KR100897068B1 - 테스트핸들러 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 테스트핸들러에 관한 것으로, 본 발명에 따르면 언로딩을 위한 파지위치 및 더 나아가 로딩을 위한 적재위치가 특정됨으로써 언로딩용 픽앤플레이스장치 또는 로딩용 픽앤플레이스장치의 이동제어를 단순하게 하고, 언로딩작업 및 로딩작업이 이루어지는 시간동안 테스트트레이를 순환방향으로 단계적으로 이송시켜 테스트트레이의 순환시간을 줄이며, 언로딩용 픽앤플레이스장치와 로딩용 픽앤플레이스장치의 작동간섭이 없으면서도 하나의 테스트트레이 상에서 로딩 및 언로딩작업이 수행될 수 있도록 하는 기술이 개시된다.
테스트핸들러, 로딩, 언로딩

Description

테스트핸들러{TEST HANDLER}
도1은 본 발명의 실시예에 따른 테스트핸들러는 평면에서 바라본 개념도이다.
도2는 도1의 테스트핸들러의 주요부분에 대한 개략적인 사시도이다.
도3은 도2의 주요부분을 I방향에서 바라본 개략도이다.
도4는 도1의 테스트핸들러에 적용되는 픽앤플레이스장치에 구비되는 픽커들의 배열 구조를 도시한 개념도이다.
도5 내지 10은 도1의 테스트핸들러의 작동상태도이다.
도11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트핸들러를 평면에서 바라본 개념도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
100 : 테스트핸들러
110 : 테스트트레이
120 : 소크챔버
130 : 테스트챔버
140 : 디소크챔버
150 : 테스트트레이이송장치
160 : 로딩용 픽앤플레이스장치
170 : 로딩용 개방장치
180 : 언로딩용 픽앤플레이스장치
190 : 언로딩용 개방장치
200 : 소자검출장치
210 : 덮개플레이트
L.P : 로딩위치(적재위치)
U.P : 언로딩위치(파지위치)
P.K : 픽커
본 발명은 테스트핸들러에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 테스트트레이 상에 적재된 반도체소자를 언로딩시키거나 테스트트레이 상으로 반도체소자를 로딩시키는 기술에 관한 것이다.
테스트핸들러는 고객트레이로부터 테스트트레이로 반도체소자들을 로딩시킨 후 테스트트레이에 적재된 상태의 반도체소자들을 테스터의 테스트소켓에 공급하여 테스트가 이루어질 수 있도록 지원한 다음 테스트가 완료된 반도체소자들을 테스트트레이로부터 고객트레이로 언로딩시키도록 작동하는 데, 이와 관련된 기술은 이미 다수의 특허문헌을 통해 공개되어 있다. 이를 위해 테스트핸들러는 테스트트레이를 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 포함하는 일정한 순환경로 상으로 순환시키면서 로딩위치에서는 로딩작업을 수행하고, 테스트위치에서는 테스트를 지원하며, 언로딩위치에서는 언로딩작업을 수행하도록 작동한다.
종래의 일반적인 테스트핸들러는, 로딩위치 또는 언로딩위치에 테스트트레이를 정지시켜 놓은 후, 정지된 상태에 있는 빈 테스트트레이가 반도체소자들로 모두 채워지도록 로딩시킨 후 테스트트레이를 테스트위치로 이동시키는 방법과 테스트위치를 거친 후 언로딩위치에 정지된 상태에 있는 테스트트레이로부터 적재된 모든 반도체소자들을 언로딩시킨 후 테스트트레이를 로딩위치로 이송시키는 방법으로 작동했다. 여기에서 테스트트레이로 반도체소자들을 로딩시키거나 테스트트레이로부터 반도체소자들을 언로딩시키는 픽앤플레이스(PICK-AND-PLACE)장치가 이용되는 데, 로딩작업에 이용되는 픽앤플레이스장치를 로더, 로딩핸드 등이라 칭하거나, 언로딩작업에 이용되는 픽앤플레이스장치를 언로더, 언로딩핸드 등이라 칭하기도 한다. 그리고 테스트핸들러에 따라서는 언로딩위치에서 로딩위치로 이동하는 테스트트레이 상에 언로딩되지 않은 반도체소자가 있는지를 검출하기 위한 소자검출작업을 수행한다.
그런데 위와 같은 종래기술에 의하면 다음과 같은 문제점이 있다.
