KR20020046755A - 보호용 케이스에 수납된 전자 부품의 방열 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 보호용 케이스내에 수납되는 PCB상의 전자 발열 부품으로부터 발생되는 열을 방출시키는 방열 장치에 관한 것으로, 본 발명의 방열 장치는 케이스의 내측에 상기 발열 전자 부품을 향하여 길이방향으로 부착되어 있는 방열 부재와, 상기 방열 부재내에서 길이방향으로 신장 및 수축가능한 스프링 부재에 의해 탄성 바이어스되어 상기 발열 전자 부품의 발열부위와 접촉하는 피스톤 부재를 포함한다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 피스톤 부재는 상기 발열 전자 부품의 PCB상의 부품 패드와 접촉하도록 구성된다.

따라서, 보호용 케이스내부에서 피스톤 부재로부터 전달된 열이 방열 부재에서 발산될 뿐 아니라, 방열 부재가 부착된 보호용 케이스를 통하여 외부로 발산될 수 있으므로, 열 방출 효율이 향상되어 전자 부품을 보다 효과적으로 보호할 수 있다.

Description

보호용 케이스에 수납된 전자 부품의 방열 장치{APPARATUS FOR DISTRIBUTING HEAT GENERATED FROM AN ELECTRONIC PART ACCOMMODATED IN A PROTECTION CASE}

본 발명은 전자 방열 부품의 방열 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 자동차의 ECU 보호용 케이스를 방열판으로 이용한 방열 전자 부품의 방열 장치에 관한 것이다.

잘 알려져 있는 바와 같이, PCB 기판에 장착되는 전자 부품에서 열이 발생하면, 그 부품의 성능을 떨어뜨리게 되는 요인이 되기도 한다. 이를 방지하기 위하여, 전자 부품에는 히트 싱크와 같은 발열 부품을 부착시켜 전자 부품으로부터 발생되는 열을 외부로 방출시키고 있다.

특히, 자동차의 경우, 핵심 자동차의 부품으로서 ECU(Electronic Control Unit)와 그와 관련된 회로 부품들이 PCB 기판상에 모듈화되어 구성되고, 이의 보호를 위하여 케이스에 밀봉한 형태로 사용되고 있다.

그러나, 전자 부품들이 ECU 보호용 케이스내에 수납된 상태에 있기 때문에, 전자 부품들로부터 발생된 열이 외부로 방출되지 못한다는 문제가 있다.

그러므로, 본 발명은 상술한 문제를 해결하고자 안출된 것으로, 케이스내에 수납되는 전자 부품으로부터 발생되는 열을 외부로 쉽게 방출시키는 방열 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제 1 실시예에 따른 방열 장치는: 보호용 케이스의 내측에 발열 전자 부품을 향하여 길이방향으로 부착되어 있는 방열 부재; 상기 방열 부재내에서 길이방향으로 신장 및 수축가능한 스프링 부재; 상기 발열 부재내에서 상기 스프링 부재에 의해 탄성 바이어스되어 상기 발열 전자 부품의 발열부위와 접촉하는 피스톤 부재를 포함한다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제 2 실시예에 따른 방열 장치는: 보호용 케이스의 내측에 발열 전자 부품을 향하여 길이방향으로 부착되어 있는 방열 부재; 상기 방열 부재내에서 길이방향으로 신장 및 수축가능한 스프링 부재; 상기 방열 부재내에서 상기 스프링 부재에 의해 탄성 바이어스되어 상기 발열 전자부품의 부품 패드의 하측면에 접촉하는 피스톤 부재를 포함한다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 방열 장치의 구성도,

도 2는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 방열 장치의 구성도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10 : PCB 15 : 부품 패드

20 : 발열 전자 부품 32 : 상부 케이스

34 : 하부 케이스 50 : 발열 부재

52 : 스프링 부재 56 : 피스톤 부재

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예의 동작을 상세하게 설명하며, 전체 도면에 있어서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭한다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따라서 구성된 제 1 및 제 2 실시예의 방열 장치의 구성도가 도시된다.

PCB 기판(10)의 부품 패드(12)상에는 발열 전자 부품(20), 예를 들면, 자동차에 사용되는 ECU와 그의 관련 회로 부품들이 장착되어 있으며, 이 PCB 기판(10)은 상부 케이스(32)와 하부 케이스(34)로 구성된 보호용 케이스에 수납되어 있다.

도 1에 예시된 본 발명의 제 1 실시예에 따른 방열 장치는 상부 케이스(50)의 내측에서 발열 전자 부품(20)을 향하여 길이방향으로 부착되어 있는 중공의 원통형 방열 부재(50)와, 방열 부재(50)의 내부에서 길이방향으로 배치된 신장 및 수축 가능한 스프링 부재(52)와, 그의 일측이 스프링 부재(52)에 부착되고, 그의 타측이 발열 전자 부품(20)의 발열부위와 접촉하는 피스톤 부재(56)를 포함한다.

