JPH0946074A - 半導体素子の放熱器への固定方法並びに放熱器及び素子支持構造体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント回路基板上で倒れにくい放熱器を用
いて、複数個の半導体素子を一度に容易にかつ安定的に
固定できる半導体素子の放熱器への固定方法並びに放熱
器及び素子支持構造体を提供する。 【解決手段】 放熱器１０１には複数の半導体素子１０
４のそれぞれの取付面を互いに連続させて中空の多角柱
構造を形成させ、プリント回路基板１０２の所定の位置
に固定された放熱器１０１の内部の取付面に複数の半導
体素子１０４を配置し、複数の半導体素子１０４の放熱
器１０１の中空部側の面に、それぞれの半導体素子１０
４に対応する接触面を有しかつ一体構造となった弾性を
有する素子固定ブロック１１０を挿入し、接触面を弾性
的に半導体素子１０４に接触させることによって、半導
体素子１０４を放熱器１０１に圧着させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体素子をプリン
ト基板上で放熱器に取り付け固定する方法並びに構造に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体素子が正常な動作を果たすために
は、半導体素子が発する熱を十分に放熱する必要があ
り、そのために半導体素子に放熱用の放熱器を取り付け
る方法が取られていた。従来プリント基板上で半導体素
子を放熱器に取り付け固定する方法としては、半導体素
子に設けられた取り付け用孔と放熱器に加工したネジ孔
とを使用し、ビスにより締結して固定する方法が多く取
られている。図７は従来の半導体素子の放熱器への取り
付け方法を示す模式図であり、（ａ）は模式的斜視図、
（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ断面の模式的部分断面図であ
る。図中符号７０１は半導体の熱を放熱するための放熱
器、７０２は半導体を実装するプリント回路基板、７０
３は放熱器７０１をプリント基板７０２に固着するため
のねじ孔、７０４は半導体素子、７０５は半導体素子７
０４のリード、７０６は放熱器７０１をプリント回路基
板７０２に固着するためのビス、７１６は半導体素子７
０４を放熱器７０１に固着するためのビスである。

【０００３】放熱器７０１は、ビス７０６とねじ孔７０
３によってプリント回路基板７０２に垂直に固定され、
半導体素子７０４はビス７１６によって放熱器７０１に
固着され、放熱器７０１と半導体素子７０４の背面との
接触によって、半導体素子７０４の熱は放熱器７０１に
伝導され、放熱器の表面から周囲に放熱される。半導体
素子７０４のリード７０５はリード挿入孔を通じてプリ
ント回路基板７０２の配線に接続される。

【０００４】図８は従来例の他の半導体素子の放熱器へ
の取り付け方法を示す模式図であり、（ａ）は模式的斜
視図、（ｂ）は（ａ）のＧ−Ｇ断面の模式的部分断面図
である。図中符号８０１は半導体の熱を放熱するための
放熱器、８０２は半導体を実装するプリント回路基板、
８０３は放熱器８０１をプリント基板８０２に固着する
ためのねじ孔、８０４は半導体素子、８０５は半導体素
子８０４のリード、８０６は放熱器８０１をプリント回
路基板８０２に固着するためのビス、８１５は半導体素
子８０４を放熱器８０１に固着するための押え板、８１
６は押え板８１５を放熱器に固定するためのビスであ
る。

【０００５】放熱器８０１は、ビス８０６とねじ孔８０
３によってプリント回路基板８０２に垂直に固定され、
半導体素子８０４はビス８１６で放熱器８０１に固定さ
れた押え板８１５によって放熱器８０１に固着され、放
熱器８０１と半導体素子８０４の背面との接触によっ
て、半導体素子８０４の熱は放熱器８０１に伝導され、
放熱器の表面から周囲に放熱される。半導体素子８０４
のリード８０５はリード挿入孔を通じてプリント回路基
板８０２の配線に接続される。前記の方法のようにリー
ドの接続位置と半導体の放熱器への取り付け位置とを厳
密に設定する必要がないので取り付け作業が容易にな
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
第１の従来例の方法では、ビスで個々の半導体素子を放
熱器に取り付け固定するため、以下のような問題点があ
った。

