JPH03192747A

JPH03192747A - Ｉｃテスタ用テストヘッドの冷却構造

Info

Publication number: JPH03192747A
Application number: JP1332371A
Authority: JP
Inventors: Shinya Suzuki; 信哉鈴木; Seiichi Hirose; 広瀬　精一
Original assignee: Ando Electric Co Ltd
Current assignee: Ando Electric Co Ltd
Priority date: 1989-12-21
Filing date: 1989-12-21
Publication date: 1991-08-22
Anticipated expiration: 2010-07-19
Also published as: US5153815A; JPH0766027B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］この発明は、ＩＣテスタ用テストヘッドの冷却構造につ
いてのものである。

［従来の技術］次に、従来技術によるＩＣテスタ用テストヘッドの冷却
構造を第１２図により説明する。

第１２図の１１はテストヘッドの中央部に設けられた中
空の管、１３は管１１を中心に放射状に配置されたプリ
ント板、１４はテストヘッドの四隅に設けられた送風機
、１５はテストヘッドの四隅に設けられた通風孔、１６
はケースである。

プリント板１３には、ＩＣが実装される。

通常、テストヘッドの中央部に測定されるＩＣを載せる
。

測定されるＩＣの各ピンと各プリント板１３に実装され
たＩＣとの距離をなるべく短くし、かつ等距離にするた
め、プリント板１３は管１１を中心に放射状に配置され
る。

次に、第１２図の主要部の断面図を第１３図により説明
する。

第１３図の１７は管１１に設けられた通風孔であり、送
風機１４は空気をケース１６の外に吹き出すように回転
するので、管１１の上側または下側から吸い込まれた空
気は、管１１の通風孔１７からプリント板１３の間を通
ってケース１６の外へ出ていく。

プリント板１３の間を空気が通過することにより、プリ
ント板１３に実装されているＩＣは冷却される。

［発明が解決しようとする課題］第１２図では、送風１１４による空冷を採用しているが
、最近はプリント板１３の実装数が増え、さらにプリン
ト板１３も高密度に実装されるようになってきている。

このため、第１２図のような冷却構造では空気の流通が
悪くなり、冷却効率が上がらなくなってきている。

また、送風機１４による騒音、振動、はこり等の問題も
使用環境によっては制限される場合があり、送風機１４
を使わない冷却方法が必要になっている。

この発明は、管１１を中心に配置されたプリント板１３
の間にヒンジを設け、流路管を取り付けた冷却板をヒン
ジで保持し、流路管内を例えば水などの比熱の大きい流
体を流すことにより、プリント板１３に実装されたＩＣ
を冷却するようにし、冷却効率の高いＩＣテスタ用テス
トヘッドの冷却構造の提供を目的と°する。

［課題を解決するための手段］この目的を達成するために、この発明では、中央部に配
置される管１１と、管１１の周囲に放射状に配置され、
ＩＣ１２が取り付けられた複数のプリント板１３とで構
成されるＩＣテスタのテストヘッドに対し、プリント板
１３間に固定されるヒンジ１と、ヒンジ１に一辺を保持
され、流路管２を取り付けた一対の冷却板３と、弾性を
もつ複数の突出部４で形成される熱伝導板５とを備え、
一対の冷却板３とＩＣ１２の間に熱伝導板５を入れ、突
出部４を介してＩＣ１２と冷却板３を接触させ、流路管
２に比熱の大きい流体を流すことによりＩＣ１２を冷却
する。

また、中央部に配置される管１１と、管１１の周囲に放
射状に配置され、ＩＣ１２が取り付けられた複数のプリ
ント板１３とで構成されるＩＣテスタのテストヘッドに
対し、プリント板１３間に固定されるヒンジ１と、ヒン
ジ１に一辺を保持され、流路管２を取り付けた一対の冷
却板３と、弾性をもつ複数の突出部４で形成される熱伝
導板５と、上面に空気口６を設け、伸縮自在の楔型のエ
アークッション７とを備え、エアクツション７を一対の
冷却板３の間に置き、エアークッション７に空気を供給
して膨張させ、冷却板３とＩＣ１２の間に熱伝導板５を
入れ、突出部４を介してＩＣ１２と冷却板３を接触させ
、流路管２に比熱の大きい流体を流すことによりＩＣ１
２を冷却する。

