JP2004055870A - チップ部品の搬送保持装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】チップ部品を移動したときの倒れや位置ずれを防止でき、さらには搬送中に天井面の凹凸部に引っ掛かったりするのを防止できるチップ部品の搬送保持装置を提供する。
【解決手段】ターンテーブル２にチップ部品Ｗが収納される収納孔２ａを形成するとともに、該チップ部品Ｗを吸引保持する吸引通路１５を形成し、上記チップ部品Ｗを収納孔２ａ内に吸引保持した状態で搬送するようにしたチップ部品の搬送保持装置において、上記吸引通路１５を、上記チップ部品Ｗの搬送時には該チップ部品Ｗを搬送位置Ｘに位置決め保持する第１吸引通路１５ａと、上記チップ部品Ｗを上記搬送位置Ｘから突き上げたときには該チップ部品Ｗを測定位置Ｙに位置決め保持する第２吸引通路１５ｂとを備えたものとする。
【選択図】 図４
【解決手段】ターンテーブル２にチップ部品Ｗが収納される収納孔２ａを形成するとともに、該チップ部品Ｗを吸引保持する吸引通路１５を形成し、上記チップ部品Ｗを収納孔２ａ内に吸引保持した状態で搬送するようにしたチップ部品の搬送保持装置において、上記吸引通路１５を、上記チップ部品Ｗの搬送時には該チップ部品Ｗを搬送位置Ｘに位置決め保持する第１吸引通路１５ａと、上記チップ部品Ｗを上記搬送位置Ｘから突き上げたときには該チップ部品Ｗを測定位置Ｙに位置決め保持する第２吸引通路１５ｂとを備えたものとする。
【選択図】 図４
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、搬送テーブルに形成された収納部内にチップ部品を真空吸引力により位置決め保持した状態で搬送するようにしたチップ部品の搬送保持装置に関する。本発明の搬送保持装置は、直方体状のチップ型電子部品の電気的特性を測定して良品を選別するようにした特性検査装置に適しているので、以下、これに適用した場合を例にとって説明する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の特性検査装置として、従来、例えば、特開平９−３０４４６４号公報に記載されたものがある。この装置では、インデックステーブルの外周縁部にチップ部品を収納するためのキャリア部を形成するとともに、該キャリア部にチップ部品を位置決め保持するための真空吸引路を形成し、該チップ部品をキャリア部に吸引保持した状態で搬送するようにしている。そして測定部に搬送されたチップ部品を下側に配置した突き上げピンで押し上げ、上側に配置した測定端子に当接させ、これによりチップ部品の電気的特性を測定するように構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来公報の測定装置では、チップ部品を押し上げて測定端子に当接させる際に、上記チップ部品が真空吸引路から外れ、チップ部品が倒れたり，位置ずれしたりする場合があり、その結果、測定ミスが発生するおそれがある。またチップ部品を押し上げたまま元の位置に戻らなくなるおそれもあり、次工程に搬送中に天井面の凹凸部に引っ掛かるという問題が懸念される。
【０００４】
本発明は、上記従来の状況に鑑みてなされたもので、チップ部品の倒れや位置ずれによる測定ミスを防止でき、さらには搬送中に天井面の凹凸部に引っ掛かったりするのを防止できるチップ部品の搬送保持装置を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、搬送テーブルにチップ部品が収納される収納部を形成するとともに、該チップ部品を吸引保持する吸引通路を形成し、上記チップ部品を収納部内に吸引保持した状態で搬送するようにしたチップ部品の搬送保持装置において、上記吸引通路を、上記チップ部品の搬送時に該チップ部品を主として該搬送位置に位置決め保持する第１吸引通路と、上記チップ部品を上記搬送位置から移動させたときに該チップ部品を主として該移動位置に位置決め保持する第２吸引通路とを備えたものとしたことを特徴としている。
【０００６】
請求項２の発明は、請求項１において、上記第２吸引通路の上記移動方向における通路高さは第１吸引通の通路高さより高く設定されていることを特徴としている。
【０００７】
請求項３の発明は、請求項１又は２において、上記第１吸引通路の上記移動方向と直交する方向における通路幅は上記第２吸引通路の通路幅より広く設定されていることを特徴としている。
【０００８】
請求項４の発明は、請求項１ないし３の何れかにおいて、上記収納部は搬送テーブルの周方向の所定角度間隔毎の半径線上に複数個形成されていることを特徴としている。
【０００９】
請求項５の発明は、請求項４において、上記各収納部の第１，第２吸引通路は、上記搬送テーブルの半径方向に放射状に導出され、上記搬送テーブルに形成された共通の環状通路に連通接続されていることを特徴としている。
【００１０】
【発明の作用効果】
請求項１の発明にかかる搬送保持装置によれば、収納部に連通する吸引通路を、チップ部品を主として搬送位置に位置決め保持する第１吸引通路と、チップ部品を移動させたときに該チップ部品を主として該移動位置に位置決め保持する第２吸引通路とを備えたものとしたので、チップ部品を移動させた場合には第２吸引通路の吸引力によりチップ部品を移動位置に位置決め保持することができ、位置ずれしたり倒れたりするのを防止できる。これにより、例えば特性検査装置に適用した場合には、チップ部品を突き上げて電気的特性を測定する場合の位置ずれや倒れを防止でき、測定ミスを防止できる。また測定終了時には第１吸引通路の吸引力によってチップ部品を元の搬送位置に戻すことができるので、搬送中に天井面の凹凸部に引っ掛かったりするのを防止でき、チップ部品の傷付きや損傷を防止できる。
【００１１】
請求項２の発明では、第２吸引通路の移動方向の通路高さを第１吸引通路の通路高さより高くしたので、チップ部品を移動させたときには第２吸引通路の吸引力によりチップ部品を移動位置により一層確実に位置決め保持することができる。
【００１２】
請求項３の発明では、第１吸引通路の通路幅を第２吸引通路の通路幅より広くしたので、チップ部品を移動位置から元の搬送位置に戻す場合には第１吸引通路の吸引力によりチップ部品をより一層確実に戻すことができ、さらに該搬送位置に確実に位置決め保持することができる。
