KR101345697B1

KR101345697B1 - 회전식 전극부재장치

Info

Publication number: KR101345697B1
Application number: KR1020070041203A
Authority: KR
Inventors: 기요히토 모리
Original assignee: 가부시키가이샤 휴모 라보라토리
Priority date: 2007-03-13
Filing date: 2007-04-27
Publication date: 2013-12-30
Also published as: TW200837354A; JP5030624B2; CN101266272A; KR20080084517A; TWI404934B; JP2008224418A; CN101266272B

Abstract

본 발명은, 칩형 전자부품의 단면전극 표면에 외관불량이 되는 자국을 남기지 않는 회전식 전극부재장치를 제공한다.

칩형 전자부품(40)의 단면전극에 접촉시켜서 전기특성을 검사하기 위한 검사용 전극부재(4)의 형상을 원통형으로 하고, 원통의 중심을 회전중심으로 하여 검사용 전극부재(4)를 회전시켜서, 회전하는 검사용 전극부재(4)의 원통의 외주에 칩형 전자부품(40)의 단면전극을 접촉시킨다. 검사용 전극부재(4)의 회전속도는, 검사장치에 의해 차례로 이송되어 오는 칩형 전자부품(40)의 단면전극이 검사용 전극부재(4)에 접촉될 때의 속도와 같은 속도가 된다.

전극부재, 로터

Description

회전식 전극부재장치{Rotary Electrode Member Device}

도 1은 본 발명에 따른 회전식 전극부재장치의 실시예에서 사용하는, 전기특성을 검사하는 장치에서 검사 대상이 되는 칩형 전자부품을 반송하기 위한 원반형상의 로터(rotor)를 나타내는 도면이다.

도 2는 도 1에 나타낸 X-X 단면을 화살표 방향에서 본 장치의 단면도이다.

도 3은 본 발명의 실시예 1의 회전식 전극부재 유닛을 나타내는 전체도이다.

도 4는 도 3에 나타낸 A-A 단면을 나타내는 도면이다.

도 5는 도 3에 나타내는 전극부재(4)의 부분을 상세하게 확대한 단면도이다.

도 6은 본 발명의 회전식 전극부재장치에 칩형 전자부품이 접촉되어 가는 상태를 설명하는 도면이다.

도 7은 일반적으로 사용되고 있는 롤러형 전극부재 유닛을 나타내는 전체도이다.

도 8은 도 7에 나타낸 B-B 단면을 나타내는 도면이다.

도 9는 일반적으로 사용되고 있는 롤러형 전극부재에 칩형 전자부품이 접촉되어 가는 상태를 설명하는 도면이다.

**부호의 설명**

1: 회전식 전극부재 유닛(장치) 2, 21: 케이스

3, 22: 접속단자 4, 23: 전극부재

5, 24: 회전용 축 6: 탄성체 링

7, 25: 전극부재 홀더 8, 26: 요동지점(支点)

9, 27: 스프링 10, 28: 접속 케이블

20: 롤러형 전극부재 유닛 40: 칩형 전자부품

41: 로터(반송수단의 일부) 42: 각구멍(角穴)

50: 기준대 51: 하부 전극부재

52: 절연부시(bush) 53: 보스(boss)

54: 모터 55: 베이스판

본 발명은 칩형 전자부품의 전기특성을 검사하는 장치 등에 있어서, 칩형 전자부품의 단면(端面)전극에 접촉시켜 전기특성을 검사하기 위한 전극부재의 형상 등을 개량한 회전식 전극부재장치에 관한 것이다.

종래, 칩형 전자부품의 전기특성을 검사하는 장치에 있어서, 칩형 전자부품의 단면전극에 접촉시켜 전기특성을 검사하기 위한 전극부재의 형상으로는, 롤러형의 전극부재가 일반적으로 사용되고 있다(예를 들어, 일본공개특허 2006-194831호 공보 참조).

종래, 세라믹 콘덴서로 대표되는 칩형 전자부품을 연속하여 대량으로 검사하는 장치에서는 롤러형 전극부재가 사용되고 있다. 이 일반적으로 사용되고 있는 롤러형 전극부재의 사용에 있어, 칩형 전자부품의 전기특성을 검사하는 장치에 의해 차례로 이송되어 오는 칩형 전자부품의 단면전극에, 롤러형 전극부재가 접촉되거나 혹은 접촉이 해제될 때, 칩형 전자부품의 단면전극의 표면에 긁힌 자국이 생겨서 외관불량이 되는 문제가 있었다.

