JP3140542U

JP3140542U - ヒートシンク

Info

Publication number: JP3140542U
Application number: JP2008000218U
Authority: JP
Inventors: 錦明陳; 裕鴻黄; 志豪夏; 淑惠 ▲チャン▼
Original assignee: Delta Electronics Inc
Current assignee: Delta Electronics Inc
Priority date: 2007-11-09
Filing date: 2008-01-18
Publication date: 2008-03-27
Anticipated expiration: 2018-01-18
Also published as: TWM335921U; US20090120613A1

Abstract

【課題】材料コストを節約し、工場の加工工数を減少させると同時に、製品の信頼性を高めるヒートシンクを提供する。
【解決手段】ヒートシンク２、導熱部２５、複数のフィン２０１及び少なくとも１個の接続部２０２を備える。フィン２０１及び接続部２０２は環状に導熱部２５の周囲に設置されて、接続部２０２はフィン２０１の間に設置され、さらに接続部２０２は固定部２１を有する。この固定部２１は接続部２０２のそばに設置された留め具２３と結合される。
【選択図】図３

Description

本考案は、ヒートシンクに関し、特にパーツの数量を減らすことで使用する材料を節約すると同時に、生産の際の製造工程が簡単であることにより低コスト化が可能なヒートシンクに関する。

科学技術の進歩に伴い、電子製品の機能も日増しに強化され、電子素子も密集化されている。
しかしながら、電子製品を操作する際のその単位面積毎に発生する熱エネルギーはますます大きくなっている。
そして、これらの熱エネルギーが適切に放熱されなければ、電子製品の機能低下を招き、さらには電子製品の破損の原因となる。
このため、ヒートシンクは現在の電子製品において不可欠な装備の一つである。

従来のヒートシンク１を熱源に対接して設置するために、一般に採用される固定方法は二種類ある。
図１Ａ及び図１Ｂに示したのは、従来の二種類の放熱用フィンと留め具を組み合わせた状態を示した図である。
第一種のタイプは、図１Ａに示したように、金属材質のＸ型クリップ(X-Clip)１１を、熱挿入の製造工程によって、ヒートシンク１の側面に装着した後、さらに、プッシュピン(Push Pins)１３ａによって、Ｘ型クリップ１１の周囲の固定ベース１１１内に設置されることで、フィン１０を熱源に対して固定する。
他のタイプはプラスチック留め具１２を介して、はめ込み式によってヒートシンク１のフィン１０上に固定した後、プラスチック留め具１２の周囲の固定ベース１２１を、スプリングスクリュー(Spring Screw)１３ｂでフィン１０を熱源に対してしっかりと固定して、組み立てを完成させる。

しかしながら、上記の方法はいずれもＸ型クリップまたはプラスチック留め具等の部品が余計に必要となり、それらを使用しないとフィン１０を熱源に対してしっかりと固定することができない。
さらに、生産工場は余計な時間をかけてＸ型クリップ１１またはプラスチック留め具１２をフィン１０に対して取り付けなければならないため、生産コストが増加し、製品の競争力に影響する。
さらに、Ｘ型クリップ１１は、熱挿入の製造工程によって加工する必要があり、工場は余計な負担が生じる上、熱加工により不良品が生じるリスクが生じ、製品製造の際のリスクが高くなることが考えられる。

したがって、本考案は材料コストを節約し、工場の加工回数を減少させると同時に、製品の信頼性を高めるヒートシンクを提供することを課題とする。

上記課題を解決するため、本考案は余計な留め具の増加によるコストの無駄を回避して、市場における競争力を高めることが可能なヒートシンクを提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本考案のヒートシンクは、複数のフィン及び少なくとも１個の接続部を備える。
接続部はフィンの間に設置され、さらに固定部を有する。
この固定部は接続部のそばに設置された留め具と結合される。

本考案のヒートシンクは、さらに導熱部を有し、その導熱部はフィン及び接続部に接続され、さらにフィン及び接続部は環状に導熱部に設置される。
フィンは放射状分布または他の方式の分布による。
導熱部は導熱素子を収納するための穴を有し、この導熱素子は熱パイプまたは金属ブロックであり、導熱素子は熱挿入の製造工程によって穴の中に設置される。

留め具はプッシュピンまたはスプリングスクリューで構成される。
接続部及び固定部は一体成型されるか、ハンダ溶接、はめ込み式、係止固定方式または粘着方式で接合される。
さらに、フィンの間は切欠き溝を有し、この切欠き溝は留め具がフィンに取り付けられる時の高さを調整するためのものである。
ヒートシンクは、アルミ押し出し法、接合、パンチプレス成型またはその他の加工方式によって製造される。
ヒートシンクはファンと組み合わせて使用されて、熱源に直接接触されて用いられる。
そして、この熱源はプロセッサ、トランジスタ、サーバー、高性能グラフィックカード、ハードディスク、パワーサプライ、ドライブコントロールシステム、マルチメディア電子デバイス、無線通信アクセスポイント、高性能ゲーム機等である。

このように、本考案のヒートシンクは、製造の際の柔軟性が大きく、さらに、固定部と接続部の接合方式により、余計な留め具及び加工が必要なく、材料コストの低下が可能であり、製品の信頼度も高く、製品の市場における競争力を高めることが可能である。

本考案のヒートシンクは、製造の際の柔軟性が大きく、さらに、固定部と接続部の接合方式により、余計な留め具及び加工が必要なく、材料コストの低下が可能であり、製品の信頼度も高く、製品の市場における競争力を高めることが可能である。

