JPS6057154B2 - デイスクパツク - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は磁気ディスク装置のディスクパックに関し、特
にディスクパック内のディスクの温度均一化に関する。

磁気ディスク装置の大容量化に伴いディスク枚数が増え
ディスク面上の記録密度が増大する傾向にある今日、小
型大容量化の面から、記録密度を上げる試みが数多く行
なわれている。現在、使用されている磁気ディスク装置
では、トラック巾が１００μｍ〜２０μｍにも縮まり、
それに関連する部品の加工精度、組立精度は数１０μｍ
〜数μｍにも達している。部品の高精度化に伴い、磁気
ディスク装置の形態も構造面で大きく変化してきている
。即ち、従来のディスクパックはディスクのみが含まれ
、ヘッドは、装置側に取り付けられていたため、ある磁
気ディスク装置のヘッドによりデータを書き込まれたデ
ィスクバックを他の装置で読み取るとき、サーボ信号に
より位置決めされているにもかかわらず、各装置におけ
るヘッドの寸法誤差、組立誤差によりデータヘッドがデ
ータートラック上に正しく位置せずデータを読みとるこ
とができない事態が起こり得る。このような問題に対処
する為、最近の磁気ディスク装置では、ディスクパック
ケースの中にディスク、ヘッド及びこれに付随するキャ
リッジ、スピンドルベース等を含めたいわゆるデーター
モジュールと呼ばれるディスクパックが使用されている
。

しカルこのような形態のディスクパックを採用し、加工
精度を上げかつ組立誤差を減らしても、温度変化による
部品の寸法変化という問題がある。この為、冷却空気を
ディスクパック内に送り込み、ディスク等を、冷却して
温度を均一化する方法が一般的に採用されている。しか
しながら、上記のような対策をとつても、’ディスクが
回転を始め、円板の風損によりディスクパック内の温度
が上がり始めると、冷却用の空気をエアーダクトを介し
て各ディスクに一様に送つても、各ディスク表面の温度
は均一にならずディスク間に温度差ができる。

この温度差は１℃程・度のものであるが、現在→貨にデ
ィスク、ヘッドアームの材料に用いられているアルミニ
ウムの場合を考えれば、１℃の温度差で４μｍもの寸法
変化を来たすことになり、トラック巾が４０μｍとすれ
ば無視できない大きな値となる。このような温度差は装
置の動作スタート時はなく、時間がたつにつれ生ずるも
のであり、エアーダクトを通して各ディスクへ送られる
冷却空気を一様にした場合、ディスク表面の温度は最上
面が低く最下面が高くなる傾向がある。即ち、ディスク
バックはアルミのベース上にキャリッジ、デイスタ等が
載り、薄いプラスチックのカバーで覆われた構成となつ
ている。このディスクバック全体が、通常、別の基台の
上に載せられ、該基台にディスクを回転させるためのス
ピンドルモータが取り付けられ、ディスクバック側のプ
ーリとはベルトを介して結合されている。更に基台の下
部には電源、送風機等が配備されている。このように、
ディスクバック下部のベース部は基台と近隣配備され、
しかも外気に触れにくいため、放熱効果が悪くなる。一
方、ディスクバック上部のプラスチックカバーは数顛程
度の厚みしかなく、更に装置のカバー（これは一般に１
〜２Ｔｆａ程度の鉄板）に近接し、この装置カバーの外
は外気となつている。従つて、ディスクバック上部のプ
ラスチックカバー側は放熱効果が良くなつている。この
ことによりディスクバック内のディスクの温度は、上方
位置のディスクが低く、下方位置のディスクが高くなる
傾向を有するのである。この模様を第１図に示す。本発
明の目的は、前述の如きディスク間の温度差を減少した
ディスクバックを提供することにある。

この目的を達成するために本発明にあつては、ディスク
バックケースの上面側に断熱材を配置するとともに、ケ
ースの底面側にあるベース等の部材に放熱フィンを設け
それをケース外に突出する。以下、実施例によつて本発
明の詳細な説明する。

