JPH0495778A - チップ型電子部品の挟持装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明に、コンデンサ等のチップ型の電子部品の特性測
定時に、チップ型電子部品の両端の端子部を中間電極を
用いて押圧保持するチップ型電子部品の挟持装置に関す
る。

従来の技術 以下第３図および＄４図に基づいて従来のチップ型電子
部品の挟持装置の一例について説明する。

第３図において、１にチップ型電子部品（以下素子とい
う）、２は素子１に形成さｎた端子部。

３に素子１を保持する樹１１＆製の素子保持ブロック、
４は素子保持ブロック３を固定しているテーブルで、素
子保持ブロック３ごと素子１の搬送も行う。

６は端子部２を介して素子１を押圧するためのコンタク
トプローブ 接続ケーブル、７にコンタクトプローブ６を固定してい
る樹脂製のホルダー、８はホルダー７を移動させるため
のスライドブロック、９にスライドブロック８の案内の
スライドシャフト、１０に左右のコンタクトプローブ６
を左右均等に同時に動かすための連結アームで、スライ
ドブロック８に軸１１により回転自在に取付らｎている
。１２に連結アーム１ｏの関節をガイドする案内溝１３
を有し、スライドシャフト９を保持する治具本俸、１４
は連結アーム１０を動かすためのプッシャーであり、プ
ッシャー１４が左右に動くことによりコンタクトプロー
ブ６が素子１を挟持または解放する。１５はアーム１０
の関節部の支点ピンで。

治具本俸１２の案内溝１３にはめ込１ｆ′Ｌ、案内溝１
３に沿って上下する。１６は圧縮ばね１７の先端に取付
らｎた素子押えで挟持動作時の素子の飛び出しを防止す
るもので、１８は圧縮ばね１７と素子押え１６を案内す
る筒である。１９に治具本俸１２を固定しているテーブ
ルでおり、テーブル４が移動する時にはテーブル１９は
上昇する。

なお、挟持部ｉ−ｃ第４［Ｆ］のように複数個の素子１
を素子保持ブロック３の溝巾ＡＫ挿入可能な位置に配列
さｎた複数のコンタクトプローブ６によって同時に挟持
するような構成となっている。

発明が解決しようとする課題 しかしながら上記の構成では、同一素子の各特性値を測
定するために素子保持ブロック３は各測定位置間を移動
し、挟持動作の繰返しを行うため挟持状態の変動により
測定エラーが生じ易いという課題と、素子を複数個挟持
するにはコンタクトプローブ５が素子保持ブロック３の
溝巾Ａの中に正確に挿入されることが必要であり、高速
で挟持動作を行う場合にコンタクトプローブ６が振動等
により溝巾Ａに挿入さ扛ず、コンタクドブローフらが破
損するというトラブルが起り易いという課題と、素子の
寸法が変ったとき素子保持ブロック３を必らず交換しな
げればならないという課題と、上方より素子を押える素
子押え６があるため素子の挟持状態の上方からの監視が
困難でおるというメンテナンス上の課題がめった。

本弁明は上記課題を解決するもので、素子保持ブロック
が各側内位置間を移動する度に挟持動作全繰返して行う
必要がなく、高速で挟持動作を行っても誤動作の恐ｎが
なく、素子の幅方向の寸法が多少変っても素子保持ブロ
ックを交換する必要がなく、しかも挟持状態の監視が容
易な千ノブ型電子部品の挟持装置を提供することを目的
とする。

課８を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明でに、複数個の素子を
幅方向にのみ寸法的に余裕を持って大まかな位置決めが
できるような絶縁物で製作さｎた素子保持ブロックと、
その素子保持ブロックの前後に平行リンク機構を設け、
その平行リンクＷｉ向の平行リンクが左右に縮小するの
に伴って左右方向に接近し、スプリング力を介して素子
を挟持する素子浮上り防止の突起會有する中間電極全左
右に配備し、さらに前記平行リンク機構のセンタが常に
前記素子保持ブロックのセンタと一致する構造とし、前
記平行リンクが左右方向に縮小したときその状態を保持
するためのスプリングを設けるようにしたものである。

作　　　用 上記の手段によｎば、平行リンク？左右方向に縮小する
と、左右の中間電極が接近しスプリング力會介して素子
を左右に押圧し挟持する。いったん挟持が行わｎると平
行リンクを強制的に左右方向に拡開しない限りスプリン
グにより挟持状態が継続し、複数位置における特注測定
の度に挟持動作を繰返す必要がなく、素子の端子部より
大きな当ジ面を持つ中間電極で挟持を行うので高速で挟
持を行っても挟持を失敗することにない。また素子位ｒ
ＩＫ決めブロックは幅方向に寸法的に余裕を持ち大１か
な位置決め？行うようになっているので、素子の幅方向
の寸法が多少変っても素子保持ブロックを交換する必要
がない。さらに上部からの素子押え機構がないので挟持
状態の監視が容易でメンテナンス性がよく、しかも中間
電極が素子の浮上り防止の突起を有するので素子が浮上
ることはない。