첫째, 픽앤플레이스장치가 로딩위치에 있는 테스트트레이나 언로딩위치에 있는 테스트트레이의 전면적에 걸쳐서 반도체소자들을 로딩 또는 언로딩시키는 작동이 이루어져야 하기 때문에 반도체소자의 적재위치 또는 파지위치가 지속적으로 변 하는 데서 오는 픽앤플레이스장치의 정교한 이동제어가 필요하고, 잼발생이 잦아 생산 및 정비 시 작업성이 떨어지고, 픽앤플레이스장치의 이동거리가 길어진다.
둘째, 테스트트레이가 로딩위치 또는 언로딩위치에 정지된 상태에서 모든 로딩작업 또는 언로딩작업을 마치고 해당 위치로부터 테스트트레이를 이탈시킨 후 새로운 테스트트레이를 해당 위치로 받아들이기 때문에 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 포함하는 순환경로 상에서 순환하는 테스트트레이의 순환시간이 길어져 궁극적으로 테스트지원 시간을 늘리게 된다. 언로딩위치에서 언로딩작업을 예로 들자면, 테스트를 마친 반도체소자를 적재한 테스트트레이가 언로딩위치에 위치하면 언로딩용 픽앤플레이스장치가 언로딩작업을 한다. 수 회의 반복에 의해 테스트트레이의 언로딩작업이 끝나면, 빈 테스트트레이는 언로딩위치에서 로딩위치로 이송이 이루어진다. 빈 테스트트레이가 언로딩위치에서 이탈이 완전히 된 후 테스트를 마친 반도체소자가 적재된 새로운 테스트트레이가 언로딩위치로 들어온다. 즉, 테스트트레이와 다음 테스트트레이의 언로딩작업 사이에 테스트트레이 교체에 따른 대기시간이 생기게 되는 것이다. 궁극적으로 이러한 대기시간만큼 테스트트레이의 순환시간이 길어질 수밖에는 없게 되는 것이다.
셋째, 테스트트레이가 픽앤플레이스장치의 로딩 또는 언로딩작업에 개방되기 위해서는 로딩위치 또는 언로딩위치에 있는 테스트트레이가 모두 외부로 노출되어야 하기 때문에 테스트트레이로 먼지 또는 이물질 등이 떨어질 수 있다.
넷째, 로딩위치 및 언로딩위치에 있는 테스트트레이가 모두 외부로 노출되어야만 하기 때문에 로딩위치 및 언로딩위치 상의 테스트트레이의 면적에 해당되는 부분에 다른 구성을 위치시키기 위한 공간을 창출하기가 곤란하다.
한편, 대한민국 특허공개공보 공개번호 특1998-0056230호(발명의 명칭 : 수평식핸들러의 테스트트레이 이송방법)의 기술(이하 '인용기술'이라 함)을 참조하면, 로딩위치 및 언로딩위치를 동일하게 함으로써 하나의 테스트트레이 상에서 언로딩작업 및 로딩작업이 순차적으로 또는 동시적으로 이루어질 수 있는 기술이 개시되어 있음을 알 수 있다.
그런데 인용기술에 의하면, 로딩작업과 언로딩작업을 하나의 픽앤플레이스장치에 의해서 순차적으로 수행할 경우 로딩 및 언로딩에 걸리는 시간이 더 길어질 수밖에는 없고, 로딩용 픽앤플레이스장치와 언로딩용 픽앤플레이스장치에 의해 작업을 수행하는 경우 로딩용 픽앤플레이스장치와 언로딩용 픽앤플레이스장치(또는 소팅용 픽앤플레이스장치)의 작동간섭을 방지하기 위한 정교한 이동제어가 이루어져야 한다는 문제점이 있을 뿐더러, 상술한 종래기술에 따른 문제점을 그대로 가지고 있게 된다.
또한, 인용기술에 의하면 로딩 및 언로딩위치에 정지된 테스트트레이 상에 로딩 및 언로딩이 이루어지기 때문에 언로딩이 적절히 이루어졌는지를 확인하는 소자검출작업을 수행할 수가 없다. 왜냐하면, 로딩용 픽앤플레이스장치 및 언로딩용 픽앤플레이스장치가 테스트트레이의 상방향에서 테스트트레이의 전면적에 걸쳐서 동작하기 때문에 소자검출센서를 설치하게 되면 로딩용 픽앤플레이스장치 및 언로딩용 픽앤플레이스장치가 소자검출센서와 간섭을 하기 때문에 소자검출센서 자체를 설치하기가 곤란한 것이다. 따라서 인용기술에 의할 경우 언로딩이 적절히 이루어 졌는지를 자동적으로 파악할 수 없는 문제점이 있는 것이다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로 다음과 같은 목적을 가진다.
