KR20220086497A - 반송체, 전자부품의 반송 장치, 및 전자부품의 측정 장치 - Google Patents

반송체, 전자부품의 반송 장치, 및 전자부품의 측정 장치 Download PDF

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가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
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Abstract

전자부품의 반송 시에 마모 가루의 부착을 억제할 수 있는 반송체를 제공한다.
제1 주면(10a)으로부터 제2 주면까지 관통되며, 전자부품(40)을 수용하는 캐비티(11)가 복수개 마련되고, 제2 주면과 대향하는 반송면(20a)에 대하여 평행하게 구동됨으로써 캐비티(11)에 수용된 전자부품(40)을 반송하는 반송체(10)는 반송면(20a)과 접촉하며 반송체(10)의 구동 시에 반송면(20a)과 슬라이딩하는 슬라이딩부와, 반송면(20a)으로부터 이간되며 반송체(10)의 구동 시에 반송면(20a)과 슬라이딩하지 않는 통과 홈부(14)를 포함한다. 통과 홈부(14)는 적어도 하나의 캐비티(11)의 제2 주면(10b) 측의 개구와 연통되고 반송체의 구동 방향(Y1)을 따라 마련된다.

Description

반송체, 전자부품의 반송 장치, 및 전자부품의 측정 장치{CARRIER, CARRIER DEVICE OF ELECTRONIC COMPONENTS, AND MEASURING APPARATUS OF ELECTRONIC COMPONENTS}
본 발명은 전자부품을 반송하는 반송체, 반송체를 포함하는 전자부품의 반송 장치, 및 전자부품의 반송 장치를 포함하는 전자부품의 측정 장치에 관한 것이다.
반송체에 마련된 캐비티에 전자부품을 수용한 상태로, 반송체가 구동됨으로써 전자부품을 반송하는 전자부품의 반송 장치가 알려져 있다.
그와 같은 전자부품의 반송 장치의 하나로서, 특허문헌 1에는 반송면을 가지는 반송 테이블과, 반송면에 대향하여 마련되고 반송체로서의 턴테이블을 포함한 반송 장치가 개시되어 있다. 이 반송 장치는 턴테이블의 양 주면(主面)에 관통하도록 캐비티가 형성되고, 캐비티에 전자부품을 수용한 상태로, 턴테이블이 반송 테이블의 반송면 위를 미끄러지듯이 회전함으로써 전자부품을 회전 방향으로 반송시키도록 구성된다.
일본 공개특허공보 특개2007-45597호
그러나 특허문헌 1에 기재된 반송 장치에서는 턴테이블의 회전 시에 반송 테이블과 턴테이블이 스침으로써 미세한 마모 가루가 발생하여, 전자부품에 부착되는 경우가 있다. 전자부품에 마모 가루가 부착되면, 예를 들면 전기 특성의 측정 시에 측정 에러가 발생하여, 불량품으로 판단될 가능성이 있다.
본 발명은 상기 과제를 해결하는 것이며, 전자부품의 반송 시에 마모 가루의 부착을 억제할 수 있는 반송체, 그와 같은 반송체를 포함한 전자부품의 반송 장치, 및 그와 같은 전자부품의 반송 장치를 포함한 전자부품의 측정 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 반송체는 제1 주면으로부터 제2 주면까지 관통하고, 전자부품을 수용하는 캐비티가 복수개 마련되며, 상기 제2 주면과 대향하는 반송면에 대하여 평행하게 구동됨으로써, 상기 캐비티에 수용된 상기 전자부품을 반송하는 반송체로서,
상기 반송면과 접촉하며 상기 반송체의 구동 시에 상기 반송면과 슬라이딩하는 슬라이딩부와,
상기 반송면으로부터 이간되며 상기 반송체의 구동 시에 상기 반송면과 슬라이딩하지 않는 통과 홈부를 포함하고,
상기 통과 홈부는 적어도 하나의 상기 캐비티의 상기 제2 주면 측의 개구와 연통되고, 상기 반송체의 구동 방향을 따라 마련되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 전자부품의 반송 장치는
상술한 반송체와,
상기 반송면을 가지는 베이스 부재와,
상기 반송면에 대하여 상기 반송체를 평행하게 구동시킴으로써 상기 캐비티에 수용된 상기 전자부품을 반송하는 구동부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 전자부품의 측정 장치는
상술한 전자부품의 반송 장치와,
상기 베이스 부재의 상기 반송면 측에 마련되며 상기 전자부품과 접촉하여 상기 전자부품의 전기 특성을 측정하기 위한 측정 단자를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 반송체에 따르면, 반송면으로부터 이간되며 반송체의 구동 시에 반송면과 슬라이딩하지 않는 통과 홈부가 적어도 하나의 캐비티의 제2 주면 측의 개구와 연통되고, 반송체의 구동 방향을 따라 마련되므로 반송체의 구동 시에 반송체와 반송면의 접촉에 기인하는 마모 가루의 발생을 억제할 수 있다. 이로써, 캐비티에 수용된 전자부품의 반송 시에 전자부품에 마모 가루가 부착되는 것을 억제할 수 있다.
