CN104503033B - 一种芯片识别光纤连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种芯片识别光纤连接器包括连接器壳体、芯片、接触件，连接器壳体上设有用于与芯片底面的位置对应且支撑配合的配合面，接触件具有用于与印制板连接的引脚，连接器壳体上于配合面的周围凸设有防止芯片沿着与配合面平行的方向移动而脱离配合面的挡止结构，连接器壳体上设有用于对芯片施加朝向配合面的压紧力的弹性压片，连接器壳体的表面上设有解锁操作口，解锁操作口为用于顶推芯片底面脱离所述配合面的施力物提供入口，配合面上开设有与解锁操作口通过通道相通的取卸口，取卸口为施力物伸出并继续顶推芯片克服弹性压片的弹性力脱离挡止结构的限制而提供出口，有效保证了芯片的可靠安装，同时也方便了芯片的更换。

Description

一种芯片识别光纤连接器
技术领域
本发明涉及连接器领域，特别是一种芯片识别光纤连接器。
背景技术
现有的芯片识别光纤连接器具有包括连接器壳体、芯片、接触件，连接器壳体上设有用于与芯片底面的位置对应且支撑配合的配合面，接触件具有用于与印制板连接的引脚，在使用时都需要将芯片进行安装。专利号为200810304328.7的中国专利公开了一种连接器壳体结构，该结构具有外壳，包括安装座和芯片，安装座上设有用于与芯片底面的位置对应且支撑配合的配合面，芯片通过安装座的开口被推入芯片安装位置处，通过其他组件可以将芯片在上下方向上进行固定，但是，芯片很容易从安装座上的开口处脱出，从而影响到芯片的正常使用，在需要对芯片进行更换时，是利用推杆将芯片从安装座上安装口推出的，但是由于芯片安装位置过于狭小，很不容易将其从安装位置处推出，在对芯片更换时又不能方便的对芯片进行取出。可见，现有技术中的智能光纤连接器的芯片安装结构既不能保证芯片的正常使用，在对芯片更换时又不能方便的对芯片进行取出，导致连接可靠性能降低，从而影响了配线网络的正常运行。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片识别光纤连接器，从而避免了连接器因芯片连接不牢固导致的接触不良的现象发生，又能在对芯片更换时方便的对芯片进行取出。
为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种芯片识别光纤连接器，包括连接器壳体、芯片、接触件，连接器壳体上设有用于与芯片底面的位置对应且支撑配合的配合面，接触件具有用于与印制板连接的引脚，所述连接器壳体上于配合面的周围凸设有防止芯片沿着与配合面平行的方向移动而脱离配合面的挡止结构，所述挡止结构的厚度沿垂直于配合面的方向上延伸，所述连接器壳体上设有用于对芯片施加朝向配合面的压紧力的弹性压片，连接器壳体的表面上设有解锁操作口，所述解锁操作口为用于顶推芯片底面脱离所述配合面的施力物提供入口，所述配合面上开设有与所述解锁操作口通过通道相通的取卸口，所述取卸口为施力物伸出并继续顶推芯片克服弹性压片的弹性力脱离挡止结构的限制而提供出口。
所述接触件的引脚固定在连接器壳体上，所述弹性压片是与芯片的触点实现电连接的弹性接触件，弹性接触件具有弹性连接于引脚上的用于信号引出的固定端和弹性连接在固定端上的用于与芯片的触点压触配合的压接端。
所述连接器壳体具有安装板，所述配合面设于安装板的上表面上，通道是上下贯通的通孔，所述通孔的上孔口为所述的取卸孔，所述通孔的下孔口为所述的解锁操作口。
