DE19635325A1 - Konstanttemperaturkammer in einem Handler für Halbleitervorrichtungs-Testgeräte - Google Patents
Konstanttemperaturkammer in einem Handler für Halbleitervorrichtungs-TestgeräteInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen sogenannten Handler, das heißt eine Vorrich
tung zum Transport und Handhaben oder Verarbeiten von Halbleitervorrichtungen, mit dem
Halbleitervorrichtungen zu einer Teststation transportiert werden, wo sie einem Test unterzogen
werden, und nach Abschluß des Tests aus der Teststation herausgetragen und auf der Basis der
Testergebnisse sortiert werden. Insbesondere bezieht sich die Erfindung auf den Aufbau einer
Konstanttemperatur- oder Thermostatkammer zur Verwendung bei einem Handler der beschrie
benen Art zum Vorheizen der zu messenden (zu testenden) Halbleitervorrichtungen auf eine
vorgegebene Temperatur.
Viele Halbleitervorrichtungs-Testgeräte, sogenannte IC-Tester, zur Messung der elektrischen
Charakteristika von Halbleitervorrichtungen durch Anlegen eines vorbestimmten Testmusters an
die Halbleitervorrichtungen besitzen einen solchen Handler als integralen Bestandteil. Typische
Vertreter von Halbleitervorrichtungen, die mit solch einem Testgerät getestet werden, sind inte
grierte Halbleiterschaltungen (ICs). Zur Vereinfachung wird nachfolgend von solchen ICs als
Halbleitervorrichtungen ausgegangen, ohne daß damit irgendeine Beschränkung, das heißt ein
Ausschluß der Anwendung der vorliegenden Erfindung in Verbindung mit anderen Halbleitervor
richtungen beabsichtigt wäre.
Einer der Meßpunkte der elektrischen Eigenschaften der ICs ist ihre Temperaturcharakteristik.
Zur Messung der Temperaturcharakteristik ist es erforderlich, einen zu testenden IC dadurch zu
erwärmen, daß er auf einem Vorheiztisch innerhalb einer auf einer vorbestimmten Temperatur
gehaltenen Konstanttemperatur- oder Thermostatkammer der Handlers Wärme ausgesetzt wird.
Zum Verkürzen der Testdauer ist es erforderlich, eine Anzahl zu testender ICs, die auf dem
Vorheiztisch angeordnet wurden, in solcher Weise zu erwärmen, daß sie gleichförmig in kurzer
Zeit eine vorbestimmte Temperatur erreichen, bei der sie hinsichtlich ihrer Temperaturcharakte
ristika ausgemessen werden sollen.
Die Fig. 3 und 4 zeigen den Aufbau einer bekannten Konstanttemperaturkammer in dem Hand
ler, in welcher ein Vorheiztisch vorgesehen ist, um zu messenden ICs Wärme auszusetzen, bis
sie eine vorbestimmte Solltemperatur erreicht haben, bei der ihre Temperaturcharakteristik
gemessen werden soll. Wie dargestellt, ist die Konstanttemperaturkammer 11 von thermischen
Isolationswänden 4, je mit einer Abmessung von etwa 600 mm × 600 mm umschlossen. Inner
halb der Konstanttemperaturkammer 11 befindet sich ein Drehtisch 5 zum Vorheizen der ICs.
An der Oberseite des Drehtisches 5 ist ein Wechselhalter 12 (change kit) in der Form einer ring
förmigen Scheibe angebracht, auf den die auf eine bestimmte Solltemperatur zu erhitzenden ICs
geladen werden. Der Wechselhalter 12 kann abhängig von der Art, Konfiguration, etc. der zu
testenden ICs (bzw. anderer Halbleitervorrichtungen) austauschbar sein.
Der Drehtisch 5 wird mittels einer Welle 9 mit einer vorbestimmten Drehzahl gedreht. Die Welle
9 ist in der Mitte des Drehtisches an diesem befestigt und wird mittels einer (nicht gezeigten)
Antriebsquelle in Drehung versetzt, die oberhalb der Konstanttemperaturkammer 11 angeordnet
ist. Unterhalb der Bodenwand und außerhalb der Konstanttemperaturkammer 11 befindet sich
ein Gebläsemotor 1 für den Rotationsantrieb eines Axialventilators (Axialstromventilators) oder
Axialgebläses 2, der innerhalb der Konstanttemperaturkammer 11 an deren Boden angeordnet
ist. Die Anordnung ist so, daß eine Drehung des Ventilators 2 die Wärme von einem Spiralheizer
3, der oberhalb des Gebläses 2 angeordnet ist, zu dem darüberliegenden Drehtisch 5 richtet.