첫째, 테스트트레이 상에 적재된 반도체소자들을 파지하기 위한 파지위치를 특정함으로써 언로딩용 픽앤플레이스장치의 이동제어를 간단하게 구현시킬 수 있는 기술을 제공한다.
둘째, 테스트트레이와 다음 테스트트레이 사이에 대기시간을 없앰으로써 테스트트레이의 순환시간을 줄일 수 있는 기술을 제공한다. 즉, 테스트트레이의 반도체소자들의 언로딩이 완료되는 시점부터 다음 테스트트레이의 반도체소자들의 언로딩이 시작되는 시점까지의 대기시간을 없앰으로써 테스트트레이의 순환시간을 줄이는 기술을 제공하는 것이다.
셋째, 로딩용 픽앤플레이스장치와 언로딩용 픽앤플레이스장치(또는 소팅용 픽앤플레이스장치) 간의 작동간섭 없이 하나의 테스트트레이 상에서 로딩작업과 언로딩작업이 동시적으로 수행될 수 있도록 할 수 있는 기술을 제공한다.
넷째, 하나의 테스트트레이 상에서 로딩작업과 언로딩작업이 동시적으로 수행되면서도 언로딩작업이 적절히 이루어졌는지를 자동적으로 파악할 수 있는 기술을 제공한다.
다섯째, 로딩 또는 언로딩되는 테스트트레이의 노출 부분을 최소화시킬 수 있는 기술을 제공한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러는, 로딩위치와 상기 로딩위치와 일정 간격 이격된 언로딩위치를 포함하는 순환경로를 순환하는 테스트트레이; 상기 언로딩위치에서 상기 테스트트레이의 일부 영역에 적재된 반도체소자를 파지하여 언로딩시키는 언로딩장치; 및 상기 언로딩장치의 파지위치가 특정될 수 있도록 상기 언로딩장치의 언로딩작업에 대응하여 상기 테스트트레이를 상기 언로딩위치에서 상기 로딩위치 방향으로 단계적으로 이동시키는 테스트트레이이송장치; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 언로딩장치의 파지동작을 위해 상기 언로딩위치에 위치된 상기 테스트트레이의 일 부분을 외부에 국부적으로 노출시키는 덮개플레이트; 를 더 포함하는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러는, 로딩위치와 상기 로딩위치와 일정 간격 이격된 언로딩위치를 포함하는 순환경로를 순환하는 테스트트레이; 상기 언로딩위치에서 상기 테스트트레이의 일부 영역에 적재된 반도체소자를 파지하여 언로딩시키는 언로딩장치; 상기 로딩위치에서 상기 테스트트레이의 다른 일부 영역으로 반도체소자를 적재하여 로딩시키는 로딩장치; 및 상기 언로딩장치의 파지위치 및 상기 로딩장치의 적재위치가 특정될 수 있도록 상 기 언로딩장치의 언로딩작업 및 상기 로딩장치의 로딩작업에 대응하여 상기 테스트트레이를 상기 순환경로 상의 순환방향으로 단계적으로 이동시키는 테스트트레이이송장치; 를 포함하며, 상기 언로딩위치와 상기 로딩위치 간의 이격거리는 상기 테스트트레이의 길이보다 짧은 것을 특징으로 한다.
상기 언로딩위치와 상기 로딩위치 사이에 위치된 상기 테스트트레이의 또 다른 일부 영역에 반도체소자가 모두 언로딩되었는지 여부를 검출하기 위한 소자검출센서; 를 더 포함하는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 언로딩장치의 파지동작 및 상기 로딩장치의 적재동작을 위해 상기 언로딩위치 및 상기 로딩위치에 위치된 상기 테스트트레이의 일 부분들을 외부에 국부적으로 노출시키는 덮개플레이트; 를 더 포함하는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러의 언로딩방법은, 로딩위치와 상기 로딩위치와 일정 간격 이격된 언로딩위치를 포함하는 순환경로를 순환하는 테스트트레이 상에 적재된 반도체소자를 언로딩시키기 위하여 반도체소자를 파지하는 파지위치가 특정되도록, 언로딩작업에 대응하여 상기 테스트트레이를 상기 언로딩위치에서 상기 로딩위치 방향으로 단계적으로 이동시키면서 상기 파지위치에 위치된 상기 테스트트레이의 일부 영역에 적재된 반도체소자들을 언로딩시키는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러의 작동방 법은, 테스트트레이의 일 부분-언로딩위치에 위치된 부분-에서는 언로딩작업을 수행하고, 상기 테스트트레이의 다른 부분-로딩위치에 위치된 부분-에서는 로딩작업을 수행하되, 상기 언로딩작업 및 상기 로딩작업에 대응하여 상기 테스트트레이를 순환방향-상기 언로딩위치 및 상기 로딩위치를 포함하는 순환경로 상의 순환방향-으로 단계적으로 이동시킴으로써 상기 테스트트레이의 부분들이 상기 언로딩위치 및 상기 로딩위치를 순차적으로 경유할 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.