상기 문제점을 도 7, 도 8 및 도 9를 참조하여 설명한다. 도 7은 일반적으로 사용되고 있는 롤러형 전극부재 유닛(20)의 외형도이고, 도 8은 도 7에 나타내는 B-B 단면을 화살표 방향에서 본 장치의 단면도이다. 도 7 및 도 8에 따라, 롤러형 전극부재 유닛(20)의 기구를 설명한다. 칩형 전자부품의 단면전극과 접촉하는 검사용 전극부재(23)의 형상은 원통형의 롤러로 되어 있다. 전극부재(23)의 중심부에는 회전용 축(24)이 삽입되어 있어, 전극부재(23)가 회전용 축(24)을 회전축으로 하여 작은 회전력으로 회전할 수 있도록 되어 있다. 또한, 전극부재(23)는 회전용 축(24)을 통해 전극부재 홀더(25)에 설치되어 있고, 전극부재 홀더(25)는 요동지점(26)을 통해 절연재제의 케이스(21)에 들어가 설치되어 있다. 그리고, 전극부재 홀더(25)는 요동지점(26)을 지점으로 하여 스프링(27)에 의해 복귀력을 가진 요동운동을 할 수 있는 구조로 되어 있다. 또한, 상기 요동운동을 저해하지 않는 부드러운 소재로 이루어진 접속 케이블(28)의 양끝은, 전극부재 홀더(25)와 접속단자(22)에 납땜되어 전기적으로 결선(結線)되어 있다.

상술한 일반적으로 사용되고 있는 롤러형 전극부재 유닛(20)을, 후술하는 도 1 및 도 2에 나타내는 장치의 각구멍(42) 부호 h~n의 각 위치에 설치한다. 로터(41)의 각구멍(42) 안에 수용되어 있는 칩형 전자부품(40)(도 9 참조)은, 전극부재(23)를 확실하게 칩형 전자부품(40)의 전극에 접촉시키기 위하여, 로터(41)의 표면으로부터 0.3㎜~0.4㎜ 돌출하도록 되어 있다.

롤러형 전극부재 유닛(20)을, 전극부재(23)가 칩형 전자부품(40)의 단면전극에 접촉될 때 그 부딪히는 정도를 경감시키기 위하여, 상기 접촉을 유지할 수 있는 한계 위치에 설치하였다고 해도, 칩형 전자부품(40)의 단면전극에 전극부재(23)가 접촉될 때 혹은 접촉이 해제될 때, 칩형 전자부품(40)의 단면전극 표면에 긁힌 자국이 생겨서 외관불량이 되는 문제가 있다.

상기 문제점이 발생하는 상황을 도 9에 따라 설명한다. 도 9의 (a)는, 로터(41)의 각구멍(42)에 수용된 칩형 전자부품(40)이 로터(41)의 간헐반송에 의해 이송되어 와, 전극부재(23)에 접촉하기 시작하고 나서 조금 더 움직인 상태를 나타내고 있다. 전극부재(23)는, 칩형 전자부품(40)의 단면전극에 접촉하기 전에는 회전이 멈추어져 있는 상태에 있고, 접촉하면 단면전극과의 마찰저항에 의해 회전을 시작한다. 로터(41)의 각구멍(42)의 치수는 칩형 전자부품(40)의 외형 치수보다 0.1㎜~0.2㎜ 정도 크게 가공되어 있기 때문에, 칩형 전자부품(40)은 상기 마찰에 의해 도면에 나타내는 바와 같이 각구멍(42) 안에서 자세가 기울어져 버린다. 이 때의 자세변화 과정에서, 칩형 전자부품(40)의 단면전극 표면에 외관불량이 되는 긁힌 자국이 발생한다.

도 9의 (b)는, 도 9의 (a)의 상태로부터 로터(41)가 더 움직여서 간헐반송동 작이 정지한 상태를 나타내는 도면이다. 도면에 나타내는 바와 같이, 칩형 전자부품(40)은 각구멍(42)의 왼쪽 끝에 근접한 위치에서 정지되어 있다.

도 9의 (c)는, 도 9의 (b)의 상태로부터 로터(41)의 간헐반송동작이 개시되어 칩형 전자부품(40)이 전극부재(23)와의 접촉으로부터 해방될 때까지의 상태를 나타내고 있다. 접촉이 해방되기 직전까지, 전극부재(23)는 칩형 전자부품(40)의 이동에 따라 단면전극의 표면을 회전하기 때문에 문제가 발생하지 않는다. 그렇지만, 접촉이 해방되기 직전에는, 전극부재(23)의 회전에 의해 칩형 전자부품(40)이 치여 움직이게 되기 때문에, 도 9의 (c)에 도시되어 있는 자세도에 나타내는 바와 같이, 칩형 전자부품(40)의 자세가 각구멍(42) 안에서 기울어져 버린다. 이러한 접촉 또는 이탈 형태가 원인이 되어, 칩형 전자부품(40)의 단면전극 표면에 외관불량이 되는 긁힘 자국이 발생한다.