【０００７】１）個々の半導体素子を個別に締結するた
めに時間がかかり、コストアップの要因となる。

【０００８】２）ビス締結のために放熱器の取り付け用
孔にネジ切り加工（タップ加工）を行なう必要があり、
放熱器加工費の増加の要因となる。

【０００９】また、取り付け工数削減のために押え板等
の取り付け金具によって複数個を一括して固定する第２
の従来例の方法もあるが、この方法にも以下のような問
題点があった。

【００１０】１）取り付け工数は減少するが、取り付け
金具の加工費が高くつき、トータルとしてコストアップ
になる。

【００１１】２）個別のビス締結に比べて、個々の半導
体素子間の締結状態のバラツキを生じ密着不良による素
子劣化の原因となる。

【００１２】また何れの方法においても、放熱器が直立
する平面板状のため取り付けるプリント回路基板の上で
倒れやすく、プリント回路基板に損傷を与えるおそれが
あった。

【００１３】本発明の目的は、プリント回路基板上で倒
れにくい放熱器を用いて、複数個の半導体素子を一度に
容易にかつ安定的に固定できる半導体素子の放熱器への
固定方法並びに放熱器及び素子支持構造体を提供するこ
とにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体素子の放
熱器への固定方法は、プリント回路基板上に固定された
放熱器への半導体素子の固定方法において、放熱器には
複数の半導体素子のそれぞれの取付面を互いに連続させ
て中空の多角柱構造を形成させ、プリント回路基板の所
定の位置に固定された放熱器の内部の取付面に複数の半
導体素子を配置し、複数の半導体素子の放熱器の中空部
側の面に、それぞれの半導体素子に対応する接触面を有
しかつ一体構造となった弾性を有する素子支持構造体を
挿入し、接触面を弾性をもって半導体素子に接触させる
ことによって、半導体素子を前記放熱器に圧着させる。

【００１５】素子支持構造体は前記プリント回路基板に
固定してもよい。

【００１６】本発明の放熱器は、半導体素子の放熱のた
めに該半導体素子が取り付け可能に設けられた放熱器に
おいて、複数の半導体素子のそれぞれの取付面が互いに
連続し、内部に半導体の取付面を有する中空の多角柱構
造が形成されている。

【００１７】本発明の素子支持構造体は、放熱器に半導
体素子を固定するための素子支持構造体において、放熱
器の内面に配置された複数の半導体素子のそれぞれに対
応する接触面を有し、放熱器の内部の所定の位置に挿着
時に、接触面は対応する半導体を弾性をもって押圧可能
に係着されている。

【００１８】接触面がそれぞれ曲げ加工された板状の弾
性金属部材の一端に形成され、複数の弾性金属部材の他
端が一個の基台に放射状に固定され、接触面の反対側の
接触面との距離は無負荷状態においてそれぞれに対応す
る前記半導体素子の面間の間隔よりも大きく設定されて
いてもよく、接触面が形成された複数の金属切片が、弾
性部材を介して一個の基台に放射状に保持され、接触面
の反対側の接触面との距離は無負荷状態においてそれぞ
れに対応する半導体素子の面間の間隔よりも大きく設定
されていてもよく、接触面が、曲げ加工されて一個のリ
ング状に組み立てられた板状の弾性金属部材の外面に形
成され、接触面の反対側の接触面との距離は無負荷状態
においてそれぞれに対応する半導体素子の面間の間隔よ
りも大きく設定されていてもよい。

【００１９】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態は複数の半導
体素子のそれぞれの取付面が互いに連続して中空の多角
柱を形成した放熱器を用い、プリント回路基板に固着し
た放熱器の内部の取付面に半導体素子を配置し、全体の
半導体素子の放熱器とは反対側の面を弾性を有する一体
構造となった素子支持構造体で押圧して半導体素子を放
熱器に接触させて固定する。

【００２０】弾性部材は押圧する複数の半導体素子との
接触部の摩擦のみによって放熱器の中空部に自由に保持
される構造とすることができるので、押圧力を均等化す
ることができ、半導体素子は放熱器に安定的に固定され
る。