所述智能连接器还包括用于罩设于配合面上的防尘帽、扎带，所述防尘帽上设置有供扎带穿过的开孔，所述扎带包括带体，所述带体一端设置有与防尘帽上的开孔周围的挡沿挡止配合的闩，所述带体远离所述闩的部分具有外径能够在外力作用下收缩、不受外力自然张开的弹性环，所述弹性环具有张开状态下的大于所述开孔的孔径的第一外径和收缩状态下的小于所述开孔的孔径的第二外径，所述环内设有用于穿设连接件的通孔。
所述弹性环的外周面形状为远离带体一端向着与带体连接一端逐渐缩小的楔形，所述通孔的内周面形状与所述楔形环外周面形状一致。
本发明的有益效果是：在芯片识别光纤连接器壳体的配合面上依次装入芯片、弹性压片，弹性压片与芯片接触并将芯片压紧，从而保证了芯片不会从芯片安装结构上部的开口脱出，同时安装座中的挡止结构可以防止芯片在配合面上发生窜动，使得芯片很好的固定安装在配合面上，同时，在连接器壳体上开设解锁操作口和取卸口，当需要更换芯片时，只需取出弹性压片，用工具通过解锁操作口和取卸口，将芯片向上顶，即可取出芯片，方便了芯片的更换。
进一步的，将弹性压片设置为弹性接触件，由于其上设置有与芯片触点压触配合的压接端，在对芯片起到挡止的作用的同时，又实现了芯片的可靠性连接。
更进一步的，扎带的通孔可以穿设普通扎带，则通孔一端可轻松随所穿设的普通扎带运动或受到外力而变形，普通扎带将本发明中的扎带绑设在其他物体上，从而保证了该扎带与连接件连接之后不会丢失。
附图说明
图1是本发明的实施例中的芯片识别光纤连接器与印制板装配示意图；
图2是本发明实施例中芯片识别光纤连接器装配示意图；
图3是本发明实施例中的扎带与防尘帽装配示意图；
图4是本发明实施例中的芯片识别光纤连接器壳体结构示意图。
具体实施方式
一种芯片识别光纤连接器实施例，如图1-4所示：该实施例中的芯片识别光纤连接器1，包括连接器壳体7、芯片10、接触件，连接器壳体上设有用于与芯片底面的位置对应且支撑配合的配合面，配合面设置于连接器壳体的安装板的上表面，接触件具有用于与印制板2连接的引脚，接触件的引脚固定在连接器壳体上，连接器壳体上于配合面的周围凸设有防止芯片沿着与配合面平行的方向移动而脱离配合面的挡止结构，挡止结构的厚度沿垂直于配合面的方向上延伸，这里的挡止结构是由安装座的侧壁9和凸块11所组成的，连接器壳体上设有用于对芯片施加朝向配合面的压紧力并与芯片的触点实现电连接的弹性接触件8，弹性接触件具有弹性连接于引脚上的用于信号引出的固定端和弹性连接在固定端上的用于与芯片的触点压触配合的压接端。连接器壳体的表面上设有解锁操作口16，所述解锁操作口为用于顶推芯片底面脱离所述配合面的施力物提供入口，所述配合面上开设有与所述解锁操作口通过通道相通的取卸口17，通道是上下贯通的通孔，取卸口设置在通道的上口，解锁操作口设置于通道的下口处，取卸口为施力物伸出并继续顶推芯片克服弹性压片的弹性力脱离挡止结构的限制而提供出口。
芯片识别光纤连接器还包括用于罩设于配合面上的防尘帽6、扎带3，防尘帽上设置有供扎带穿过的开孔13，扎带包括带体12，带体一端设置有与防尘帽上的开孔周围的挡沿挡止配合的闩14，闩的形状为杆状，带体远离所述闩的部分具有外径能够在外力作用下收缩、不受外力自然张开的弹性环，弹性环具有张开状态下的大于所述开孔的孔径的第一外径和收缩状态下的小于所述开孔的孔径的第二外径，环内设有用于穿设连接件的通孔15。所述弹性环的外周面形状为远离带体一端向着与带体连接一端逐渐缩小的楔形，所述通孔的内周面形状与所述楔形环外周面形状一致。在本实施例中，弹性环的外周面远离带体一端的形状为矩形，弹性环外周面形状的矩形外周面与直接与带体相连的形状为三角形。
