JP3315649B2 - 電子機器 - Google Patents

電子機器

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JP3315649B2
JP3315649B2 JP22690698A JP22690698A JP3315649B2 JP 3315649 B2 JP3315649 B2 JP 3315649B2 JP 22690698 A JP22690698 A JP 22690698A JP 22690698 A JP22690698 A JP 22690698A JP 3315649 B2 JP3315649 B2 JP 3315649B2
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    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はコンピュータシステ
ム等で使用される電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータシステムは、演算回路が集
積された演算部、その演算部で処理される命令やデータ
を演算部の処理能力を落とさないように高速で動作する
キャッシュ部、そのキャッシュ部に送られる命令やデー
タを格納するメモリ部、そして、そのメモリにプログラ
ムやデータを読みだしてくる周辺機器等から構成され
る。また、演算部を複数有して並列動作するシステムに
おいては、複数の演算部からアクセス可能な共有メモリ
部を有する。特に、演算部とキャッシュ部は動作速度を
向上するために高いクロック周波数で動作しており、デ
ータの変化が多く消費電力が高くなると共に発熱量が増
大している。
【０００３】これらの回路を冷却するには、自然空冷、
強制空冷、液冷、浸漬冷却等がある。自然空冷は冷却能
力が低いために小型で発熱量の少ないコンピュータに用
いられる。強制空冷と液冷は処理能力の高いコンピュー
タに用いられる。浸漬冷却はジョセフソン素子等を用い
た実験設備的な特殊なコンピュータ等で主に利用され
る。
【０００４】大型のコンピュータは、図４７に示すよう
に演算回路の規模が大きく、複数のＬＳＩ２０３を搭載
したマザーボード２０１によって、演算回路が構成され
る。このようなマザーボードは発熱量が多いために、冷
却液で冷却される冷却プレート２０６によって冷却され
る。冷却プレート２０６には、発熱素子であるＬＳＩ２
０３に対向する部分にベローズ２０７が設けられてお
り、このベローズ２０７をＬＳＩ２０３に接触させて冷
却を行う。この冷却プレート２０６に使用される冷媒
は、図示されない熱交換器により室温程度にまで冷却さ
れており、その冷媒はＬＳＩ２０３の熱を吸収して図示
されない熱交換器へ戻る。また、ベローズ２０７はＬＳ
Ｉ２０３に密着するように、バネ性を有しており冷却プ
レート２０６をマザーボード２０１に対して所定の位置
へ取り付けるのみでＬＳＩ２０３とベローズ２０７との
熱的接続が可能となっている。
【０００５】このような装置は実装密度を向上するため
に、図示はしていないがマザーボード２０１の両面にＬ
ＳＩ２０３が搭載されており、その両面に搭載されたＬ
ＳＩ２０３を冷却するためにマザーボード２０１を挟む
形で２つの冷却プレート２０６が配置されている。この
ため、マザーボードの異常が発見されたときや、ハード
ウェアのバージョンアップに伴う交換が生じた時には、
筐体に取り付けられた冷却プレート２０６を取り外し、
その後マザーボード２０１を取り外す必要があった。
【０００６】また、このような装置を高性能化するに伴
って、ＬＳＩ２０３の処理能力の向上と共に発熱量も上
昇することになる。しかし、冷却水の流量を増加するに
は冷却プレートや配管等の耐圧性を向上する必要がある
が、限られたスペースに配置しなければならない冷却プ
レート等をこれ以上大型化することはできない。また、
冷却水の温度を室温以下に下げるとマザーボードに水滴
が付いてしまい動作不良あるいは故障の原因となってし
まう。そして、マザーボード２０１と冷却プレート２０
６とを熱的に接続する面積はＬＳＩ２０３とベローズ２
０７との接触面のみであるが、この面積を増加すること
は装置の構造を全く変える必要があり難しい。よって、
冷却性能を向上するにはこの接触面の熱抵抗を減らす必
要があった。そこで、ベローズ２０７をＬＳＩ２０３に
押しつける力をさらに大きくすると、ＬＳＩ２０３やマ
ザーボード２０１が損傷してしまい、また、冷却プレー
ト２０６を取り付ける時にも大きな力が必要となり保守
性が悪くなってしまう。そこで、ＬＳＩ２０３とベロー
ズ２０７との間に低融点の金属を挟み、その低融点の金
属を溶かして冷却プレートの取り付け及び取り外しを行
うことで、密着力を増加させて熱抵抗を減らしていた。
【０００７】このために、マザーボードの交換の度に冷
却プレートの取り付け及び取り外しの度に、マザーボー
ドと冷却プレートの間に低融点金属の溶融点よりも高い
温度のホットエアーを吹きつけるという大変な作業が必
要となり保守性が極めて悪くなっていた。一方近年の大
型コンピュータはＣＭＯＳ技術の発達により図４８に示
すように、放熱フィン２０４を用いた強制空冷が用いら
れている。図４７に示すマザーボード２０１に記載した
演算回路と同程度の規模の回路が近年の微細加工技術に
より１チップ化し、従来では複数のマザーボードで構成
されていた演算回路がマルチチップモジュール２０２、
１つで構成可能となっている。しかも、回路が縮小した
ことで信号線が短くなり、より高いクロックで動作可能
となるとともに、ＣＭＯＳ技術特有の省電力により液冷
を用いる必要がなくなっている。このようにマザーボー
ド２０１当たりの演算能力が格段に上がると共に、冷却
方式を液冷から強制空冷としたことで保守性も向上して
いる。
【０００８】冷却方法を液冷から強制空冷にすることに
よって、冷却プレートを設置する必要が無くなり、直接
マザーボードを交換することが可能となる。また、配管
が必要でないことから、マザーボード上で放熱フィンを
細分化することが可能となり、マザーボード上の部品の
単位であるマルチチップモジュール毎に放熱フィンを設
置することができる。これにより、マルチチップモジュ
ールに放熱フィンを取り付けたまま扱うことができるの
で、冷却プレートやマザーボードを取り外すことなく、
部品の交換を行うことが可能となった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし、近年の技術の
発達を持ってしても、回路の縮小化および回路の縮小化
に伴う高クロック動作に限界が生じてきている。特開平
１−３１８２９５で開示されるように半導体素子は低温
になればなる程反応が早くなり高クロックでの動作が可
