KR101309081B1 - 번인 테스터 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 번인 테스터에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 하나의 테스트보드를 테스트하기 위한 테스터기판 별로 모듈화하여, 서로 동일한 구조와 형상을 가지는 모듈화된 각각의 테스팅 모듈을 단순히 적층함으로써 번인 테스터의 제작이 이루어질 수 있게 하는 기술이 개시된다.

Description

번인 테스터{and Burn-In Tester}
본 발명은 패키지된 반도체소자에 전원을 인가하고 작동시킬 때 반도체소자의 열 스트레스에 대한 신뢰성을 테스트하기 위한 번인 테스터(Burn-In Tester)에 관한 것이다.
반도체소자는 생산된 후 여러 가지 테스트를 거치게 되는데, 본 발명과 관련된 번인 테스트는 반도체소자들에 전기적 신호를 인가하고 작동시킬 때 반도체소자가 열 스트레스에 얼마나 잘 견딜 수 있는 가를 확인하는 테스트이다. 그리고 이러한 번인테스트를 실시하는 장비가 번인 테스터인 것이다.
번인 테스터는 반도체소자를 수용하는 번인 챔버와 번인 챔버에 수용된 반도체소자들에 테스트 신호를 인가한 후 피드백(Feed back)되는 결과 신호를 판독하기 위한 테스터기판이 수용되는 테스터 챔버를 구비한다.
일반적으로 반도체소자들은 다수개가 한꺼번에 테스트될 수 있도록 테스트보드에 행렬형태로 적재되어진 채로 번인 챔버에 수용되며, 처리 용량을 더욱 높이기 위해 번인 챔버에는 여러 개의 테스트보드가 함께 수용되는 구조를 가진다. 그리고 테스트보드에 적재된 반도체소자들은 테스트보드에 구비된 보드커넥터에 의해 테스터기판과 전기적으로 연결되며, 이러한 반도체소자와 테스터기판 간의 전기적 연결을 위한 기술적 사항은 대한민국 공개특허 10-2008-0051762호(발명의 명칭 : 번인 보드 접속 장치, 이를 구비한 번인 테스트 장치 및 번인 보드 접속 방법)나 대한민국 등록실용 20-0370634호(고안의 명칭 : 반도체 검사를 위한 번인 테스터의 피드 슬로우 보드 장착 구조) 등에 제시되어 있다.
한편, 여러 장의 테스트보드에 적재된 반도체소자를 테스트하기 위해, 테스터 챔버에도 테스트보드에 해당하는 수만큼 여러 장의 테스터기판이 구비되어야 하는데, 이렇게 여러 장의 테스터 기판을 테스터 챔버 내에 구비하기 위한 구조가 복잡하고 그 제작 공정이 번거롭다.
따라서 본 발명의 목적은 단순한 구조와 제작 공정에 의해 번인 테스터를 조립할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
상기한 바와 같은 본 발명에 따른 번인 테스터용 테스팅 모듈은, 하나의 테스트보드에 적재된 반도체소자로 테스트 신호를 인가한 후 피드백(Feed back)되는 결과 신호를 판독하기 위해 마련되는 테스터기판; 일 측에는 반도체소자가 적재된 하나의 테스트보드를 수용하기 위한 보드 수용 부분을 가지고 있고, 타 측에는 상기 테스터기판이 수용되는 기판 수용 부분을 구비하며, 상기 보드 수용 부분에 수용된 상기 테스터기판을 지지하는 지지 프레임; 상기 테스터기판과 상기 보드 수용 부분에 수용된 하나의 테스트보드에 적재된 반도체소자를 전기적으로 연결시키기 위한 연결 기판; 을 포함한다.
상기 지지 프레임의 격벽에 의해 상기 테스터기판과 상기 보드 수용 부분에 단열 공간을 형성하는 것이 바람직하다.
상기 연결 기판은 상기 단열 공간상에 위치하는 것이 바람직하다.
또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 번인 테스터는, 반도체소자가 적재된 테스트보드들이 수용되는 보드 수용 챔버; 테스트보드에 적재된 반도체소자를 테스트하기 위한 테스터기판이 수용되는 기판 수용 챔버; 일 측은 상기 보드 수용 챔버 측에 위치하는 보드 수용 부분을 이루고, 타 측은 상기 기판 수용 챔버 측에 위치하는 기판 수용 부분을 이루며, 상기 기판 수용 부분에 테스터기판이 고정되어 있는 구조를 가지는 복수의 테스팅 모듈; 및 상기 복수의 테스팅 모듈이 적층될 때, 상기 테스팅 모듈의 적층을 안내하는 안내요소; 를 포함한다.
상기 복수의 테스팅 모듈은 서로 동일한 형상과 구조를 가지는 것이 바람직하다.
