JPH08179008A - テスト・ヘッド冷却装置 - Google Patents

テスト・ヘッド冷却装置

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JPH08179008A
JPH08179008A JP6336078A JP33607894A JPH08179008A JP H08179008 A JPH08179008 A JP H08179008A JP 6336078 A JP6336078 A JP 6336078A JP 33607894 A JP33607894 A JP 33607894A JP H08179008 A JPH08179008 A JP H08179008A
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JP
Japan
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test head
heat exchanger
board
boards
refrigerant
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JP6336078A
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Inventor
Akihiro Fujimoto
明博 藤本
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Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
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    • G01—MEASURING; TESTING
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    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
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    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体ＩＣ試験装置のテスト・ヘッドを密閉
冷却するテスト・ヘッド冷却装置を提供する。 【構成】 テスト・ヘッドの筐体を密閉型筐体１０とし
て設け、密閉型筐体１０内部の壁面を冷風が効率よく流
れるようにエアダクト２０を設けた。数千本のケーブル
９０はボード・ラック７０、７１に固定した複数のボー
ド８０、８１のソケットに接続して設け、複数のボード
８０、８１はボード・ラック７０、７１のソケットに挿
入して設け、複数のボード８０とボード８１の隙間は風
が通過しよい構成で設け、冷却管６１を熱交換器５０と
５１に接続して冷媒を循環させる構成で設け、熱交換器
５０は冷媒を循環させるフレキシブル・ホース６０と接
続して設け、フレキシブル・ホース６０は熱交換器５０
を循環する冷媒を自由に温度制御ができる構成で外部冷
却器と接続して設けた。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ＩＣ試験装置の
テスト・ヘッドを密閉冷却するテスト・ヘッド冷却装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】テスト・ヘッドは半導体ＩＣ試験装置
（以下テスタと呼ぶ）と数千本のケーブルで接続され被
試験用半導体ＩＣ（以下ＤＵＴと呼ぶ）と接続して試験
を行うテスタの重要部分である。ボードはＩＣほか電子
部品を搭載した基板より構成され数十枚をテスト・ヘッ
ドに内蔵する、ＩＣほか電子部品を搭載した基板（以下
ボードと呼ぶ）を作動させると数十枚のボードの発熱量
は大きく、例えば室温２０℃でテスト・ヘッドの筐体内
蔵のフアンを回転させ冷却を図ったが筐体内部の室温は
４０℃にも上昇した。このようにテスト・ヘッドの筐体
内部温度はボードにとって高温なため故障率が高く、ボ
ードの交換が時々発生し、テスタの信頼性を左右する問
題となった。テスト・ヘッドは２００Ｋｇもありボード
一枚交換するにも取扱が大変厄介であった。
【０００３】従来技術によるテスト・ヘッド筐体内部を
切り欠いた平面図の図６と側面図の図７で説明する。テ
スト・ヘッドの筐体内部はテスタ設置場所の室温で強制
