CN203967422U - 电连接器 - Google Patents

Abstract

一种电连接器包括导电单元、绝缘座体及电路基板；导电单元包括多个第一导电端子及多个第二导电端子；各第一导电端子及各第二导电端子分别具有第一接触部、第一焊接部及第二接触部、第二焊接部；其中两个第一接触部分别向外延伸形成一支撑臂，其两端为第一焊接部及一辅助焊接部；绝缘座体包覆形成于导电单元外，各第一焊接部、第二焊接部、第一接触部、第二接触部及辅助焊接部外露于绝缘座体；各第一焊接部及第二焊接部焊接于电路基板的主焊接垫，各辅助焊接部焊接于电路基板的副焊接垫，据以导电单元电性连接电路基板。

Description

电连接器

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器，特别涉及一种同时支持USB3.0及USB2.0的电连接器，且该电连接器的其中两个导电端子分别向外延伸有支撑臂。

背景技术

公告号为M444655的中国台湾专利，公开了一种电连接器，包含有绝缘本体及固定于绝缘本体上的平板导电端子、弹臂导电端子及固定端子；该平板导电端子及弹臂导电端子的接触部外露于绝缘本体上，而焊接部则外露于绝缘本体后端并焊接于电路板上，使其符合USB3.0的规格结构，而固定端子则设置于绝缘本体前端位置两侧，且固定端子则延伸有焊接部，使得焊接部外露于绝缘本体前端底部，供焊接固定于电路板上，增加电连接器对接的结构强度。

然而，在实际应用中，上述专利所公开的技术内容，存在有诸多缺陷，举例来说，另外独立设置的固定端子，不但造成电连接器的制造成本上升，且固定端子的组装方式不便，而使得整体制造流程的效率变差；再者，其电连接器后端所外露的导电端子为11支接脚，并非USB3.0常规的9支接脚，而无法直接利用于USB3.0常规的电路基板中等。缘此，本发明人潜心研究并配合学理的运用，提出一种设计合理且有效改善上述问题的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种电连接器，用以解决公知技术中，同时支持USB3.0及USB2.0的电连接器，无法利用方便、快速且省成本的方式，加强导电端子与电路基板间的连接强度的问题。

本实用新型所要解决的技术问题是通过如下技术方案实现的：

本实用新型的主要目的在于提供一种电连接器，其包括：一导电单元、一绝缘座体及一电路基板；导电单元包括：多个第一导电端子及多个第二导电端子；各第一导电端子具有一第一接触部及一第一焊接部，且其中两个第一导电端子的第一接触部分别向一侧延伸形成一支撑臂，各支撑臂的一端为第一焊接部，而各支撑臂的另一端为一辅助焊接部；各第二导电端子具有一第二接触部及一第二焊接部；绝缘座体利用嵌入成型制作过程，包覆形成于导电单元之外，第一导电端子及第二导电端子被间隔地包覆于绝缘座体内，且各第一导电端子的第一焊接部及各第二导电端子的第二焊接部并排且彼此穿插地外露于绝缘座体的一焊接端，各第一导电端子的第一接触部间隔地外露于绝缘座体的一接触端，各第二导电端子的第二接触部间隔地外露于绝缘座体的焊接端与接触端间，而两个辅助焊接部则分别外露于绝缘座体的两侧；电路基板对应于多个所述第一焊接部及多个所述第二焊接部，具有多个主焊接垫，且电路基板对应于两个辅助焊接部，具有两个副焊接垫；其中，被绝缘座体包覆的导电单元的多个所述第一焊接部及多个所述第二焊接部，分别对应焊接于多个所述主焊接垫，而两个辅助焊接部则对应焊接于各副焊接垫，导电单元据以电性连接电路基板。

本实用新型的有益效果在于：通过由两个第一导电端子的第一接触部分别向外延伸形成的支撑臂的两端，分别作为第一焊接部及一辅助焊接部，据以可使包覆有绝缘座体的导电单元，除了通过各第一焊接部及各第二焊接部焊接于电路基板，以与电路基板相互连接外，更可以通过辅助焊接部焊接于电路基板上，而可强化导电单元及绝缘座体与电路基板间的连接强度；且由于支撑臂是由第一导电端子的第一接触部向外延伸形成，而支撑臂的其中一端为第一焊接部，因此实际生产制作导电单元时，不会因此而增加过多的成本，再者，绝缘座体是利用嵌入成型(Inert Molding)的方式形成，因此支撑臂的增设亦不会增加其成形的难度。换言之，本实用新型相较于背景技术中的公告号为M444655的中国台湾专利，具有利用较低的成本、较简易的制作流程，而可达到强化被绝缘座体包覆的导电单元与电路基板之间的连接强度的技术功效。