能であることが判っており、現在必要とされている処理
性能の要求を満たすためにはこのような技術を導入せざ
るを得なくなってきている。しかし、半導体素子の冷却
技術は、一般的には自然空冷、強制空冷、液冷の３種類
が一般的であり、これらの冷却技術は半導体自体の発熱
による熱破壊を防止するために冷却する技術である。一
方浸漬冷却は、ジェセフソン素子等を冷却するのに用い
たりすることから、素子の動作温度を維持するための冷
却方法として実現されているが、保守性に問題があり通
常のコンピュータへの適用は難しい。
【００１０】本発明の目的は、半導体回路を高クロック
で動作させるための動作温度にまで冷却し、かつ、半導
体回路の動作時においてもその動作温度を維持するため
の室温以下となる冷却構造を、保守性を考慮した実用性
のある構造で提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明による電子機器
は、マザーボードと、該マザーボードに取り付けられる
複数のマルチチップモジュールと、該マルチチップモジ
ュールに取り付けられた放熱部材と、該マルチチップモ
ジュールを冷却するために該放熱部材と接触可能な複数
の冷却部材と、該冷却部材を室温以下に冷却する冷凍装
置と、複数の該冷却部材をそれぞれ弾性部材を介して一
括して保持する冷却部材保持機構とを備え、該冷却部材
保持機構はほぼ平坦な部材からなり、該冷却部材保持機
構は該冷却部材が該放熱部材に接近し又は遠ざかるよう
にスライド機構に沿って移動可能であり、かつ、該冷却
部材保持機構は支点のまわりで回転可能であることを特
徴とする。
【００１２】＜作用＞ マルチチップモジュールをマザーボードに搭載した状態
で冷却部材の着脱を行うことができる。これによりマザ
ーボードと冷却部材との分離が容易となり保守性を十分
に確保した冷却構造を実現することができる。また、シ
ステム構成によりマルチチップモジュールの数を増減す
る場合に、冷却部材の選択的な配置が容易に行え実用性
の高い構成となる。マルチチップモジュールの保守を行
う場合には、冷却部材保持機構をスライド機構に沿って
外側へ引き出し、ドアのように回転させると、マザーボ
ードに搭載されたマルチチップモジュールが露出され
る。
【００１３】上記構成と共に以下の特徴を付加すること
ができる。冷却部材は固定部材（例えばねじ）によって
マルチチップモジュールに取り付けられた放熱部材に固
定される。従って冷却部材は放熱部材に密着して電子素
子を確実に冷却することができ、固定部材（例えばね
じ）を釈放することで液冷特有の冷却水の漏れといった
面倒なことを考慮することなく冷却部材とマルチチップ
モジュールとを機械的に分離できる。
【００１４】該冷却部材は冷却部材保持機構に一括して
フローティング支持されている。従って、冷却部材を固
定部材（例えばねじ）によって放熱部材に固定する場合
に、冷却部材と放熱部材との間のずれを保証しつつ、さ
らに、冷却部材を放熱部材から引き離す時や近接させる
時に、冷却部材が複数あっても冷却部材保持機構を移動
させるだけで一度に作業することができるので、保守の
場合には冷却部材保持機構をのみを操作するだけでよ
く、マザーボードやマルチチップモジュールに対して非
常に保守性の高い冷却機構が実現できる。
【００１５】冷却部材は冷媒入口と冷媒出口と該冷媒入
口及び該冷媒出口の間に延びる冷媒通路とを有し、室温
以下の冷媒を循環させるので、効率的にマルチチップモ
ジュールを冷却する。
【００１６】冷却部材保持機構は各冷却板部材とともに
マザーボードに接近し又は遠ざかるように形成された可
動の部分を含む。従って、例えば単一のマルチチップモ
ジュールを保守する場合には、冷却部材保持機構の１つ
の可動の部分のみを開いて、そのマルチチップモジュー
ルを露出させることができる。マルチチップモジュール
はコネクタによってマザーボードに取り付けられ、冷却
部材保持機構の可動部分はコネクタの脱着手段と連動す
るように構成されている。こうすれば、１つのマルチチ
ップモジュールを保守する場合に、冷却部材保持機構の
１つの可動の部分のみを開いたときに、そのマルチチッ
プモジュールがマザーボードからも釈放される。
【００１７】マルチチップモジュールはマザーボードに
接続するための多数の接続ピンと複数の半導体チップを
取り付けた共通の基板で、他方の面には冷却部材が取り
付けられて冷却性能を有する基板からなる。このような
マルチチップモジュールは演算回路の一纒まり毎に形成
され、例えば８並列の演算回路からなるコンピュータシ
ステムを実現する場合には８つのマルチチップモジュー
ルをマザーボードに搭載することになる。
【００１８】本発明はさらに、マザーボードと、該マザ
ーボードに取り付けられた複数のマルチチップモジュー
ルと、該マザーボードに取り付けられる複数の電子素子
と、該マルチチップモジュールに取り付けられた放熱部
材と、該マルチチップモジュールを冷却するために該放
熱部材と接触可能な複数の冷却部材と、該電子素子を空
冷するために該電子素子の近傍に配置される追加の冷却
部材と、該冷却部材及び該追加の冷却部材を室温以下に
冷却する冷凍装置と、該冷却部材及び該追加の冷却部材
を一括して保持する冷却部材保持機構とを備え、前記マ
ザーボード上に、該電子素子と平行なピンを配置して、
該ピンが通る穴を該追加の冷却部材又はそれと一体的な
部材に設けることで、冷却部材保持機構を移動させて該
追加の冷却部材を該電子素子の近傍に配置するときに、
該ピンがガイドの役目をし、該電子素子と該追加の冷却
部材との位置決めを行い、該追加の冷却部材又はそれと
一体的な部材と該電子素子とが接触するのを防ぐように
したことを特徴とする電子機器を提供する。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の実施
例について説明する。図１は本発明の実施例のコンピュ
ータシステム１０を示す図である。コンピュータシステ
ム１０は、ＣＰＵ等のシステム主要部を構成する複数の
マルチチップモジュールを有する電子機器１２と、その
他の周辺機器１４とを含む。システム主要部を構成する
電子機器１２のマルチチップモジュールは高速作動のた
めに冷却を必要とするので、電子機器１２に隣接して冷
凍装置１６が設けられる。
【００２０】冷凍装置１６は図示しないコンプレッサ、
コンデンサ、及びエバポレータを含み、冷凍装置１６内
の温度を室温以下の低温にするものである。冷凍装置１
６内にはタンク１８及びポンプ２０が配置され、冷凍装
置１６内で室温以下の温度に冷却された冷媒（水）が矢
印Ａによって示されるようにタンク１８からポンプ２０
によって電子機器１２内へ送られ、電子機器１２を出た
冷媒は冷凍装置１６に戻され、再び冷却される。
【００２１】電子機器１２の下部には乾燥装置２２が配
置される。乾燥装置２２はシリカゲルロータ等の乾燥又
