JPH10260214A - チップ状回路部品の計測装置 - Google Patents

チップ状回路部品の計測装置

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JPH10260214A
JPH10260214A JP9063196A JP6319697A JPH10260214A JP H10260214 A JPH10260214 A JP H10260214A JP 9063196 A JP9063196 A JP 9063196A JP 6319697 A JP6319697 A JP 6319697A JP H10260214 A JPH10260214 A JP H10260214A
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一幸 田中
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 チップ状回路部品の長さ寸法に多少のばらつ
きがあっても、チップ状回路部品のキャリアにおける保
持位置を補正して確実に接触端子を電極に接触させて、
チップ状回路部品の電気的特性を計測する。 【解決手段】 チップ状回路部品の計測装置は、チップ
状回路部品14を所定の間隔で搬送するキャリア11
と、このキャリア11で搬送されるチップ状回路部品1
4の両端の電極15、15に接触する接触端子17、1
7と、この接触端子17、17に接続され、同接触端子
17、17を介して導通したチップ状回路部品14の電
極15、15の間でチップ状回路部品14の電気的特性
を計測する計測器18とを有する。キャリア11は、チ
ップ状回路部品14がその長手方向に移動自在に保持さ
れる保持溝13を有し、前記接触端子17、17がチッ
プ状回路部品14の電極15、15に接触する位置また
はその手前で、チップ状回路部品14の接触端子17、
17に対する長手方向の位置ずれを補正する位置補正機
構を備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサ、イン
ダクタ或いは抵抗器等のチップ状回路部品の製造工程に
おける電気的特性の検査のため、キャリアにより搬送さ
れてくるチップ状回路部品の両端の電極に接触端子を接
触させて、チップ状回路部品の電気的特性を計測する装
置に関する。
【0002】
【従来の技術】積層セラミックコンデンサや積層セラミ
ックインダクタは、通常角柱形のチップ素体を有し、こ
の両端に導体膜からなる外部電極を設けたものである。
また、円筒磁器コンデンサは、円柱形のチップ素体を有
し、この両端に導体膜からなる外部電極を設けたもので
ある。このようなチップ状回路部品の製造は自動化が進
んでおり、最終工程に近い特性検査工程でも自動検査が
行われている。
【0003】図6は、このようなチップ状回路部品の計
測装置とそれを使用したチップ状回路部品の検査工程の
例を示す概略図である。矢印に示す方向に一定の角度毎
に間欠回転するターンテーブル状のキャリア1が備えら
れ、その上面外周部分に、チップ状回路部品1が保持さ
れるような凹状の保持溝3が一定の角度毎に設けられて
いる。図示の例では、保持溝3がキャリア1の外周に4
5゜間隔で放射状に設けられ、キャリア1は45゜間隔
で間欠回転する。この保持溝3は、チップ状回路部品4
の受け入れのため、キャリア1の外周側に開放し、その
内周側が閉じている。
【0004】キャリア1の保持溝3が停止するローディ
ングステーションに供給シュート2が接続され、キャリ
ア1が停止したとき、供給シュート2に沿って一列に搬
送されてきたチップ状回路部品4が、停止した保持溝3
にキャリア1の外周側から送り込まれ、保持溝3の最奥
部で位置決めされる。こうして、キャリア1の保持溝3
に保持されたチップ状回路部品4は、キャリア1の間欠
回転により送られ、計測ステーションに移動する。
【0005】計測ステーションの真上には端子ユニット
6が配置され、この端子ユニット6から下方に接触端子
7、7が突設されている。この端子ユニット6は、図6
に矢印で示すように上下動し、下降したとき計測ステー
ションに停止したチップ状回路部品4の両端の電極5、
5に接触端子7、7が接触し、導通する。この接触端子
7、7には計測器8が接続されており、このようにして
接触端子7、7がチップ状回路部品4の電極5、5に接
触することにより、チップ状回路部品4の電極5、5が
計測器8に接続され、そこでチップ状回路部品4の電気
的特性が計測される。
【0006】電気的特性の計測の結果、所要の特性値範
囲に収まらないチップ状回路部品4は、図示してない取
出機構によりキャリア1から排出される。電気的特性の
計測の結果、所要の特性値範囲に収まっており、キャリ
