JP6565611B2

JP6565611B2 - 情報処理装置

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Publication number: JP6565611B2
Application number: JP2015216800A
Authority: JP
Inventors: 慶太平井; 毅志宗; 小杉　尚史; 尚史小杉
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2015-11-04
Filing date: 2015-11-04
Publication date: 2019-08-28
Anticipated expiration: 2035-11-04
Also published as: JP2017092109A; US20170127573A1; US9854710B2

Description

本発明は、情報処理装置に関する。

近年、高度情報化社会の発達にともなってサーバ等の情報処理装置で多量の情報が取り扱われるようになった。例えばデータセンターやサーバルーム（以下、これらを単に「データセンター」と呼ぶ）では、室内に多数のラックを設置し、それぞれのラックに複数のサーバを収納している。そして、それらのサーバにジョブを有機的に配分し、大量のジョブを効率的に処理している。

ところで、サーバに使用されているＣＰＵ（Central Processing Unit）等の電子部品は、稼働にともなって大量の熱を発生する。それらの電子部品の温度が許容上限温度を超えると、故障、誤動作又は処理能力の低下等の不具合の原因となる。そのため、一般的なデータセンターでは、空調機（パッケージエアコン）等により冷却したエアーをサーバ内に供給して、サーバ内の電子部品の温度が許容上限温度を超えないようにしている。

また、一部のデータセンターでは、外気を室内に導入してサーバを冷却することで、冷却に使用する電力を削減している。この場合、外気の湿度が高いと、サーバ内で結露が発生して故障の原因となることがある。そのため、室内に外気を導入する場合は、温度だけでなく湿度の管理も重要となる。

従来から、情報処理装置の冷却方法及び冷却システムが種々提案されている（例えば、特許文献１〜３参照）。

ＷＯ２０１５／１１４７４２特開２０１０−２５７４３１号公報特開２０１３−３００２８号公報

近年、例えばタイなどの熱帯気候の国々にも、データセンターを設置することが要望されている。しかし、それらの国々は高温多湿であり、温度管理及び湿度管理に要するコストが膨大になる。

開示の技術は、使用環境にかかわらず設置でき、温度管理及び湿度管理に要するコストを低減できる情報処理装置を提供することを目的とする。

開示の技術の一観点によれば、情報処理装置本体と、前記情報処理装置本体内にエアーを導入する送風機と、前記情報処理装置本体内に導入されるエアーを冷却する第１の熱交換器と、前記情報処理装置本体から排出されたエアーが通る蒸発器と、前記第１の熱交換器で結露した水を受ける受け皿と、前記受け皿の水を前記蒸発器に供給する給水部材と、前記第１の熱交換器と前記情報処理装置本体との間に配置された第２の熱交換器と、前記情報処理装置本体と前記蒸発器との間に配置された第３の熱交換器と、前記第１の熱交換器から出た冷媒の一部を前記第３の熱交換器に供給し、前記第１の熱交換器から出た冷媒の残部と前記第３の熱交換器から出た冷媒とを合流させて前記第２の熱交換器に供給する配管路と、を有する情報処理装置が提供される。

上記一観点に係る情報処理処置によれば、使用環境にかかわらず設置でき、温度管理及び湿度管理に要するコストを低減できる。

図１は、第１の実施形態に係る情報処理装置を示す模式図である。図２は、熱交換器の構造を示す模式図である。図３は、蒸発器の構造を示す模式図である。図４はエアーの温度（気温：℃）と相対湿度（％ＲＨ）とから露点（℃）を求めるときに用いる露点表である。図５（ａ）は情報処理装置の内外でのエアーの温度の推移の一例を示す図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）中のａ〜ｄの位置を示す図である。図６は、第１の実施形態に係る情報処理装置を用いた実施例のデータセンターの消費電力と、熱交換器及び蒸発器等を有しない情報処理装置を用いた比較例のデータセンターの消費電力とを試算した結果を示す図である。図７は、第２の実施形態に係る情報処理装置を示す模式図である。図８は、第３の実施形態に係る情報処理装置を示す模式図である。図９は、第４の実施形態に係る情報処理装置を示す模式図である。図１０は、第５の実施形態に係る情報処理装置を示す模式図である。