Der Drehtisch 5 enthält eine zentral perforierte Platte 6 mit einer Anzahl von sich in Axialrich
tung der Welle 9 (Vertikalrichtung in Fig. 3) erstreckenden Durchgangslöchern. Zu testende ICs
10 werden radial außerhalb der Perforation der Platte 6 auf dem Wechselhalter 12 angeordnet.
Es stellen sich zirkulierende Gasströme (Luftströme) 7 ein, wie durch Pfeile angedeutet. Das
heißt, das von dem Heizer 3 erhitzte Gas wird aufgrund der Drehung des Ventilators 2 gezwun
gen, die perforierte Platte 6 zu durchsetzen und wird dann gegen die zu testenden ICs 10 auf
dem Drehtisch 5 in dessen äußerem Abschnitt gerichtet, wonach es um den äußeren Rand des
Drehtisches 5 zurück zu dem Ventilator 2 strömt. Die ICs 10 auf dem Drehtisch 5 werden
dadurch auf eine voreingestellte Temperatur erhitzt.
Nach Erreichen der voreingestellten Temperatur werden die ICs von dem Drehtisch 5 entfernt
und zu einer nicht gezeigten Teststation innerhalb der Konstanttemperaturkammer 11 gefördert,
um dort den notwendigen Tests (Messungen) unterzogen zu werden.
Bei der Konstanttemperaturkammer 11 mit dem eingebauten Drehtisch 5 des voranstehend
beschriebenen Standes der Technik treten auch von dem Ventilator 2 seitlich nach außen strö
mende Gasströme auf, wie durch Pfeile in Fig. 3 angezeigt. Dies führt zu einem ungleich
förmigen Temperaturanstieg unter den ICs 10, die sich auf dem äußeren Abschnitt des Drehti
sches 5 befinden. Abhängig also von der Lage auf dem Drehtisch 5 ist der Temperaturanstieg
ungleichmäßig, das heißt die Temperatur der ICs kann nicht für alle gleichförmig angehoben
werden. Dies hat zu dem Nachteil geführt, daß eine erheblich lange Zeit erforderlich war, bis alle
ICs auf die voreingestellte Temperatur erhitzt und auf ihr stabilisiert sind.
Wenn ICs hinsichtlich ihrer Temperaturcharakteristika auszumessen sind, ist es erforderlich, daß
sie unmittelbar vor der Messung zum Vorheizen auf den äußeren Abschnitt des Drehtisches 5
geladen werden und gleichförmiger Wärme ausgesetzt werden, so daß all ICs gleichförmig
erhitzt werden. Zur Verringerung der Testdauer ist es ferner, wie oben erwähnt, nötig, alle zu
testenden ICs, die auf den Drehtisch geladen wurden, gleichförmig und zuverlässig, aber doch
in kurzer Zeit auf eine vorbestimmte Temperatur zu erhitzen. Es besteht daher Bedarf nach einer
Konstanttemperaturkammer mit einem Aufbau, der es dem Axialventilator 2 ermöglicht, seine
Eigenschaften möglichst effektiv zu nutzen, die zu testenden ICs der Wärme von dem Heizer
auszusetzen.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Konstanttemperaturkammer zur Verwendung in
einem Handler für ein IC-Testgerät zu schaffen, die in der Lage ist, die Temperatur von zu
testenden ICs (oder anderen Halbleitervorrichtungen) in kurzer Zeit, aber doch gleichförmig auf
einen voreingestellten Wert anzuheben.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Konstanttemperaturkammer mit den Merkma
len des Patentanspruchs 1 gelöst. Eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung ist im Anspruch
2 gekennzeichnet.
