DE19723434A1 - Halbleiterbauelement-Testgerät - Google Patents

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Halbleiterbauelement-Testgerät zum Testen von einem oder mehreren Halbleiterbauelementen, insbesondere von einem oder mehreren, typische Beispiele für Halbleiterbauelemente darstellenden, integrierten Halbleiterschaltungselementen (im folgenden auch als IC oder ICs bezeichnet) daraufhin, ob der IC oder die ICs normal arbeiten oder nicht. Insbesondere bezieht sich die vorliegende Erfindung auf ein Halbleiterbauelement-Testgerät des Typs, bei dem ein oder mehrere zu testende ICs (IC im Test) zum Zwecke des Testens auf ein Test-Tablett geladen werden und zusammen mit dem Test-Tablett zu einem Testabschnitt transportiert werden, in dem die ICs mit Sockeln eines Testkopfs (eine zum Anle­ gen und Aufnehmen von verschiedenen elektrischen, für den Test erzeugten Signalen dienende Komponente des Testgeräts) in elektrischen Kontakt gebracht werden, während sie sich auf dem Test-Tablett befinden, um hierdurch den elektrischen Test der ICs durchzuführen, wonach die getesteten ICs aus dem Testabschnitt heraustransportiert und dann in Abhängigkeit von den Daten der Testergebnisse in auslegungskonforme oder akzeptable bzw. fehlerfreie Bauteile und nicht-auslegungskonforme oder fehlerhafte Bauteile sortiert werden.

Viele der (üblicherweise als Testabschnitt bezeichneten) elektrischen Abschnitte eines Halblei­ terbauelement-Testgeräts, die zum Anlegen eines Testsignals mit einem vorbestimmten Muster an ein zu testendes Halbleiterbauelement, das heißt eine im Test befindliche Einrichtung (übli­ cherweise auch als DUT bezeichnet), und zum Messen der elektrischen Eigenschaften der Bauelemente dienen, weisen eine mit ihnen verbundene Halbleiterbauelement-Transport- und Handhabungs- oder Bearbeitungseinrichtung (üblicherweise auch als Handhabungseinrichtung bezeichnet) auf, die die Halbleiterbauelemente zu einem Testabschnitt transportiert, die Bauele­ mente mit Sockeln eines Testkopfs in dem Testabschnitt in elektrischen Kontakt bringt, die getesteten Halbleiterbauelemente nach dem Abschluß des Testvorgangs aus dem Testabschnitt herausfördert, und die Bauelemente in Abhängigkeit von den Daten der Testergebnisse in akzep­ table Bauteile und fehlerhafte Bauteile sortiert. In dem vorliegenden Text wird das Testgerät, umfassend den Testabschnitt und die mit ihm verbundene oder einstückig ausgebildete Handha­ bungseinrichtung der oben beschriebenen Art, als "Halbleiter-Testgerät" bezeichnet. In der nachfolgenden Offenbarung wird die vorliegende Erfindung unter Bezugnahme auf ICs, die typi­ sche Beispiele für Halbleiterbauelemente darstellen, zum Zwecke der Erläuterung beschrieben.

Im folgenden wird zunächst unter Bezugnahme auf die Fig. 4 und 5 der allgemeine Aufbau eines herkömmlichen IC-Testgeräts beschrieben, das mit einer an ihm angebrachten Handhabungsein­ richtung versehen ist, die als "horizontales Transportsystem" bzw. "Horizontal-Transportsystem" bezeichnet wird. Das dargestellte IC-Testgerät weist einen Kammerabschnitt 100 zum Testen von ICs wie etwa von Halbleiterspeichern, die auf einem Test-Tablett TST aufgebracht sind und auf dem Test-Tablett TST transportiert werden, einen IC-Speicherabschnitt oder IC-Lagerabschnitt 200, in dem ICs, die einem Test zu unterziehen sind (das heißt zu testende ICs) aussortiert werden und die getesteten ICs aussortiert und an bestimmter Stelle gelagert werden, einen Belade- bzw. Beschickungsabschnitt 300, bei dem die zu testenden ICs, die ein Benutzer zuvor auf ein für allgemeinen Einsatz dienendes Tablett (Kunden-Tablett) KST aufgebracht hat, zu einem Test-Tablett TST, das hohen und/oder niedrigen Temperaturen widerstehen kann, übertragen und auf dieses umgesetzt werden, und einen Entladeabschnitt 400 auf, bei dem die getesteten ICs, die auf dem Test-Tablett TST aus dem Kammerabschnitt 100 heraustranspor­ tiert wurden, nachdem sie einem Test in der Testkammer bzw. dem Kammerabschnitt 100 unterzogen wurden, von dem Test-Tablett TST auf ein oder mehrere für allgemeinen Einsatz ausgelegte Tabletts KST für eine Umsetzung auf diese Tabletts KST transportiert werden. Der Entladeabschnitt 400 ist allgemein derart aufgebaut, daß die getesteten ICs auf der Grundlage der Daten der Testergebnisse in entsprechende Kategorien sortiert bzw. klassifiziert werden und sie dann auf die entsprechenden, für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts aufgebracht werden.

Der Kammerabschnitt 100 weist eine Konstanttemperaturkammer oder thermostatische Kammer (Thermostatkammer) 101, die zum Aufnehmen der zu testenden und auf dem Test-Tablett TST aufgebrachten ICs und zum Ausüben einer gezielten Temperaturbelastung auf die ICs bei hoher oder niedriger Temperatur dient, eine Testkammer 102 zum Bewirken eines elektrischen Tests bezüglich der ICs, die der Temperaturbelastung in der Konstanttemperaturkammer 101 unterzo­ gen wurden, und eine Kammer 103 zum Beseitigen der Temperaturbelastung auf, die zum Entfernen der auf die ICs in der Testkammer 102 ausgeübten Temperaturbeanspruchung dient. Die Testkammer 102 enthält einen in ihr befindlichen Testkopf 104 des Testgeräts, führt unter­ schiedliche elektrische, zum Testen dienende Signale über den Testkopf 104 zu den zu testen­ den und in elektrischem Kontakt mit an dem Testkopf 104 montierten Sockeln befindlichen ICs zu, nimmt als Antwort bzw. Reaktion erhaltene Signale von den ICs ab und leitet diese zu dem Testabschnitt des Testgeräts.

Jedes der Test-Tabletts TST wird in einer umlaufenden Weise von dem Beschickungsabschnitt über die Konstanttemperaturkammer 101 des Kammerabschnitts 100, die Testkammer 102 des Kammerabschnitts 100, die im Kammerabschnitt 100 enthaltene Kammer 103 zur Beseitigung der Temperaturbelastung und den Entladeabschnitt 400 in dieser Reihenfolge zu dem Beschickungsabschnitt 300 bewegt. Die Konstanttemperaturkammer 100 und die Kammer 103 zu Beseitigung der Temperaturbelastung sind größer als die Testkammer 102 und weisen nach oben gerichtete Abschnitte auf, die jeweils über die Oberseite der Testkammer 102 hinausra­ gen. Wie in Fig. 5 gezeigt ist, erstreckt sich zwischen den nach oben vorstehenden Abschnitten der Konstanttemperaturkammer 101 und der Kammer 103 zur Beseitigung der Temperatur­ belastung eine Basis-Platte 105, auf der eine Test-Tablett-Transporteinrichtung 108 angebracht ist, die zum Transportieren des Test-Tabletts TST aus der Kammer 103 zur Beseitigung der Temperaturbelastung zu der Konstanttemperaturkammer 101 dient.

Wenn auf die zu testenden ICs in der Konstanttemperaturkammer 101 eine durch eine hohe Temperatur verursachte Temperaturbelastung (eine thermische Streßbeanspruchung) ausgeübt wurde, kühlt die Kammer 103 zur Beseitigung der Temperaturbelastung die getesteten ICs auf Raumtemperatur mittels eines Blasvorgangs ab, wonach die ICs zu dem Entladeabschnitt 400 transportiert werden. Wenn auf der anderen Seite eine durch eine niedrige Temperatur von beispielsweise -30°C ausgeübte Temperaturbelastung (eine Tieftemperaturbeanspruchung) auf die zu testenden ICs in der Konstanttemperaturkammer 101 ausgeübt wurde, erwärmt die Kammer 103 zur Beseitigung der Temperaturbelastung die getesteten ICs mittels warmer Luft oder einer Heizeinrichtung bis zu einer Temperatur, bei der sich kein Tauniederschlag auf den ICs bildet, wonach die ICs dann aus der Kammer 103 zur Beseitigung der Temperaturbelastung heraus und zu dem Entladeabschnitt 400 transportiert werden.

Das Test-Tablett TST mit den darauf in dem Beschickungsabschnitt aufgebrachten ICs wird von dem Beschickungsabschnitt zu der Konstanttemperaturkammer 101 in dem Kammerabschnitt 100 gefördert. Die Konstanttemperaturkammer 101 weist eine vertikale Transporteinrichtung bzw. Vertikaltransporteinrichtung auf, die in ihr montiert ist und die dazu ausgelegt ist, eine Mehrzahl von Test-Tabletts TST (zum Beispiel neun Test-Tabletts) in der Form eines Stapels zu halten. Bei dem dargestellten Beispiel stapelt die vertikale Transporteinrichtung die transportier­ ten Test-Tabletts derart, daß ein Test-Tablett, das neu von dem Beschickungsabschnitt 300 aufgenommen wird, an der obersten Position des Stapels gehalten wird, wohingegen das an der Bodenseite befindliche Test-Tablett zu der Testkammer 102 gefördert wird. Die auf dem ober­ sten Test-Tablett TST befindlichen, zu testenden ICs werden einer vorbestimmten Temperatur­ belastung bei hoher oder niedriger Temperatur ausgesetzt, während das zugehörige Test-Tablett TST aufeinanderfolgend von der Oberseite zu der Bodenseite des Stapels durch eine vertikal nach unten gerichtete Bewegung der vertikalen Transporteinrichtung bewegt wird und/oder solange wartet, bis das unmittelbar vorhergehende Test-Tablett aus der Testkammer 102 herausgebracht worden ist. Der Testkopf 104 ist in der Testkammer 102 in deren mittleren Bereich angeordnet, und es wird jedes der Test-Tabletts TST, die jeweils einzeln aus der Konstanttemperaturkammer 101 heraustransportiert werden, auf den Testkopf 104 gefördert, wobei sie bei der konstanten Temperatur gehalten werden. Eine vorbestimmte Anzahl der ICs aus den auf dem zugeordneten Test-Tablett TST befindlichen ICs wird elektrisch mit IC-Buchsen bzw. IC-Sockeln (nicht gezeigt) verbunden, die an dem Testkopf 104 angebracht sind. Dies wird im weiteren Text noch näher beschrieben. Nach Abschluß des mit Hilfe des Testkopfs bewirkten Tests bezüglich aller ICs, die auf einem Test-Tablett TST angeordnet sind, wird das Test-Tablett TST in die Kammer 103 zur Beseitigung der Temperaturbelastung transportiert, bei der die auf die getesteten ICs auf dem zugehörigen Test-Tablett einwirkende Temperaturbelastung beseitigt wird und die getesteten ICs auf die Umgebungstemperatur oder Raumtemperatur zurückge­ bracht werden. Anschließend wird das Test-Tablett TST zu dem Entladeabschnitt 400 ausgege­ ben.

Ähnlich wie die vorstehend näher beschriebene Konstanttemperaturkammer 101 ist auch die Kammer 103 zur Beseitigung der Temperaturbelastung mit einer vertikalen Transporteinrichtung (Vertikaltransporteinrichtung) ausgestattet, die dazu ausgelegt ist, eine Mehrzahl von Test-Tabletts TST (zum Beispiel neun Test-Tabletts) in aufeinandergestapelter Form zu halten. Bei dem dargestellten Beispiel wird das Test-Tablett TST, das neu von der Testkammer 102 aufge­ nommen wird, an der Bodenseite des Stapels gehalten, wohingegen das an der obersten Stelle befindliche Test-Tablett zu dem Entladeabschnitt 400 ausgegeben wird. Die auf die getesteten ICs auf dem zugehörigen Test-Tablett einwirkende Temperaturbeanspruchung wird für eine Rückführung der ICs zu der außerhalb herrschenden Temperatur (Raumtemperatur) abgebaut, während das zugehörige Test-Tablett TST von der Bodenseite zu der Oberseite des Stapels aufgrund der vertikal nach oben gerichteten, von der vertikalen Transporteinrichtung hervorge­ rufenen Bewegung gefördert wird.