さらに、中央部に配置される管１１と、管１１の周囲に
放射状に配置され、ＩＣ１２が取り付けられた複数のプ
リント板１３とで構成されるＩＣテスタのテストヘッド
に対し、プリント板１３間に固定されるヒンジ１と、ヒ
ンジ１に一辺を保持され、流路管２を取り付けた一対の
冷却板３と、弾性をもつ複数の突出部４で形成される熱
伝導板５と、一対の冷却板３の間に配置される固定台８
と、楔型の押え板９と、固定台８と押え板９を連結する
レバー１０とを備え、レバー１０を回転することにより
押え板９を一対の冷却板３に押しつけ、冷却板３を押し
広げ、冷却板３とＩＣ１２の間に熱伝導板５を入れ、突
出部４を介してＩＣ１２と冷却板３を接触させ、流路管
２に比熱の大きい流体を流すことによりＩＣ１２を冷却
する。

次に、この発明による冷却構造の要部を第１図により説
明する。

第１図の１はヒンジ、３は冷却板、１２は冷却されるＩ
Ｃ１１８はパイプである。

ヒンジ１は、プリント板１３の間に固定される。

次に、ヒンジ１と冷却板３との関係を第２図により説明
する。

ヒンジ１には上下に穴があけられており、冷却板３には
ヒンジ１の穴に差し込むための突起が設けられている。

冷却板３の突起をヒンジ１の穴に差し込むことにより、
冷却板３が保持されるとともに開閉することができる。

一対の冷却板３は、それぞれ流路管２が取り付けられて
いる。

流路管２には、第１図のパイプ１８から例えば水などの
ように比熱の大きい流体が流される。

次に、熱伝導板の構造を第３図により説明する。

第３図の４は突出部、５は熱伝導板、１２は冷却される
ＩＣである。

突出部４は、弾性をもつように形成されており、第３図
のように、型により打ち出して成形してもよい。熱伝導
板５の突出部４の反対側が、ＩＣ１２に接触するように
する。

次に、この発明によるＩＣテスタ用テストヘッドの冷却
構造を第４図により説明する。

第４図では、第１２図と同じように、中央部に管１１を
配置し、管１１の周囲に放射状にプリント板１３が配置
されている。

第２図のヒンジ１が第１図のように、プリント板１３間
に固定される。

第２図の一対の冷却板３がヒンジ１に一辺を保持され、
冷却板３とＩＣ１２の間に熱伝導板５が挿入される。

一対の冷却板３を開いていくと、プリント板１３に取り
付けられたＩＣ１２と冷却板３は、突出部４を介して接
触するようになる。

この状態で、第４図のパイプ１８から冷却水を冷却板３
の流路管２内に送り、パイプ１９からＩＣ１２で加熱さ
れた水を取り出す。

なお、ＩＣ１２以外の発熱体でも、第１図のように冷却
板３が接触できるものは、冷却することができる。

次に、この発明による冷却板３の開閉構造を第５図から
第１１図により説明する。

第５図から第７図は、空気圧を用いて冷却板３を開閉す
る構造説明図である。

第５図の６は空気口、７は楔型をした伸縮自在のエアー
クッションである。

エアークッション７は、空気口６がら空気を供給すると
、楔型が広がるようになっており、例えば伸縮自在の塩
化ビニールなどを使用する。

第６図は、エアンクション７を一対の冷却板３の間に挿
入しているが、エアークッション７に空気圧を加えてい
ない状態である。第６図では、エアークッション７が縮
んでいるので、冷却板３をＩＣ１２から離すことができ
る。

第７図は、第６図の状態からエアークッション７に空気
圧を加えた状態であり、エアークッション７が膨張する
ので、冷却板３を空気圧の力で工Ｃ１２に接触させるこ
とができる。

第７図によれば、空気で接触圧を調整することができの
で、均一な接触圧かえられ、冷却板３やプリント板１３
の歪みを少なくすることができる。

次に、この発明による冷却板３の他の開閉構造を第８図
から第１１図により説明する。

第８図から第１１図は、レバーを用いた冷却板３の開閉
機構である。

第８図の８は固定台、９は楔型をした押え板、１ｏはレ
バーである。

押え板９と固定台８はレバー１０で連結される。

第８図ようにレバー１０を立てている状態では、第１０
図のように、冷却板３をＩＣ１２から離すことができる
。

第９図のように、レバー１０をヒンジ１側に倒すと、押
え板９はヒンジ１側に動くので、第１１図のように、押
え板９が冷却板３を押し広げ、冷却板３をＩＣ１２に接
触させることができる。