【００１３】
請求項４の発明では、収納部を搬送テーブルの半径方向に複数列をなすように形成したので、多数のチップ部品を同時にかつ連続的に搬送することができ、処理能力を高めることができる。
【００１４】
請求項５の発明では、各収納部の第１，第２吸引通路を共通の環状通路に連通接続したので、該環状通路に真空源を接続することにより多数の吸引通路を同時に真空吸引することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００１６】
図１ないし図８は、本発明の一実施形態によるチップ部品の特性検査装置（搬送保持装置）を説明するための図であり、図１は特性検査装置の概略平面図、図２，図３は特性検査装置のチップ部品収納孔の平面図、図４はチップ部品収納孔の断面図（図２のＩＶ−ＩＶ 線断面図）、図５，図６はチップ部品の吸引保持状態を示す断面図、図７，図８は特性検査装置の測定部の断面図（図１のＶＩＩ−ＶＩＩ 線断面図，ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ 線断面図）、図９は吸引通路の平面図、図１０は吸引通路の断面図（図９のＸ−Ｘ線断面図）、図１１は吸引通路の断面図（図９のＸＩ−ＸＩ 線断面図）、図１２，図１３は吸引通路の斜視図（図９ＸＩＩ，ＸＩＩＩ矢視図）、図１４はターンテーブル及び固定テーブルの分解斜視図である。
【００１７】
図において、１はチップ型電子部品（以下、チップ部品と略記する）Ｗの電気的特性を４個ずつ同時に測定できるように構成された特性検査装置を示している。この特性検査装置１は、円板状のターンテーブル２を部品供給部３，測定部４，部品取出し部５の順に通るように間歇的に回転駆動し、上記ターンテーブル２に収納配置された各チップ部品Ｗに上記測定部４の上側に配置された上側測定部４ａの上側測定端子（他方の測定端子）６と、下側測定部４ｂの下側測定端子（一方の測定端子）７とを接触させ、各測定端子６，７に接続された計測器８によって上記チップ部品Ｗの電気的特性を測定し、良品の選別を行なうようになっている。
【００１８】
ここで、本実施形態においては、便宜上上側測定端子，下側測定端子としているが、これはターンテーブルの回転軸が鉛直方向となるように構成されている場合の相対的な位置関係を示すものであって、各構成の絶対的な位置関係を示すものではない（装置構成が変わった場合、必ずしも上下関係とはならない）。例えば、ターンテーブルの回転軸が斜め方向や水平方向を向くように構成してもよく、例えばターンテーブルの回転軸が水平方向を向いている場合には右側測定端子，左側測定端子となる。
【００１９】
上記ターンテーブル２は固定テーブル１０上に回転可能に搭載され、不図示の駆動モータで間歇的に回転駆動される。このターンテーブル２には所定の角度間隔毎の各半径線上に４つの収納孔２ａが貫通形成されており、該収納孔２ａと上記固定テーブル１０に形成された搬送面１０ａとで形成された収容空間内に上記各チップ部品Ｗが収納されている。このチップ部品Ｗは直方体状の部品素子１１の両端面に外部接続用電極１２ａ，１２ｂを形成した構造のもので、該電極１２ａ，１２ｂが上下方向に向くように縦置きに配置されている。
【００２０】
上記各収納孔２ａは平面視で矩形状のもので、該各収納孔２ａの搬送方向上流側でかつテーブル中心側に位置する左側角部には吸引通路１５が連通接続されている。この吸引通路１５に作用する負圧によって各チップ部品Ｗは各収納孔２ａの左側角部の隣合う２面に位置決め保持されている。
【００２１】
上記各吸引通路１５はターンテーブル２の半径方向に放射状に延びており、固定テーブル１０に形成された共通の環状通路１６に連通接続されている。この環状通路１６は周方向の各収納孔２ａ毎に同心円をなすように形成されており、各環状通路１６には不図示の真空発生源が接続されている。
【００２２】
そして上記吸引通路１５は、ターンテーブル２の底面に凹設され、上記チップ部品Ｗを主として搬送位置Ｘに位置決め保持する第１吸引通路１５ａと、該第１吸引通路１５ａに続いて形成され、上記チップ部品Ｗを突き上げて電気的特性を測定する測定位置（移動位置）Ｙに主として位置決め保持する第２吸引通路１５ｂとから構成されている。
【００２３】
上記第２吸引通路１５ｂの上記突き上げ方向（移動方向）における通路高さＢ２は第１吸引通路１５ａの通路高さＡ２より高く設定されており、また上記第１吸引通路１５ａの上記突き上げ方向と直交する方向における通路幅Ａ１は第２吸引通路１５ｂの通路幅Ｂ１より広く設定されている。これにより吸引通路１５は横断面視で凸形状をなしている。
【００２４】
上記測定部４の下側測定部４ｂは固定テーブル１０の下方に配設されており、各下側測定端子７が装着されたホルダ２１を共通の支持部材２２により支持し、該支持部材２２に昇降シリンダ機構２３を接続固定した構造のものである。この昇降シリンタ機構２３は高圧空気により上記４組の下側測定端子７を同時に測定位置と待機位置との間で昇降駆動するように構成されている。
【００２５】
上記固定テーブル１０の各下側測定端子７に臨む部分には絶縁性部材からなる固定ベース２４が配置固定されており、該固定ベース２４の上面２４ａは搬送面１０ａと面一となっている。この固定ベース２４には上下方向に一対の検測孔２４ｂ，２４ｂが貫通形成されている。なお、上記固定ベース２４を固定テーブル１０と一体に形成してもよい。
【００２６】
上記下側測定端子７は一対のピン端子７ａ，７ｂにより構成されており、各ピン端子７ａ，７ｂはそれぞれ独立して配設されたばね２５ａ，２５ｂを介して上記ホルダ２１により弾性支持されている。そして上記各ピン端子７ａ，７ｂの先端部は上記固定ベース２４の検測孔２４ｂ内に挿入されており、非測定時には固定ベース２４の上面２４ａより下方に没入する待機位置に位置している。上記各ピン端子７ａ，７ｂの径はチップ部品Ｗの大きさと比べると極めて細く形成されており、従って上記検測孔２４ｂも微小径となっている。このため検測孔２４ｂがチップ部品Ｗの搬送の妨げとなることはない。
【００２７】