実施例 以下、本弁明の一実施例について第１図と第２図を参照
して説明する。

第１図はチップ型電子部品の挟持装置の正面図、第２図
はスプリング力による押圧機構と中間電極およびスライ
ド磯溝部の拡大断面図である。

これらの図において、第３図および第４図における部分
と同一部分についてに同じ番号を付して説明を省略し、
その他の部分について以下説明する。

２ｏは素子１を幅方向にだけ寸法的に余裕を持って大ま
かに位置決めし保持する絶縁物の素子保持ブロック、２
１は平行リンク、２１ａ〜２１ｄは平行リンクを構成す
るアーム、２２は平行リンク２１のセンタを素子保持ブ
ロック２０のセンタに常に一致させるためのリンクの支
点ピンを兼ねたガイドビン、２３はガイドピン２２を案
内する長孔、２４は後述の素子押圧機構に押圧力を与え
ると同時に平行リンク２１を左右に縮小した状顔に保持
するため第２のスプリング、２６はスライド機構で、第
２図にその周辺を含め詳細を示す。

第２図において、２６はスライド機構２６のスライダで
、左右のスライダが平行リンク２１により連結さｎてい
る（第２図でに図示せず）。２７はスライダ２６を案内
するガイド軸、２８は素子１の長さ方向のばらつきに関
係なく第２のスプリング２４の押圧力を後述の中間電極
に伝えるための第１のスプリング、２９は押圧軸、３ｏ
は軟銅製で素子浮上り防止の突起３０　ａを有する中間
電憧、３１は押圧軸２９と中間電極３０を絶縁する絶縁
板である。

上記構成において、素子保持ブロック２ｏは第４図に示
した従来例と同様に複数個（本実施例では１６１１ｉ１
）の素子を保持可能で、素子保持ブロック２０の前後に
平行リンク＠構が設けられており、スライダ２６は素子
保持ブロック２ｏの両ｆｌｌｌｌを前後に貫通しており
、前後の平行リンクに保合している。押圧軸２９は前後
に貫通したスライダに個々の素子に単独に対応して、そ
の数だけ左右に対で設けらｎている。

以下、上記構成の装置の動作について説明する。

第１図において素子保持ブロック２０に素子１を並べて
保持させておき、平行リンク２１を上下に開く（平行リ
ンク拡開ＷＩ横は図示せず）と平行リンク２１は左右に
ハ稲み、左右のスライダ２６が中央寄りに引き寄せらｎ
る。スライダ２６が中央寄りに前進すると、スライダ２
６に取付けられ、第１のスプリング２８で押されている
抑圧軸２９と押圧軸２９の先端に取付けられた中間電極
３０が前進し、左右の中間室％３０が素子１の端子部２
を第１のスプリング２８を介した力によって抑圧挟持す
る６平行リンク２１に支点ピンを兼ねたガイドビン２２
が長孔２３によって左右方向には動きが拘束されている
ので平行リンク２１のセンタは常に素子保持ブロック２
０のセンタと一致している。したがって中間を極３０に
よって挟持された素子１のセンタも素子保持ブロック２
０のセンタと一致する。

この状態で治具本俸１２を固定しているテーク／Ｌ／１
９　ｉ下方に移動させると、コンタクトプローブ６が中
間室［３０に接触し間接的に素子１の端子部２に導通し
測定が行わｎる。測定が終了すると、テーブル１９が上
昇し、テーブル４が移動して素子保持ブロック２０が挟
持された複数個の素子１をｗｙ、ぜた１−次の位置に移
動する。

挟持状ｉｔ解除するためには、平行リンク２１の頂点を
下方に押せば平行リンク２１が上下に縮小しくリンク上
下縮小装置は図示せず）、左右方向には拡開し、スライ
ダ２６とそれに係合する中間室ｆｆ１３０も左右に拡開
し、素子１に素子保持ブロック２ｏの上で自白となる。

究明の効果 以上の説明からも明らか々ように本発明によれば、素子
は複数個の特性測定中、中間電極で挟持さｔｆｃままで
あるから特性測定上挟持状態の影響を受けることがなく
、素子の端子部より大きな当り面を持つ中間電極で素子
の端子部を挟持するので挟持動作の失敗がなく、幅方向
の位置決めを寸法的に余裕を持たせ大まかにしであるの
で、幅方向に多少の寸法差がある素子に対して素子保持
ブロックの交換の必要がなく、さらに上部からの押え機
構がないので挟持状態の監視が容易であり、素子の浮上
り防止の突起が中間電極にあることから高速運動時にも
素子の飛出しがなく、高速運転が可能でノンテナンス性
のよいチップａｔ子部品の挟持装置を天場できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本究明の実施例におけるチップ型電子部品の挟
持装置の正面図、第２図は同装置の要部の拡大断面図、
第３図は従来の挟持装置の一部断面正面図、第４図は同
装置における挟持部分の平面図でおる。 １・・・・・・チップ型電子部品、２・・・・・・端子
部、２０・・・・・・素子保持ブロック、２１・・・・
・・平行リンク、２４．２８・・・・・・スプリング、
３０・・・・・・中間電極、３０　ａ・・・・・・素子
浮上り防止の焚起。 代理人の氏名　弁理士　粟　野　重　孝　ほか１名Ｚ４
・−スフ゛すνヂ ！ト・−スフ″１ルゲ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　チップ型電子部品を複数個、幅方向にのみ寸法的に余
   裕を持って大まかに位置決めし保持する、絶縁物で作ら
   れた素子保持ブロックと、その素子保持ブロックの前後
   に、その素子保持ブロックのセンタとセンタが常に一致
   するように設けられた平行リンク機構と、その平行リン
   ク機構の平行リンクの左右方向の縮小に伴って、左右方
   向に接近しスプリング力を介してチップ型電子部品を挟
   持する、素子浮上り防止の突起を有し当り面がチップ型
   電子部品の端子部より大きい中間電極と、前記平行リン
   クが左右に縮小した状態を保持するためのスプリングと
   からなるチップ型電子部品の挟持装置。