【００２１】放熱器は従来例と違って中空の多角柱状な
ので設置状態は安定し、プリント回路基板への取り付け
時に倒れるようなことはない。

【００２２】また、半導体素子の放熱器への固定にはビ
スを使用しないので、ねじ孔の加工やビスの取り付け作
業が不要になり、少ない工数で取り付けできる。

【００２３】さらに、弾性部材と半導体素子との接触面
を広くできるので半導体素子の熱は弾性部材側にも伝導
し実質的な放熱面積を増加させることができる。

【００２４】弾性部材やその支持体の構造には幾つかの
実施の形態があるが、図１は第１実施例の放熱器と素子
固定ブロックと半導体素子の固定方法を示す模式的斜視
図であり、図中符号１０１は中空の多角柱状の放熱器、
１０２はプリント回路基板、１０３は放熱器１０１をプ
リント回路基板１０２に固着するためのねじ孔、１０４
は半導体素子、１０５は半導体素子のリード、１０６は
放熱器１０１をプリント回路基板に固着するためのビ
ス、１０７は半導体素子１０４を放熱器１０１に押圧す
るための金属弾性部材、１０７ａはその半導体素子との
接触面、１０７ｂは支持体との取付部、１０８は金属弾
性部材１０７の支持体である金属基台、１０９は金属弾
性部材１０７と金属基台１０８との接続部、１１０は複
数の金属弾性部材１０７と金属基台１０８で形成される
素子固定ブロック（素子支持構造体）である。

【００２５】金属弾性部材１０７の接触部１０７ａは金
属弾性部材１０７の弾性により半導体素子側に付勢可能
に保持されており、対向する２枚の金属弾性部材の接触
部１０７ａの無負荷時の距離は、対象となる対向した半
導体素子１０４同志の間隔よりも広く設定されている。

【００２６】従って、放熱器１０１をプリント回線基板
１０２に固着後、半導体素子１０５を放熱器１０１の内
面に配置し、素子固定ブロック１１０を放熱器１０１の
中央部に上部から挿入すると、対向する金属弾性部材の
接触部１０７ａの距離は接触する対向する半導体素子１
０５の間隔まで縮小し、接触部１０７ａが半導体素子１
０５を放熱器側に押圧する。

【００２７】図４は第２実施例の放熱器と素子固定ブロ
ックと半導体素子の固定方法を示す模式的斜視図であ
る。本実施例では第１実施例の金属弾性部材に代えて半
導体素子と接触する金属切片と弾性体としての圧縮コイ
ルばねの組合せが素子固定ブロックに用いられている。

【００２８】図５は第３実施例の放熱器と素子固定ブロ
ックと半導体素子の固定方法を示す模式的斜視図であ
る。本実施例では第１実施例の金属弾性部材と金属基台
との組合せに代えて金属弾性部材を曲げ加工して組合
せ、半導体素子との接触部を有する弾性を持ったリング
状に形成したものを素子固定ブロックとし、金属基台を
有しない。

【００２９】通常素子固定ブロックは接触部と半導体素
子との摩擦のみで放熱器の中空部に保持され、プリント
回路基板や放熱器に固定されないが、振動や外力による
移動のおそれのある場合には、図６のごとく金属基台を
プリント回路基板等に固定することも可能である。

【００３０】以上の説明では放熱器は四角柱状の構造で
説明したが、六角や八角等のごとく取り付ける半導体素
子数に合わせて構造を決定して差し支えない。また放熱
器の半導体取付面の一面に取り付ける半導体数は１個に
限るものではなく複数でも構わない。

【００３１】また、素子固定ブロックは、熱伝導性の高
い金属部材で説明したが、目的に合致すれば他の材質の
部材でも差し支えない。

【００３２】

【実施例】 （第１実施例）図１は前述のごとく第１実施例の放熱器
と素子固定ブロックと半導体素子の固定方法を示す模式
的斜視図で、（ａ）は素子固定ブロックの模式的斜視
図、（ｂ）は放熱器近傍の模式的斜視図である。図２は
図１の模式的上面図、図３は図２のＡ−Ａ断面の模式的
断面図である。図中の符号の内容と概略の構成について
は発明の実施の形態の項で説明したので省略する。

【００３３】上記構成において、まずプリント回路基板
１０２に、中空の多角柱状の放熱器１０１をねじ孔１０
３及びビス１０６を用いて、取り付け固定する。次に半
導体素子リード１０５をプリント回路基板１０２のリー
ド挿入孔に挿入し、半導体素子１０４を中空の多角柱状
の放熱器１０１の内側面のそれぞれに配置する。