以下、本発明の実施形態について、添付の図面を参照して説明する。

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る情報処理装置を示す模式図である。なお、本実施形態では、情報処理装置がサーバの場合について説明している。また、図１中の矢印は、エアーの流れ方向を示している。

本実施形態に係る情報処理装置１０は、情報処理装置本体１１と、熱交換器（第１の熱交換器）１２と、蒸発器１３とを有する。熱交換器１２は情報処理装置本体１１の一方の面（吸気面）側に配置されており、蒸発器１３は情報処理装置本体１１を挟んで熱交換器１２と反対の側（排気面側）に配置されている。また、熱交換器１２と情報処理装置本体１１との間にはダクト１４が設けられており、熱交換器１２を通過したエアーが情報処理装置本体１１内に入るようにしている。

熱交換器１２の下方には、受け皿１５が配置されている。後述するように、熱交換器１２には冷却水供給装置１９から低温の冷却水（冷媒）が供給されるため、熱交換器１２内で結露が発生することがある。熱交換器１２で結露した水は、受け皿１５に落下する。

一方、蒸発器１３の下方には、貯水皿１６が配置されている。受け皿１５と貯水皿１６とは流路１７により連絡されており、受け皿１５の水は流路１７を通って貯水皿１６に移動する。流路１７として、例えば樹脂製のパイプを用いることができる。なお、貯水皿１６及び流路１７は給水部材の一例である。

情報処理装置本体１１は、回路基板２３と、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）２４と、送風機（冷却ファン）２５と、それらを収納する筐体２９とを有する。回路基板２３には、ＣＰＵ２１、メモリ２２及びその他の電子部品が搭載されている。

ＣＰＵ２１の上にはヒートシンク２６が装着されている。ＣＰＵ２１とヒートシンク２６とは、それらの間に配置されたシリコーングリース等を介して熱的に接続されている。そのため、ＣＰＵ２１で発生した熱は速やかにヒートシンク２６に伝達される。

なお、ＨＤＤ２４、ＣＰＵ２１及びメモリ２２は、いずれも発熱部品の一例である。また、本実施形態では、ＨＤＤ２４は筐体１１の吸気面と送風機２５との間に配置されている。

図２は、熱交換器１２の構造を示す模式図である。この図２に示すように、熱交換器１２は、冷水管３１と、冷水管３１の長さ方向に沿って配置された多数のフィン３２とを有する。冷水管３１には、例えば屋外に設置された冷却水供給装置１９（図１参照）から冷却水（冷媒）が供給される。冷却水供給装置１９の種類は限定されるものではないが、ここでは冷却水供給装置１９として空冷式のチラーを使用するものとする。また、冷水管３１に供給する冷却水の温度は適宜設定すればよいが、ここでは冷水管３１に供給する冷却水の温度を１０℃〜１５℃程度とする。

図３は、蒸発器１３の構造を示す模式図である。

蒸発器１３は、図３に示すように、多数のキャピラリー（毛細管）３３を備えている。貯水皿１６内の水は、毛細管現象によりキャピラリー３３内を上昇する。また、各キャピラリー３３の周面にはそれぞれ多数の微細な孔が設けられており、蒸発器１３内をエアーが通る際にキャピラリー３３から水が蒸発する。

なお、本実施形態では上述の如く蒸発器１３にキャピラリー３３を使用しているが、キャピラリー３３に替えて、毛細管現象により揚水可能な多孔質体を備えた棒状の部材や繊維の束等を使用してもよい。また、例えば蒸発器１３内に多孔質体を配置し、小型のポンプを用いて受け皿１５又は貯水皿１６の水を多孔質体に供給するようにしてもよい。

以下、本実施形態に係る情報処理装置１０の動作について説明する。

送風機２５が稼働すると、熱交換器１２を介して情報処理装置１０にエアーが導入される。ここでは、温度が５０℃、湿度（相対湿度：以下同じ）が６０％ＲＨの外気を情報処理装置１０内に導入するものとする。

熱交換器１２には冷却水供給装置１９から冷却水が供給されている。ここでは、外気が熱交換器１２を通過する際に、２５℃まで温度が下がるものとする。

図４はエアーの温度（気温：℃）と相対湿度（％ＲＨ）とから露点（℃）を求めるときに用いる露点表である。

図４に示すように、温度が５０℃、相対湿度が６０％ＲＨのときの露点は４０℃であるので、エアー（外気）の温度が２５℃に下がると、熱交換器１２でエアー中の水分が結露して、フィン３２の表面に水滴が付着する。