본 발명의 전자부품의 반송 장치에 따르면, 반송체에 상술한 통과 홈부가 마련되므로, 반송체의 구동 시에 반송체와 반송면의 접촉에 기인하는 마모 가루의 발생을 억제할 수 있다. 이로써, 캐비티에 수용된 전자부품의 반송 시에 전자부품에 마모 가루가 부착되는 것을 억제할 수 있다.
본 발명의 전자부품의 측정 장치에 따르면, 전자부품의 반송 장치에 의해 전자부품을 반송할 때, 상술한 바와 같이, 전자부품에 마모 가루가 부착되는 것이 억제되기 때문에 마모 가루의 부착에 기인하는 측정 에러의 발생을 억제할 수 있어, 전자부품의 전기 특성의 측정 정밀도를 향상시킬 수 있다.
도 1은 제1 실시형태에서의 전자부품의 반송 장치의 구성을 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 전자부품의 반송 장치를 II-II선을 따라 절단했을 때의 구조를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은 전자부품의 일례인 적층 세라믹 콘덴서의 외관 형상을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 4는 반송체의 제2 주면 측에서의 부분 확대도이다.
도 5는 도 4에 나타내는 반송체를 V-V선을 따라 절단했을 때의 단면도이다.
도 6은 도 4에 나타내는 반송체를 VI-VI선을 따라 절단했을 때의 단면도이다.
도 7은 제2 실시형태에서의 반송체의 제2 주면 측에서의 부분 확대도이다.
도 8은 도 7에 나타내는 반송체를 VIII-VIII선을 따라 절단했을 때의 단면도이다.
도 9는 도 7에 나타내는 반송체를 IX-IX선을 따라 절단했을 때의 단면도이다.
도 10은 제3 실시형태에서의 전자부품의 측정 장치의 일부를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 11은 반송체가 평판 형상인 전자부품의 반송 장치의 구성을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 12는 반송체가 원통상의 형상을 가지는 경우의 전자부품의 반송 장치의 구성을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 13은 반송체가 벨트상의 형상을 가지는 경우의 전자부품의 반송 장치의 구성을 모식적으로 나타내는 도면이다.
이하에 본 발명의 실시형태를 나타내어, 본 발명의 특징을 구체적으로 설명한다.
<제1 실시형태>
도 1은 제1 실시형태에서의 전자부품의 반송 장치(100)의 구성을 모식적으로 나타내는 평면도이다. 도 2는 도 1에 나타내는 전자부품의 반송 장치(100)를 II-II선을 따라 절단했을 때의 구조를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
전자부품의 반송 장치(100)는 반송체(10)와 베이스 부재(20)와 구동부(30)를 포함한다. 반송체(10)는 제1 주면(10a)으로부터 제2 주면(10b)까지 관통되고, 전자부품(40)을 수용하는 캐비티(11)가 복수개 마련되며, 제2 주면(10b)과 대향하는 베이스 부재(20)의 반송면(20a)에 대하여 평행하게 구동됨으로써, 캐비티(11)에 수용된 전자부품(40)을 반송한다.