昇降シリンダ機構２３が各ホルダ２１を上昇させると、各ピン端子７ａ，７ｂが固定ベース２４の上面２４ａから突出する測定位置に移動してチップ部品Ｗの電極１２ｂに当接するとともに該チップ部品Ｗを上方に突き上げるようになっている。
【００２８】
一方、上記上側測定部４ａはターンテーブル２の上方に配設されており、各上側測定端子６が装着された固定ホルダ２７を測定部４に固定した構造のものである。
【００２９】
上記各固定ホルダ２７の下面には軸方向に延びる有底筒状の凹部２７ａが形成されている。この各凹部２７ａ内には円板状の移動部材２８が上下方向（測定方向）に移動可能に配設されており、該移動部材２８には一対のピン孔２８ａ，２８ａが貫通形成されている。
【００３０】
上記移動部材２８は該移動部材２８と凹部２７ａの底壁との間に配設されたばね２９により吊懸支持されており、かつチップ部品Ｗ側に付勢されている。
【００３１】
上記上側測定端子６は一対のピン端子６ａ，６ｂにより構成されており、各ピン端子６ａ，６ｂはそれぞれ独立して配設されたばね３０ａ，３０ｂを介して上記固定ホルダ２７により弾性支持されている。そして上記各ピン端子６ａ，６ｂの先端部は上記移動部材２８のピン孔２８ａ内に挿入されており、非測定時には移動部材２８の下面２８ｂより上方に没入している。
【００３２】
上記各ピン端子６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂのばね２５ａ，２５ｂ，３０ａ，３０ｂのばね定数はチップ部品Ｗを上方に突き上げたときに測定位置に釣り合った状態で停止可能な値に設定されている。また上記移動部材２８のばね２９のばね定数は上記各ばね２５ａ，２５ｂ，３０ａ，３０ｂのばね定数より小さい値に設定されている。
【００３３】
本実施形態の特性検査装置１では、部品供給部３にてターンテーブル２の各収納孔２ａ内にチップ部品Ｗが供給配置される。するとチップ部品Ｗは、第１吸引通路１５ａの真空吸引力によって収納孔２ａの左角部の搬送位置Ｘに位置決め保持され、この状態でターンテーブル２が図１の矢印ａ方向に間歇的に回転駆動し、測定部４に搬送される。
【００３４】
チップ部品Ｗが測定部４に回転割り出し位置決めされると、昇降シリンダ機構２３が下側の各ピン端子７ａ，７ｂを押し上げ、固定ベース２４から突出させ、チップ部品Ｗの電極１２ｂに当接させるとともに、該チップ部品Ｗを上方に突き上げる。これに伴って移動部材２８が押し上げられ、チップ部品Ｗの電極１２ａが上側の各ピン端子６ａ，６ｂに当接する。このようにしてチップ部品Ｗは下側，上側の各ピン端子７ａ，７ｂと６ａ，６ｂとで測定位置Ｙに釣り合った状態で挟持される。この状態で測定器８によりチップ部品Ｗの電気的特性が測定され、良品を選別した後、部品取出し部５に搬送され、外部に排出する。
【００３５】
上記測定部４にて、上記チップ部品Ｗが各ピン端子７ａ，７ｂにより突き上げられると、チップ部品Ｗは第２吸引通路１５ｂの吸引力により測定位置Ｙに位置決め保持される。そして各ピン端子７ａ，７ｂが下降すると、これに伴ってチップ部品Ｗが下降し、第１吸引通路１５ａにより元の搬送位置Ｘに位置決め保持される。
【００３６】
このように本実施形態によれば、非測定時には、下側の測定端子７を固定ベース２４の検測孔２４ｂ内に没入させ、上側の測定端子６を上下方向に移動可能に配設された移動部材２８のピン孔２８ａ内に没入させたので、各測定端子６，７は移動部材２８及び固定ベース２４内に隠れて露出していないことからチップ部品Ｗが搬送中に測定端子６，７に衝突することはなく、破損したり、傷付けたりするのを防止できる。
【００３７】
また上記下側の測定端子７を突き上げて固定ベース２４から突出させてチップ部品Ｗに当接させるとともに該チップ部品Ｗを突き上げ、該チップ部品Ｗにより移動部材２８を押し上げて上記チップ部品Ｗを上側の測定端子６に当接させたので、各測定端子６，７とチップ部品Ｗとの電気的接触を確実に行なうことができ、安定した測定を行なうことができる。
【００３８】
本実施形態では、上記各測定端子６，７をばね３０ａ，３０ｂ，２５ａ，２５ｂにより上記チップ部品Ｗを測定位置にて釣り合って停止するように相互に付勢したので、従来のチップ部品を固定部材に押し当てて測定する場合に比べてチップ部品Ｗへのダメージ（傷，割れ等）の発生を防止できる。
【００３９】
また上記移動部材２８をばね２９により吊懸支持するとともにチップ部品Ｗ側に付勢したので、チップ部品Ｗが移動部材２８に当接する際の衝撃を吸収することができ、測定端子６やチップ部品Ｗへのダメージの発生を防止できる。
【００４０】
本実施形態では、上記各測定端子６，７をそれぞれ独立して配設したばね３０ａ，３０ｂ，２５ａ，２５ｂにより弾性支持された一対のピン端子６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂにより構成したので、４端子測定による接触検出やケルビン測定を行なうことが可能となる。
【００４１】
本実施形態の測定検査装置によれば、各収納孔２ａに連通する吸引通路１５を、チップ部品Ｗを搬送位置Ｘに位置決め保持する第１吸引通路１５ａと、該チップ部品Ｗを突き上げたときに測定位置Ｙに位置決め保持する第２吸引通路１５ｂとから構成したので、上記チップ部品Ｗを突き上げた際にはこれを測定位置Ｙに位置決め保持することができ、チップ部品Ｗを搬送位置Ｘから突き上げて電気的特性を測定する場合の位置ずれや倒れを防止でき、測定ミスを防止できる。
【００４２】
また上記チップ部品Ｗを元の搬送位置Ｘにそのままの姿勢で戻すことができるので、搬送中に天井面の凹凸部に引っ掛かったりするのを防止でき、チップ部品Ｗの傷付きや損傷を防止できる。
【００４３】
そして本実施形態では、上記第２吸引通路１５ｂの上記突き上げ方向における通路高さＢ２を第１吸引通路１５ａの通路高さＡ２より高くしたので、チップ部品Ｗを上方の測定位置Ｙに突き上げた際には、上記通路高さの高い第２吸引通路１５ｂによる吸引力がチップ部品Ｗの上部をより確実に吸引することから、該チップ部品Ｗを測定位置Ｙに確実に位置決め保持することができる。
【００４４】
また第１吸引通路１５ａの通路幅Ａ１を第２吸引通路１５ｂの通路幅Ｂ１より広くしたので、チップ部品Ｗを測定位置Ｙから元の搬送位置Ｘに戻す場合には、チップ部品Ｗに作用する下側への吸引力が大きいことから、下側の測定端子７が下降するとチップ部品Ｗも直ちに下降することとなり、元の搬送位置Ｘに確実に戻すことができ、かつ該搬送位置Ｘに確実に位置決め保持することができる。