이하에서는 상술한 바와 같은 본 발명에 따른 테스트핸들러에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 더 상세히 설명한다.
도1은 본 발명의 실시예에 따른 테스트핸들러(100)를 평면에서 바라본 개념도이고, 도2는 도1의 테스트핸들러(100)의 주요부분(S)에 대한 개략적인 사시도, 도3은 도2의 주요부분을 I방향에서 바라본 개략도이다.
도1 내지 도3에서 참조되는 바와 같이 본 실시예에 따른 테스트핸들러(100)는, 테스트트레이(110), 소크챔버(120), 테스트챔버(130), 디소크챔버(140), 테스트트레이이송장치(150), 로딩용 픽앤플레이스장치(160), 로딩용 개방장치(170, 도2 참조), 언로딩용 픽앤플레이스장치(180), 언로딩용 개방장치(190, 도2 참조), 소자검출장치(200, 도3 참조), 덮개플레이트(210) 등을 포함하여 구성된다.
테스트트레이(110)는 반도체소자들을 적재시키기 위한 적재공간(LS, 도2 참조)을 M X N 행렬형태(예를 들어, 16 X 16 행렬형태)로 구비하고 있으며, 로딩위치(L.P), 테스트위치(T.P) 및 언로딩위치(U.P)를 포함하는 일정한 순환경로(C) 상 을 순환하는 데, 더 구체적으로는 로딩위치(L.P)에서 소크챔버(120), 테스트위치(T.P)가 있는 테스트챔버(130), 디소크챔버(140) 및 언로딩위치(U.P)를 거쳐 다시 로딩위치(L.P)로 이송되면서 순환경로(C) 상을 순환한다. 여기서 로딩위치(L.P)와 언로딩위치(U.P)는 반도체소자를 테스트트레이(110)로 적재시키거나 반도체소자를 테스트트레이(110)로부터 파지하여 이탈시키는 위치를 말하며, 본 실시예에서는 로딩용 픽앤플레이스장치(160)에 의해 반도체소자가 적재되는 특정한 적재위치가 그대로 로딩위치(L.P)가 되고, 언로딩용 픽앤플레이스장치(180)에 의해 반도체소자를 파지하여 이탈시키기 위한 특정한 파지위치가 그대로 언로딩위치(U.P)로 되어 로딩위치(L.P)를 적재위치로 언로딩위치(U.P)를 파지위치로 달리 정의할 수 있으므로, 이하에서는 설명의 필요에 따라서 요구되는 용어를 선택적으로 사용하며 부호를 서로 동일하게 인용하도록 한다.
본 실시예에서는 상기한 바와 같이 테스트트레이(110)에 반도체소자를 적재시키는 로딩위치(L.P)와 테스트트레이(110)에서 반도체소자를 파지하여 언로딩시키는 언로딩위치(U.P)가 특정되어 있는 데, 로딩위치(L.P)와 언로딩위치(U.P) 간의 이격거리(L1)가 테스트트레이(110)의 길이(L2, 더 구체적으로는 테스트트레이의 첫 열에서 마지막 열까지의 길이)보다 짧도록 되어 있어서 테스트트레이(110)가 로딩위치(L.P)와 언로딩위치(U.P)에 걸쳐서 위치되는 시점을 가지며, 이러한 시점에서 하나의 테스트트레이(110)를 대상으로 로딩작업과 언로딩작업이 동시적으로 수행되도록 되어 있다.
소크챔버(120)는 테스트트레이(110)에 적재된 반도체소자를 예열 또는 예냉시키기 위해 구비된다.
테스트챔버(130)는 테스트위치(T.P)에 있는 테스트트레이(110)에 적재된 반도체소자를 테스터(미도시)의 테스트소켓(미도시)에 공급하여 테스트가 이루어질 수 있도록 지원하기 위해 구비된다.
디소크챔버(140)는 테스트트레이(110)에 적재된 반도체소자로부터 열이나 냉기를 제거시키기 위해 마련된다.