반송 대상인 전자부품(40)은 예를 들면, 도 3에 나타내는 바와 같은 적층 세라믹 콘덴서이다. 도 3에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서는 전체적으로 직방체상의 형상을 가지며, 표면에 한 쌍의 외부전극(41a, 41b)을 가진다. 적층 세라믹 콘덴서의 길이방향(L)의 치수는 예를 들면, 0.1㎜ 이상 7㎜ 이하, 폭방향(W)의 치수는 예를 들면, 0.1㎜ 이상 5㎜ 이하, 두께방향(T)의 치수는 예를 들면, 0.01㎜ 이상 4㎜ 이하이다. 단, 전자부품(40)이 적층 세라믹 콘덴서에 한정되지는 않고, 코일이나 다층 기판 등이어도 된다.
본 실시형태에서 반송체(10)는 원반상의 턴테이블이며, 베이스 부재(20)는 원반상의 테이블이다. 반송체(10)는 베이스 부재(20)의 한쪽 주면인 반송면(20a) 상에 배치된다.
반송체(10)는 예를 들면, 유리, 지르코니아 등의 세라믹스, 수지 등으로 이루어진다. 반송체(10)의 두께는 예를 들면, 0.1㎜ 이상 10㎜ 이하이다.
상술한 바와 같이, 반송체(10)에는 제1 주면(10a)으로부터 제2 주면(10b)까지 관통한 캐비티(11)가 복수개 마련된다. 하나의 캐비티(11)에 하나의 전자부품(40)이 수용된다.
본 실시형태에서는 둘레방향 및 지름방향으로 복수개의 캐비티(11)가 마련된다. 즉, 복수개의 캐비티(11)는 동심원상으로 배치된다. 한편, 도 1에서는 둘레방향으로 늘어서서 마련된 캐비티(11)만 나타냈지만, 실제로는 지름방향으로도 마련된다. 단, 캐비티(11)의 배열 형태가 상술한 배열 형태에 한정되지는 않고, 예를 들면, 지름방향으로는 복수개 마련되지 않고, 둘레방향으로만 늘어서서 마련되어도 된다.
본 실시형태에서 반송체(10)의 제1 주면(10a)과 직교하는 방향으로 보았을 때의 캐비티(11)의 형상은 직사각형이다. 캐비티(11)의 형상이 직사각형임으로써, 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 직방체상의 형상을 가지는 전자부품(40)을 캐비티에 수용하여 반송할 때, 캐비티(11) 모서리의 위치에서 전자부품(40)을 유지하여 반송시킬 수 있다. 단, 반송체(10)의 제1 주면(10a)과 직교하는 방향으로 보았을 때의 캐비티(11)의 형상이 직사각형에 한정되지는 않고, 원형이어도 된다. 또한, 캐비티(11)는 제2 주면(10b) 측으로부터 제1 주면(10a) 측을 향해 구멍의 크기가 조금씩 커지는 테이퍼 형상을 가져도 된다.
캐비티(11)는 전자부품(40)을 수용했을 때에 전자부품(40)과 캐비티(11)를 구성하는 측벽 사이에 극간, 예를 들면, 0.05㎜ 이상의 극간이 생기는 바와 같은 크기를 가진다.
반송체(10)의 캐비티(11)에 전자부품(40)을 공급하는 방법에 특별히 제약은 없다. 예를 들면, 진동 피더에 의해, 전자부품(40)을 반송체(10)의 캐비티(11) 내에 공급한다.
반송체(10)의 중앙부에는 도 2에 나타내는 바와 같이, 회전축(31)이 장착된다. 회전축(31)은 베이스 부재(20)를 관통하여 구동부(30)와 연결된다. 구동부(30)는 베이스 부재(20)의 반송면(20a)에 대하여 반송체(10)를 평행하게 구동시킴으로써, 캐비티(11)에 수용된 전자부품(40)을 반송하는 것이며, 예를 들면, 모터이다. 본 실시형태에서 반송체(10)는 구동부(30)에 의해, 회전축(31)을 중심으로 하는 회전 방향으로 구동된다. 이로써, 반송체(10)는 베이스 부재(20)의 반송면(20a) 위를 미끄러지듯이 하여 회전한다.
반송체(10)의 구동 방법은 연속 구동이어도 되고 간헐 구동이어도 된다. 반송체(10)를 회전 방향으로 구동시킬 때의 회전속도는 예를 들면, 1rpm 이상 100rpm 이하이다.