Die getesteten, auf dem Test-Tablett TST getragenen ICs werden zu dem Entladeabschnitt 400 geleitet, bei dem sie in Abhängigkeit von den Testergebnissen in entsprechende Kategorien aussortiert und von dem Test-Tablett TST auf die entsprechenden, für allgemeinen Einsatz ausgelegten und den jeweiligen Kategorien zugeordneten Tabletts aufgebracht und in diesen gelagert werden. Das Test-Tablett TST, das in dieser Weise in dem Entladeabschnitt 400 geleert wird, wird zu dem Beschickungsabschnitt 300 transportiert, bei dem es erneut mit zu testenden ICs bestückt wird, die von einem für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tablett KST auf das Test-Tablett TST aufgebracht werden. Im Anschluß hieran werden die gleichen Schritte gemäß dem vorstehenden erläuterten Ablauf wiederholt.

Wie in Fig. 5 gezeigt ist, kann eine IC-Transporteinrichtung zum Transportieren von ICs von einem für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tablett KST zu einem Test-Tablett TST in dem Beschickungsabschnitt 300 die Form einer für einen Transport in den Richtungen X und Y ausgelegten Transporteinrichtung 304 aufweisen, die ein Paar von beabstandeten, parallelen Schienen 301, die an der Basis-Platte 105 angebracht sind und sich über den Beschickungsab­ schnitt 300 in der von vorne nach hinten weisenden Richtung bzw. der Vorwärts- und Rück­ wärtsrichtung des Testgeräts (diese Richtung wird hier als die Richtung Y bezeichnet) er­ strecken, einen beweglichen Arm 302, der sich zwischen den beiden Schienen 301 erstreckt und dessen entgegengesetzten Enden an diesen in einer solchen Weise befestigt sind, daß er in der Richtung Y beweglich ist, und einen beweglichen Kopf 303 aufweisen, der durch den beweglichen Arm 302 in einer solchen Weise gehalten wird, daß er in derjenigen Richtung beweglich ist, in der sich der bewegliche Arm 302 erstreckt, das heißt in der von links nach rechts weisenden Richtung des Testgeräts (diese Richtung wird hier als die Richtung X bezeich­ net). Bei dieser Ausgestaltung kann sich der bewegliche Kopf 303 zwischen dem Test-Tablett TST und dem für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tablett KST in der Richtung Y hin- und herbewegen und kann sich weiterhin entlang des beweglichen Arms 302 in der Richtung X bewegen.

An der Unterseite des beweglichen Kopfs 303 sind IC-Saugflächen bzw. IC-Saugnäpfe in verti­ kaler Richtung beweglich angebracht, die nachfolgend unter Bezugnahme auf Fig. 7 beschrieben werden. Mit Hilfe einer Kombination aus der Bewegung des beweglichen Kopfes 303 in den Richtungen X und Y und der nach unten gerichteten Bewegung der Saugnäpfe lassen sich die Saugnäpfe in Anlage mit den ICs, die auf dem für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tablett KST angeordnet sind, bringen und diese ICs herausheben und an den Saugnäpfen durch Unter­ druckansaugung halten, so daß die ICs zu dem Test-Tablett TST übertragbar sind. Die Anzahl von Saugnäpfen, die an dem beweglichen Kopf 303 abgebracht sind, kann zum Beispiel acht betragen, so daß insgesamt acht ICs zu einem jeweiligen Zeitpunkt gemeinsam von dem für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tablett KST zu dem Test-Tablett TST transportiert werden können.

Es ist hierbei anzumerken, daß zwischen den Anhaltepositionen für das für allgemeinen Einsatz ausgelegte Tablett KST und das Test-Tablett TST eine Einrichtung 305 zum Korrigieren der Position eines ICs angeordnet ist, die als "Präzisionsausrichteinrichtung" bezeichnet wird. Die Positionskorrektureinrichtung 305 enthält relativ tiefe Ausnehmungen, in die man die ICs, die an die Saugnäpfe angezogen sind, nach einmaligem Freigeben hineinfallen läßt, bevor sie zu dem Test-Tablett TST gefördert werden. Die Ausnehmungen sind jeweils durch vertikal schräg verlaufende Seitenwände definiert, die aufgrund ihres schrägen Verlaufs die Positionen vorge­ ben, an denen die ICs in die Ausnehmungen hineinfallen. Nachdem acht ICs relativ zueinander mit Hilfe der Positionskorrektureinrichtung 305 präzise positioniert worden sind, werden diese acht exakt positionierten ICs erneut an die Saugnäpfe angezogen und zu dem Test-Tablett TST transportiert. Der Grund für die Bereitstellung der Positionskorrektureinrichtung 305 wird im folgenden erläutert. Die Ausnehmungen des für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts TST zum Halten der ICs sind größenmäßig derart bemessen, daß sie größer sind als die Größe der ICs, was zu großräumigen Änderungen der Positionen der ICs führen kann, die auf dem für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tablett KST angeordnet sind. Falls demgemäß die ICs als solche mittels Unterdruck durch die Saugnäpfe herausgegriffen und direkt zu dem Test-Tablett TST transportiert würden, könnte es manche ICs geben, die nicht erfolgreich in die IC-Lager­ ausnehmungen bzw. IC-Halteausnehmungen eingebracht werden, die in dem Test-Tablett TST ausgebildet sind. Aus diesem Grunde ist die Positionskorrektureinrichtung 305 erforderlich, die vorstehend beschrieben ist und die bewirkt, daß die ICs matrixförmig exakt so angeordnet werden, wie es der matrixförmigen Anordnung der IC-Halteausnehmungen entspricht, die in dem Test-Tablett TST ausgebildet sind.

Der Entladeabschnitt 400 ist mit zwei Sätzen von Transporteinrichtungen 404 für den Transport in den Richtungen X und Y ausgestattet, die hinsichtlich ihres Aufbaus mit der Transporteinrich­ tung 304 für den Transport in den Richtungen X und Y identisch sind, die an dem Be­ schickungsabschnitt 300 vorgesehen ist. Die Transporteinrichtungen 404 für den Transport in den Richtungen X und Y führen die Umsetzung der getesteten ICs von dem Test-Tablett TST, das zu dem Entladeabschnitt 400 ausgegeben worden ist, auf das für allgemeinen Einsatz ausgelegte Tablett KST durch. Jeder Satz der Transporteinrichtungen 404 für den Transport in den Richtungen X und Y weist ein Paar von beabstandeten, parallelen Schienen 401, die derart angebracht sind, daß sie in der Vorwärts- und Rückwärtsrichtung des Testgeräts (Richtung Y) verlaufen, einen beweglichen Arm 402, der sich zwischen dem Schienenpaar 401 erstreckt und der an den entgegengesetzten bzw. äußeren Enden an dem Schienenpaar 401 derart angebracht ist, daß er in der Richtung Y beweglich ist, und einen beweglichen Kopf 403 auf, der an dem beweglichen Arm 402 für eine Bewegung entlang des Arms in dessen Längsrichtung, das heißt in der von rechts nach links weisenden Richtung des Testgeräts (Richtung X), angebracht ist.

Fig. 6 zeigt den Aufbau eines Ausführungsbeispiels des Test-Tabletts TST. Das dargestellte Test-Tablett TST weist einen rechtwinkligen Rahmen 12 aus, der eine Mehrzahl von in gleichen gegenseitigen Abständen angeordneten, parallelen Leisten 13 enthält, die zwischen den einan­ der gegenüberliegenden, seitlichen Rahmenelementen 12a und 12b des Rahmens angeordnet sind. Jede der Leisten 13 enthält eine Mehrzahl von mit gleichen gegenseitigen Abständen angeordneten Montagenasen bzw. Haltevorsprüngen 14, die von den Leisten an deren beiden Seiten vorstehen. Hierbei sind an jedem seitlichen Rahmenelement 12a, 12b, die den benach­ barten Leisten gegenüberliegen, gleichartige, von ihnen vorstehende Haltevorsprünge 14 ange­ bracht. Die Haltevorsprünge 14, die von entgegengesetzt liegenden Seiten jeder der Leisten 13 vorstehen, sind derart angeordnet, daß jeder der Haltevorsprünge 14, der von einer Seite der Leiste 13 vorsteht, zwischen zwei benachbarten Haltevorsprüngen 14 positioniert ist, die von der entgegengesetzten Seite der Leiste vorstehen. In gleichartiger Weise ist jeder der Haltevor­ sprünge 14, die von jedem der seitlichen Rahmenelemente 12a und 12b vorstehen, zwischen zwei benachbarten Haltevorsprüngen 14 positioniert, die von der gegenüberliegenden Leiste vorstehen. Zwischen jedem Paar von einander gegenüberliegenden Leisten 13 und zwischen jedem der seitlichen Rahmenelemente 12a und 12b und den gegenüberliegenden Leisten sind Räume für die Aufnahme einer Mehrzahl von IC-Trägern 16 derart, daß sich diese gegenüberlie­ gen, ausgebildet. Genauer gesagt wird jeder IC-Träger 16 in einer aus einer Anordnung von rechteckigen Trägerabteilen 15 aufgenommen, die in jedem der Räume definiert bzw. vorgese­ hen sind, wobei jedes Abteil 15 zwei versetzte, sich schräg gegenüberliegende Haltevorsprünge 14 enthält, die an den diagonal gegenüberliegenden Ecken des Abteils abgeordnet sind. Bei dem dargestellten Beispiel, bei dem jede Leiste 13 sechzehn Haltevorsprünge 14 an ihren beiden Seiten aufweist, sind in jedem der Räume sechzehn Trägerabteile 15 gebildet, in denen sech­ zehn IC-Träger 16 angebracht sind. Da vier solcher Räume vorhanden sind, können insgesamt 16 × 4, das heißt 64, IC-Träger in einem Test-Tablett TST montiert werden. Jeder IC-Träger 16 ist auf zwei entsprechenden Haltevorsprüngen 14 angeordnet und an diesen mit Hilfe von Befe­ stigungsmitteln 17 befestigt.

Jeder der IC-Träger 16 besitzt identische Form und Größe hinsichtlich seiner äußeren Kontur und trägt in der Mitte eine IC-Tasche 19, die zum Aufnehmen eines IC-Elements in dem Träger dient. Bei dem dargestellten Beispiel weist die IC-Tasche 19 die Form einer im wesentlichen quadratischen Ausnehmung auf. Die Form und die Größe der IC-Tasche 19 sind in Abhängigkeit von denjenigen des in der Tasche aufzunehmenden IC-Elements 18 festgelegt. Aus diesem Grund werden jedesmal, wenn die Form und Größe zu testender ICs von denen bereits geteste­ ter ICs abweichen, IC-Träger 16 mit IC-Taschen 19 entsprechender Form und Größe zugeführt und gegen die momentan verwendeten ausgetauscht. Die äußeren Abmessungen der IC-Tasche 19 sind derart bemessen, daß die IC-Tasche lose in dem Raum, der zwischen den einander gegenüberliegenden Haltevorsprüngen 14 in dem Trägerabteil 15 ausgebildet ist, eingepaßt ist. Der IC-Träger 16 weist an seinen gegenüberliegenden Enden Flansche auf, die dazu ausgelegt sind, auf den entsprechenden Haltevorsprüngen 14 aufzuliegen, wobei diese Flansche Monta­ gelöcher 21 und durch diese hindurchgehende Löcher 22 aufweisen. Die Montagelöcher 21 sind dazu ausgelegt, durch sie hindurchgeführte Befestigungsmittel 17 aufzunehmen, während die Löcher 22 für den Durchtritt von durch sie hindurchgehenden Positionierstiften ausgelegt sind.

Damit die IC-Elemente daran gehindert werden, aus ihrer Position in dem IC-Träger 16 heraus­ zugleiten oder sich vollständig aus dem IC-Träger 16 ruckartig herauszubewegen, ist ein Paar von Sperren bzw. Riegeln 23 an dem IC-Träger 16 angebracht, wie es in Fig. 7 gezeigt ist.