【００４５】
本実施形態では、各収納部２ａをターンテーブル２の半径方向に４列をなし、かつ周方向に所定角度間隔毎に形成したので、多数のチップ部品Ｗを同時にかつ連続させて搬送することができ、特性検査の処理能力を高めることができる。
【００４６】
上記各収納部２ａの第１，第２吸引通路１５ａ，１５ｂを共通の環状通路１６に連通接続したので、該環状通路１６に真空発生源を接続することにより多数の吸引通路１５を同時に真空吸引することができる。
【００４７】
なお、上記実施形態では、吸引通路１５を凸状の断面形状からなる第１，第２吸引通路１５ａ，１５ｂにより構成した場合を説明したが、本発明の吸引通路はこの形状に限られるものではなく、例えば図１５に示すように、吸引通路１７をテーパ状に形成して第１，第２吸引通路１７ａ，１７ｂを構成してもよく、このようにした場合にも上記実施形態と同様の効果が得られる。
【００４８】
また上記実施形態では、チップ部品の電気的特性を測定する測定検査装置に適用した場合を例に説明したが、本発明の搬送保持装置は、例えばチップ部品を搬送してプリント基板に装着するようにした部品装着装置にも適用でき、要はチップ部品を吸引保持した状態で搬送するようにしたものであれば何れにも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態による特性検査装置の概略平面図である。
【図２】上記特性検査装置のチップ部品収納部の平面図である。
【図３】上記チップ部品収納部の吸引通路の断面平面図である。
【図４】上記チップ部品収納部の吸引通路の断面図（図２のＩＩＩ−ＩＩＩ 線断面図）である。
【図５】上記チップ部品の吸引保持状態を示す断面図である。
【図６】上記チップ部品の吸引保持状態を示す断面図である。
【図７】上記特性検査装置の測定部の断面図（図１のＶＩＩ−ＶＩＩ 線断面図）である。
【図８】上記特性検査装置の測定部の断面図（図１のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ 線断面図）である。
【図９】上記吸引通路の平面図である。
【図１０】上記吸引通路の断面図（図９のＸ−Ｘ線断面図）である。
【図１１】上記吸引通路の断面図（図９のＸＩ−ＸＩ線断面図）である。
【図１２】上記吸引通路の斜視図（図９のＸＩＩ矢視図）である。
【図１３】上記吸引通路の斜視図（図９のＸＩＩＩ矢視図）である。
【図１４】上記特性検査装置のターンテーブル及び固定テーブルの分解斜視図である。
【図１５】上記吸引通路の変形例を示す図である。
【符号の説明】
１ 測定検査装置（搬送保持装置）
２ ターンテーブル（搬送テーブル）
２ａ 収納孔（収納部）
１５ 吸引通路
１５ａ 第１吸引通路
１５ｂ 第２吸引通路
１６ 環状通路
Ａ１ 第１吸引通路の通路幅
Ａ２ 第１吸引通路の通路高さ
Ｂ１ 第２吸引通路の通路幅
Ｂ２ 第２吸引通路の通路高さ
Ｗ チップ部品
Ｘ 搬送位置
Ｙ 測定位置（移動位置）
【発明の属する技術分野】
本発明は、搬送テーブルに形成された収納部内にチップ部品を真空吸引力により位置決め保持した状態で搬送するようにしたチップ部品の搬送保持装置に関する。本発明の搬送保持装置は、直方体状のチップ型電子部品の電気的特性を測定して良品を選別するようにした特性検査装置に適しているので、以下、これに適用した場合を例にとって説明する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の特性検査装置として、従来、例えば、特開平９−３０４４６４号公報に記載されたものがある。この装置では、インデックステーブルの外周縁部にチップ部品を収納するためのキャリア部を形成するとともに、該キャリア部にチップ部品を位置決め保持するための真空吸引路を形成し、該チップ部品をキャリア部に吸引保持した状態で搬送するようにしている。そして測定部に搬送されたチップ部品を下側に配置した突き上げピンで押し上げ、上側に配置した測定端子に当接させ、これによりチップ部品の電気的特性を測定するように構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来公報の測定装置では、チップ部品を押し上げて測定端子に当接させる際に、上記チップ部品が真空吸引路から外れ、チップ部品が倒れたり，位置ずれしたりする場合があり、その結果、測定ミスが発生するおそれがある。またチップ部品を押し上げたまま元の位置に戻らなくなるおそれもあり、次工程に搬送中に天井面の凹凸部に引っ掛かるという問題が懸念される。
【０００４】
本発明は、上記従来の状況に鑑みてなされたもので、チップ部品の倒れや位置ずれによる測定ミスを防止でき、さらには搬送中に天井面の凹凸部に引っ掛かったりするのを防止できるチップ部品の搬送保持装置を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、搬送テーブルにチップ部品が収納される収納部を形成するとともに、該チップ部品を吸引保持する吸引通路を形成し、上記チップ部品を収納部内に吸引保持した状態で搬送するようにしたチップ部品の搬送保持装置において、上記吸引通路を、上記チップ部品の搬送時に該チップ部品を主として該搬送位置に位置決め保持する第１吸引通路と、上記チップ部品を上記搬送位置から移動させたときに該チップ部品を主として該移動位置に位置決め保持する第２吸引通路とを備えたものとしたことを特徴としている。
【０００６】
請求項２の発明は、請求項１において、上記第２吸引通路の上記移動方向における通路高さは第１吸引通の通路高さより高く設定されていることを特徴としている。
【０００７】
請求項３の発明は、請求項１又は２において、上記第１吸引通路の上記移動方向と直交する方向における通路幅は上記第２吸引通路の通路幅より広く設定されていることを特徴としている。
【０００８】
請求項４の発明は、請求項１ないし３の何れかにおいて、上記収納部は搬送テーブルの周方向の所定角度間隔毎の半径線上に複数個形成されていることを特徴としている。
【０００９】
