JPH0815371A - Ｉｃ測定方法及び測定機構 - Google Patents
Ｉｃ測定方法及び測定機構Info
- Publication number
- JPH0815371A JPH0815371A JP6152062A JP15206294A JPH0815371A JP H0815371 A JPH0815371 A JP H0815371A JP 6152062 A JP6152062 A JP 6152062A JP 15206294 A JP15206294 A JP 15206294A JP H0815371 A JPH0815371 A JP H0815371A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はＩＣ測定方法及び測定機構に関し、
ＩＣの電気的特性試験を行う場合にリードの変形を発生
させることなく、良好な状態で測定を行うことができる
ＩＣ測定方法及び測定機構を実現することを目的とす
る。 【構成】 表面実装型ＩＣの電気的特性試験において、
接触子１４がＩＣ１２のリード１５の下面又は上面の全
面に対して接触することにより接触抵抗を低減させるよ
うに構成する。
ＩＣの電気的特性試験を行う場合にリードの変形を発生
させることなく、良好な状態で測定を行うことができる
ＩＣ測定方法及び測定機構を実現することを目的とす
る。 【構成】 表面実装型ＩＣの電気的特性試験において、
接触子１４がＩＣ１２のリード１５の下面又は上面の全
面に対して接触することにより接触抵抗を低減させるよ
うに構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣの電気的特性試験を
行う場合のＩＣ測定方法及び測定機構に関する。
行う場合のＩＣ測定方法及び測定機構に関する。
【０００２】半導体ＩＣでは、その高集積化に伴って入
出力端子数が増加しているが、特に表面実装型ＩＣに関
してはその傾向が顕著である。それに従って個々の端子
（リード）は細くなり、強度も極端に低下する為、当然
のことながら端子（リード）の変形は起き易くなってい
る。
出力端子数が増加しているが、特に表面実装型ＩＣに関
してはその傾向が顕著である。それに従って個々の端子
（リード）は細くなり、強度も極端に低下する為、当然
のことながら端子（リード）の変形は起き易くなってい
る。
【０００３】このため、ＩＣの回路実装の自動化が進ん
でいる現在、端子が変形しているＩＣが実装されてしま
うと、その発見と修復に膨大な時間と労力を要すること
になる。また、最悪の場合は市場で重大事故を発生させ
る可能性もある。
でいる現在、端子が変形しているＩＣが実装されてしま
うと、その発見と修復に膨大な時間と労力を要すること
になる。また、最悪の場合は市場で重大事故を発生させ
る可能性もある。
【０００４】一方、電気的特性試験の測定の面において
は、ＩＣの高速化に伴い、インピーダンス整合の最適化
が課題となっている。以上の理由から、ＩＣ測定時にお
ける端子（リード）の変形防止、測定時の接触部分での
インピーダンス整合が重要な課題となっている。
は、ＩＣの高速化に伴い、インピーダンス整合の最適化
が課題となっている。以上の理由から、ＩＣ測定時にお
ける端子（リード）の変形防止、測定時の接触部分での
インピーダンス整合が重要な課題となっている。
【０００５】
【従来の技術】一般に表面実装型ＩＣはＩＣソケットに
嵌合された状態で、ＬＳＩテストシステムによって電気
的特性試験が行われる。図６は従来のＩＣソケットを示
す図である。同図において、１は絶縁体のソケット本体
であり、該ソケット本体１には多数の接触子２が設けら
れており、該接触子２の終端はプリント基板３に半田付
けされ、さらに、ＬＳＩテストシステムに接続させる為
の測定配線４が半田付けされている。
嵌合された状態で、ＬＳＩテストシステムによって電気
的特性試験が行われる。図６は従来のＩＣソケットを示
す図である。同図において、１は絶縁体のソケット本体
であり、該ソケット本体１には多数の接触子２が設けら
れており、該接触子２の終端はプリント基板３に半田付
けされ、さらに、ＬＳＩテストシステムに接続させる為