Bei der vorliegenden Erfindung ist ein rohrartiger Kanal in der Nähe des äußeren Umfangs des
Axialventilators vorgesehen, um wirksame zirkulierende Gas- oder Luftströme innerhalb der
Konstanttemperaturkammer zu erzeugen und dadurch die Eigenschaften des Axialventilators
bestmöglich zu nutzen. Der Drehtisch ist unterhalb des Ventilators innerhalb der Konstanttem
peraturkammer an deren Boden angeordnet, während sich der Heizer an der Saugseite des
Ventilators (über dem Ventilator) befindet, so daß die Wärme von dem Heizer durch den Ventila
tor als warme Luft von oben nach unten gegen den mittleren Abschnitt des Drehtisches gerich
tet werden kann. Damit stellt sich ein Weg eines zirkulierenden Gasstroms ein, bei dem das
vorgenannte Nach-Unten-Blasen von warmer Luft gegen den Drehtisch, die zur Unterseite des
Drehtisches gerichtete warme Luft zwingt, zwischen der Unterseite des Drehtisches und der
Bodenwand der Konstanttemperaturkammer nach außen zu strömen. Längs der Innenseite der
thermischen Isolationswände steigen Wirbelströme nach oben und strömen zurück zur Saug
seite des Ventilators.
Bei dem oben beschriebenen erfindungsgemäßen Aufbau wird ein geschlossener Strömungsweg
gebildet, um die zirkulierende Gasströmung, die von dem Axialventilator erzeugt wird, so zu
richten, daß sie in wirksamen gleichgerichteten bzw. in einer Richtung strömenden Strömen im
wesentlichen ohne Störungen oder Turbulenzen strömt. Als Ergebnis werden die Gase innerhalb
der Konstanttemperaturkammer, die von den thermischen Isolationswänden eingeschlossen
sind, in dem gewünschten Maß bewegt, so daß die Temperatur der von dem eine Heizquelle
aufweisenden Heizer erhitzten Gase gleichförmig wird. Dementsprechend hat sich herausge
stellt, daß es möglich ist, zu testende ICs, die auf den Drehtisch geladen wurden, gleichförmig
zu erwärmen, so daß alle ICs in kurzer Zeit gleichförmig eine bestimmte Temperatur erreichen.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend anhand der Zeichnungen näher erläu
tert. Es zeigen:
Fig. 1 eine schematische Querschnittsansicht des Aufbaus einer Ausführungsform der
Konstanttemperaturkammer gemäß der Erfindung,
Fig. 2 eine Draufsicht auf die Konstanttemperaturkammer von Fig. 1, wobei der Teil der
Kammer oberhalb des Heizers entfernt ist,
Fig. 3 eine schematische Querschnittsansicht des Aufbaus einer bekannten Konstanttempe
raturkammer in einem Handler für ein IC-Testgerät,
Fig. 4 eine Draufsicht auf die Konstanttemperaturkammer von Fig. 3, und
Fig. 5 eine Draufsicht ähnlich Fig. 2, die die Anordnung von neun ICs zeigt.
Fig. 1 zeigt den Aufbau eines Ausführungsbeispiels der Konstanttemperaturkammer gemäß der
vorliegenden Erfindung in einem Handler für ein IC-Testgerät. Fig. 2 ist eine Draufsicht von oben
auf die in Fig. 1 gezeigte Kammer, wobei der Teil der Kammer oberhalb des Heizers entfernt
wurde.
Wie in Fig. 1 gezeigt, ist bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel ein Ventilatormotor 1 ober
halb und außerhalb der Konstanttemperaturkammer 11 angeordnet. Ein Ringheizer 3 ist in der
Konstanttemperaturkammer zwischen einem Axialventilator 2 und der oberen thermischen Isola
tionswand der Konstanttemperaturkammer 11 angeordnet. Der Ventilator 2 ist an der Welle des
Ventilatormotors 1 befestigt. Ein Drehtisch 5 befindet sich am Boden der Konstanttemperatur
kammer 11. Außerdem ist ein zylindrischer Kanal vorgesehen, der den Ventilator 2 umgibt,
wobei ein schmaler Spalt zwischen dem Kanal und dem äußeren Umfang des Ventilators gebil
det wird.
An der Oberseite des Drehtisches 5 ist ein ringförmiger, plattenartiger Wechselhalter 12 ange
bracht, auf dem zu testende ICs angeordnet werden. Die Mitte und der radial äußere Abschnitt
des Drehtisches 5 sind bei diesem Beispiel mittels sechs Speichen (Rahmen) verbunden, die
nicht gezeigt sind, so daß Gasströme im wesentlichen ungehindert zwischen den Speichen
hindurchströmen können. Der mittlere Abschnitt des Drehtisches 5 kann eine perforierte Platte
umfassen, wie dies unter Bezug auf den Stand der Technik beschrieben wurde. Der Drehtisch 5
wird mittels einer Welle 9 mit vorbestimmter Drehzahl gedreht. Die Welle 9 wird von einer
geeigneten (nicht gezeigten) Antriebsquelle über eine Riemenscheibe 15 angetrieben, die außer
halb der Konstanttemperaturkammer 11 an der Welle 9 befestigt ist.
