KR102377693B1 - 결로 방지 구조의 전자 부품용 시험 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 결로 방지 구조의 전자 부품용 시험 장치에 관한 것이다. 결로 방지 구조의 전자 부품용 시험 장치는 전기적 또는 구조적으로 서로 연결된 다수 층(12 내지 14); 적어도 하나의 층(12 내지 14)에 기체를 공급하도록 형성된 다수 개의 유동 경로(G0 내지 G32); 및 서로 다른 층(12 내지 14) 사이에 형성된 에어 갭(AG)을 포함하고, 다수 개의 유동 경로(G0 내지 G32)는 서로 다른 층(12 내지 14)의 고정을 위한 피팅 수단(fitting means)을 포함한다.

Description

결로 방지 구조의 전자 부품용 시험 장치{A Testing Apparatus for an Electric Element with a Structure of Preventing a Dew Condensation}
본 발명은 결로 방지 구조의 전자 부품용 시험 장치에 관한 것이고, 검사를 위하여 적층되는 서로 다른 층 사이에 건조 기체를 유동시켜 결로 현상이 방지되도록 하는 결로 방지 구조의 전자 부품용 시험 장치에 관한 것이다.
전기 또는 전자 부품은 설계가 된 이후 또는 조립이 되기 이전에 전기 특성 또는 다른 특성이 미리 시험될 필요가 있고, 이를 위한 다양한 시험 장치가 이 분야에 공지되어 있다. 예를 들어 하이픽스(high fidelity tester access fixture) 보드는 제조가 완료된 반도체 소자의 전기 특성 테스트 및 번-인 테스트를 포함하는 신뢰성 검사가 가능하도록 한다. 이와 같은 하이픽스 보드는 다수 개의 테스트 소켓이 장착되는 소켓 조립 모듈, 보드 스페이스, 보드 스페이스의 위쪽에 형성되는 소켓 보드 및 소켓 보드와 전기적으로 연결이 되는 테스트 소켓과 같은 것을 포함할 수 있다. 하이픽스 보드와 관련된 선행기술로 특허등록번호 제0688152호는 반도체 소자와 접촉하는 테스트 소켓들이 장착된 사이트 모듈 어셈블리를 보드 플레이트로부터 용이하게 탈착할 수 있는 사이트 모듈 어셈블리 결속 수단을 갖는 하이픽스에 대하여 개시한다. 또한 특허공개번호 10-2012-0127241은 피시험 전자부품의 품종에 따라서 디바이스 접속장치를 교환 가능한 전자부품 시험장치에 대하여 개시한다. 전자 부품의 시험 과정에서 핫 시험(Hot Test) 및 콜드 테스트(Cold Test)가 반복될 수 있고, 이에 의하여 층 사이에 결로 현상이 발생될 수 있다. 또한 시험을 위하여 기판과 연결된 다수의 전선의 접속 부분에 습기가 생기거나, 결로 현상이 발생될 수 있고, 이로 인하여 시험 오류가 발생될 수 있다. 또한 시험 장치 자체의 수명이 감소될 수 있다. 그러므로 이와 같은 습기의 발생 또는 결로 현상이 방지되도록 하는 수단이 만들어질 필요가 있다. 그러나 선행기술은 이와 같은 방법에 대하여 개시하지 않는다.
본 발명은 선행기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로 아래와 같은 목적을 가진다.
특허문헌 1; 특허등록번호 10-0688152((주)티에스이, 2007.03.02. 공고) 사이트 모듈 어셈블리 결속 수단을 갖는 하이픽스 특허문헌 2: 특허공개번호 10-2012-0127241(가부시키가이샤 아드반테스트, 2012.11.21. 공개) 전자부품 시험장치, 소켓보드 조립체 및 인터페이스 장치
본 발명의 목적은 전기 부품의 검사를 위하여 전기적으로 연결된 서로 다른 층 사이에 건조 기체가 공급되어 습기의 발생 또는 결로 현상의 방지가 가능한 결로 방지 구조의 전자 부품용 시험 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 적절한 실시 형태에 따르면, 전기적 또는 구조적으로 서로 연결된 다수 층; 적어도 하나의 층에 기체를 공급하도록 형성된 다수 개의 유동 경로; 및 서로 다른 층 사이에 형성된 에어 갭을 포함하고, 다수 개의 유동 경로는 서로 다른 층의 고정을 위한 피팅 수단(fitting means)을 포함한다.
