KR20030064025A - 마더보드 보호기능을 갖는 피씨 마더보드를 이용한 반도체테스트 장치 - Google Patents

마더보드 보호기능을 갖는 피씨 마더보드를 이용한 반도체테스트 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 마더보드 보호기능을 갖는 PC 마더보드를 이용한 반도체 테스트 장치를 제공하며, 이러한 본 발명은 PC 마더보드에 테스트 신호의 인가를 위한 슬롯이 설치되고, 상기 PC 마더보드의 슬롯에 커넥터를 통해 매개 보드가 연결 설치되되, 상기 매개 보드는 챔버 내에 설치되고, 상기 PC 마더보드는 챔버 외부에 설치되며, 상기 매개 보드에 설치된 복수개의 소켓에 반도체 소자를 장착하여 상기 슬롯을 통해 인가되는 테스트 신호에 의해 상기 반도체 소자의 테스트를 행하도록 된 PC 마더보드를 이용한 반도체 테스트 장치에 있어서, 상기 PC 마더보드와 챔버 사이에 단열재가 설치되어 온도특성 테스트시 상기 챔버 내의 열이 상기 PC 마더보드로 전달되는 것을 방지하고 상기 소켓에의 반도체 소자의 장착시의 충격을 완화할 수 있도록 된 것을 특징으로 한다.

