JP2003292150A - 電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法 - Google Patents
電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法Info
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- JP2003292150A JP2003292150A JP2002096778A JP2002096778A JP2003292150A JP 2003292150 A JP2003292150 A JP 2003292150A JP 2002096778 A JP2002096778 A JP 2002096778A JP 2002096778 A JP2002096778 A JP 2002096778A JP 2003292150 A JP2003292150 A JP 2003292150A
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Abstract
(57)【要約】
【課題】 減圧源側孔の減圧状態の変動を受けにくく、
安定してかつ確実にチップ型電子部品を搬送することが
できる電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法を
提供する。 【解決手段】 搬送用ドラム１０の外周面１０ａには、
チップ型電子部品７０を吸引保持するための吸引保持孔
１１が等間隔に形成されている。搬送用ドラム１０の後
面側には減圧源側孔１３が形成されている。さらに、搬
送用ドラム１０内には、減圧源側孔１３と吸引保持孔１
１を連通して繋ぐ空洞バッファ部１２が、搬送用ドラム
１０の径方向に延在して形成されている。吸引保持孔１
１の開口面積Ｓ２は、減圧源側孔１３の開口面積Ｓ１よ
り小さく、かつ、空洞バッファ部１２の横断面の面積Ｓ
３より小さく設定されている。つまり、空洞バッファ部
１２の容積は、減圧源側孔１３の容積や吸引保持孔１１
の容積より大きく設定されている。
安定してかつ確実にチップ型電子部品を搬送することが
できる電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法を
提供する。 【解決手段】 搬送用ドラム１０の外周面１０ａには、
チップ型電子部品７０を吸引保持するための吸引保持孔
１１が等間隔に形成されている。搬送用ドラム１０の後
面側には減圧源側孔１３が形成されている。さらに、搬
送用ドラム１０内には、減圧源側孔１３と吸引保持孔１
１を連通して繋ぐ空洞バッファ部１２が、搬送用ドラム
１０の径方向に延在して形成されている。吸引保持孔１
１の開口面積Ｓ２は、減圧源側孔１３の開口面積Ｓ１よ
り小さく、かつ、空洞バッファ部１２の横断面の面積Ｓ
３より小さく設定されている。つまり、空洞バッファ部
１２の容積は、減圧源側孔１３の容積や吸引保持孔１１
の容積より大きく設定されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品取扱い装
置および電子部品取扱い方法に関する。
置および電子部品取扱い方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えばチップ抵抗やチップコンデンサや
チップコイルなどのチップ型電子部品は、全数にわたっ
て外観検査や特性検査を行った後、収容テープなどに包
装され出荷されている。これらチップ型電子部品の製品
検査装置として、特開平１０−１８５８２４号公報に記
載された装置が知られている。
チップコイルなどのチップ型電子部品は、全数にわたっ
て外観検査や特性検査を行った後、収容テープなどに包
装され出荷されている。これらチップ型電子部品の製品
検査装置として、特開平１０−１８５８２４号公報に記
載された装置が知られている。
【０００３】この装置は、図８および図９に示すよう
に、円板状の搬送用ドラム１００と、該搬送用ドラム１
００の後面側に配置されている円板状の固定ベース１１
０とを備えている。搬送用ドラム１００の外周面１００
ａには、チップ型電子部品７０を吸引保持するための横
断面Ｖ字形状の装填溝１０１が等間隔に形成されてい
る。装填溝１０１のそれぞれの底部には細管状の吸引保
持孔１０２が形成され、該吸引保持孔１０２は搬送用ド
ラム１００の径方向に延在している。吸引保持孔１０２
は、搬送用ドラム１００の後面側に形成された減圧源側
孔１０３と直交している。そして、搬送用ドラム１００
は、図示しない駆動手段により矢印Ｋ方向へ連続的に回
転駆動される。
に、円板状の搬送用ドラム１００と、該搬送用ドラム１
００の後面側に配置されている円板状の固定ベース１１
０とを備えている。搬送用ドラム１００の外周面１００
ａには、チップ型電子部品７０を吸引保持するための横
断面Ｖ字形状の装填溝１０１が等間隔に形成されてい
る。装填溝１０１のそれぞれの底部には細管状の吸引保
持孔１０２が形成され、該吸引保持孔１０２は搬送用ド
ラム１００の径方向に延在している。吸引保持孔１０２
は、搬送用ドラム１００の後面側に形成された減圧源側
孔１０３と直交している。そして、搬送用ドラム１００
は、図示しない駆動手段により矢印Ｋ方向へ連続的に回
転駆動される。
【０００４】一方、固定ベース１１０には、円弧形状の
減圧溝１１１が円環状に形成されている。この減圧溝１
１１は、搬送用ドラム１００の回転に伴って減圧源側孔
１０３が移動する軌道に合わせた位置に配置されてい
る。減圧溝１１１には、その内部の空気を吸引する減圧
装置（真空ポンプなど）が繋がっている。固定ベース１
１０の前面と搬送用ドラム１００の後面の間には僅かな
隙間Ｔが確保され、減圧溝１１１の前面は搬送用ドラム
１００の後面で略気密状に封止されている。このため、
