CN105470221A - 一种mos管固定结构及固定方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种MOS管固定结构及固定方法,MOS管引脚焊接在PCB板上;固定结构包括位于MOS管与PCB板形成的容纳空间内的固定件;固定件的一端伸出PCB板,另一端与MOS管扣合连接;还包括螺钉,固定件与散热器通过螺钉连接,且螺钉上端卡置于固定件伸出PCB板的一端,其下端从固定件伸出PCB板的一端穿入,并从固定件与MOS管扣合的一端伸出旋入散热器;固定件为弧形结构且可沿螺钉中心轴向发生形变;螺钉穿过固定件旋入散热器时,固定件由弧形结构向平板结构变形,并将MOS管抵在散热器上。本发明的固定结构能够同时固定两个MOS管,提高工作效率;在螺钉穿过固定件旋入散热器时,固定件发生变形,向MOS管施加作用力,使MOS管与散热器平整紧密贴合,提高散热效果。
Description
技术领域
本发明涉及MOS管的固定技术,尤其涉及一种MOS管固定结构及固定方法。
背景技术
随着工业化的高速发展,MOS管的应用越来越广泛,对其固定结构的要求也越来越高。目前广泛应用的固定结构是通过螺钉固定结构进行固定,但采用螺钉固定结构的装配效率较低,且固定之后的MOS管存在旋转应力,存在被击穿的风险。
发明内容
本发明的目的在于提供一种结构简单的MOS管固定结构,降低生产成本,使MOS管与散热器平整紧密的贴合,提高散热效果。
本发明还提供了一种MOS管固定方法,以简化MOS管的固定方式,提高其固定效率。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种MOS管固定结构,MOS管的引脚焊接在PCB板上,MOS管远离PCB板的一侧设有散热器;
该固定结构包括位于MOS管与PCB板形成的容纳空间内的固定件;所述固定件的一端伸出PCB板,其另一端与MOS管扣合连接;
还包括螺钉,所述固定件与散热器通过螺钉连接,且所述螺钉上端卡置于固定件伸出PCB板的一端,其下端从固定件伸出PCB板的一端穿入,并从固定件与MOS管扣合的一端伸出旋入散热器;
所述固定件为弧形结构且可沿螺钉的中心轴向发生形变;在所述螺钉穿过固定件旋入散热器时,所述固定件由弧形结构向平板结构变形,并将MOS管抵压在散热器上。
进一步的,所述固定件包括与MOS管扣合连接的第一固定块,一端穿过PCB板的第二固定块,以及位于第一固定块和第二固定块之间的弹片;所述第一固定块、弹片和第二固定块压合为一体形成弧形结构。
进一步的,所述第一固定块包括第一固定块本体,所述第一固定块本体的中间位置设有挡板,所述第一固定块本体上对称设有关于挡板对称的定位柱;所述第一固定块本体的一端设有挡片。
进一步的,所述挡板上的中间位置设有第一孔。
进一步的,所述第二孔为阶梯孔,且远离MOS管的一端为大径孔;所述螺钉上套设有垫片,所述垫片的外径大于第二孔的小径孔的直径。
进一步的,所述弹片对应第一孔的位置设有第三孔。
进一步的,所述第二固定块对应第一孔的位置且远离弹片的一端设有定位管;所述定位管上沿其中心轴线贯穿设有第二孔。
进一步的,所述第一固定块和第二固定块由增强尼龙制成;所述弹片由不锈钢片制成。
进一步的,所述第三孔为腰型孔。
本发明还提供了一种MOS管固定方法,采用上述的固定结构固定MOS管,包括以下步骤:
S1.将MOS管的引脚焊接在PCB板上相应位置;
S2.将固定件置于MOS管与PCB板形成的容纳空间内使其与MOS管扣合;
S3.将螺钉上端卡置于固定件伸出PCB板的一端,螺钉下端从固定件伸出PCB板的一端穿入,从固定件1与MOS管扣合的一端伸出后拧入散热器上,将MOS管抵压在散热器上。
本发明的有益效果:采用本发明所述固定结构固定MOS管时,其固定方法简单,能够同时固定两个MOS管,提高了其工作效率,降低了生产成本;采用螺钉穿过固定件旋入散热器时,固定件发生形变,由弧形结构向平面结构变形,向MOS管施加作用力,使MOS管的下端面抵压在散热器的上端面上,保证MOS管与散热器平整紧密的贴合,以实现最好的散热效果。
附图说明
图1是本发明的装配爆炸图;
图2是本发明的结构示意图;
图3是图2的爆炸图。
图中:
1、固定件;11、第一固定块;111、第一固定块本体;112、定位柱;113、挡板;1131、第一孔;12、第二固定块;122、定位管;1221、第二孔;13、弹片;131、第三孔;2、MOS管;3、PCB板;4、螺钉;5、容纳空间;6、散热器;7、垫片。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