Description

마더보드 보호기능을 갖는 피씨 마더보드를 이용한 반도체 테스트 장치{SEMICONDUCTOR TESTING APPARATUS USING PC MOTHER BOARD WITH IT'S PROTECTION FUNCTION}
본 발명은 PC 마더보드를 이용한 반도체 테스트 장치에 관한 것으로, 특히 테스트될 반도체 소자가 실장되는 매개 보드가 설치된 챔버와 PC 마더보드 사이에 단열재를 설치하여, 온도특성 테스트시 챔버에 가해지는 열이 마더보드로 전달되지 않도록 함과 더불어 테스트할 반도체 칩의 매개보드에의 실장시 마더보드로 전해지는 충격을 완화할 수 있도록 하는 마더보드 보호기능을 갖는 PC 마더보드를 이용한 반도체 테스트 장치에 관한 것이다.
최근 반도체 소자 생산업체에서는 반도체 소자를 실제 사용하는 환경인 PC 마더보드 자체를 이용한 테스트 방법을 많이 이용하고 있다.
이는 PC 마더보드에 테스트를 위한 소켓을 설치하고, 이 소켓에 반도체 소자(모듈)를 삽입하여 테스트를 진행하게 되는데, 이때 소켓에 반도체 소자를 반복적으로 삽입하다보면 소켓의 손상으로 인하여 마더보드 자체를 교환해야할 경우가 발생하게 되며, 이 경우 고비용이 소요됨에 따라 도 1에 도시한 바와 같이, 매개 보드를 이용하여 테스트를 진행하게 된다.
이는 CPU(미도시)가 설치된 PC 마더보드(11)에 도시하지 않은 테스터로부터의 테스트 신호 인가를 위한 슬롯(미도시)이 설치되고, 상기 PC 마더보드(11)의 슬롯에 커넥터(12)를 통해 매개 보드(13)가 연결 설치되며, 상기 매개 보드(13)에 반도체 소자가 장착될 복수개의 소켓(S1-Sn)이 설치되어 구성된다.
이때, 상기 매개 보드(13)는 소정의 챔버(10) 내에 설치되고, 상기 PC 마더보드(11)는 챔버(10) 외부에 설치되며, 챔버(10) 외부에 위치하는 실린더(14)의 압축에 의한 롤러(15)의 작동에 의해 칩 안착부(16)로부터 상기 소켓(S1-Sn)으로의 반도체 소자의 장착이 행해지도록 구성되며, 또한, 상기 챔버(10) 외부에는 반도체 소자의 온도특성 테스트시 챔버(10) 내로 열풍을 공급하기 위한 히터(17)가 구비되어 있다.
이러한 종래의 PC 마더보드를 이용한 반도체 테스트 장치에서 반도체 소자의 온도특성 테스트시 상기 챔버(10)내의 온도를 -50℃ ∼ +120℃ 로 설정하여 테스트를 진행하게 되는데, 이때 고온의 온도조건은 상기 히터(17)로부터 챔버(10) 내의 매개 보드(13) 주변으로 열풍을 공급하여 설정하게 된다.
이와 같이, 챔버(10) 내의 매개 보드(13) 주변으로 열풍을 공급하여 테스트 온도조건을 설정하여 온도특성 테스트를 행하게 되는데, 이때, 상기 챔버(10) 내의 매개 보드(13) 주변의 열이 PC 마더보드(11)로 전달될 수 있어 PC 마더보드(11)에 악영향을 끼칠 수 있었다.
또한, 종래에는 실리더(14)의 압축에 의한 롤러(15)의 구동에 의해 상기 칩 안착부(16)로부터 상기 소켓(S1-Sn)으로의 반도체 소자의 장착이 행해지므로 이때, 상기 PC 마더보드(11)에 그 충격이 전달될 수 있어 PC 마더보드(11)에 좋지 않은 영향을 미칠 수 있었다.
본 발명은 이러한 점을 감안한 것으로, 본 발명은 테스트될 반도체 소자가실장되는 매개 보드가 설치된 챔버와 PC 마더보드 사이에 단열재를 설치하여, 온도특성 테스트시 챔버의 매개 보드 주변에 가해지는 열이 마더보드로 전달되지 않도록 함과 더불어 테스트할 반도체 칩의 매개보드 상의 소켓으로의 실장시 마더보드로 전해지는 충격을 완화할 수 있도록 하여 마더보드를 보호할 수 있도록 한 마더보드 보호기능을 갖는 PC 마더보드를 이용한 반도체 테스트 장치를 제공함에 그 목적이 있다.
도 1은 일반적인 PC 마더보드를 이용한 반도체 테스트 장치의 개략 구성도.
도 2는 본 발명에 따른 마더보드 보호기능을 갖는 PC 마더보드를 이용한 반도체 테스트 장치의 개략 구성도.
도 3은 도 2의 단열재의 사시도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 챔버 11 : PC 마더보드
12 : 커넥터 13 : 매개 보드
14 : 실린더 15 : 롤러
16 : 칩 안착부 17 : 히터
18 : 단열재
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 마더보드 보호기능을 갖는 PC 마더보드를 이용한 반도체 테스트 장치는, PC 마더보드에 테스트 신호의 인가를 위한 슬롯이 설치되고, 상기 PC 마더보드의 슬롯에 커넥터를 통해 매개 보드가 연결 설치되되, 상기 매개 보드는 챔버 내에 설치되고, 상기 PC 마더보드는 챔버 외부에 설치되며, 상기 매개 보드에 설치된 복수개의 소켓에 반도체 소자를 장착하여 상기 슬롯을 통해 인가되는 테스트 신호에 의해 상기 반도체 소자의 테스트를 행하도록 된 PC 마더보드를 이용한 반도체 테스트 장치에 있어서, 상기 PC 마더보드와 챔버 사이에 단열재가 설치되어 온도특성 테스트시 상기 챔버 내의 열이 상기 PC 마더보드로 전달되는 것을 방지하고, 상기 소켓에의 반도체 소자의 장착시의 충격을 완화할 수 있도록 된 것을 특징으로 한다.
상기 단열재는 상기 커넥터의 삽입 위치가 관통공으로 형성되며, 소정의 체결수단을 통해 상기 PC 마더보드에 설치된다.
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조로 하여 보다 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 마더보드 보호기능을 갖는 PC 마더보드를 이용한 반도체 테스트 장치의 개략 구성도를 도시한 것이다.
이에 도시한 바와 같이, CPU(미도시)가 설치된 PC 마더보드(11)에 도시하지 않은 테스터로부터의 테스트 신호를 인가하기 위한 슬롯(미도시)이 설치되고, 상기 PC 마더보드(11)의 슬롯에 커넥터(12)를 통해 매개 보드(13)가 연결 설치되며, 상기 매개 보드(13)에 반도체 소자가 장착될 수 있는 복수개의 소켓(S1-Sn)이 설치되며, 이때, 상기 매개 보드(13)는 소정의 챔버(10) 내에 설치되고, 상기 PC 마더보드(11)는 챔버(10) 외부에 설치되며, 챔버(10) 외부에 위치하는 실린더(14)의 압축에 의한 롤러(15)의 작동에 의해 칩 안착부(16)로부터 상기 소켓(S1-Sn)으로의 반도체 소자의 장착이 행해지도록 구성되며, 또한, 상기 챔버(10) 외부에는 온도특성 테스트시 챔버(10) 내로 열풍을 공급하기 위한 히터(17)가 구비되어 있는 도 1에 도시한 바와 같은 종래의 PC 마더보드를 이용한 반도체 테스트 장치에, 상기 PC 마더보드(11)와 상기 챔버(10) 사이에 단열재(18)가 더 설치된 상태를 보여주고 있다.
상기 단열재(18)는 부도체의 유리 섬유가 사용될 수 있으며, 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 PC 마더보드(11)와 매개 보드(13)의 전기적 연결을 위한 상기 커넥터(12)의 삽입 위치가 관통공(h1)으로 형성되며, 단열재(18)의 소정 부위 예를 들면, 각 모서리 부분에 PC 마더보드(11)에의 고정을 위한 볼드 체결공(bh1-bh4)이 형성되어 이 볼드 체결공(bh1-bh4)을 통해 볼트(bt1-bt4)를 PC 마더보드(11)에 체결하여 단열재(18)가 PC 마더보드(11)에 고정설치 되도록 한다. 물론, 이를 위해 PC 마더보드(11)에도 상기 볼트(bt1-bt4)의 체결을 위한 볼트 체결공(미도시)이 형성되어져 있게 된다.
따라서, 상기 커넥터(12)의 삽입 위치가 관통공(h1)으로 형성된 단열재(18)를, 상기 볼트(bt1-bt4)를 볼트 체결공(bh1-bh4)에 체결하여 PC 마더보드(11)에 설치하면 상기 챔버(10)와 PC 마더보드(11)와의 사이에 도2에 도시한 바와 같이, 단열재(18)가 설치된 상태가 된다.
이에 따라, 상기 PC 마더보드(11)의 슬롯을 통해 테스터로부터 테스트신호 특히, 온도 특성 테스트 신호가 입력되어 온도 특성 테스트가 진행될 경우, 챔버(10) 내에 히터(17)로부터 열풍이 공급되어 챔버(10) 내의 온도가 상승하여 매개 보드(13) 주변의 온도가 상승하더라도 단열재(18)에 의해 상기 PC 마더보드(11)로 열이 전달되는 것이 방지된다.
또한, 상기 챔버(10) 외부에 위치하는 실린더(14)의 압축에 의한 롤러(15)의 작동에 의해 칩 안착부(16)로부터 상기 소켓(S1-Sn)으로의 반도체 소자의 장착이 행해질 때 PC 마더보드(11)에도 소정의 충격이 가해질 수 있으나, 상기 단열재(18)에 의해 상기 PC 마더보드(11)로 전달되는 충격이 완화될 수 있다.
한편, 상기 단열재(18)는 볼트(bt1-bt4)를 통해 상기 PC 마더보드(11)에 설치되므로 그 교체에 있어서도 상기 볼트(bt1-bt4)의 분리를 통해 그 교체작업을 쉽게 할 수 있게 되며, 또한 단열재(18)는 상기 PC 마더보드(11)에 설치되는 외에 상기 챔버(10)에 설치될 수도 있을 것이다.
본 발명은 상기에 기술된 실시 예에 의해 한정되지 않고, 당업자들에 의해 다양한 변형 및 변경을 가져올 수 있으며, 이는 첨부된 청구항에서 정의되는 본 발명의 취지와 범위에 포함된다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명은, PC 마더보드와 테스트될 반도체 소자가 위치하는 챔버 사이에 단열재를 설치함으로써 온도특성 테스트시 챔버에 가해지는 열이 PC 마더보드로 전달되는 것을 방지할 수 있게 되어 열에 의한 마더보드의 손상을 방지할 수 있게 되며, 테스트할 반도체 칩의 매개보드 상의 소켓으로의 실장시 마더보드로 전해지는 충격을 완화할 수 있게 되어 마더보드를 보호할 수 있게 된다.