減圧溝１１１の形成範囲において、減圧源側孔１０３お
よび吸引保持孔１０２のそれぞれの内部の空気が吸引さ
れ、装填溝１０１にチップ型電子部品７０が吸引保持さ
れる。
減圧溝１１１が円環状に形成されている。この減圧溝１
１１は、搬送用ドラム１００の回転に伴って減圧源側孔
１０３が移動する軌道に合わせた位置に配置されてい
る。減圧溝１１１には、その内部の空気を吸引する減圧
装置（真空ポンプなど）が繋がっている。固定ベース１
１０の前面と搬送用ドラム１００の後面の間には僅かな
隙間Ｔが確保され、減圧溝１１１の前面は搬送用ドラム
１００の後面で略気密状に封止されている。このため、
減圧溝１１１の形成範囲において、減圧源側孔１０３お
よび吸引保持孔１０２のそれぞれの内部の空気が吸引さ
れ、装填溝１０１にチップ型電子部品７０が吸引保持さ
れる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、一般に、搬
送用ドラム１００が回転すると、搬送用ドラム１００の
加工精度（反りや厚みのばらつき等）や回転時の振動に
よって、隙間Ｔの寸法が変化して減圧源側孔１０３の減
圧状態が変動する。また、減圧溝１１１の継ぎ目部分Ｐ
を搬送用ドラム１００の減圧源側孔１０３が通過するこ
とによっても、減圧源側孔１０３の減圧状態が変動す
る。
送用ドラム１００が回転すると、搬送用ドラム１００の
加工精度（反りや厚みのばらつき等）や回転時の振動に
よって、隙間Ｔの寸法が変化して減圧源側孔１０３の減
圧状態が変動する。また、減圧溝１１１の継ぎ目部分Ｐ
を搬送用ドラム１００の減圧源側孔１０３が通過するこ
とによっても、減圧源側孔１０３の減圧状態が変動す
る。
【０００６】しかしながら、従来の搬送用ドラム１００
は、吸引保持孔１０２の横断面の面積が一定であるた
め、減圧源側孔１０３の減圧状態の変動は、すぐに装填
溝１０１の吸引保持力のばらつきとなる。この結果、装
填溝１０１の吸引保持力は、減圧源側孔１０３の減圧状
態の変動を受けて、チップ型電子部品７０が搬送中に脱
落し易いという不具合があった。また、吸引保持孔１０
２の管路が長いため、埃などの異物が吸引保持孔１０２
に詰まり易いという問題もあった。
は、吸引保持孔１０２の横断面の面積が一定であるた
め、減圧源側孔１０３の減圧状態の変動は、すぐに装填
溝１０１の吸引保持力のばらつきとなる。この結果、装
填溝１０１の吸引保持力は、減圧源側孔１０３の減圧状
態の変動を受けて、チップ型電子部品７０が搬送中に脱
落し易いという不具合があった。また、吸引保持孔１０
２の管路が長いため、埃などの異物が吸引保持孔１０２
に詰まり易いという問題もあった。
【０００７】さらに、搬送用ドラム１００の厚みは、搬
送用ドラム１００に吸引保持されたチップ型電子部品７
０の搬送用ドラム厚み方向の外形寸法より厚かった。そ
のため、チップ型電子部品７０を搬送用ドラム厚み方向
から、ＣＣＤカメラで外観検査をしたり、測定プローブ
で特性検査をしたりすることが困難であった。特に、固
定ベース１１０の外周面１１０ａが搬送用ドラム１００
の外周面１００ａより外側に位置しているため、固定ベ
ース１１０側から測定プローブをチップ型電子部品７０
の外部端子に接触させたりすることが不可能であった。
また、搬送用ドラム１００の厚みは比較的厚いため、重
量や慣性モーメントの大きい搬送用ドラム１００とな
り、高速での位置決め搬送には不向きであった。
送用ドラム１００に吸引保持されたチップ型電子部品７
０の搬送用ドラム厚み方向の外形寸法より厚かった。そ
のため、チップ型電子部品７０を搬送用ドラム厚み方向
から、ＣＣＤカメラで外観検査をしたり、測定プローブ
で特性検査をしたりすることが困難であった。特に、固
定ベース１１０の外周面１１０ａが搬送用ドラム１００
の外周面１００ａより外側に位置しているため、固定ベ
ース１１０側から測定プローブをチップ型電子部品７０
の外部端子に接触させたりすることが不可能であった。
また、搬送用ドラム１００の厚みは比較的厚いため、重
量や慣性モーメントの大きい搬送用ドラム１００とな
り、高速での位置決め搬送には不向きであった。
【０００８】そこで、本発明の目的は、減圧源側孔の減
圧状態の変動を受けにくく、安定してかつ確実にチップ
型電子部品を搬送することができる電子部品取扱い装置
および電子部品取扱い方法を提供することにある。
圧状態の変動を受けにくく、安定してかつ確実にチップ
型電子部品を搬送することができる電子部品取扱い装置
および電子部品取扱い方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段および作用】前記目的を達
成するため、本発明に係る電子部品取扱い装置は、
（ａ）板状の搬送用ドラムと、（ｂ）搬送用ドラムの外
周面に所望の間隔で配置された、チップ型電子部品を吸
引保持するための吸引保持孔と、（ｃ）搬送用ドラムの
一方の主面側に吸引保持孔のそれぞれに対応して設けた
減圧源側孔と、（ｄ）搬送用ドラム内に設けられた、減
圧源側孔と吸引保持孔を連通して繋ぐ空洞バッファ部と
を備えている。
成するため、本発明に係る電子部品取扱い装置は、
（ａ）板状の搬送用ドラムと、（ｂ）搬送用ドラムの外
周面に所望の間隔で配置された、チップ型電子部品を吸
引保持するための吸引保持孔と、（ｃ）搬送用ドラムの
一方の主面側に吸引保持孔のそれぞれに対応して設けた
減圧源側孔と、（ｄ）搬送用ドラム内に設けられた、減
圧源側孔と吸引保持孔を連通して繋ぐ空洞バッファ部と
を備えている。
【００１０】そして、（ｅ）吸引保持孔の開口面積を減
圧源側孔の開口面積より小さく、かつ、空洞バッファ部
の容積を減圧源側孔の容積より大きく設定したり、ある
いは、（ｆ）吸引保持孔の開口面積を減圧源側孔の開口
面積より小さく、かつ、空洞バッファ部の最小断面積を
減圧源側孔の開口面積より大きく設定したりしている。
圧源側孔の開口面積より小さく、かつ、空洞バッファ部