図２に示すようにフィン３２は傾斜しているので、フィン３２の表面である程度大きくなった水滴は、フィン３２から滑り落ちて受け皿１５に落下する。受け皿１５に落下した水は、流路１７を通って貯水皿１６に移動する。

一方、熱交換器１２を通過したエアーは、図１中に矢印で示すように、ダクト１４内を通り、情報処理装置本体１１内に入る。そして、ＨＤＤ２４を冷却し、更に送風機２５を通ってヒートシンク２６に接続されたＣＰＵ２１やメモリ２２等を冷却する。このとき、ＨＤＤ２４、ＣＰＵ２１及びメモリ２２等を冷却することによりエアーの温度は上昇するので、エアーの湿度は低下する。そのため、情報処理装置本体１１内では結露が発生しない。

ＨＤＤ２４及びＣＰＵ２１等を冷却することにより温度が上昇したエアーは、情報処理装置本体１１の排気面から蒸発器１３を通り、外部に排出される。

蒸発器１３に入るエアーは、温度が高く湿度が低いので、エアーが蒸発器１３を通るときにキャピラリー３３から水分が蒸発する。水分が蒸発するときには、周囲から蒸発熱を奪う。そのため、蒸発器１３を通過することによりエアーの温度は下がり、湿度は上昇する。

図５（ａ）は情報処理装置１０の内外でのエアーの温度の推移の一例を示す図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）中のａ〜ｄの位置を示す図である。

図５（ａ），（ｂ）に示すように、情報処理装置１０に入る前のエアーの温度（位置ａの温度）は５０℃であり、そのときの露点は３０℃である。熱交換器１２を通過する際にエアーの温度が下がり、且つ結露により水分が除去されるので、情報処理装置本体１１内に進入するエアーの温度（位置ｂの温度）は２５℃となり、露点も１５℃に低下する。

ＨＤＤ２４、ＣＰＵ２１及びメモリ２２等を冷却することによりエアーの温度は上昇する。そのため、情報処理装置本体１１から排出されるエアーの温度（位置ｃの温度）は５５℃程度になるが、エアーに含まれる水分量は変わらないため、露点は１５℃となる。

エアーが蒸発器１３を通過する際には、水分が蒸発するため、エアーの温度は低下し、露点は高くなる。図５（ａ）に示す例では、蒸発器１３を通過後のエアーの温度（位置ｄの温度）は４０℃であり、露点は３０℃である。

以下、本実施形態の効果について説明する。

本実施形態では、情報処理装置本体１１内に導入するエアーの温度を、設置環境の温度以下にすることができる。このため、本実施形態に係る情報処理装置１０は、高温多湿の環境下で使用することができる。

例えば、室温が５０℃、露点が４０℃（湿度が約６０％ＲＨ）の使用環境でも、情報処理装置本体１１内に導入されるエアーの温度を２５℃程度、露点を１５℃程度（湿度が約５０％ＲＨ）に下げることができる。このため、データセンター等の情報処理施設の設置可能な地域が大幅に拡大される。

また、本実施形態では、情報処理装置本体１１内に低温のエアーが導入されるため、送風機２５の負荷が軽減される。その結果、送風機２５の消費電力が削減されるとともに、送風機２５による騒音も削減される。

例えば室温が３５℃の環境に設置する場合、本実施形態に係る情報処理装置１０では、従来の情報処理装置に比べて送風機の消費電力を１／２程度にすることができ、騒音を５ｄＢ以上下げることができる。

更に、本実施形態では、情報処理装置本体１１内に導入するエアーの温度及び湿度の問題が解消されるため、外気導入型のデータセンターに適用できる。その場合、室内の空調機を不要とすることができ、データセンターの電力消費量の削減に多大な貢献をなす。

なお、本実施形態では送風機２５が情報処理装置本体１１内にあるものとしているが、送風機２５が情報処理装置本体１１の外にあってもよい。

また、上述の説明では情報処理装置１０内に導入するエアーの湿度が高く熱交換器１２で結露が発生するものとしているが、情報処理装置１０内に導入するエアーの湿度が低くい場合は熱交換器１２で結露が発生しない。しかし、その場合も、熱交換器１２を通過したエアーの温度は設置環境の温度より下がるので、情報処理装置１０の故障や誤動作が回避できるとともに、送風機２５による騒音の削減及び消費電力の削減等の効果を得ることができる。

