳体402内的表面。作为另一示例，第一部分可被形成为插头壳体402的一部分。第二部分从第一部分伸出。拉片410可以是任何类型的挠性元件。例如，拉片410可以是带状、条状结构、或纺织带。拉片410可利用形成挠性元件的任何类型材料制成。例如，拉片410可利用硅、橡胶、布料、软塑料等制成。
通过其挠性，拉片410的第二部分可被布置在与第一部分相同的平面内。例如，第二部分可平行于布置在插头壳体402内的针从第一部分伸出。以此方式，用于将插头壳体402从插座连接器114移除而施加至拉片410的力可降低插头壳体402内布置的针因将电连接器从电子装置移除而被损坏的危险。
此外，通过其挠性，拉片410的第二部分用于围绕插头壳体402的后表面以及插头壳体402的上表面弯曲。例如，拉片410可围绕插头壳体402的后表面及下表面弯曲，并且大致相邻于并且平行于线缆404延伸。以此方式，如果线缆组件400被结合在数字标牌系统中，则可从视线隐藏拉片410。
拉片410可以具有能够使用户将电连接器从电子装置断开的任何形状及尺寸。例如，拉片410可以是矩形、方形、椭圆形等。拉片410可具有在插头壳体402的整个上表面上延伸的宽度W。或者，拉片410可具有仅在插头壳体402的上表面的一部分上延伸的宽度W。在一个实施例中，拉片410具有约等于2cm的宽度W。在另一实施例中，拉片410具有约等于1cm或3cm的宽度W。在另一实施例中，拉片410具有0.5cm至5cm之间的范围内的宽度W。在另一实施例中，拉片410具有小于0.5cm或大于5cm的宽度W。在一个实施例中，拉片410具有约等于10cm的长度L。在另一实施例中，拉片410具有约等于20cm的长度L。在另一实施例中，拉片410具有5cm至30cm之间的范围内的长度L。在另一实施例中，拉片410具有小于5cm或大于30cm的长度L。
在一些实施例中，拉片410可经由粘合剂或其他接合剂临时接合至线缆404。例如，拉片410可临时接合至线缆404，使得拉片410围绕插头壳体402的后表面及下表面弯曲，并且平行且大致相邻于线缆404延伸。通过上述临时接合，在插头壳体402插入插座连接器期间，可有利地减少拉片410的干涉。
图5A是根据本发明的实施例的电插头连接器500的正视立体图。电插头连接器500包括具有深度D以及内腔室504的插头壳体502，其被设计用于容纳沿深度D在内腔室504内延伸的一个或更多针506。插头壳体502包括上表面508、下表面510、前表面512、后表面514以及侧表面516。后表面514在上表面508与下表面510之间延伸。在连接电插头连接器500至电子装置100时，上表面508、下表面510、前表面512以及侧表面516可与插座连接器114的内表面配合并接触。通过连接，可以暴露后表面514。根据一个实施例，侧表面516彼此大致平行。根据另一实施例，侧表面516相对于彼此以大于0度的角度倾斜。根据一个实施例，上表面508与下表面510彼此大致平行。根据其他实施例，上表面508及下表面510相对于彼此以大于0度的角度倾斜。
插头壳体502以及插头壳体502的表面及内腔室504被成形以配合诸如电子装置100的插座连接器114的插座连接器。插头壳体502可包括用于提高与插座连接器114的配合质量的各种特征。例如，插头壳体502可包括一对细长槽518，其沿深度D方向并且沿下表面510从前表面512伸出。细长槽518可容纳插座连接器114的突起，并且可被布置彼此平行并且/或平行于侧表面516。细长槽518可包括下表面510的切口，其具有用于容纳相应突起的任何形状的横截面，例如矩形横截面、圆形横截面等。在一个实施例中，细长槽518朝向后表面514部分延伸通过插头壳体502。在另一实施例中，细长槽518朝向后表面514整个延伸穿过插头壳体502。