請求項５の発明は、請求項４において、上記各収納部の第１，第２吸引通路は、上記搬送テーブルの半径方向に放射状に導出され、上記搬送テーブルに形成された共通の環状通路に連通接続されていることを特徴としている。
【００１０】
【発明の作用効果】
請求項１の発明にかかる搬送保持装置によれば、収納部に連通する吸引通路を、チップ部品を主として搬送位置に位置決め保持する第１吸引通路と、チップ部品を移動させたときに該チップ部品を主として該移動位置に位置決め保持する第２吸引通路とを備えたものとしたので、チップ部品を移動させた場合には第２吸引通路の吸引力によりチップ部品を移動位置に位置決め保持することができ、位置ずれしたり倒れたりするのを防止できる。これにより、例えば特性検査装置に適用した場合には、チップ部品を突き上げて電気的特性を測定する場合の位置ずれや倒れを防止でき、測定ミスを防止できる。また測定終了時には第１吸引通路の吸引力によってチップ部品を元の搬送位置に戻すことができるので、搬送中に天井面の凹凸部に引っ掛かったりするのを防止でき、チップ部品の傷付きや損傷を防止できる。
【００１１】
請求項２の発明では、第２吸引通路の移動方向の通路高さを第１吸引通路の通路高さより高くしたので、チップ部品を移動させたときには第２吸引通路の吸引力によりチップ部品を移動位置により一層確実に位置決め保持することができる。
【００１２】
請求項３の発明では、第１吸引通路の通路幅を第２吸引通路の通路幅より広くしたので、チップ部品を移動位置から元の搬送位置に戻す場合には第１吸引通路の吸引力によりチップ部品をより一層確実に戻すことができ、さらに該搬送位置に確実に位置決め保持することができる。
【００１３】
請求項４の発明では、収納部を搬送テーブルの半径方向に複数列をなすように形成したので、多数のチップ部品を同時にかつ連続的に搬送することができ、処理能力を高めることができる。
【００１４】
請求項５の発明では、各収納部の第１，第２吸引通路を共通の環状通路に連通接続したので、該環状通路に真空源を接続することにより多数の吸引通路を同時に真空吸引することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００１６】
図１ないし図８は、本発明の一実施形態によるチップ部品の特性検査装置（搬送保持装置）を説明するための図であり、図１は特性検査装置の概略平面図、図２，図３は特性検査装置のチップ部品収納孔の平面図、図４はチップ部品収納孔の断面図（図２のＩＶ−ＩＶ 線断面図）、図５，図６はチップ部品の吸引保持状態を示す断面図、図７，図８は特性検査装置の測定部の断面図（図１のＶＩＩ−ＶＩＩ 線断面図，ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ 線断面図）、図９は吸引通路の平面図、図１０は吸引通路の断面図（図９のＸ−Ｘ線断面図）、図１１は吸引通路の断面図（図９のＸＩ−ＸＩ 線断面図）、図１２，図１３は吸引通路の斜視図（図９ＸＩＩ，ＸＩＩＩ矢視図）、図１４はターンテーブル及び固定テーブルの分解斜視図である。
【００１７】
図において、１はチップ型電子部品（以下、チップ部品と略記する）Ｗの電気的特性を４個ずつ同時に測定できるように構成された特性検査装置を示している。この特性検査装置１は、円板状のターンテーブル２を部品供給部３，測定部４，部品取出し部５の順に通るように間歇的に回転駆動し、上記ターンテーブル２に収納配置された各チップ部品Ｗに上記測定部４の上側に配置された上側測定部４ａの上側測定端子（他方の測定端子）６と、下側測定部４ｂの下側測定端子（一方の測定端子）７とを接触させ、各測定端子６，７に接続された計測器８によって上記チップ部品Ｗの電気的特性を測定し、良品の選別を行なうようになっている。
【００１８】
ここで、本実施形態においては、便宜上上側測定端子，下側測定端子としているが、これはターンテーブルの回転軸が鉛直方向となるように構成されている場合の相対的な位置関係を示すものであって、各構成の絶対的な位置関係を示すものではない（装置構成が変わった場合、必ずしも上下関係とはならない）。例えば、ターンテーブルの回転軸が斜め方向や水平方向を向くように構成してもよく、例えばターンテーブルの回転軸が水平方向を向いている場合には右側測定端子，左側測定端子となる。
【００１９】
上記ターンテーブル２は固定テーブル１０上に回転可能に搭載され、不図示の駆動モータで間歇的に回転駆動される。このターンテーブル２には所定の角度間隔毎の各半径線上に４つの収納孔２ａが貫通形成されており、該収納孔２ａと上記固定テーブル１０に形成された搬送面１０ａとで形成された収容空間内に上記各チップ部品Ｗが収納されている。このチップ部品Ｗは直方体状の部品素子１１の両端面に外部接続用電極１２ａ，１２ｂを形成した構造のもので、該電極１２ａ，１２ｂが上下方向に向くように縦置きに配置されている。
【００２０】
上記各収納孔２ａは平面視で矩形状のもので、該各収納孔２ａの搬送方向上流側でかつテーブル中心側に位置する左側角部には吸引通路１５が連通接続されている。この吸引通路１５に作用する負圧によって各チップ部品Ｗは各収納孔２ａの左側角部の隣合う２面に位置決め保持されている。
【００２１】
上記各吸引通路１５はターンテーブル２の半径方向に放射状に延びており、固定テーブル１０に形成された共通の環状通路１６に連通接続されている。この環状通路１６は周方向の各収納孔２ａ毎に同心円をなすように形成されており、各環状通路１６には不図示の真空発生源が接続されている。
【００２２】
そして上記吸引通路１５は、ターンテーブル２の底面に凹設され、上記チップ部品Ｗを主として搬送位置Ｘに位置決め保持する第１吸引通路１５ａと、該第１吸引通路１５ａに続いて形成され、上記チップ部品Ｗを突き上げて電気的特性を測定する測定位置（移動位置）Ｙに主として位置決め保持する第２吸引通路１５ｂとから構成されている。
【００２３】
上記第２吸引通路１５ｂの上記突き上げ方向（移動方向）における通路高さＢ２は第１吸引通路１５ａの通路高さＡ２より高く設定されており、また上記第１吸引通路１５ａの上記突き上げ方向と直交する方向における通路幅Ａ１は第２吸引通路１５ｂの通路幅Ｂ１より広く設定されている。これにより吸引通路１５は横断面視で凸形状をなしている。