为了能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1为本实用新型的电连接器的导电单元的示意图；

图2为本实用新型的电连接器包覆有绝缘座体的导电单元的示意图；

图3为本实用新型的电连接器的导电单元、绝缘座体及电路基板的分解示意图；

图4为本实用新型的电连接器的组合示意图。

【附图标记说明】

电连接器  1

导电单元  10

第一导电端子  11

第一接触部  111

延伸部  1111

支撑臂  1112

辅助焊接部  1113

第一焊接部  112

第二导电端子  12

第二接触部  121

抵顶部  1211

第二焊接部  122

倾斜部  1221

料带  13

定位孔  131

支撑料件  14

绝缘座体  20

焊接端  201

接触端  202

第一贯穿槽  203

第二贯穿槽  204

开口  205

侧壁       206

电路基板  30

主焊接垫  31

副焊接垫  32

具体实施方式

以下借助于特定的具体实例说明本实用新型的电连接器的实施方式，本领域普通技术人员可由本说明书所公开的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型亦可借助于其他不同的具体实例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不悖离本实用新型的精神下进行各种修饰与变更。另外，本实用新型的附图仅为简单说明，并非依实际尺寸描绘，亦即未反应出相关构成的实际尺寸，特此说明。以下的实施方式进一步详细说明本实用新型的观点，但并非以任何观点限制本实用新型的范畴。

请参阅图1，其为本实用新型的电连接器1的导电单元10的示意图。如图1所示，其显示未包覆有绝缘座体20的导电单元10，该导电单元10包括有多个第一导电端子11、多个第二导电端子12、一料带13及多个支撑料件14。各第一导电端子11及各第二导电端子12的一端交错地间隔连接于料带13上，且各第一导电端子11的另一端通过多个支撑料件14而相互连接。进一步地说，各第一导电端子11具有一第一接触部111及一第一焊接部112，各第二导电端子12具有一第二接触部121及一第二焊接部122，且各第一焊接部112及各第二焊接部122分别交错地间隔设置于料带13上，而第一导电端子11的第一接触部111间分别通过支撑料件14而相互连接。较佳地，各第二导电端子12的第二焊接部122及第二接触部121可以是通过一倾斜部1221而相连接，据以各第二接触部121可以是与各第二焊接端122间形成有高度差；且各第二接触部121更可以是向下延伸形成有抵顶部1211，而各抵顶部1211的外型，较佳地是由与第二接触部121相连接处渐进减缩而成的钝化的尖形。

特别说明的是，附图中是以四个第一导电端子11为例，且其中两个第一导电端子11的第一接触部111分别向一侧延伸形成有一延伸部1111，而各个延伸部1111更向外再延伸形成一支撑臂1112，该支撑臂1112的两端分别为第一焊接部112及一辅助焊接部1113；而，另外两个第一导电端子11则是一端为第一焊接部112，另一端为第一接触部111。换言之，其中两个第一导电端子11分别具有通过延伸部1111而相互连接的支撑臂1112，且各支撑臂1112的两端分别为第一焊接部112及第一接触部111。较佳地，两个向外延伸有支撑臂1112的第一接触部111及其支撑臂1112接可以是长条状，且各支撑臂1112可以是通过延伸部1111而平行地设置于第一接触部111的一侧。

请参阅图2，其为包覆有绝缘座体20的导电单元10。如图2所示，第一导电端子11及第二导电端子12被间隔地包覆于绝缘座体20内。被绝缘座体20包覆的导电单元10的各第一导电端子11的第一接触部111及各第二导电端子12的第二接触部121连接于料带13上，外露于绝缘座体20的一接触端202，而各第一导电端子11的第一焊接部112及各第二导电端子12的第二焊接部122外露于绝缘座体20的一焊接端201。多个第一接触部111外露于绝缘座体20的接触端202的表面上；且连接于该些第一接触部111间的各支撑料件14，分别对应位于绝缘座体20的一第一贯穿槽203的上方；而多个第二接触部121外露于绝缘座体20的焊接端201及接触端202间的多个第二贯穿槽204之上。另外，两个支撑臂1112的辅助焊接部1113则分别外露于绝缘座体20两侧的开口205；其中，外露于绝缘座体20的开口205的辅助焊接部1113，较佳地可以是一U字型结构，且各支撑臂1112除了两端(第一焊接部112及辅助焊接部1113)外露于绝缘座体20外，其余部分可以是被绝缘座体20包覆而藏设于绝缘座体20之内。