베이스 부재(20)의 반송면(20a) 측에는 원환상으로 흡인 홈(21)이 마련된다. 또한, 베이스 부재(20)의 반송면(20a)과는 반대 측의 이면(20b)에는 흡인 홈(21)과 연통되는 흡인 구멍(22)이 마련된다. 본 실시형태에서는 흡인 홈(21)과 대향하는 2군데에 흡인 구멍(22)이 마련된다. 흡인 구멍(22)은 흡인부(23)와 연결된다. 흡인부(23)는 캐비티(11)에 수용된 전자부품(40)을 흡인하기 위한 것으로서, 예를 들면, 흡인 펌프이다. 한편, 도 2에서는 2개의 흡인 구멍(22)에 대응하여 2개의 흡인부(23)가 마련된 구성을 나타냈지만, 1개의 흡인부(23)가 2개의 흡인 구멍(22)과 연결된 구성으로 해도 된다.
흡인 홈(21)의 홈 폭은 예를 들면, 0.01㎜ 이상이다. 또한, 흡인 홈(21)의 깊이는 예를 들면, 0.01㎜ 이상이다. 흡인부(23)에 의한 흡인압은 예를 들면, -100㎪ 이상 0㎪ 미만이다.
반송체(10)의 제2 주면(10b) 측에는 복수개의 캐비티(11)마다 독립적으로 독립 흡인 홈부(12)가 마련된다. 독립 흡인 홈부(12)는 베이스 부재(20)에 마련된 흡인부(23)와, 캐비티(11)의 제2 주면(10b) 측의 개구를 연통시킨다. 즉, 반송체(10)의 캐비티(11)는 베이스 부재(20)의 흡인 홈(21)과 대향하지 않지만, 독립 흡인 홈부(12)의 일부가 베이스 부재(20)의 흡인 홈(21)과 대향한다. 그와 같은 구조에 의해, 베이스 부재(20)에 마련된 흡인부(23)로부터 흡인 구멍(22), 흡인 홈(21), 및 독립 흡인 홈부(12)를 통해 캐비티(11)의 제2 주면(10b) 측의 개구로 연통되는 흡인 경로가 형성된다. 따라서, 흡인부(23)에 의해 흡인이 수행되면, 흡인 구멍(22), 흡인 홈(21), 및 독립 흡인 홈부(12)를 통해 캐비티(11)에 수용된 전자부품(40)이 흡인된다. 이로써, 전자부품(40)은 캐비티(11) 내의 독립 흡인 홈부(12) 측의 위치에서 유지된다.
도 4는 반송체(10)의 제2 주면(10b) 측에서의 부분 확대도이다. 도 5는 도 4에 나타내는 반송체(10)를 V-V선을 따라 절단했을 때의 단면도이다. 도 6은 도 4에 나타내는 반송체(10)를 VI-VI선을 따라 절단했을 때의 단면도이다. 도 4 및 도 5에서 화살표(Y1)의 방향은 반송체(10)의 회전방향, 즉, 둘레방향이다.
독립 흡인 홈부(12)는 도 4에 나타내는 바와 같이, 지름방향으로 연장되도록 마련된다. 독립 흡인 홈부(12)의 홈 폭은 예를 들면, 0.01㎜ 이상이면서 둘레방향으로 인접하는 캐비티(11)의 간격 이하이다. 또한, 독립 흡인 홈부(12)의 깊이는 예를 들면, 0.01㎜ 이상이면서 반송체(10)의 두께에 대하여 0.1㎜ 이상 짧은 치수이다.
반송체(10)는 반송면(20a)과 접촉하며 반송체(10)의 구동 시에 반송면(20a)과 슬라이딩하는 슬라이딩부(13)(도 2, 도 6)와, 반송면(20a)으로부터 이간되며 반송체(10)의 구동 시에 반송면(20a)과 슬라이딩하지 않는 통과 홈부(14)(도 4, 도 5)를 포함한다.