Bei diesem Aufbau hat sich herausgestellt, daß die Drehung des Ventilators 2 zirkulierende
Gasströme 7 hervorruft, wie durch Pfeile angedeutet. Die Gasströme werden von dem Ventila
tor 2 durch die mittlere Öffnung des Drehtisches 5 zu dessen Unterseite gezwungen, wonach
sie um den äußeren Umfang des Drehtisches nach oben strömen, das Innere des Ringheizers 3
durchsetzen und zum Ventilator 2 zurück gelangen. Genauer gesagt hat sich bestätigt, daß die
mittels des Ventilators 2 nach unten geblasenen Gasströme infolge des den Ventilator 2
umschließenden Kanals 8 als gleichgerichtete Ströme im wesentlichen ohne Turbulenzen zur
Unterseite des Drehtisches 5 gerichtet werden. Diese Gasströme werden dann gezwungen,
radial nach außen zu strömen, wobei sie zwischen der Unterseite des Drehtisches und der unte
ren thermischen Isolationswand 4 der Konstanttemperaturkammer 11 hindurchströmen. Diese
Gasströme werden dann zu Wirbelströmen längs der Innenseite der thermischen Isolationsum
fangswände 4 und strömen durch den Raum, in welchem der Heizer 3 angeordnet ist, zurück
zur Saugseite des Axialventilators 2, um den Zirkulationsfluß gleichgerichteter Gasströme zu
schließen.
Die vorliegende Erfindung unterscheidet sich damit vom Stand der Technik dadurch, daß der
Drehtisch 5 am Boden der Konstanttemperaturkammer 11 angeordnet ist, während sich der
Axialventilator 2 oberhalb des Drehtisches 5 befindet und der Heizer 3 als Heizquelle oberhalb
des Ventilators 2 angeordnet ist. Die Anordnung ist derart, daß die warme Luft von dem Venti
lator 2 gegen die Mitte des Drehtisches 5 gerichtet wird. Darüberhinaus ist der zylindrische
Kanal 8 vorgesehen, der den äußeren Umfang des Ventilators 2 eng umschließt und das Auftre
ten von Turbulenzen in der Nähe des Umfangs des Ventilators 2 verhindert sowie die warme
Gasströmung intensiviert, die von dem Ventilator 2 gegen den Boden der Konstanttemperatur
kammer gerichtet wird.
Aufgrund der Gestaltung der Konstanttemperaturkammer, die völlig anders als die herkömmlich
Konstanttemperaturkammer ist, in Verbindung mit dem zusätzlichen Kanal 8 ist die vorliegende
Erfindung in der Lage, das Auftreten von Turbulenzen in der Nachbarschaft der Umgebung des
Axialventilators 2 zu verhindern und doch den warmen Luftstrom zu intensivieren, wodurch ein
umlaufender Weg des gleichgerichteten zirkulierenden Gasstrom 7 gebildet wird, beginnend an
dem mittleren Abschnitt des Drehtisches 5 zum und durch den Raum zwischen dem Drehtisch
und der unteren thermischen Isolationswand 4, dann zum Raum zwischen der thermischen
Isolationswand 4 und der Oberseite des Kanals 8 und dann durch die Zone des Heizers 3 zurück
zur Saugseite des Ventilators 2.
Es hat sich gezeigt daß der Aufbau der vorliegenden Erfindung, sowie er oben beschrieben
wurde, ermöglicht, daß die Gase in der Konstanttemperaturkammer 11 im Zusammenwirken mit
der Rotation des Drehtisches 5 ausreichend und gleichmäßig umgewälzt werden, daß alle auf
dem Wechselhalter 12 über dem radial äußeren Abschnitt des Drehtisches 5 angeordneten ICs
gleichförmig und schnell nach Ablauf einer vorbestimmten kurzen Zeit der Drehung des Drehti
sches 5 eine voreingestellte Temperatur erreichen, wobei im wesentlichen keine Ungleichmäßig
keit in der erreichten Temperatur in bezug auf die voreingestellte Temperatur oder die Zeit
auftritt, in der die voreingestellte Temperatur erreicht wird.