테스트트레이이송장치(150)는 디소크챔버(140)로부터 배출된 테스트트레이(110)를 언로딩위치(U.P) 및 로딩위치(L.P)로 순차적으로 이송시키기 위해 구비된다. 물론, 테스트핸들러(100)에는 테스트트레이(110)를 순환경로(C) 상에서 순환시키기 위한 다수의 테스트트레이이송장치가 구비되지만, 도1에는 본 발명의 특징과 관련이 있는 디소크챔버(140)에서 배출된 테스트트레이(110)를 언로딩위치(U.P) 및 로딩위치(L.P)로 이동시키기 위한 테스트트레이이송장치(150)만 개략적으로 도시하고 나머지 테스트트레이이송장치는 생략하였다.
로딩용 픽앤플레이스장치(160)는 특정한 적재위치(L.P)에 위치된 테스트트레이(110)의 일 부분(더 자세히는 해당 일 부분에 있는 적재공간들)으로 반도체소자들을 로딩시키기 위해 구비된다. 이러한 로딩용 픽앤플레이스장치(160)는 반도체소자들을 파지하거나 파지해제하는 다수의 픽커(P.K)들을 포함하여 구성되는 데, 다수의 픽커(P.K)들은 2 X L 행렬형태, 예를 들면, 도4의 (a)에서 참조되는 바와 같이 2 X 8 또는 도4의 (b)에서 참조되는 바와 같이 2 X 16 행렬형태로 구비된다. 물론 한꺼번에 3열의 적재공간(LS)에 적재시킬 수 있도록 구현되는 경우 도4의 (c)에서 참조되는 바와 같이 3 X L 행렬형태로 구비되는 것도 가능하다.
한편, 로딩용 개방장치(170)는, 도2 및 도3에서 참조되는 바와 같이 적재위치(L.P)의 하방에 위치하며, 적재위치(L.P)에 위치된 테스트트레이(110)의 일 부분을 개방시키는 역할을 수행한다. 일반적으로 테스트트레이(110)는 반도체소자를 적재한 상태에서 이송되기 때문에, 적재된 반도체소자의 이탈을 방지하기 위한 고정장치(미도시)가 필요하다. 로딩용 개방장치(170)는 로딩 시에 그러한 고정장치의 고정을 해제시켜 로딩용 픽앤플레이스장치(160)에 의한 로딩작업이 원활히 이루어질 수 있도록 하는 역할을 수행한다. 즉, 본 실시예에 따르면 고객트레이에서 테스트트레이(110)로 반도체소자들을 로딩시키기 위한 로딩장치가 로딩용 픽앤플레이스장치(160) 및 로딩용 개방장치(170)를 포함하여 구성된다. 물론, 실시하기에 따라서는 일본국의 어드반테스트사에서 생산되는 테스트핸들러에 적용되는 것처럼 테스트트레이를 개방시키기 위한 장치를 픽앤플레이스장치에 함께 구성시킬 수도 있다.
언로딩용 픽앤플레이스장치(180)는 언로딩위치(U.P)에 있는 테스트트레이(110)의 다른 부분에 적재된 반도체소자들을 언로딩시키기 위해 구비된다. 여기서 다른 부분이라는 용어는 상기한 일 부분과 다른 영역이라는 것을 명확히 하기 위해 사용되고 있으며 이하에서도 동일한 개념으로 사용된다. 이러한 언로딩용 픽앤플레이스장치(180)도 마찬가지로 반도체소자들을 파지하거나 파지해제하는 다수의 픽커(P.K)들을 포함하여 구성되며, 도4의 (a) 내지 (c)에서 참조되는 행렬형태로 구비될 수 있다.
도2 및 도3에서 참조되는 바와 같은 언로딩용 개방장치(190)는 파지위치(U.P)의 하방에 위치하며, 파지위치(U.P)에 있는 테스트트레이(110)의 다른 부분을 개방시키기 위해 구비된다. 마찬가지로 본 실시예에 따른 테스트핸들러(100)에서는 테스트트레이(100)로부터 반도체소자를 언로딩시키는 언로딩장치가 언로딩용 픽앤플레이스장치(180) 및 언로딩용 개방장치(190)를 포함하여 구성된다.
소자검출장치(200)는 적재위치(L.P)와 파지위치(U.P) 사이에 구비되는 것으로, 테스트트레이(110)의 각 부분들이 로딩위치(L.P)와 언로딩위치(U.P) 사이에 있는 소자검출위치(D.P)를 지나갈 때 소자검출장치(200)에 의해 해당 부분들로부터 반도체소자들이 모두 언로딩되었는지를 검출한다.