【００３４】一方、図１（ａ）に示すように、段差曲げ
加工された板状バネよりなる素子数に応じた複数個の金
属弾性部材１０７の一部である取付部１０７ｂと金属基
台１０８とを、接続部１０９でスポット溶接により取り
付け固定し、一体構造化して素子固定ブロック１１０を
形成する。

【００３５】この際、図２に示すように、金属弾性部材
１０７の接触面１０７ａの先端の距離ｘは、半導体素子
間の間隔ｙより、若干広くなるよう、金属弾性部材１０
７は曲げ加工されている。

【００３６】次に、この素子固定ブロック１１０を図３
に示すように半導体素子１０４の配置された放熱器１０
１の中心部に圧挿入する。このことにより、金属弾性部
材１０７の接触部１０７ａは、放熱器１０１の中心に向
かって若干曲げられる。したがって、金属弾性部材１０
７自身の弾性及び金属弾性部材の曲げ加工部の弾性によ
り、半導体素子１０４は金属弾性部材１０７の半導体素
子１０４との接触部１０７ａを介して、放熱器１０１の
内側面に押圧されて固定される。

【００３７】本発明によって、半導体素子の放熱器への
固定のためのビス締結工程の廃止が可能となるととも
に、複数個の半導体素子を一括して固定することが可能
となるため、作業時間を大幅に短縮できるようになっ
た。

【００３８】また、発熱する半導体素子と面接触した金
属弾性部材、及びそれにつながる金属基台への熱伝導に
よる放熱効果があり、放熱板での放熱を補助できるよう
になった。

【００３９】また半導体素子と接触する金属弾性部材が
金属基台に取り付けられた状態でテーパ状になっている
ので、素子固定ブロックを放熱器の中央部に圧挿入する
作業がスムーズに行えるので作業時間を短縮できた。 （第２実施例）図４は本発明の第２実施例の放熱器と素
子固定ブロックと半導体素子の固定方法を示す模式的斜
視図で、（ａ）は（ｂ）のＣ−Ｃ断面の模式的側面断面
図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面の模式的上面断面図、
（ｃ）は素子固定ブロックの模式的部分断面図である。

【００４０】図４において、２０１は中空の多角柱状の
放熱器、２０２はプリント回路基板、２０３は放熱器を
プリント回路基板２０２に取り付けるためのねじ孔、２
０４は放熱器２０１に取り付け固定する半導体素子、２
０５は半導体素子のリード、２０６は放熱器２０１をプ
リント回路基板へ取り付け固定するためのビス、２０７
は半導体素子４との接触部を有する金属切片、２０８は
金属切片２０７を取り付ける金属基台、２１１は金属切
片２０７を通じて半導体素子２０４を押圧する圧縮コイ
ルばね、２１０は金属切片２０７、圧縮コイルばね２１
１と金属基台２０８よりなる一体の素子固定ブロックで
ある。

【００４１】上記構成において、まずプリント回路基板
２０２に中空の多角柱状の放熱器２０１をねじ孔２０３
及びビス２０６を用いて、取り付け固定する。次に半導
体素子リード２０５をプリント回路基板２０２のリード
挿入孔に挿入し、半導体素子２０４を中空の多角柱状の
放熱器２０１の内側面のそれぞれに配置する。

【００４２】一方、図４（ｃ）に示すように、各半導体
素子２０４と接触する金属切片２０７と圧縮バネ２１１
の一端を金属切片２０７の爪２０７ａにより接続固定す
る。次に圧縮コイルばね２１１を埋設できる形状をした
金属基台２０８と圧縮コイルばね２１１の他の一端と
を、図４（ｃ）のように金属基台２０８に設けた突起部
２０８ａにより接続固定し、金属切片２０７と金属基台
２０８を圧縮コイルばね２１１を介して一体構造化し、
素子固定ブロック２１０を形成する。

【００４３】次に、この素子固定ブロック２１０を図４
（ａ）、（ｂ）に示すように半導体素子２０４の配置さ
れた多角柱状の放熱器２０１の中央部に配置する。した
がって金属切片２０７は、圧縮コイルばね２１１の弾性
力により、半導体素子２０４を押圧し、半導体素子２０
４は放熱器２０１の内側面に密着固定される。

【００４４】本発明によって、第１実施例同様、半導体
素子の放熱器への固定のためのビス締結工程の廃止が可
能となるとともに、複数個の半導体素子を一括して固定
することが可能となるため、作業時間を大幅に短縮でき
るようになった。