插头壳体502可包括用于提供与插座连接器114的配合质量的各种额外或替代特征。例如，插头壳体502可包括沿深度D方向以及沿上表面508从前表面512伸出的一对凹入部分520。凹入部分520可容纳插座连接器114的突起，并且可被布置为彼此平行并且/或平行于侧表面516。凹入部分520可包括始于上表面508的切口，其具有用于容纳相应突起的任何形状的横截面，例如矩形横截面、圆形横截面等。在一个实施例中，凹入部分520朝向后表面514部分延伸通过插头壳体502。在另一实施例中，凹入部分520朝向后表面514完全延伸通过插头壳体502。
根据一个实施例，插头壳体502包括上板507及下板509。上板及下板在侧表面516之间延伸，而后表面514从上板507向下板509延伸。内腔室504形成在上板与下板之间，并且沿深度D方向从插头壳体502的前边缘伸出。内腔室504被设计以容纳一个或更多针506。例如，针506可包括布置在沿插头壳体502的宽度W间隔布置为一行的针位置处的数个针。对于各个针506而言，上板507可包括切口，由此使得针能够在与插座连接器114中的容纳针配合时挠曲。下板509可在内腔室504内包括大致平坦上表面，用于配合插座连接器114的突起部分。
细长槽518可于内腔室504与侧表面516之间形成在下板509上，并沿深度D方向从插头壳体502的前边缘伸出。例如，第一条细长槽518可形成在插头壳体502的第一侧与内腔室504之间，而第二条细长槽518可形成在插头壳体502的第二侧与内腔室504之间，并且第一侧与第二侧相对。
凹入部分520可形成在侧表面516上的上板的外边缘处，并且沿深度D方向从插头壳体502的前边缘伸出。例如，第一个凹入部分520可形成在插头壳体502的第一侧的上板507的外边缘处，而第二个凹入部分520可形成在插头壳体502的第二侧的上板507的外边缘处。
插头壳体502可具有各种形状的横截面。例如，在平行于上表面508、下表面510、前表面512或后表面514的平面内，插头壳体502可具有大致矩形横截面。在平行于侧表面516的平面内，插头壳体502可具有大致梯形横截面。
一个或更多针506可包括一个或更多导电体。在一个实施例中，一个或更多针包括30个针。在另一实施例中，一个或更多针包括少于30个针，例如，一个或更多针可包括9个针。在另一实施例中，一个或更多针包括超过30个针。一个或更多针506可被用于实现表示任何类型数据的电信号的通信。例如，一个或更多针506可包括用于实现数据流通信的第一及第二差分数据针，用于提供接地电压的接地针，以及用于提供电压的电力针等。
根据一些实施例，拉片410的第一部分可被接合至上表面508中的一部分或全部，或接合至上板507中的一部分或全部。根据其他实施例，上表面508的一部分或上板507的一部分凹入，由此形成凹入部分508a。在这些实施例中，拉片410的第一部分可被接合至凹入部分508a中的一部分或全部。
图5B是根据本发明的实施例的电插头连接器500的后视立体图。如上所述，后表面514在上表面508与下表面510之间延伸。在一个实施例中，后表面514相对于前表面512倾斜。例如，如图5B所示，后表面514可以倾斜，使得插头壳体502在上表面508处的深度大于插头壳体502在下表面510处的深度。作为另一示例，后表面514可以倾斜，使得插头壳体502在上表面508处的深度小于插头壳体502在下表面510处的深度。在一些实施例中，后表面514并未相对于前表面512倾斜。例如，后表面514可大致垂直于上表面508及下表面510中至少一者。在一些实施例中，插头壳体502可包括上述上板及下板。在这种情况下，后表面514可以倾斜，使得插头壳体502在上板507处的深度大于或小于插头壳体502在下板509处的深度。例如，后表面514可从上板507朝向下板509向内倾斜。在其他实施例中，后表面514与前表面512一致。例如，后表面514可以彼此平行布置。作为另一示例，后表面514以及前表面512可以相同角度向内或向外倾斜。