Claims (3)

  1. PC 마더보드에 테스트 신호의 인가를 위한 슬롯이 설치되고, 상기 PC 마더보드의 슬롯에 커넥터를 통해 매개 보드가 연결 설치되되, 상기 매개 보드는 챔버 내에 설치되고, 상기 PC 마더보드는 챔버 외부에 설치되며, 상기 매개 보드에 설치된 복수개의 소켓에 반도체 소자를 장착하여 상기 슬롯을 통해 인가되는 테스트 신호에 의해 상기 반도체 소자의 테스트를 행하도록 된 PC 마더보드를 이용한 반도체 테스트 장치에 있어서,
    상기 PC 마더보드와 챔버 사이에 단열재가 설치되어 온도특성 테스트시 상기 챔버 내의 열이 상기 PC 마더보드로 전달되는 것을 방지하고, 상기 소켓에의 반도체 소자의 장착시의 충격을 완화할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 마더보드 보호기능을 갖는 PC 마더보드를 이용한 반도체 테스트 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 단열재는
    상기 커넥터의 삽입 위치가 관통공으로 형성되는 것을 특징으로 하는 마더보드 보호기능을 갖는 PC 마더보드를 이용한 반도체 테스트 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 단열재는
    소정의 체결수단을 통해 상기 PC 마더보드에 설치되는 것을 특징으로 하는 마더보드 보호기능을 갖는 PC 마더보드를 이용한 반도체 테스트 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101309080B1 (ko) * 2012-02-29 2013-09-17 주식회사 유니테스트 반도체소자 검사 장비용 커넥터 및 번인 테스터용 테스트보드
KR101309081B1 (ko) * 2012-02-29 2013-09-17 주식회사 유니테스트 번인 테스터
KR101309079B1 (ko) * 2012-02-29 2013-09-17 주식회사 유니테스트 번인 테스터
KR102012509B1 (ko) * 2018-03-28 2019-08-20 주식회사 우리비전 메모리의 마더보드 실장 테스트용 테스트 장비, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 테스트 시스템

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