통과 홈부(14)는 적어도 1개의 캐비티(11)의 제2 주면(10b) 측의 개구와 연통되고, 반송체(10)의 구동 방향을 따라 마련된다. 본 실시형태에서 원반상의 형상을 가지는 반송체(10)는 회전방향으로 구동되기 때문에, 통과 홈부(14)는 둘레방향으로 늘어서서 마련된 캐비티(11)를 경유하는 원환상으로 마련된다. 또한, 본 실시형태에서 통과 홈부(14)는 둘레방향으로 늘어서서 마련된 모든 캐비티(11)의 제2 주면(10b) 측의 개구와 연통되지만, 통과 홈(14)이 원환상 중 일부에서 도중에 끊어지고, 둘레방향으로 늘어선 캐비티(11) 중 일부와 연통되지 않은 구성으로 해도 된다.
통과 홈부(14)의 홈 폭은 예를 들면, 0.01㎜ 이상, 캐비티(11)의 외형 중 통과 홈부(14)와 연통되는 부분의 폭 치수 이하이다. 또한, 통과 홈부(14)의 깊이는 예를 들면, 0.01㎜ 이상, 반송체(10)의 두께에 대하여 0.1㎜ 이상 짧은 치수 이하이다.
본 실시형태에서의 반송체(10)는 반송체(10)의 구동 시에 베이스 부재(20)의 반송면(20a)과 슬라이딩하지 않는 통과 홈부(14)가, 적어도 1개의 캐비티(11)의 제2 주면(10b) 측의 개구와 연통되어 반송체(10)의 구동 방향을 따라 마련되므로, 통과 홈부(14)가 마련되지 않은 구성과 비교하여, 반송체(10)의 구동 시에 반송체(10)와 베이스 부재(20)의 반송면(20a)의 접촉에 기인하는 마모 가루의 발생을 억제할 수 있다. 이로써, 캐비티(11)에 수용된 전자부품(40)의 반송 시에 전자부품(40)에 마모 가루가 부착되는 것을 억제할 수 있다. 이때, 본 실시형태와 같이 통과 홈부(14)가 원환상으로 마련되면, 둘레방향으로 늘어서서 마련된 캐비티(11) 전부에 걸쳐 마모 가루의 발생을 억제할 수 있기 때문에 전자부품(40)에 마모 가루가 부착되는 것을 억제하는 효과가 높다. 한편으로, 통과 홈(14)이 원환상 중 일부에서 도중에 끊어지고, 둘레방향으로 늘어선 캐비티(11) 중 일부와 연통되지 않은 경우는 통과 홈부(14)가 도중에 끊어진 부분에서 다소의 마모 가루가 발생할 우려는 있으나, 어느 정도는 억제하는 효과가 있다.
또한, 복수개의 캐비티(11)마다 독립적으로 독립 흡인 홈부(12)가 마련되고, 통과 홈부(14)와는 직접 연통되지 않으며, 캐비티(11)를 통해 연통되므로 흡인부(23)에 의한 흡인에 의해, 캐비티(11)에 수용된 전자부품(40)을 안정적인 상태로 확실하게 흡인할 수 있다. 또한, 캐비티(11)의 제2 주면(10b) 측의 개구와 독립 흡인 홈부(12)가 연통되는 위치를 미리 조정해 둠으로써 캐비티(11) 내에서 전자부품(40)을 흡인 유지하는 위치를 제어할 수 있다.
<제2 실시형태>
제1 실시형태에서의 반송체(10)에서는 반송면(20a) 측에 마련된 흡인부(23)와, 캐비티(11)의 제2 주면(10b) 측의 개구를 연통시키는 독립 흡인 홈부(12)가 복수개의 캐비티(11)마다 마련된다.
이에 반하여, 제2 실시형태에서의 반송체(10X)에서는 독립 흡인 홈부(12)는 마련되지 않고, 통과 홈부(14)에 의해 반송면(20a) 측에 마련된 흡인부(23)와, 캐비티(11)의 제2 주면(10b) 측의 개구가 연통된다.
도 7은 제2 실시형태에서의 반송체(10X)의 제2 주면(10b) 측에서의 부분 확대도이다. 도 8은 도 7에 나타내는 반송체(10X)를 VIII-VIII선을 따라 절단했을 때의 단면도이다. 도 9는 도 7에 나타내는 반송체(10X)를 IX-IX선을 따라 절단했을 때의 단면도이다.