の容積を減圧源側孔の容積より大きく設定したり、ある
いは、（ｆ）吸引保持孔の開口面積を減圧源側孔の開口
面積より小さく、かつ、空洞バッファ部の最小断面積を
減圧源側孔の開口面積より大きく設定したりしている。
【００１１】さらに、（ｇ）搬送用ドラムの吸引保持孔
に、チップ型電子部品を順次整列させて供給する供給装
置と、（ｈ）搬送用ドラムを回転駆動させて前記チップ
型電子部品を順次移送する駆動装置と、（ｉ）搬送用ド
ラムからチップ型電子部品を取り外す取り出し装置とを
備えてもよい。
に、チップ型電子部品を順次整列させて供給する供給装
置と、（ｈ）搬送用ドラムを回転駆動させて前記チップ
型電子部品を順次移送する駆動装置と、（ｉ）搬送用ド
ラムからチップ型電子部品を取り外す取り出し装置とを
備えてもよい。
【００１２】以上の構成により、減圧源側孔から吸引保
持孔に到る管路の途中に、容積の大きい空洞バッファ部
が形成されているため、減圧源側孔の減圧状態の変動
は、空洞バッファによって緩和される。従って、吸引保
持孔の吸引保持力は、減圧源側孔の減圧状態の変動を受
けにくくなる。
持孔に到る管路の途中に、容積の大きい空洞バッファ部
が形成されているため、減圧源側孔の減圧状態の変動
は、空洞バッファによって緩和される。従って、吸引保
持孔の吸引保持力は、減圧源側孔の減圧状態の変動を受
けにくくなる。
【００１３】また、吸引保持孔の開口形状を矩形にし、
チップ型電子部品の長手方向が矩形の開口の長手方向と
略平行になるように、チップ型電子部品を搬送用ドラム
の吸引保持孔の開口に吸引保持することが好ましい。こ
れにより、チップ型電子部品と搬送用ドラムとの吸着性
が向上し、搬送中のチップ型電子部品の位置ずれ（回転
など）が抑制される。
チップ型電子部品の長手方向が矩形の開口の長手方向と
略平行になるように、チップ型電子部品を搬送用ドラム
の吸引保持孔の開口に吸引保持することが好ましい。こ
れにより、チップ型電子部品と搬送用ドラムとの吸着性
が向上し、搬送中のチップ型電子部品の位置ずれ（回転
など）が抑制される。
【００１４】また、搬送用ドラムの厚みを、該搬送用ド
ラムに吸引保持されたチップ型電子部品の搬送用ドラム
厚み方向の外形寸法より薄く設定することが好ましい。
これにより、搬送中のチップ型電子部品は、搬送用ドラ
ム厚み方向の両端が、搬送用ドラムの縁部からはみ出す
ため、搬送用ドラム厚み方向からの外観検査や測定プロ
ーブでの特性検査が可能となる。
ラムに吸引保持されたチップ型電子部品の搬送用ドラム
厚み方向の外形寸法より薄く設定することが好ましい。
これにより、搬送中のチップ型電子部品は、搬送用ドラ
ム厚み方向の両端が、搬送用ドラムの縁部からはみ出す
ため、搬送用ドラム厚み方向からの外観検査や測定プロ
ーブでの特性検査が可能となる。
【００１５】さらに、前述の電子部品取扱い装置を用
い、搬送用ドラムの吸引保持孔にチップ型電子部品を吸
引保持して順次移送しながら、チップ型電子部品を検査
もしくは測定してもよい。以上の方法により、効率的に
かつ円滑にチップ型電子部品を搬送しながら検査もしく
は測定することができる。
い、搬送用ドラムの吸引保持孔にチップ型電子部品を吸
引保持して順次移送しながら、チップ型電子部品を検査
もしくは測定してもよい。以上の方法により、効率的に
かつ円滑にチップ型電子部品を搬送しながら検査もしく
は測定することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電子部品取扱
い装置および電子部品取扱い方法の実施の形態について
添付の図面を参照して説明する。各実施形態は、電子部
品取扱い装置として、製品検査装置を例にして説明する
が、搬送装置などであってもよい。
い装置および電子部品取扱い方法の実施の形態について
添付の図面を参照して説明する。各実施形態は、電子部
品取扱い装置として、製品検査装置を例にして説明する
が、搬送装置などであってもよい。
【００１７】［第１実施形態、図１〜図５］図１および
図２に示すように、製品検査装置１は、円板状の搬送用
ドラム１０と、該搬送用ドラム１０の後面側に配置され
ている円板状の固定ベース３０と、搬送用ドラム１０を
回転駆動させる駆動用モータ４０と、ハウジング５０と
を含む。
図２に示すように、製品検査装置１は、円板状の搬送用
ドラム１０と、該搬送用ドラム１０の後面側に配置され
ている円板状の固定ベース３０と、搬送用ドラム１０を
回転駆動させる駆動用モータ４０と、ハウジング５０と
を含む。
【００１８】筒状のハウジング５０の左側端面５０ａに
は、駆動用モータ４０がボルト５１で固定されている。
駆動用モータ４０の回転軸４１は、中継部材４２を介し
てシャフト４３に連結されている。中継部材４２と回転
軸４１、並びに、中継部材４２とシャフト４３は、それ
ぞれボルト４５で固定されている。シャフト４３は二つ
のボールベアリング４６によって、回転自在の状態でハ
ウジング５０内に支持されている。シャフト４３の先端
部４３ａは、固定ベース３０の中央部に設けられた穴３
０ａを挿通して、搬送用ドラム１０の中央部に接合して
いる。
は、駆動用モータ４０がボルト５１で固定されている。
駆動用モータ４０の回転軸４１は、中継部材４２を介し
てシャフト４３に連結されている。中継部材４２と回転
軸４１、並びに、中継部材４２とシャフト４３は、それ
ぞれボルト４５で固定されている。シャフト４３は二つ
のボールベアリング４６によって、回転自在の状態でハ
ウジング５０内に支持されている。シャフト４３の先端
部４３ａは、固定ベース３０の中央部に設けられた穴３
０ａを挿通して、搬送用ドラム１０の中央部に接合して
いる。
【００１９】搬送用ドラム１０の外周面１０ａには、チ
ップ型電子部品７０を吸引保持するための吸引保持孔１
１が所望の間隔、例えば等間隔に形成されている。搬送
用ドラム１０の後面側には減圧源側孔１３が形成されて
いる。さらに、搬送用ドラム１０内には、減圧源側孔１