（実施例と比較例）
図６は、上述の第１の実施形態に係る情報処理装置を用いた実施例のデータセンターの消費電力と、熱交換器及び蒸発器等を有しない情報処理装置を用いた比較例のデータセンターの消費電力とを試算した結果を示す図である。比較例では、室内に設置された空調機（消費電力２２ｋＷ）により冷却したエアーを情報処理装置に供給する。

ここでは、実施例及び比較例のデータセンターに、それぞれ１００台の情報処理装置（サーバ）を設置しているものとしている。また、実施例では、冷却水を各情報処理装置に分配するポンプを使用しており、そのポンプの消費電力を５ｋＷとしている。

この図６に示すように、データセンターの設置環境温度を４０℃、設置環境露点を３０℃としたときに、実施例のデータセンターでは、比較例のデータセンターに比べて約２７ｋＷの電力が削減される。その結果、実施例のデータセンターでは、比較例のデータセンターに比べて、温度管理及び湿度管理に要するコストを低減できる。

（第２の実施形態）
図７は、第２の実施形態に係る情報処理装置を示す模式図である。図７において、図１と同一物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。

本実施形態に係る情報処理装置１０ａでは、第１の熱交換器１２と情報処理装置本体１１との間に第２の熱交換器１２ａが配置されている。第１の熱交換器１２と第２の熱交換器１２ａとの間にはダクト１４が配置されており、第２の熱交換器１２ａと情報処理装置本体１１の吸気面との間にはダクト１４ａが配置されている。

図７に示すように、冷却水供給装置１９から供給される冷却水は第１の熱交換器１２内を通り、その後第２の熱交換器１２ａ内を通って、冷却水供給装置１９に戻る。

以下、本実施形態に係る情報処理装置１０ａの動作について説明する。

送風機２５が稼働すると、第１の熱交換器１２を介して情報処理装置１０ａにエアーが導入される。ここでは、温度が５０℃、湿度が６０％ＲＨの外気を情報処理装置１０ａ内に導入するものとする。

エアーが第１の熱交換器１２を通過する際には、第１の熱交換器１２内を通る冷却水により冷却されて結露が発生し、第１の熱交換器１２内のフィン３２の表面に水滴が付着する。そして、フィン３２に付着した水滴がある程度大きくなると、受け皿１５に落下する。受け皿１５に落下した水は、流路１７を通って貯水皿１６に移動する。

第１の熱交換器１２を通過したエアーは、次に第２の熱交換器１２ａを通る。第２の熱交換器１２ａに入るエアーは既に第１の熱交換器１２で水分がある程度除去されており、また第２の熱交換器１２ａに供給される冷却水の温度は第１の熱交換器１２を通ることにより上昇しているので、第２の熱交換器１２ａ内では結露が発生しない。

第２の熱交換器１２ａを通過したエアーは、情報処理装置本体１１内に入る。そして、ＨＤＤ２４、ヒートシンク２６を装着したＣＰＵ２１、及びメモリ２２等を冷却する。

ＨＤＤ２４、ＣＰＵ２１及びメモリ２２等を冷却することにより温度が上昇したエアーは、情報処理装置本体１１の排気面から蒸発器１３を通り、外部に排出される。

蒸発器１３に入るエアーは、温度が高く湿度が低いので、エアーが蒸発器１３を通るときにキャピラリー３３（図３参照）から水分が蒸発する。水分が蒸発するときには周囲から蒸発熱を奪うため、蒸発器１３を通過することによりエアーの温度は下がり、湿度は上昇する。

本実施形態においても、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、本実施形態では、第２の熱交換器１２ａにより情報処理装置本体１１内に入るエアーの温度を第１の実施形態に比べてより一層低くできるので、ＨＤＤ２４、ＣＰＵ２１及びメモリ２２等の電子部品をより確実に冷却できるという効果を奏する。

（第３の実施形態）
図８は、第３の実施形態に係る情報処理装置を示す模式図である。図８において、図１と同一物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。