は除湿手段を含み、乾燥空気は破線の矢印Ｂによって示
されるように乾燥装置２２から電子機器１２へ送られ、
電子機器１２を出た乾燥空気冷媒は乾燥装置２２に戻さ
れ、再び乾燥される。このようにして、電子機器１２へ
乾燥空気を送ることにより、強く冷却される電子機器１
２の内部で結露するのを防止するようになっている。
【００２２】図２は図１の電子機器１２を示す斜視図で
ある。図３は図２の電子機器１２の一部を示す図、図４
は図２の電子機器１２の残りの一部を示す図である。図
２から図４において、電子機器１２はケーシング２４を
含む。ケーシング２４の側壁は取り外した状態で示され
る。箱構造２６がケーシング２４内に配置され、フレー
ム２８が箱構造２６内に配置される。箱構造２６はドア
２６ａを有する。
【００２３】マザーボード３０がフレーム２８に取付け
られ、複数の第１の電子素子３２及び複数の第２の電子
素子群３４がマザーボード３０に取付けられる。さら
に、第１の電子素子３２を冷却するための板状の冷却部
材（図６の５６）を一括して保持した冷却部材保持機構
３６が設けられる。冷却部材５６はマルチチップモジュ
ール（第１の電子素子）３２に相対して配置される。冷
却部材保持機構３６は冷却部材５６に接続されるホース
３８を有する。また、冷却部材保持機構３６は後で説明
するように第２の電子素子群３４の冷却部材（図２９の
１１４）をも保持している。
【００２４】冷凍装置１６から延び且つ冷媒供給手段の
一部をなすホース４０、４２が箱構造２６の下部に取付
けられている。ホース４０、４２は断熱材４４で取り囲
まれている。ホース３８は後で説明するマニホールドを
介してホース４０、４２に接続される。さらに、乾燥装
置２２から延びるダクト４６が箱構造２６の下部に取付
けられている。
【００２５】第１の電子素子３２は複数の半導体チップ
（ＣＭＯＳ）を共通の基板に取り付けたチップモジュー
ルからなり、このようなチップモジュールはマルチチッ
プモジュール（ＭＣＭ）と呼ばれ、システム主要部とし
てＣＰＵを構成する。第２の電子素子群３４は複数の第
２の電子素子３４ａを含み（図２９）、第２の電子素子
３４ａは例えばＲＡＭ用半導体チップをプリント基板に
取付けてなるものである。第１の電子素子３２及び第２
の電子素子群３４は同じマザーボード３０に取付けられ
ている。
【００２６】ケーシング２４は電源装置４８を含み、フ
レーム２８が箱構造２６内に配置され且つ箱構造２６が
ケーシング２４内に配置されたときに、電源装置４８は
図示しないコードによりマザーボード３０に接続され、
マザーボード３０を介して第１の電子素子３２及び第２
の電子素子群３４に電力を供給する。電源用コードを通
す穴５０が図３の箱構造２６に示される。電源用コード
を穴５０に通し、マザーボード３０に接続した後で、穴
５０は密封される。
【００２７】図５は、マザーボード３０に取付けられた
第１の電子素子３２及び第２の電子素子群３４を示す。
コネクタ５２がマザーボード３０に取付けられており、
第１の電子素子３２はコネクタ５２にプラグインされる
ようになっている。ヒートシンクとも呼ばれる放熱板５
４が第１の電子素子３２に固定されている。板状の冷却
部材５６は放熱板５４に接触せしめられ、よって第１の
電子素子３２を冷却することができる。冷却部材５６は
冷却部材保持機構３６に保持され、冷媒を通されてい
る。また、第２の電子素子群３４の第２の電子素子３４
ａのためのコネクタ５３がマザーボード３０に取付けら
れている。
【００２８】図６は冷却部材５６を保持した冷却部材保
持機構３６を示す断面図、図７は冷却部材保持機構３６
を示す正面図である。冷却部材保持機構３６は概略マザ
ーボード３０と同様な大きさの平面的な部材であり、冷
却部材５６を保持すべき位置（第１の電子素子３２と対
向する位置）に冷却部材５６よりもわずかに大きな開口
部３６ａを有する。冷却部材５６は開口部３６ａ内に配
置され、ばね５８によって開口部３６ａの側壁に支持さ
れている。つまり、冷却部材５６はフローティング状に
冷却部材保持機構３６に保持され、マザーボード３０と
フレーム２８の対向誤差を吸収する。
【００２９】冷却部材保持機構３６は、冷却部材５６が
放熱板５４に接触せしめられる位置にくるように形成さ
れている。ホース３８が冷却部材５６に接続され、冷媒
が冷却部材５６内部の冷媒通路を通る。好ましくは、冷
却部材５６がねじ６０によって放熱板５４に固定される
ようになっている。従って、冷却部材５６は放熱板５４
に密着し、放熱板５４を介して第１の電子素子３２を効
果的に冷却することができる。
【００３０】図８は冷却部材保持機構３６の移動機構を
示す図である。図９は外側へスライドした位置にある冷
却部材保持機構３６を示し、図１０はスライドした後で
回転した位置にある冷却部材保持機構３６を示す図であ
る。図１１は図１０の冷却部材保持機構３６を示す平面
図である。図４、図８、図９、図１０に示すように、箱
構造２６内に配置されるフレーム２８は両側部にスライ
ドガイド６２を有し、冷却部材保持機構３６はスライド
ガイド６２に沿ってスライド可能なスライド部６４を有
する。よって、冷却部材保持機構３６は複数の冷却板部
材５６とともにマザーボード３０に接近し又は遠ざかる
ように移動可能である。
【００３１】冷却部材保持機構３６がマザーボード３０
に接近した位置にある状態が図８に示され、冷却部材保
持機構３６がマザーボード３０から離れた位置にある状
態が図９に示されている。さらに、冷却部材保持機構３
６はスライド部６４に設けられた支点６６のまわりでド
アのように全体的に回転可能である。従って、図１０及
び図１１に示すように、冷却部材５６及び冷却部材保持
機構３６が引き出された後、冷却部材保持機構３６の支
点６６を中心に冷却部材５６及び冷却部材保持機構３６
が一括でドアのように回転し、マザーボード３０全体に
対してシステム主要部の保守や交換を容易に行うことが
できる。
【００３２】図８から図１１においては冷却部材保持機
構３６が全体的に移動する構成を示したが、図１２及び
図１３は冷却部材保持機構３６が部分的に移動する構成
を示す。図７に示されるように、冷却部材保持機構３６
は各冷却部材５６を配置する開口部３６ａよりも少し大
きな区分された領域３６Ｘを示す。図１２及び図１３は
冷却部材保持機構３６の区分された領域３６Ｘを示す。
【００３３】冷却部材保持機構３６は各冷却板部材５６
とともにマザーボード３０に接近し又は遠ざかるように
形成された可動の部分３６Ｙを含む。可動の部分３６Ｙ
は冷却部材保持機構３６の区分された領域３６Ｘに設け
た支点６８のまりわで回転可能に設けられ、図１２に示
すように冷却部材５６が放熱部材５４に接触する位置
と、図１３に示すように冷却部材５６が放熱部材５４か
ら離れた位置との間で移動可能である。従って、可動の