Diese Sperren 23 sind einstückig bzw. integral mit dem Körper des IC-Trägers derart ausgebil­ det, daß sie sich von der Basis der IC-Tasche 19 nach oben erstrecken und sind normalerweise federnd derart vorgespannt, daß die am oberen Ende befindlichen Klauen aufgrund der Nachgie­ bigkeit des Harzmaterials, aus dem der IC-Träger hergestellt ist, jeweils in eine auf die gegen­ überliegende Klaue gerichtete Richtung vorgespannt sind. Wenn das IC-Element in die IC-Tasche 19 einzubringen ist oder aus der IC-Tasche 19 herauszunehmen ist, werden die oberseitigen Enden der beiden Riegel 23 mit Hilfe eines Riegelfreigabemechanismus 25 expandiert bzw. auseinanderbewegt, der an den entgegengesetzten Seiten eines IC-Saugnapfes 24 für das Herausgreifen eines IC-Elements angeordnet ist. Diese Auseinanderbewegung bzw. Abstands­ vergrößerung der beiden Laschen wird durchgeführt, bevor das Einbringen des IC-Elements in die IC-Tasche 19 oder das Herausnehmen des IC-Elements aus der Tasche bewirkt wird. Wenn der Riegelfreigabemechanismus 25 außer Eingriff mit den Riegeln bzw. Laschen 23 gebracht wird, schnappen die Riegel 23 aufgrund ihrer Federkräfte wieder in ihre normale Position zurück, in der sie den eingebrachten IC mit Hilfe der am oberen Ende angebrachten Klauen der Riegel 23 in seiner Position halten und eine Verlagerung verhindern.

Der IC-Träger 16 hält ein IC-Element in einer solchen Position, daß dessen Leitungen oder Stifte 18 nach unten freiliegen, wie es in Fig. 8 gezeigt ist. Der Testkopf 104 weist einen an ihm angebrachten IC-Sockel (IC-Buchse) auf, wobei sich Kontakte 104A des IC-Sockels von der oberseitigen Fläche des Testkopfes 104 nach oben erstrecken. Die freiliegenden Leitungen oder Stifte 18 des IC-Elements werden gegen die Kontakte 104A des IC-Sockels gedrückt, um hier­ durch eine elektrische Verbindung zwischen dem IC-Element und dem Sockel herzustellen. Zu diesem Zweck ist oberhalb des Testkopfes 104 eine Drückeinrichtung (Drücker) 20 angebracht, die zum Drücken und Halten eines IC-Elements in der unteren Position dient und derart ausge­ legt ist, daß er das IC-Element, das in einem IC-Träger 16 aufgenommen ist, von der Oberseite her in Kontakt mit dem Testkopf 104 drückt.

Wieder auf Fig. 4 und 5 bezugnehmend, weist der IC-Speicherabschnitt bzw. IC-Lagerabschnitt 200 ein IC-Speichergestell bzw. IC-Lagergestell (oder Lager) 201, zum Aufnehmen von für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts KST, die mit zu testenden ICs bestückt sind, dient, und ein Lagergestell für getestete ICs (oder Lager) 202 auf, das zum Aufnehmen von für allge­ meinen Einsatz ausgelegten Tabletts KST dient, die mit getesteten und auf der Basis der Tester­ gebnisse in Kategorien gruppierten ICs bestückt sind. Das IC-Lagergestell 201 und das Lagerge­ stell 202 für die getesteten ICs sind derart ausgestaltet, daß sie für allgemeinen Einsatz ausge­ legte Tabletts in der Form eines Stapels aufnehmen können. Die für allgemeinen Einsatz ausge­ legten Tabletts KST, auf denen sich die zu testenden ICs befinden und die in der Form eines Stapels in dem IC-Lagergestell 201 gehalten sind, werden aufeinanderfolgend von der Oberseite des Stapels zu dem Beschickungsabschnitt 300 transportiert, bei dem die zu testenden ICs von dem für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tablett KST auf ein Test-Tablett TST umgesetzt werden, das sich in dem Beschickungsabschnitt 300 in Bereitschaftsstellung befindet. Das IC-Lagergestell 201 und das Lagergestell für die getesteten ICs können jeweils identische Form, identische Gestaltung und identischen Aufbau besitzen.

Bei dem in den Fig. 4 und 5 dargestellten Beispiel sind acht Gestelle STK-1, STK-2, . . ., STK-8 als Lagergestelle 202 für die getesteten ICs vorgesehen, so daß getestete ICs aufgenommen werden können, die in bis zu maximal acht Kategorien in Abhängigkeit von den jeweiligen Testergebnissen aussortiert bzw. gruppiert werden können. Dies hat seinen Grund darin, daß bei manchen Anwendungen getestete ICs nicht nur in Kategorien wie "auslegungskonforme oder akzeptable Bauteile" und "nicht-auslegungskonforme oder fehlerhafte Bauteile" klassifiziert werden sollen, sondern auch noch weiter fein klassifiziert werden sollen, nämlich bezüglich der "fehlerfreien" Bauteile in Klassen, die hohe, mittlere und geringe Arbeitsgeschwindigkeit ange­ ben, und bezüglich der "fehlerhaften" Bauteile in solche feingruppiert werden sollen, bei denen entweder ein weiterer Testvorgang durchgeführt werden soll oder bezüglich anderer Parameter klassifiziert werden soll. Selbst wenn die Anzahl von klassifizierbaren Kategorien bis zu acht beträgt, ist der Entladeabschnitt 400 bei dem dargestellten Beispiel dazu imstande, lediglich vier für allgemeinen Einsatz ausgelegte Tabletts KST aufzunehmen. Falls unter den getesteten ICs einige ICs vorhanden sein sollten, die in eine Kategorie einsortiert werden sollten, die nicht zu denjenigen Kategorien gehört, die den in dem Entladeabschnitt 400 angeordneten, für allgemei­ nen Einsatz ausgelegten Tabletts KST zugeordnet sind, werden daher die Arbeitsschritte vorge­ nommen, eines der für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts KST von dem Entladeabschnitt 400 zu dem IC-Lagerabschnitt 200 zurückzuführen und als Ersatz hierfür ein für allgemeinen Einsatz ausgelegtes Tablett KST, das zum Speichern der zu der neuen, zusätzlichen Kategorie gehörenden ICs gedacht ist, von dem IC-Lagerabschnitt 200 zu dem Entladeabschnitt 400 zu transportieren, bei dem diese ICs in dem neuen Tablett gespeichert werden.

Wie in Fig. 5 gezeigt, ist eine Tablett-Transporteinrichtung 205 oberhalb des IC-Lagergestells 201 und der IC-Lagergestelle 202 für getestete ICs angeordnet und derart ausgelegt, daß sie eine Bewegung über den gesamten Ausdehnungsbereich der Lagergestelle 201 und 202 in der Richtung der Aufeinanderfolgung der Gestelle (in der von rechts nach links weisenden Richtung des Testgeräts) relativ zu der Basis-Platte 105 ausführen kann. Die Tablett-Transporteinrichtung 205 ist an ihrem Boden mit einer Greifeinrichtung zum Ergreifen eines für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts KST versehen. Die Tablett-Transporteinrichtung 205 wird zu einer Position oberhalb des IC-Lagergestells 201 bewegt, woraufhin der Lift 204 betätigt wird, um hierdurch die für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts KST, die in dem IC-Lagergestell 201 gestapelt sind, in einer solchen Weise anzuheben, daß das oberste der für allgemeinen Einsatz ausgeleg­ ten Tabletts KST durch die Greifeinrichtung der Tablett-Transporteinrichtung 205 ergriffen und aufgenommen werden kann. Sobald das an oberster Stelle befindliche, für allgemeinen Einsatz ausgelegte Tablett KST, das mit zu testenden ICs bestückt ist, zu der Tablett-Transporteinrich­ tung 205 transportiert worden ist, wird der Lift 204 in seine ursprüngliche Position abgesenkt. Die Tablett-Transporteinrichtung 205 wird dann in Horizontalrichtung zu einer vorbestimmten Position in dem Beschickungsabschnitt 300 bewegt und dort angehalten, wobei an dieser vorbestimmten Position die Greifeinrichtung der Tablett-Transporteinrichtung 205 freigegeben wird, und hierdurch das Einfallen des für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts KST in einen unmittelbar darunter liegenden Tablettaufnehmer (nicht gezeigt) ermöglicht. Die Tablett-Trans­ porteinrichtung 205, von der das für allgemeinen Einsatz ausgelegte Tablett KST abgenommen worden ist, wird aus dem Beschickungsabschnitt 300 herausbewegt. Danach wird der Lift 204 von einem Bereich unterhalb des Tablettaufnehmers, auf dem das für allgemeinen Einsatz ausgelegte Tablett KST aufgebracht ist, nach oben bewegt um hierdurch den Tablettaufnehmer und folglich das für allgemeinen Einsatz ausgelegte, mit den zu testenden ICs bestückte Tablett KST derart anzuheben, daß das für allgemeinen Einsatz ausgelegte Tablett KST durch ein Fenster 106 hindurch, das in der Basis-Platte 105 ausgebildet ist, freigelegt ist.

Die Basis-Platte 105 ist in einem Bereich ausgebildet, der oberhalb des Entladeabschnitt 400 liegt, wobei sich dazwischen zwei weitere, gleichartige Fenster 106 befinden, durch die hindurch die leeren, für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts freigelegt sind. Bei diesem Beispiel ist jedes der Fenster 106 größenmäßig derart bemessen, daß zwei für allgemeinen Einsatz ausgelegte Tabletts durch diese hindurch freigelegt sind. Folglich sind vier für allgemei­ nen Einsatz ausgelegte, leere Tabletts durch die beiden Fenster 106 hindurch in freigelegtem Zustand gehalten. Getestete ICs werden aussortiert bzw. klassifiziert und in diesen leeren, für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts KST in Abhängigkeit von den Kategorien, die den jeweiligen Tabletts zugeordnet sind, abgelegt. Wie auch bei dem Beschickungsabschnitt 300 sind die vier leeren, für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts KST auf den jeweiligen Tablettaufnehmern angeordnet, die durch die zugeordneten Lifte 204 nach oben und unter bewegt werden. Sobald ein für allgemeinen Einsatz ausgelegtes Tablett KST vollständig gefüllt worden ist, wird das Tablett durch den Lift 204 aus der Ebene des Fensters 106 gesenkt und durch die Tablett-Transporteinrichtung 205 zu der Tablett-Lagerposition gebracht, die diesem Tablett zugeordnet ist. Mit dem Bezugszeichen 206 ist in den Fig. 4 und 5 ein Tablett-Lagerge­ stell für leere Tabletts bezeichnet, das zum Aufnehmen von leeren, für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts KST dient. Aus diesem Tablett-Lagergestell 206 für leere Tabletts werden die leeren, für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts durch die Tablett-Transporteinrichtung 205 und die Lifte 204 zu den jeweiligen Fenster 106 transportiert und an diesen durch die zugeordneten Lifte 204 gehalten, so daß sie zum Aufnehmen von getesteten ICs bereit sind.

Die Anzahl von IC-Elementen, die mit dem Testkopf 104 zu einem jeweiligen Zeitpunkt, das heißt gleichzeitig, verbunden werden können, hängt von der Anzahl von IC-Sockeln ab, die an dem Testkopf 104 angebracht sind. Wenn ein Test-Tablett TST mit dem in Fig. 6 gezeigten Aufbau eingesetzt wird, sind die zur Aufnahme von IC-Elementen dienenden IC-Träger 16 matrixförmig in vier Reihen bzw. Zeilen und 16 Spalten auf dem Test-Tablett TST angeordnet, wie es vorstehend angegeben ist, so daß insgesamt 64 (vierundsechzig) IC-Elemente auf das Test-Tablett aufgebracht werden können.

Im Gegensatz hierzu ist jedoch die Anzahl von IC-Elementen, die gleichzeitig in dem IC-Testgerät getestet werden können, beschränkt, wobei es schwierig ist, eine große Anzahl von IC-Elemen­ ten wie etwa 64 IC-Elemente gleichzeitig zu testen. Wenn das IC-Testgerät zum Beispiel derart ausgelegt ist, daß es 16 (sechzehn) IC-Elemente zu einem jeweiligen Zeitpunkt testen kann, sind insgesamt 4 × 4, das heißt 16 IC-Sockel an dem Testkopf 104 angeordnet und derart ange­ bracht, daß alle IC-Elemente in jeder vierten Spalte in jeder der Zeilen zu einem jeweiligen Zeit­ punkt getestet werden können. Genauer gesagt wird die Untersuchung bei dem ersten Testlauf hinsichtlich der sechzehn IC-Elemente (derjenigen IC-Elemente, die in dem IC-Träger 16 aufge­ nommen und durch Schraffierung hervorgehoben sind) durchgeführt, die in der ersten, fünften, neunten und dreizehnten Spalte in jeder Zeile angeordnet sind, während der zweite Testlauf hinsichtlich weiterer 16 IC-Elemente durchgeführt wird, die in der zweiten, sechsten, zehnten und vierzehnten Spalte in jeder Zeile angeordnet sind, wozu das Test-Tablett TST um eine Strecke verschoben wird, die einer Spalte der IC-Elemente entspricht. Der dritte und der vierte Testlauf werden in gleichartiger Weise ausgeführt, so daß alle IC-Elemente getestet werden.