３と吸引保持孔１１を連通して繋ぐ空洞バッファ部１２
が、搬送用ドラム１０の径方向に延在して形成されてい
る。
ップ型電子部品７０を吸引保持するための吸引保持孔１
１が所望の間隔、例えば等間隔に形成されている。搬送
用ドラム１０の後面側には減圧源側孔１３が形成されて
いる。さらに、搬送用ドラム１０内には、減圧源側孔１
３と吸引保持孔１１を連通して繋ぐ空洞バッファ部１２
が、搬送用ドラム１０の径方向に延在して形成されてい
る。
【００２０】図３に示すように、減圧源側孔１３の開口
面積Ｓ１と吸引保持孔１１の開口面積Ｓ２と空洞バッフ
ァ部１２の横断面の面積Ｓ３は、Ｓ２＜Ｓ１＜Ｓ３の関
係となっている（なお、空洞バッファ部１２が異なる横
断面を有する場合には、面積Ｓ３は最小断面積とす
る）。また、減圧源側孔１３の容積Ｖ１と吸引保持孔１
１の容積Ｖ２と空洞バッファ部１２の容積Ｖ３は、Ｖ２
≦Ｖ１＜Ｖ３の関係となっている。
面積Ｓ１と吸引保持孔１１の開口面積Ｓ２と空洞バッフ
ァ部１２の横断面の面積Ｓ３は、Ｓ２＜Ｓ１＜Ｓ３の関
係となっている（なお、空洞バッファ部１２が異なる横
断面を有する場合には、面積Ｓ３は最小断面積とす
る）。また、減圧源側孔１３の容積Ｖ１と吸引保持孔１
１の容積Ｖ２と空洞バッファ部１２の容積Ｖ３は、Ｖ２
≦Ｖ１＜Ｖ３の関係となっている。
【００２１】一方、固定ベース３０は、ハウジング５０
の右側端面５０ｂにボルト５２で固定されている。固定
ベース３０には、円弧形状の減圧溝３１が円環状に形成
されている。この減圧溝３１は、搬送用ドラム１０の回
転に伴って減圧源側孔１３が移動する軌道に合わせた位
置に配置されている。減圧溝３１には、アダプタ３９を
介してその内部の空気を吸引する減圧装置（真空ポンプ
など）が繋がっている。
の右側端面５０ｂにボルト５２で固定されている。固定
ベース３０には、円弧形状の減圧溝３１が円環状に形成
されている。この減圧溝３１は、搬送用ドラム１０の回
転に伴って減圧源側孔１３が移動する軌道に合わせた位
置に配置されている。減圧溝３１には、アダプタ３９を
介してその内部の空気を吸引する減圧装置（真空ポンプ
など）が繋がっている。
【００２２】図３に示すように、固定ベース３０の前面
と搬送用ドラム１０の後面の間には僅かな隙間Ｔが確保
され、減圧溝３１の前面は搬送用ドラム１０の後面で略
気密状に封止されている。このため、減圧溝３１の形成
範囲において、減圧源側孔１３、空洞バッファ部１２お
よび吸引保持孔１１のそれぞれの内部の空気が吸引さ
れ、吸引保持孔１１の開口にチップ型電子部品７０が吸
引保持される。
と搬送用ドラム１０の後面の間には僅かな隙間Ｔが確保
され、減圧溝３１の前面は搬送用ドラム１０の後面で略
気密状に封止されている。このため、減圧溝３１の形成
範囲において、減圧源側孔１３、空洞バッファ部１２お
よび吸引保持孔１１のそれぞれの内部の空気が吸引さ
れ、吸引保持孔１１の開口にチップ型電子部品７０が吸
引保持される。
【００２３】ここに、空洞バッファ部１２の容積は、減
圧源側孔１３の容積や吸引保持孔１１の容積より大きく
設定されている。従って、搬送用ドラム１０の回転の
際、搬送用ドラム１０の加工精度や回転時の振動によっ
て隙間Ｔの寸法が変わって減圧源側孔１３の減圧状態が
変動したり、あるいは、減圧溝３１の継ぎ目部分Ｐを減
圧源側孔１３が通過することによって減圧源側孔１３の
減圧状態が変動したりしても、その変動は、空洞バッフ
ァ１２によって緩和される。従って、吸引保持孔１１の
吸引保持力は、減圧源側孔１３の減圧状態の変動を受け
にくくなる。この結果、チップ型電子部品７０を吸引保
持孔１１によって安定してかつ確実に吸引保持すること
ができる。
圧源側孔１３の容積や吸引保持孔１１の容積より大きく
設定されている。従って、搬送用ドラム１０の回転の
際、搬送用ドラム１０の加工精度や回転時の振動によっ
て隙間Ｔの寸法が変わって減圧源側孔１３の減圧状態が
変動したり、あるいは、減圧溝３１の継ぎ目部分Ｐを減
圧源側孔１３が通過することによって減圧源側孔１３の
減圧状態が変動したりしても、その変動は、空洞バッフ
ァ１２によって緩和される。従って、吸引保持孔１１の
吸引保持力は、減圧源側孔１３の減圧状態の変動を受け
にくくなる。この結果、チップ型電子部品７０を吸引保
持孔１１によって安定してかつ確実に吸引保持すること
ができる。
【００２４】また、図２に示すように、固定ベース３０
には、減圧溝３１に隣接させて、減圧エアと加圧エアの
両方を切り替えて供給することができるエア供給溝３
２，３３が形成されている。エア供給溝３２，３３に
は、それぞれアダプタや電磁弁などを介して、減圧装置
（真空ポンプ）および加圧装置（コンプレッサ）が繋が
っている。
には、減圧溝３１に隣接させて、減圧エアと加圧エアの
両方を切り替えて供給することができるエア供給溝３
２，３３が形成されている。エア供給溝３２，３３に
は、それぞれアダプタや電磁弁などを介して、減圧装置
（真空ポンプ）および加圧装置（コンプレッサ）が繋が
っている。
【００２５】そして、例えば、検査で良品となったチッ
プ型電子部品７０がエア供給溝３２に対応する位置に搬
送されてきたとき、電磁弁を駆動してエア供給溝３２に
加圧エアを供給して良品トレイ（図示せず）に排出す
る。一方、検査で不良品となったチップ型電子部品７０
が搬送されてきたときは、電磁弁を駆動してエア供給溝
３２に減圧エアを供給して、さらに、エア供給溝３３に
対応する位置まで移送させる。エア供給溝３３では電磁
弁の駆動によって加圧エアが供給されており、不良品の
チップ型電子部品７０は不良品トレイ（図示せず）に排
出される。
プ型電子部品７０がエア供給溝３２に対応する位置に搬
送されてきたとき、電磁弁を駆動してエア供給溝３２に
加圧エアを供給して良品トレイ（図示せず）に排出す
る。一方、検査で不良品となったチップ型電子部品７０
が搬送されてきたときは、電磁弁を駆動してエア供給溝