ア1から排出されなかったチップ状回路部品4は、キャ
リア1によってアンローディングステーションに移動
し、そこでチップ状回路部品4が排出シュート9に排出
され、次の工程に搬送される。
【0007】
【発明が解決しようとしている課題】前記のチップ状回
路部品の計測装置において、保持溝3の最奥部で位置決
めされるチップ状回路部品4の一方の端部の電極5につ
いては一定の位置に位置決めすることが出来る。ところ
が、チップ状回路部品4には寸法のばらつきがあるた
め、他方の端部の電極5については、チップ状回路部品
4の長さ寸法のばらつきによって、計測ステーションに
おける接触端子7に対する位置のズレが起こることがあ
る。そのため、接触端子7の電極5への接触不良等が生
じ、計測困難になることがまれにあった。
【0008】さらに、前記従来のチップ状回路部品の計
測装置では、チップ状回路部品4をキャリア1の保持溝
3に挿入する度に、チップ状回路部品4の端部が保持溝
3の奥に突き当たり、保持溝3が次第に磨耗してくる。
そうすると、保持溝3の深さが変わり、その最奥部で位
置決めされるチップ状回路部品4の一方の端部の電極5
の位置も変動する。これによって、接触端子7の電極5
への接触の確実性が次第に失われる。
【0009】本発明は、このような従来のチップ状回路
部品の計測装置における課題に鑑み、チップ状回路部品
の長さ寸法に多少のばらつきがあっても、チップ状回路
部品のキャリアにおける保持位置を補正して確実に接触
端子を電極に接触させて、チップ状回路部品の電気的特
性の計測を可能とするものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明では、
キャリア11の保持溝13に長手方向に移動自在にチッ
プ状回路部品14を保持し、その長手方向の位置を位置
補正機構によって補正したうえで、或いは補正すると同
時にチップ状回路部品14の両端の電極15、15に接
触端子17、17を接触させて計測器18との導通を図
るようにした。これにより、接触不良を起こすことな
く、確実にチップ状回路部品14の電気的特性を計測す
ることを可能とした。
【0011】すなわち、本発明によるチップ状回路部品
の計測装置は、チップ状回路部品14を所定の間隔で搬
送するキャリア11と、このキャリア11で搬送される
チップ状回路部品14の両端の電極15、15に接触す
る接触端子17、17と、この接触端子17、17に接
続され、同接触端子17、17を介して導通したチップ
状回路部品14の電極15、15の間でチップ状回路部
品14の電気的特性を計測する計測器18とを有する。
キャリア11は、チップ状回路部品14がその長手方向
に移動自在に保持される保持溝13を有し、前記接触端
子17、17がチップ状回路部品14の電極15、15
に接触する位置またはその手前で、チップ状回路部品1
4の接触端子17、17に対する長手方向の位置ずれを
補正する位置補正機構を備える。
【0012】キャリア11は、例えば環状の搬送路に沿
って所定の間隔でチップ状回路部品14を間欠搬送する
ターンテーブル状のものからなり、保持溝13がキャリ
ア11の径方向に設けられ、両端が開放した溝からな
る。接触端子17、17は、キャリア11に保持された
チップ状回路部品14の両端の電極15、15に向けて
昇降するものからなり、この接触端子17、17の先端
部が位置補正機能を兼ねることが出来る。すなわち、接
触端子17、17の先端部に互いに対向する勾配が形成
され、接触端子17、17がその先端部の勾配によって
チップ状回路部品14の位置を補正する。
【0013】また、位置補正機構を、接触端子17、1
7と別に設けてもよい。例えば、キャリア11によって
搬送されてくるチップ状回路部品14の両側に配置さ
れ、チップ状回路部品14を両側から押して位置を修正
する一対のプッシャ19、19によりチップ状回路部品
14の位置を補正するようにしてもよい。この場合は、
位置補正機構を構成する一対のプッシャ19、19を、
接触端子17、17が配置された計測ステーションの手
前に設けても良い。但し、チップ状回路部品14の位置
補正の後、電極15、15への接触端子17、17の接
触前に再びチップ状回路部品14がずれることがないよ
うに、チップ状回路部品14の位置補正は、電極15、
15への接触端子17、17の接触のごく直前になされ
るのがよい。
【0014】このようなチップ状回路部品の計測装置で
は、キャリア11の保持溝13に長手方向に移動自在に
チップ状回路部品14が保持されており、その長手方向
の位置が、接触端子17、17との接触の前または接触
と同時に補正される。このため、チップ状回路部品14
の長さ寸法にばらつきがあっても、接触端子17、17