具体来说，绝缘座体20具有三个第一贯穿槽203，其分别对应位于三个连接于四个第一接触部111间的支撑料件14，且绝缘座体20具有三个第二贯穿槽204，而位于绝缘座体20中央的第二贯穿槽204对应位于设置于绝缘座体20中央的第二接触部121的下方，而另外两个第二贯穿槽204则分别对应位于两个第二接触部121的下方。藉以，可以轻易地通过对位，而将位于第一贯穿槽203上方的该些支撑料件14予以去除，且同时可以将导电单元10的该些第一焊接部112及该些第二焊接部122由料带13上分离出来。另外，各第二接触部121分别对应位于第二贯穿槽204的上方，且各第二接触部121与第二焊接部122具有高度差，据以当各第二接触部121与另一电连接器相互接触而受压时，各第二接触部121可据以向下弯曲而容置于绝缘座体20的第二贯穿槽204中，并且据以产生向上的弹性回复力，而可有效地使第二接触部121与另一电连接器保持接触；而由各第二接触部121向下延伸形成的抵顶部1211，在电连接器拔离该另一电连接器，特别是指另一电连接器的一端下压于该些第二接触部121的状况时，该些抵顶部12111可以据以向下抵顶于电路基板30上，而可有效避免第二接触部121穿刺电路基板30而毁坏电路基板30。

特别说明的是，导电单元10的该些第一导电端子11及该些第二导电端子12可以是经由同一金属薄板冲压而成，且该料带13更可以包括有一定位孔131，绝缘座体20可以是利用嵌入成型(Inert Molding)制作过程，而包覆于导电单元10之外；而，于绝缘座体20成形的过程中，料带13的定位孔131可以用以协助导电单元10固定于特定的位置上，以利于绝缘座体20成形于导电单元10预定的位置上。另外，于形成绝缘座体20时，该些支撑料件14可以有效地帮助各第一接触部111不易于绝缘座体20成形时发生形变，相同地，连接于支撑臂1112与第一接触部111间的延伸部1111，亦可发挥相同地效果，而使支撑臂1112于绝缘座体20成形时不易发生形变。

请参阅图3，其为经过裁切后的包覆有绝缘座体20的导电单元10及电路基板30的分解示意图。如图3所示，经裁切后的包覆有绝缘座体20的导电单元10，其于绝缘座体20的焊接端201，外露有九个并排的第一焊接部112及第二焊接部122，在附图中分别以1’～9’表示，其依序为USB2.0的电源端子(VBUS)、USB3.0的两个超高速传送差动信号端子(StdA_SSTX-、StdA_SSTX+)、USB2.0的差分负信号端子(D-)、USB3.0的接地漏极端子(GND_DRAIN)、USB2.0的差分正信号端子(D+)、USB3.0的两个超高速接收差动信号端子(StdA_SSRX-、StdA_SSRX+)及USB2.0的电源接地端子(GND)。其中，USB2.0的电源端子1’及USB2.0的电源接地端子9’，即为具有支撑臂1112的第一导电端子11的第一焊接部112。值得一提的是，在实际应用中，导电单元10、绝缘座体205及电路基板30外更可以罩设有一金属屏蔽壳体(图未示)。

电路基板30对应于包覆有绝缘座体20的导电单元10所外露的各第一焊接部112及各第二焊接部122，具有多个主焊接垫31，而对应于两个支撑臂1112的辅助焊接部1113，具有两个副焊接垫32。被绝缘座体20包覆的导电单元10，可以通过该些第一焊接部112及该些第二焊接部122对应焊接于绝缘座体20的该些主焊接垫31上，且通过两个辅助焊接部1113而焊接于副焊接垫32上，以与电路基板30电性连接，据以通过两个辅助焊接部1113及副焊接垫32的设置，可以有效强化包覆有绝缘座体20的导电单元10与电路基板30的间的连接强度。在实际应用中，较佳地，电路基板30内可以是利用芯片直接封装技术(Chip On Board,COB)方式而设置有芯片。

值得一提的是，如图3和4所示，两个USB3.0的两个超高速传送差动信号端子(StdA_SSTX-、StdA_SSTX+)及USB2.0的差分负信号端子(D-)是设置于USB2.0的电源端子(VBUS)及USB2.0的电源接地端子(GND)间，而两个超高速接收差动信号端子(StdA_SSRX-、StdA_SSRX+)及USB2.0的差分正信号端子(D+)是设置于USB3.0的接地漏极端子(GND_DRAIN)与USB2.0的电源接地端子(GND)间；当电连接器插设于另一电连接器中，而使各第二接触部121受压而向下容置于绝缘座体20的第二贯穿槽204中时，位于绝缘座体20中央的接地漏极端子(GND_DRAIN)将容置于位于绝缘座体20中央的第二贯穿槽204中，且接地漏极端子(GND_DRAIN)的两侧分别通过侧壁206，以与另外两侧的USB3.0的信号端子分隔。换言的，当电连接器进行信号传输时，两个超高速传送差动信号端子(StdA_SSTX-、StdA_SSTX+)将一并容置于同一个第二贯穿槽204中，而另外两个超高速接收差动信号端子(StdA_SSRX-、StdA_SSRX+)亦将一并容置于同一个第二贯穿槽204中，据以通过各第二贯穿槽204的侧壁206的分隔，以及分别设置于两个超高速传送差动信号端子及两个超高速接收差动信号端子外侧的USB2.0的电源端子(VBUS)及电源接地端子(GND)，以可有效达到降低电连接器于高频信号传输时，各个USB3.0传输端子间易发生串音，而干扰高频信号传输的问题。