本实施例提供了一种MOS管固定结构,使MOS管2与散热器始终有良好的接触和散热。本实施例中,如图1所示,所述MOS管2的引脚焊接在PCB板3上,MOS管2远离PCB板3的一侧设有散热器6;该固定结构包括位于MOS管2与PCB板3形成的容纳空间5内,且其一端伸出PCB板3,另一端与MOS管2扣合连接;还包括螺钉4,固定件1与散热器6通过螺钉4连接,且所述螺钉4上端卡置于固定件1伸出PCB板3的一端,其下端从固定件1伸出PCB板3的一端穿入,并从与固定件1与MOS管2扣合的一端伸出旋入散热器6;通过固定件1将MOS管2的下端面始终抵压散热器6的上端面上;通过固定件1使螺钉4边缘与MOS管2边缘的直线距离即绝缘间距满足UL1741安全规定认证。
本实施例所述固定件1为弧形结构且可沿螺钉4的中心轴向发生形变;在所述螺钉4穿过固定件1旋入散热器6时,所述固定件1由弧形结构向平板结构变形,并将MOS管2抵压在散热器6上。
具体的,在所述螺钉4穿过固定件1旋入散热器6时,固定件1的两侧分别压在MOS管2的端面上,在螺钉4逐渐旋入过程中作用于固定件1,使固定件1由弧形结构向平板结构变形,固定件1的中心位置逐渐靠近散热器6,固定件1的两端在螺钉4的作用下压紧MOS管2的上端面,同时附带柔韧性载荷能保证长时间压紧MOS管而不松动,从而使MOS管2的下端面始终抵压在散热器6上,保证了MOS管2的散热效率。在将螺钉4旋出时,随着螺钉4的逐渐旋出,螺钉作用于固定件1的力逐渐减小,使固定件逐渐恢复原状,固定件1下端面给MOS管2的压力逐渐减小,直至螺钉4完全旋出,将实现MOS管2和散热器6的分离。
本实施例中,所述固定件1包括与MOS管2扣合连接的第一固定块11,一端穿过PCB板的第二固定块12,以及位于第一固定块11和第二固定块12之间的弹片13;所述第一固定块11、弹片13和第二固定块12压合为一体形成弧形结构。其中,所述第一固定块11和第二固定块12由增强尼龙制成,具体的由尼龙+30%玻璃纤维制成,提高了固定件1的力学性能、稳定性、耐热性能、耐老化性能以及耐疲劳性能;所述弹片13由不锈钢片制成。在所述螺钉4穿过固定件1旋入散热器6时,螺钉4推动弹片13发生形变,使第一固定块11和第二固定块12沿相同的方向发生形变,并压紧MOS管2,使MOS管2的下端面抵压在散热器6上。由于弹片13是由不锈钢片制成,有向下载荷的情况下弹片13可柔性的将MOS管2固定牢靠。
如图2所示,所述第一固定块11包括第一固定块本体111,所述第一固定块本体111的中间位置设有挡板113,通过挡板113将第一固定块本体111分为两部分,可同时压紧两个MOS管2,减少固定结构的数量,降低生产成本;所述第一固定块本体111上对称设有关于挡板113对称的定位柱112,MOS管2上设有定位孔,该定位柱112与MOS管2上的定位孔相适配,在安装MOS管2时,使定位柱112伸入MOS管2,对其进行定位。
所述第一固定块本体111的一端设有挡片114,具体的,所述挡片114与挡板113垂直且与两定位柱112的中心轴线所在平面平行。在固定件1压紧MOS管2的过程中,挡片114能够校准MOS管2的位置,从而保证施加载荷的过程中MOS管2始终保持在正确的位置。
如图2所示,所述挡板113上的中间位置设有第一孔1131;所述弹片13对应第一孔1131的位置设有第三孔131,优选的,本实施例中,所述第三孔131为腰型孔;所述第二固定块12对应第一孔1131的位置且远离弹片13的一端设有定位管122,所述定位管122上沿其中心轴线贯穿设有第二孔1221。螺钉4依次穿过第二孔1221、第三孔131以及第一孔1131后拧入散热器6上,避免了螺钉4与MOS管2以及PCB板3直接接触。
所述第二孔1221为阶梯孔,且远离MOS管2的一端为大径孔;所述螺钉4上套设有垫片7,所述垫片7的外径大于第二孔1221的小径孔的直径,在将螺钉4的下端穿过固定件1旋入散热器6时,垫片7将置于第二孔1221的大径孔内,随着螺钉4的旋入,螺钉4将作用于固定件1使其发生变形。
本实施例还提供了一种MOS管固定方法,采用上述的固定结构固定MOS管,包括以下步骤:
S1.将MOS管2的引脚焊接在PCB板3上相应位置;
S2.将固定件置于MOS管2与PCB板3形成的容纳空间5内使其与MOS管2扣合,具体的,将定位柱112插入MOS管2上的定位孔内;
S3.将螺钉4上端卡置于固定件1伸出PCB板3的一端,其下端从固定件1伸出PCB板3的一端穿入,从固定件1与MOS管2扣合的一端伸出后旋入散热器6,逐渐旋入螺钉4,螺钉4作用于固定件1使其由圆弧结构向平板结构发生形变,固定件1的中心位置逐渐靠近散热器6,其两侧抵压在MOS管2上端面上,实现将MOS管2下端面抵压在散热器6上端面上。