部分３６Ｙを開くことによって、問題のある第１の電子
素子３２について保守や交換を行うことができる。な
お、可動の部分３６Ｙは第２の電子素子群３４の位置に
も設けられる。
【００３４】さらに、図１２及び図１３において、第１
の電子素子３２をマザーボード３０に取り付けるコネク
タ５２が示されている。コネクタ５２はカム７０を回転
させるによってボード３０に脱着できるようになってい
る。冷却部材保持機構３６の可動の部分３６Ｙはリンク
７２によってカム７０に連結されており、可動の部分３
６Ｙを動かすとカム７０が回転してコネクタ５２が脱着
されるようになっている。従って、冷却部材保持機構３
６の可動の部分３６Ｙを開くと、コネクタ５２及び第１
の電子素子３２を取り外すことができる。本発明では、
冷媒供給手段はホース３８、４０、４２を介して冷却部
材５６に室温以下の冷媒を供給するようになっている。
従って、第１の電子素子３２は効果的に冷却され、高速
で作動することができる。冷却部材５６に室温以下の冷
媒を供給することによって、低コストでシステム性能を
向上させる。好ましくは、冷媒供給手段は冷却部材５６
に３℃以上で１０℃以下の水を供給する。さらに好まし
くは、冷媒供給手段は冷却部材５６に３℃以下の不凍液
を入れた水を供給する。
【００３５】さらに、図１４から図１６にも示されるよ
うに、箱構造２６は実質的に密閉容器として形成され
る。好ましくは、箱構造２６は３０℃、７０％ＲＨ、湿
球温度２６℃以下の環境下にて水分浸入量が１ｇ／日以
下の密閉箱である。マザーボード３０と、電子素子３
２、３４ａと、放電部材５４と、冷却部材５６と、冷却
部材保持機構３６とが、箱構造２６内に収容される。図
１４から図１６においては、マザーボード３０のみが代
表的に示されている。箱構造２６を密閉構造とし、乾燥
空気を循環させることによって、箱構造２６内の電子素
子３２、３４ａ近傍の露点を冷媒の供給温度以下にし、
電子素子３２、３４ａが結露の影響を受けないようにす
る。
【００３６】さらに、乾燥装置１６はダクト５０を介し
て箱構造２６内に乾燥空気を供給し、箱構造２６内の水
分を除去する。そして、図１５に示されるように、箱構
造２６は乾燥装置２２から供給された空気の流れと乾燥
装置２２へ戻る空気の流れを分離する仕切り壁７４を含
むとよい。また、箱構造２６内部にダクト４６及びファ
ン７６の少なくとも一方を設け、乾燥装置２２からの乾
燥空気が箱構造２６内にスムーズに循環するようにす
る。このようにして、箱構造２６内の水分を除去し、電
子素子３２、３４ａが水分の影響を受けないようにす
る。
【００３７】さらに、箱構造２６の壁に断熱層のある部
分と断熱層のない部分を設ける。断熱層を設けた方が箱
構造２６内の温度を低く維持できる。しかし、箱構造２
６の外側の外気温度が箱構造２６の内部の空気の温度よ
りも高いと、箱構造２６の外面において結露する。ま
た、箱構造２６の外側の外気温度が箱構造２６の内部の
温度よりも低いと、箱構造２６の内部が過熱することが
ある。これらを防止するために、箱構造２６の壁に部分
的に断熱層を設けるのがよい場合がある。
【００３８】図１４においては、箱構造２６の下側部分
のみに断熱層７８を設けた。これは箱構造２６の下側部
分が低温になりやすいのに対応する。図１５において
は、乾燥装置２２からの乾燥空気の循環の下流側のみに
断熱層７８を設けた。これは乾燥空気の循環の下流側が
低温になりやすいのに対応する。又、内部で空気を積極
的にかくはんすることにより箱構造内部の環境を均一化
し、乾燥装置立上げ時においては湿気がのこりやすい微
細隙間部の湿度も急速短時間で低下せしめることが可能
となる。図１６においては、マザーボード３０上の電子
素子３２、３４ａの表面に対向する該箱構造の内面のみ
に輻射断熱層７８を設けた。これは冷却部材５６の表面
からの冷気により低温になりやすいのに対応する。
【００３９】図１７はマザーボード３０と第１の電子素
子３２との間の狭い空間に発熱体８０を設けた例を示す
図である。発熱体８０は制御手段８２によってリード線
８４を介して通伝される。図１８は乾燥装置２２の作動
を開始してから箱構造２６内の湿度の変化を示す図であ
る。曲線Ｐはマザーボード３０と第１の電子素子３２と
の間の狭い空間（例えば図１７において位置Ｐ）におけ
る湿度の変化を示し、曲線Ｑは第１の電子素子３２の周
囲の広い空間（例えば図１７において位置Ｑ）の湿度の
変化を示す。乾燥装置２２の作動を開始すると、第１の
電子素子３２の周囲の広い空間においては空気の流れが
大きいので湿度は比較的に早く低下するが、曲線Ｐはマ
ザーボード３０と第１の電子素子３２との間の狭い空間
においては空気の流れが小さいので湿度の低下は遅い。
従って、第１の電子素子３２の冷却を行うと、第１の電
子素子３２上で結露が生じる可能性がある。
【００４０】そこで、図１７の発熱体８０は、乾燥装置
２２の稼働の初期の一定期間内に、電力を供給され、マ
ザーボード３０と第１の電子素子３２との間の狭い空間
に存在する水分を蒸発させるとともに上昇気流を生じさ
せ、マザーボード３０と第１の電子素子３２との間の狭
い空間の湿度を第１の電子素子３２の周囲の広い空間の
湿度にできるだけ早く近づける。なお、この場合、発熱
体８０を特別に設けなくてもよいが、第１の電子素子３
２を発熱体８０として利用してもよい。
【００４１】図１９は、マザーボード３０と第１の電子
素子３２との間の狭い空間に乾燥空気を導入する空気導
入手段８６を設けた例を示す図である。空気導入手段８
６は小さなチューブとして形成され、乾燥空気は乾燥装
置２２によって空気流れとして導入される。この場合に
も、乾燥装置２２の稼働の初期の一定期間内に、マザー
ボード３０と第１の電子素子３２との間の狭い空間の湿
度を第１の電子素子３２の周囲の広い空間の湿度にでき
るだけ早く近づける。
【００４２】図２０は冷却部材５６を構成する一つの板
部材５６ａを示す平面図、図２１は冷却部材５６の断面
図である。冷却部材５６は２つの板部材５６ａ、５６ｂ
を重ねて、ロウ付け等により接合される。冷却部材５６
は冷媒通路８８、冷媒入口９０、冷媒出口９２を有す
る。冷媒通路８８は、一つの板部材５６ａの表面に溝状
に設けた複数の並列な流路８８ａにより形成されてい
る。
【００４３】図２０においては、１つの冷媒通路８８は
４つの並列な流路８８ａにより形成されている。冷却部
材５６の冷媒通路５６は蛇行状に曲がっており、複数の
並列な流路８８ａは曲がり部において合流している。４
つの並列な流路８８ａが２往復している。これによっ
て、冷媒が冷却板５６の表面に広く分布し、有効な冷却
面の面積を増大し、冷却効率を高めることができる。
【００４４】図２２は冷却部材５６を構成する一つの板
部材５６ａの他の例を示す平面図である。この例では、
冷却部材５６の冷媒通路５６の２つの並列な流路８８ａ