본 발명의 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 에어 갭의 위쪽에 배치되는 기판에 기체의 배출을 위한 적어도 하나의 기공이 형성된다.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 에어 갭의 위쪽에 에어 층이 형성된다.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 에어 갭의 위쪽에 형성되는 에어 층을 더 포함하고, 에어 갭과 에어 층은 서로 다른 유동 경로에 연결된다.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 다수 층은 전자 부품이 결합되는 소켓 모듈이 고정되는 소켓 보드; 소켓 보드의 아래쪽에 배치되는 DSA(Device Specific Adapt) 보드; 및 DSA 보드의 아래쪽에 배치되는 서브 보드를 포함한다.
본 발명에 따른 결로 방지 구조의 전자 부품용 시험 장치는 전기적으로 서로 연결되면서 적층 구조를 가지는 서로 다른 층 사이, 서로 다른 층을 연결하는 전기 배선 및 층과 배선의 접속 부위에 습기 발생 또는 결로 형상이 방지되도록 한다. 본 발명에 따른 시험 장치는 서로 다른 층을 체결시키는 피팅 수단(fitting means)을 통하여 기체가 유동되도록 하는 것에 의하여 기체 공급을 위하여 별도의 유동 경로가 형성되지 않도록 한다. 본 발명에 따른 시험 장치는 다양한 전기 또는 전자 부품의 시험에 적용될 수 있고 이에 의하여 본 발명은 제한되지 않는다.
도 1은 본 발명에 따른 결로 방지 구조의 전자 부품용 시험 장치의 실시 예를 도시한 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 시험 장치의 층 구조의 실시 예를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 시험 장치에 적용되는 서로 다른 층 사이의 기체 유동 구조의 실시 예를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명에 따른 시험 장치에서 결로 현상이 방지되는 구조의 실시 예를 도시한 것이다.
도 5는 본 발명에 따른 시험 장치에 적용되는 기체 경로 형성 구조의 실시 예를 도시한 것이다.
아래에서 본 발명은 첨부된 도면에 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되지만 실시 예는 본 발명의 명확한 이해를 위한 것으로 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 아래의 설명에서 서로 다른 도면에서 동일한 도면 부호를 가지는 구성요소는 유사한 기능을 가지므로 발명의 이해를 위하여 필요하지 않는다면 반복하여 설명이 되지 않으며 공지의 구성요소는 간략하게 설명이 되거나 생략이 되지만 본 발명의 실시 예에서 제외되는 것으로 이해되지 않아야 한다.
도 1은 본 발명에 따른 결로 방지 구조의 전자 부품용 시험 장치의 실시 예를 도시한 것이다.
도 1을 참조하면, 결로 방지 구조의 전자 부품용 시험 장치는 전기적 또는 구조적으로 서로 연결된 다수 층(12 내지 14); 적어도 하나의 층(12 내지 14)에 기체를 공급하도록 형성된 다수 개의 유동 경로(G0 내지 G32); 및 서로 다른 층(12 내지 14) 사이에 형성된 에어 갭(AG)을 포함하고, 다수 개의 유동 경로(G0 내지 G32)는 서로 다른 층(12 내지 14)의 고정을 위한 피팅 수단(fitting means)을 포함한다.
검사 장치는 다양한 종류의 전기 또는 전자 부품의 시험을 위한 장치가 될 수 있고, 예를 들어 반도체용 전자 부품의 시험(testing)을 위한 장치가 될 수 있다. 검사 장치는 예를 들어 베이스 프레임(17); 콜드 프레임(18); DSA(Devic Specific Adapt) 모듈; 소켓 모듈; 및 디버그 풀 어셈블리로 이루어진 하이-픽스(Hi-Fix) 시스템의 적어도 일부를 형성할 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 검사 장치는 다양한 전기 또는 전자 부품의 시험이 가능한 구조를 가질 수 있고, 적어도 전자 부품이 고정되는 소켓 모듈(15), 적어도 하나의 기판, 적어도 하나의 기판 고정 프레임, 기판의 고정 또는 연결을 위한 다수 개의 피팅 수단(fitting means)을 포함할 수 있다. 예를 들어 검사 장치는 인쇄 회로 기판(PCB), 합성수지 판 또는 금속 프레임을 포함할 수 있다. 아래에서 하이-픽스 보드가 실시 예로 제시되지만 본 발명은 이에 제한되지 않는다.