第２図は本発明にかかるディスクバックとその冷却系と
を示す図であり、第３図は第２図のディスクバック内の
冷却用空気の流れを示すための図一である。

複数枚のディスク１はスピンドル２に支えられたスピン
ドルハブ３に固定され、スピンドル２はベース４により
支えられ円滑に回転できる。

スピンドル２の先にはプー１Ｊ５が取り付けられベルト
駆動される。ベース４上におかれたレール６上をキャリ
ッジ７は、スムーズにディスク１の半径方向へ移動でき
、キャリッジ７には、磁気ヘッド８が取り付けられてい
る。そしてこれらの部品は、トップカバー９及びボトム
カバー１０により密ぺいされる。冷却用空気は送風機１
２によりエアーダクト１１を通してディスクバック内に
供給され、そして排気孔１３より外部へ出る。トツプカ
ｌバー９の上面側には断熱材（たとえばウレタンフォー
ム）１５が配され、またベース４に放熱フィン１４が設
けられ、この放熱フィン１４はボトムカバー１０から外
部に突出する。そして放熱フィン１４には送風機１２か
ら送られる空気が吹き付一けられる。さて前述のように
、上位置のディスク１ほど温度が低くなるのは、冷却用
空気による冷却効果よりも、温度の低いトップカバー９
の上面に接近しているためこのトップカバー９による放
熱（吸”熱）効果が大きいからである。

本発明によれば、トップカバー９の放熱効果を抑え、各
ディスク間の温度差を減少させるために断熱材１５を配
しており、これにより上位置側のディスク１の温度低下
を抑制できる。断熱材１５はディスクバックのトップカ
バー９及びその外側を囲む装置全体の形状配置により最
適な形状を実験的に求められる。なお、断熱材１５をト
ップカバー９上に配置する代りに、トップカバー９自体
を断熱材料で形成することもされることは勿論である。
他方、最下面のディスク１の下部には放熱効果の悪いベ
ース４があり、さらに、この最下面のディスク１とベー
ス４の間に位置するキャリッジ部分も放熱効果を悪して
おり、これらの温度が上昇するに従つて下方位置のディ
スク１の温度も上昇する。これを防ぐには、工アダクト
１１の下部を切り欠き最下面ディスク１及び下部ベース
牡キャリッジ７へ空気を多量に送り込むと効果的である
。さらに、冷却フィンをベース牡キャリッジ７等に設け
てこの冷却フィンにディスクバック内の冷却用空気を当
てることも効果的である。しかし、これらの方法は、デ
ィスクバック内の空気の流れを乱流にしてしまい、磁気
ヘッド８の浮上特性に影響を及ぼしやすく問題が多い。
本発明にあつては、ベース４に冷却フィン１４をつけそ
れをボトムカバー１０の外へ出す。

この冷却フィン１４へ外部から冷却空気を吹きつけるこ
とにより、ディスクバック内の空気の流れを乱すことな
しにベース４を冷却できる。一般にこのようなタイプの
磁気ディスク装置に使用されている送風機１２は、吸い
込み口と吹き出し口をそれぞれ独立に２個づつ持つ双頭
型であり、ディスクバック下部に送風することは容易で
ある。又送風量については前述の断熱材１５の場合と同
様に実験的に求められる。本発明は以上に述べた如くで
あり、最上部と最下部のディスク間の温度差を在来のデ
ィスクバックの場合に比べ１１２ないし１１３に縮める
ことが実験により確認されておりその効果は顕著である
。

また本発明は、在来のディスクバックに軽微の変更を加
えるだけで実施できるという大きな利点を有するもので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のディスクバック内のディスク間の温度差
を示す図、第２図は本発明によるディスクバックの一実
施例を示す縦断面図、第３図は第１図のディスクバック
内の冷却用空気の流れを示す図である。 １・・・・・ディスク、２・・・・・スピンドル、４・
・・・・・ベース、７・・・・・・キャリッジ、８・・
・・・・磁気ヘッド、９・・・トップカバー、１０・・
・・・ボトムカバー、１１，１３・・・・・・ダクト、
１２・・・・・・送風機、１４・・冷却フィン、１５・
・・・断熱材。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ ディスク群と、このディスク群を支持して回転させ
   る機構と、記録再生用の磁気ヘッド群と、この磁気ヘッ
   ド群を支持して移動させる機構とを密閉ケース内に収納
   し、このケース内に冷却用空気を外部から送り込むよう
   にして成るディスクパックにおいて、前記ケースの上面
   側に断熱材を配置するとともに、前記各機構を構成する
   部材のうち前記ケースの底面側に位置する部材に放熱フ
   ィンを設けてそれを前記ケース外に突出させたことを特
   徴とするディスクパック。