在一个实施例中，后表面514相对于前表面512弯曲。例如，如图5B所示，后表面514可凸起，使得后表面514沿远离前表面512的方向从插头壳体502伸出。作为另一示例，后表面514可凹入，使得后表面514朝向前表面512向内凹入。在一些实施例中，后表面514并未相对于前表面512弯曲。例如，后表面514可大致平坦。在其他实施例中，后表面514可弯曲或倾斜。
在一些实施例中，后表面514可弯曲并/或倾斜，以与其中容纳有相应插座连接器的电子装置的外表面的轮廓一致，由此当插头壳体502被完全插入并且配合至对应插座连接器时，后表面514与电子装置的外表面齐平。例如，后表面514可以弯曲并/或倾斜，以与电子装置100的外表面的轮廓一致。在一些实施例中，外表面可以是侧表面106，在其他实施例中，外表面可以是后表面104。通过上述后表面514的倾斜角度及/或曲率，当插头壳体502被完全插入并且配合至电子装置100的对应插座连接器(例如插座连接器114)时，后表面514与电子装置100的外表面(例如，侧表面106及/或后表面104)齐平。
如上所述，电插头连接器500包括一个或更多针506。每个针506均包括用于以机械及电方式连接至线缆254上的对应孔的连接部分522。因此，每个连接部分522均可被成形用于配合线缆254上对应的孔。例如，连接部分522可以是圆柱体形状。作为另一示例，连接部分522可具有圆形、椭圆形、方形、矩形等形状的横截面。
在一个实施例中，当针506被配合在插头壳体502内时，连接部分522可从插头壳体502突起或伸出。例如，连接部分522可沿大致垂直于后表面514的方向延伸。在一些情况下，后表面514可以弯曲。在这些情况下，连接部分可沿大致垂直于与弯曲后表面514正切的平坦表面的方向延伸。
在另一实施例中，彼此相邻布置的成对针506具有彼此相对交错或垂直偏移的连接部分522。例如，一对针506可包括与该对的第一者相关的第一连接部分522a以及与该对的第二者相关的第二连接部分522b。第一连接部分522a可从后表面514伸出，使得其布置更接近下表面510而非上表面508，同时第二连接部分522b可从后表面514伸出，使得其被布置更接近上表面508而非下表面510。相邻针506的交错的连接部分522可在连接至线缆254上的孔时有利地减少相邻针506之间的接触干涉。
在其他实施例中，一些或全部针506的连接部分522可彼此大致平行布置，使得其被大致布置在侧表面516之间的相同平面中。
根据一些实施例，拉片410的第一部分可被接合至上表面508的一部分或全部，或接合至上板507的一部分或全部。根据其他实施例，上表面508的一部分或上板507的一部分凹入，由此形成凹入部分508a。在这些实施例中，拉片410的第一部分可被接合至凹入部分508a的一部分或全部。
图5C是根据本发明的实施例连接至线缆254的电插头连接器500的立体图。如上所述，线缆254可包括用于容纳一个或更多针506的连接部分522的孔。例如，线缆254可包括一个或更多孔524，其在空间上被布置以容纳连接部分522。在一些实施例中，彼此相邻布置的成对针506具有彼此相对交错或垂直偏移的连接部分522。因此，彼此相邻布置的成对孔524可类似地彼此相对交错或垂直偏移。在其他实施例中，孔524中的一部分或全部可彼此大致平行布置，使得其大致被布置在线缆254的侧边缘之间的相同平面内。
在一个实施例中，线缆254包括第一部分以及第二部分。第一部分机械地连接至后表面514。如上所述，第一部分可通过焊接而机械地与针及孔524的连接部分连接在一起。通过与后表面514的上述连接，第一部分可弯曲与后表面514(并且在一些实施例中，电子装置的外表面)的轮廓一致。第二部分从第一部分伸出。