からなり、２つの並列な流路８８ａが５往復している。
図２３は冷却部材５６を構成する一つの板部材５６ａの
他の例を示す平面図である。この例では、冷却部材５６
の冷媒通路５６の３つの並列な流路８８ａからなり、３
つの並列な流路８８ａが３往復している。
【００４５】このような並列な流路８８ａからなる冷却
部材５６の冷媒通路５６の圧力損失は冷却部材５６の伝
熱面積１ｃｍ2 当たり７００Ｐａ以下であり、冷却性能
は冷却部材５６の伝熱面積１ｃｍ2 当たり７６２３℃／
Ｗ以下である、ことが好ましい。図２４は冷却部材５６
及び放熱部材５４の表面粗度をパラメータとした荷重と
熱抵抗との関係を示す図である。図２４から分かるよう
に、表面粗さが小さくなるほど、熱抵抗は小さくなり、
放熱部材５４から冷却部材５６への熱の移動が容易にな
る。図２４には、表面粗度が、０．０２５μｍ、０．０
５μｍ、０．１μｍ、０．２μｍ、０．８μｍの例が示
されている。冷却部材５６及び放熱部材５４の表面の表
面粗度Ｒａが中心線平均粗さで０．２μｍ以下であれ
ば、熱抵抗はそれほど荷重をかけなくても満足できるレ
ベルにある。
【００４６】図２５は放熱部材５４と冷却部材５６の取
付け方法の例を示す断面図である。スペーサ９４が第１
の電子素子３２と放熱部材５４との間に隙間を保つよう
に、マザーボード３０と放熱部材５４との間に配置され
る。スペーサ取付け手段９６がマザーボード３０に設け
られており、スペーサ取付け手段９６はスペーサ９４が
第１の電子素子３２と放熱部材５４との間に隙間を保つ
ようにスペーサ９４の位置を調節可能である。放熱部材
５４はスペーサ９４によって定められた所定の位置で放
熱部材取付け手段９８によって固定される。冷却部材５
６は上記したように放熱部材５４に取付けられる。この
ようにして、冷却部材保持機構３６によって一括して保
持される冷却部材５６が放熱部材５４に対して確実に接
触するようになっている。
【００４７】高熱伝導性材料１００が第１の電子素子３
２の放熱面と放熱部材５４の受熱面との間に充填されて
いる。高熱伝導性材料１００は第１の電子素子３２の放
熱面と放熱部材５４の受熱面との間の隙間を埋めるコン
パウンドである。図２６は放熱部材５４と冷却部材５６
の取付け方法の他の例を示す断面図である。この例で
は、放熱部材５４の放熱面と冷却部材５６の受熱面とを
圧力をかけて接触させる加圧手段１０２を備えた。これ
によって、冷却部材５６は放熱部材５４に確実に接触
し、第１の電子素子３２を有効に冷却することができ
る。実施例においては、加圧手段１０２は膨張可能な容
器であり、この容器に流体を注入することで容器が膨張
して冷却部材５６を放熱部材５４側に加圧する。加圧手
段１０２は冷却部材５６と支持壁１０４との間にある。
【００４８】図２７及び図２８は放熱部材５４と冷却部
材５６の取付け方法の他の例を示す断面図である。この
例では、スペーサ９４は放熱部材５４に対して垂直方向
に可動である。すなわち、スペーサ９４は放熱部材５４
の穴に挿入されるスペーサピンとして形成され、スペー
サ９４の先端はマザーボード３０に設けた受け座９６に
当接するようになっている。スペーサ９４の先端はマザ
ーボード３０に設けた受け座９６に当接した状態で、第
１の電子素子３２と放熱部材５４との間に隙間を保つよ
うに、スペーサ９４を放熱部材５４に対して位置決め
し、位置決めした後スペーサ９４を接着剤１０６によっ
て放熱部材５４に固定する。
【００４９】第１の電子素子３２と放熱部材５４との間
に隙間を保つためには、第１の電子素子３２の放熱面に
所定の厚さのシートをのせ、その上から放熱部材５４を
のせた状態でスペーサ９４の位置決めを行うとよい。ス
ペーサ９４を接着した後に放熱部材５４をスペーサ９４
とともに取り外し、第１の電子素子３２の放熱面にコン
パウンドを塗布する。それから、放熱部材５４をスペー
サ９４とともに取り付けて、ねじ１０８によって固定す
る。冷却部材５６はねじ６０によって放熱部材５４に固
定される。
【００５０】図２９から図３６は、第２の電子素子３４
ａの冷却について説明する図である。ＣＰＵを構成する
第１の電子素子３２の冷却は、上記したように、冷却部
材５６が放熱部材５４に直接に接触することによって行
われる。これに対して、ＲＡＭ用の第２の電子素子３４
ａの冷却は、冷却部材１１４が第２の電子素子３４ａに
接触されることなく、空冷により行われる。
【００５１】図２９は第２の電子素子３４ａの冷却の例
を示す図である。上記したように、第２の電子素子群３
４は列をなして配置された複数の第２の電子素子３４ａ
を含み、各第２の電子素子３４ａはＲＡＭ用半導体チッ
プ１１０をプリント基板１１２に取付けてなるものであ
る。プリント基板１１２がマザーボード３０に垂直に配
置され、プリント基板１１２の一端がマザーボード３０
に取付けられる。
【００５２】冷却部材５６と同様にホース３８を介して
冷媒を供給される冷却部材１１４は、第２の電子素子３
４ａの間に挿入される。すなわち、冷却部材１１４が第
２の電子素子３４ａの近傍に配置され、冷却空気によっ
て空冷される。第２の電子素子３４ａはこうして冷却さ
れ、それによって温められた空気が箱構造２６内の湿度
低下効果をもたらす。
【００５３】図３０は第２の電子素子３４ａの冷却の他
の例を示す図である。この例では、冷却部材１１４が第
２の電子素子３４ａの列（第２の電子素子群３４）の実
質的に外側にあり、熱伝導体１１６が冷却部材１１４に
接続され、熱伝導体１１６が第２の電子素子３４ａの間
に挿入される。こうして、第２の電子素子３４ａは冷却
部材１１４及び熱伝導体１１６によって空気層を介して
冷却される。
【００５４】図３１及び図３２は第２の電子素子３４ａ
の冷却の他の例を示す図である。この例では、冷却部材
１１４が第２の電子素子３４ａの列（第２の電子素子群
３４）の実質的に外側にあり、熱伝導体１１６が冷却部
材１１４に接続され、熱伝導体１１６が第２の電子素子
３４ａの間に挿入される。図３０では、冷却部材１１４
がマザーボード３０と平行に配置されていたのに対し
て、図３１及び図３２では、冷却部材１１４がマザーボ
ード３０と垂直に配置され、２つの冷却部材１１４が第
２の電子素子群３４の両側にある。この構成によれば、
上記したように第２の電子素子３４ａの冷却を行うこと
ができるとともに、冷却部材１１４及び熱伝導体１１６
がある状態で、第２の電子素子３４ａの挿抜を行うこと
もできる。
【００５５】図３３は第２の電子素子３４ａの冷却の他
の例を示す図である。冷却部材１１４及び熱伝導体１１
６は図３１及び図３２と同様にに配置されている。この
例では、冷却部材１１４は第２の電子素子３４ａをマザ
ーボード３０に設けられたコネクタに挿入するためのレ
ール１１８を有する。つまり、冷却部材１１４と第２の
電子素子３４ａとは図３３で紙面に対して垂直な方向