덮개플레이트(210)는 로딩위치(L.P) 및 언로딩위치(U.P)에 위치한 테스트트레이(110)의 부분들을 제외한 나머지 부분을 외부로부터 차단시키기 위해 마련된다. 따라서 덮개플레이트(210)는 로딩위치(L.P) 및 언로딩위치(U.P)만이 외부에 국부적으로 노출되도록 되어 있다.
참고적으로 도1의 테스트핸들러(100)에서 로딩위치(L.P) 및 언로딩위치(U.P)의 전방으로는 로딩플레이트(lp) 및 언로딩플레이트(up)들이 구비되고 있으며, 이러한 로딩플레이트(lp) 및 언로딩플레이트(up) 상에 미테스트된 반도체소자들이 적재된 고객트레이(로딩플레이트 상에 위치됨)나 테스트된 반도체소자들을 적재시키기 위한 빈 고객트레이(언로딩플레이트 상에 위치됨)가 놓여진다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 테스트핸들러(100)의 작동방법에 대하여 설명한다.
순환경로(C) 상을 순환하는 테스트트레이(110)가 디소크챔버(140)로부터 배출되면, 테스트트레이이송장치(150)에 의해 테스트트레이(110)가 언로딩위치(U.P)로 이송되게 된다. 테스트트레이(110)에 행렬형태로 구비되는 제1열 및 제2열(순환경로 상의 이동방향[도5에서 왼쪽방향]에서 앞에 위치된 열을 제1열이라 정의하고 그 뒤에 위치된 열들을 순서적으로 2열, 3열,...로 정의한다)의 적재공간(LS)들이 도5에서 참조되는 바와 같이 언로딩위치(U.P)까지 이송되면, 테스트트레이이송장치(150, 도1 참조)의 작동이 멈추게 되고, 테스트트레이(110)가 정지한 상태에서 언로딩용 픽앤플레이스장치(180) 및 언로딩용 개방장치(190)가 작동하여 도6에서 참조되는 바와 같이 언로딩용 픽앤플레이스장치(180)가 제1열 및 제2열의 적재공간(LS)에 적재된 반도체소자(D)들을 파지한 후 고객트레이로 이동시킨다.
그리고 제1열 및 제2열의 적재공간(LS)으로부터 반도체소자들이 이탈되면 다시 테스트트레이이송장치(150)가 작동하여 도7에서 참조되는 바와 같이 테스트트레이(110)의 제3열 및 제4열의 적재공간(LS)에 적재된 반도체소자(D)들이 언로딩위치(U.P)에 위치될 때까지 테스트트레이(110)를 이송시키고, 제3열 및 제4열의 적재공간(LS)에 적재된 반도체소자(D)들이 언로딩되면 계속하여 제5열 및 제6열의 적재공간(LS)에 적재된 반도체소자(D)들이 언로딩되는 순으로 언로딩작업을 단계적으로 수행하면서 궁극적으로 테스트트레이(110)의 모든 부분에 걸쳐 반도체소자(D)들이 순차적으로 언로딩위치(U.P)에서 언로딩될 수 있도록 한다. 여기서 언로딩용 픽앤플레이스장치(180)는 그 파지위치(U.P)가 특정되고 있는데, 이는 언로딩작업에 대응하여 테스트트레이(110)가 테스트트레이이송장치(150)에 의해 단계적으로 이송되 기 때문임을 알 수 있다. 또한, 언로딩용 픽앤플레이스장치(180)가 파지위치(U.P)에서 반도체소자(D)들을 파지한 후 언로딩플레이트(up, 도1 참조) 상에 있는 고객트레이로 적재시킨 후 다시 파지위치(U.P)로 이동되어 올 때까지의 시간동안 테스트트레이(110)가 순환경로(C) 상의 순환방향으로 일정거리(2열의 적재공간만큼의 거리)만큼 이송되기 때문에 언로딩용 픽앤플레이스장치(180)의 이동 및 적재시간을 테스트트레이(110)의 이송시간으로 활용하고 있음을 알 수 있다.
한편, 테스트트레이(110)가 단계적으로 이송되면서 먼저 언로딩이 완료된 제1열의 적재공간(LS)이 도8에서 참조되는 바와 같이 언로딩위치(U.P)에서 로딩위치(L.P)로 이동하면서 소자검출위치(D.P)에 위치되는 시점에서 소자검출장치(200)에 의해 해당 부분(제1열, 이후에는 제2열, 제3열 순으로)에 언로딩되지 아니한 반도체소자(D)들이 있는지가 검출되며, 계속하여 테스트트레이(110)가 단계적으로 이송되면서 도9에서 참조되는 바와 같이 테스트트레이(110)의 제1열 및 제2열의 적재공간(LS)이 로딩위치(L.P)에 위치되면 로딩용 픽앤플레이스장치(160) 및 로딩용 개방장치(170)가 작동하여 제1열 및 제2열의 적재공간(LS)으로 반도체소자(D)들을 로딩시킨다. 물론, 테스트트레이(110)의 다른 일부 영역(도9의 제7열 및 제8열의 적재공간)에서는 동시적으로 언로딩작업이 수행된다.