【００４５】また、各半導体素子に対応したばねによっ
て均一に半導体素子を放熱器に押圧固定できるので、半
導体素子と放熱器の密着ムラが少なく、良好な放熱効果
が得られた。 （第３実施例）図５は、本発明の第３実施例の放熱器と
素子固定ブロックと半導体素子の固定方法を示す模式的
斜視図で、（ａ）は素子固定ブロックの模式的斜視図、
（ｂ）は（ｃ）のＥ−Ｅ断面の模式的側面断面図、
（ｃ）は（ｂ）のＤ−Ｄ断面の模式的上面断面図であ
る。

【００４６】図５において、３０１は中空の多角柱状の
放熱器、３０２はプリント回路基板、３０３は放熱器を
プリント回路基板３０２に取り付けるためのねじ孔、３
０４は放熱器３０１に取り付け固定する半導体素子、３
０５は半導体素子のリード、３０６は放熱器３０１をプ
リント回路基板３０２へ取り付け固定するためのビス、
３０７は半導体素子３０４との接触部を有するバネ材か
らなる金属弾性部材、３０７ａは金属弾性部材３０７の
半導体素子３０４との接触部、３０７ｂは金属弾性部材
３０７の結合部、３０７ｃは金属弾性部材３０７の曲げ
加工部、３０７ｄは半導体素子３０４を押圧するための
曲げ加工部、３０９は金属弾性部材３０７同志の接続箇
所である。

【００４７】上記構成において、まずプリント回路基板
３０２に中空の多角柱状の放熱器３０１をねじ孔３０３
及びビス３０６を用いて、取り付け固定する。次に半導
体素子リード３０５をプリント回路基板３０２のリード
挿入孔に挿入し、半導体素子３０４を中空の多角柱状の
放熱器３０１の内側面のそれぞれに配置する。

【００４８】一方、図５（ａ）に示すように、半導体素
子３０４に対応し、接触する部分３０７ａを複数個有
し、多方向に配置された半導体素子に対して接触できる
ようプレス加工で曲げ加工された部分３０７ｃ、３０７
ｄを有する金属弾性部材３０７同志を３０７ｂで位置合
わせし、接続箇所３０９でスポット溶接により一体化し
て素子固定ブロック３１０を形成する。

【００４９】次に、この素子固定ブロック３１０を、図
５（ｂ）、（ｃ）に示すように半導体素子３０４の配置
された多角柱状の放熱器３０１の中央部に配置する。こ
のことにより、半導体素子３０４は、金属弾性部材３０
７の半導体素子３０４との接触部３０７ａを介し、押し
出し曲げ加工された金属弾性部材３０７の曲げ部３０７
ｃ、３０７ｄの曲げ弾性により、放熱器３０１の内側面
に押圧固定される。

【００５０】本発明によって、実施例１同様、半導体素
子の放熱器への固定のためのビス締結工程の廃止が可能
となるとともに、複数個の半導体素子を一括して固定す
ることが可能となるため、作業時間を大幅に短縮できる
ようになった。

【００５１】また、各半導体素子を固定する素子固定ブ
ロックを構成する部材の削減や部材を結合するための金
属基台が廃止できる等、構成部品数を少なくすることが
可能となり、大幅なコストダウンとなった。 （第４の実施例）図６は、本発明の第４実施例の放熱器
と素子固定ブロックと半導体素子の固定方法を示す模式
的側面断面図である。

【００５２】図６において、４０１は中空の多角柱状の
放熱器、４０２はプリント回路基板、４０３は放熱器４
０１をプリント回路基板４０２に取り付けるためのねじ
孔、４０４は放熱器４０１に取り付け固定する半導体素
子、４０５は半導体素子のリード、４０６は放熱器４０
１をプリント回路基板へ取り付け固定するためのビス、
４０７は半導体素子４０４と接触部を有する金属弾性部
材、４０８は金属弾性部材４０７を取り付ける金属基
台、４１２はプリント回路基板４０２との締結のために
金属基台４０８に設けられたタップ穴、４１３は金属基
台４０８をプリント回路基板４０２に取り付けるために
プリント回路基板４０２に設けられた取り付け用孔、４
１４は金属基台４０８とプリント回路基板４０２を締結
するビスである。

