JPS62239394A - 磁気デイスク装置の冷却機構 - Google Patents
磁気デイスク装置の冷却機構Info
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- JPS62239394A JPS62239394A JP8011386A JP8011386A JPS62239394A JP S62239394 A JPS62239394 A JP S62239394A JP 8011386 A JP8011386 A JP 8011386A JP 8011386 A JP8011386 A JP 8011386A JP S62239394 A JPS62239394 A JP S62239394A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- duct
- hda15
- cooling
- air
- magnetic disk
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims 1
- 101100123571 Arabidopsis thaliana HDA15 gene Proteins 0.000 abstract description 5
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 241000973887 Takayama Species 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は磁気ディスク装置の冷却機構に係り、特に複数
のヘッドディスクアッセンブリ (略称HDA)を実装
してなる大容量磁気ディスク装置に好適な冷却機構に関
するものである。
のヘッドディスクアッセンブリ (略称HDA)を実装
してなる大容量磁気ディスク装置に好適な冷却機構に関
するものである。
従来の装置は特開昭58−108001号に記載の様に
HDAを複数個実装しその近辺に送風機を設けて冷却す
る構造が用いられており、各HDAの温度上昇値は多少
のばらつきがあった。HDAが例えば4ヶ程度と比較的
数が少ない場合はその発熱量も小さいので特に温度上昇
値の偏差による問題は無かった。ところが近年磁気ディ
スク装置の大容量化とともに、高スループツト(得たい
情報を取り出すのに要する時間が早いこと)の要求も高
まり、この容積に応えるべくアクセスタイムの短縮や、
アクチュエータの数を増加させることで対応する工夫が
為されている。このため高出力のボイスコイルモータを
備えたHDAを多数個実装するという方式が主流となっ
てきている。又この方式によれば当然ながら装置全情報
がHDA単位に分割されるので、例えばあるHDAが故
障した様な場合でも全システムに与える影響が少なく、
装置の信頼性も飛躍的に向上する。
HDAを複数個実装しその近辺に送風機を設けて冷却す
る構造が用いられており、各HDAの温度上昇値は多少
のばらつきがあった。HDAが例えば4ヶ程度と比較的
数が少ない場合はその発熱量も小さいので特に温度上昇
値の偏差による問題は無かった。ところが近年磁気ディ
スク装置の大容量化とともに、高スループツト(得たい
情報を取り出すのに要する時間が早いこと)の要求も高
まり、この容積に応えるべくアクセスタイムの短縮や、
アクチュエータの数を増加させることで対応する工夫が
為されている。このため高出力のボイスコイルモータを
備えたHDAを多数個実装するという方式が主流となっ
てきている。又この方式によれば当然ながら装置全情報
がHDA単位に分割されるので、例えばあるHDAが故
障した様な場合でも全システムに与える影響が少なく、
装置の信頼性も飛躍的に向上する。
上に述べたように、磁気ディスク装置に実装されるHD
Aの個数が増加し、しかも高山′力のボイスコイルモー
タを備えているのでHDA当りの発熱量も比較的大きく
、さらにHDA実装密度も高くなり、ますますHDAの
冷却技術が重要な問題となってきている。
Aの個数が増加し、しかも高山′力のボイスコイルモー
タを備えているのでHDA当りの発熱量も比較的大きく
、さらにHDA実装密度も高くなり、ますますHDAの
冷却技術が重要な問題となってきている。
本発明の目的はHDAを多数個実装してなる磁気ディス
ク装置のHDAを効率良(、しかも均一に冷却できる機
構を提供することにある。
ク装置のHDAを効率良(、しかも均一に冷却できる機
構を提供することにある。
上記の目的を達成するため、本発明の冷却機構は、複数
のヘッドディスクアッセンブリを設けた磁気ディスク装
置において、それぞれのヘッドディスクアッセンブリを
取り囲んで相互に独立した空気通路を設けると共に、各
空気通路に対応せしめて相互に独立した送風手段を設け
たことを特徴とする。
のヘッドディスクアッセンブリを設けた磁気ディスク装
置において、それぞれのヘッドディスクアッセンブリを
取り囲んで相互に独立した空気通路を設けると共に、各
空気通路に対応せしめて相互に独立した送風手段を設け
たことを特徴とする。
上記の構成によれば、各HDAがそれぞれ専用の空気通
路及び送風手段を備えているため、各HDAが均一に、
確実に冷却される。
路及び送風手段を備えているため、各HDAが均一に、
確実に冷却される。
以下本発明の一実施例を第1.2.3図により説明する
。第1図は本発明の外観図、第2図はその内部を示すた
めに外装板を取り除いて描いた斜視図である。
。第1図は本発明の外観図、第2図はその内部を示すた
めに外装板を取り除いて描いた斜視図である。
第2図に現われている9はフレームで、このフレームに
対して第1図に示す如く外装板として、網板部の天板l
、側板2.3、右正面板6、及び左正面板が取り付けら
れている。