Bei einem Test wurden neun ICs unter Verwendung der Konstanttemperaturkammer 11 mit dem
oben unter Bezugnahme auf die Fig. 1 und 2 beschriebenen Aufbau erhitzt. Diese ICs waren auf
dem Wechselhalter 12 an Positionen P1 bis P9 angeordnet, die durch schwarze Punkte in Fig. 5
kenntlich gemacht sind. Die so angeordneten ICs wurden nacheinander auf vier Temperaturen
von 50°C, 75°C, 100°C und 125°C erhitzt. Die Ergebnisse sind Tabelle 1 aufgeführt.
Wie aus Tabelle 1 hervorgeht ist die Konstanttemperaturkammer 11 gemäß der vorliegenden
Erfindung in der Lage, ICs ungeachtet der Position, an der sie sich auf dem Wechselhalter 12
befinden, gleichförmig zu erwärmen. Es dauerte fünf Minuten, zehn Minuten fünfzehn Minuten
bzw. fünfundzwanzig Minuten zum Erhitzen der ICs von Raumtemperatur auf 50°C, 75°C,
100°C bzw. 125°C. Dies verdeutlicht, daß die Konstanttemperaturkammer 11 der vorliegenden
Erfindung in der Lage ist, zu testende ICs in kurzer Zeit unabhängig von der Position, wo sie
sich auf dem Wechselhalter 12 befinden mögen, gleichförmig zu erhitzen.
Während beim dargestellten Ausführungsbeispiel der zylindrische Kanal 8 als Element vorgese
hen ist, um den vom Axialstrom-Ventilator 2 geblasenen Gasstrom gleichzurichten, wird für
Fachleute ersichtlich sein, daß andere geeignete Strömungsgleichrichtungsglieder verwendet
werden können. Ferner ist darauf hinzuweisen, daß die Konfiguration und die Konstruktion des
Axialventilators 2, des Heizers 3, des Drehtisches 5, etc. sowie der Antriebseinrichtung für den
Drehtisch 5 nach Bedarf modifiziert oder variiert werden können. Es sei nach einmal darauf
hingewiesen, daß in der voranstehenden Beschreibung ICs lediglich als Beispiel für verschieden
ste Arten von Halbleitervorrichtungen angesprochen wurden und die Erfindung gleichermaßen in
Verbindung mit anderen Halbleitervorrichtungen einsetzbar ist.
Schließlich ist hervorzuheben, daß lediglich der Zusatz eines einfachen Strömungsgleichrich
tungsglieds sowie die andere Anordnung der Komponenten der Konstanttemperaturkammer
erforderlich sind, um einen Strömungskreis für die Zirkulation der Gase in der Konstanttempera
turkammer als gleichgerichtete Strömung zu bilden, wodurch die Konstanttemperaturkammer
mit der oben beschriebenen ausgezeichneten Leistungsfähigkeit mit äußerst geringen Anfangs
kosten und ohne Notwendigkeit wesentlicher Extrakosten erreichbar ist. Bei der gleichgerichte
ten Strömung treten keine gegenläufigen Strömungen auf, wie in Fig. 1 dargestellt sind.
Claims (2)
1. Konstanttemperaturkammer in einem Handler für ein Halbleitervorrichtungs-Test
gerät, umfassend:
einen Drehtisch (5), der am Boden der Konstanttemperaturkammer (11), welche von thermischen Isolationswänden (4) umschlossen ist, drehbar montiert ist, wobei der Drehtisch (5) in einer im wesentlichen horizontalen Ebene mit darauf angeordneten zu messenden Halblei tervorrichtungen drehbar ist,
einen über dem mittleren Abschnitt des Drehtisches (5), welcher mit Gasdurchlässen versehen ist, angeordneten Axialventilator (2), welcher von einer Antriebsquelle drehbar ist, um innerhalb der Konstanttemperaturkammer (11) einen zirkulierenden Gasstrom zu bewirken,
ein rohrartiges Strömungsgleichrichtungsglied (8), das den Axialventilator (2) in der Nähe von dessen äußerem Umfang umgebend angeordnet ist, und
eine oberhalb des Axialventilators angeordnete Wärmequelle (3) zum Erhöhen der Temperatur der Halbleitervorrichtungen auf eine voreingestellte Temperatur,
wobei eine zirkulierende, gleichgerichtete Gasströmung gebildet wird, in der die Gase von dem Axialventilator (2) gegen den Boden der Konstanttemperaturkammer (11) gezwungen werden, um durch den zentralen Abschnitt des Drehtisches (5) hindurchzugehen und dann zwischen der Unterseite des Drehtisches (5) und der unteren thermischen Isolationswand der Konstanttemperaturkammer (11) zurück zum Axialventilator (2) zu strömen.