본 실시형태에서도 통과 홈부(14)는 반송체(10X)의 구동 방향인 둘레방향을 따라, 원환상으로 마련된다. 도 7에 나타내는 바와 같이, 반송체(10X)의 캐비티(11)는 통과 홈부(14)의 홈 폭 내에 위치한다. 또한, 도 9에 나타내는 바와 같이, 통과 홈부(14)의 일부는 베이스 부재(20)의 흡인 홈(21)과 대향한다.
즉, 본 실시형태에서의 통과 홈부(14)는 베이스 부재(20)의 반송면(20a) 측에 마련된 흡인부(23)와, 캐비티(11)의 제2 주면(10b) 측의 개구를 연통시키는 홈 폭을 가진다. 통과 홈부(14)의 홈 폭은 예를 들면, 0.01㎜ 이상, 지름방향으로 인접하는 캐비티(11)의 간격 이하이다. 그와 같은 구조에 의해, 베이스 부재(20)에 마련된 흡인부(23)로부터 흡인 구멍(22), 흡인 홈(21), 및 반송체(10)의 통과 홈부(14)를 통해 캐비티(11)의 제2 주면(10b) 측의 개구로 연통되는 흡인 경로가 형성된다. 따라서, 흡인부(23)에 의해 흡인이 이루어지면, 흡인 구멍(22), 흡인 홈(21), 및 반송체(10)의 통과 홈부(14)를 통해 캐비티(11)에 수용된 전자부품(40)이 흡인된다.
제2 실시형태에서의 반송체(10X)도 제1 실시형태에서의 반송체(10)와 마찬가지로, 베이스 부재(20)의 반송면(20a)으로부터 이간되고, 반송체(10)의 구동 시에 반송면(20a)과 슬라이딩하지 않는 통과 홈부(14)를 포함하므로, 반송체(10X)와 베이스 부재(20)의 반송면(20a)의 접촉에 기인하는 마모 가루의 발생을 억제할 수 있다. 이로써, 캐비티(11)에 수용된 전자부품(40)의 반송 시에 전자부품(40)에 마모 가루가 부착되는 것을 억제할 수 있다.
또한, 제1 실시형태에서의 반송체(10)와 같이, 캐비티(11)마다 독립 흡인 홈부(12)를 마련할 필요가 없으므로 반송체(10X)의 제조 시에 가공이 용이하고, 제조 비용을 저감할 수 있다.
<제3 실시형태>
상술한 전자부품의 반송 장치(100)는 전자부품(40)의 전기 특성을 측정하는 전자부품의 측정 장치에 사용할 수 있다.
도 10은 제3 실시형태에서의 전자부품의 측정 장치(200)의 일부를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 제3 실시형태에서의 전자부품의 측정 장치(200)는 제1 실시형태에서의 전자부품의 반송 장치(100)와 측정 단자(50)를 포함한다. 단, 제1 실시형태에서의 전자부품의 반송 장치(100) 대신에 제2 실시형태에서의 전자부품의 반송 장치(100X)를 포함해도 된다.
측정 단자(50)는 베이스 부재(20)의 반송면(20a) 측에 마련되며, 전자부품(40)과 접촉하고, 전자부품(40)의 전기 특성을 측정한다. 측정 단자(50)는 예를 들면, 철이나 구리 등의 도전체로 이루어진다. 측정 단자(50)의 표면에, 도전성의 재료로 이루어지는 표면 처리가 실시되어도 된다. 측정 단자(50)가 전자부품(40)과 접촉하는 접촉면의 형상은 원형, 사각형 등, 임의의 형상으로 할 수 있다. 측정 단자(50)의 접촉면의 치수는 예를 들면, 0.01㎜ 이상이다. 측정 단자(50)의 접촉면의 치수란, 접촉면의 형상이 원형인 경우는 원의 직경이며, 사각형인 경우는 사각형을 구성하는 한 변의 치수이다. 또한, 복수개의 측정 단자(50)를 배치하는 경우, 측정 단자(50)의 접촉면의 치수는 인접하는 측정 단자(50)와 간섭하지 않는 치수로 설정할 필요가 있다.