（図３１の紙面上で水平方向）に相対移動可能であり、
冷却部材１１４及び熱伝導体１１６を挿入及び排出する
ときや、第２の電子素子３４ａの挿抜を行うときに、第
２の電子素子３４ａの傾きを抑制して、冷却部材１１４
及び熱伝導体１１６と第２の電子素子３４ａとが接触す
るのを防ぐ。
【００５６】図３４は第２の電子素子３４ａの冷却の他
の例を示す図である。この例では、冷却部材１１４及び
熱伝導体１１６が図３１及び図３２と同様に設けられ、
熱伝導体１１６中にヒートパイプが挿入されている。よ
って、第２の電子素子３４ａから冷却部材１１４への熱
移送能力を高めるようにしている。図３５は第２の電子
素子３４ａの冷却の他の例を示す図である。冷却部材１
１４及び熱伝導体１１６は図３１及び図３２と同様にに
配置されている。この例では、ピン１２０がマザーボー
ド３０に第２の電子素子３４ａ及び冷却部材１１４と平
行に設けられており、このピン１２０が通る穴１２２を
冷却部材１１４又はそれと一体的な部材に設けてある。
従って、冷却部材保持機構３６を移動させて熱伝導体１
１６を第２の電子素子３４ａの間に挿入するときに、ピ
ン１２０がガイドの役目をし、第２の電子素子３４ａと
冷却部材１１４との位置決めを行い、第２の電子素子３
４ａと冷却部材１１４とが接触するのを防ぐようにして
いる。
【００５７】図３６は第２の電子素子３４ａの冷却の他
の例を示す図である。冷却部材１１４及び熱伝導体１１
６は図３１及び図３２と同様にに配置されている。この
例では、第２の電子素子３４ａのためのコネクタ５３の
ラッチ機構１２４を工具１２６によって操作可能にし、
冷却部材１１４及び熱伝導体１１６がある状態で、第２
の電子素子３４ａの挿抜を行うことができるようにして
いる。
【００５８】図３７は第２の電子素子３４ａのための冷
却部材１１４の構造の例を示す図である。図２０及び図
２１に示した冷却部材５６と同様に、冷却部材１１４は
２つの板部材１１４ａ、１１４ｂを重ねて、ロウ付け等
により接合される。冷却部材１１４は冷媒通路１２８、
冷媒入口１３０、冷媒出口１３２を有する。冷媒通路１
２８は、一つの板部材１１４ａの表面に設けた溝として
形成されている。冷媒入口１３０、冷媒出口１３２には
ニップル１３４、１３６が取付けられる。
【００５９】さらに、金属板からなる熱伝導体１１６が
一つの板部材１１４ｂの外面に１３８で示す位置にロウ
付けされる。図３８は第２の電子素子３４ａのための冷
却部材１１４の構造の他の例を示す図である。この例で
は、冷却部材１１４は、第１の板１４０ａと、第２の板
１４０ｂと、第１及び第２の板の間に配置されるスペー
サ１４２とからなる。第１の板１４０ａとスペーサ１４
２と第２の板１４０ｂとはシールリング１４４を介して
密封状に互いに接合される。
【００６０】スペーサ１４２はシールリング１４４を配
置するための環状溝１４６及び冷媒通路を形成するため
の貫通穴１４８を有する。第１の板１４０ａ及び第２の
板１４０ｂは冷媒通路の一部を形成する貫通穴１５０
ａ、１５０ｂを有する。スペーサ１４２の貫通穴１４８
は環状溝１４６の内部に形成される。第１及び第２の板
１４０ａ、１４０ｂの貫通穴１５０ａ、１５０ｂは互い
に上下交互になっており、且つ第１の板１４０ａとスペ
ーサ１４２と第２の板１４０ｂとが接合されたときに環
状溝１４６の内部にくるように形成される。
【００６１】さらに、図３８及び図３９に示されるよう
に、第１の板１４０ａとスペーサ１４２と第２の板１４
０ｂに対し、スペーサ１４２及び第３の板が組み合わせ
られる。第３の板は第１の板１４０ａ又は第２の板１４
０ｂと基本的に同じ構造のものである。よって、第２の
板１４０ｂ−スペーサ１４２−第１の板１４０ａ−スペ
ーサ１４２−第２の板１４０ｂの密着積層体を形成す
る。この積層体の積層数は変えることができる。
【００６２】この積層体の一端部には端板１５２が配置
される。端板１５２は冷媒通路の一部を形成する溝１５
２ａ、シールリング１４４のための環状溝１５２ｂ及び
出入り口を有する。ニップル１５２ｃが出入り口に取付
けられる。この積層体の他端部には端板１５２と同様の
端板（図示せず）が配置される。第１の板１４０ａとス
ペーサ１４２と第２の板１４０ｂ（及び第３の板１４０
ｃ）からなる積層体は、ボルト１５４によって一体化さ
れる。ボルト１５４は挿入穴１５４ａに通され、ナット
（図示せず）に締着される。
【００６３】従って、端板１５２のニップル１５２ｂか
ら入った冷媒は、溝１５２ａ、貫通穴１５０ａ、１５０
ｂ、及び貫通穴１４８によって形成される冷媒通路を蛇
行状に流れることができる。さらに、図３８から明らか
なように、第１及び第２の板１４０ａ、１４０ｂはスペ
ーサ１４２よりも大きく、第１及び第２の板１４０ａ、
１４０ｂのスペーサ１４２よりも外側に（前記積層体よ
りも外側に）張り出した部分は熱伝導体１１６として作
用する。すなわち、第１及び第２の板１４０ａ、１４０
ｂ及びスペーサ１４２の積層体の部分は、例えば図２９
から図３６の冷却部材１１４として作用し、第１及び第
２の板１４０ａ、１４０ｂの外側張出部分は例えば図３
０から図３６の熱伝導体１１６として作用する。
【００６４】図４０及び図４１は第２の電子素子３４ａ
のための冷却部材１１４の構造の他の例を示す図であ
る。この実施例の基本的な構成は前の実施例と同様であ
る。図３８及び図３９の実施例ではボルト１５４がシー
ルリング１４４の外側に配置されていたのに対して、こ
の実施例ではボルト１５４がシールリング１４４の内側
に配置される。貫通穴１５０ａ、１５０ｂが一部の挿入
穴１５４ａを兼ねることができる。
【００６５】図４２は第２の電子素子３４ａのための冷
却部材１１４の構造の他の例を示す図である。この実施
例は図３７の実施例の特徴と図３８の実施例の特徴とと
を組み合わせたものである。冷却部材１１４は２つの板
部材１１４ａ、１１４ｂをシールリング１４４を介して
重ねて形成したものであり、２つの板部材１１４ａ、１
１４ｂはボルト１５４により一体化される。ニップル１
３４もボルト１５４により取付けられる。熱伝導体１１
６はロウ付け１３８により板部材１１４ａに固定され
る。
【００６６】図３７から図４２において、冷却部材１１
４を構成する板１１４ａ、１１４ｂをロウ付けにより接
合してなる構成（図３７）はコンパクトであってより簡
単に製造できる。しかし、ロウ付け時に板１１４ａ、１
１４ｂが加熱されるので、やわらかくなって変形するこ
とがある。また、ロウ付けしてあると、冷媒通路がつま
ったりした場合に、リペアすることが難しい。これに対
して、板１４０ａ、１４０ｂをシールリング１４４を介
して重ね合わせ、ボルト１５４等によって結合する構成
は、そのようなロウ付けの問題を解決することができ
る。
【００６７】図４３は冷却部材保持機構３６での冷媒供
給手段のホース３８の配置の例を示す図である。冷媒供