の測定配線４が半田付けされている。
【０００６】そして、方形状に整列した接触子２にリー
ド５を接触させたＩＣ６は、ソケット本体１に対して垂
直方向に圧力が加えられリード５が接触子２に弾接され
る。（なおピン７を中心として回転する上蓋８の閉塞に
よって接触子２に弾接するタイプもあるが、何れにして
もソケット本体に対し垂直方向に圧力を加えて接触させ
る。）このように接触子２にリード５が弾接した状態で
ＩＣ６の電気的特性試験が行なわれる。
ド５を接触させたＩＣ６は、ソケット本体１に対して垂
直方向に圧力が加えられリード５が接触子２に弾接され
る。（なおピン７を中心として回転する上蓋８の閉塞に
よって接触子２に弾接するタイプもあるが、何れにして
もソケット本体に対し垂直方向に圧力を加えて接触させ
る。）このように接触子２にリード５が弾接した状態で
ＩＣ６の電気的特性試験が行なわれる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のＩＣソケッ
トでは次のような問題がある。即ち、ソケットへＩＣを
押圧するのに自動機を使用する場合は垂直方向に加える
圧力が必ずしも適当でない場合があり、圧力が強すぎる
とリードを変形させてしまうことがある。また測定上に
おいても、接触子２が弾性変形を可能とするため複雑な
形状をしており、そのためインピーダンス整合などの問
題があった。
トでは次のような問題がある。即ち、ソケットへＩＣを
押圧するのに自動機を使用する場合は垂直方向に加える
圧力が必ずしも適当でない場合があり、圧力が強すぎる
とリードを変形させてしまうことがある。また測定上に
おいても、接触子２が弾性変形を可能とするため複雑な
形状をしており、そのためインピーダンス整合などの問
題があった。
【０００８】本発明は、ＩＣの電気的特性試験を行う場
合にリードの変形を発生させることなく、良好な状態で
測定を行うことができるＩＣ測定方法及び測定機構を実
現しようとする。
合にリードの変形を発生させることなく、良好な状態で
測定を行うことができるＩＣ測定方法及び測定機構を実
現しようとする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣ測定方法に
於いては、表面実装型ＩＣの電気的特性試験において、
接触子１４がＩＣ１２のリード１５の下面又は上面の全
面に対して接触することにより接触抵抗を低減させたこ
とを特徴とする。
於いては、表面実装型ＩＣの電気的特性試験において、
接触子１４がＩＣ１２のリード１５の下面又は上面の全
面に対して接触することにより接触抵抗を低減させたこ
とを特徴とする。
【００１０】また、本発明のＩＣ測定機構に於いては、
電気的特性試験を行いながらＩＣ１２のリード１５の形
状の成形又は変形を修正する機構を有することを特徴と
する。また、それに加えて、上記ＩＣ１２のリード１５
の形状の成形又は変形を修正する機構は、リード１５の
下面又は上面の全面に接触可能なブロック状の接触子１
４と該接触子１４に対応してリード１５を押圧できる突
起１９とよりなることを特徴とする。また、上記接触子
１４の外周に絶縁層２１を介してシールド層２２を設け
たことを特徴とする。
電気的特性試験を行いながらＩＣ１２のリード１５の形
状の成形又は変形を修正する機構を有することを特徴と
する。また、それに加えて、上記ＩＣ１２のリード１５
の形状の成形又は変形を修正する機構は、リード１５の
下面又は上面の全面に接触可能なブロック状の接触子１
４と該接触子１４に対応してリード１５を押圧できる突
起１９とよりなることを特徴とする。また、上記接触子
１４の外周に絶縁層２１を介してシールド層２２を設け
たことを特徴とする。
【００１１】この構成を採ることにより、ＩＣの電気的
特性試験を行う場合にリードの変形を発生させることな
く、良好な状態で測定を行うことができるＩＣ測定方法
及び測定機構が得られる。
特性試験を行う場合にリードの変形を発生させることな
く、良好な状態で測定を行うことができるＩＣ測定方法
及び測定機構が得られる。
【００１２】
【作用】本発明では、図１及び図２の如くＩＣ１２の所
定の形状に折曲形成されたリード１５の下面に全面接触