도 10에 나타내는 예에서는 전자부품(40)의 한 쌍의 외부전극(41a, 41b)에 대응하여, 한 쌍의 측정 단자(50)가 마련된다. 즉, 한 쌍의 측정 단자(50) 중 한쪽의 측정 단자는 전자부품(40)의 한 쌍의 외부전극(41a, 41b) 중 한쪽의 외부전극과 접촉하고, 다른 쪽의 측정 단자는 다른 쪽의 외부전극과 접촉한다. 베이스 부재(20)의 반송면(20a) 측에 마련된 측정 단자(50)는 베이스 부재(20)에 마련된 측정 단자용 구멍(52)의 내부에 마련되며, 측정 단자(50)와 접속된 도선(51)이 측정 단자용 구멍(52)의 내부를 통해 반송면(20a)과는 반대 측의 이면(20b) 측으로 인출된다. 반송체(10)의 회전 구동 시에 측정 단자(50)는 캐비티(11)에 수용된 전자부품(40)과 접촉함으로써 전자부품(40)의 전기 특성을 측정한다.
본 실시형태에서의 전자부품의 측정 장치(200)에 따르면, 전자부품의 반송 장치(10)에 의해 전자부품(40)을 반송할 때, 반송체(10)와 베이스 부재(20)의 반송면(20a)의 접촉에 기인하는 마모 가루의 발생이 억제되므로 전자부품(40)으로의 마모 가루의 부착이 억제된다. 이로써, 측정 단자(50)가 전자부품(40)과 접촉하여 전기 특성을 측정할 때, 마모 가루의 부착에 기인하는 측정 에러의 발생을 억제할 수 있어, 전자부품(40)의 전기 특성의 측정 정밀도를 향상시킬 수 있다.
(실시예)
반송체(10)에 통과 홈부(14)가 마련되지 않은 종래의 전자부품 측정 장치와, 반송체(10)에 통과 홈부(14)가 마련된 본 실시형태에서의 전자부품의 측정 장치(200)를 각각 이용하여 전자부품(40)의 하나인 적층 세라믹 콘덴서의 전기 특성을 측정했다. 여기서는 복수개의 적층 세라믹 콘덴서를 대상으로 하여, 절연 저항(IR), 적층 세라믹 콘덴서 내의 전기 에너지 손실의 정도를 나타내는 유전정접(DF), 및 용량(C)을 측정하고, 측정할 수 없던 비율인 미측률(未測率)을 조사했다. 측정 결과를 표 1에 나타낸다.
Figure pat00001
표 1에서, 양품률은 IR의 미측률, DF의 미측률, C의 미측률을 제외한 비율을 나타낸다. 표 1에 나타내는 바와 같이, 종래의 전자부품의 측정 장치를 이용한 경우, 본 실시형태에서의 전자부품의 측정 장치를 이용한 경우와 비교하여, IR 미측률, DF 미측률, 및 C 미측률이 모두 높아지고, 양품률이 48.9%가 되었다. 한편, 본 실시형태에서의 전자부품의 측정 장치(200)를 이용한 경우에는 양품률이 99.92%로 높아졌다.
즉, 본 실시형태에서의 전자부품의 측정 장치(200)에 따르면, 상술한 바와 같이, 반송체(10)에 의한 전자부품(40)의 반송 시에 마모 가루가 부착되는 것이 억제되기 때문에 전자부품(40)의 전기 특성의 측정 에러의 발생을 억제할 수 있고, 전기 특성의 측정 정밀도를 향상시킬 수 있다.
한편, 종래의 전자부품의 측정 장치이어도, 마모 가루의 발생량이 적어질 때까지 반송체의 구동을 수행하면, 전자부품(40)의 반송 시에 마모 가루의 부착이 억제된다. 그러나 그 경우, 전자부품(40)을 캐비티에 수용하지 않는 상태로 마모 가루의 발생량이 적어질 때까지 반송체를 계속 구동할 필요가 있어, 처리가 번잡해진다.
이에 반하여, 본 실시형태에서의 반송체(10) 및 전자부품의 반송 장치(100)에 따르면, 바로 사용해도 마모 가루의 발생 및 전자부품(40)으로의 마모 가루의 부착을 억제할 수 있다.
본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 범위 내에서 다양한 응용, 변형을 가하는 것이 가능하다.