給用のマニホールド１６０Ｌと、冷媒排出用のマニホー
ルド１６２Ｌとが、冷却部材保持機構３６の下端部に水
平に取付けられている。さらに、冷媒供給用のマニホー
ルド１６０Ｕと、冷媒排出用のマニホールド１６２Ｕと
が、冷却部材保持機構３６の上端部に水平に取付けられ
ている。図２に示した冷凍装置１６から延びるホース４
０、４２は、これらのマニホールド１６０Ｌ、１６２
Ｌ、１６０Ｕ、１６２Ｕに接続されている。
【００６８】図４３は便宜的に４列の冷却部材５６、１
１４を示している。最上段の冷却部材１１４について
は、ホース３８は上段のマニホールド１６０Ｕ、１６２
Ｕにほぼ垂直に接続され、ホース３８は互いにパラレル
に接続されている。２段目の冷却部材５６については、
ホース３８は上段のマニホールド１６０Ｕ、１６２Ｕに
ほぼ垂直に接続され且つ冷却部材５６の領域で水平に延
び、隣接する冷却部材５６のホース３８はシリアルに接
続されている。
【００６９】３段目の冷却部材５６については、ホース
３８は下段のマニホールド１６０Ｌ、１６２Ｌにほぼ垂
直に接続され且つ冷却部材５６の領域で水平に延び、隣
接する冷却部材５６のホース３８は互いにシリアルに接
続されている。最下段の冷却部材１１４については、ホ
ース３８は下段のマニホールド１６０Ｌ、１６２Ｌにほ
ぼ垂直に接続され、隣接する冷却部材１１４のホース３
８は互いにパラレルに接続されている。
【００７０】従って、ある冷却部材５６、１１４のホー
ス３８が他の冷却部材５６、１１４を垂直方向に跨ぐこ
とがなく、各冷却部材５６、１１４が図１２及び図１３
のように水平な軸線のまわりで開閉動作されるときにホ
ース３８が邪魔になることがなく、電子素子３２、３４
の保守や交換を容易に行うことができる。さらに、図４
４に示されるように、上段のマニホールド１６０Ｕ、１
６２Ｕは段違いに配置され、下段のマニホールド１６０
Ｌ、１６２Ｌは段違いに配置されている。このような配
管を行うことにより、同じマニホールド１６０Ｕ、１６
２Ｕ、１６０Ｌ、１６２Ｌを使用してホース３８の配管
を最も簡単にでき、上記した特徴を実現できる。
【００７１】図４５は冷却部材保持機構３６での冷媒供
給手段のホース３８の配置の他の例を示す図である。こ
の例では、ホース３８は、カプラ１６４によりマニホー
ルド１６０Ｌ、１６２Ｌに接続される。マニホールド及
びホースは図４３のような構成であってもよい。図４６
は冷却部材保持機構３６での冷媒供給手段のホース３８
の配置の他の例を示す図である。この例では、ホース３
８は、カプラ１６４によりマニホールド１６０に接続さ
れる。さらに、カプラ１６４内部にはストッパが設けら
れており、冷媒を抜くことなく、ホース３８と冷却部材
とを分離することができる。
【００７２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
マザーボードにマルチチップモジュールを搭載するコン
ピュータを、室温以下となる冷却部材を用いて冷却する
ことで高クロック動作が可能となり、マルチチップモジ
ュールの交換を含む保守を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例のコンピーュタシステムを示す
図である。
【図２】本発明の実施例の電子機器を示す斜視図であ
る。
【図３】図２の電子機器の一部の分解斜視図である。
【図４】図２の電子機器の残りの一部の分解斜視図であ
る。
【図５】マザーボードに取付けられた電子素子を示す図
である。
【図６】冷却部材を保持した冷却部材保持機構を示す断
面図である。
【図７】冷却部材保持機構の正面図である。
【図８】冷却部材保持機構の移動機構を示す図である。
【図９】外側へスライドした位置にある冷却部材保持機
構を示し図である。
【図１０】スライドした後で回転した位置にある冷却部
材保持機構を示す図である。
【図１１】図１０の冷却部材保持機構を示す平面図であ
る。
【図１２】冷却部材保持機構が部分的に移動する構成を
示す図である。
【図１３】図１２の可動の部分が開いたところを示す図
である。
【図１４】箱構造を密閉構造とした例を示す図である。
【図１５】箱構造を密閉構造とした他の例を示す図であ
る。
【図１６】箱構造を密閉構造とした他の例を示す図であ
る。
【図１７】マザーボードと電子素子との間の狭い空間に
発熱体を設けた例を示す図である。
【図１８】乾燥装置の作動を開始してから箱構造内の湿
度の変化を示す図である。
【図１９】マザーボードと第１の電子素子との間の狭い
空間に乾燥空気を導入する空気導入手段を設けた例を示
す図である。
【図２０】冷却部材を構成する一つの板部材を示す平面
図である。
【図２１】冷却部材の断面図である。
【図２２】冷却部材を構成する一つの板部材の他の例を
示す平面図である。
【図２３】冷却部材を構成する一つの板部材の他の例を
示す平面図である。
【図２４】冷却部材及び放熱部材の表面粗度をパラメー
タとした荷重と熱抵抗との関係を示す図である。
【図２５】放熱部材と冷却部材の取付け方法の例を示す
断面図である。
【図２６】放熱部材と冷却部材の取付け方法の他の例を
示す断面図である。
【図２７】放熱部材と冷却部材の取付け方法の他の例を
示す平面図である。
【図２８】図２７の放熱部材と冷却部材の断面図であ
る。
【図２９】第２の電子素子の冷却の例を示す図である。
【図３０】第２の電子素子の冷却の他の例を示す図であ
る。
【図３１】第２の電子素子の冷却の他の例を示す図であ
る。
【図３２】図３１の矢印から見た側面図である。
【図３３】第２の電子素子の冷却の他の例を示す図であ
る。
【図３４】第２の電子素子の冷却の他の例を示す図であ
る。
【図３５】第２の電子素子の冷却の他の例を示す図であ
る。
【図３６】第２の電子素子の冷却の他の例を示す図であ
る。
【図３７】第２の電子素子のための冷却部材の構造の例
を示す図である。
【図３８】第２の電子素子のための冷却部材の構造の他
の例を示す図である。
【図３９】図３８の構成における冷媒の通路を示す断面
図である。
【図４０】図４１の構成における冷媒の通路を示す断面
図である。
【図４１】第２の電子素子のための冷却部材の構造の他
の例を示す図である。
【図４２】第２の電子素子のための冷却部材の構造の他
の例を示す図である。
【図４３】冷却部材保持機構での冷媒供給手段のホース
の配置の例を示す図である。
【図４４】図４３のマニホルドの側面図である。
【図４５】冷却部材保持機構での冷媒供給手段のホース
の配置の他の例を示す図である。
【図４６】冷却部材保持機構での冷媒供給手段のホース
の配置の他の例を示す図である。
【図４７】従来の液冷構造を示す図である。
【図４８】従来の強制空冷構造を示す図である。
【符号の説明】