同時に、図２Ａ，図２Ｂ及び図３を参照しながら、本考案の好適な実施例のヒートシンクについて説明する。図３は図２Ａと図２Ｂのヒートシンクに基づいた見取り図である。
本考案のヒートシンク２は、複数のフィン２０１、少なくとも１個の接続部２０２及び導熱部２５を備える。
フィン２０１及び接続部２０２はいずれも環状に導熱部２５の周囲に設置されて、互いに接続される。
フィン２０１は放射状分布またはその他の分布方式による。

また、導熱部２５は穴を有する。
したがって、導熱部２５には熱挿入の製造工程方式によって、熱パイプまたは金属ブロックのような導熱素子２４が穴の中に収納される。
そして、導熱素子２４が、プロセッサ、トランジスタ、サーバー、高性能グラフィックカード、ハードディスク、パワーサプライ、ドライブコントロールシステム、マルチメディア電子デバイス、無線通信アクセスポイント、高性能ゲーム機等の熱源に直接接触することで、熱源の熱量を速やかに導いて放熱する。

Ｘ型クリップまたはプラスチック留め具のような余計な留め具を使用しないために、本考案のヒートシンク２は設計の際に、アルミ押し出し法、接合、パンチプレス成型方式によって、ヒートシンク上に、直接固定部及び接続部を形成させる。
図３のように、接続部２０２はフィン２０１の間に設置されて、接続部２０２は固定部２１を有し、その固定部は接続部２０２のそばに設置されて、留め具２３に結合される。
この製作方法はこの方法に限らず、接続部２０２と固定部２１を一体成型する外、さらに、ハンダ溶接、はめ込み式、係止固定方式または粘着方式によって、接続部２０２と固定部２１に固定する方法が可能である。
このように、ヒートシンク２と熱源が直接接触する時、余計な他の留め具を必要とせず、留め具２３のみでよい。
例えば、プッシュピンまたはスプリングスクリューによって、固定部２１上に固定された後、さらに、締め付けて組立を完成させる。
従来の製品のように、別に留め具を取り付けるステップを必要としないため、取り付けの際の手順が大幅に簡素化される。

また、接合時の強さを考慮するなら、フィン２０１の間に少なくとも１個の切欠き溝２０３を設けることで、取り付けの際の高さが調整できて製品の使用性を高めることが可能である。

構造上の強度が許す範囲で、本考案のヒートシンク２はさらに、接続部２０２をフィン２０１と同じサイズに設計し、さらに、実際の製品の必要性に応じて、固定部２１を配置することで、製造工程が簡素化されると同時に、効果的にユニット体積内にさらに多くのフィン２０１を設置することができ、放熱効果を強化させることが可能である。
また、ヒートシンク２上にファンを設置することで、ファンがもたらす気流によって、さらに、ヒートシンク２の放熱効果を高めることが可能である。

以上、本考案の実施例を図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成は、これらの実施例に限られるものではなく、本考案の要旨を逸脱しない範囲の設計変更などがあっても、本考案に含まれる。

従来の放熱用フィン及び留め具の組み合わせ状態を示した図である。従来の放熱用フィン及び留め具の組み合わせ状態を示した図である。本考案の好適な実施例によるヒートシンクの図である。本考案の好適な実施例によるヒートシンクの図である。図２Ａと図２Ｂのヒートシンクに基づいた見取り図である。

符号の説明

１，２ヒートシンク
１０フィン
１１Ｘ型クリップ
１１１，１２１固定ベース
１２プラスチック留め具
１２１固定ベース
１３ａプッシュピン
１３ｂスプリングスクリュー
２０１フィン
２０２接続部
２０３切欠き溝
２１固定部
２３留め具
２４導熱素子
２５導熱部

Claims

複数のフィンと、
少なくとも１個の接続部とを備え、
前記接続部は前記フィンの間に設置され、且つ、前記接続部は固定部を有し、
前記固定部は前記接続部のそばに設置された留め具と結合することを特徴とする
ヒートシンク。
導熱部をさらに備え、
前記導熱部が、前記フィン及び前記接続部に連結することを特徴とする
請求項１に記載のヒートシンク。
前記フィン及び前記接続部は環状に前記導熱部の周囲に設置されることを特徴とする
請求項２に記載のヒートシンク。
前記フィンが放射状に配置されていることを特徴とする
請求項３に記載のヒートシンク。
前記導熱部が導熱素子を収納する穴を有していることを特徴とする
請求項２に記載のヒートシンク。
前記留め具がプッシュピンまたはスプリングスクリューであることを特徴とする
請求項１に記載のヒートシンク。
前記接続部及び前記固定部は一体成型され、若しくは前記接続部と前記固定部とがハンダ溶接、はめ込み式、係止固定方式または粘着方式のいずれかで接合されていることを特徴とする
請求項１に記載のヒートシンク。
前記フィンの間に少なくとも１個の切欠き溝を有し、さらに、前記切欠き溝は前記留め具が前記フィンに設置される際の高さを調整するのに用いられることを特徴とする
請求項１に記載のヒートシンク。
ファンをさらに組み合わせて使用することを特徴とする
請求項１に記載のヒートシンク。
熱源に直接接触させ、
前記熱源はプロセッサ、トランジスタ、サーバー、グラフィックカード、ハードディスク、パワーサプライ、ドライブコントロールシステム、マルチメディア電子デバイス、無線通信アクセスポイント、若しくはゲーム機であることを特徴とする
請求項１に記載のヒートシンク。