本実施形態に係る情報処理装置１０ｂでは、情報処理装置本体１１の吸気面とＨＤＤ２４との間に、第２の熱交換器１２ａが配置されている。冷却水供給装置１９から供給される冷却水は、第１の熱交換器１２内を通り、その後第２の熱交換器１２ａ内を通って、冷却水供給装置１９に戻る。

本実施形態に係る情報処理装置１０ｂの動作は基本的に第２の実施形態と同様であるので、ここでは説明を省略する。

本実施形態においては、第２の熱交換器１２ａが送風機２５の近くに配置されているので、第２の熱交換器１２ａのフィンの密度を高くしてもエアーの流量を十分に確保できる。従って、第２の熱交換器１２ａの冷却能力を向上でき、ＨＤＤ２４、ＣＰＵ２１及びメモリ２２等をより確実に冷却できる。

（第４の実施形態）
図９は、第４の実施形態に係る情報処理装置を示す模式図である。図９において、図１と同一物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。

本実施形態に係る情報処理装置１０ｃでは、第１の熱交換器１２と情報処理装置本体１１との間に第２の熱交換器１２ａが配置されている。また、情報処理装置本体１１の排気面と蒸発器１３との間に第３の熱交換器１２ｃが配置されている。第２の熱交換器１２ａ及び第３の熱交換器１２ｃの構造は、基本的に第１の熱交換器１２と同様である（図２参照）。

第１の熱交換器１２と第２の熱交換器１２ａとの間にはダクト１４が配置されており、第２の熱交換器１２ａと情報処理装置本体１１の吸気面との間にはダクト１４ａが配置されている。

図９に示すように、冷却水供給装置１９の冷却水供給口は、配管４１ａを介して第１の熱交換器１２の冷却水入口に接続されている。また、第１の熱交換器１２の冷却水出口は、配管４１ｂを介して分岐部４２ａの冷却水入口に接続されている。

分岐部４２ａの第１の冷却水出口は、配管４３ｂを介してバルブ４４の冷却水入口に接続されており、バルブ４４の冷却水出口は、配管４３ｃを介して合流部４２ｂの第１の冷却水入口に接続されている。

分岐部４２ａの第２の冷却水出口は、配管４３ａを介して第３の熱交換器１２ｃの冷却水入口に接続されている。また、第３の熱交換器１２ｃの冷却水出口は、配管４３ｄを介して合流部４２ｂの第２の冷却水入口に接続されている。

合流部４２ｂの冷却水出口は、配管４５を介して第２の熱交換器１２ａの冷却水入口に接続されている。また、第２の熱交換器１２ａの冷却水出口は、配管４６を介して冷却水供給装置１９の冷却水入口に接続されている。

これらの配管４１ａ，４１ｂ，４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄ，４５、分岐部４２ａ及び合流部４２ｂにより、冷却水の配管路が形成されている。

本実施形態においても、情報処理装置本体１１内に導入するエアーを、第１の熱交換器１２及び第２の熱交換器１２ａで冷却する。また、情報処理装置本体１１内のＨＤＤ２４、ＣＰＵ２１及びメモリ２２等を冷却した後のエアーは、第３の熱交換器１２ｃ及び蒸発器１３を介して情報処理装置１０ｃの外に排出する。

第１の熱交換器１２には、冷却水供給装置１９から例えば１０℃〜１５℃の温度の冷却水が供給される。そのため、情報処理装置１０ｃ内に導入するエアーの湿度が高い場合、第１の熱交換器１２内で結露が発生し、受け皿１５に水が落下する。受け皿１５に落下した水は、第１の実施形態と同様に、流路１７を通って貯水皿１６に移動し、蒸発器１３から蒸発する。

一方、第１の熱交換器１２を出た冷却水は分岐部４２ａで分岐され、一部は第３の熱交換器１２ｃ内を通って合流部４２ｂに移動し、残部は分岐部４２ａからバルブ４４を通って合流部４２ｂに移動する。そして、バルブ４４を通って合流部４２ｂに移動した冷却水と、第３の熱交換器１２ｃ内を通って合流部４２ｂに移動した冷却水とが合流し、その合流した冷却水が第２の熱交換器１２ａに供給される。