원통형 부재(50)는 그의 일측이 상부 케이스(50)의 내측 상부에 납땜 접합되어 있고, 타측이 부분적으로 개방되어 있다. 원통형 부재(50)는 피스톤 부재(56)로부터 전달된 열이 방출되도록 열 전도성이 우수한 금속으로 제조된다. 피스톤 부재(56)는 스프링 부재(52)에 의해 탄성 바이어스되어, 방열 전자 부품(20)의 발열부위인 상측면에 직접 접촉되며, 원통형 부재(50)의 개방된 단부를 통하여 원통형 부재(50)내에서 수직방향으로 상하 운동한다. 이러한 피스톤 부재(56)는 필요에 따라 발열 전자 부품(20)의 발열부위와의 접촉시 쇼트 현상을 방지하기 위하여 발열전자 부품(20)과의 접촉면에 고무(60)와 같은 절연 물질을 가지고 있다.

상술한 바와 같이 구성된 본 발명의 제 1 실시예의 방열 장치에 있어서, PCB(10)에 장착된 전자 부품(20)을 보호하기 위하여, PCB(10)를 상부 케이스(32)로 덮을 때, 스프링 부재(56)에 의해 탄성 바이어스되는 피스톤 부재(56)가 PCB(10)상의 방열 전자 부품(20)과 밀착 접촉되며, 방열 전자 부품(20)으로부터 발생된 열이 흡수된다. 피스톤 부재(56)에 흡수된 열은 방열 부재(50)에 전달되며, 방열 부재(50)에 전달된 열은 다시 상부 케이스(32)에 전달된다. 따라서, 발열 전자 부품(20)에서 발생된 열은 케이스(32)내부에서 뿐만 아니라 케이스(32)를 통하여 외부로 발산될 수 있다.

도 2에 예시된 본 발명의 제 2 실시예에 따른 발열 장치는 하부 케이스(34)의 내측에 발열 장치를 구성하고, 피스톤 부재(56)가 발열 전자 부품(20)과 직접 접촉하는 대신 PCB(10)상에서 발열 전자 부품(20)이 배치되는 부품 패드(15)의 배면에 접촉하는 것을 제외하고는 도 1에 도시된 제 1 실시예와 실질적으로 동일하므로, 그에 대한 상세한 설명은 생략한다.

제 2 실시예에 있어서, 제 1 실시예와 마찬가지로, PCB(10)가 하부 케이스(34)내에 수납될 때, 스프링 부재(56)에 의해 탄성 바이어스되는 피스톤 부재(56)가 PCB(10)상의 방열 전자 부품(20)의 부품 패드(15)와 밀착 접촉되고, 발열 전자 부품(20)에서 발생된 열이 부품 패드(15)를 통하여 피스톤 부재(56)로 전달된다. 피스톤 부재(56)에 전달된 열은 다시 방열 부재(50)를 통하여 하부 케이스(34)에 전달된다. 따라서, 발열 전자 부품(20)에서 발생된 열은 케이스(34)내부에서 뿐만 아니라 하부 케이스(34)를 통하여 외부로 발산될 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 방열 장치는 케이스내에 수납되는 방열 전자 부품에서 발생되는 열을 케이스 내부에서 뿐 아니라 케이스를 통하여 외부로도 발산시킬 수 있으므로, 발열 전자 부품의 열에 의한 손상을 보다 효과적으로 방지할 수 있다.

Claims (4)

1. 케이스내에 수납되어 있는 PCB상의 전자 발열 부품으로부터 발생되는 열을 방출시키는 방열 장치에 있어서,

   상기 케이스의 내측에 상기 발열 전자 부품을 향하여 길이방향으로 부착되어 있는 방열 부재;

   상기 방열 부재내에서 길이방향으로 신장 및 수축가능한 스프링 부재;

   상기 방열 부재내에서 상기 스프링 부재에 의해 수직방향으로 탄성 바이어스되어 상기 발열 전자 부품의 발열부위와 접촉하는 열전도성의 피스톤 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 피스톤 부재는 상기 발열 전자 부품과의 접촉시 쇼트 방지를 위하여 그 접촉면에 절연 물질이 부착된 것을 특징으로 하는 방열 장치.
3. 케이스내에 수납되어 있는 PCB상의 전자 발열 부품으로부터 발생되는 열을 방출시키는 방열 장치에 있어서,

   상기 케이스의 내측에 상기 발열 전자 부품을 향하여 길이방향으로 부착되어 있는 방열 부재;

   상기 방열 부재내에서 길이방향으로 신장 및 수축가능한 스프링 부재;

   상기 방열 부재내에서 일측이 상기 스프링 부재에 의해 탄성 바이어스되어상기 발열 전자 부품이 배치되는 PCB상의 부품 패드의 저면에 접촉하는 열전도성의 피스톤 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 장치.
4. 제 3 항에 있어서, 상기 피스톤 부재는 상기 발열 전자 부품과의 접촉시 쇼트 방지를 위하여 그 접촉면에 절연 물질이 부착된 것을 특징으로 하는 방열 장치.