を確実にチップ状回路部品14の両端の電極15、15
に接触させて計測器18との導通を図ることが出来る。
すなわち、接触不良を起こすことなく、チップ状回路部
品14の電気的特性の計測が確実に行える。さらに、キ
ャリア11の保持溝13は、チップ状回路部品14をそ
の長手方向に移動自在に保持するだけでよいので、チッ
プ状回路部品14の突き当てによる保持溝13の磨耗等
も起こらない。
【0015】
【発明の実施の形態】次に、図面を参照しながら、本発
明の実施の形態について、具体的且つ詳細に説明する。
図1は、本発明によるチップ状回路部品の計測装置とそ
れを使用したチップ状回路部品の検査工程の例を示す概
略図である。矢印に示す方向に一定の角度毎に間欠回転
するターンテーブル状のキャリア11が備えられ、その
上面外周部分に、チップ状回路部品11がその長手方向
に移動自在に嵌め込まれて保持されるような保持溝13
が一定の角度毎に設けられている。図示の例では、保持
溝13がキャリア11の外周に45゜間隔で設けられ、
キャリア11は45゜間隔で間欠回転する。
【0016】図示のキャリア11はリング状になってお
り、その幅はチップ状回路部品14より狭い。保持溝1
3は、このリング状のキャリア11を横切るように放射
状に設けられた凹状の矩形溝であり、その幅はチップ状
回路部品14の幅より僅かに広い。また、保持溝13の
両端は、それぞれキャリア11の内周側と外周側とにそ
れぞれ開いている。
【0017】キャリア11の保持溝13が停止するロー
ディングステーションに供給シュート12が接続され、
キャリア11が停止したとき、供給シュート12に沿っ
て一列に搬送されてきたチップ状回路部品14が、停止
した保持溝13にキャリア1の外周側から送り込まれ、
チップ状回路部品14が保持溝13に挿入される。こう
して、供給シュート12からキャリア11の保持溝13
に保持されたチップ状回路部品14は、キャリア11の
間欠回転により送られ、計測ステーションに移動する。
【0018】計測ステーションの真上には端子ユニット
16が配置され、この端子ユニット16から下方に接触
端子17、17が突設されている。この端子ユニット1
6は、図6に矢印で示すように上下動し、下降したとき
計測ステーションに停止したチップ状回路部品14の両
端の電極15、15に接触端子17、17が接触し、導
通する。この接触端子17、17には計測器18が接続
されており、このようにして接触端子17、17がチッ
プ状回路部品14の電極15、15に接触することによ
り、チップ状回路部品14の電極15、15が計測器1
8と接続され、そこでチップ状回路部品14の電気的特
性が計測される。
【0019】図2に示すように、前記接触端子17、1
7の下端は半球形となっており、対向する面に半球形状
のテーパが形成されている。このため、図2に示すよう
に、チップ状回路部品14の中心位置が、双方の接触端
子17、17の中間位置からずれていると、接触端子1
7、17の下端の半球形状のテーパによってチップ状回
路部品14が矢印で示すように一方に押され、チップ状
回路部品14の中心位置が、双方の接触端子17、17
の中間位置とほぼ一致するようにセンタリングされる。
これによって、双方の接触端子17、17が確実にチッ
プ状回路部品14の両端の電極15、15に接触して導
通する。
【0020】このようにしてチップ状回路部品14の電
気的特性の計測の結果、所要の特性値範囲に収まらない
チップ状回路部品4は、図示してない取出機構によりキ
ャリア1から排出される。電気的特性の計測の結果、所
要の特性値範囲に収まっており、キャリア11から排出
されなかったチップ状回路部品14は、キャリア11に
よってアンローディングステーションに移動し、そこで
チップ状回路部品14が排出シュート19に排出され、
次工程に搬送される。
【0021】図3(a)は、接触端子17、17の他の
例を示すもので、この例では接触端子17、17の下端
の対向する面に、上方へいくに従って対向間隔が狭くな
るような平坦な勾配が形成されている。キャリア11の
保持溝13内のチップ状回路部品14の長手方向の位置
は、この接触端子17、17の先端の勾配面によって補
正される。
【0022】前記の例は、何れも接触端子17、17そ
のものにチップ状回路部品14の位置補正機能を持た
せ、接触端子17、17が下降するとき、チップ状回路
部品14の位置補正を行うと共に、接触端子17、17
とチップ状回路部品14の電極15、15との接触を行
っている。これに対し例えば、図3(b)に示すよう
に、接触端子17、17と別にチップ状回路部品14の
位置補正機構を設けることも出来る。例えば、図示の例
は、キャリア11の保持溝13に保持されたチップ状回
路部品14が停止する位置の両側に一対のプッシャ1