従って、第２の熱交換器１２ａに供給される冷却水の温度Ｔ３は、第１の熱交換器１２から出た冷却水の温度Ｔ１と、第３の熱交換器１２ｃから出た冷却水の温度Ｔ２との間の温度（Ｔ１≦Ｔ３≦Ｔ２）となる。また、第２の熱交換器１２ａに供給される冷却水の温度Ｔ３は、バルブ４４の開度により調整することができる。

第２の実施形態では、第１の熱交換器１２から出た冷却水がそのまま第２の熱交換器１２ａに供給されるため、情報処理装置本体１１に供給されるエアーの温度が適正範囲よりも低くなってしまうおそれがある。これに対し、本実施形態では、情報処理装置本体１１から排出される排熱の一部を第３の熱交換器１２ｃで回収して第２の熱交換器１２ａに供給される冷却水の温度を調整するので、情報処理装置本体１１に適正範囲内の温度のエアーを供給することができる。

（第５の実施形態）
図１０は、第５の実施形態に係る情報処理装置を示す模式図である。本実施形態は、コンテナ型データセンターに適用した例を示している。

図１０に示すように、コンテナ５１内には１又は複数のラック５２が配置されている。また、ラック５２内には複数のサーバ５３が、高さ方向に並んで配置されている。

コンテナ５１の一方の側には吸気口５４ａと熱交換器（第１の熱交換器）５５とが設けられており、他方の側には排気口５４ｂと蒸発器５６とが設けられている。熱交換器５５の下方には受け皿５７に配置されており、蒸発器５６の下方には貯水皿５８が配置されており、受け皿５７と貯水皿５８とは流路５９により連絡されている。

熱交換器５５には、第１の実施形態と同様に冷水管とフィン（図２参照）とが設けられており、冷却装置（図１参照）から冷却水が供給される。また、蒸発器５６にはキャピラリー（図３参照）が設けられており、貯水皿５８内の水は毛細管現象によりキャピラリーを上昇する。なお、蒸発器５６内に多孔質体を配置し、小型のポンプにより受け皿５７又は貯水皿５８から多孔質体に水を供給するようにしてもよい。

ラック５２内に収納された各サーバ５３には、それぞれ送風機６１と、ＣＰＵ等の電子部品を搭載した回路基板（図示せず）が収納されている。

以下、本実施形態に係る情報処理装置の動作について説明する。

送風機６１が稼働すると、図１０中に矢印で示すように、吸気口５４ａからコンテナ５１内にエアー（外気）が導入される。ここでは、温度が５０℃、露点が４０℃（湿度が約６０％ＲＨ）のエアーがコンテナ５１内に導入されるものとする。

吸気口５４ａからコンテナ５１内に導入されたエアーは、熱交換器５５を通る際に冷却され、熱交換器５５内で結露が発生する。結露により生じた水は受け皿５７に落下し、流路５９を通って貯水皿５８に移動する。

ここでは、熱交換器５５を通過後のエアーの温度を２５℃とし、露点を１５℃（湿度が約５０％ＲＨ）とする。熱交換器５５により冷却されたエアーは、ラック５２内に入り、サーバ５３内の電子部品を冷却する。

電子部品を冷却することにより温度が上昇したエアーは、蒸発器５６を通り、排気口５４ｂから外に排出される。エアーが蒸発器５６を通るときに、蒸発器５６内の水が蒸発してエアーの温度が下がり、湿度が上昇する。

第１〜第３の実施形態では、情報処理装置毎に熱交換器１２及び蒸発器１３をそれぞれ１台ずつ配置している。一方、本実施形態では、複数の情報処理装置（サーバ５３）に対し熱交換器及５５及び蒸発器５６をそれぞれ１つずつ配置している。そのため、第１〜第３の実施形態に比べて、受け皿、貯水皿及び流路等の数を削減できる。

本実施形態に係るコンテナ型データセンターは、高温多湿の地域にも設置でき、工事期間も短く、情報処理装置の冷却に要する電力を大幅に削減できるという効果がある。

以上の諸実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。

（付記１）情報処理装置本体と、
前記情報処理装置本体内にエアーを導入する送風機と、
前記情報処理装置本体内に導入されるエアーを冷却する第１の熱交換器と、
前記情報処理装置本体から排出されたエアーが通る蒸発器と、
前記第１の熱交換器で結露した水を受ける受け皿と、
前記受け皿の水を前記蒸発器に供給する給水部材と
を有することを特徴とする情報処理装置。