상기 복수의 테스팅 모듈 각각은 상기한 번인 테스터용 테스팅 모듈로 적용될 수 있다. 이 때, 상하 방향으로 적층되는 상기 복수의 테스팅 모듈의 지지 프레임 하단은 하방향에 인접한 테스팅 모듈의 지지 프레임 상단에 의해 떠받쳐 지지되어지는 구조인 것이 바람직하다.
상기 복수의 테스팅 모듈 각각은 상기 보드 수용 부분과 상기 기판 수용 부분 사이에 단열 부분이 더 구비된 구조를 가지며, 상기 보드 수용 챔버와 상기 기판 수용 챔버는 상기 단열 부분에 의해 구획된다.
위와 같은 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 별개로 제작된 동일한 구조의 테스팅 모듈들을 순서에 상관없이 적재시키기만 하면 번인 테스터의 제작이 완료되는 단순한 구조와 제작 공정을 취하기 때문에 생산성이 향상되는 효과가 있다.
둘째, 더 나아가 테스트보드를 수용하는 보드 수용 부분과 테스터기판 간에 단열 공간을 형성하여 열전달을 차단하기 때문에 테스트 진행시에 보드 수용 부분의 고열에 의해 테스터기판의 작동 이상 또는 손상의 위험이 최소화될 수 있는 효과가 있다.
도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스팅 모듈에 대한 개략적인 사시도이다.
도2는 도1의 테스팅 모듈과 테스트보드 간에 관계를 도시하고 있는 개략적인 사시도이다.
도3은 도1의 테스팅 모듈이 적용된 번인 테스터에 대한 개략적인 조립도이다.
이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
<테스팅 모듈에 대한 설명>
도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스팅 모듈(110)에 대한 개략적인 사시도이다.
본 실시예에 따른 테스팅 모듈(110)은, 도1에서 참조되는 바와 같이, 테스터기판(111), 지지 프레임(112) 및 연결 기판(113) 등을 포함하여 구성된다.
테스터기판(111)은 하나의 테스트보드에 적재된 반도체소자들로 테스트 신호를 인가한 후 피드백(Feed back)되는 결과 신호를 판독하기 위해 마련된다.
지지 프레임(112)은, 테스터기판(111)을 지지하기 위해 마련되며, 보드 수용 부분(112a), 기판 수용 부분(112b) 및 단열 부분(112c)으로 구분된다.
보드 수용 부분(112a)에는 테스트보드가 수용되고, 기판 수용 부분(112b)에는 테스터기판(111)이 수용된다. 그리고 단열 부분(111c)은, 격벽(W1, W2)에 의해 단열 공간(S)을 형성하며, 보드 수용 부분(112a)과 기판 수용 부분(112b) 사이에 위치하게 된다. 즉, 보드 수용 부분(112a)과 기판 수용 부분(112b)은 단열 공간(S)을 가지는 단열 부분(111c)에 의해 양 측으로 나뉘어 위치하게 됨으로써, 테스트 시에 테스터기판(111)이 보드 수용 챔버 내의 고열의 영향으로부터 일정 정도 차단되어진다.
연결 기판(113)은, 일 측은 테스트보드에 전기적으로 연결되고 타 측은 테스터기판(111)에 전기적으로 연결됨으로써, 궁극적으로 테스트보드에 적재된 반도체소자를 테스터기판(111)에 전기적으로 연결시키기 위해 마련된다. 즉, 도2에서 참조되는 바와 같이, 단열 부분(113)의 단열 공간(S)에 의해 보드 수용 부분(112a)에 수용된 테스트보드(TB)와 기판 수용 부분(112b)에 수용된 테스터기판(111)이 일정 간격 이격됨으로써 상호 직접 전기적으로 연결되지 못하는 구조를 별도의 연결 기판(113)으로 극복하고 있다. 그리고 이러한 연결 기판(113)은 단열 공간(S)상에 위치하게 된다.
<번인 테스터에 대한 설명>
도3은 도1의 테스팅 모듈(110)이 적용된 본 발명의 일 실시예에 따른 번인 테스터(100)에 대한 개략적인 조립도이다.
본 실시예에 따른 번인 테스터(100)는, 도3에서 참조되는 바와 같이, 전술한 복수의 테스팅 모듈(110A 내지 110H), 보드 수용 챔버(120, 배경기술에서 설명된 번인 챔버와 동일한 기능을 함), 기판 수용 챔버(130) 및 4개의 안내봉(141 내지 144)을 포함하여 구성된다.
보드 수용 챔버(120)는, 반도체소자가 적재된 테스트보드(TB)들이 수용되며, 수용된 테스트보드(TB)들에 적재된 반도체소자에 열적 스트레스를 가하기 위해 마련된다.