できる形状に上面を形成された接触子１４を有する下型
１０と、ＩＣ１２のリード１５の上面に全面接触できる
突起１９を有する上型１１とによりＩＣ測定機構を構成
し、該ＩＣ測定機構により図３（ａ）の如く下型１０と
上型１１との間にＩＣ１２を挿入し、上型１１を押圧す
ることにより、ＩＣ１２のリード１５の下面は接触子１
４に全面接触する。
定の形状に折曲形成されたリード１５の下面に全面接触
できる形状に上面を形成された接触子１４を有する下型
１０と、ＩＣ１２のリード１５の上面に全面接触できる
突起１９を有する上型１１とによりＩＣ測定機構を構成
し、該ＩＣ測定機構により図３（ａ）の如く下型１０と
上型１１との間にＩＣ１２を挿入し、上型１１を押圧す
ることにより、ＩＣ１２のリード１５の下面は接触子１
４に全面接触する。
【００１３】これにより、リード１５の変形防止又は変
形したものの修正が可能となり、さらに予め所定の形状
に形成されていないリードの成形も可能となる。またリ
ード１５の下面全面に接触子１４が接触することによ
り、接触抵抗は低減し、インピーダンス整合性の向上が
可能となる。
形したものの修正が可能となり、さらに予め所定の形状
に形成されていないリードの成形も可能となる。またリ
ード１５の下面全面に接触子１４が接触することによ
り、接触抵抗は低減し、インピーダンス整合性の向上が
可能となる。
【００１４】
【実施例】図１、図２、及び図３（ａ）は本発明のＩＣ
測定方法を実施できるＩＣ測定機構の第１の実施例を示
す図で、図１は斜視図、図２はＩＣと共に示す正面図、
図３（ａ）はＩＣと共に示す断面図である。本実施例の
ＩＣ測定機構は、図１及び図２に示されるように下型１
０と上型１１により構成されている。
測定方法を実施できるＩＣ測定機構の第１の実施例を示
す図で、図１は斜視図、図２はＩＣと共に示す正面図、
図３（ａ）はＩＣと共に示す断面図である。本実施例の
ＩＣ測定機構は、図１及び図２に示されるように下型１
０と上型１１により構成されている。
【００１５】そして、下型１０は接触子１４以外は絶縁
物で形成され、ＩＣ１２を収容する凹部１３と、その周
囲にＩＣ１２のリード１５に接触する金属製の多数の接
触子１４が設けられている。この接触子１４は図３
（ａ）に示すようにブロック状（ばね性を有しない）を
なし、その上面はＩＣのリード１５の下面に全面接触で
きる形状となっている。また該接触子１４にはテスター
へ接続するための測定配線１６が取付けられている。ま
た、接触子１４と接触子１４との間には三角形状の突起
１８が形成されており、凹部１３の中央にはＩＣパッケ
ージ保護用の緩衝材１７が設けられている。
物で形成され、ＩＣ１２を収容する凹部１３と、その周
囲にＩＣ１２のリード１５に接触する金属製の多数の接
触子１４が設けられている。この接触子１４は図３
（ａ）に示すようにブロック状（ばね性を有しない）を
なし、その上面はＩＣのリード１５の下面に全面接触で
きる形状となっている。また該接触子１４にはテスター
へ接続するための測定配線１６が取付けられている。ま
た、接触子１４と接触子１４との間には三角形状の突起
１８が形成されており、凹部１３の中央にはＩＣパッケ
ージ保護用の緩衝材１７が設けられている。
【００１６】また、上型１１は図１及び図２に示すよう
に絶縁物で形成され、下面にＩＣを収容する凹部（図示
なし）が形成され、その外周にＩＣ１２のリード１５を
押圧する多数の突起１９が下型１０の接触子１４に対応
して形成されている。この突起１９は図３（ａ）に示す
ように、ＩＣのリード１５の上面全面を押圧できる形状
となっている。また該上型１１の上部には押圧用のシャ
フト２０が設けられ、下面の凹部には下型１０と同様に
ＩＣパッケージ保護用の緩衝材２１が設けられている。
に絶縁物で形成され、下面にＩＣを収容する凹部（図示
なし）が形成され、その外周にＩＣ１２のリード１５を
押圧する多数の突起１９が下型１０の接触子１４に対応
して形成されている。この突起１９は図３（ａ）に示す
ように、ＩＣのリード１５の上面全面を押圧できる形状
となっている。また該上型１１の上部には押圧用のシャ
フト２０が設けられ、下面の凹部には下型１０と同様に