３２に減圧エアを供給して、さらに、エア供給溝３３に
対応する位置まで移送させる。エア供給溝３３では電磁
弁の駆動によって加圧エアが供給されており、不良品の
チップ型電子部品７０は不良品トレイ（図示せず）に排
出される。
【００２６】また、吸引保持孔１１から減圧源側孔１３
に到るまでの管路において、空洞バッファ部１２の吸引
保持孔１１側の部分を搬送用ドラム１０の外周面１０ａ
に近接させることにより、吸引保持孔１１の長さ寸法を
短くできる。従って、吸引保持孔１１は、横断面の面積
が小さくても、埃などの異物による詰まりが少ない孔と
なる。
に到るまでの管路において、空洞バッファ部１２の吸引
保持孔１１側の部分を搬送用ドラム１０の外周面１０ａ
に近接させることにより、吸引保持孔１１の長さ寸法を
短くできる。従って、吸引保持孔１１は、横断面の面積
が小さくても、埃などの異物による詰まりが少ない孔と
なる。
【００２７】また、本第１実施形態では、図４に示すよ
うに、吸引保持孔１１の開口形状を矩形にし、矩形の開
口の長手方向が、搬送用ドラム１０の厚み方向と略平行
になるように配置している。そして、チップ型電子部品
７０の長手方向が、矩形の開口の長手方向と略平行にな
るように、吸引保持孔１１にてチップ型電子部品７０を
吸引保持する。これにより、チップ型電子部品７０と搬
送用ドラム１０との吸着性が向上し、搬送用ドラム１０
によって搬送中のチップ型電子部品７０の位置ずれ（回
転など）を抑制することができる。
うに、吸引保持孔１１の開口形状を矩形にし、矩形の開
口の長手方向が、搬送用ドラム１０の厚み方向と略平行
になるように配置している。そして、チップ型電子部品
７０の長手方向が、矩形の開口の長手方向と略平行にな
るように、吸引保持孔１１にてチップ型電子部品７０を
吸引保持する。これにより、チップ型電子部品７０と搬
送用ドラム１０との吸着性が向上し、搬送用ドラム１０
によって搬送中のチップ型電子部品７０の位置ずれ（回
転など）を抑制することができる。
【００２８】また、搬送用ドラム１０の厚みｄは、搬送
用ドラム１０に吸引保持されたチップ型電子部品７０の
搬送用ドラム厚み方向の外形寸法Ｌより薄く設定されて
いる。これにより、搬送中のチップ型電子部品７０は、
搬送用ドラム厚み方向の両端、すなわち、外部端子が搬
送用ドラム１０の縁部からはみ出すため、搬送用ドラム
厚み方向からＣＣＤカメラで外観検査をしたり、測定プ
ローブで特性検査をしたりすることが可能となる。特
に、本第１実施形態の場合、固定ベース３０の外周面３
０ａが搬送用ドラム１０の外周面１０ａより内側に位置
しているので、固定ベース３０側から測定プローブをチ
ップ型電子部品７０の外部端子に接触させることが可能
となる。
用ドラム１０に吸引保持されたチップ型電子部品７０の
搬送用ドラム厚み方向の外形寸法Ｌより薄く設定されて
いる。これにより、搬送中のチップ型電子部品７０は、
搬送用ドラム厚み方向の両端、すなわち、外部端子が搬
送用ドラム１０の縁部からはみ出すため、搬送用ドラム
厚み方向からＣＣＤカメラで外観検査をしたり、測定プ
ローブで特性検査をしたりすることが可能となる。特
に、本第１実施形態の場合、固定ベース３０の外周面３
０ａが搬送用ドラム１０の外周面１０ａより内側に位置
しているので、固定ベース３０側から測定プローブをチ
ップ型電子部品７０の外部端子に接触させることが可能
となる。
【００２９】さらに、搬送用ドラム１０の厚みが薄いた
め、従来と比較して軽量となり、慣性モーメントも小さ
くなる。従って、高速での位置決め搬送に適した搬送用
ドラム１０を得ることができる。
め、従来と比較して軽量となり、慣性モーメントも小さ
くなる。従って、高速での位置決め搬送に適した搬送用
ドラム１０を得ることができる。
【００３０】図５に示すように、以上の構成からなる搬
送用ドラム１０の周囲には、ボールフィーダ６２および
リニアフィーダ６３からなるパーツフィーダ、受け渡し
機構部６４および取り出し機構部６６が配置されてい
る。振動式のボールフィーダ６２によって整列されたチ
ップ型電子部品７０は、順次、リニアフィーダ６３によ
って受け渡し機構部６４の位置まで振動搬送あるいは気
流搬送される。受け渡し機構部６４はアームなどを有し
ており、このアームでチップ型電子部品７０を持ち上
げ、搬送用ドラム１０の外周面１０ａに近接させる。近
接のタイミングに合わせて、搬送用ドラム１０の受け渡
し機構部６４に面した位置にある吸引保持孔１１は真空
ポンプによって減圧され、チップ型電子部品７０は吸引
保持孔１１に吸引保持される。なお、受け渡し機構部６
４は、圧縮エアでチップ型電子部品を搬送用ドラム１０
に渡すものであってもよい。
送用ドラム１０の周囲には、ボールフィーダ６２および
リニアフィーダ６３からなるパーツフィーダ、受け渡し
機構部６４および取り出し機構部６６が配置されてい
る。振動式のボールフィーダ６２によって整列されたチ
ップ型電子部品７０は、順次、リニアフィーダ６３によ
って受け渡し機構部６４の位置まで振動搬送あるいは気
流搬送される。受け渡し機構部６４はアームなどを有し
ており、このアームでチップ型電子部品７０を持ち上
げ、搬送用ドラム１０の外周面１０ａに近接させる。近
接のタイミングに合わせて、搬送用ドラム１０の受け渡
し機構部６４に面した位置にある吸引保持孔１１は真空
ポンプによって減圧され、チップ型電子部品７０は吸引
保持孔１１に吸引保持される。なお、受け渡し機構部６
４は、圧縮エアでチップ型電子部品を搬送用ドラム１０
に渡すものであってもよい。
【００３１】搬送用ドラム１０に受け渡されたチップ型
電子部品７０は、連続的に位置決め搬送されながら、外
観検査や電気特性測定検査が行われる。搬送スピードは
約８００ｍ／分である。検査が終了したチップ型電子部
品７０は、排出エリアに搬送される。取り出し機構部６
６に面した位置にきたチップ型電子部品７０は、エア供