通过其挠性，线缆254的第二部分可被布置在与第一部分相同的平面内。例如，第二部分可沿大致平行于后表面514的方向从第一部分伸出。此外，通过其挠性，线缆254可围绕下表面510弯曲。例如，线缆254可围绕下表面510弯曲，并且平行于布置在插头壳体502中的针的延伸方向而延伸。以此方式，当线缆组件被结合在数字标牌系统中时，线缆254可从视线被隐藏。
图6A是根据本发明的实施例的电插头连接器600中布置的针的侧视图。电插头连接器600包括插头壳体602，其可由用于形成大致固态非导电物的任何材料制成。例如，插头壳体602可由合成材料、半导体、塑料等制成。
插头壳体602包括上层604以及下层606。上层604以及下层606可一起用于为针650提供摩擦配合或干涉配合。换言之，在将针650装配在插头壳体602内时，插头壳体602内的针650的位置可大致由针插头壳体602与针650之间的摩擦力而保持。
针650包括各种特征，其单独或组合可使得插头壳体602及针650构成低剖面公连接器。通常，针650包括用于在插头壳体602内支撑针650的基体652、从基体652伸出的细长杆654以及位于细长杆654的与基体652相对的端部处的配合部分656，用于配合对应插座连接器的容纳针。
在一个实施例中，基体652包括用于匹配并配合下层606的下表面658。例如，下表面658可大致平坦。上述匹配及配合可增大插头壳体602与针650之间的摩擦配合的质量。
在另一实施例中，基体652包括用于在细长杆654的长度上延伸的切口660。如图6A所示，切口660可具有三角形横截面。但是，切口660也可具有其他形状的横截面，例如，方形、矩形、圆形、椭圆形等。当针650与容纳针配合时，在杆的长度上延伸可有利地减小施加至针650的旋转力以及针650内的应力。
具体而言，减小电连接器的尺寸通常要求减小在连接器内容纳的针的尺寸。在减小了上述针的尺寸时，当上述针配合容纳针时，施加至上述针的旋转力的量级以及上述针内应力的量级增大。例如，当针的长度减小时，针的刚性因此会增大。通过增在砍去的刚性，因配合容纳针而施加至针的旋转力因此被增大。在仅仅数次配合之后，上述旋转力就会不利地使得针永久地转动脱离其原始位置，由此降低针与容纳针之间的电连接的质量。此外，通过增大针的刚性，上述针内的应力也增大。例如，通过增大针的刚性，当针与容纳针配合时，上述针的杆与基体的接合部处的应力会增大。在仅仅数次配合之后，上述增大的应力会不利地导致针永久变形，甚至在一些情况下损坏。
因此，在一些实施例中，基体652包括切口660。切口660可有利地增加细长杆654的长度，同时经由下表面658保持摩擦配合，由此使得针650能够保持其在插头壳体602内的位置，同时降低针旋转、变形或损坏的可能性。
在一些实施例中，基体652可包括连接部分662。如上所述，连接部分662可从插头壳体602伸出，以与线缆254的孔524建立机械及电连接。
在一个实施例中，基体652包括用于配合插头连接器的一个或更多突起。例如，基体652可包括用于配合上层604的突起664。为了实现上述设置，上层604可包括槽或切口，当针650配合在插头壳体602中时，突起664在该槽或切口内行进。突起664可包括引导边664a以及停止边664b。引导边664a可相对于基体652的上表面666以一定角度倾斜以使得针650能够被插入插头壳体602。停止边664b可大致垂直于上表面666以防止针650从插头壳体602被移除。以此方式，可以有利地保持针650在插头壳体602内的位置。
在另一实施例中，细长杆654可包括从细长杆654的上表面670伸出的限位体668。限位体668可具有数种形状中任一种横截面。例如，如图6A所示，限位体668可具有大致矩形的横截面，作为其他示例，横截面可以为大致方形、圆形、椭圆形等。限位体668可沿细长杆654布置在距离基体652预定距离‘d’的位置处。例如，‘d’可等于细长杆654的长度‘1’的约1/5。作为另一示例，‘d’可处于长度‘1’的约1/10至2/5的范围内。作为另一示例，‘d’可以小于等于长度‘1’的1/10或大于2/5。