본 발명의 목적은, 상기 문제점을 해결하여 보다 확실한 접촉상태를 형성하는 동시에, 칩형 전자부품의 단면전극 표면에 외관불량이 되는 자국을 남기지 않는 회전식 전극부재장치를 제공하는 것이다.

상기 문제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 청구범위 제1항 내지 제3항에 기재된 발명을 실시예와 관련하여 설명한다.

본 발명에 따른 제1항에 기재된 회전식 전극부재장치는, 반송체의 구멍에 칩형 전자부품의 단면전극을 돌출하도록 수용하여 반송 중에 상기 단면전극에 접촉되는 전극부재를 가지는 회전식 전극부재장치로서, 원통형 전극부재(4)와, 상기 원통 형 전극부재(4)의 회전중심축을 상기 칩형 전자부품(40)의 이동방향과 대략 직교하는 방향으로 하여, 상기 원통형 전극부재(4)가 상기 칩형 전자부품(40) 방향으로 가압되도록 지지하는 지지수단과, 상기 원통형 전극부재(4)의 회전속도를 상기 칩형 전자부품(40)의 단면전극이 상기 원통형 전극부재(4)에 접촉할 때의 속도와 같은 속도로 유지하는 종동(從動)수단을 구비하는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 가압력은 스프링(9)에 의해 부여된다.

본 발명에 따른 제2항에 기재된 발명에 의한 회전식 전극부재장치는, 제1항에 기재된 회전식 전극부재장치에 있어서, 상기 종동수단은 상기 원통형 전극부재(4)의 외주에 설치되며, 상기 반송체에 접촉하여 종동회전하는 탄성체 링(6)을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 제3항에 기재된 발명에 의한 회전식 전극부재장치는, 제1항 또는 제2항에 기재된 회전식 전극부재장치에 있어서, 상기 반송체는 칩형 전자부품 특성검사 분류장치의 벨트 혹은 회전원반(로터(41))이고, 상기 원통형 전극부재(4)의 외주에 장착된 탄성체 링(6)은 상기 칩형 전자부품(40)을 수용하여 반송하기 위한 벨트 혹은 회전원반(로터(41))에 접촉하여 종동회전하는 것을 특징으로 한다.

이하, 도면 등을 참조하여 본 발명에 따른 회전식 전극부재장치의 실시예를 설명한다.

도 1은, 본 발명에 따른 회전식 전극부재장치의 실시예에서 사용하는 칩형 전자부품의 전기특성을 검사하는 장치에서 칩형 전자부품을 반송하기 위한 원반형상의 로터를 나타내는 평면도이고, 도 2는 도 1에 나타내는 X-X 단면을 화살표 방 향에서 본 장치의 단면도이다.

칩형 전자부품의 반송용으로서 원반형상의 로터(41)를 사용하고 있다. 로터(41)에는 동일원상에 원을 24등분한 위치에 24개의 각구멍(42)을 형성하였다. 도면에서는 기능설명을 위해 각구멍(42)의 각 위치에 부호 a~x를 붙였다. 각구멍(42)의 부호 a의 위치에서, 칩형 전자부품이 한 개씩 공급수단(도시하지 않음)에 의해 각구멍(42)으로 공급된다. 그 공급이 원활하게 이루어지도록, 각구멍(42)의 치수는 칩형 전자부품의 외형 치수보다 0.1㎜~0.2㎜ 정도 크게 가공되어 있다. 각구멍(42)의 부호 h~n의 각 위치에는 본 발명의 검사용 전극부재가 설치되어 있어, 칩형 전자부품의 전기특성을 검사한다. 또한, 각구멍(42)의 부호 o~w의 각 위치에는, 상기 전기특성의 검사결과에 근거하여 칩형 전자부품을 지정된 수납상자로 분류하기 위한 기능부품(도면에서는 생략)이 설치되어 있다. 로터(41)는 보스(53)를 통해 모터(54)에 고정되어 있다. 모터(54)는 제어지령에 의해, 로터(41)를 각구멍(42)의 한 칸만큼씩 이동시키는 간헐반송을 한다. 로터(41)의 아랫면에는 베이스판(55)에 고정된 부품 반송용 기준대(50)가 설치되어 있다. 로터(41)의 각구멍(42)에 들어간 칩형 전자부품은, 부품 반송용 기준대(50)의 표면을 미끄러지면서 로터(41)에 의해 반송되어 간다. 부품 반송용 기준대(50)의 각구멍(42)의 위치를 나타내는 부호 h~n의 위치에는, 칩형 전자부품의 전기특성을 검사하기 위한 하부 전극부재(51)(도 2 참조)가 절연부시(52)를 통해 설치되어 있다.