対して第1図に示す如く外装板として、網板部の天板l
、側板2.3、右正面板6、及び左正面板が取り付けら
れている。
そして、第2図に描かれているように、フレーム9には
16個のダクト12が装着用レール13を介して実装さ
れている。又最下部には電源部14が実装され、最上部
には複数の送風装置8が設置されている。又、前記ダク
ト12の内部に第3図に示すごと<16個のHDA15
(本図には4個現われている)と送風装置16が各々実
装されているので、装置運転時冷却用空気矢印18が送
風装置16により前記ダクト12の前面から吸引され、
それぞれのHDA15を冷却する。HDAの冷却を行い
熱くなった空気は装置後部に一旦集まり、前記・と異な
る送風装置8によ、り装置上方に排気17される。従っ
てダクト内の風速はダクト無しの場合に比べると数倍と
なり、HDA15外被の放熱量が飛躍的に向上し、効率
の良い冷却が実現できる。又16個のHDA15はそれ
ぞれ独立にダク目2と送風装置16とを備えているので
、各HDA15の冷却状態は全く同一となり安定した冷
却性能を得ることができる。
16個のダクト12が装着用レール13を介して実装さ
れている。又最下部には電源部14が実装され、最上部
には複数の送風装置8が設置されている。又、前記ダク
ト12の内部に第3図に示すごと<16個のHDA15
(本図には4個現われている)と送風装置16が各々実
装されているので、装置運転時冷却用空気矢印18が送
風装置16により前記ダクト12の前面から吸引され、
それぞれのHDA15を冷却する。HDAの冷却を行い
熱くなった空気は装置後部に一旦集まり、前記・と異な
る送風装置8によ、り装置上方に排気17される。従っ
てダクト内の風速はダクト無しの場合に比べると数倍と
なり、HDA15外被の放熱量が飛躍的に向上し、効率
の良い冷却が実現できる。又16個のHDA15はそれ
ぞれ独立にダク目2と送風装置16とを備えているので
、各HDA15の冷却状態は全く同一となり安定した冷
却性能を得ることができる。
第2図に示した12’は、レール13に沿って半ば引き
出されたダクトである。その中に収納されているHDA
も一緒に半ば抜き出されている。
出されたダクトである。その中に収納されているHDA
も一緒に半ば抜き出されている。
19は、ダク)12’が所定位置に装着されていること
を検知する為のリミットスイッチであって、16個のダ
クト12はそれぞれ該リミットスイッチを備えている。
を検知する為のリミットスイッチであって、16個のダ
クト12はそれぞれ該リミットスイッチを備えている。
点検などのため、16個のダクl−(HDAを収納して
いる)の何れかを引き抜くと、リミットスイッチが作動
して当該ダクトに設けられている送風装置16(第3図
)がOFF状態となり、他のHDA冷却系に影響を与え
ることが無い。
いる)の何れかを引き抜くと、リミットスイッチが作動
して当該ダクトに設けられている送風装置16(第3図
)がOFF状態となり、他のHDA冷却系に影響を与え
ることが無い。
以上詳述したように、本発明によればそれぞれ独立した
ダクトにHDAと送風装置とが実装されて−いるので、
装置運転時の各HDAの冷却効率が良く、又冷却状態も
全く均一となり、HDA間の温度上昇値の偏差が皆無と
なり、信頼性の高い高密度磁気ディスク装置が実現でき
る。
ダクトにHDAと送風装置とが実装されて−いるので、
装置運転時の各HDAの冷却効率が良く、又冷却状態も
全く均一となり、HDA間の温度上昇値の偏差が皆無と
なり、信頼性の高い高密度磁気ディスク装置が実現でき
る。
第1図は本発明の一実施例を備えた磁気ディスク装置の
外観斜視図である。第2図は第1図の内部構造を示す斜
視図であり第3図は冷却風の流れを示す断面図である。 l・・・天板、2,3・・・側板、4・・・操作窓、5
・・・空気穴、6・・・右正面板、7・・・左正面板、
8・・・送風装置、9・・・フレーム、10・・・操作
板、11・・・空気吸入孔、12.12’・・・ダクト
、13・・・レール、14・・・電源部、15・・・H
DA、16・・・送風装置、17・・・排気、18・・
・吸気、19・・・リミットスイッチ。 代理人 弁理士 秋 本 正 実 第1図 6(崩正面販)
外観斜視図である。第2図は第1図の内部構造を示す斜
視図であり第3図は冷却風の流れを示す断面図である。 l・・・天板、2,3・・・側板、4・・・操作窓、5
・・・空気穴、6・・・右正面板、7・・・左正面板、
8・・・送風装置、9・・・フレーム、10・・・操作
板、11・・・空気吸入孔、12.12’・・・ダクト
、13・・・レール、14・・・電源部、15・・・H
DA、16・・・送風装置、17・・・排気、18・・
・吸気、19・・・リミットスイッチ。 代理人 弁理士 秋 本 正 実 第1図 6(崩正面販)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、複数のヘッドディスクアッセンブリを設けた磁気デ
ィスク装置において、それぞれのヘッドディスクアッセ
ンブリを取り囲んで相互に独立した空気通路を設けると
共に、各空気通路に対応せしめて相互に独立した送風手
段を設けたことを特徴とする磁気ディスク装置の冷却機
構。 2、前記の空気通路は、着脱自在に支承したダクトであ
り、かつ、それぞれのダクトは取付状態を検知する手段
を備えたものとし、更に、上記の取付状態検知手段が「
取付状態でないこと」を表わす信号を発したとき、該取
付状態でないダクトに対応している送風手段が自動的に
停止する構造としたことを特徴とする特許請求の範囲第
