JPH08313584A - Ｉｃテスタ用ハンドラの恒温槽 - Google Patents

Ｉｃテスタ用ハンドラの恒温槽

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JPH08313584A
JPH08313584A JP7148334A JP14833495A JPH08313584A JP H08313584 A JPH08313584 A JP H08313584A JP 7148334 A JP7148334 A JP 7148334A JP 14833495 A JP14833495 A JP 14833495A JP H08313584 A JPH08313584 A JP H08313584A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＩＣテスタで用いられるハンドラの中に設け
て、被測定対象ＩＣデバイスを所定の設定温度に短時間
で、均一に予備加熱することができる恒温槽の構造を提
供する。 【構成】 ＩＣテスタ用ハンドラの恒温槽１１を構成す
る内部周囲に設けた断熱壁４の内側に、所定の設定温度
に達するまで、被測定対象ＩＣデバイス１０の温度を上
昇させるための加熱源である加熱ヒータ３と、ファンモ
ータ１の駆動力で気体の循環流７を発生させる軸流ファ
ン２と、軸流ファン２の円周辺の近傍に設けて回転ステ
ージ５を断熱壁４とで気体の循環流７の回路を形成する
ダクト８と、による構成。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣテスタで用いられ
るハンドラ内に設けて、被測定対象デバイスを所定の設
定温度に達するまで、予備加熱するための恒温槽の構造
に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣデバイスの電気的特性の測定項目の
１つに温度特性がある。それには所定の設定温度に設定
した恒温槽の内部に温度を印加するための予備加熱ステ
ージを設ける。そして、そのステージ上に搬入、収納さ
れた被測定対象ＩＣデバイスの温度特性を測定すべき所
定の温度に均一に達するよう、しかも短時間に加熱する
必要があった。
【０００３】図３（Ａ）及び（Ｂ）に、従来技術によっ
て被測定対象ＩＣデバイスの温度特性を測定するために
所定の温度まで印加する予備加熱ステージが設けられて
いる恒温槽の構造を示す。図示したように、恒温槽１１
にはほぼ６００ｍｍ×６００ｍｍ程度の大きさの断熱壁
４に囲まれた内部に、予備加熱するための回転ステージ
５が設けられる。その上に被測定対象ＩＣデバイス１０
が搬入、収納されて加熱が行われ所定の温度まで上昇す
るよう温度印加が行われる。
【０００４】即ち、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示した
のは、従来技術による予備加熱のための回転ステージ５
を含む恒温槽１１の構造である。恒温槽１１を構成する
内壁である断熱壁４の内部には、被測定対象ＩＣデバイ
ス１０の温度特性を測定するために予備加熱する回転ス
テージ５がある。ファンモータ１で駆動する軸流ファン
２によって加熱ヒータ３に対して風を送り、回転ステー
ジ５中央部の多孔板６を通じて循環流を作り出し、回転
ステージ５上の円周辺の近傍に搬入、収納された被測定
対象ＩＣデバイス１０を所定の設定温度まで温度上昇さ
せる。
【０００５】そして被測定対象ＩＣデバイス１０が所定
の設定温度に達したところでＩＣテストを行う測定部に
ＩＣを取り出しＩＣのテストを行う。ところが、図３
（Ａ）及び（Ｂ）記載の従来技術の構造による回転ステ
ージ５を内蔵する恒温槽１１では、 （１）回転ステージ５上の円周辺近傍に配置したチェン
ジキット１２上に搬入、収納された被測定対象ＩＣデバ
イス１０がどの位置にあっても全てのものの均一な温度
上昇が得られなかった。 （２）そして所定の設定温度まで均一に温度上昇させ安
定させるのに時間がかかってしまう、という問題点を有
していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、（イ）被測定対象ＩＣデバイスの温度特性
を測定する直前に、予備加熱するために回転ステージ上
の円周辺に搬入、収納した被測定対象ＩＣデバイスに均
一な温度印加を実現すること（ロ）その上全ての被測定
対象ＩＣデバイスを所定の設定温度に均一に安定して到
達させることが短時間内に実現すること、である。その
為には、加熱ヒータからの熱量を被測定対象ＩＣデバイ
スに加えるのに、軸流ファンが持つ特性を存分に生かせ
るような構造の恒温槽を得ることである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣテスタ用ハ
ンドラの恒温槽の構造においては、（Ａ）軸流ファンが
持つ特性をより良く生かすために恒温槽内の気体、例え
ば空気の効率よい循環流を生成することができるダクト
を設けた（Ｂ）また、ダクトを軸流ファンの外周辺に近
接してドーナッツ状に設けた（Ｃ）そして軸流ファンの
後方に設けた加熱ヒータからの熱を温風として上方より