기판 수용 챔버(130)는 테스트보드(TB)에 적재된 반도체소자를 테스트하기 위한 테스터기판(111)들을 수용하기 위해 마련된다.
복수의 테스팅 모듈(110A 내지 110H)은, 도1에 따른 테스팅 모듈(100)이 모두 적용됨으로써, 서로 규격화된 동일한 형상과 구조를 가진다. 따라서 번인 테스터(100)의 조립시에 별개로 제작된 동일한 형상과 구조의 테스팅 모듈들(110A 내지 110H)을 단순히 상하 방향으로 적층시킴으로써 그 조립이 이루어질 수 있게 되는 것이다. 그리고 복수의 테스팅 모듈(110A 내지 110H)의 지지 프레임(112)의 보드 수용 부분(112a)은 보드 수용 챔버(120) 측에 위치하고, 지지 프레임(112)의 기판 수용 부분(112b)과 기판 수용 부분(112b)에 고정 수용되는 테스터기판(111)은 테스터 챔버(130) 측에 위치하도록 적층되어진다. 여기서 도3에서 참조되는 바와 같이, 상하 방향으로 적층되는 테스팅 모듈(110A 내지 110G 중 어느 하나)들의 지지 프레임(112) 하단은 하방향에 인접한 테스팅 모듈(110B 내지 110H 중 어느 하나)의 지지 프레임(112) 상단에 의해 떠받쳐 지지되어지게 된다. 즉, 테스팅 모듈들(110B 내지 110H 중 어느 하나)의 지지 프레임(112) 상단은 상방향에 인접한 테스팅 모듈들(110A 내지 110G 중 어느 하나)의 지지프레임(112) 하단을 지지하도록 적층되어지게 된다. 따라서 테스팅 모듈(110)의 적층 작업이 이루어질 시에 간섭 등에 의해 테스터기판(111)의 손상이 이루어질 염려는 없다.
참고로, 보드 수용 챔버(120)와 기판 수용 챔버(130)는 테스팅 모듈들(110A 내지 110H)의 지지 프레임(112)의 단열 부분(112c)에 의해 구획되어진다.
마지막으로 4개의 안내봉(141 내지 144)은, 상하 방향으로 긴 형상을 가지며, 테스팅 모듈들(110A 내지 110H)이 상하 방향으로 적층될 시에 적절히 적층될 수 있도록 테스팅 모듈들(110A 내지 110H)의 적층을 안내하기 위한 안내요소로서 마련된다. 따라서 적층되는 테스팅 모듈들(110A 내지 110H)의 적절한 적층을 안내할 수 있는 형상과 구조라면 어떠한 형상과 구조라도 바람직하게 적용될 수 있다.
위와 같은 기술에 의하면, 별개로 제작된 동일 규격의 테스팅 모듈들을 상하 방향으로 적층시킴으로써 쉽게 번인 테스터를 조립할 수 있게 된다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
100 : 번인 테스터
110 : 테스팅 모듈
111 : 테스터기판
112 : 지지 프레임
112a : 보드 수용 부분 112b : 기판 수용 부분
112c : 단열 부분 W1, W2 : 격벽
S : 단열 공간
113 : 연결 기판
120 : 보드 수용 챔버
130 : 기판 수용 챔버
141 내지 144 : 안내봉

Claims (8)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 반도체소자가 적재된 테스트보드들이 수용되는 보드 수용 챔버;
    테스트보드에 적재된 반도체소자를 테스트하기 위한 테스터기판이 수용되는 기판 수용 챔버;
    상기 보드 수용 챔버 측에 위치하는 보드 수용 부분과 상기 기판 수용 챔버 측에 위치하는 기판 수용 부분을 가지는 지지 프레임과 상기 기판 수용 부분에 수용된 테스터기판을 가지는 복수의 테스팅 모듈; 및
    상기 복수의 테스팅 모듈이 적층될 때, 상기 테스팅 모듈의 적층을 안내하는 안내요소; 를 포함하며,
    상하 방향으로 적층되는 상기 복수의 테스팅 모듈은 상방향에 인접한 테스팅모듈의 상기한 지지 프레임의 하단이 하방향에 인접한 테스팅 모듈의 상기한 지지 프레임의 상단에 의해 떠받쳐 지지되어지는 구조인 것을 특징으로 하는
    번인 테스터.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 복수의 테스팅 모듈은 서로 동일한 형상과 구조를 가지는 것을 특징으로 하는
    번인 테스터.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제4항에 있어서,
    상기 복수의 테스팅 모듈 각각은 상기 보드 수용 부분과 상기 기판 수용 부분 사이에 단열 부분이 더 구비된 구조를 가지며,
    상기 보드 수용 챔버와 상기 기판 수용 챔버는 상기 단열 부분에 의해 구획되는 것을 특징으로 하는
    번인 테스터.
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