ＩＣパッケージ保護用の緩衝材２１が設けられている。
【００１７】このように構成されたＩＣ測定機構を用い
た本発明のＩＣ測定方法を図２及び図３により説明す
る。図３（ｂ）に示すような、予めリード１５が所定の
形状に折曲形成されたＩＣ１２、又は図３（ｃ）に示す
ような予めリード１５が所定の形状に折曲形成されてい
ないＩＣ１２の何れを測定する場合でも、ＩＣ１２の本
体を下型１０の凹部１３に、各リード１５は突起１８と
突起１８の間にそれぞれ挿入し、上型１１を下型１０に
合わせて被せ、シャフト２０を介して押圧する。
た本発明のＩＣ測定方法を図２及び図３により説明す
る。図３（ｂ）に示すような、予めリード１５が所定の
形状に折曲形成されたＩＣ１２、又は図３（ｃ）に示す
ような予めリード１５が所定の形状に折曲形成されてい
ないＩＣ１２の何れを測定する場合でも、ＩＣ１２の本
体を下型１０の凹部１３に、各リード１５は突起１８と
突起１８の間にそれぞれ挿入し、上型１１を下型１０に
合わせて被せ、シャフト２０を介して押圧する。
【００１８】このように下型１０と上型１１とにより上
下から押圧されたＩＣ１２は、図３（ａ）の如く、ＩＣ
本体はその上下を緩衝材１７，２１で柔かく支持され、
リード１５は下型１０の接触子１４と上型１１の突起１
９とにより押圧され、それぞれに全面接触する。これに
より変形のあったリードは矯正され、図３（ｃ）のＩＣ
の場合は、リード１５は所定の形状に折曲形成される。
また、リード１５の下面が接触子１４に全面接触するた
め接触抵抗が小さくなり、接触部と測定配線１６間の距
離が小さいことと相まってインピーダンスの整合が可能
となる。
下から押圧されたＩＣ１２は、図３（ａ）の如く、ＩＣ
本体はその上下を緩衝材１７，２１で柔かく支持され、
リード１５は下型１０の接触子１４と上型１１の突起１
９とにより押圧され、それぞれに全面接触する。これに
より変形のあったリードは矯正され、図３（ｃ）のＩＣ
の場合は、リード１５は所定の形状に折曲形成される。
また、リード１５の下面が接触子１４に全面接触するた
め接触抵抗が小さくなり、接触部と測定配線１６間の距
離が小さいことと相まってインピーダンスの整合が可能
となる。
【００１９】図４は本発明のＩＣ測定機構の第２の実施
例を示す図である。本実施例は、基本的には第１の実施
例と同様であり、異なるところは、接触子１４を上型１
１に設けたことである。このように構成された本実施例
は第１の実施例と同様な作用を行うことができ、従って
同様な効果が得られる。
例を示す図である。本実施例は、基本的には第１の実施
例と同様であり、異なるところは、接触子１４を上型１
１に設けたことである。このように構成された本実施例
は第１の実施例と同様な作用を行うことができ、従って
同様な効果が得られる。
【００２０】図５は本発明のＩＣ測定機構の第３の実施
例の要部を示す図である。本実施例は、基本的には第１
の実施例と同様であり、異なるところは、接触子１４の
外周に絶縁層２１を介してシールド層２２を設けたこと
である。このように構成された本実施例は、シールド層
２２を測定配線１６のシールド線２３に接続して用いら
れる。本実施例の作用・効果は第１の実施例と同様に得
られる上、対ノイズ性の向上が得られる。
例の要部を示す図である。本実施例は、基本的には第１
の実施例と同様であり、異なるところは、接触子１４の
外周に絶縁層２１を介してシールド層２２を設けたこと
である。このように構成された本実施例は、シールド層
２２を測定配線１６のシールド線２３に接続して用いら
れる。本実施例の作用・効果は第１の実施例と同様に得
られる上、対ノイズ性の向上が得られる。
【００２１】
【発明の効果】本発明に依れば、ＩＣのリードを型に嵌
めるＩＣ測定機構により、リード形状の成形、変形の防
止、及び変形したりリードの修正が可能となる。また、
リードの下面又は上面の全面に接触子が接触することに
より、接触抵抗の低減、インピーダンス整合性の向上が
可能となる。
めるＩＣ測定機構により、リード形状の成形、変形の防
止、及び変形したりリードの修正が可能となる。また、
リードの下面又は上面の全面に接触子が接触することに
より、接触抵抗の低減、インピーダンス整合性の向上が