空冷によって冷却する構成である。ケーブル９０は筐体
９内部の複数のボード８０、８１のソケットに接続さ
れ、複数のボード８０、８１はボード・ラック７０、７
１に収納され、ボード・ラック７０はフアン３８、３９
に挟まれ、ボード・ラック７１はフアン４０、４１に挟
まれ、テスタの設置場所の室温の空気をフアン３８で吸
って風を作りボード・ラック７０に収納された複数のボ
ード８０を冷却してフアン３９で風を吐きだし、フアン
４０で吸って風を作りボード・ラック７１に収納された
複数のボード８１を冷却してフアン４１で吐きだす構成
である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】テスト・ヘッドに内蔵
した数十枚のボードの発熱量は大きく、室温２０℃で強
制空冷を行っても筐体内部の室温は４０℃にも上昇する
という問題があった。テスト・ヘッドの信頼性を向上さ
せるためにもボードに使用しているＩＣのジャンクショ
ン温度を低く保つ必要があった、それはテスト・ヘッド
の筐体内部管理温度を自由に制御して±１℃の制御を行
いたいという問題があった。技術の進歩はテスト・ヘッ
ドのボードを高密度化して、ボードの使用枚数を増加さ
せる、これでは物理的にテスト・ヘッドの筐体内部温度
は従来の技術で対応できないという問題があった。
【０００５】本発明では、テスト・ヘッドに高密度化し
た複数のボードを内蔵しても、筐体内部管理温度を±１
℃と容易に制御できるようにテスト・ヘッドの筐体を密
閉して熱交換器とフアンを装着したテスト・ヘッド密閉
冷却装置を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、テスト・ヘッドの筐体を密閉して、熱交換器に冷媒
を循環させるフレキシブル・ホースと接続する。密閉し
た筐体にボード・ラックと熱交換器を設け、熱交換器に
フアンの風を当て、その制御された冷風をボード・ラッ
クに吹きつける構成とした。テスト・ヘッドの筐体内部
の壁面をエアダクトにして冷風が効率よく流れるように
した。熱交換器を循環する冷媒は自由に温度制御ができ
る構成で外部冷却機より供給される。
【０００７】
【実施例】図１と図２について説明する。テスト・ヘッ
ド密閉冷却装置の一部を切り欠いた平面図と側面図であ
る。テスト・ヘッドの筐体を密閉型筐体１０として設
け、密閉型筐体１０内部の壁面を冷風が効率よく流れる
ようにエアダクト２０を設けた。数千本のケーブル９０
はボード・ラック７０、７１に固定した複数のボード８
０、８１のソケットに接続して設け、複数のボード８
０、８１はボード・ラック７０、７１のソケットに挿入
して設け、複数のボード８０とボード８１の隙間は風通
しのよい構成で設けた。冷却管６１を熱交換器５０と熱
交換器５１に接続して冷媒を循環させる構成で設け、熱
交換器５０は冷媒を循環させるフレキシブル・ホース６
０と接続して設け、フレキシブル・ホース６０は熱交換
器５０を循環する冷媒を自由に温度制御ができる構成で
外部冷却器と接続して設けた。フアン３０、３１を設
け、フアン３０より風の流れを作りエアダクト２０を通
り熱交換器５０を通過した冷風は複数のボード８０を冷
却した、フアン３１より風の流れを作りエアダクト２０
を通り熱交換器５１を通過した冷風は複数のボード８１
を冷却した、冷風は密閉型筐体１０内部を循環する。
【０００８】変形Ａ実施例として、図３を説明する。テ
スト・ヘッド密閉冷却装置の一部を切り欠いた平面図で
ある。テスト・ヘッドの筐体を密閉型筐体１０として設
け、密閉型筐体１０内部の壁面を冷風が効率よく流れる
ようにエアダクト２０を設けた。数千本のケーブル９０
はボード・ラック７０、７１に固定した複数のボード８
０、８１のソケットに接続して設け、複数のボード８
０、８１はボード・ラック７０、７１のソケットに挿入
して設け、複数のボード８０とボード８１の隙間は風通
しのよい構成で設けた。風通のよい構成をした熱交換器
５３と５４を設け、冷却管６１を熱交換器５３と熱交換
器５４に接続して冷媒を循環させる構成で設け、熱交換
器５３は冷媒を循環させるフレキシブル・ホース６０と
接続して設け、フレキシブル・ホース６０は熱交換器５
３を循環する冷媒を自由に温度制御ができる構成で外部
冷却器と接続して設けた。フアン３２、３３を設け、熱
交換器５２を通過した冷風はフアン３３により風の流れ
を作りエアダクト２０を通り複数のボード８０を冷却し
た、熱交換器５３を通過した冷風はフアン３２より風の
流れを作りエアダクト２０を通り複数のボード８１を冷