einen Drehtisch (5), der am Boden der Konstanttemperaturkammer (11), welche von thermischen Isolationswänden (4) umschlossen ist, drehbar montiert ist, wobei der Drehtisch (5) in einer im wesentlichen horizontalen Ebene mit darauf angeordneten zu messenden Halblei tervorrichtungen drehbar ist,
einen über dem mittleren Abschnitt des Drehtisches (5), welcher mit Gasdurchlässen versehen ist, angeordneten Axialventilator (2), welcher von einer Antriebsquelle drehbar ist, um innerhalb der Konstanttemperaturkammer (11) einen zirkulierenden Gasstrom zu bewirken,
ein rohrartiges Strömungsgleichrichtungsglied (8), das den Axialventilator (2) in der Nähe von dessen äußerem Umfang umgebend angeordnet ist, und
eine oberhalb des Axialventilators angeordnete Wärmequelle (3) zum Erhöhen der Temperatur der Halbleitervorrichtungen auf eine voreingestellte Temperatur,
wobei eine zirkulierende, gleichgerichtete Gasströmung gebildet wird, in der die Gase von dem Axialventilator (2) gegen den Boden der Konstanttemperaturkammer (11) gezwungen werden, um durch den zentralen Abschnitt des Drehtisches (5) hindurchzugehen und dann zwischen der Unterseite des Drehtisches (5) und der unteren thermischen Isolationswand der Konstanttemperaturkammer (11) zurück zum Axialventilator (2) zu strömen.
2. Konstanttemperaturkammer nach Anspruch 1, bei der das Strömungsgleichrich
tungsglied (8) ein rohrartiger Kanal ist.
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---|---|---|---|
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US08/705,859 US5859540A (en) | 1995-05-23 | 1996-08-28 | Constant temperature chamber in a handler for semiconductor device testing apparatus |
DE19635325A DE19635325C2 (de) | 1995-05-23 | 1996-08-30 | Konstanttemperaturkammer in einem Handler für Halbleiterbauelemente-Testgeräte |
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DE (1) | DE19635325C2 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19948641A1 (de) * | 1999-10-06 | 2001-05-10 | Imb Inst Fuer Molekulare Biote | Kühleinrichtung für Mikrotiterplatten-Photometer |
Families Citing this family (57)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6249132B1 (en) * | 1997-02-12 | 2001-06-19 | Tokyo Electron Limited | Inspection methods and apparatuses |
US6204679B1 (en) | 1998-11-04 | 2001-03-20 | Teradyne, Inc. | Low cost memory tester with high throughput |
US6448575B1 (en) | 1999-10-08 | 2002-09-10 | Teradyne, Inc. | Temperature control structure |
CN1154900C (zh) | 1999-10-08 | 2004-06-23 | 泰拉丁公司 | 直接冲击式温度控制构件 |
KR20010065013A (ko) * | 1999-12-20 | 2001-07-11 | 구자홍 | 전자레인지의 대류장치 |
US6371104B1 (en) | 2000-07-21 | 2002-04-16 | Wayne/Scott Fetzer Company | Convection oven with gas burner |
KR20020011817A (ko) * | 2000-08-04 | 2002-02-09 | 김정곤 | 반도체 디바이스 테스트 핸들러 |
US20020118033A1 (en) * | 2001-02-23 | 2002-08-29 | Hiromichi Koide | IC tester and method of cooling the IC tester |
JP2002286791A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-03 | Ando Electric Co Ltd | 半導体デバイスの加熱装置および半導体デバイスの加熱方法 |
US6628132B2 (en) | 2001-08-10 | 2003-09-30 | Teradyne, Inc. | Methods and apparatus for testing a semiconductor structure using improved temperature desoak techniques |
DE10144705B4 (de) * | 2001-09-11 | 2007-05-10 | Infineon Technologies Ag | Vorrichtung zum Einstellen der Temperatur von Halbleiterbausteinen auf Testsystemen |
US6710613B2 (en) * | 2002-03-19 | 2004-03-23 | Sansei Denshi Co., Ltd. | Temperature test system with test rings concentric with a centrifugal fan |
DE102007016553A1 (de) * | 2007-04-05 | 2008-10-09 | Qimonda Ag | Vorrichtung und Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von Halbleiter-Bauelementen auf einem Wafer |