采用上述固定结构固定MOS管时,其固定方法简单,能够同时固定两个MOS管,提高了其工作效率,降低了生产成本。采用螺钉4穿过固定件1旋入散热器6,使螺钉4作用于固定件1使其发生形变,由弧形结构向平面结构变形,向MOS管2施加作用力,使MOS管2的下端面抵压在散热器6的上端面上,保证MOS管2与散热器平整紧密的贴合,以实现最好的散热效果;通过固定件1使螺钉4边缘与MOS管2边缘的直线距离即绝缘间距满足UL1741安全规定认证;本实施例所述固定结构可应用于光伏逆变器,通过提高散热效果,保证光伏逆变器在使用年限内不变形。
显然,本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例,而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种MOS管固定结构,MOS管(2)的引脚焊接在PCB板(3)上,MOS管(2)远离PCB板(3)的一侧设有散热器(6);其特征在于,
该固定结构包括位于MOS管(2)与PCB板(3)形成的容纳空间(5)内的固定件(1);所述固定件(1)的一端伸出PCB板(3),其另一端与MOS管(2)扣合连接;
还包括螺钉(4),固定件(1)与散热器(6)通过螺钉(4)连接,且所述螺钉(4)上端卡置于固定件(1)伸出PCB板(3)的一端,其下端从固定件(1)伸出PCB板(3)的一端穿入,并从固定件(1)与MOS管(2)扣合的一端伸出旋入散热器(6);
所述固定件(1)为弧形结构且可沿螺钉(4)的中心轴向发生形变;在所述螺钉(4)穿过固定件(1)旋入散热器(6)时,所述固定件(1)由弧形结构向平板结构变形,并将MOS管(2)抵压在散热器(6)上。
2.根据权利要求1所述的MOS管固定结构,其特征在于,所述固定件(1)包括与MOS管(2)扣合连接的第一固定块(11),一端穿过PCB板(3)的第二固定块(12),以及位于第一固定块(11)和第二固定块(12)之间的弹片(13);所述第一固定块(11)、弹片(13)和第二固定块(12)压合为一体形成弧形结构。
3.根据权利要求2所述的MOS管固定结构,其特征在于,所述第一固定块(11)包括第一固定块本体(111),所述第一固定块本体(111)的中间位置设有挡板(113),所述第一固定块本体(111)上对称设有关于挡板(113)对称的定位柱(112);所述第一固定块本体(111)的一端设有挡片(114)。
4.根据权利要求3所述的MOS管固定结构,其特征在于,所述挡板(113)上的中间位置设有第一孔(1131)。
5.根据权利要求3所述的MOS管固定结构,其特征在于,所述弹片(13)对应第一孔(1131)的位置设有第三孔(131)。
6.根据权利要求5所述的MOS管固定结构,其特征在于,所述第二固定块(12)对应第一孔(1131)的位置且远离弹片(13)的一端设有定位管(122);所述定位管(122)上沿其中心轴线贯穿设有第二孔(1221)。
7.根据权利要求6所述的MOS管固定结构,其特征在于,所述第二孔(1221)为阶梯孔,且远离MOS管(2)的一端为大径孔;所述螺钉(4)上套设有垫片(7),所述垫片(7)外径大于第二孔(1221)的小径孔的直径。
8.根据权利要求2所述的MOS管固定结构,其特征在于,所述第一固定块(11)和第二固定块(12)由增强尼龙制成;所述弹片(13)由不锈钢片制成。
9.根据权利要求6所述的MOS管固定结构,其特征在于,所述第三孔(131)为腰型孔。
10.一种MOS管固定方法,其特征在于,采用权利要求1至8任一所述的固定结构固定MOS管(2),包括以下步骤:
S1.将MOS管(2)的引脚焊接在PCB板(3)上相应位置;
S2.将固定件(1)置于MOS管(2)与PCB板(3)形成的容纳空间(5)内使其与MOS管(2)扣合;
S3.螺钉(4)上端卡置于固定件(1)伸出PCB板(3)的一端,螺钉(4)下端从固定件(1)伸出PCB板(3)的一端穿入,从固定件(1)与MOS管(2)扣合的一端伸出后,拧入散热器(6)上,将MOS管(2)抵压在散热器(6)上。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510958076.XA CN105470221B (zh) | 2015-12-18 | 2015-12-18 | 一种mos管固定结构及固定方法 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20180831 Termination date: 20191218 |