(실시예 1)

본 발명의 제1항, 제2항 및 제3항에 대응하는 회전식 전극부재장치의 실시예 를 도 3, 도 4, 도 5 및 도 6을 참조하여 설명한다. 도 3은 회전식 전극부재 유닛(1)의 전체도이고, 도면에 나타내는 A-A 단면을 화살표 방향에서 본 것을 도 4에 나타낸다. 도 5는 전극부재(4)의 부분을 상세하게 확대한 단면도를 나타내고, 전극부재(4)에 칩형 전자부품(40)을 접촉시키는 위치를 나타내고 있다. 도 3, 도 4 및 도 5에 의해 회전식 전극부재 유닛(1)의 기구를 설명한다.

도 3에 나타내는 바와 같이, 전극부재(4)는 원통형상으로 되어 있고, 그 원통중심부에는 회전용 축(5)이 삽입되어 있어, 전극부재(4)가 회전용 축(5)을 회전중심으로 하여 자유롭게 회전할 수 있도록 되어 있다. 한편, 상기 회전중심축 방향은 칩형 전자부품(40)의 이동방향과 직교하는 방향이다. 또한, 도 5에 나타내는 바와 같이 전극부재(4)에는 홈 가공이 이루어져 있고, 상기 홈에는 탄성체 링(6)이 장착되어 있으며, 탄성체 링(6)의 외경은 전극부재(4)의 외경보다 1.4㎜ 크다. 또한, 탄성체 링(6)의 재질은 부드러운 것이 바람직하다. 탄성체 링(6)에 회전력을 가함으로써, 전극부재(4)가 자유롭게 회전할 수 있는 구조로 되어 있다. 회전용 축(5)은 전극부재 홀더(7)에 나사로 고정되어 있다. 또한 도 5에서는, 전극부재(4)의 어느 곳에 칩형 전자부품(40)을 접촉시킬 것인지를 나타내고 있다. 즉, 상기 전극부재(4)의 외주 중 상기 홈 이외의 부분만이 칩형 전자부품(40)의 단면전극에 접촉한다.

또한 도 4에 나타내는 바와 같이, 전극부재 홀더(7)는 요동지점(8)을 통해 절연재제의 케이스(2)에 들어가 설치되어 있다. 전극부재 홀더(7)는 요동지점(8)을 지점으로 하여, 스프링(9)에 의해 복원력을 가진 요동운동을 할 수 있는 구조로 되어 있다. 또한, 상기 요동운동을 저해하지 않는 부드러운 소재로 이루어진 접속 케이블(10)의 양끝은, 전극부재 홀더(7)와 접속단자(3)에 납땜되어 있어 전기적으로 결선된 구조로 되어 있다.

이어서, 본 발명의 회전식 전극부재 유닛(1)의 전극부재(4)에 칩형 전자부품(40)이 접촉되어 가는 상태를 도 6으로 설명한다. 회전식 전극부재 유닛(1)은, 탄성체 링(6)이 0.5㎜~0.6㎜ 변형하도록 로터(41)의 표면에 바싹 닿아 설치되어 있다. 이와 같이 설치하면, 상술한 바와 같이 탄성체 링(6)의 외경이 전극부재(4)의 외경보다 1.4㎜ 크기 때문에, 전극부재(4)와 로터(41) 표면의 간격은 0.1㎜~0.2㎜가 된다. 또한, 로터(41)의 각구멍(42)에 수용되어 있는 칩형 전자부품(40)은, 로터(41)의 표면보다 0.3㎜~0.4㎜ 돌출되어 있다. 이와 같은 관계치수에 있기 때문에, 로터(41)의 각구멍(42)에 수용되어 있는 칩형 전자부품(40)이 로터(41)의 간헐반송에 의해 이송되어, 전극부재(4)의 바로 아래에 와서 전극부재(4)를 밀어 올린 상태이어도, 탄성체 링(6)은 0.2㎜~0.5㎜ 변형하여 로터(41)의 표면에 바싹 닿아 있다. 이상의 상태를 실현시키기 위하여, 스프링(9)은 탄성체 링(6)이 0.6㎜ 변형되었을 때 발생하는 반발력보다 큰 스프링 압력을 가지는 것이어야 한다.