Wenn jedoch zweiunddreißig IC-Sockel an dem Testkopf 104 in Form einer 4 × 8-Matrix ange­ bracht werden können, so daß alle IC-Elemente in jeder zweiten Spalte in jeder der Zeilen gleichzeitig getestet werden können, sind lediglich zwei Testläufe erforderlich, um alle 64 IC-Elemente zu untersuchen, die in einer Matrixanordnung aus 4 Reihen × 16 Spalten angeordnet sind.

Die Testergebnisse werden in einem Speicher unter Adressen gespeichert, die zum Beispiel durch die dem jeweiligen Test-Tablett TST zugeordnete bzw. an diesem angebrachte Identifika­ tionsnummer und die den IC-Trägern 16 in dem Test-Tablett TST zugeordneten Nummern bestimmt sind. Die Testergebnisse werden als Daten für das Sortieren der getesteten ICs in akzeptable Bauelemente und fehlerhafte Bauelemente während des Transports der getesteten ICs von dem Test-Tablett TST zu einem oder mehreren für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts KST, auf die sie in dem Entladeabschnitt 400 aufgebracht werden, verwendet. Die Daten werden in dem Speicher gelöscht, wenn der Sortiervorgang abgeschlossen ist.

Bislang werden Speicher mit einer Anzahl bereitgestellt, die derjenigen der IC-Sockel des Test­ kopfs 104 entspricht, so daß ein Speicher für einen IC-Sockel bereitgestellt ist. Hierbei wird ein Verfahren eingesetzt, das die Schritte enthält: Zählen der Anzahl des Auftretens von Fehlern bei durch den gleichen IC-Sockel getesteten ICs, und Speichern des Zählwerts in dem entsprechen­ den Speicher; Festlegen, daß der zugehörige Sockel einen Defekt aufweist, wenn die gespei­ cherte Anzahl des Auftretens von Fehlern einen vorbestimmten Wert überschreitet; und Durch­ führung einer Steuerung derart, daß ein zu testender IC nicht auf denjenigen oder diejenigen IC-Träger 16 aufgebracht wird, die mit diesem IC-Sockel in elektrischen Kontakt gebracht werden.

Wenn ein Defekt oder Fehler eines IC-Sockels unter Einsatz eines solchen Verfahrens ermittelt wird, tritt oftmals selbst dann, wenn derjenige IC-Sockel, der als fehlerhaft festgelegt wurde, untersucht wird, der Fall auf, daß kein Defekt in dem fehlerhaften IC-Sockel ermittelt wird. Es ergibt sich somit der Nachteil, daß eine lange Zeitdauer und viele Hände bzw. erheblicher Arbeitsaufwand erforderlich sind, um die Ursache zu untersuchen.

Bei der Untersuchung der Ursache hat sich ergeben, daß dann, wenn ein spezieller IC-Träger 16, der an dem Test-Tablett TST angebracht ist, einen Defekt oder Fehler aufweist, der zuge­ ordnete IC-Sockel, der mit dem speziellen IC-Träger 16 in elektrischen Kontakt gebracht wurde, als fehlerhaft eingestuft wurde, obwohl er fehlerfrei ist. Der häufigste Grund, daß ein IC-Träger 16 als fehlerhaft eingestuft wird, liegt in dem Auftreten eines Bruchs bzw. einer Leitungsunter­ brechung in einem Abschnitt der IC-Tasche 19 des IC-Trägers 16, die zur Aufnahme eines IC-Elements dient, oder in einem kleinen Rest eines Grats oder einer Rippe in dem gegossenen Kunststoff des IC-Trägers, durch den bzw. die die Anschlüsse des in der IC-Tasche 19 aufge­ nommenen ICs deformiert und nur unvollständig in Kontakt mit dem entsprechenden IC-Sockel gebracht werden.

Die vorstehend erwähnten Probleme treten auch bei einem IC-Testgerät auf, bei dem eine Handhabungseinrichtung in einer Ausführungsform eingesetzt wird, die gemeinsam für den Transport von ICs, die in einem quadratförmigen, röhrenartigen IC-Behälter aufgenommen sind, der im Querschnitt im wesentlichen rechteckförmige Gestalt besitzt und als "stabförmiges Magazin" bezeichnet wird, sowie zum Transport von auf einem für allgemeinen Einsatz ausge­ legten Tablett aufgebrachten ICs zu einem Test-Tablett, und für den Transport des die auf ihm aufgebrachten ICs tragenden Test-Tabletts zu dem Testabschnitt für einen Test eingesetzt werden kann, wobei sich nach dem Test unterschiedliche Bearbeitungen der getesteten ICs auf der Grundlage der Daten der Testergebnisse anschließen (siehe z. B. die japanische Patentanmel­ dung JP-A-171.911/1994).

Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht in der Schaffung eines IC-Testgeräts, das im Stande ist, sowohl einen Fehler eines an einem Testkopf angebrachten IC-Sockels zu erfassen als auch, unabhängig von der Erfassung eines fehlerhaften IC-Sockels, einen Defekt eines an einem Test-Tablett angebrachten IC-Trägers zu ermitteln.

Diese Aufgabe wird mit den jeweils in den unabhängigen Ansprüchen angegebenen Merkmalen gelöst.

Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.

Gemäß einem ersten Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung wird ein IC-Testgerät geschaf­ fen, das einen Testabschnitt und eine Handhabungseinrichtung aufweist und bei dem zu testende ICs in einem Beschickungsabschnitt der Handhabungseinrichtung jeweils auf eine Mehrzahl von IC-Trägern aufgebracht werden, die Mehrzahl von IC-Trägern von dem Beschickungsabschnitt in eine Testeinrichtung der Handhabungseinrichtung für den Test der ICs transportiert wird, die Vielzahl der IC-Träger mit den auf ihnen aufgebrachten, getesteten ICs nach dem Abschluß des Tests von der Testeinrichtung zu einem Entladeabschnitt der Handha­ bungseinrichtung gefördert werden, bei dem die auf den IC-Trägern befindlichen, getesteten ICs von den IC-Trägern auf einen separaten IC-Aufnahmebehälter umgesetzt werden, und die von getesteten ICs geleerten IC-Träger von dem Entladeabschnitt zu dem Beschickungsabschnitt transportiert werden, wonach der vorstehend angegebene Ablauf wiederholt wird. Das IC-Test­ gerät umfaßt weiterhin einen IC-Träger-Fehleranalysespeicher zum Speichern und zum Aufsum­ mieren der Testergebnisse der ICs jeweils IC-Träger für IC-Träger, eine Entscheidungseinrich­ tung zur Ermittlung, ob die Anzahl von aufgetretenen Fehlern oder die Rate der aufgetretenen Fehler, die in dem IC-Träger-Fehleranalysespeicher gespeichert sind, einen vorbestimmten Wert überschreitet oder nicht, und eine Steuereinrichtung zur Steuerung des IC-Testgeräts derart, daß dieses in Abhängigkeit von dem von der Entscheidungseinrichtung getroffenen Ermittlungs­ ergebnis in einen bestimmten bzw. jeweils zugeordneten Zustand versetzt wird.

Gemäß einem zweiten Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung wird ein IC-Testgerät geschaf­ fen, das einen Testabschnitt und eine Handhabungseinrichtung aufweist und bei dem ein oder mehrere, zu testende ICs auf ein Test-Tablett, das durch einen Rahmen und einen oder mehrere an dem Rahmen montierte IC-Träger gebildet ist, in einem Beschickungsabschnitt der Handha­ bungseinrichtung aufgebracht werden, das Test-Tablett dann von dem Beschickungsabschnitt in eine Testeinrichtung der Handhabungseinrichtung transportiert werden, in der der oder die auf dem Test-Tablett befindlichen ICs in elektrischen Kontakt mit einem oder mehreren, an einem Testkopf der Testeinrichtung angebrachten Sockeln für den Test der ICs in elektrischen Kontakt gebracht werden, das Test-Tablett mit dem oder den auf ihm aufgebrachten, getesteten ICs nach dem Abschluß des Tests von der Testeinrichtung zu einem Entladeabschnitt der Handha­ bungseinrichtung transportiert wird, bei dem der oder die auf dem Test-Tablett befindlichen, getesteten ICs von dem Test-Tablett zu einem separaten IC-Aufnahmebehälter gebracht werden, und das von dem oder den getesteten ICs entleerte Test-Tablett von dem Entladeabschnitt zu dem Beschickungsabschnitt transportiert wird, wobei der vorstehend angegebene Ablauf wiederholt wird. Das IC-Testgerät umfaßt hierbei weiterhin einen IC-Träger-Fehleranalysespei­ cher zum Speichern und Aufsummieren der Testergebnisse der ICs jeweils IC-Träger für IC-Träger, eine Entscheidungseinrichtung zur Ermittlung, ob die Anzahl von aufgetretenen Fehlern oder die Rate der aufgetretenen Fehler, die in dem IC-Träger-Fehleranalysespeicher gespeichert ist, einen vorbestimmten Wert überschreitet oder nicht, und eine Steuereinrichtung zum Steuern des IC-Testgeräts derart, daß dieses in Abhängigkeit von dem von der Entscheidungseinrichtung getroffenen Ermittlungsergebnis in einen vorbestimmten Zustand versetzt wird.

In Übereinstimmung mit einem dritten Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung wird ein IC-Testgerät bereitgestellt, das einen Testabschnitt und eine Handhabungseinrichtung aufweist und bei dem zu testende ICs in einem Beschickungsabschnitt der Handhabungseinrichtung auf ein Test-Tablett aufgebracht werden, das aus einem Rahmen und einer Mehrzahl von an dem Rahmen angebrachten IC-Trägern besteht, wonach das Test-Tablett von dem Beschickungsab­ schnitt in eine Testeinrichtung der Handhabungseinrichtung transportiert wird, in der die auf dem Test-Tablett aufgebrachten Halbleiterbauelemente bzw. ICs mit einem oder mehreren, an einem Testkopf der Testeinrichtung angebrachten Sockeln zum Testen der ICs in elektrischen Kontakt gebracht werden. Das Test-Tablett mit den auf ihm befindlichen, getesteten ICs wird nach dem Abschluß des Tests von dem Testabschnitt zu einem Entladeabschnitt der Handha­ bungseinrichtung transportiert, in dem die getesteten, auf dem Test-Tablett befindlichen ICs von diesem auf einen separaten IC-Aufnahmebehälter aufgebracht werden, und das von den gete­ steten ICs entleerte Test-Tablett von dem Entladeabschnitt zu dem Beschickungsabschnitt transportiert wird, wobei der vorstehend angegebene Ablauf wiederholt wird. Das IC-Testgerät umfaßt hierbei weiterhin einen IC-Träger-Fehleranalysespeicher zum Speichern und Aufsummie­ ren der Fehlerresultate der Testergebnisse der zu testenden bzw. getesteten ICs, die auf der Mehrzahl von an jedem Test-Tablett angebrachten IC-Trägern vorhanden sind, jeweils selektiv für jeden IC-Träger, eine Entscheidungseinrichtung zur Ermittlung, ob die Anzahl von aufgetre­ tenen Fehlern oder die Rate des Auftretens von Fehlern, die in dem IC-Träger-Fehleranalysespei­ cher gespeichert ist, einen vorbestimmten Wert überschreitet oder nicht, eine Steuereinrichtung zur Steuerung des IC-Testgeräts derart, daß dieses in Abhängigkeit von dem durch die Entscheidungseinrichtung getroffenen Ermittlungsergebnis in einen vorbestimmten Zustand gebracht wird, und eine Anzeige für die bereits vorab auf ihr erfolgende Einstellung mindestens eines Einstellwerts für die Anzahl von aufgetretenen Fehlern, eines Einstellwerts für die Rate des Auftretens von Fehlern, und/oder eines Steuer-Zustands für das IC-Testgeräts.

Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel wird die Entscheidungseinrichtung in einen konti­ nuierlichen Betrieb versetzt, bei dem eine Entscheidung getroffen wird, daß ein IC-Träger fehler­ haft ist, wenn mindestens eine vorbestimmte Anzahl von zu testenden ICs, die auf diesem IC-Träger jeweils des gleichen Test-Tabletts aufgebracht und von diesem IC-Träger transportiert werden, kontinuierlich als fehlerhaft eingestuft wird.

Bei einem zweiten Ausführungsbeispiel wird die Entscheidungseinrichtung auf einen Ausbeute-Modus eingestellt, bei dem eine Entscheidung, daß ein IC-Träger fehlerhaft ist, dann getroffen wird, wenn ermittelt wird, daß die Anzahl von Fehlern bei jeweils einer vorbestimmten Anzahl von zu testenden ICs, die auf diesem IC-Träger des jeweils gleichen Test-Tabletts aufgebracht sind und von diesem getragen werden, gleich oder größer als ein vorbestimmter Prozentsatz ist.

Bei einem dritten Ausführungsbeispiel ist ferner eine Entscheidungsmodus-Einstelleinrichtung zur Auswahl entweder des kontinuierlichen Betriebs bzw. Modus oder des Ausbeute-Modus sowie zur Einstellung des ausgewählten Modus in der Entscheidungseinrichtung vorgesehen.

Bei einem vierten Ausführungsbeispiel weist die Anzeige weiterhin einen Fehlerbeendigungs-Steuerzustand auf, bei dem das IC-Testgerät dann, wenn erfaßt wird, daß ein IC-Träger als fehlerhaft einzustufen ist, derart gesteuert wird, daß verhindert wird, daß ein zu testender IC in dem Beschickungsabschnitt auf den als fehlerhaft eingestuften IC-Träger aufgebracht wird. Die Anzeige enthält hierbei weiterhin einen Alarm-Steuerzustand, bei dem das IC-Testgerät dann, wenn erfaßt wird, daß ein IC-Träger als fehlerhaft einzustufen ist, derart gesteuert wird, daß das IC-Testgerät einen Alarm erzeugt, und einen Fehlerbeendigungs-Alarm-Steuerzustand, bei dem das IC-Testgerät dann, wenn erfaßt wird, daß ein IC-Träger als fehlerhaft einzustufen ist, derart gesteuert wird, daß einerseits verhindert wird, daß ein zu testender IC auf den als fehler­ haft eingestuften IC-Träger in dem Beschickungsabschnitt aufgebracht wird, und andererseits ein Alarm durch das IC-Testgerät erzeugt wird.

Bei einem fünften Ausführungsbeispiel umfaßt die Anzeige eine Fehlerbeendigungs-Kategorie, die die Auswahl einer Art eines Fehlers eines IC-Trägers aus einer Mehrzahl von Kategorien sowie die Einstellung der ausgewählten Kategorie auf der Anzeige bewirkt, wobei das Auftreten eines Fehlers lediglich dann, wenn der Fehler zu der auf der Anzeige eingestellten Kategorie gehört, in dem IC-Träger-Fehleranalysespeicher gespeichert wird.

Bei dem IC-Testgerät gemäß dem ersten Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung wird die Anzahl der aufgetretenen Fehler oder die Rate des Auftretens von Fehlern für jeden IC-Träger in einem IC-Träger-Fehleranalysespeicher selektiv für die jeweiligen IC-Träger gespeichert und aufsummiert. Wenn der Fehlerentscheidungsmodus auf den kontinuierlichen Modus eingestellt ist, wird die Entscheidung, daß ein IC-Träger fehlerhaft ist, dann getroffen, wenn eine vorbe­ stimmte Anzahl von kontinuierlichen bzw. aufeinanderfolgenden Testergebnissen hinsichtlich zu testender ICs, die auf diesem IC-Träger aufgebracht sind und von diesem transportiert werden, durchgehend als fehlerhaft eingestuft sind. Wenn andererseits der Fehlerentscheidungsmodus auf den Ausbeute-Modus eingestellt ist, wird die Entscheidung, daß ein zugehöriger IC-Träger fehlerhaft ist, dann getroffen, wenn eine vorbestimmte Anzahl von Tests von ICs durchgeführt worden ist und sich ergeben hat, daß die Rate des Auftretens von Fehlern bei dem jeweiligen IC-Träger gleich groß wie oder größer als ein vorbestimmter Prozentsatz ist. Demgemäß kann die Frequenz bzw. Häufigkeit des Auftretens von Fehlern für jeden IC-Träger sowohl in dem kontinuierlichen Modus als auch in dem Ausbeute-Modus überwacht werden. Es ist somit möglich, das Auftreten eines Fehlers aufgrund eines Defektes eines IC-Trägers unabhängig von der Erfassung des Auftretens eines Fehlers aufgrund eines Fehlers eines IC-Sockels zu ermitteln.

Bei dem IC-Testgerät gemäß dem zweiten Gesichtspunkt und dem dritten Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung wird die Anzahl des Auftretens von Fehlern für jeden IC-Träger eines Test-Tabletts jeweils selektiv pro IC-Träger gespeichert und aufsummiert, wobei die Beurteilung, daß ein IC-Träger, auf dem als fehlerhaft eingestufte ICs aufgebracht sind, fehlerhaft ist, dann getroffen wird, wenn der zugehörige, aufsummierte Wert gleich groß wie ein eingestellter Wert ist oder diesen überschreitet. Es kann daher mit hoher Wahrscheinlichkeit gefolgert werden, daß der Grund für das Auftreten der Fehler in dem IC-Träger zu suchen ist, es sei denn, daß der Fall vorliegt daß alle oder viele derjenigen IC-Träger, die an derselben Position an allen Test-Tabletts TST angeordnet sind (mit auf den Test-Tabletts TST angeordneten IC-Trägern, die mit ICs bestückt sind, die mit dem jeweils identischen Sockel des Testkopfes 104 zum Testen der ICs in Kontakt gebracht werden), als fehlerhaft eingestuft werden. Wenn somit alle oder viele IC-Träger, die mit ICs bestückt sind, die in elektrischen Kontakt mit dem identischen Sockel zum Test gebracht werden, als fehlerhaft eingestuft werden, wird dann die Entscheidung getroffen, daß der Grund für das Auftreten der Fehler in einem Defekt oder einem Fehler des zugehörigen IC-Sockels liegt. Wenn auf der anderen Seite die Frequenz des Auftretens von Fehlern bei den ICs, die auf beliebigen, an einem bestimmten Test-Tablett angebrachten IC-Trägern aufgebracht sind, hoch ist, kann geschlossen werden, daß der Grund für das Auftreten der Fehler nicht einem Defekt oder einem Fehler des IC-Sockels zuzuschreiben ist, und es kann somit die Entscheidung getroffen werden, daß der Grund für das Auftreten der Fehler nicht einem Defekt oder einem Fehler des IC-Sockels zuzuschreiben ist, und es kann somit die Entscheidung getrof­ fen werden, daß der Grund für das Auftreten der Fehler einem Defekt oder Fehler des zugehöri­ gen IC-Trägers zuzuschreiben ist. Demzufolge läßt sich gemäß der vorliegenden Erfindung erkennen, ob das Auftreten von Fehlern bei den ICs durch einen Defekt des IC-Sockels oder durch einen Defekt des IC-Trägers hervorgerufen wird, ohne daß hierfür eine lange Zeitdauer oder viel Personal bzw. viel Arbeitsaufwand erforderlich ist.

Die Erfindung wird nachstehend anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher beschrieben.

Fig. 1 zeigt eine schematische Darstellung zur Erläuterung des Aufbaus eines hauptsächli­ chen Abschnitts eines Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Halbleiterbau­ element-Testgeräts,

Fig. 2 zeigt eine schematische Darstellung zur Erläuterung eines Beispiels für die interne Struktur des Träger-Fehleranalysespeichers, der bei dem in Fig. 1 gezeigten Halblei­ terbauelement-Testgerät eingesetzt wird,

Fig. 3 zeigt eine schematische Darstellung zur Erläuterung eines Beispiels einer Entschei­ dungsmodus-Einstelleinrichtung, die bei dem in Fig. 1 gezeigten Halbleiterbauelement-Testgerät eingesetzt wird,

Fig. 4 zeigt eine Draufsicht, in der schematisch ein herkömmliches IC-Testgerät dargestellt ist, wobei der Kammerabschnitt in perspektivischer Ansicht gezeigt ist,

Fig. 5 zeigt eine perspektivische Ansicht des herkömmlichen, in Fig. 4 dargestellten IC-Test­ geräts,

Fig. 6 zeigt eine auseinandergezogene, perspektivische Ansicht, die zur Erläuterung des Aufbaus eines Ausführungsbeispiels eines Test-Tabletts für die Verwendung in dem IC-Testgerät dient,

Fig. 7 zeigt eine perspektivische Ansicht, die zur Erläuterung der Aufbringung von ICs auf dem Test-Tablett, das in Fig. 6 dargestellt ist, dient,

Fig. 8 zeigt eine vergrößerte Schnittansicht, in der die elektrische Verbindung zwischen einem IC, der auf dem in Fig. 6 gezeigten Test-Tablett aufgebracht ist, und einem Testkopf veranschaulicht ist, und

Fig. 9 zeigt eine Draufsicht zur Erläuterung einer Abfolge von Schritten bei dem Testen der zu testenden, auf dem Test-Tablett aufgebrachten ICs.

Fig. 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel des IC-Testgeräts gemäß der vorliegenden Erfindung. Dieses IC-Testgerät ist mit einer an ihm angebrachten Handhabungseinrichtung in Form des vorstehend unter Bezugnahme auf die Fig. 4 bis 9 erläuterten horizontalen Transportsystems versehen und weist einen Testabschnitt (im wesentlichen der untere Basisabschnitt in Fig. 5), der einen elektrischen Abschnitt des IC-Testgeräts bildet und zum Messen der elektrischen Eigenschaften von im Test befindlichen ICs durch Anlegen von ein vorbestimmtes Muster aufweisenden Testsignalen an die ICs dient, und einen Handhabungsabschnitt HM (im wesentli­ chen der obere mechanische Abschnitt in Fig. 5) auf. Auch wenn der Handhabungsabschnitt HM in Fig. 1 in vereinfachter Gestaltung dargestellt ist, weist er in Übereinstimmung mit dem herkömmlichen IC-Testgerät, das vorstehend beschrieben ist, einen Kammerabschnitt, der zum Testen von ICs dient, die auf einem Test-Tablett gefördert werden, einen IC-Speicherabschnitt bzw. IC-Lagerabschnitt zum Speichern von zu testenden ICs und von bereits getesteten und sortierten ICs, einen Beschickungsabschnitt, in dem zu testende ICs, die ein Benutzer bereits zuvor auf für allgemeinen Einsatz ausgelegte Tabletts aufgebracht hat, zu einem Test-Tablett, das hohen und/oder niedrigen Temperaturen widerstehen kann, gebracht und auf dieses umge­ setzt werden, und einen Entladeabschnitt auf, in dem die getesteten ICs, die auf dem Test- Tablett aus dem Kammerabschnitt heraustransportiert wurden, nachdem sie in dem Kammerab­ schnitt einem Test unterzogen wurden, von dem Test-Tablett zu den für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts gebracht werden, um auf die letztgenannten Tabletts umgesetzt zu werden. Der Kammerabschnitt weist eine Konstanttemperaturkammer zum Ausüben einer Temperaturbelastung, die entweder durch eine auslegungsgemäß hohe oder auslegungsgemäß niedrige Temperatur hervorgerufen wird, bezüglich der zu testenden und auf einem Test-Tablett aufgebrachten ICs, eine Testkammer zur Durchführung von elektrischen Tests bezüglich der ICs, die unter der Temperaturbelastung stehen, die in der Konstanttemperaturkammer hervorgerufen wurde, wobei die ICs zum Testen in elektrischen Kontakt mit Sockeln eines Testkopfs des Testabschnitts gebracht werden, und eine Kammer zur Beseitigung der Temperaturbelastung auf, die zum Beseitigen der in der Konstanttemperaturkammer hervorgerufenen Temperaturbeanspruchung in den ICs, die den Tests in der Testkammer unterzogen worden sind, dient.