즉, 테스트트레이(110)가 단계적으로 이송되면서 일부 영역에서는 로딩이 이루어지고 다른 일부 영역에서는 언로딩이 이루어지도록 함으로써, 하나의 테스트트레이(110) 상에서 로딩과 언로딩이 동시적으로 수행될 수 있게 되는 것이다.
참고적으로 테스트트레이(110)의 이송방법에 관하여 도10을 참조하여 보면, 앞의 테스트트레이(110-1, 순환경로 상에서 먼저 언로딩위치를 거치는 테스트트레이)가 이송되면서 뒤의 테스트트레이(110-2, 순환경로 상에서 앞의 테스트트레이 다음으로 언로딩위치를 거치는 테스트트레이)가 디소크챔버(140)로부터 배출되면 테스트트레이이송장치(150)는 뒤의 테스트트레이(110-2)에 이송력을 가하고, 뒤의 테스트트레이(110-2)가 앞의 테스트트레이(110-1)를 밀면서 앞의 테스트트레이(110-1)까지 함께 이송되도록 구현함으로써, 하나의 테스트트레이이송장치(150)에 의해 두 개의 테스트트레이를 한꺼번에 이송 제어한다.
이러한 구성에 의해, 테스트트레이와 다음 테스트트레이의 언로딩작업 사이에 테스트트레이 교체에 따른 대기시간을 대폭 줄일 수 있다. 즉, 테스트트레이의 언로딩작업이 끝나고 언로딩위치에서 완전히 이탈이 된 후 다음의 테스트트레이가 언로딩위치에 위치하는 동안 언로딩이 이루어지지 않던 대기시간이 두 개의 테스트트레이가 연이어 이송됨에 따라 없어지게 되는 것이다. 두 개의 테스트트레이 사이의 대기시간이 없어지는 효과는 로딩작업에서도 동일하게 존재한다.
한편, 실시하기에 따라서는 디소크챔버(140)로부터 테스트트레이가 배출되어서부터 일정구간까지의 이송을 책임지는 테스트트레이이송장치와 일정구간 이후부터 테스트트레이가 소크챔버(120)로 인입시키기 전까지의 이송을 책임지는 테스트트레이이송장치를 분리하여 구성할 수도 있을 것이다.
위의 실시예는 언로딩용 픽앤플레이스장치(180)와 언로딩용 개방장치(190)로 언로딩장치를 구현시키고 있지만, 실시하기에 따라서는 도11에 도시된 바와 같이 소팅용 픽앤플레이스장치(1210), 소팅테이블(1220), 언로딩용 개방장치(미도시), 언로딩용 픽앤플레이스장치(1230)로 언로딩장치를 구현시키는 것도 얼마든지 고려될 수 있으며, 이러한 경우에는 소팅용 픽앤플레이스장치(1210)가 언로딩위치(U.P)에서 반도체소자들을 파지하여 소팅테이블(1220)로 이동시키고, 언로딩용 픽앤플레이스장치(1230)가 소팅테이블(1220)에서 언로딩플레이트(up) 상의 고객트레이로 반도체소자들을 이동시키게 된다.
위에서 설명한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 픽앤플레이스장치가 서로 이격된 로딩위치에 있는 테스트트레이나 언로딩위치에 있는 테스트트레이의 일부분에만 반도체소자들을 로딩시키거나 언로딩시키기 때문에 픽앤플레이스장치의 적재위치 및 파지위치가 특정되어 픽앤플레이스 장치의 이동제어가 단순해지면서도 잼발생이 최대한 방지될 수 있어서 생산 및 정비 시 작업성이 향상되고, 테스트트레이의 전 부분에 걸쳐 이동구간을 가질 필요가 없기 때문에 픽앤플레이스장치의 이동거리도 짧아진다.
둘째, 테스트트레이가 로딩위치 또는 언로딩위치에서 연이어 이송되기 때문에 두 개의 테스트트레이의 로딩작업 또는 언로딩작업 사이에 테스트트레이 교체에 따른 대기시간을 대폭 줄일 수 있다.