상술한 실시형태에서 반송체(10, 10X)는 원반상의 형상을 가지는 것으로 설명했는데, 반송체(10, 10X)의 형상이 원반상의 형상에 한정되지는 않는다. 예를 들면, 도 11에 나타내는 바와 같이, 반송체(10C)의 형상은 평판상의 형상이어도 된다. 반송체(10C)의 형상이 평판상의 형상인 경우, 반송체(10C)는 평판과 평행한 방향으로 구동된다. 그 경우의 구동 속도는 예를 들면, 1m/s 이상 10m/s 이하이다.
또한, 도 12에 나타내는 바와 같이, 반송체(10D)의 형상은 원통상의 형상이어도 된다. 도 12에 나타내는 반송체(10D)의 외주면(外周面)에는 복수개의 캐비티(11)가 마련된다. 이 경우, 반송체(10D)는 둘레방향으로 회전하도록 구동된다.
또한, 도 13에 나타내는 바와 같이, 반송체(10E)의 형상은 벨트상의 형상이어도 된다. 도 13에 나타내는 반송체(10E)는 무단(無端) 회전 벨트상의 형상을 가지는데, 유단(有端) 벨트상의 형상을 가져도 된다.
상술한 전자부품의 반송 장치(100)는 전자부품의 측정 장치 이외에 전자부품(40)의 특성을 선별하기 위한 특성 선별 장치, 전자부품(40)의 외관을 검사하기 위한 외관 검사 장치, 전자부품(40)의 외부전극이나 리드 등을 형성하기 위한 가공 장치, 전자부품(40)을 테이핑 등에 의해 포장하는 포장 장치, 전자부품(40)을 조립하여 실장하는 조립 실장 장치 등에 적용할 수 있다.
10, 10C, 10D, 10E, 10X: 반송체 10a: 반송체의 제1 주면
10b: 반송체의 제2 주면 11: 캐비티
12: 독립 흡인 홈부 13: 슬라이딩부
14: 통과 홈부 20: 베이스 부재
20a: 반송면 21: 흡인 홈
22: 흡인 구멍 23: 흡인부
30: 구동부 31: 회전축
40: 전자부품 50: 측정 단자
51: 도선 100: 전자부품의 반송 장치
200: 전자부품의 측정 장치

Claims (7)

  1. 제1 주면(主面)으로부터 제2 주면까지 관통되고, 전자부품을 수용하는 캐비티가 복수개 마련되며, 상기 제2 주면과 대향하는 반송면에 대하여 평행하게 구동됨으로써 상기 캐비티에 수용된 상기 전자부품을 반송하는 반송체로서,
    상기 반송면과 접촉하며 상기 반송체의 구동 시에 상기 반송면과 슬라이딩하는 슬라이딩부와,
    상기 반송면으로부터 이간되며 상기 반송체의 구동 시에 상기 반송면과 슬라이딩하지 않는 통과 홈부를 포함하고,
    상기 통과 홈부는 적어도 하나의 상기 캐비티의 상기 제2 주면 측의 개구와 연통되고, 상기 반송체의 구동 방향을 따라 마련되는 것을 특징으로 하는 반송체.
  2. 제1항에 있어서,
    복수개의 상기 캐비티마다 독립적으로 마련되며 상기 반송면 측에 마련된 흡인부와, 상기 캐비티의 상기 제2 주면 측의 개구를 연통시키는 독립 흡인 홈부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반송체.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 통과 홈부는 상기 반송면 측에 마련된 흡인부와, 상기 캐비티의 상기 제2 주면 측의 개구를 연통시키는 홈 폭을 가지는 것을 특징으로 하는 반송체.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반송체는 원반상의 형상을 가지며,
    상기 통과 홈부는 원환상으로 마련되는 것을 특징으로 하는 반송체.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 반송체와,
    상기 반송면을 가지는 베이스 부재와,
    상기 반송면에 대하여 상기 반송체를 평행하게 구동시킴으로써 상기 캐비티에 수용된 상기 전자부품을 반송하는 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 반송 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 베이스 부재는 상기 캐비티에 수용된 상기 전자부품을 흡인하기 위한 흡인부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 반송 장치.
  7. 제5항에 기재된 전자부품의 반송 장치와,
    상기 베이스 부재의 상기 반송면 측에 마련되며 상기 전자부품과 접촉하여 상기 전자부품의 전기 특성을 측정하기 위한 측정 단자를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 측정 장치.
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