第１１図によれば、機械的に接触させるので、確実な接
触状態を保つことができる。

［発明の効果コこの発明によれば、管を中心に配置されたプリント板の
間にヒンジを設け、流路管を取り付けた冷却板をヒンジ
で保持し、流路管内を例えば水などの比熱の大きい流体
を流すことにより、プリント板に実装されたＩＣを冷却
するようにしているので、空冷式に比べて冷却効率の高
いＩＣテスタ用テストヘッドの冷却構造を提供すること
ができる。

また、冷却板がヒンジによって開閉されるので、保守が
容易になる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明による冷却構造の要部説明図、第２図
はヒンジ１と冷却板３との関係説明図、第３図は熱伝導
板５の構造説明図、第４図はこの発明によるＩＣテスタ
用テストヘッドの冷却構造の構成図、第５図から第７図
は空気圧を用いて冷却板３を開閉する構造説明図、第８
図から第１１図はこの発明による冷却板３の他の開閉構
造説明図、第１２図は従来技術によるＩＣテスタ用テス
トヘッドの冷却構造図、第１３図は第１２図の主要部の
断面図である。１・・・・・・ヒンジ、２・・・・・・流路管、３・・
・・・・冷却板、４・・・・・・突出部、５・・・・・
・熱伝導板、６・・・・・・空気口、７・・・・・・エ
アークッション、８・・・・・・固定台、９・・・・・
・押え板、１０・・・・・・レバー　１１・・・・・・
管、１２・・・・・・ＩＣ１１３・・・・・・プリント
板。

Claims

【特許請求の範囲】１．中央部に配置される管（１１）と、管（１１）の周
囲に放射状に配置され、ＩＣ（１２）が取り付けられた
複数のプリント板（１３）とで構成されるＩＣテスタの
テストヘッドに対し、プリント板（１３）間に固定されるヒンジ（１）と、ヒンジ（１）に一辺を保持され、流路管（２）を取り付
けた一対の冷却板（３）と、弾性をもつ複数の突出部（４）で形成される熱伝導板（
５）とを備え、一対の冷却板（３）とＩＣ（１２）の間に熱伝導板（５
）を入れ、突出部（４）を介してＩＣ（１２）と冷却板
（３）を接触させ、流路管（２）に比熱の大きい流体を
流すことによりＩＣ（１２）を冷却することを特徴とす
るＩＣテスタ用テストヘッドの冷却構造。２．中央部に配置される管（１１）と、管（１１）の周
囲に放射状に配置され、ＩＣ（１２）が取り付けられた
複数のプリント板（１３）とで構成されるＩＣテスタの
テストヘッドに対し、プリント板（１３）間に固定されるヒンジ（１）と、ヒンジ（１）に一辺を保持され、流路管（２）を取り付
けた一対の冷却板（３）と、弾性をもつ複数の突出部（４）で形成される熱伝導板（
５）と、上面に空気口（６）を設け、伸縮自在の楔型のエアーク
ッション（７）とを備え、エアクッション（７）を一対の冷却板（３）の間に置き
、エアークッション（７）に空気を供給して膨張させ、
冷却板（３）と工Ｃ（１２）の間に熱伝導板（５）を入
れ、突出部（４）を介してＩＣ（１２）と冷却板（３）
を接触させ、流路管（２）に比熱の大きい流体を流すこ
とによりＩＣ（１２）を冷却することを特徴とするＩＣテスタ用テス
トヘッドの冷却構造。３．中央部に配置される管（１１）と、管（１１）の周
囲に放射状に配置され、ＩＣ（１２）が取り付けられた
複数のプリント板（１３）とで構成されるＩＣテスタの
テストヘッドに対し、プリント板（１３）間に固定されるヒンジ（１）と、ヒンジ（１）に一辺を保持され、流路管（２）を取り付
けた一対の冷却板（３）と、弾性をもつ複数の突出部（４）で形成される熱伝導板（
５）と、一対の冷却板（３）の間に配置される固定台（８）と、楔型の押え板（９）と、固定台（８）と押え板（９）を連結するレバー（１０）
とを備え、レバー（１０）を回転することにより押え板（９）を一
対の冷却板（３）に押しつけ、冷却板（３）を押し広げ
、冷却板（３）とＩＣ（１２）の間に熱伝導板（５）を
入れ、突出部（４）を介してＩＣ（１２）と冷却板（３
）を接触させ、流路管（２）に比熱の大きい流体を流す
ことによりＩＣ（１２）を冷却することを特徴とするＩ
Ｃテスタ用テストヘッドの冷却構造。