CN101373206B (zh) * | 2007-08-21 | 2011-06-08 | 英业达股份有限公司 | 测试组件 |
JP4805228B2 (ja) * | 2007-08-23 | 2011-11-02 | 日本エンジニアリング株式会社 | バーンイン装置 |
US20090153993A1 (en) * | 2007-12-18 | 2009-06-18 | Teradyne, Inc. | Disk Drive Testing |
US7996174B2 (en) * | 2007-12-18 | 2011-08-09 | Teradyne, Inc. | Disk drive testing |
US8549912B2 (en) * | 2007-12-18 | 2013-10-08 | Teradyne, Inc. | Disk drive transport, clamping and testing |
US7848106B2 (en) * | 2008-04-17 | 2010-12-07 | Teradyne, Inc. | Temperature control within disk drive testing systems |
US8095234B2 (en) * | 2008-04-17 | 2012-01-10 | Teradyne, Inc. | Transferring disk drives within disk drive testing systems |
US8102173B2 (en) * | 2008-04-17 | 2012-01-24 | Teradyne, Inc. | Thermal control system for test slot of test rack for disk drive testing system with thermoelectric device and a cooling conduit |
US8305751B2 (en) | 2008-04-17 | 2012-11-06 | Teradyne, Inc. | Vibration isolation within disk drive testing systems |
US8160739B2 (en) * | 2008-04-17 | 2012-04-17 | Teradyne, Inc. | Transferring storage devices within storage device testing systems |
US20110123301A1 (en) * | 2008-04-17 | 2011-05-26 | Scott Noble | Bulk feeding storage devices to storage device testing systems |
US8117480B2 (en) | 2008-04-17 | 2012-02-14 | Teradyne, Inc. | Dependent temperature control within disk drive testing systems |
US8238099B2 (en) * | 2008-04-17 | 2012-08-07 | Teradyne, Inc. | Enclosed operating area for disk drive testing systems |
US8041449B2 (en) * | 2008-04-17 | 2011-10-18 | Teradyne, Inc. | Bulk feeding disk drives to disk drive testing systems |
US20090262455A1 (en) | 2008-04-17 | 2009-10-22 | Teradyne, Inc. | Temperature Control Within Disk Drive Testing Systems |
US7945424B2 (en) | 2008-04-17 | 2011-05-17 | Teradyne, Inc. | Disk drive emulator and method of use thereof |
US8086343B2 (en) * | 2008-06-03 | 2011-12-27 | Teradyne, Inc. | Processing storage devices |
US8466699B2 (en) * | 2009-07-15 | 2013-06-18 | Teradyne, Inc. | Heating storage devices in a testing system |
US8116079B2 (en) | 2009-07-15 | 2012-02-14 | Teradyne, Inc. | Storage device testing system cooling |
US7995349B2 (en) | 2009-07-15 | 2011-08-09 | Teradyne, Inc. | Storage device temperature sensing |
US8547123B2 (en) * | 2009-07-15 | 2013-10-01 | Teradyne, Inc. | Storage device testing system with a conductive heating assembly |
US8628239B2 (en) | 2009-07-15 | 2014-01-14 | Teradyne, Inc. | Storage device temperature sensing |
US8687356B2 (en) | 2010-02-02 | 2014-04-01 | Teradyne, Inc. | Storage device testing system cooling |
US7920380B2 (en) | 2009-07-15 | 2011-04-05 | Teradyne, Inc. | Test slot cooling system for a storage device testing system |
CN102211046A (zh) * | 2010-04-09 | 2011-10-12 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 恒温箱 |
US9779780B2 (en) | 2010-06-17 | 2017-10-03 | Teradyne, Inc. | Damping vibrations within storage device testing systems |
US8687349B2 (en) | 2010-07-21 | 2014-04-01 | Teradyne, Inc. | Bulk transfer of storage devices using manual loading |
US9001456B2 (en) | 2010-08-31 | 2015-04-07 | Teradyne, Inc. | Engaging test slots |
KR20120097792A (ko) * | 2011-02-25 | 2012-09-05 | 삼성전자주식회사 | 퍼니스와 이를 이용한 박막 형성 방법 |
US9459312B2 (en) | 2013-04-10 | 2016-10-04 | Teradyne, Inc. | Electronic assembly test system |
US10948534B2 (en) | 2017-08-28 | 2021-03-16 | Teradyne, Inc. | Automated test system employing robotics |
US10725091B2 (en) | 2017-08-28 | 2020-07-28 | Teradyne, Inc. | Automated test system having multiple stages |
US10845410B2 (en) | 2017-08-28 | 2020-11-24 | Teradyne, Inc. | Automated test system having orthogonal robots |