Bei dem in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel ist der Fall gezeigt, daß 11 (elf) Test-Tabletts TST in der Handhabungseinrichtung HM eingesetzt werden. Mit TST₀ ist ein Test-Tablett bezeichnet, das an der Position des Testkopfs 104 in der Testkammer anhält. Hierbei wird davon ausgegangen, daß den verbleibenden Test-Tabletts die Bezugszeichen TST₁ bis TST₁₀ in der Reihenfolge der Bewegungsrichtung der Test-Tabletts zugeordnet sind, wobei bei dem Test-Tablett TST₀ begonnen wird. Der Testkopf 104 weist einen mit ihm verbundenen Testapparat TES auf, der in Form eines Kastens ausgebildet ist und als Hauptrahmen bezeichnet wird. In dem Testapparat TES ist ein Testabschnitt zur Erzeugung eines Testsignals mit einem vorbestimmten Muster untergebracht, das an die zu testenden und auf dem Test-Tablett befind­ lichen ICs über den Testkopf 104 anzulegen ist, wobei der Testabschnitt weiterhin ein Adreß­ signal usw. erzeugt und zum Aufnehmen und Verarbeiten der von den zu testenden ICs erhalte­ nen Antwortsignale ausgelegt ist, um hierdurch die elektrischen Eigenschaften der zu testenden ICs zu messen.

Bei der vorliegenden Erfindung ist ein IC-Träger-Fehleranalysespeicher 21 vorgesehen, der zum Speichern der in dem Testapparat TES erhaltenen Testergebnisse in Übereinstimmung bzw. Zuordnung zu jedem der Test-Tabletts TST₀ bis TST₁₀ ausgelegt ist. Wie in Fig. 2 gezeigt ist, weist der IC-Träger-Fehleranalysespeicher 21 Speicherbereiche M₀ bis M₁₀ auf, die jeweils einem entsprechenden der Test-Tabletts TST₀ bis TST₁₀ zugeordnet sind, wobei der IC-Träger-Fehleranalysespeicher 21 in jedem der Speicherbereiche M₀ bis M₁₀ jeweils Adressen einstellt bzw. enthält, die den IC-Trägern 16 entsprechen, die an jeden der Test-Tabletts TST₀ bis TST₁₀ angeordnet sind. Da bei diesem Ausführungsbeispiel 64 IC-Träger 16 an jedem Test-Tablett TST montiert sind, sind in jedem der Speicherbereich M₀ bis M₁₀ jeweils Speicher­ adressen AR₁ bis AR₆₄ vorgesehen, deren Anzahl derjenigen der IC-Träger (64 IC-Träger) entspricht. Die Anzahl der Benutzung jedes bzw. eines der jeweiligen IC-Trägers 16 und die Anzahl der bei jedem bzw. einem jeweiligen IC-Träger 16 aufgetretenen Fehler werden an der entsprechenden Adresse von den Speicheradressen AR₁ bis AR₆₄ gespeichert.

Bei der vorliegenden Erfindung sind weiterhin zusätzlich zu dem IC-Träger-Fehleranalysespeicher 21 eine Entscheidungsmodus- bzw. Beurteilungsmodus-Einstelleinrichtung 22 zur Einstellung einer Betriebsart, die zur Ermittlung, ob ein IC-Träger 16 fehlerhaft ist, dient, eine Entschei­ dungseinrichtung bzw. Beurteilungseinrichtung 23A für kontinuierlichen bzw. fortlaufenden Modus, die in Betrieb gesetzt ist, wenn der kontinuierliche bzw. fortlaufende Modus durch die Beurteilungsmodus-Einstelleinrichtung 22 eingestellt ist, eine Ausbeute-Modus-Beurteilungsein­ richtung 23B, die sich in Betrieb befindet, wenn durch die Beurteilungsmodus-Einstelleinrichtung 22 der Ausbeute-Modus eingestellt ist, und Steuereinrichtungen 24, 25 und 26 zur Steuerung des IC-Testgeräts dahingehend, daß dieses einen vorgegebenen Zustand in Abhängigkeit von den Beurteilungsergebnissen einnimmt, die von der Beurteilungseinrichtung 23A und/oder der Beurteilungseinrichtung 23B bereitgestellt werden, vorgesehen. Bei diesem Beispiel sind somit als Beurteilungsmodus der kontinuierliche bzw. fortlaufende Modus und der Ausbeute-Modus bereitgestellt, wobei jedoch anzumerken ist, daß der Beurteilungsmodus nicht auf diese Modi beschränkt ist.

Fig. 3 zeigt ein Beispiel eines Anzeigeschirms bzw. Bildschirms für die Moduseinstellung auf einer Anzeigeeinrichtung der Beurteilungsmodus-Einstelleinrichtung 22. Die Angabe "Fehler- Stop-Kategorie" bzw. "Fehlerbeendigungskategorie", die in der ersten Zeile angezeigt wird, repräsentiert die Art eines Fehlers eines ICs. Wenn der Testapparat TES einen IC als fehlerhaft oder nicht auslegungskonformen IC einstuft, wird die Art dieses Fehlers (Fehler, bei denen davon ausgegangen wird, daß sie hauptsächlich aufgrund von schlechten Kontakten auftreten) in 10 (zehn) Kategorien von 0 bis 9 (0-9) klassifiziert und es wird die jeweilige, der Fehlerart entsprechende Zahl 0-9 in einem Einstellfenster 22A eingestellt, das an der rechten Seite dieser ersten Reihe angeordnet ist. Die Arten von Fehlern werden aufgrund dieser eingestellten Art in eine der Kategorien spezifiziert bzw. eingeordnet, wobei dann, wenn ein Fehler dieser spezifizierten Art auftritt, ein Zählvorgang zur Erfassung eines fehlerhaften IC-Trägers ausge­ führt wird.

Die Angabe "Fehlerbeurteilungsmodus" in der zweiten Zeile wird zur Einstellung des kontinuier­ lichen bzw. fortlaufenden Modus oder des Ausbeute-Modus eingesetzt. Wenn der fortlaufende Modus eingestellt ist, wird ein nicht gezeigter Cursor in dem Einstellfenster 22b für "fortlau­ fend" angeordnet bzw. dargestellt, während der Cursor in dem Einstellfenster 22C für "Ausbeute" dargestellt wird, wenn der Ausbeute-Modus eingestellt ist, wonach eine Rückkehr­ taste gedrückt wird. Aufgrund dieses Vorgangs kann der fortlaufende Modus oder der Ausbeute-Modus eingestellt werden. Wenn der fortlaufende Modus ausgewählt ist, wird der Cursor zu dem Einstellfenster 22E mit der Angabe "Fehlerbeendigungszählstand" in der dritten Reihe weiterbewegt.

Die Angabe "Fehlerbeendigungszählstand" in der dritten Reihe wird zur Einstellung der Anzahl, mit der die spezifizierte Art des Fehlers, der bei der Angabe "Fehlerbeendigungskategorie" in der ersten Zeile spezifiziert ist, fortlaufend auftritt, das heißt zur Einstellung der Anzahl des fortlau­ fenden Auftretens der spezifizierten Fehlerart, anhand derer ein IC-Träger 16 als fehlerhaft eingestuft wird, verwendet, wobei die Anzahl des Auftretens von Fehlern (0-9) in dem Einstell­ fenster 22E eingegeben bzw. eingestellt wird, das auf der rechten Seite der dritten Reihe ange­ ordnet ist. Wenn hierbei eine Null in dem Einstellfenster 22E eingegeben wird, wird selbst dann, wenn bei der Angabe "Fehlerbeurteilungsmodus" "fortlaufend" eingestellt sein sollte, entschie­ den, daß der fortlaufende Modus nicht eingestellt wird.

Wenn bei der Angabe "Fehlerbeurteilungsmodus" in der zweiten Zeile "Ausbeute" eingestellt ist, wird der Cursor zu dem Einstellfenster 22F mit der Angabe "Einstellen der Anzahl von ICs" in der fünften Zeile bzw. Reihe bewegt. Ein numerischer Wert in dem Bereich von beispielsweise 10 bis 90, der dem Nenner der Ausbeute bzw. Ausbeuterate entspricht, wird in diesem Einstell­ fenster 22F eingestellt. Wenn zum Beispiel 10 in dem Einstellfenster 22F eingestellt ist, wird eine Ausbeute jedesmal dann berechnet, wenn jeweils zehnmal ICs auf den gleichen IC-Träger aufgebracht und von diesem transportiert worden sind und die Tests hinsichtlich der durch den gleichen IC-Träger getragenen ICs zehnmal in der Testkammer durchgeführt worden sind, wobei eine Beurteilung, ob der IC-Träger fehlerhaft ist oder nicht, auf der Basis der berechneten Ausbeute getroffen wird. Der akkumulierte Wert für das kontinuierliche Auftreten von Fehlern bzw. der aufgetretenen Fehler wird jedesmal dann zurückgesetzt, wenn alle Tests für die zehn, durch den gleichen IC-Träger transportierten ICs abgeschlossen sind.

Wenn der Eingabevorgang für die Eingabe des numerischen Werts in dem Einstellfenster 22F abgeschlossen ist, wird der Cursor zu dem Einstellfenster 22G für das Merkmal bzw. die Angabe "Fehlerrate" in der sechsten Zeile bewegt bzw. fortgeschaltet. Ein Prozentsatz (%) der Fehlerrate wird in diesem Einstellfenster 22G unter Benutzung eines numerischen Werts im Bereich von beispielsweise 0-90 eingestellt.

Bei diesem Beispiel ist ein Raum zur Einstellung des Steuer-Modus (Steuer-Betriebsart) in dem unteren Bereich des Anzeigebildschirms der Beurteilungsmodus-Einstelleinrichtung 22 vorgese­ hen. Der Raum zur Einstellung des Steuer-Modus weist drei Angaben auf, nämlich (1) Fehler­ beendigung, (2) Alarm und (3) Fehlerbeendigungsalarm, und ist zur Einstellung des Zustands oder des Steuer-Modus vorgesehen, in dem das IC-Testgerät zu steuern ist, wenn ein IC-Träger als fehlerhafter IC-Träger eingestuft wird.

Die Fehlerbeendigung gemäß der Angabe (1) repräsentiert einen Einstellzustand, in dem das IC-Testgerät dann, wenn ein als fehlerhaft eingestufter IC-Träger erfaßt wird, derart gesteuert wird, daß verhindert wird, daß ein zu testender IC auf den als fehlerhaft eingestuften IC-Träger in dem Beschickungsabschnitt aufgebracht wird.

Der Zustand Alarm gemäß der Angabe (2) repräsentiert einen Einstellzustand bzw. eingestellten Zustand, bei dem das IC-Testgerät derart gesteuert wird, daß ein Alarm erzeugt wird, wenn ein als fehlerhaft eingestufter IC-Träger erfaßt wird.

Die Angabe "Fehlerbeendigungsalarm" gemäß der Angabe (3) repräsentiert einen Einstellzustand bzw. eingestellten Zustand, bei dem das IC-Testgerät dann, wenn ein als fehlerhaft eingestufter IC-Träger erfaßt wird, derart gesteuert wird, daß verhindert wird, daß ein zu testender IC auf den als fehlerhaft eingestuften IC-Träger aufgebracht wird, und daß weiterhin ein Alarm erzeugt wird.

Der Vorgang der Festlegung des Steuer-Modus wird dadurch bewirkt, daß zum Beispiel eine Angaben-Nummer aus den Angaben (1) bis (3) in einem Einstellfenster 22H eingestellt wird, das an der rechten Seite des Raums zur Einstellung des Steuermodus angeordnet ist.

Wenn der Fehlerbeurteilungsmodus gemäß der Angabe in der zweiten Reihe und der numerische Wert für diesen eingestellt sind, werden durch die Beurteilungsmodus-Einstelleinrichtung 22 die Beurteilungseinrichtung 23A für den fortlaufenden Modus oder die Ausbeute-Modus-Beurtei­ lungseinrichtung 23B in Übereinstimmung mit dem eingestellten Beurteilungsmodus aktiviert. Wenn zum Beispiel der fortlaufende Modus eingestellt ist, wird die Beurteilungseinrichtung 23A für den fortlaufenden Modus aktiviert.