【００２４】
上記測定部４の下側測定部４ｂは固定テーブル１０の下方に配設されており、各下側測定端子７が装着されたホルダ２１を共通の支持部材２２により支持し、該支持部材２２に昇降シリンダ機構２３を接続固定した構造のものである。この昇降シリンタ機構２３は高圧空気により上記４組の下側測定端子７を同時に測定位置と待機位置との間で昇降駆動するように構成されている。
【００２５】
上記固定テーブル１０の各下側測定端子７に臨む部分には絶縁性部材からなる固定ベース２４が配置固定されており、該固定ベース２４の上面２４ａは搬送面１０ａと面一となっている。この固定ベース２４には上下方向に一対の検測孔２４ｂ，２４ｂが貫通形成されている。なお、上記固定ベース２４を固定テーブル１０と一体に形成してもよい。
【００２６】
上記下側測定端子７は一対のピン端子７ａ，７ｂにより構成されており、各ピン端子７ａ，７ｂはそれぞれ独立して配設されたばね２５ａ，２５ｂを介して上記ホルダ２１により弾性支持されている。そして上記各ピン端子７ａ，７ｂの先端部は上記固定ベース２４の検測孔２４ｂ内に挿入されており、非測定時には固定ベース２４の上面２４ａより下方に没入する待機位置に位置している。上記各ピン端子７ａ，７ｂの径はチップ部品Ｗの大きさと比べると極めて細く形成されており、従って上記検測孔２４ｂも微小径となっている。このため検測孔２４ｂがチップ部品Ｗの搬送の妨げとなることはない。
【００２７】
昇降シリンダ機構２３が各ホルダ２１を上昇させると、各ピン端子７ａ，７ｂが固定ベース２４の上面２４ａから突出する測定位置に移動してチップ部品Ｗの電極１２ｂに当接するとともに該チップ部品Ｗを上方に突き上げるようになっている。
【００２８】
一方、上記上側測定部４ａはターンテーブル２の上方に配設されており、各上側測定端子６が装着された固定ホルダ２７を測定部４に固定した構造のものである。
【００２９】
上記各固定ホルダ２７の下面には軸方向に延びる有底筒状の凹部２７ａが形成されている。この各凹部２７ａ内には円板状の移動部材２８が上下方向（測定方向）に移動可能に配設されており、該移動部材２８には一対のピン孔２８ａ，２８ａが貫通形成されている。
【００３０】
上記移動部材２８は該移動部材２８と凹部２７ａの底壁との間に配設されたばね２９により吊懸支持されており、かつチップ部品Ｗ側に付勢されている。
【００３１】
上記上側測定端子６は一対のピン端子６ａ，６ｂにより構成されており、各ピン端子６ａ，６ｂはそれぞれ独立して配設されたばね３０ａ，３０ｂを介して上記固定ホルダ２７により弾性支持されている。そして上記各ピン端子６ａ，６ｂの先端部は上記移動部材２８のピン孔２８ａ内に挿入されており、非測定時には移動部材２８の下面２８ｂより上方に没入している。
【００３２】
上記各ピン端子６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂのばね２５ａ，２５ｂ，３０ａ，３０ｂのばね定数はチップ部品Ｗを上方に突き上げたときに測定位置に釣り合った状態で停止可能な値に設定されている。また上記移動部材２８のばね２９のばね定数は上記各ばね２５ａ，２５ｂ，３０ａ，３０ｂのばね定数より小さい値に設定されている。
【００３３】
本実施形態の特性検査装置１では、部品供給部３にてターンテーブル２の各収納孔２ａ内にチップ部品Ｗが供給配置される。するとチップ部品Ｗは、第１吸引通路１５ａの真空吸引力によって収納孔２ａの左角部の搬送位置Ｘに位置決め保持され、この状態でターンテーブル２が図１の矢印ａ方向に間歇的に回転駆動し、測定部４に搬送される。
【００３４】
チップ部品Ｗが測定部４に回転割り出し位置決めされると、昇降シリンダ機構２３が下側の各ピン端子７ａ，７ｂを押し上げ、固定ベース２４から突出させ、チップ部品Ｗの電極１２ｂに当接させるとともに、該チップ部品Ｗを上方に突き上げる。これに伴って移動部材２８が押し上げられ、チップ部品Ｗの電極１２ａが上側の各ピン端子６ａ，６ｂに当接する。このようにしてチップ部品Ｗは下側，上側の各ピン端子７ａ，７ｂと６ａ，６ｂとで測定位置Ｙに釣り合った状態で挟持される。この状態で測定器８によりチップ部品Ｗの電気的特性が測定され、良品を選別した後、部品取出し部５に搬送され、外部に排出する。
【００３５】
上記測定部４にて、上記チップ部品Ｗが各ピン端子７ａ，７ｂにより突き上げられると、チップ部品Ｗは第２吸引通路１５ｂの吸引力により測定位置Ｙに位置決め保持される。そして各ピン端子７ａ，７ｂが下降すると、これに伴ってチップ部品Ｗが下降し、第１吸引通路１５ａにより元の搬送位置Ｘに位置決め保持される。
【００３６】
このように本実施形態によれば、非測定時には、下側の測定端子７を固定ベース２４の検測孔２４ｂ内に没入させ、上側の測定端子６を上下方向に移動可能に配設された移動部材２８のピン孔２８ａ内に没入させたので、各測定端子６，７は移動部材２８及び固定ベース２４内に隠れて露出していないことからチップ部品Ｗが搬送中に測定端子６，７に衝突することはなく、破損したり、傷付けたりするのを防止できる。
【００３７】
また上記下側の測定端子７を突き上げて固定ベース２４から突出させてチップ部品Ｗに当接させるとともに該チップ部品Ｗを突き上げ、該チップ部品Ｗにより移動部材２８を押し上げて上記チップ部品Ｗを上側の測定端子６に当接させたので、各測定端子６，７とチップ部品Ｗとの電気的接触を確実に行なうことができ、安定した測定を行なうことができる。
【００３８】
本実施形態では、上記各測定端子６，７をばね３０ａ，３０ｂ，２５ａ，２５ｂにより上記チップ部品Ｗを測定位置にて釣り合って停止するように相互に付勢したので、従来のチップ部品を固定部材に押し当てて測定する場合に比べてチップ部品Ｗへのダメージ（傷，割れ等）の発生を防止できる。
【００３９】
また上記移動部材２８をばね２９により吊懸支持するとともにチップ部品Ｗ側に付勢したので、チップ部品Ｗが移動部材２８に当接する際の衝撃を吸収することができ、測定端子６やチップ部品Ｗへのダメージの発生を防止できる。
【００４０】
本実施形態では、上記各測定端子６，７をそれぞれ独立して配設したばね３０ａ，３０ｂ，２５ａ，２５ｂにより弾性支持された一対のピン端子６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂにより構成したので、４端子測定による接触検出やケルビン測定を行なうことが可能となる。