다수 층(12 내지 14)은 예를 들어 소켓 모듈(15)이 고정되는 소켓 보드(14); 소켓 보드(14)의 아래쪽에 배치되는 DSA(Device Specific Adapt) 보드(13); 및 DSA 보드(13)의 아래쪽에 배치되는 서브 보드를 포함할 수 있다. 소켓 모듈(15)은 소켓이 고정되는 소켓 가이드, 디버깅 툴 또는 전기 접속 포인트를 포함할 수 있지만 이에 제한되지 않고 소켓을 고정시켜 다양한 전기 특성 시험이 가능한 구조를 가질 수 있다. 적어도 하나의 소켓 모듈(15)이 소켓 보드(14)에 고정될 수 있고, 다수 개의 소켓 보드(14)가 동일 평면을 따라 서로 연결되어 다수 개의 소켓 모듈(15)이 고정된 소켓 보드 어셈블리를 형성할 수 있다. 소켓 보드(14)의 아래쪽에 DSA 보드(13)가 결합될 수 있고, DSA 보드(13)의 아래쪽에 알루미늄 플레이트(12)와 같은 금속 프레임이 배치될 수 있다. DSA 보드(13) 또는 알루미늄 플레이트(12)는 각각 격자 구조를 형성할 수 있고, DAS 보드(13)와 알루미늄 플레이트(12) 사이에 서브 보드 또는 이와 유사한 기판이 배치될 수 있다. 알루미늄 플레이트(12)는 에폭시와 같은 절연 프레임(11)에 의하여 위쪽에 배치될 수 있고, 절연 프레임(11)은 쿠션 스페이스(111)에 의하여 톱 커버(16)의 위쪽에 분리되어 배치될 수 있다, 절연 프레임(11)의 아래쪽에 콜드 프레임(18)이 배치될 수 있고, 콜드 프레임(18)에 의하여 냉각 상태에서 특성 시험이 가능해진다. 톱 커버(16)의 위쪽 부분이 핸들(19)에 의하여 취급되어 시험을 위한 설비에 결합되거나, 분리될 수 있다. 톱 커버(16)의 아래쪽에 베이스 프레임(17)이 결합될 수 있다. 검사 장치는 다양한 적층 구조를 가질 수 있고, 제시된 실시 예에 제한되지 않는다. 검사 장치를 형성하는 서로 다른 층은 다수 개의 배선에 의하여 서로 연결될 수 있고, 서로 다른 층의 아래쪽 또는 위쪽 면에 배선 접점이 형성될 수 있다. 시험 과정에서 냉각과 가열이 반복될 수 있고, 층과 층 사이의 밀폐 구조에 의하여 배선 또는 접점에 습기가 차거나, 결로 현상이 발생될 수 있다. 그리고 이와 같은 습기 발생 또는 결로 현상으로 인하여 시험 오류가 발생될 수 있으므로 미리 방지될 필요가 있다. 본 발명의 하나의 실시 예에 따르면, 적층 구조를 형성하는 적어도 하나의 층에 기체를 공급하는 유동 경로(G20 내지 G32)가 형성될 수 있다. 메인 유동 경로(G20)는 외부에서 기체를 공급하는 기체 공급 수단과 연결될 수 있고, 메인 유동 경로(G20)로부터 공급되는 기체는 정해진 층으로 기체를 유도하기 위하여 다수 개로 분기되는 분기 유동 경로(G11, G12)를 통하여 유동될 수 있다. 분기 유동 경로(G11, G21)는 접촉 유동 경로(G21, G22)와 기체 유동이 가능하도록 연결될 수 있고, 접촉 유동 경로(G21, G22)에 의하여 습기가 발생되거나, 결로 현상이 발생되는 층으로 기체가 공급될 수 있다. 예를 들어 접촉 유도 경로(G21, G22)를 통하여 소켓 보드(14) 또는 서브 보드에 건조 공기와 같은 기체가 공급될 수 있다. 이후 접촉 유동 경로(G21, G22)를 통하여 기판 또는 플레이트의 아래쪽에 공급된 기체는 배출 유동 경로(G31, G32, G33)을 통하여 외부로 배출될 수 있다. 