KR960012355A - 받침대와 베이스 사이의 개선된 열 전달 방법 - Google Patents

받침대와 베이스 사이의 개선된 열 전달 방법 Download PDF

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Abstract

기판 지지 부재는 받침대 및 전도 부재를 포함한다. 전도 부재는 냉가제의 통로에 의해 냉각되고, 열 전달 유동체는 받침대로부터 전도 부재로 열 전달을 증가하기 위하여 받침대 및 전도 부재 사이의 공유면에 흘린다.

Description

받침대와 베이스 사이의 개선된 열 전달 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 플라즈마 가공 챔버의 부분 단면도.

Claims (19)

  1. 베이스; 상기 베이스에 고정되고 상기 베이스와 함께 공유면 영역을 형성하는 받침대; 및 상기 받침대 및 상기 베이스 사이의 열 전달을 하도록 공유면 영역의 적어도 일부분에 수용되는 유동체를 포함하는 것을 특징으로 하는 가공 환경에서 반도체 웨이퍼를 지지하기 위한 지지 부재.
  2. 제1항에 있어서, 상기 받침대가, 상기 받침대에 수용되고 적어도 하나의 가스홈을 가지는 정전기; 및 유동체를 공유면 영역에 공급하기 위하여 상기 홈에서 상기 공유면 영역에 연장되는 가스 공급 구멍을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 가공 환경에서 반도체 웨이퍼를 지지하기 위한 지지 부재.
  3. 제2항에 있어서, 상기 공유면이 적어도 하나의 밀봉된 영역을 포함하고, 상기 가스 공급 구멍이 상기 영역에서 끝나는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 지지하기 위한 지지 부재.
  4. 제1항에 있어서, 상기 공유면 영역에서의 다수의 밀봉된 영역; 및 각각의 상기 밀봉된 영역으로 연장되는 가스 공급부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 지지하기 위한 지지 부재.
  5. 제4항에 있어서, 표면 대 표면 접촉이 상기 밀봉된 영역에서 상기 전도 부재 및 상기 받침대 사이에 존재하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 지지하기 위한 지지 부재.
  6. 제5항에 있어서, 상기 베이스를 통하여 연장되는 제1후위 냉각 가스 공급 통로; 상기 받침대를 통하여 연장하고 상기 받침대의 상부 표면에서 끝나고 상기 베이스를 통하여 연장되는 상기 제1후위 가스 냉각 통로와 정렬하는 제2후위 가스 냉각 통로; 및 상기 밀봉된 영역의 한곳으로 흐르도록 후위 냉각 가스를 상기 제1후위 냉각 가스 통로로 흐르게 하기에 충분한 상기 제1 및 상기 제2후위 냉각 가스 통로의 정렬에서 갭을 더 포함하고, 제1 및 제2후위 냉각 가스 통로가 상기 밀봉된 영역의 하나에서 상기 베이스 및 상기 받침대의 공유면에서 정렬되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 지지하기 위한 지지 부재.
  7. 제6항에 있어서, 상기 받침대가 이를 통하여 연장되는 다수의 가스 공급 포트(port)를 포함하고; 각각의 상기 공급 포트가 상기 제1후위 가스 냉각 통로가 연장되는 밀봉된 영역 이외의 상기 밀봉된 영역의 하나에 정렬되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 지지하기 위한 지지 부재.
  8. 제1항에 있어서, 가스 공급부는 상기 공유면 영역으로 연장되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 지지하기 위한 지지 부재.
  9. 제8항에 있어서, 상기 기스 공급부가 받침대의 상부 표면에서 공유면 영역으로 연장되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 지지하기 위한 지지 부재.
  10. 기판 지지 부재 및 베이스 사이의 열 전달을 향상시키는 방법에 있어서, 베이스 및 기판 지지 부재 사이의 열 전달 영역을 한정하는 단계; 한정된 열 전달 영역에 유동체를 유지하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 지지하기 위한 지지 부재.
  11. 제10항에 있어서, 유동체는 가스인 것을 특징으로 하는 열 전달을 향상시키는 방법.
  12. 제11항에 있어서, 기판 지지 부재상에 정전기 척을 제공하는 단계; 정전기 척에 적어도 하나의 홈을 제공하는 단계; 홈 및 한정된 열 전달 영역 사이를 통하도록 기판 지지 부재를 통하여 구멍을 연장되는 단계; 정전기 척상에 웨이퍼를 배치시키는 단계; 및 한정된 열 전달 영역에서 가스를 제공하기 위하여 가스를 홈 및 구멍으로 흘리는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열 전달을 향상시키는 방법.
  13. 제12항에 있어서, 한정된 열 전달 영역에서 다수의 밀봉된 볼륨(volume)을 한정하는 단계; 및 홈에서 다수의 밀봉된 볼륨으로 통하기 위하여 기판 지지 부재를 통하여 다수의 구멍을 연장되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 열 전달을 향상시키는 방법.
  14. 제10항에 있어서, 가스는 후위 냉각 가스인 것을 특징으로 하는 열 전달을 향상시키는 방법.
  15. 제10항에 있어서, 가스는 한정된 열 전달 영역을 통하여 흐르는 것을 특징으로 하는 열 전달을 향상시키는 방법.
  16. 제10항에 있어서, 가스는 웨이퍼 및 베이스 사이의 일부분의 열 전달 경로를 제공하는 것을 특징으로 하는 열 전달을 향상시키는 방법.
  17. 제10항에 있어서, 베이스는 음극으로 구성되는 것을 특징으로 하는 열 전달을 향상시키는 방법.
  18. 제10항에 있어서, 베이스를 통하여 가스를 한정된 열 전달 영역에 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 열 전달을 향상시키는 방법.
  19. 제18항에 있어서, 한정된 열 전달 영역을 다수의 분산 밀봉된 영역을 나누는 단계; 베이스를 통하여 다수의 분산 영역의 하나에 직접적으로 가스를 제공하는 단계; 가스를 기판 지지 부재를 통하여 잔류 열 전달부에 제공하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열 전달을 향상시키는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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