【００４１】
本実施形態の測定検査装置によれば、各収納孔２ａに連通する吸引通路１５を、チップ部品Ｗを搬送位置Ｘに位置決め保持する第１吸引通路１５ａと、該チップ部品Ｗを突き上げたときに測定位置Ｙに位置決め保持する第２吸引通路１５ｂとから構成したので、上記チップ部品Ｗを突き上げた際にはこれを測定位置Ｙに位置決め保持することができ、チップ部品Ｗを搬送位置Ｘから突き上げて電気的特性を測定する場合の位置ずれや倒れを防止でき、測定ミスを防止できる。
【００４２】
また上記チップ部品Ｗを元の搬送位置Ｘにそのままの姿勢で戻すことができるので、搬送中に天井面の凹凸部に引っ掛かったりするのを防止でき、チップ部品Ｗの傷付きや損傷を防止できる。
【００４３】
そして本実施形態では、上記第２吸引通路１５ｂの上記突き上げ方向における通路高さＢ２を第１吸引通路１５ａの通路高さＡ２より高くしたので、チップ部品Ｗを上方の測定位置Ｙに突き上げた際には、上記通路高さの高い第２吸引通路１５ｂによる吸引力がチップ部品Ｗの上部をより確実に吸引することから、該チップ部品Ｗを測定位置Ｙに確実に位置決め保持することができる。
【００４４】
また第１吸引通路１５ａの通路幅Ａ１を第２吸引通路１５ｂの通路幅Ｂ１より広くしたので、チップ部品Ｗを測定位置Ｙから元の搬送位置Ｘに戻す場合には、チップ部品Ｗに作用する下側への吸引力が大きいことから、下側の測定端子７が下降するとチップ部品Ｗも直ちに下降することとなり、元の搬送位置Ｘに確実に戻すことができ、かつ該搬送位置Ｘに確実に位置決め保持することができる。
【００４５】
本実施形態では、各収納部２ａをターンテーブル２の半径方向に４列をなし、かつ周方向に所定角度間隔毎に形成したので、多数のチップ部品Ｗを同時にかつ連続させて搬送することができ、特性検査の処理能力を高めることができる。
【００４６】
上記各収納部２ａの第１，第２吸引通路１５ａ，１５ｂを共通の環状通路１６に連通接続したので、該環状通路１６に真空発生源を接続することにより多数の吸引通路１５を同時に真空吸引することができる。
【００４７】
なお、上記実施形態では、吸引通路１５を凸状の断面形状からなる第１，第２吸引通路１５ａ，１５ｂにより構成した場合を説明したが、本発明の吸引通路はこの形状に限られるものではなく、例えば図１５に示すように、吸引通路１７をテーパ状に形成して第１，第２吸引通路１７ａ，１７ｂを構成してもよく、このようにした場合にも上記実施形態と同様の効果が得られる。
【００４８】
また上記実施形態では、チップ部品の電気的特性を測定する測定検査装置に適用した場合を例に説明したが、本発明の搬送保持装置は、例えばチップ部品を搬送してプリント基板に装着するようにした部品装着装置にも適用でき、要はチップ部品を吸引保持した状態で搬送するようにしたものであれば何れにも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態による特性検査装置の概略平面図である。
【図２】上記特性検査装置のチップ部品収納部の平面図である。
【図３】上記チップ部品収納部の吸引通路の断面平面図である。
【図４】上記チップ部品収納部の吸引通路の断面図（図２のＩＩＩ−ＩＩＩ 線断面図）である。
【図５】上記チップ部品の吸引保持状態を示す断面図である。
【図６】上記チップ部品の吸引保持状態を示す断面図である。
【図７】上記特性検査装置の測定部の断面図（図１のＶＩＩ−ＶＩＩ 線断面図）である。
【図８】上記特性検査装置の測定部の断面図（図１のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ 線断面図）である。
【図９】上記吸引通路の平面図である。
【図１０】上記吸引通路の断面図（図９のＸ−Ｘ線断面図）である。
【図１１】上記吸引通路の断面図（図９のＸＩ−ＸＩ線断面図）である。
【図１２】上記吸引通路の斜視図（図９のＸＩＩ矢視図）である。
【図１３】上記吸引通路の斜視図（図９のＸＩＩＩ矢視図）である。
【図１４】上記特性検査装置のターンテーブル及び固定テーブルの分解斜視図である。
【図１５】上記吸引通路の変形例を示す図である。
【符号の説明】
１ 測定検査装置（搬送保持装置）
２ ターンテーブル（搬送テーブル）
２ａ 収納孔（収納部）
１５ 吸引通路
１５ａ 第１吸引通路
１５ｂ 第２吸引通路
１６ 環状通路
Ａ１ 第１吸引通路の通路幅
Ａ２ 第１吸引通路の通路高さ
Ｂ１ 第２吸引通路の通路幅
Ｂ２ 第２吸引通路の通路高さ
Ｗ チップ部品
Ｘ 搬送位置
Ｙ 測定位置（移動位置）
Claims (5)
- 搬送テーブルにチップ部品が収納される収納部を形成するとともに、該チップ部品を吸引保持する吸引通路を形成し、上記チップ部品を収納部内に吸引保持した状態で搬送するようにしたチップ部品の搬送保持装置において、上記吸引通路を、上記チップ部品の搬送時に該チップ部品を主として該搬送位置に位置決め保持する第１吸引通路と、上記チップ部品を上記搬送位置から移動させたときに該チップ部品を主として該移動位置に位置決め保持する第２吸引通路とを備えたものとしたことを特徴とするチップ部品の搬送保持装置。
- 請求項１において、上記第２吸引通路の上記移動方向における通路高さは第１吸引通の通路高さより高く設定されていることを特徴とするチップ部品の搬送保持装置。
- 請求項１又は２において、上記第１吸引通路の上記移動方向と直交する方向における通路幅は上記第２吸引通路の通路幅より広く設定されていることを特徴とするチップ部品の搬送保持装置。
- 請求項１ないし３の何れかにおいて、上記収納部は搬送テーブルの周方向の所定角度間隔毎の半径線上に複数個形成されていることを特徴とするチップ部品の搬送保持装置。
- 請求項４において、上記各収納部の第１，第２吸引通路は、上記搬送テーブルの半径方向に放射状に導出され、上記搬送テーブルに形成された共通の環状通路に連通接続されていることを特徴とするチップ部品の搬送保持装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002212082A JP3925337B2 (ja) | 2002-07-22 | 2002-07-22 | チップ部品の搬送保持装置 |