却した、冷風は密閉型筐体１０内部を循環する。
【０００９】変形Ｂ実施例として、図４を説明する。テ
スト・ヘッド密閉冷却装置の一部を切り欠いた側面図で
ある。テスト・ヘッドの筐体を密閉型筐体１０として設
け、密閉型筐体１０内部の壁面を冷風が効率よく流れる
ようにエアダクト２０を設け、密閉型筐体１０内部に仕
切１１を設けた。数千本のケーブル９０はボード・ラッ
ク７２に固定したボード８３のソケットに接続して設
け、複数のボード８３はボード・ラック７２のソケット
に接続して設け、複数のボード８３の隙間は風通しのよ
い構成で設けた。熱交換器５４に冷媒を循環させる構成
でフレキシブル・ホース６０と接続して設け、フレキシ
ブル・ホース６０は熱交換器５４を循環する冷媒を自由
に温度制御ができる構成で外部冷却器と接続して設け
た。フアン３４、３５を設け、フアン３４の風は熱交換
器５４を通過し冷風となってエアダクト２０を通りフア
ン３５の冷風が複数のボード８３を冷却した、冷風は密
閉型筐体１０内部を循環する。
【００１０】変形Ｃ実施例として、図５を説明する。テ
スト・ヘッド密閉冷却装置の一部を切り欠いた平面図で
ある。テスト・ヘッドの筐体を密閉型筐体１０として設
け、密閉型筐体１０内部の壁面を冷風が効率よく流れる
ようにエアダクト２０を設け、密閉型筐体１０内部に仕
切１２を設けた。数千本のケーブル９０はボード・ラッ
ク７３、７４、７５、７６に固定した複数のボード８
４、８５、８６、８７のソケットに接続して設け、複数
のボード８４、８５、８６、８７はボード・ラック７
３、７４、７５、７６のソケットに接続して設け、複数
のボード８４、８５、８６、８７の隙間は風通しのよい
構成で設けた。熱交換器５５に冷媒を循環させる構成で
フレキシブル・ホース６０と接続して設け、フレキシブ
ル・ホース６０は熱交換器５５を循環する冷媒を自由に
温度制御ができる構成で外部冷却機と接続して設けた。
フアン３６、３７を設け、フアン３６の冷風は複数のボ
ード８５を冷却して通過し熱交換器５５に入り冷風とな
って複数ボード８６を冷却して通過してエアダクト２０
を通りフアン３７に入り、フアン３７より冷風は複数の
ボード８７を冷却して通過して熱交換器５５を通過した
冷風が複数のボード８４を冷却して通過してエアダクト
２０を通りフアン３６に入る、冷風は密閉型筐体１０内
部を循環する。
【００１１】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。従
来の技術のテスト・ヘッドは内蔵した数十枚のボードの
発熱量は大きく、室温２０℃で強制空冷を行っても筐体
内部の室温は４０℃にも上昇するという問題があった、
筐体内部の温度上昇はテスト・ヘッドの信頼性を悪化さ
せた。本発明は、テスト・ヘッドの筐体内部の温度制御
を±１℃に制御可能とするたするために、テスト・ヘッ
ドの筐体を密閉型筐体１０として熱交換器５０、５１と
フアン３０、３１を装着して複数のボード８０、８１の
温度管理ができるようになった。熱交換器５０、５１を
循環する冷媒の温度管理を±１℃と制御できるのでボー
ド８０、８１に実装したＩＣのジャンクション温度を理
想とする温度で安定させることが出来た。筐体内部の温
度制御が可能となり信頼性が飛躍的に向上した、例えば
ＭＴＢＦが４倍向上した。温度の上昇した空気をテスト
・ヘッドより外に出さないため設置周囲の環境を乱すこ
とがなくなった。密閉型筐体１０は外気を取り込まない
ため塵ほこりの影響が少なく、密閉しているので騒音も
小さい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例の一部を切り欠いた平面図であ
る。
【図２】本発明の実施例の一部を切り欠いた側面図であ
る。
【図３】本発明の変形Ａ実施例の一部を切り欠いた平面
図である。
【図４】本発明の変形Ｂ実施例の一部を切り欠いた側面
図である。
【図５】本発明の変形Ｃ実施例の一部を切り欠いた平面
図である。
【図６】従来技術の実施例の一部を切り欠いた平面図で
ある。
【図７】従来技術の実施例の一部を切り欠いた側面図で
ある。
【符号の説明】
９ 筐体 １０ 密閉型筐体 １１、１２ 仕切 ２０ エアダクト ３０、３１、３２、３３ フアン ３４、３５、３６、３７ フアン ３８、３９、４０、４１ フアン ５０、５１、５２ 熱交換器 ５３、５４、５５ 熱交換器 ６０ フレキシブル・ホース ６１ 冷却管 ７０、７１、７２、７３ ボード・ラック ７４、７５、７６ ボード・ラック ８０、８１、８３、８４ ボード ８５、８６、８７ ボード ９０ ケーブル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 7/20 Ｍ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 導体ＩＣ試験装置より延長されたケーブ