【００５３】上記構成において、まずプリント回路基板
４０２に中空の多角柱状の放熱器４０１をねじ孔４０３
及びビス４０６を用いて、取り付け固定する。次に半導
体素子リード４０５をプリント回路基板４０２のリード
挿入孔に挿入し、半導体素子４０４を中空の多角柱状の
放熱器４０１の内側面のそれぞれに配置する。

【００５４】一方図６に示すように、段差曲げ加工され
た板状バネよりなる素子数に応じた複数個の切片４０７
の一部と金属基台４０８とをスポット溶接により取り付
け固定し、一体構造化して素子固定ブロック４１０を形
成する。

【００５５】次にこの素子固定ブロック４１０を図６に
示すように放熱器４０１の中心に圧挿入する。そして金
属基台４０８の底部に設けたタップ穴４１２とプリント
回路基板４０２に設けた取り付け用孔４１３の位置が合
っていることを確認し、ビス４１４により、金属基台４
０８をプリント回路基板４０２に締結する。

【００５６】本実施例は金属基台４０８をプリント回路
基板４０２に取り付け固定したが、放熱器４０１に固定
する方法もある。

【００５７】本発明によって、実施例１同様、半導体素
子の放熱器への固定のためのビス締結工程の廃止が可能
となるとともに、複数個の半導体素子を一括して固定す
ることが可能となるため、作業時間を大幅に短縮できる
ようになった。

【００５８】また、半導体素子を一括固定する素子固定
ブロックをプリント回路基板に固定することで、振動や
外力に対して、確実な安定した素子の固定が可能となっ
た。

【００５９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
以下の効果を得ることができる。

【００６０】１）複数個の半導体素子の放熱器への取り
付け固定をビスなしで行うことができるとともに、一括
して固定することができるので、作業時間の短縮が可能
となり、大幅なコストダウンとなる。

【００６１】２）素子固定ブロックを通しての放熱効果
により、放熱器を小さくできる。

【００６２】３）多方向に配置された半導体素子に対
し、追従性よく半導体素子を押圧固定できるので、良好
な放熱効果が得られるとともに、密着不良による素子劣
化がなく、信頼性が高い。

【００６３】４）金属弾性部材を曲げ加工して組合せ、
半導体素子との接触部を有する弾性を持ったリング状に
形成したものを素子固定ブロックとし、金属基台を有し
ない構造とすることによって、素子固定ブロックの半導
体素子と接触する弾性部材自体が半導体素子の押圧機能
を有するので、押圧機能専用の構成部品や基台が不要と
なり、素子固定ブロックの構成部品数を削減でき、コス
トダウンにつながる。 ５）振動や外力の影響の予想される用途に対しては、半
導体素子を固定する素子固定ブロックをプリント回路基
板や放熱器に締結固定することで、振動や外力に対して
安定した素子の固定が可能となり、信頼性の高い素子固
定構造が実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例の放熱器と素子固定ブロッ
クと半導体素子の固定方法を示す模式的斜視図である。
（ａ）は素子固定ブロックの模式的斜視図である。
（ｂ）は放熱器近傍の模式的斜視図である。

【図２】図１の模式的上面図である。

【図３】図２のＡ−Ａ断面の模式的断面図である。

【図４】本発明の第２実施例の放熱器と素子固定ブロッ
クと半導体素子の固定方法を示す模式的斜視図である。
（ａ）は（ｂ）のＣ−Ｃ断面の模式的側面断面図であ
る。（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面の模式的上面断面図で
ある。（ｃ）は素子固定ブロックの模式的部分断面図で
ある。

【図５】本発明の第３実施例の放熱器と素子固定ブロッ
クと半導体素子の固定方法を示す模式的斜視図である。
（ａ）は素子固定ブロックの模式的部分断面図である。
（ｂ）は（ｃ）のＥ−Ｅ断面の模式的側面断面図であ
る。（ｃ）は（ｂ）のＤ−Ｄ断面の模式的上面断面図で
ある。

【図６】本発明の第４実施例の放熱器と素子固定ブロッ
クと半導体素子の固定方法を示す模式的側面断面図であ
る。

【図７】従来の半導体素子の放熱器への取り付け方法を
示す模式図である。（ａ）は模式的斜視図である。
（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ断面の模式的部分断面図であ
る。