可能となる。
【図１】本発明のＩＣ測定機構の第１の実施例を示す斜
視図である。
視図である。
【図２】本発明のＩＣ測定機構の第１の実施例をＩＣと
共に示す図である。
共に示す図である。
【図３】本発明のＩＣ測定機構の第１の実施例をＩＣと
共に示す断面図である。
共に示す断面図である。
【図４】本発明のＩＣ測定機構の第２の実施例を示す図
である。
である。
【図５】本発明のＩＣ測定機構の第３の実施例の要部を
示す図である。
示す図である。
【図６】従来のＩＣソケットを示す図である。
１０…下型 １１…上型 １２…ＩＣ １３…凹部 １４…接触子 １５…リード １６…測定配線 １７，２１…緩衝材 １８，１９…突起 ２０…シャフト ２１…絶縁層 ２２…シールド層
Claims (4)
- 【請求項１】 表面実装型ＩＣの電気的特性試験におい
て、接触子（１４）がＩＣ（１２）のリード（１５）の
下面又は上面の全面に対して接触することにより接触抵
抗を低減させたことを特徴とするＩＣ測定方法。 - 【請求項２】 電気的特性試験を行いながらＩＣ（１
２）のリード（１５）の形状の成形又は変形を修正する
機構を有することを特徴とするＩＣ測定機構。 - 【請求項３】 上記ＩＣ（１２）のリード（１５）の形
状の成形又は変形を修正する機構は、リード（１５）の
下面又は上面の全面に接触可能なブロック状の接触子
（１４）と該接触子（１４）に対応してリード（１５）
を押圧できる突起（１９）とよりなることを特徴とする
請求項２のＩＣ測定機構。 - 【請求項４】 上記接触子（１４）の外周に絶縁層（２
１）を介してシールド層（２２）を設けたことを特徴と
する請求項３のＩＣ測定機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6152062A JPH0815371A (ja) | 1994-07-04 | 1994-07-04 | Ｉｃ測定方法及び測定機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6152062A JPH0815371A (ja) | 1994-07-04 | 1994-07-04 | Ｉｃ測定方法及び測定機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0815371A true JPH0815371A (ja) | 1996-01-19 |
Family
ID=15532229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6152062A Withdrawn JPH0815371A (ja) | 1994-07-04 | 1994-07-04 | Ｉｃ測定方法及び測定機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0815371A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002056040A1 (en) * | 2001-01-09 | 2002-07-18 | Advantest Corporation | Pusher and electronic part tester with the pusher |
-
1994
- 1994-07-04 JP JP6152062A patent/JPH0815371A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002056040A1 (en) * | 2001-01-09 | 2002-07-18 | Advantest Corporation | Pusher and electronic part tester with the pusher |
| KR100747076B1 (ko) * | 2001-01-09 | 2007-08-07 | 가부시키가이샤 아드반테스트 | 푸숴 및 이것을 갖춘 전자부품시험장치 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010904 |