    ル（９０）をテスト・ヘッド内蔵のボード・ラック（７
    ０、７１）のソケットに接続して、当該ソケットに複数
    のボード（８０、８１）を挿入したテスト・ヘッドにお
    いて、 テスト・ヘッドの筐体を密閉型筐体（１０）として設
    け、 密閉型筐体（１０）内部の壁面にエアダクト（２０）を
    設け、 ボード・ラック（７０、７１）に挿入した複数のボード
    （８０、８１）を冷却する熱交換器（５０、５１）を設
    け、冷却管（６１）を熱交換器（５０、５１）に接続し
    て設け、 外部冷却機と接続して冷媒を循環させるフレキシブル・
    ホース（６０）を熱交換器（５０）と接続して設け、 密閉型筐体（１０）内部の冷風を作るフアン（３０）を
    熱交換器（５０）の前面に、フアン（３１）を熱交換器
    （５１）の前面に設け、 以上の構成を具備していることを特徴としたテスト・ヘ
    ッド冷却装置。
  2. 【請求項２】 半導体ＩＣ試験装置より延長されたケー
    ブル（９０）をテスト・ヘッド内蔵のボード・ラック
    （７０、７１）のソケットに接続して、当該ソケットに
    複数のボード（８０、８１）を挿入したテスト・ヘッド
    において、 テスト・ヘッドの筐体を密閉型筐体（１０）として設
    け、 密閉型筐体（１０）内部の壁面にエアダクト（２０）を
    設け、 ボード・ラック（７０、７１）に挿入した複数のボード
    （８０、８１）を冷却する冷却管（６１）と接続した風
    通のよい構成をした熱交換器（５３、５４）を設け、 外部冷却機と接続して冷媒を循環させるフレキシブル・
    ホース（６０）を熱交換器（５３）と接続して設け、 密閉型筐体（１０）内部の冷風を作るフアン（３２）を
    熱交換器（５３）の前面に、フアン（３３）を熱交換器
    （５２）の前面に設け、 以上の構成を具備していることを特徴としたテスト・ヘ
    ッド冷却装置。
  3. 【請求項３】 テスト・ヘッド内蔵のボード・ラック
    （７２）を設け、導体ＩＣ試験装置より延長されたケー
    ブル（９０）をテスト・ヘッド内蔵のボード・ラック
    （７２）のソケットに接続して、当該ソケットにボード
    （８３）を挿入して設け、 テスト・ヘッドの筐体を密閉型筐体（１０）として設
    け、 密閉型筐体（１０）内部の壁面にエアダクト（２０）を
    設け、 ボード・ラック（７２）に挿入した複数のボード（８
    ３）を冷却する冷却管（６１）と接続した熱交換器（５
    ４）を設け、 外部冷却機と接続して冷媒を循環させるフレキシブル・
    ホース（６０）と接続した熱交換器（５４）を設け、 ボード・ラック（７２）と熱交換器（５４）の間に仕切
    （１１）を設け、 密閉型筐体（１０）内部の冷風を作るフアン（３４、３
    ５）は仕切（１１）を挟んで平行に並べて設け、 以上の構成を具備していることを特徴としたテスト・ヘ
    ッド冷却装置。
  4. 【請求項４】 テスト・ヘッド内蔵のボード・ラック
    （７３、７４、７５、７６）を設け、導体ＩＣ試験装置
    より延長されたケーブル（９０）をテスト・ヘッド内蔵
    のボード・ラック（７３、７４、７５、７６）のソケッ
    トに接続して、当該ソケットにボード（８４、８５、８
    ６、８７）を挿入して設け、 ボード・ラック（７３、７４）と（７５、７６）の間へ
    外部冷却機と接続して冷媒を循環させるフレキシブル・
    ホース（６０）と接続した熱交換器（５５）を設け、 仕切（１２）をボード・ラック（７３）と（７４）の間
    へ、ボード・ラック（７５）と（７６）の間へそれぞれ
    設け、 密閉型筐体（１０）内部の冷風を作るフアン（３６、３
    ７）をボード（８５、８７）の前に設け、 以上の構成を具備していることを特徴としたテスト・ヘ
    ッド冷却装置。
JP6336078A 1994-12-22 1994-12-22 テスト・ヘッド冷却装置 Pending JPH08179008A (ja)

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