Bei dem fortlaufenden Modus wird lediglich dann, wenn ein auf einem jeweiligen IC-Träger 16 aufgebrachter IC als fehlerhaft eingestuft wird und die Art dieses Fehlers mit der Fehlerart, die in dem Einstellfenster 22A eingestellt ist, übereinstimmt, die Anzahl "1" für den aufgetretenen Fehler in der jeweiligen Adresse aus den Adressen AR₁-AR₆₄ eingespeichert. Die Anzahl der aufgetretenen Fehler wird in jeder Adresse aufsummiert. Wenn Fehler kontinuierlich auftreten und die Anzahl der aufgetretenen Fehler den numerischen Wert überschreitet, der in dem Einstellfenster 22E eingestellt ist, wird der zugehörige IC-Träger als fehlerhaft bestimmt bzw. eingestuft. Wenn ein IC-Träger als fehlerhaft eingestuft ist, wird eine der Steuereinrichtungen 24, 25 oder 26 in Abhängigkeit von dem Steuermodus, der in dem Steuermodus-Einstellfenster 22H eingestellt ist, aktiviert und es wird das IC-Testgerät gemäß dem eingestellten Steuermo­ dus gesteuert.

Wenn andererseits der Ausbeute-Modus eingestellt ist, wird die Ausbeute-Modus-Beurteilungs­ einrichtung 23B aktiviert und es werden die Testergebnisse für jeden bzw. den jeweiligen IC-Träger für jeweils die vorgegebene Anzahl, die in dem Einstellfenster 22F eingestellt ist, zum Beispiel für jeweils zehn Durchgänge, aufsummiert. Wenn somit die Fehlerrate einen vorbe­ stimmten Prozentsatz, zum Beispiel 50%, der in dem Einstellfenster 22G eingestellt ist, über­ schreitet, wird der zugehörige IC-Träger als Ergebnis als fehlerhaft eingestuft, und es wird dann diejenige der Steuereinrichtungen 24, 25 und 26, die dem in dem Steuermodus-Einstellfenster 22H eingestellten Steuermodus entspricht, aktiviert.

Wie vorstehend erläutert, wird in dem Ausbeute-Modus in einem Fall, bei dem zum Beispiel der numerische Wert "10" in dem Einstellfenster 22F eingestellt ist, der in dem IC-Träger-Fehler­ analysespeicher 21 gespeicherte, akkumulierte Wert der Anzahl der aufgetretenen Fehler jedes­ mal dann zurückgesetzt, wenn jeweils zehn ICs auf jeden IC-Träger aufgebracht und durch diesen transportiert wurden und die Tests für alle diese jeweils zehn ICs abgeschlossen sind. Bei diesem Beispiel wird daher die Ausbeute bei jeweils zehn Tests bestimmt und dann, wenn der Ausbeute-Wert (bzw. die Fehlerrate) gleich groß ist wie der in dem Einstellfenster 22G einge­ stellte Ausbeute-Wert oder diesen überschreitet, eine der Steuereinrichtungen 24, 25 oder 26 aktiviert.

Da gemäß der vorstehenden Erläuterung in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung die Anzahl der aufgetretenen IC-Fehler für jeden IC-Träger, der an jedem Test-Tablett TST ange­ bracht ist, gespeichert und aufsummiert wird und der zugehörige, mit solchen fehlerhaften ICs bestückte IC-Träger als fehlerhaft eingestuft wird, wenn der aufsummierte Wert gleich groß ist wie der vorbestimmte Wert oder diesen überschreitet, kann mit hoher Wahrscheinlichkeit fest­ gestellt werden, daß der Grund für das Auftreten der Fehler in dem IC-Träger liegt, es sei denn, daß alle oder viele der IC-Träger, die an der gleichen Position in allen Test-Tabletts TST ange­ ordnet sind (das heißt diejenigen IC-Träger, die mit ICs bestückt sind, die mit dem jeweils iden­ tischen Sockel des Testkopfs 104 zum Testen der ICs in Kontakt gebracht werden) als fehler­ haft eingestuft werden. Wenn nämlich bei allen jeweiligen Test-Tabletts TST alle oder viele der IC-Träger, die mit ICs bestückt sind, die mit dem jeweils gleichen Sockel für den Test in Kontakt gebracht werden, als fehlerhaft ermittelt bzw. eingestuft werden, wird in diesem Fall die Beur­ teilung getroffen, daß der Grund für das Auftreten der Fehler in einem Defekt oder Fehler des zugehörigen IC-Sockels liegen kann.

Wenn andererseits die Frequenz des Auftretens von Fehlern bei ICs hoch ist, die auf einem beliebigen der IC-Träger 16 angebracht sind, die an einem bestimmten Test-Tablett, zum Beispiel dem Test-Tablett TST₀ angebracht sind, kann erkannt bzw. festgestellt werden, daß der Grund für das Auftreten der Fehler nicht in einem Defekt oder Fehler des IC-Sockels liegt. Es wird daher die Entscheidung getroffen, daß die Ursache für die aufgetretenen Fehler in einem Defekt oder Fehler des zugehörigen IC-Trägers 16 liegen kann.

Es läßt sich somit gemäß der vorliegenden Erfindung beurteilen, ob die aufgetretenen Fehler der ICs durch einen Fehler des IC-Sockels oder durch einen Fehler des IC-Trägers hervorgerufen werden, ohne daß ein großer Zeitaufwand benötigt wird und hoher Arbeitseinsatz erforderlich ist. Es läßt sich daher der Vorteil erzielen, daß die Ursache für die aufgetretenen Fehler inner­ halb einer kurzen Zeitspanne spezifiziert und ermittelt werden kann und daß ein IC-Testgerät bereitgestellt werden kann, das verbesserte Genauigkeit aufweist und einfach zu benutzen ist.

Bei dem vorstehend erläuterten Ausführungsbeispiel wird die vorliegende Erfindung bei einem IC-Testgerät eingesetzt, bei dem eine Handhabungseinrichtung eines horizontalen Transportsy­ stems mit einem IC-Tester verbunden ist. Die vorliegende Erfindung kann aber auch bei einem IC-Testgerät eingesetzt werden, mit dem eine Handhabungseinrichtung des Magazin/Tablett-Typs mit einer Ausführungsform verbunden ist, die gemeinsam sowohl zum Transportieren von ICs, die in einem als "stabförmiges Magazin" bezeichneten IC-Behälter untergebracht sind, und von ICs eingesetzt werden kann, die auf einem für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tablett aufgebracht sind, wobei die ICs jeweils auf einem Test-Tablett aufgebracht werden, und das mit den ICs bestückte Test-Tablett dann zu der Testeinrichtung zum Testen transportiert wird, wonach sich unterschiedliche Behandlungen der getesteten ICs auf der Grundlage der Daten der Testergebnisse anschließen. Auch hierbei lassen sich dieselben Funktionen und Effekte erzielen. Wenn eine Handhabungseinrichtung gemäß dieser Ausführungsform eingesetzt wird, rutschen ICs, die in einem stabförmigen Magazin enthalten sind, aufeinanderfolgend aufgrund ihres Eigengewichts nach unten, so daß die ICs aus dem Magazin aufgrund der natürlichen Heraus­ falltendenz jedes ICs aufgrund seines Eigengewichts ausgegeben werden, wobei das stabför­ mige Magazin in einem gegenüber der horizontalen Ausrichtung geneigten Status gehalten wird. Hierbei wird die Station, bei der die aus dem Magazin ausgegebenen ICs auf ein Test-Tablett umgesetzt werden, als ein Beschickungsabschnitt definiert.

Auch wenn die vorliegende Erfindung anhand ihres Einsatzes bei einem IC-Testgerät zum Testen von ICs als Halbleiterbauelementen erläutert ist, kann die vorliegende Erfindung auch bei einem Halbleiterbauelement-Testgerät zum Testen von anderen Halbleiterbauelementen als ICs einge­ setzt werden, wobei sich die gleichen Funktionen und Wirkungen, wie sie vorstehend erläutert sind, erzielen lassen.

Claims (17)

1. Halbleiterbauelement-Testgerät mit einem Testabschnitt und einer Handhabungsein­ richtung, bei dem zu testende Halbleiterbauelemente jeweils auf eine Mehrzahl von Halbleiter­ bauelement-Trägern (16) in einem Beschickungsabschnitt (300) der Handhabungseinrichtung aufgebracht werden, die Mehrzahl von Halbleiterbauelement-Trägern (16) von dem Beschickungsabschnitt (300) in eine Testeinrichtung (TES) der Handhabungseinrichtung für den Test der Halbleiterbauelemente transportiert wird, die Mehrzahl von Halbleiterbauelement-Trägern (16) mit den auf ihnen aufgebrachten, getesteten Halbleiterbauelementen nach dem Abschluß des Tests von der Testeinrichtung (TES) zu einem Entladeabschnitt (400) der Hand­ habungseinrichtung gefördert werden, bei dem die auf den Halbleiterbauelement-Trägern (16) befindlichen, getesteten Halbleiterbauelemente von den Halbleiterbauelement-Trägern (16) zu einem separaten Halbleiterbauelement-Aufnahmebehälter (200) umgesetzt werden, und die von den getesteten Halbleiterbauelementen geleerten Halbleiterbauelement-Träger (16) von dem Entladeabschnitt (400) zu dem Beschickungsabschnitt (300) transportiert werden, wobei der vorstehend angegebene Ablauf wiederholt durchgeführt wird, gekennzeichnet durch
einen Halbleiterbauelement-Träger-Fehleranalysespeicher (21) zum Speichern und Aufsummieren der Testergebnisse der Halbleiterbauelemente jeweils gesondert für die einzelnen Halbleiterbauelement-Träger (16),
eine Beurteilungseinrichtung (22, 23A, 23B) zur Ermittlung, ob die Anzahl der aufge­ tretenen Fehler oder die Rate des Auftretens von Fehlern, die in dem Halbleiterbauelement-Träger-Fehleranalysespeicher (21) gespeichert ist, einen vorbestimmten Wert überschreitet oder nicht, und
eine Steuereinrichtung (24, 25, 26) zum Steuern des Halbleiterbauelement-Testgeräts derart, daß dieses in Abhängigkeit von dem Beurteilungsergebnis der Beurteilungseinrichtung (22, 23A, 23B) in einen voreingestellten Zustand versetzbar ist.

2. Halbleiterbauelement-Testgerät mit einem Testabschnitt und einer Handhabungsein­ richtung, bei dem ein oder mehrere zu testende Halbleiterbauelemente auf ein Test-Tablett (TST), das durch einen Rahmen (12) und einen oder mehrere, an dem Rahmen angebrachte Halbleiterbauelement-Träger (16) gebildet ist, in einem Beschickungsabschnitt (300) der Hand­ habungseinrichtung aufgebracht werden, das Test-Tablett (TST) von dem Beschickungsab­ schnitt (300) in eine Testeinrichtung (TES) der Handhabungseinrichtung transportiert wird, bei der das oder die auf dem Test-Tablett (TST) aufgebrachten Halbleiterbauelemente in elektrischen Kontakt mit einem oder mehreren, an einem Testkopf (104) des Testabschnitts angebrachten Sockeln für den Test der Halbleiterbauelemente gebracht werden, das Test-Tablett mit dem oder den auf ihm befindlichen, getesteten Halbleiterbauelementen nach dem Abschluß des Tests von der Testeinrichtung zu einem Entladeabschnitt (400) der Handhabungseinrichtung transportiert wird, bei dem das oder die getesteten Halbleiterbauelemente auf dem Test-Tablett (TST) von dem Test-Tablett zu einem separaten Halbleiterbauelement-Aufnahmebehälter (200) übertragen werden, und das von dem oder den getesteten Halbleiterbauelementen geleerte Test-Tablett von dem Entladeabschnitt (400) zu dem Beschickungsabschnitt (300) transportiert wird, wobei der vorstehend angegebene Ablauf wiederholt durchgeführt wird, gekennzeichnet durch
einen Halbleiterbauelement-Träger-Fehleranalysespeicher (21) zum Speichern und Aufsummieren der Testergebnisse der Halbleiterbauelemente jeweils getrennt Halbleiterbauele­ ment-Träger (16) für Halbleiterbauelement-Träger (16),
eine Beurteilungseinrichtung (22, 23A, 23B) zum Ermitteln, ob die Anzahl von aufge­ tretenen Fehlern oder die Rate des Auftretens von Fehlern, die in dem Halbleiterbauelement-Träger-Fehleranalysespeicher (21) gespeichert ist, einen vorbestimmten Wert überschreitet oder nicht, und
eine Steuereinrichtung (24, 25, 26) zum Steuern des Halbleiterbauelement-Testgeräts derart, daß dieses in einen jeweils bestimmten Zustand in Abhängigkeit von dem Beurteilungs­ ergebnis der Beurteilungseinrichtung versetzbar ist.