（付記２）前記情報処理装置本体内に、稼働により発熱する発熱部品を有することを特徴とする付記１に記載の情報処理装置。

（付記３）前記第１の熱交換器には、冷却水供給装置から環境温度以下の冷却水が供給されることを特徴とする付記１又は２に記載の情報処理装置。

（付記４）前記蒸発器では、前記エアーが通過する際に前記給水部材を介して供給された水が蒸発することを特徴とする付記１乃至３のいずれは１項に記載の情報処理装置。

（付記５）前記給水部材が、前記蒸発器の下方に配置された貯水皿と、前記受け皿と前記貯水皿とを連絡する流路とを有し、
前記蒸発器が、毛細管現象により前記貯水皿内の水を揚水する部材を有することを特徴とする付記１に記載の情報処理装置。

（付記６）前記第１の熱交換器と前記情報処理装置本体との間に第２の熱交換器を有し、前記第１の熱交換器を通過した冷媒が前記第２の熱交換器に供給されることを特徴とする付記１又は５に記載の情報処理装置。

（付記７）前記送風機及び前記第２の熱交換器が、前記情報処理装置本体内に配置されていることを特徴とする付記６に記載の情報処理装置。

（付記８）前記第１の熱交換器と前記情報処理装置本体との間に配置された第２の熱交換器と、
前記情報処理装置本体と前記蒸発器との間に配置された第３の熱交換器と、
前記第１の熱交換器から出た冷媒の一部を前記第３の熱交換器に供給し、前記第１の熱交換器から出た冷媒の残部と前記第３の熱交換器から出た冷媒とを合流させて前記第２の熱交換器に供給する配管路と
を有することを特徴とする付記１に記載の情報処理装置。

（付記９）前記第１の熱交換器及び前記蒸発器は、１台の前記情報処理装置本体に対し１つずつ設けられていることを特徴とする付記１に記載の情報処理装置。

（付記１０）前記第１の熱交換器及び前記蒸発器は、複数の前記情報処理装置本体に対し１つずつ設けられていることを特徴とする付記１に記載の情報処理装置。

１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ…情報処理装置、１１…情報処理装置本体、１２，１２ａ，１２ｃ，５５…熱交換器、１３，５６…蒸発器、１４，１４ａ…ダクト、１５，５７…受け皿、１６，５８…貯水皿、１７，５９…流路、１９…冷却水供給装置、２１…ＣＰＵ、２２…メモリ、２３…回路基板、２４…ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）、２５，６１…送風機、２６…ヒートシンク、２９…筐体、３１…冷水管、３２…フィン、３３…キャピラリー、５１…コンテナ、５２…ラック、５３…サーバ、５４ａ…吸気口、５４ｂ…排気口。

Claims

情報処理装置本体と、
前記情報処理装置本体内にエアーを導入する送風機と、
前記情報処理装置本体内に導入されるエアーを冷却する第１の熱交換器と、
前記情報処理装置本体から排出されたエアーが通る蒸発器と、
前記第１の熱交換器で結露した水を受ける受け皿と、
前記受け皿の水を前記蒸発器に供給する給水部材と、
前記第１の熱交換器と前記情報処理装置本体との間に配置された第２の熱交換器と、
前記情報処理装置本体と前記蒸発器との間に配置された第３の熱交換器と、
前記第１の熱交換器から出た冷媒の一部を前記第３の熱交換器に供給し、前記第１の熱交換器から出た冷媒の残部と前記第３の熱交換器から出た冷媒とを合流させて前記第２の熱交換器に供給する配管路と、
を有することを特徴とする情報処理装置。
前記給水部材が、前記蒸発器の下方に配置された貯水皿と、前記受け皿と前記貯水皿とを連絡する流路とを有し、
前記蒸発器が、毛細管現象により前記貯水皿内の水を揚水する部材を有することを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
前記送風機及び前記第２の熱交換器が、前記情報処理装置本体内に配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の情報処理装置。
前記配管路は、
前記第１の熱交換器から出た冷媒を前記一部と前記残部に分ける分岐点と、
前記残部と前記第３の熱交換器から出た冷媒とを合流させる合流点と、
前記分岐点と前記合流点との間に設けられたバルブと、
を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の情報処理装置。