給溝３２，３３に適宜圧縮エアが供給され、チップ型電
子部品７０は搬送用ドラム１０から取り外される。な
お、取り出し機構部６６は、吸着パッドを端部に有する
アームなどでチップ型電子部品７０を搬送用ドラム１０
から取り外すものであってもよい。
電子部品７０は、連続的に位置決め搬送されながら、外
観検査や電気特性測定検査が行われる。搬送スピードは
約８００ｍ／分である。検査が終了したチップ型電子部
品７０は、排出エリアに搬送される。取り出し機構部６
６に面した位置にきたチップ型電子部品７０は、エア供
給溝３２，３３に適宜圧縮エアが供給され、チップ型電
子部品７０は搬送用ドラム１０から取り外される。な
お、取り出し機構部６６は、吸着パッドを端部に有する
アームなどでチップ型電子部品７０を搬送用ドラム１０
から取り外すものであってもよい。
【００３２】以上の方法により、能率的にかつ円滑にチ
ップ型電子部品７０を搬送しながら、検査や測定をする
ことができる。
ップ型電子部品７０を搬送しながら、検査や測定をする
ことができる。
【００３３】［第２実施形態、図６および図７］図６に
示すように、第２実施形態の製品検査装置１Ａは、搬送
用ドラム８０を除いて、前記第１実施形態の製品検査装
置１と同様のものである。
示すように、第２実施形態の製品検査装置１Ａは、搬送
用ドラム８０を除いて、前記第１実施形態の製品検査装
置１と同様のものである。
【００３４】板状の搬送用ドラム８０の外形は多角形状
であり、外周の各面毎に一つずつ、吸引保持孔１１と空
洞バッファ部１２と減圧源側孔１３とが形成されてい
る。減圧源側孔１３の開口面積Ｓ１と吸引保持孔１１の
開口面積Ｓ２と空洞バッファ部１２の横断面の面積Ｓ３
は、Ｓ２＜Ｓ１＜Ｓ３の関係となっている（なお、空洞
バッファ部１２が異なる横断面を有する場合には、面積
Ｓ３は最小断面積とする）。また、減圧源側孔１３の容
積Ｖ１と吸引保持孔１１の容積Ｖ２と空洞バッファ部１
２の容積Ｖ３は、Ｖ２≦Ｖ１＜Ｖ３の関係となってい
る。以上の構成からなる製品検査装置１Ａは、前記第１
実施形態の製品検査装置１と同様の作用効果を奏する。
であり、外周の各面毎に一つずつ、吸引保持孔１１と空
洞バッファ部１２と減圧源側孔１３とが形成されてい
る。減圧源側孔１３の開口面積Ｓ１と吸引保持孔１１の
開口面積Ｓ２と空洞バッファ部１２の横断面の面積Ｓ３
は、Ｓ２＜Ｓ１＜Ｓ３の関係となっている（なお、空洞
バッファ部１２が異なる横断面を有する場合には、面積
Ｓ３は最小断面積とする）。また、減圧源側孔１３の容
積Ｖ１と吸引保持孔１１の容積Ｖ２と空洞バッファ部１
２の容積Ｖ３は、Ｖ２≦Ｖ１＜Ｖ３の関係となってい
る。以上の構成からなる製品検査装置１Ａは、前記第１
実施形態の製品検査装置１と同様の作用効果を奏する。
【００３５】また、本第２実施形態では、図７に示すよ
うに吸引保持孔１１の矩形の開口の長手方向が、搬送用
ドラム８０の外周方向と略平行になるように配置してい
る。そして、チップ型電子部品７０の長手方向が、矩形
の開口の長手方向と略平行になるように、吸引保持孔１
１にてチップ型電子部品７０を吸引保持する。搬送用ド
ラム８０の外周の各面は平面であるため、吸引保持され
ているチップ型電子部品７０は搬送用ドラム８０の外周
面に広面積に面接触できる。従って、チップ型電子部品
７０の長手方向が搬送用ドラム８０の外周方向と略平行
になるように配置しても、安定かつ確実にチップ型電子
部品７０を吸引保持することができる。
うに吸引保持孔１１の矩形の開口の長手方向が、搬送用
ドラム８０の外周方向と略平行になるように配置してい
る。そして、チップ型電子部品７０の長手方向が、矩形
の開口の長手方向と略平行になるように、吸引保持孔１
１にてチップ型電子部品７０を吸引保持する。搬送用ド
ラム８０の外周の各面は平面であるため、吸引保持され
ているチップ型電子部品７０は搬送用ドラム８０の外周
面に広面積に面接触できる。従って、チップ型電子部品
７０の長手方向が搬送用ドラム８０の外周方向と略平行
になるように配置しても、安定かつ確実にチップ型電子
部品７０を吸引保持することができる。
【００３６】また、吸引保持孔１１の開口の長手方向
を、搬送用ドラム８０の外周方向と略平行に配置してい
るため、搬送用ドラム８０の厚みｄを、前記第１実施形
態の搬送用ドラム１０の厚みｄより薄くすることができ
る。従って、慣性モーメントがより一層小さくなり、高
速での位置決め搬送に適した搬送用ドラム８０を得るこ
とができる。
を、搬送用ドラム８０の外周方向と略平行に配置してい
るため、搬送用ドラム８０の厚みｄを、前記第１実施形
態の搬送用ドラム１０の厚みｄより薄くすることができ
る。従って、慣性モーメントがより一層小さくなり、高
速での位置決め搬送に適した搬送用ドラム８０を得るこ
とができる。
【００３７】［他の実施形態］なお、本発明に係る電子
部品取扱い装置および電子部品取扱い方法は前記実施形
態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に
変更することができる。例えば、搬送用ドラムは必ずし
も垂直に配置する必要はなく、水平あるいは水平に対し
て傾斜させて配置してもよい。
部品取扱い装置および電子部品取扱い方法は前記実施形
態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に
変更することができる。例えば、搬送用ドラムは必ずし
も垂直に配置する必要はなく、水平あるいは水平に対し
て傾斜させて配置してもよい。
【００３８】また、一つの減圧源側孔が空洞バッファ部
を介して複数個の吸引保持孔に連通する構造であっても
よい。このとき、複数個の吸引保持孔の総開口面積は、
一つの減圧源側孔の開口面積より小さく設定される。
を介して複数個の吸引保持孔に連通する構造であっても
よい。このとき、複数個の吸引保持孔の総開口面積は、
一つの減圧源側孔の開口面積より小さく設定される。