【図８】従来例の他の半導体素子の放熱器への取り付け
方法を示す模式図でありる。（ａ）は模式的斜視図であ
る。（ｂ）は（ａ）のＧ−Ｇ断面の模式的部分断面図で
ある。

【符号の説明】

１０１、２０１、３０１、４０１、７０１ 放熱器 １０２、２０２、３０２、４０２、７０２ プリント
回路基板 １０３、２０３、３０３、４０３、７０３ ねじ孔 １０４、２０４、３０４、４０４、７０４ 半導体素
子 １０５、２０５、３０５、４０５、７０５ リード １０６、２０６、３０６、４０６、７０６ ビス １０７、３０７、４０７ 金属弾性部材 １０７ａ 接触部 １０７ｂ 取付部 １０８、２０８、４０８ 金属基台 １０９ 溶着部 １１０、２１０、３１０、４１０ 素子固定ブロック ２０７ 金属切片 ２０７ａ 金属切片の爪 ２０８ａ 金属基台の突起部 ２１１ 圧縮コイルばね ３０７ａ 接触部 ３０７ｂ 結合部 ３０７ｃ、３０７ｄ 曲げ加工部 ３０９ 接続箇所 ４１２ タップ孔 ４１３ 取り付け用孔 ４１４ ビス ７１６ ビス ８１５ 押え板 ８１６ ビス

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント回路基板上に固定された放熱器
   への半導体素子の固定方法において、 前記放熱器には複数の前記半導体素子のそれぞれの取付
   面を互いに連続させて中空の多角柱構造を形成させ、前
   記プリント回路基板の所定の位置に固定された前記放熱
   器の内部の取付面に複数の前記半導体素子を配置し、複
   数の前記半導体素子の前記放熱器の中空部側の面に、そ
   れぞれの半導体素子に対応する接触面を有しかつ一体構
   造となった弾性を有する素子支持構造体を挿入し、前記
   接触面を弾性をもって前記半導体素子に接触させること
   によって、前記半導体素子を前記放熱器に圧着させるこ
   とを特徴とする半導体素子の放熱器への固定方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載の半導体素子の放熱器への
   固定方法において、 前記素子支持構造体を前記プリント回路基板に固定する
   ことを特徴とする半導体素子の放熱器への固定方法。
3. 【請求項３】 半導体素子の放熱のために該半導体素子
   が取り付け可能に設けられた放熱器において、 複数の前記半導体素子のそれぞれの取付面が互いに連続
   し、内部に前記半導体の取付面を有する中空の多角柱構
   造が形成されていることを特徴とする放熱器。
4. 【請求項４】 請求項３記載の放熱器に前記半導体素子
   を固定するための素子支持構造体において、 前記放熱器の内面に配置された複数の前記半導体素子の
   それぞれに対応する接触面を有し、前記放熱器の内部の
   所定の位置に挿着時に、前記接触面は対応する前記半導
   体を弾性をもって押圧可能に係着されていることを特徴
   とする一体構造の素子支持構造体。
5. 【請求項５】 請求項４記載の素子支持構造体におい
   て、 前記接触面がそれぞれ曲げ加工された板状の弾性金属部
   材の一端に形成され、複数の前記弾性金属部材の他端が
   一個の基台に放射状に固定され、前記接触面の反対側の
   接触面との距離は無負荷状態においてそれぞれに対応す
   る前記半導体素子の面間の間隔よりも大きく設定されて
   いることを特徴とする素子支持構造体。
6. 【請求項６】 請求項４記載の素子支持構造体におい
   て、 前記接触面が形成された複数の金属切片が、弾性部材を
   介して一個の基台に放射状に保持され、前記接触面の反
   対側の接触面との距離は無負荷状態においてそれぞれに
   対応する前記半導体素子の面間の間隔よりも大きく設定
   されていることを特徴とする素子支持構造体。
7. 【請求項７】 請求項４記載の素子支持構造体におい
   て、 前記接触面が、曲げ加工されて一個のリング状に組み立
   てられた板状の弾性金属部材の外面に形成され、前記接
   触面の反対側の接触面との距離は無負荷状態においてそ
   れぞれに対応する前記半導体素子の面間の間隔よりも大
   きく設定されていることを特徴とする素子支持構造体。