배출 유동 경로(G31, G32, G33)는 예를 들어 소켓 보드(14)의 위쪽 방향으로 형성되거나(예를 들어 G31, G32) 또는 서로 다른 층의 측면 방향으로 형성될 수 있다(예를 들어 G33). 배출 유동 경로(G31, G32)를 위쪽 방향으로 형성하기 위하여 예를 들어 인쇄 회로 기판(PCB)과 유사한 구조를 가지는 소켓 보드(14)에 마이크로 단위 또는 미리 단위의 크기를 가지는 기체 유동이 가능한 기공이 형성될 수 있다. 또한 층 또는 기판의 아래쪽에 연결되는 다수 개의 배선에서 발생되는 결로 현상의 방지를 위하여 예를 들어 DSA 보드(13)와 알루미늄 플레이트(12)의 사이에 에어 갭(GP)이 형성될 수 있다. 에어 갭(GP)은 기체가 공급되어 접촉되는 층의 아래쪽에 형성되면서 건조 공기가 접촉되는 층과 평행하도록 형성될 수 있고, 예를 들어 0.5 내지 5 ㎜의 간격 또는 높이를 가지도록 형성될 수 있다. 또한 소켓 보드(14)의 아래쪽에 에어 층이 형성될 수 있고, 에어 층은 에어 갭(AG)이 형성된 층의 위쪽 부분에 형성될 수 있다. 에어 갭(AG)으로 공급된 기체 또는 건조 공기는 측면 방향으로 배출될 수 있고(예를 들어 G33), 에어 층으로 공급된 기체 또는 건조 공기는 위쪽 방향으로(예를 들어 G31, G32) 또는 다른 적절한 방향으로 배출될 수 있다. 메인 유동 경로(G0)를 통하여 공급된 습기 또는 결로 방지를 위한 기체는 다양한 경로를 통하여 에어 갭(AG) 또는 에어 층으로 공급되어 배출될 수 있고 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.
도 2는 본 발명에 따른 시험 장치의 층 구조의 실시 예를 도시한 것이다.
도 2를 참조하면, DSA 보드(13)에 서브 보드(21)가 결합될 수 있고, 서브 보드(21)의 아래쪽에 에어 갭(AG)이 형성될 수 있다. DSA 보드(13)의 위쪽 면에 소켓 보드(14)가 결합되고, DSA 보드(13)는 선형으로 연장되는 DAS 브래킷(22)에 의하여 알루미늄 플레이트(12)에 결합될 수 있다. DSA 플레이트(13)는 제1 피팅(23_1 내지 23_K)에 의하여 DSA 브래킷(22)에 분리 가능하도록 결합될 수 있고, 알루미늄 플레이트(12)는 제2 피팅(24_1 내지 24_L)에 의하여 DSA 보드(13) 또는 DSA 브래킷(22)에 분리 가능하도록 결합될 수 있다. 또한 절연 프레임(11)이 제3 피팅(25_1 내지 25_K)에 의하여 알루미늄 플레이트(12)에 체결될 수 있다. 이와 같이 서로 다른 기판 또는 층이 프레임에 의하여 또는 직접적으로 적절한 피팅(23_1 내지 25_K)에 의하여 서로 체결되어 적층 구조로 만들어질 수 있다. 이와 같이 서로 다른 층 또는 기판의 체결을 위한 피팅(23_1 내지 25_K)은 서로 다른 층을 고정시키면서 기체의 유동을 위한 유동 경로의 일부를 형성하는 기능을 가질 수 있다. 또한 피팅(23_1 내지 25_K)에 의하여 에어 갭(AG)의 간격 또는 에어 층의 간격이 조절될 수 있다. 예를 들어 제1 피팅(23_1 내지 23_K)에 의하여 에어 갭(AG)의 간격이 조절될 수 있다. 아래에서 이와 같은 층 구조에 형성되는 유동 경로의 실시 예에 대하여 설명된다.
도 3은 본 발명에 따른 시험 장치에 적용되는 서로 다른 층 사이의 기체 유동 구조의 실시 예를 도시한 것이다.