【００３９】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、減圧源側孔から吸引保持孔に到る管路の途中
に、容積の大きい空洞バッファ部が形成されているた
め、減圧源側孔の減圧状態の変動は、空洞バッファによ
って緩和される。従って、吸引保持孔の吸引保持力は、
減圧源側孔の減圧状態の変動を受けにくくなる。この結
果、安定してかつ確実にチップ型電子部品を搬送するこ
とができる。
よれば、減圧源側孔から吸引保持孔に到る管路の途中
に、容積の大きい空洞バッファ部が形成されているた
め、減圧源側孔の減圧状態の変動は、空洞バッファによ
って緩和される。従って、吸引保持孔の吸引保持力は、
減圧源側孔の減圧状態の変動を受けにくくなる。この結
果、安定してかつ確実にチップ型電子部品を搬送するこ
とができる。
【００４０】また、吸引保持孔の開口形状を矩形にし、
チップ型電子部品の長手方向が矩形の開口の長手方向と
略平行になるように、チップ型電子部品を搬送用ドラム
の吸引保持孔の開口に吸引保持することにより、チップ
型電子部品と搬送用ドラムとの吸着性が向上し、搬送中
のチップ型電子部品の位置ずれ（回転など）を抑制する
ことができる。
チップ型電子部品の長手方向が矩形の開口の長手方向と
略平行になるように、チップ型電子部品を搬送用ドラム
の吸引保持孔の開口に吸引保持することにより、チップ
型電子部品と搬送用ドラムとの吸着性が向上し、搬送中
のチップ型電子部品の位置ずれ（回転など）を抑制する
ことができる。
【００４１】また、搬送用ドラムの厚みを、該搬送用ド
ラムに吸引保持されたチップ型電子部品の搬送用ドラム
厚み方向の外形寸法より薄く設定することにより、搬送
中のチップ型電子部品は、搬送用ドラム厚み方向の両端
が、搬送用ドラムの縁部からはみ出すため、搬送用ドラ
ム厚み方向からの外観検査や測定プローブでの特性検査
が可能となる。
ラムに吸引保持されたチップ型電子部品の搬送用ドラム
厚み方向の外形寸法より薄く設定することにより、搬送
中のチップ型電子部品は、搬送用ドラム厚み方向の両端
が、搬送用ドラムの縁部からはみ出すため、搬送用ドラ
ム厚み方向からの外観検査や測定プローブでの特性検査
が可能となる。
【図１】本発明に係る電子部品取扱い装置の第１実施形
態を示す一部水平断面図。
態を示す一部水平断面図。
【図２】図１に示されている電子部品取扱い装置の一部
切り欠き正面図。
切り欠き正面図。
【図３】図１に示されているＡ部の拡大断面図。
【図４】チップ型電子部品が搬送用ドラムに吸引保持さ
れている状態を示す平面図。
れている状態を示す平面図。
【図５】検査装置の一例を示す概略構成図。
【図６】本発明に係る電子部品取扱い装置の第２実施形
態を示す正面図。
態を示す正面図。
【図７】チップ型電子部品が搬送用ドラムに吸引保持さ
れている状態を示す平面図。
れている状態を示す平面図。
【図８】従来の電子部品取扱い装置を示す一部切り欠き
正面図。
正面図。
【図９】図８に示されている電子部品取扱い装置の拡大
断面図。
断面図。
１，１Ａ…製品検査装置
１０，８０…搬送用ドラム
１０ａ，８０ａ…外周面
１１…吸引保持孔
１２…空洞バッファ部
１３…減圧源側孔
３０…固定ベース
３１…減圧溝
４０…駆動用モータ
６２…ボールフィーダ
６４…受け渡し機構部
６６…取り出し機構部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2G036 AA00 AA28 BB01 BB02 BB09
BB22 CA02 CA03
3F072 AA15 GB04 GB07 KC02 KC07
KC17 KC18
5E313 AA03 CC02 CC03 CD06 DD03
FG10
Claims (6)
- 【請求項１】 板状の搬送用ドラムと、 前記搬送用ドラムの外周面に所望の間隔で配置された、
チップ型電子部品を吸引保持するための吸引保持孔と、 前記搬送用ドラムの一方の主面側に前記吸引保持孔のそ
れぞれに対応して設けた減圧源側孔と、 前記搬送用ドラム内に設けられた、前記減圧源側孔と前
記吸引保持孔を連通して繋ぐ空洞バッファ部とを備え、 前記吸引保持孔の開口面積が前記減圧源側孔の開口面積
より小さく、かつ、前記空洞バッファ部の容積が前記減
圧源側孔の容積より大きいこと、 を特徴とする電子部品取扱い装置。 - 【請求項２】 板状の搬送用ドラムと、 前記搬送用ドラムの外周面に所望の間隔で配置された、
チップ型電子部品を吸引保持するための吸引保持孔と、 前記搬送用ドラムの一方の主面側に前記吸引保持孔のそ
れぞれに対応して設けた減圧源側孔と、 前記搬送用ドラム内に設けられた、前記減圧源側孔と前
記吸引保持孔を連通して繋ぐ空洞バッファ部とを備え、 前記吸引保持孔の開口面積が前記減圧源側孔の開口面積
より小さく、かつ、前記空洞バッファ部の最小断面積が
前記減圧源側孔の開口面積より大きいこと、 を特徴とする電子部品取扱い装置。 - 【請求項３】 前記吸引保持孔の開口形状が矩形であ
り、チップ型電子部品の長手方向が前記矩形の開口の長
手方向と略平行になるように、該チップ型電子部品を前
記搬送用ドラムの吸引保持孔の開口に吸引保持すること
を特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品
取扱い装置。 - 【請求項４】 前記搬送用ドラムの厚みが、該搬送用ド
ラムに吸引保持されたチップ型電子部品の搬送用ドラム
厚み方向の外形寸法より薄いことを特徴とする請求項１
〜請求項３に記載の電子部品取扱い装置。 - 【請求項５】 前記搬送用ドラムの吸引保持孔に、チッ
プ型電子部品を順次整列させて供給する供給装置と、 前記搬送用ドラムを回転駆動させて前記チップ型電子部
品を順次移送する駆動装置と、 前記搬送用ドラムからチップ型電子部品を取り外す取り
出し装置と、 をさらに備えたことを特徴とする請求項１〜請求項４の