1項に記載の磁気ディスク装置の冷却機構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8011386A JPS62239394A (ja) | 1986-04-09 | 1986-04-09 | 磁気デイスク装置の冷却機構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8011386A JPS62239394A (ja) | 1986-04-09 | 1986-04-09 | 磁気デイスク装置の冷却機構 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62239394A true JPS62239394A (ja) | 1987-10-20 |
Family
ID=13709130
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8011386A Pending JPS62239394A (ja) | 1986-04-09 | 1986-04-09 | 磁気デイスク装置の冷却機構 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62239394A (ja) |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5173819A (en) * | 1988-10-05 | 1992-12-22 | Hitachi, Ltd. | Disk apparatus having an improved cooling structure |
US5999365A (en) * | 1990-12-11 | 1999-12-07 | Fujitsu Limited | Electromagnetic shielding apparatus for a memory storage disk module which permits air flow for cooling |
US8964361B2 (en) | 2010-07-21 | 2015-02-24 | Teradyne, Inc. | Bulk transfer of storage devices using manual loading |
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US9779780B2 (en) | 2010-06-17 | 2017-10-03 | Teradyne, Inc. | Damping vibrations within storage device testing systems |
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US10775408B2 (en) | 2018-08-20 | 2020-09-15 | Teradyne, Inc. | System for testing devices inside of carriers |
US10845410B2 (en) | 2017-08-28 | 2020-11-24 | Teradyne, Inc. | Automated test system having orthogonal robots |
US10948534B2 (en) | 2017-08-28 | 2021-03-16 | Teradyne, Inc. | Automated test system employing robotics |
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US11754596B2 (en) | 2020-10-22 | 2023-09-12 | Teradyne, Inc. | Test site configuration in an automated test system |
US11867749B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-01-09 | Teradyne, Inc. | Vision system for an automated test system |
US11899042B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-02-13 | Teradyne, Inc. | Automated test system |
US11953519B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-04-09 | Teradyne, Inc. | Modular automated test system |
US12007411B2 (en) | 2021-06-22 | 2024-06-11 | Teradyne, Inc. | Test socket having an automated lid |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6163990A (ja) * | 1984-09-05 | 1986-04-02 | Hitachi Ltd | 磁気デイスク記憶装置 |
-
1986
- 1986-04-09 JP JP8011386A patent/JPS62239394A/ja active Pending
Patent Citations (1)
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US10775408B2 (en) | 2018-08-20 | 2020-09-15 | Teradyne, Inc. | System for testing devices inside of carriers |
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