이상의 설명에서 명확하듯이, 탄성체 링(6)은 로터(41)의 표면에 바싹 닿은 상태를 항상 유지하고 있기 때문에, 전극부재(4)는 로터(41)의 간헐반송회전과 항상 동기하여 회전이 실현된다. 즉, 검사용 전극부재(4)의 회전속도는, 검사장치에 의해 차례로 이송되어 오는 칩형 전자부품(40)의 단면전극이 검사용 전극부재(4)에 접촉될 때의 속도와 같은 속도이다.

도 6의 (a)는, 로터(41)의 각구멍(42)에 수용된 칩형 전자부품(40)이 로터(41)의 간헐반송에 의해 이송되어 와, 전극부재(4)에 접촉하기 시작한 상태를 나 타내는 도면이다. 도 6의 (b)는, 도 6의 (a)의 상태로부터 로터(41)가 더 움직여서 간헐반송동작이 정지한 상태를 나타내는 도면이다. 도 6의 (c)는, 도 6의 (b)의 상태로부터 로터(41)의 간헐반송동작이 개시되어 칩형 전자부품(40)이 전극부재(4)와의 접촉으로부터 해방될 때까지의 상태에 있는 도면이다. 도 6의 (a)의 상태로부터 도 6의 (b)의 상태로 그리고 도 6의 (b)의 상태로부터 도 6의 (c)의 상태로, 칩형 전자부품(40)이 로터(41)의 간헐반송에 의해 이동되는 속도와 같은 속도로 전극부재(4)가 회전하고 있기 때문에, 칩형 전자부품(40)의 자세가 로터(41)의 각구멍(42) 안에서 안정된 상태로 전극부재(4)에 접촉된다. 따라서, 칩형 전자부품(40)의 단면전극의 표면에는 외관불량이 되는 긁힘 자국이 남지 않는다는 효과를 발휘할 수 있다.

(실시예 2)

상술한 실시예 1에서는, 칩형 전자부품(40)을 간헐반송하는 방법으로서 원반형상의 로터(41)를 사용하였는데, 본 실시예에서는 로터 대신 벨트를 사용한다. 실시예 1과 마찬가지로, 본 발명의 회전식 전극부재 유닛(1)의 탄성체 링(6)을 벨트의 표면에 바싹 댐으로써, 실시예 1에서의 설명과 같은 이유에 의해 칩형 전자부품(40)의 단면전극의 표면에 외관불량이 되는 긁힘 자국이 남지 않는다는 효과를 발휘할 수 있다.

본 발명에 따른 회전식 전극부재장치는, 칩형 전자부품의 제조 및 검사 분야에서 널리 이용될 수 있다.

본 발명에 따른 회전식 전극부재장치는 상술한 바와 같이 구성되어 있기 때문에, 전극의 접촉을 보다 확실하게 하여 칩형 전자부품의 단면전극 표면에 외관불량이 되는 자국을 남기지 않는 전극부재장치로 할 수 있다.

Claims

반송체의 구멍에 칩형 전자부품의 단면전극을 돌출하도록 수용하여 반송 중에 상기 단면전극에 접촉되는 전극부재를 가지는 회전식 전극부재장치로서,

원통형 전극부재와,

상기 원통형 전극부재의 회전중심축을 상기 칩형 전자부품의 이동방향과 직교하는 방향으로 하여, 상기 원통형 전극부재가 상기 칩형 전자부품 방향으로 가압되도록 지지하는 지지수단과,

상기 원통형 전극부재의 회전속도를, 상기 칩형 전자부품의 단면전극이 상기 원통형 전극부재에 접촉할 때의 속도와 같은 속도로 유지하는 종동수단을 구비하며,

상기 종동수단은 상기 원통형 전극부재의 외주에 형성된 홈에 설치되고 상기 반송체에 접촉하여 종동회전하는 탄성체 링이며,

상기 원통형 전극부재의 외주 중 홈 이외의 부분만이 상기 칩형 전자부품의 단면전극에 접촉하는 것을 특징으로 하는 회전식 전극부재장치.
삭제
제1항에 있어서,

상기 반송체는, 칩형 전자부품 특성검사 분류장치의 벨트 혹은 회전원반이고,

상기 원통형 전극부재의 외주에 장착된 탄성체 링은, 상기 칩형 전자부품을 수용하여 반송하기 위한 벨트 혹은 회전원반에 접촉하여 종동회전하는 것을 특징으로 하는 회전식 전극부재장치.