该连接器在使用时，在连接器的配合面上依次装入芯片、弹性接触片、并将镶块装于弹性接触簧片上方，其中镶块为现有技术，这时弹性接触件接触并压紧芯片，使得芯片在上下方向上不会发生窜动，而且保证了芯片的信号传输，另外，在连接器中的挡止结构可保证芯片在外壳底面平行的方向上不会发生移动。当需要更换芯片时，依次将镶块、弹性接触件取出，用工具从解锁操作口通过通道从取卸口处顶推芯片，即可将芯片向上顶出，从而实现芯片的方便取出。
在扎带与防尘帽进行连接时，只需挤压弹性环穿过连接件上的开孔即可，穿过开孔之后弹性环可以自然伸缩，这样就保证了扎带的两端均能够挡止于防尘帽开孔的挡沿，保证了扎带任意一端均不能从防尘帽中脱出，实现了扎带和防尘帽的可靠性连接。由于弹性环为远离带体一端向连接带体一端逐渐缩小的楔形环，需要将扎带与防尘帽分离时，楔形环的外周面具有引导楔形环从防尘帽开孔中脱出的作用，方便了扎带的取卸。该智能连接器与光纤连接器5连接之后，将电缆4插入光纤连接器5中，由于扎带的通孔还可以穿设普通扎带，则通孔一端可轻松随所穿设的普通扎带运动或受到外力而变形，普通扎带将本发明中的扎带绑设在电缆4上，从而保证了防尘帽被绑定在光缆上，即使取下也不会丢失。
在本发明的其他实施例中，通道也可以不是上下贯通的通孔，挡止结构也可以是设置于安装板上的围壁，闩还可以为圆形凸块，弹性环的外周面的形状还可以是梯形。

Claims (5)

1.一种芯片识别光纤连接器，包括连接器壳体、芯片、接触件，连接器壳体上设有用于与芯片底面的位置对应且支撑配合的配合面，接触件具有用于与印制板连接的引脚，其特征在于：所述连接器壳体上于配合面的周围凸设有防止芯片沿着与配合面平行的方向移动而脱离配合面的挡止结构，所述挡止结构的厚度沿垂直于配合面的方向上延伸，所述连接器壳体上设有用于对芯片施加朝向配合面的压紧力的弹性压片，连接器壳体的表面上设有解锁操作口，所述解锁操作口为用于顶推芯片底面脱离所述配合面的施力物提供入口，所述配合面上开设有与所述解锁操作口通过通道相通的取卸口，所述取卸口为施力物伸出并继续顶推芯片克服弹性压片的弹性力脱离挡止结构的限制而提供出口。
2.根据权利要求1所述的芯片识别光纤连接器，其特征在于：所述接触件的引脚固定在连接器壳体上，所述弹性压片是与芯片的触点实现电连接的弹性接触件，弹性接触件具有弹性连接于引脚上的用于信号引出的固定端和弹性连接在固定端上的用于与芯片的触点压触配合的压接端。
3.根据权利要求1所述的芯片识别光纤连接器，其特征在于：所述连接器壳体具有安装板，所述配合面设于安装板的上表面上，通道是上下贯通的通孔，所述通孔的上孔口为所述的取卸孔，所述通孔的下孔口为所述的解锁操作口。
4.根据权利要求1所述的芯片识别光纤连接器，其特征在于：芯片识别光纤连接器还包括用于罩设于配合面上的防尘帽、扎带，所述防尘帽上设置有供扎带穿过的开孔，所述扎带包括带体，所述带体一端设置有与防尘帽上的开孔周围的挡沿挡止配合的闩，所述带体远离所述闩的部分具有外径能够在外力作用下收缩、不受外力自然张开的弹性环，所述弹性环具有张开状态下的大于所述开孔的孔径的第一外径和收缩状态下的小于所述开孔的孔径的第二外径，弹性环内设有用于穿设连接件的通孔。
5.根据权利要求4所述的芯片识别光纤连接器，其特征在于：所述弹性环的外周面形状为远离带体一端向着与带体连接一端逐渐缩小的楔形，弹性环的通孔的内周面形状与楔形环外周面形状一致。
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