3. Halbleiterbauelement-Testgerät nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Beurteilungseinrichtung (22, 23A, 23B) in einen kontinuierlichen Modus einstellbar ist, bei dem die Beurteilung, daß ein Halbleiterbauelement-Träger (16) fehlerhaft ist, dann getroffen wird, wenn mindestens eine vorbestimmte Anzahl von zu testenden Halbleiterbauelementen, die auf diesem Halbleiterbauelement-Träger desselben Test-Tabletts aufgebracht sind und von diesem transportiert werden, fortlaufend als fehlerhaft eingestuft wird.

4. Halbleiterbauelement-Testgerät nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Beurteilungseinrichtung (22, 23A, 23B) in einen Ausbeute-Modus einstellbar ist, bei dem die Beurteilung, daß ein Halbleiterbauelement-Träger (16) fehlerhaft ist, dann getroffen wird, wenn die Anzahl von Fehlern bei jeweils einer vorbestimmten Anzahl von zu testenden Halbleiterbauelementen, die auf diesem Halbleiterbauelement-Träger desselben Test-Tabletts aufgebracht sind und von diesem transportiert werden, gleich groß wie oder größer als ein vorbestimmter Prozentsatz ist.

5. Halbleiterbauelement-Testgerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekenn­ zeichnet durch eine Beurteilungsmodus-Einstelleinrichtung (22) zum Auswählen entweder eines kontinuierlichen Modus oder eines Ausbeute-Modus und zum Einstellen des ausgewählten Modus in der Beurteilungseinrichtung (22, 23A, 23B).

6. Halbleiterbauelement-Testgerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Steuereinrichtung (24, 25, 26) das Halbleiterbauelement-Testgerät derart steuert, daß dieses in einen Fehlerbeendigungs-Steuerzustand einstellbar ist, bei dem das Halbleiterbauelement-Testgerät bei Ermittlung, daß ein Halbleiterbauelement-Träger (16) als fehlerhaft einzustufen ist, so gesteuert wird, daß verhindert wird, daß ein zu testendes Halblei­ terbauelement auf diesen als fehlerhaft eingestuften Halbleiterbauelement-Träger (16) in dem Beschickungsabschnitt (300) aufgebracht wird.

7. Halbleiterbauelement-Testgerät nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Steuereinrichtung (24, 25, 26) das Halbleiterbauelement-Testgerät derart steuert, daß dieses in einen Alarmsteuerzustand versetzbar ist, bei dem das Halbleiterbauelement-Testgerät dann, wenn ein als fehlerhaft einzustufender Halbleiterbauelement-Träger (16) ermittelt wird, derart gesteuert wird, daß das Halbleiterbauelement-Testgerät einen Alarm erzeugt.

8. Halbleiterbauelement-Testgerät nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Steuereinrichtung (24, 25, 26) das Halbleiterbauelement-Testgerät derart steuert, daß dieses in einen Fehlerbeendigungs-Alarm-Steuerzustand versetzt wird, wenn ein als fehlerhaft einzustufender Halbleiterbauelement-Träger (16) ermittelt wird, wobei das Halbleiterbauelement-Testgerät in diesem Fehlerbeendigungs-Alarm-Steuerzustand derart gesteuert wird, daß verhin­ dert wird, daß ein zu testendes Halbleiterbauelement auf den als fehlerhaft eingestuften Halblei­ terbauelement-Träger (16) in dem Beschickungsabschnitt aufgebracht wird, und weiterhin ein Alarm durch das Halbleiterbauelement-Testgerät erzeugt wird.

9. Halbleiterbauelement-Testgerät mit einem Testabschnitt und einer Handhabungsein­ richtung, bei dem zu testende Halbleiterbauelemente auf ein Test-Tablett (TST), das durch einen Rahmen und eine Mehrzahl von an dem Rahmen angebrachten Halbleiterbauelement-Trägern (16) gebildet ist, in einem Beschickungsabschnitt (300) der Handhabungseinrichtung aufge­ bracht werden, das Test-Tablett (TST) dann von dem Beschickungsabschnitt in eine Testeinrich­ tung (TES) der Handhabungseinrichtung transportiert wird, in der die auf das Test-Tablett aufgebrachten Halbleiterbauelemente in elektrischen Kontakt mit einem oder mehreren, an einem Testkopf (104) des Testabschnitts angebrachten Sockeln zum Testen der Halbleiterbauelemente gebracht werden, das Test-Tablett mit den darauf befindlichen, getesteten Halbleiterbauelemen­ ten nach dem Abschluß des Tests von der Testeinrichtung zu einem Entladeabschnitt (400) der Handhabungseinrichtung transportiert wird, bei dem die getesteten Halbleiterbauelemente auf dem Test-Tablett von diesem zu einem separaten Halbleiterbauelement-Aufnahmebehälter über­ tragen werden, und das von den getesteten Halbleiterbauelementen entleerte Test-Tablett dann von dem Entladeabschnitt zu dem Beschickungsabschnitt transportiert wird, wobei der vorste­ hend angegebene Ablauf wiederholt durchgeführt wird, gekennzeichnet durch
einen Halbleiterbauelement-Träger-Fehleranalysespeicher (21) zum Speichern und Aufsummieren der Ergebnisse der Testresultate der zu testenden Halbleiterbauelemente, die auf der Mehrzahl von an jedem Test-Tablett angebrachten Halbleiterbauelement-Trägern (16) aufge­ bracht sind, wobei die Speicherung und Aufsummierung jeweils gesondert für die einzelnen Halbleiterbauelement-Träger erfolgt
eine Beurteilungseinrichtung (22, 23A, 23B) zum Ermitteln, ob die Anzahl von aufge­ tretenen Fehlern oder die Rate des Auftretens von Fehlern, die in dem Halbleiterbauelement-Träger-Fehleranalysespeicher (21) gespeichert ist, einen vorbestimmten Wert überschreitet oder nicht,
eine Steuereinrichtung (24, 25, 26) zur Steuerung des Halbleiterbauelement-Testgerät derart, daß dieses in Abhängigkeit von dem Beurteilungsergebnis der Beurteilungseinrichtung (22, 23A, 23B) in einen bestimmten Zustand versetzt wird, und
eine Anzeige (22A bis 22H) zum vorhergehenden Einstellen mindestens eines Einstell­ werts für die Anzahl des Auftretens von Fehlern, eines Einstellwerts für die Rate des Auftretens von Fehlern und/oder eines Steuerzustands für das Halbleiterbauelement-Testgerät auf der Anzeige.

10. Halbleiterbauelement-Testgerät nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Anzeige (22A bis 22H) weiterhin einen Fehlerbeurteilungsmodus (22B, 22C) enthält, bei dem entweder ein kontinuierlicher Modus oder ein Ausbeute-Modus wählbar ist.

11. Halbleiterbauelement-Testgerät nach Anspruch 10, bei dem der kontinuierliche Modus ein Fehlerbeurteilungsmodus ist, bei dem eine Entscheidung, daß ein Halbleiterbauele­ ment-Träger (16) fehlerhaft ist, dann getroffen wird, wenn auf diesem Halbleiterbauelement-Träger (16) des gleichen Test-Tabletts (TST) aufgebrachte und durch diesen transportierte, zu testende Halbleiterbauelemente fortlaufend als fehlerhaft eingestuft werden und die Anzahl von fortlaufend als fehlerhaft eingestuften Halbleiterbauelementen gleich groß wie oder größer als die auf der Anzeige eingestellte Anzahl des Auftretens von Fehlern ist.

12. Halbleiterbauelement-Testgerät nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeich­ net, daß der Ausbeute-Modus ein Fehlerbeurteilungsmodus ist, bei dem die Entscheidung, daß der Halbleiterbauelement-Träger fehlerhaft ist, dann getroffen wird, wenn festgestellt wird, daß die Anzahl von Fehlern, die jeweils bei einer vorbestimmten Anzahl von zu testenden Halbleiter­ bauelementen, die auf diesem Halbleiterbauelement-Träger (16) des gleichen Test-Tabletts aufgebracht sind und durch diesen transportiert werden, gleich groß wie oder größer als die auf der Anzeige eingestellte Rate des Auftretens von Fehlern ist.

13. Halbleiterbauelement-Testgerät nach einem der Ansprüche 9 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Anzeige aufweist:

einen Fehlerbeendigungs-Steuerzustand, bei dem das Halbleiterbauelement-Testgerät dann, wenn ein als fehlerhaft einzustufender Halbleiterbauelement-Träger (16) ermittelt wird, derart gesteuert wird, daß verhindert wird, daß ein zu testendes Halbleiterbauelement auf diesen als fehlerhaft erkannten Halbleiterbauelement-Träger in dem Beschickungsabschnitt aufgebracht wird,
einen Alarm-Steuerzustand, bei dem das Halbleiterbauelement-Testgerät dann, wenn ein als fehlerhaft einzustufender Halbleiterbauelement-Träger (16) ermittelt wird, derart gesteuert wird, daß das Halbleiterbauelement-Testgerät einen Alarm erzeugt, und
einen Fehlerbeendigungs-Alarm-Steuerzustand, bei dem das Halbleiterbauelement-Test­ gerät dann, wenn ein als fehlerhaft einzustufender Halbleiterbauelement-Träger (16) ermittelt wird, derart gesteuert wird, daß einerseits verhindert wird, daß ein zu testendes Halbleiterbau­ element in dem Beschickungsabschnitt (300) auf den als fehlerhaft eingestuften Halbleiterbau­ element-Träger (16) aufgebracht wird, und andererseits ein Alarm durch das Halbleiterbauele­ ment-Testgerät erzeugt wird.

14. Halbleiterbauelement-Testgerät nach einem der Ansprüche 9 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Anzeige eine Fehlerbeendigungs-Kategorie (22A) aufweist, die die Funktion der Auswahl der Art eines Fehlers eines Halbleiterbauelement-Trägers (16) aus einer Mehrzahl von Kategorien, und der Einstellung bzw. Anzeige der ausgewählten Kategorie auf der Anzeige ausübt, wobei das Auftreten eines Fehlers lediglich dann, wenn ein Fehler der auf der Anzeige eingestellten Kategorie auftritt, in dem Halbleiterbauelement-Träger-Fehleranalysespei­ cher (21) gespeichert wird.

15. Halbleiterbauelement-Testgerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Handhabungseinrichtung eine Handhabungseinrichtung vom Magazin/Tablett-Typ mit einer Ausführungsform ist, die gemeinsam sowohl zum Transportieren von Halbleiterbauelementen, die in einem als stabförmiges Magazin bezeichneten Halbleiterbau­ element-Behälter aufgenommen sind, als auch von Halbleiterbauelementen, die auf einem für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tablett (KST) aufgebracht sind, zu einem Test-Tablett (TST) sowie zum Transportieren des Test-Tabletts mit den auf ihm aufgebrachten Halbleiterbauele­ menten zu der Testeinrichtung (TES) für den Test eingesetzt werden kann, wobei die getesteten Halbleiterbauelemente auf der Grundlage der Daten der Testergebnisse in dem Entladeabschnitt (400) nachfolgend unterschiedlichen Bearbeitungen unterzogen werden, und daß der Beschickungsabschnitt (300) eine Station ist, bei der aus dem Magazin ausgegebene Halbleiter­ bauelemente auf ein Test-Tablett (TST) übertragen werden.

16. Halbleiterbauelement-Testgerät nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Handhabungseinrichtung eine als horizontales Transportsystem bezeichnete Handhabungseinrichtung ist, bei der auf einem für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tablett (KST) vorhandene Halbleiterbauelemente in dem Beschickungsabschnitt (300) auf ein Test-Tablett übertragen werden und das mit den auf ihm befindlichen Halbleiterbauelementen bestückte Test-Tablett zu der Testeinrichtung (TES) für den Test transportiert wird, wonach die getesteten Halbleiterbauelemente auf der Grundlage der Daten der Testergebnisse unterschiedli­ chen Bearbeitungen in dem Entladeabschnitt (400) unterzogen werden.