通过将限位体668布置在距离基体652预定距离处，限位体668可用于在配合部分656与容纳针配合时分配施加至细长杆654的力。例如，如果未设置限位体，则在细长杆654因与容纳针配合而偏转时，很大的应力会被施加至细长杆654与基体652的接合处。但是，如果设置了限位体，则在细长杆654因与容纳针配合而偏转时，在接合处导致应力的旋转力的一部分经由限位体668被分配至上层604。通过上述分配，可有利地减小在接合处的应力并降低针变形或损坏的可能性。
在其他实施例中，配合部分656包括相对于上表面670以一定角度倾斜的引导边656a，以使得针650能够配合容纳针。根据一个实施例，引导边相对于上表面670以约45度的角度设置。在其他实施例中，以40度至50度之间的角度来设置引导边。作为另一实施例，引导边以小于40度或大于50度的角度来设置。
图6B是根据本发明的实施例与容纳针680配合的布置在电插头连接器600中的针650的侧视图。如上所述，针650可与容纳针680配合。容纳针680例如可被布置在电子装置100的插座连接器114内。在针650与容纳针680配合时，会引起针650偏转。例如，会使针650朝向上层604垂直偏转。如上所述，上述偏转会引起细长杆654与基体652的接合处的应力，其在一些实施例中会因基体652中在细长杆654的长度上延伸的切口660而减小。此外，如上所述，偏转力会趋于使针650转动，例如，其会趋于使针650沿方向R转动。但是，在一些实施例中，可通过结合限位体668来减小转动力。
图7A是根据本发明的第一实施例的针700的侧视图。可利用任何类型的刚性导电材料来制成针700。例如，可利用诸如铜、镍、锡或镁的一种或更多金属来制成针700。针700包括用于在插头壳体内支撑针700的基体702、从基体702伸出的细长杆704、以及位于细长杆704的与基体702相对的端部的配合部分706，用于与相应插座连接器的容纳针配合。基体702包括连接部分708。
根据一个实施例，如图7A所示，连接部分708从针700的上边缘伸出。连接部分708可以各种角度中的任何一种从上边缘伸出。例如，连接部分708可以相对于细长杆704从基体702延伸的方向约45度的角度而伸出。作为另一示例，连接部分708可以相对于细长杆704从基体702延伸的方向约30度至60度的范围内的角度延伸。作为另一示例连接部分708可以相对于细长杆704从基体702延伸的方向小于30度或大于60度的角度延伸。在一个实施例中，如图7A所示，连接部分708沿朝向基体702的下表面的方向延伸。在另一实施例中，连接部分708沿朝向基体702的上表面的方向延伸。
图7B是根据本发明的第二实施例的针700的侧视图。根据一个实施例，如图7B所示，连接部分708从针700的下边缘伸出。连接部分708可以各种角度中的任一种从下边缘伸出。例如，连接部分708可以相对于细长杆704从基体702伸出的方向约45度的角度延伸。作为另一示例，连接部分708可以相对于细长杆704从基体702伸出的方向约30度至60度的范围内的角度延伸。作为另一示例，连接部分708可以相对于细长杆704从基体702伸出的方向小于30度或大于60度的角度延伸。在一个实施例中，如图7B所示，连接部分708沿远离基体702的上表面的方向延伸。在另一实施例中，连接部分708沿朝向基体702的上表面的方向延伸。
参考图7A及图7B，针700可具有任何一个或数个预定尺寸。例如，针700可具有约4.7mm的整体长度L_pin，或约4.3mm的整体长度。或者，L_pin可以处于约4mm至5mm的范围内，或小于4mm或大于5mm。作为另一示例，针700可具有约1.5mm或1.4mm的整体高度H_pin。或者，H_pin可处于约1.2mm至1.8mm的范围内，或小于1.2mm或大于1.8mm。作为另一示例，针可具有约0.2mm的深度或厚度(未示出)，或处于约0.15mm至0.25mm的范围内，或小于0.15mm或大于0.25mm。