도 3을 참조하면, 서로 다른 층으로 서로 다른 유동 경로(G11 내지 G21)를 통하여 기체가 공급될 수 있다. 예를 들어 제1 유동 경로(G11 내지 G13)를 따라 유동되는 기체는 소켓 보드(14)로 공급될 수 있고, 제2 유동 경로(G21를 따라 유동되는 기체는 서브 보드(21)로 공급될 수 있다. 제1 유동 경로(G11 내지 G13)는 메인 경로로부터 분기될 수 있고, 절연 프레임(11)에 형성된 제3 피팅(25_1 내지 25_K), 알루미늄 플레이트(12)에 형성된 제2 피팅(24_1 내지 24_L), DSA 브래킷(22) 및 DSA 보드1m3)에 체결된 제1 피팅(23_1 내지 23_K)을 경유하여 소켓 보드(14)의 아래쪽에 형성되는 에어 층으로 공급될 수 있다. 에어 층에 의하여 소켓 보드(14)의 아래쪽 부분의 결로가 방지될 수 있다. 소켓 보드(14)의 아래쪽에 형성된 에어 층으로 공급된 건조 공기는 에어 층의 압력이 상승되면서 소켓 보드(14)에 형성된 기공을 통하여 외부로 배출될 수 있다. 메인 경로로부터 제2 유동 경로(G21)가 분기될 수 있고, 제2 유동 경로(G21)는 DSA 브래킷(22)에 체결되는 피팅을 경유하여 서브 보드(21)의 아래쪽에 형성되는 에어 갭(AG)으로 공급되어 서브 보드(21)의 아래쪽에 발생될 수 있는 결로 현상이 방지되도록 할 수 있다. 에어 갭(AG)으로 공급된 건조 공기는 예를 들어 조절 피팅(31_1 내지 31_L)을 통하여 외부로 배출될 수 있다. 조절 피팅(31_1 내지 31_L)은 DSA 보드(13)와 서브 보드(21) 사이의 간격 또는 DSA 브래킷(22)과 서브 보드(22) 사이의 간격을 조절하여 에어 갭(AG)의 간격을 조절하는 기능을 가질 수 있다. 제2 유도 경로(G21)를 따라 유동되어 에어 갭(AG)으로 공급되는 기체 또는 건조 공기는 다양한 경로를 통하여 배출될 수 있고 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.
도 4는 본 발명에 따른 시험 장치에서 결로 현상이 방지되는 구조의 실시 예를 도시한 것이다.
도 4를 참조하면, 절연 프레임(11), 알루미늄 플레이트(12) 및 DSA 보드(13)는 격자 구조로 만들어질 수 있고, DAS 브래킷(22)은 서로 마주보도록 배치되는 선형 막대 구조를 가질 수 있다. 또한 콜드 프레임(18)은 각각이 접촉면을 가진 3개의 선형 연장 막대 구조를 가질 수 있다. 제1 유도 경로(G11, G12) 또는 제2 유도 경로(G21)는 서로 다른 층 또는 프레임의 체결을 위한 피팅(23_1 내지 23_K)에 형성된 기체 유동이 가능한 경로를 포함하거나, 기체 유동을 위한 유동 피팅(41, 42, 43, 44)의 형성된 경로를 포함할 수 있다. 예를 들어 유동 피팅(41, 42, 43, 44)이 콜드 프레임(18), 절연 프레임(11), 알루미늄 플레이트(12) 또는 DSA 플레이트(13)에 형성될 수 있고, 유동 피팅(41, 42, 43, 44)은 서로 다른 프레임으로 기체를 유동시키거나, 격자 구조를 가지는 프레임의 내부 공간으로 기체를 유동시킬 수 있다. 유동 피팅(41, 42, 43, 44)은 하나 또는 그 이상의 분기 경로를 포함할 수 있고, 이에 의하여 서로 다른 경로로 기체를 유동시킬 수 있다. 제1, 2 유동 경로(G11, G12, G21 내지 G23)는 다양한 피팅 수단에 형성된 기체 유동이 가능한 경로를 포함할 수 있고 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.
도 5는 본 발명에 따른 시험 장치에 적용되는 기체 경로 형성 구조의 실시 예를 도시한 것이다.
도 5를 참조하면, 소켓 모듈(53)이 배치되는 소켓 보드와 같은 제2 기판(52)의 아래쪽으로 기체를 유동시키는 제1 유동 경로와 제1 기판(52)의 아래쪽에 배치되는 예를 들어 절연 프레임과 같은 제1 기판(51)과 제2 기판(51)의 사이에 배치되는 서브 보드로 기체를 공급하는 제2 유동 경로는 서로 다른 공급 경로를 형성할 수 있다. 소켓 보드의 아래쪽으로 건조 공기를 공급하는 제1 유동 경로와 소켓 보드의 아래쪽에 위치하는 서브 보드의 아래쪽에 형성되는 에어 갭으로 기체를 공급하는 제2 유동 경로를 서로 다른 공급 경로를 형성할 수 있다. 기체 또는 건조 기체의 공급을 위한 기체 저장 탱크와 같은 기체 공급 수단(54)으로부터 기체가 메인 경로(MG)를 통하여 분기 유닛(55)으로 공급될 수 있다. 그리고 분기 유닛(55)으로부터 제1, 2 유동 경로가 분기될 수 있다. 제1 유동 경로의 형성을 위한 제1 유동 분기 유닛(56a)이 배치될 수 있고, 제1 유동 분기 유닛(56a)으로부터 3개의 제1 서브 유동 경로(G11a, G11b, G11c)가 분기되어 소켓 보드의 아래쪽에 형성된 에어 층으로 공급될 수 있고. 이후 기체는 순환 유도 유닛(56b)으로 유도되어 외부로 배출되거나, 기체 공급 수단(54)으로 유도될 수 있다.