US11226390B2 (en) | 2017-08-28 | 2022-01-18 | Teradyne, Inc. | Calibration process for an automated test system |
US10983145B2 (en) | 2018-04-24 | 2021-04-20 | Teradyne, Inc. | System for testing devices inside of carriers |
US10775408B2 (en) | 2018-08-20 | 2020-09-15 | Teradyne, Inc. | System for testing devices inside of carriers |
CN111957369B (zh) * | 2020-08-05 | 2024-08-09 | 超威电源集团有限公司 | 一种电池水浴试验装置和方法 |
US11867749B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-01-09 | Teradyne, Inc. | Vision system for an automated test system |
US11754596B2 (en) | 2020-10-22 | 2023-09-12 | Teradyne, Inc. | Test site configuration in an automated test system |
US11754622B2 (en) | 2020-10-22 | 2023-09-12 | Teradyne, Inc. | Thermal control system for an automated test system |
US11953519B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-04-09 | Teradyne, Inc. | Modular automated test system |
US11899042B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-02-13 | Teradyne, Inc. | Automated test system |
US12007411B2 (en) | 2021-06-22 | 2024-06-11 | Teradyne, Inc. | Test socket having an automated lid |
CN113457751A (zh) * | 2021-07-20 | 2021-10-01 | 山东宏葵医学检验实验室股份有限公司 | 医学实验室化学试剂安全管理柜 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2418826A1 (de) * | 1974-04-19 | 1975-10-30 | Heraeus Gmbh W C | Waermekammer |
DE3307572C2 (de) * | 1982-03-05 | 1987-02-19 | Hitachi, Ltd., Tokio/Tokyo | Probendrehvorrichtung |
EP0746009A1 (de) * | 1995-05-30 | 1996-12-04 | Moore Epitaxial, Inc. | Mehrschichtige Susceptor für schnelle thermische Behandlungsreaktoren |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4492839A (en) * | 1976-05-19 | 1985-01-08 | Smith Donald P | Thermal treatment apparatus |
SE8007516L (sv) * | 1980-10-27 | 1982-04-28 | Svenska Flaektfabriken Ab | Forfaringssett for reglering av en utomhus anordnad angkondensor och anordning for genomforande av forfaringssettet |
US5205274A (en) * | 1989-09-22 | 1993-04-27 | Patentsmith Ii, Inc. | Turntable convection oven |
JPH0766027B2 (ja) * | 1989-12-21 | 1995-07-19 | 安藤電気株式会社 | Icテスタ用テストヘッドの冷却構造 |
US5055963A (en) * | 1990-08-15 | 1991-10-08 | Ion Systems, Inc. | Self-balancing bipolar air ionizer |
US5239917A (en) * | 1991-06-06 | 1993-08-31 | Genie Tech, Inc. | Oven |
-
1995
- 1995-05-23 JP JP14833495A patent/JP3420655B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-08-28 US US08/705,859 patent/US5859540A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-08-30 DE DE19635325A patent/DE19635325C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2418826A1 (de) * | 1974-04-19 | 1975-10-30 | Heraeus Gmbh W C | Waermekammer |
DE3307572C2 (de) * | 1982-03-05 | 1987-02-19 | Hitachi, Ltd., Tokio/Tokyo | Probendrehvorrichtung |
EP0746009A1 (de) * | 1995-05-30 | 1996-12-04 | Moore Epitaxial, Inc. | Mehrschichtige Susceptor für schnelle thermische Behandlungsreaktoren |
Non-Patent Citations (4)
Title |
---|
JP 08-103672 A In: Patent Abstr. of Japan * |
JP 08-166425 A In: Patent Abstr. of Japan * |
JP 55-9102 A. In: Patents Abstr. of Japan, Sect. PVol. 4 (1980), Nr. 35 (P-3) * |
JP 62-11869 a. In: Patents Abst. of Japan, Sect. PVol. 11 (1987), Nr. 335 (P-632) * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19948641A1 (de) * | 1999-10-06 | 2001-05-10 | Imb Inst Fuer Molekulare Biote | Kühleinrichtung für Mikrotiterplatten-Photometer |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5859540A (en) | 1999-01-12 |
JP3420655B2 (ja) | 2003-06-30 |
DE19635325C2 (de) | 1999-07-01 |
JPH08313584A (ja) | 1996-11-29 |
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