셋째, 하나의 테스트트레이 상에서 로딩 및 언로딩이 동시에 이루어지더라도 적재위치 및 파지위치가 특정되기 때문에 로딩용 픽앤플레이스장치와 언로딩용 픽앤플레이스장치의 작동간섭을 고려할 필요가 없게 된다.
넷째, 하나의 테스트트레이 상에서 로딩작업과 언로딩작업이 동시적으로 수행되지만, 로딩위치와 언로딩위치가 이격되어 있기 때문에 로딩위치와 언로딩위치 사이에서 언로딩이 적절히 이루어졌는지를 자동적으로 파악할 수 있기 때문에 제품의 신뢰성을 향상시킨다.
다섯째, 로딩위치 및 언로딩위치에서 테스트트레이의 일 부분들만이 외부에 국부적으로 노출되기 때문에 테스트트레이로 먼지 또는 이물질 등이 떨어지는 것을 최소화시킬 수 있다.
여섯째, 로딩위치 및 언로딩위치에서 덮개플레이트가 개제되어 테스트트레이의 일 부분들만이 외부에 국부적으로 노출되기 때문에 덮개플레이트 상에 기타 다른 구성들을 배치시킬 수 있는 등 공간 활용도를 높일 수 있다.

Claims (7)

  1. 삭제
  2. 로딩위치와 상기 로딩위치와 일정 간격 이격된 언로딩위치를 포함하는 순환경로를 순환하는 테스트트레이;
    상기 언로딩위치에서 상기 테스트트레이의 일부 영역에 적재된 반도체소자를 파지하여 언로딩시키는 언로딩장치;
    상기 언로딩장치의 파지위치가 특정될 수 있도록 상기 언로딩장치의 언로딩작업에 대응하여 상기 테스트트레이를 상기 언로딩위치에서 상기 로딩위치 방향으로 단계적으로 이동시키는 테스트트레이이송장치; 및
    상기 언로딩장치의 파지동작을 위해 상기 언로딩위치에 위치된 상기 테스트트레이의 일 부분을 외부에 국부적으로 노출시키는 덮개플레이트; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러.
  3. 로딩위치와 상기 로딩위치와 일정 간격 이격된 언로딩위치를 포함하는 순환경로를 순환하는 테스트트레이;
    상기 언로딩위치에서 상기 테스트트레이의 일부 영역에 적재된 반도체소자를 파지하여 언로딩시키는 언로딩장치;
    상기 로딩위치에서 상기 테스트트레이의 다른 일부 영역으로 반도체소자를 적재하여 로딩시키는 로딩장치; 및
    상기 언로딩장치의 파지위치 및 상기 로딩장치의 적재위치가 특정될 수 있도록 상기 언로딩장치의 언로딩작업 및 상기 로딩장치의 로딩작업에 대응하여 상기 테스트트레이를 상기 순환경로 상의 순환방향으로 단계적으로 이동시키는 테스트트레이이송장치; 를 포함하며,
    상기 언로딩위치와 상기 로딩위치 간의 이격거리는 상기 테스트트레이의 길이보다 짧아서 상기 테스트트레이가 상기 언로딩위치와 상기 로딩위치에 걸쳐서 위치되는 시점을 가지며, 해당 시점에서 상기 테스트트레이를 대상으로 로딩작업과 언로딩작업이 동시적으로 수행되는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 언로딩위치와 상기 로딩위치 사이에 위치된 상기 테스트트레이의 또 다른 일부 영역에 반도체소자가 모두 언로딩되었는지 여부를 검출하기 위한 소자검출센서; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 언로딩장치의 파지동작 및 상기 로딩장치의 적재동작을 위해 상기 언로딩위치 및 상기 로딩위치에 위치된 상기 테스트트레이의 일 부분들을 외부에 국부 적으로 노출시키는 덮개플레이트; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러.
  6. 삭제
  7. 테스트트레이의 일 부분-언로딩위치에 위치된 부분-에서는 언로딩작업을 수행하고, 상기 테스트트레이의 다른 부분-로딩위치에 위치된 부분-에서는 로딩작업을 수행하되, 상기 언로딩작업 및 상기 로딩작업에 대응하여 상기 테스트트레이를 순환방향-상기 언로딩위치 및 상기 로딩위치를 포함하는 순환경로 상의 순환방향-으로 단계적으로 이동시킴으로써 상기 테스트트레이의 부분들이 상기 언로딩위치 및 상기 로딩위치를 순차적으로 경유할 수 있도록 하며, 상기 언로딩작업과 상기 로딩작업이 동시적으로 이루어지는 시점이 존재하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러의 작동방법.
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