9、19を設けている。このプッシャ19、19を同期
して同じストロークだけ接触端子17、17の中間位置
に向けて移動させ、これによって保持溝13に保持され
たチップ状回路部品14の位置を補正する。
【0023】図4(a)に示したキャリア11の例は、
前記の例のチップ状回路部品14に比べて、チップ状回
路部品14を中心軸の回りに45゜回転させた姿勢で保
持溝13に嵌め込んで保持したものである。もちろんこ
の例では、2つの平坦な面が直行するV字形の壁面を有
する保持溝13が使用される。図4(b)に示したキャ
リア11の例は、円柱形のチップ状回路部品14を搬送
するものである。もちろんこの例では、部分円筒形の壁
面を有する保持溝13が使用される。
【0024】図5に示した例は、キャリア11の保持溝
13にチップ状回路部品14を固定する場合の例であ
る。図5(a)では、キャリア11の保持溝13の底に
通気孔21を設け、キャリア11の底面を負圧にするこ
とで、矢印で示すように空気を吸引し、真空吸引手段に
よってチップ状回路部品14を保持溝13に固定する例
である。また、図5(b)では、キャリア11の保持溝
13の底に磁石22を設け、磁力によって磁性体製のチ
ップ状回路部品14を保持溝13に固定する例である。
何れの場合も、チップ状回路部品14を保持溝13内に
保持し、チップ状回路部品14が保持溝13からずれな
いようにする。また、前述のようにしてチップ状回路部
品14の位置を補正した後に、チップ状回路部品14の
位置が簡単にずれないようにする。
【0025】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明によるチップ
状回路部品の計測装置では、チップ状回路部品14の寸
法のばらつきやキャリア11の保持溝13の磨耗等の影
響を受けることなく、チップ状回路部品14の両端の電
極15、15に計測用の接触端子17、17を確実に接
触させてチップ状回路部品14の電気的特性を計測する
ことが出来る。このため、特にチップ状回路部品の自動
検査工程において、効率の向上と信頼性の向上を図るこ
とが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるチップ状回路部品の計測装置の例
を示す概略斜視図である。
【図2】同チップ状回路部品の計測装置の計測ステーシ
ョンの部分を示す要部縦断正面図である。
【図3】同チップ状回路部品の計測装置の計測ステーシ
ョンの部分の他の各例を示す要部縦断正面図である。
【図4】同チップ状回路部品の計測装置のキャリアの他
の各例を示す要部斜視図である。
【図5】同チップ状回路部品の計測装置のキャリアの他
の各例を示す要部縦断側面図である。
【図6】チップ状回路部品の計測装置の従来例を示す概
略斜視図である。
【符号の説明】
14 チップ状回路部品 11 キャリア 15 チップ状回路部品の電極 17 接触端子 18 計測器 13 キャリアの保持溝 19 プッシャ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI // H01G 4/252 H01G 1/14 C

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 チップ状回路部品(14)を所定の間隔
    で搬送するキャリア(11)と、このキャリア(11)
    で搬送されるチップ状回路部品(14)の両端の電極
    (15)、(15)に接触する接触端子(17)、(1
    7)と、この接触端子(17)、(17)に接続され、
    同接触端子(17)、(17)を介して導通したチップ
    状回路部品(14)の電極(15)、(15)の間でチ
    ップ状回路部品(14)の電気的特性を計測する計測器
    (18)とを有するチップ状回路部品の計測装置におい
    て、キャリア(11)は、チップ状回路部品(14)が
    その長手方向に移動自在に保持される保持溝(13)を
    有し、前記接触端子(17)、(17)がチップ状回路
    部品(14)の電極(15)、(15)に接触する位置
    またはその手前に、チップ状回路部品(14)の接触端
    子(17)、(17)に対する長手方向の位置ずれを補
    正する位置補正機構を備えることを特徴とするチップ状
    回路部品の計測装置。
  2. 【請求項2】 キャリア(11)が環状の搬送路に沿っ
    て所定の間隔でチップ状回路部品(14)を間欠搬送す
    るターンテーブル状のものからなることを特徴とする請
    求項1に記載のチップ状回路部品の計測装置。
  3. 【請求項3】 保持溝(13)がキャリア(11)の回