针700的各个单元可具有任何一种或数种预定尺寸。例如，基体702可具有约1.3mm或1.4mm的长度L_base。或者，L_base可处于约1mm至1.7mm的范围内，或小于1mm或大于1.7mm。基体702可具有约等于H_pin的的高度H_base。作为另一示例，细长杆704可具有约2.7mm或2.8mm的长度L_shaft。或者，L_shaft可处于约2.2mm至3.2mm的范围内，或小于2.2mm或大于3.2mm。细长杆704可具有约等于0.2mm或0.25mm的高度H-shaft。或者，H-shaft可处于0.15mm至0.3mm的范围内，或小于0.15mm或大于0.3mm。作为另一示例，细长杆704的限位体可具有约等于H-shaft的长度L_limit_stop。限制体可具有约等于的高度H_limit_stop。作为另一示例，配合部分706可具有约等于0.7mm或0.8mm的长度L_cngaging_portion。或者，L_engaging_portion可处于0.5mm至1mm的范围内，或小于0.5mm或大于1mm。配合部分706可具有约等于0.6mm或0.7mm的高度H_engaging_portion。或者，H_engaging_portion可处于约0.3mm至1mm的范围内，或小于0.3mm或大于1mm。
已经描述了根据本发明的改进连接器、线缆组件以及连接器针的各种实施例。虽然已经参考上述具体实施例描述了这些发明，但也可进行各种改变及变更。因此，以上描述仅是说明性质，并非限制。此外，对上述各种结构的上或下，或者前及后的描述是相对而言的，并且取决于参考位置而可以互换。类似的，以上描述中的大小及尺寸仅是说明性质，这里描述的发明概念可应用至具有不同尺寸的结构。因此，本发明的精神及范围不应被限制为以上描述的具体实施例，而应由所附权利要求及其等同范围来确定。

Claims (20)

1.一种线缆组件，用于连接至对应插座连接器，所述线缆组件包括：
插头壳体，其具有深度以及内腔室，被设计用于容纳沿所述插头壳体的所述深度方向在所述内腔室内延伸的多个针；
连接至所述插头壳体的线缆，所述线缆具有多个导电迹线，其对应于并电连接至所述多个针；以及
连接器基体，其通过所述线缆机械地连接至所述插头壳体，所述连接器基体具有多个连接垫，其电连接至所述多个导电迹线中每一者。
2.如权利要求1所述的线缆组件，其中，所述插头壳体包括后表面，其相对于所述插头壳体的前表面或弯曲、或倾斜，所述后表面在所述插头壳体的上表面与所述插头壳体的下表面之间延伸。
3.如权利要求2所述的线缆组件，其中，所述插头壳体的所述后表面倾斜，使得所述插头壳体在所述上表面处的深度大于所述插头壳体在所述下表面处的深度。
4.如权利要求2或3所述的线缆组件，其中，所述插头壳体的所述后表面弯曲，使得所述后表面沿与所述插头壳体的所述前表面相对的方向伸出。
5.如权利要求2至4中任一项所述的线缆组件，其中，所述多个针分别包括大致垂直于所述插头壳体的所述后表面延伸的连接部。
6.如权利要求5所述的线缆组件，其中，所述多个针中相邻一对的所述连接部分彼此相对交错，使得相邻一对中一个针的连接部更接近所述插头壳体的所述下表面而非所述上表面，并且使得所述相邻一对中另一针的连接部更接近所述插头壳体的所述上表面而非所述下表面。
7.如权利要求1至6中任一项所述的线缆组件，还包括拉片，其机械连接至所述插头壳体，由此当所述插头壳体被完全插入所述对应插座连接器并且与其配合时，可以利用所述拉片来使所述线缆组件从所述插座连接器断开。