제2 유동 경로가 분기 유닛(55)으로부터 형성될 수 있고, 제1 또는 제2 기판(51 또는 52)의 바깥쪽으로 제1 분기 유동 경로(G2)가 형성될 수 있다. 예를 들어 절연 프레임을 따라 형성된 제1 분기 유동 경로(G2)는 외부 분기 점(DP21)에서 분기되어 제1, 2 중심 분기 점(DP31, DP32)로 분기되는 제2, 3 분기 유동 경로(G22, G23)을 형성할 수 있다. 제1 중심 분기 점(DP31)은 갭 공급 유닛(57a)와 연결될 수 있고, 갭 공급 유닛(57a)으로부터 에어 갭으로 연결되는 두 개의 갭 유동 경로(G24a, G24b)가 형성될 수 있고, 두 개의 갭 유동 경로(G24a, G24b)는 갭 순환 유닛(57b)와 연결될 수 있다. 또한 갭 순환 유닛(57b)은 제2 중심 분기 점(DP32)와 연결될 수 있다. 동일 또는 유사한 구조를 가지는 제1, 2 기판(51, 52)이 나란하게 병렬로 배치될 수 있고, 제1, 2 유동 경로는 서로 나란하게 배치되는 한 쌍의 제1, 2 기판(51, 52)에 대하여 제1 유동 분기 유닛(56a), 순환 유도 유닛(56b), 제1, 2 중심 분기 점(DP31, DP32) 및 갭 순환 유닛(57b)을 기준으로 유사한 구조로 형성될 수 있다. 제1, 2 유동 경로는 제1, 2 기판에 기체의 공급이 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있고, 검사 장치의 구조에 따라 다수 개의 에어 층 또는 에어 갭에 기체의 공급이 가능한 다수 개의 유동 경로가 형성될 수 있고 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.
위에서 본 발명은 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되었지만 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 제시된 실시 예를 참조하여 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형 및 수정 발명을 만들 수 있을 것이다. 본 발명은 이와 같은 변형 및 수정 발명에 의하여 제한되지 않으며 다만 아래에 첨부된 청구범위에 의하여 제한된다.
11: 절연 프레임 12: 알루미늄 플레이트
13: DSA 보드 14: 소켓 보드
15: 소켓 모듈 16: 톱 커버
17: 베이스 프레임 18: 콜드 프레임
19: 핸들 21: 서브 보드
22: DSA 브래킷 23_1 내지 23_K: 피팅
111: 큐션 스페이스 G0 내지 G32: 유동 경로
AG: 에어 갭

Claims (5)

  1. 전기적 또는 구조적으로 서로 연결된 다수 층;
    다수 층 중 적어도 하나에 기체를 공급하도록 형성된 다수 개의 유동 경로(G0 내지 G32); 및
    서로 다른 층 사이에 형성된 에어 갭(AG)을 포함하고,
    다수 개의 유동 경로(G0 내지 G32)는 서로 다른 층의 고정을 위한 피팅 수단(fitting means)을 포함하고,
    다수 층은 전자 부품이 결합되는 소켓 모듈(15)이 고정되는 소켓 보드(14); 소켓 보드(14)의 아래쪽에 배치되는 DSA(Device Specific Adapt) 보드(13); DSA 보드(13)의 아래쪽에 배치되는 서브 보드(21) 및 서브 보드(21)의 아래쪽에 배치되는 알루미늄 프레임(12)을 포함하고,
    에어 갭(AG)은 서브 보드(21)와 알루미늄 플레이트(12)의 사이에 형성되고, 소켓 보드(14)의 아래쪽에 에어 층이 형성되며, 에어 갭(AG)으로 공급된 건조 공기는 측면 방향으로 배출되고, 에어 층으로 공급된 건조 공기가 위쪽 방향으로 배출되도록 소켓 보드(14)에 기체 유동이 가능한 적어도 하나의 기공이 형성되는 것을 특징으로 하는 결로 방지 구조의 전자 부품용 시험 장치.
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