    転中心に対して放射状に設けられ、両端が開放した溝か
    らなることを特徴とする請求項1または2に記載のチッ
    プ状回路部品の計測装置。
  4. 【請求項4】 接触端子(17)、(17)がキャリア
    (11)に保持されたチップ状回路部品(14)の両端
    の電極(15)、(15)に向けて昇降するものからな
    ることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載のチッ
    プ状回路部品の計測装置。
  5. 【請求項5】 接触端子(17)、(17)の先端部に
    互いに対向する勾配が形成され、接触端子(17)、
    (17)がその先端部の勾配によってチップ状回路部品
    (14)の位置を修正する位置補正機構を兼ねているこ
    とを特徴とする請求項4に記載のチップ状回路部品の計
    測装置。
  6. 【請求項6】 位置補正機構が、キャリア(11)によ
    って搬送されてくるチップ状回路部品(14)の両側に
    配置され、チップ状回路部品(14)を両側から押して
    位置を修正する一対のプッシャ(19)、(19)から
    なることを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載のチ
    ップ状回路部品の計測装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017056300A1 (ja) * 2015-10-01 2017-04-06 富士機械製造株式会社 検査装置
CN109664598A (zh) * 2017-10-16 2019-04-23 Tdk株式会社 工件保持夹具、电子部件处理装置及电子部件的制造方法
JP2021012201A (ja) * 2020-09-22 2021-02-04 株式会社Fuji 電子部品実装機
JP2022008579A (ja) * 2020-09-22 2022-01-13 株式会社Fuji 電子部品装着機および検査方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5026054A (ja) * 1973-07-07 1975-03-18
JPS6140041A (ja) * 1984-07-31 1986-02-26 Yokowo Mfg Co Ltd 電子部品の検査装置
JPH0495778A (ja) * 1990-08-06 1992-03-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ型電子部品の挟持装置
JPH0886833A (ja) * 1994-07-22 1996-04-02 Fuji Electric Co Ltd 半導体素子の自動検査装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5026054A (ja) * 1973-07-07 1975-03-18
JPS6140041A (ja) * 1984-07-31 1986-02-26 Yokowo Mfg Co Ltd 電子部品の検査装置
JPH0495778A (ja) * 1990-08-06 1992-03-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ型電子部品の挟持装置
JPH0886833A (ja) * 1994-07-22 1996-04-02 Fuji Electric Co Ltd 半導体素子の自動検査装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017056300A1 (ja) * 2015-10-01 2017-04-06 富士機械製造株式会社 検査装置
JPWO2017056300A1 (ja) * 2015-10-01 2018-07-19 株式会社Fuji 検査装置
CN109664598A (zh) * 2017-10-16 2019-04-23 Tdk株式会社 工件保持夹具、电子部件处理装置及电子部件的制造方法
JP2019072925A (ja) * 2017-10-16 2019-05-16 Tdk株式会社 ワーク保持治具、電子部品処理装置および電子部品の製造方法
JP2021012201A (ja) * 2020-09-22 2021-02-04 株式会社Fuji 電子部品実装機
JP2022008579A (ja) * 2020-09-22 2022-01-13 株式会社Fuji 電子部品装着機および検査方法

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