8.如权利要求1至7中任一项所述的线缆组件，其中，所述连接器基体包括用于容纳所述线缆的上部以及用于容纳至少一根引线的下部，所述上部具有大于所述下部的直径的直径，由此当所述连接器基体被完全插入坞并且与其配合时，所述连接器基体的上表面与用于容纳电子装置的所述坞的表面齐平。
9.一种针，用于建立与容纳针的电连接，所述针包括：
基体，其用于在插头壳体内支撑所述针；
细长杆，其从所述基体伸出；以及
配合部分，其位于所述细长杆的与所述基体相对的端部，用于配合所述容纳针。
10.如权利要求9所述的针，其中，所述基体包括连接部，其被布置穿过挠性线缆的容纳孔。
11.如权利要求10所述的针，其中，所述连接部以大致90度的角度从所述插头壳体伸出。
12.如权利要求9至11中任一项所述的针，其中，所述基体具有在所述细长杆的长度上延伸的切口。
13.如权利要求9至12中任一项所述的针，其中，所述基体具有用于配合所述插头壳体的突起。
14.如权利要求13所述的针，其中，所述突起包括：
引导边，其相对于所述基体的顶表面具有倾斜角度，用于使得所述针被插入所述插头壳体；以及
停止边，其大致垂直于所述基体的所述顶表面，用于阻止所述针从所述插头壳体被移除。
15.如权利要求9至14中任一项所述的针，其中，所述细长杆包括从所述细长杆的上表面伸出的限位体，用于在所述配合部与所述容纳针配合时来分配施加至所述细长杆的力。
16.如权利要求9至15中任一项所述的针，其中，所述配合部分包括引导边，其相对于所述细长杆的上表面具有倾斜角度，用于使所述针与所述容纳针配合。
17.一种电连接器，包括：
大致矩形插头壳体，其具有上板、下板、在所述上板与所述下板之间延伸并且向内倾斜的后表面、以及形成在所述上板与所述下板之间的内腔室，其中，所述内腔室被设计用于容纳多个针，所述多个针布置在沿所述插头壳体的宽度间隔布置为一行的针位置处，并且所述多个针包括至少第一及第二差分数据针、接地针以及电力针，其分别在所述内腔室内沿所述插头壳体的所述深度方向延伸；
第一细长槽，其形成在所述下板上、位于所述插头壳体的第一边与所述内腔室之间，以及第二细长槽，其形成在所述下板上、位于所述插头壳体的与所述第一边相对的第二边与所述内腔室之间，所述第一及第二细长槽沿所述插头壳体的所述深度方向从所述插头壳体的前边缘伸出；
第一凹入表面，其形成在所述上板的外边缘处、位于所述插头壳体的所述第一边上，以及第二凹入表面，其形成在所述上板的外边缘处、位于所述插头壳体的所述第二边上，所述第一及第二凹入表面沿所述插头壳体的所述深度方向从所述插头壳体的前边缘伸出；
连接至所述插头壳体的挠性线缆，所述挠性线缆包括形成在其上的多个导电迹线，其对应于并且电连接至所述多个针；
连接器基体，其仅通过所述挠性线缆而机械连接至所述插头壳体，所述连接器基体具有多个连接垫，其电连接至所述多个导电迹线中每一者；
多个绝缘引线，其延伸至所述连接器基体之外，每一个绝缘引线分别连接至所述基体内的所述多个连接垫中一者；以及
挠性拉片，其包括结合至所述插头壳体的所述上板的第一部分以及从所述第一部分伸出的第二部分，所述挠性拉片用于使所述电连接器从电子装置断开，并且围绕所述插头壳体的所述后表面以及所述下板弯曲。
18.如权利要求17所述的电连接器，其中，所述插头壳体的所述后表面倾斜，使得所述插头壳体在所述上板处的深度大于所述插头壳体在所述下板处的深度。
19.如权利要求17或18所述的电连接器，其中，所述插头壳体的所述后表面弯曲，使得所述后表面沿与所述插头壳体的前表面相对的方向延伸。
20.如权利要求17至19中任一项所述的电连接器，其中，所述多个针分别包括：
基体，其用于在插头壳体内支撑所述针；
细长杆，其从所述基体伸出；以及
配合部，其位于所述细长杆的与所述基体相对的端部处，用于与所述容纳针配合。
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