１２…電子機器 １６…冷凍装置 ２２…乾燥装置 ２４…ケーシング ２６…箱構造 ２８…フレーム ３０…マザーボード ３２…電子素子 ３４ａ…電子素子 ３６…冷却部材保持機構 ３８…ホース ４６…ダクト ５４…放熱板 ５６…冷却部材 ５８…ばね ６０…ねじ ６２…スライドガイド ６４…スライド部 ６６…支点 ７４…仕切り壁 ７８…断熱層 ８０…発熱体 ８６…空気導入手段 ８８…冷媒通路 ９４…スペーサ １１４…冷却部材 １１６…熱伝導体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 御代 政博 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１ 番１号 富士通株式会社内 (72)発明者 藤崎 明彦 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１ 番１号 富士通株式会社内 (72)発明者 竹村 敬三 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１ 番１号 富士通株式会社内 (72)発明者 魏 杰 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１ 番１号 富士通株式会社内 (72)発明者 川島 寿 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１ 番１号 富士通株式会社内 (72)発明者 宇田川 義明 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１ 番１号 富士通株式会社内 (72)発明者 山本 治彦 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１ 番１号 富士通株式会社内 (72)発明者 望月 優宏 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１ 番１号 富士通株式会社内 (56)参考文献 特開 平３−208365（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−398（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−136390（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−104457（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−320399（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−316676（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−257352（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−117078（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−148498（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−64732（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−70222（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−192747（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−192256（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−72795（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−80399（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−326226（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−84700（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−38025（ＪＰ，Ａ) 特表 平２−501695（ＪＰ，Ａ) 特表 平２−504207（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 7/20

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 マザーボードと、該マザーボードに取り
    付けられた複数のマルチチップモジュールと、該マルチ
    チップモジュールに取り付けられた放熱部材と、該マル
    チチップモジュールを冷却するために該放熱部材と接触
    可能な複数の冷却部材と、該冷却部材を室温以下に冷却
    する冷凍装置と、複数の該冷却部材をそれぞれ弾性部材
    を介して一括して保持する冷却部材保持機構とを備え、
    該冷却部材保持機構はほぼ平坦な部材からなり、該冷却
    部材保持機構は該冷却部材が該放熱部材に接近し又は遠
    ざかるようにスライド機構に沿って移動可能であり、か
    つ、該冷却部材保持機構は支点のまわりで回転可能であ
    ることを特徴とする電子機器。
  2. 【請求項２】 マザーボードと、該マザーボードに取り
    付けられた複数のマルチチップモジュールと、該マザー
    ボードに取り付けられる複数の電子素子と、該マルチチ
    ップモジュールに取り付けられた放熱部材と、該マルチ
    チップモジュールを冷却するために該放熱部材と接触可
    能な複数の冷却部材と、該電子素子を空冷するために該
    電子素子の近傍に配置される追加の冷却部材と、該冷却
    部材及び該追加の冷却部材を室温以下に冷却する冷凍装
    置と、該冷却部材及び該追加の冷却部材を一括して保持
    する冷却部材保持機構とを備え、前記マザーボード上
    に、該電子素子と平行なピンを配置して、該ピンが通る
    穴を該追加の冷却部材又はそれと一体的な部材に設ける
    ことで、冷却部材保持機構を移動させて該追加の冷却部
    材を該電子素子の近傍に配置するときに、該ピンがガイ
    ドの役目をし、該電子素子と該追加の冷却部材との位置
    決めを行い、該追加の冷却部材又はそれと一体的な部材
    と該電子素子とが接触するのを防ぐようにしたことを特
    徴とする電子機器。
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