| SG200304073A SG113471A1 (en) | 2002-07-22 | 2003-07-15 | Chip-part conveying and holding apparatus |
| CN 03133257 CN1258215C (zh) | 2002-07-22 | 2003-07-22 | 芯片元件的搬送保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002212082A JP3925337B2 (ja) | 2002-07-22 | 2002-07-22 | チップ部品の搬送保持装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004055870A true JP2004055870A (ja) | 2004-02-19 |
| JP3925337B2 JP3925337B2 (ja) | 2007-06-06 |
Family
ID=31492060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002212082A Expired - Lifetime JP3925337B2 (ja) | 2002-07-22 | 2002-07-22 | チップ部品の搬送保持装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3925337B2 (ja) |
| CN (1) | CN1258215C (ja) |
| SG (1) | SG113471A1 (ja) |
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| JP6107707B2 (ja) * | 2014-03-04 | 2017-04-05 | 株式会社村田製作所 | 搬送装置 |
| CN107406202B (zh) * | 2015-03-06 | 2019-12-03 | 仓敷纺绩株式会社 | 物品供应装置 |
| KR101729850B1 (ko) * | 2015-07-23 | 2017-04-24 | 양진석 | 소형 전자 부품 검사 장치 |
| KR20180098537A (ko) * | 2015-12-28 | 2018-09-04 | 구라시키 보세키 가부시키가이샤 | 물품공급방법 및 장치 |
| EP3438025A4 (en) | 2016-03-31 | 2019-11-13 | Kurashiki Boseki Kabushiki Kaisha | ARTICLE FEEDER |
| TWI649567B (zh) * | 2016-09-29 | 2019-02-01 | 日商精工愛普生股份有限公司 | 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 |
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| JP3706678B2 (ja) * | 1996-05-20 | 2005-10-12 | Ｔｄｋ株式会社 | 複数素子チップ部品の測定方法及び装置 |
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2002
- 2002-07-22 JP JP2002212082A patent/JP3925337B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-07-15 SG SG200304073A patent/SG113471A1/en unknown
- 2003-07-22 CN CN 03133257 patent/CN1258215C/zh not_active Expired - Lifetime
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| KR20220086497A (ko) * | 2020-12-16 | 2022-06-23 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 반송체, 전자부품의 반송 장치, 및 전자부품의 측정 장치 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3925337B2 (ja) | 2007-06-06 |
| CN1476071A (zh) | 2004-02-18 |
| SG113471A1 (en) | 2005-08-29 |
| CN1258215C (zh) | 2006-05-31 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060314 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060404 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070117 |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110309 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110309 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120309 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120309 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130309 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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