回転ステージ側に吹き付ける（Ｄ）さらにそのことで、
回転ステージの下側へ向かって温風は、断熱壁の内側を
渦巻状になって外側に廻り軸流ファンの吸い込み側に戻
るという循環流の回路が形成される構成とした。
【０００８】
【作用】本発明の構成としたことで、軸流ファンによっ
て作り出される気体の循環流を導く回路を形成する構造
とすることができたので、気体の流れが乱れることなく
効率よく循環流が整流されて流れるので、断熱壁に囲ま
れた恒温槽内の気体がかき回されて、熱源であるヒータ
によって熱せられた気体の温度が均一化された。その為
に、回転ステージ上に搬入、収納された被測定対象ＩＣ
デバイスが一様に加熱されると共に、短時間で均一に被
測定対象ＩＣデバイスを所定の設定温度に達せしめるこ
とが可能となった。
【０００９】
【実施例】図１には、本発明による１実施例の恒温槽の
側面から見た断面図を示す。また、図２は、本発明の１
実施例の概念を示す側面の断面図及び上面からの断面図
である。 （１）図１に示すように、本発明によるＩＣテスタ用ハ
ンドラの恒温槽の構造においては、ファンモータ１の駆
動力によって軸流ファン２が回転し、気体の循環流７を
生ぜしめる。その場合軸流ファン２の円周辺部に近接し
て設けたダクト８によって気体は、乱流を引き起こすこ
となく整流となって回転軸９上に設けられた回転ステー
ジ５の下方部に向かう。
【００１０】（２）すると、恒温槽１１内壁である断熱
壁４と回転ステージ５との間を気体は通り抜け、かつ断
熱壁４の内側を渦巻状となって上昇し、加熱ヒータ３の
ある空間を経由して、再び軸流ファン２の吸い込み側に
戻って気体の循環流７の回路を形成する。
【００１１】（３）即ち、本発明においては従来技術と
は異なり、熱源である加熱ヒータ３を軸流ファン２の上
方部に設け、その軸流ファン２によって温風を回転ステ
ージ５の中央部に向かって吹き付ける構造とした。そし
て、軸流ファン２の円周部の周囲に近接してダクト８を
設けた。ダクト８を設けたことで、軸流ファン２の円周
辺部近傍に乱流が発生しなくなり、回転ステージ５中央
部→回転ステージ５と断熱壁４との空間部→断熱壁４と
ダクト８上部との空間→加熱ヒータ３→軸流ファン２の
吸い込み側に戻る、という整流された気体の循環流７の
回路を形成した。
【００１２】（４）上記記載のような本発明による構成
としたことで、恒温槽１１内の気体の攪拌が効率よくム
ラなくでき、それに加えて回転軸９上に載って回転ステ
ージ５が回転するので、回転ステージ５の外周辺部上の
チェンジキット１２に搬入、収納された被測定対象ＩＣ
デバイス１０は、回転ステージの所定の回転時間経過後
に設定温度に対する温度ムラや到達時間ムラの発生が防
止できる構造が得られた。
【００１３】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。 （１）本発明のような構成によるダクトを設ける構造と
したことで、気体の流れが乱流を起こさなくなって整流
された循環流の回路が形成できたので、回転ステージ上
のどの位置の被測定対象ＩＣデバイスも均一な温度に上
昇させることができた。
【００１４】（２）本発明の構造のＩＣテスタ用ハンド
ラの恒温槽としたことで槽内の気体、本実施例において
は空気が効率よく攪拌され、加熱ヒータによって加熱さ
れた空気がよどんでしまってムラを発生することがなく
なったので、被測定対象ＩＣデバイスを所定の設定温度
まで均一に達せしめることが短時間で実現することがで
きた。 （３）本発明の効果が実現できたのは、恒温槽内の気体
を整流として循環流の回路が形成されるようダクトを設
けただけであり、それ以上の余分な費用を必要とせず極
めて少ないコストで済んだ。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の、１実施例の恒温槽の側断面図を示
す。
【図２】本発明の、１実施例の概念を示す（Ａ）側断面
図、及び（Ｂ）上面図である。
【図３】従来の、ＩＣテスタ用ハンドラの予備加熱恒温
槽の（Ａ）側断面図、及び（Ｂ）上面面図である。
【符号の説明】
１ ファンモータ ２ 軸流ファン ３ 加熱ヒータ ４ 断熱壁 ５ 回転ステージ ６ 多孔板 ７ 気体の循環流 ８ ダクト ９ 回転軸 １０ 被測定対象ＩＣデバイス １１ 恒温槽 １２ チェンジキット

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 恒温槽（１１）の内部の周囲に設けた断
    熱壁（４）と、 所定の設定温度に達するまで被測定対象ＩＣデバイス
    （１０）の温度を上昇させる熱源である加熱ヒータ
    （３）と、 ファンモータ（１）の動力で気体の循環流を発生させる
    軸流ファン（２）と、 軸流ファン（２）の外周辺に近接して設け、回転ステー
    ジ（５）と断熱壁（４）とで気体の循環流（７）の回路
    を形成するダクト（８）と、 を具備することを特徴とするＩＣテスタ用ハンドラの恒
    温槽。
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