上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此局限本实用新型的权利要求保护范围，故凡运用本实用新型说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本实用新型的权利要求保护范围内。

Claims (10)

1.一种电连接器，其特征在于，所述电连接器包括：

一导电单元，其包括：

多个第一导电端子，各所述第一导电端子具有一第一接触部及一第一焊接部，且其中两个所述第一导电端子的第一接触部分别向一侧延伸形成一支撑臂，各所述支撑臂的一端为所述第一焊接部，而各所述支撑臂的另一端为一辅助焊接部；以及

多个第二导电端子，各所述第二导电端子具有一第二接触部及一第二焊接部；

一绝缘座体，其利用嵌入成型制作过程，包覆形成于所述导电单元之外，多个所述第一导电端子及多个所述第二导电端子被间隔地包覆于所述绝缘座体内，且各所述第一导电端子的所述第一焊接部及各所述第二导电端子的所述第二焊接部并排且彼此交错地外露于所述绝缘座体的一焊接端，各所述第一导电端子的所述第一接触部彼此间隔地设置，并外露于所述绝缘座体的一接触端，多个所述第二导电端子的第二接触部彼此间隔地设置，并外露于所述绝缘座体的所述焊接端与所述接触端间，而两个所述辅助焊接部则分别外露于所述绝缘座体的两侧；以及

一电路基板，其对应于多个所述第一焊接部及多个所述第二焊接部，具有多个主焊接垫，且所述电路基板对应于两个所述辅助焊接部，具有两个副焊接垫；

其中，被所述绝缘座体包覆的所述导电单元的多个所述第一焊接部及多个所述第二焊接部，分别对应焊接于多个所述主焊接垫，而两个所述辅助焊接部则对应焊接于各所述副焊接垫，所述导电单元据以电性连接所述电路基板。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，其中所述导电单元具有四个所述第一导电端子及五个所述第二导电端子，两个分别具有所述支撑臂的所述第一导电端子分别为一电源端子及一电源接地端子，而另外两个所述第一导电端子为一差分负信号端子及一差分正信号端子，五个所述第二导电端子分别为两个超高速传送差动信号端子、两个超高速接收差动信号端子及一个接地漏极端子。

3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于，其中所述差分负信号端子及两个所述超高速接收差动信号端子设置于所述电源端子及所述接地漏极端子间，而所述差分正信号端子及两个所述超高速传送差动信号端子则设置于所述接地漏极端子与所述电源接地端子间。

4.如权利要求1至3任一项所述的电连接器，其特征在于，其中所述绝缘座体包括多个第一贯穿槽、多个第二贯穿槽及两个开口，各所述第一贯穿槽邻近于所述接触端，各所述第二贯穿槽邻近于所述焊接端，且各所述第二贯穿槽对应裸露各所述第二导电端子的所述第二接触部，而各所述开口对应裸露各所述辅助焊接部。

5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于，其中各所述辅助焊接部为一U字型结构。

6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于，其中两个具有所述支撑臂的所述第一导电端子分别包括有一延伸部，所述延伸部的两侧分别连接所述第一接触部及所述支撑臂，两个具有所述支撑臂的所述第一导电端子的第一接触部及各所述支撑臂为长条状，且所述支撑臂平行于所述第一接触部设置。

7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于，其中更包括有一金属屏蔽壳体，所述金属屏蔽壳体罩设于所述导电单元、所述绝缘座体及所述电路基板外，且所述电路基板内利用芯片直接封装技术方式设置有芯片。

8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于，其中各所述第二导电端子的所述第二接触部及所述第二焊接部，通过一倾斜部相连接，据以所述第二接触部与所述第二焊接部具有高度差。

9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于，其中各所述第二导电端子的所述第二接触部更向下延伸形成一抵顶部。

10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于，其中所述导电单元由一金属薄板冲压成型，多个所述第一导电端子的第一焊接部及多个所述第二导电端子的第二焊接部连接于一料带，且多个所述第一导电端子的各所述第一接触部通过一支撑料件而相互连接，所述绝缘座体成形于所述导电单元之外后，所述料带外露于所述绝缘座体的所述焊接端，而多个所述支撑料件则分别外露于多个所述第一贯穿槽之上。