いずれかに記載の電子部品取扱い装置。 - 【請求項６】 請求項１〜請求項５のいずれかに記載さ
れた電子部品取扱い装置を用い、前記搬送用ドラムの吸
引保持孔にチップ型電子部品を吸引保持して順次移送し
ながら、チップ型電子部品を検査もしくは測定すること
を特徴とする電子部品取扱い方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002096778A JP4045832B2 (ja) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | 電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002096778A JP4045832B2 (ja) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | 電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003292150A true JP2003292150A (ja) | 2003-10-15 |
| JP4045832B2 JP4045832B2 (ja) | 2008-02-13 |
Family
ID=29239660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002096778A Expired - Fee Related JP4045832B2 (ja) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | 電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4045832B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007210657A (ja) * | 2006-02-10 | 2007-08-23 | Hyuu Brain:Kk | テーピング装置移載機構 |
| JP4610674B1 (ja) * | 2009-05-29 | 2011-01-12 | 太陽誘電株式会社 | バルクフィーダ用部品収納ケース |
| CN104023481A (zh) * | 2013-03-01 | 2014-09-03 | 先进装配系统有限责任两合公司 | 将元件传送至贴片机的装置和方法以及贴片机 |
| JP2020096206A (ja) * | 2020-03-30 | 2020-06-18 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 検査装置 |
| CN113751369A (zh) * | 2020-06-02 | 2021-12-07 | 慧萌高新科技有限公司 | 芯片电子零件检查分选装置用的芯片电子零件输送圆盘 |
| CN114633984A (zh) * | 2020-12-16 | 2022-06-17 | 株式会社村田制作所 | 输送体、电子部件的输送装置以及电子部件的测定装置 |
| KR102659620B1 (ko) * | 2020-12-16 | 2024-04-22 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 반송체, 전자부품의 반송 장치, 및 전자부품의 측정 장치 |
-
2002
- 2002-03-29 JP JP2002096778A patent/JP4045832B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP4509041B2 (ja) * | 2006-02-10 | 2010-07-21 | 株式会社ヒューブレイン | テーピング装置移載機構 |
| JP4610674B1 (ja) * | 2009-05-29 | 2011-01-12 | 太陽誘電株式会社 | バルクフィーダ用部品収納ケース |
| JP2011009710A (ja) * | 2009-05-29 | 2011-01-13 | Taiyo Yuden Co Ltd | バルクフィーダ用部品収納ケース |
| CN104023481A (zh) * | 2013-03-01 | 2014-09-03 | 先进装配系统有限责任两合公司 | 将元件传送至贴片机的装置和方法以及贴片机 |
| DE102013102046A1 (de) * | 2013-03-01 | 2014-09-04 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung und Verfahren zur Zuführung von Bauelementen zu einem Bestückautomaten sowie Bestückautomat |
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| JP7013511B2 (ja) | 2020-03-30 | 2022-01-31 | 株式会社Fuji | 装着機 |
| CN113751369A (zh) * | 2020-06-02 | 2021-12-07 | 慧萌高新科技有限公司 | 芯片电子零件检查分选装置用的芯片电子零件输送圆盘 |
| CN113751369B (zh) * | 2020-06-02 | 2024-04-05 | 慧萌高新科技有限公司 | 芯片电子零件检查分选装置用的芯片电子零件输送圆盘 |
| CN114633984A (zh) * | 2020-12-16 | 2022-06-17 | 株式会社村田制作所 | 输送体、电子部件的输送装置以及电子部件的测定装置 |
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