TWI404934B - Rotary electrode subassembly - Google Patents

Rotary electrode subassembly Download PDF

Info

Publication number
TWI404934B
TWI404934B TW096111893A TW96111893A TWI404934B TW I404934 B TWI404934 B TW I404934B TW 096111893 A TW096111893 A TW 096111893A TW 96111893 A TW96111893 A TW 96111893A TW I404934 B TWI404934 B TW I404934B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
electrode
electronic component
sheet
shaped electronic
contact
Prior art date
Application number
TW096111893A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200837354A (en
Inventor
Kiyohito Mori
Original Assignee
Humo Lab Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Humo Lab Ltd filed Critical Humo Lab Ltd
Publication of TW200837354A publication Critical patent/TW200837354A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI404934B publication Critical patent/TWI404934B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601Apparatus or methods therefor
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Description

迴轉式電極子裝置
本發明關於檢查片形電子零件的電特性之裝置等,接觸在片形電子零件的端面電極,用來檢查電特性之電極子的形狀等施予改良過之迴轉式電極子裝置。
過去,檢查片形電子零件的電特性之裝置等,接觸在片形電子零件的端面電極,用來檢查電特性之電極子的形狀,一般是使用滾筒形的電極子。
專利文獻1:日本專利特開2006-194831號公報
過去,連續大量地檢查以陶瓷電容器為代表的片形電子零件之裝置,使用滾筒形電極子。每當要使用該一般所使用之滾筒形電極子,會有滾筒形的電極子,與藉由檢查片形電子零件的電特性之裝置逐一送來之片形電子零件的端面電極接觸時或者接觸解除時,片形電子零件之端面電極的表面受到磨擦而有傷痕造成外觀不良的問題。
參照第7、8、9圖來說明前述的問題點。第7圖為一般所使用的滾筒形電極子單元20之外形圖。第8圖為朝向箭頭方向來看第7圖中所示的B-B線剖面的裝置之剖面圖。利用第7和8圖來說明滾筒形電極子單元20的機構。與片形電子零件的端面電極相接觸之檢查用電極子23的形狀,形成為圓筒形的滾筒。電極子23的中心部插入迴轉用軸24,電極子23則變成以迴轉用軸24為迴轉軸以輕微的迴轉力就可以迴轉。進而,電極子23介於迴轉用軸24安裝在電極子支架25,電極子支架25則是介於擺動支點26安裝在絕緣材製的殼體21。然後,電極子支架25形成為以擺動支點26為支點可以藉由彈簧27來進行持有回復力的擺動運動之構造。另外,不會妨礙前述擺動運動之軟性素材的連接電纜線28的兩端,經由焊接來電連結至電極子支架25及連接端子22。
將前述一般所使用之滾筒形電極子單元20,設置在後述的第1和2圖所示的裝置的角型孔42之圖號h~n的各位置。收容在轉盤41的角型孔42內之片形電子零件40(參考第9圖),為了要確實地讓電極子23接觸到片形電子零件40的電極,從轉盤41的表面突出0.3 mm~0.4 mm。
電極子23接觸在片形電子零件40的端面電極時,為了要減輕該接觸力,將圓筒形電極子單元20設置在可以維持前述接觸極限的位置,仍會有電極子23與片形電子零件40的端面電極接觸時或者接觸解除時,片形電子零件40之端面電極的表面受到磨擦而有傷痕造成外觀不良的問題。
利用第9圖來說明該問題點發生的狀況。第9(a)圖為表示被收容在轉盤41的角型孔42之片形電子零件40,藉由轉盤41的間歇搬運移送到來,從開始接觸在電極子23至些許移送狀態。電極子23與片形電子零件40的端面電極接觸之前為迴轉停止的狀態,接觸則利用與端面電極磨擦的阻抗,電極子23開始迴轉。轉盤41之角型孔42的尺寸被加工成大於片形電子零件40的外形尺寸0.1 mm~0.2 mm程度,所以利用前述的磨擦,片形電子零件40會如圖示在角型孔42裡面姿勢為傾斜。此時姿勢變化的過程中,片形電子零件40之端面電極的表面,產生致使外觀不良的擦痕。
第9(b)圖為表示從該(a)圖的狀態至轉盤41進一步移動來使間歇搬運的動作停止的狀態之圖。如圖示,片形電子零件40停止在靠近角型孔42的左端的位置。
第9(c)圖為表示從該(b)圖的狀態至轉盤41的間歇搬運開始動作後解放片形電子零件40與電極子23的接觸為止的狀態。直到接觸被解放剛好之前為止,電極子23隨著片形電子零件40的移動而在端面電極表面迴轉,所以不會產生問題。但是,接觸被解放的剛好之前,由於電極子23的迴轉,片形電子零件40變成被拒絕的形態,故如(c)圖中的姿勢圖所示,片形電子零件40在角型孔42裡面為傾斜的姿勢。因該接觸或是脫離的樣態,片形電子零件40之端面電極的表面,產生致使外觀不良的擦痕。
本發明之目的係提供解決前述的問題點,形成更確實的接觸狀態,並且在片形電子零件之端面電極的表面不會殘留致使外觀不良的傷痕之迴轉式電極子裝置。
為了要解決前述課題,利用實施形態來說明本發明的申請專利範圍第1~3項。
本發明的申請專利範圍第1項所記載之迴轉式電極子裝置,是一種持有以突出片形電子零件的端面電極的方式收容在搬運體的孔中,搬運中接觸在前述端面電極之電極子之迴轉式電極子裝置,其特徵為:具備有:圓筒形電極子(4)、及將前述圓筒形電極子(4)的迴轉中心軸設定為與前述片形電子零件(40)的移動方向概略成垂直的方向,以前述圓筒形電極子(4)朝向前述片形電子零件(40)方向彈推的方式支撐之支撐手段、及前述圓筒形電極子(4)的迴轉速度,維持在與前述片形電子零件(40)的端面電極接觸在前述圓筒形電極子(4)時的速度相同速度之從動手段。此外,前述彈推力係由彈簧(9)來提供。
本發明的申請專利範圍第2項所記載之迴轉式電極子裝置,如同申請專利範圍第1項所記載之迴轉式電極子裝置,其中,前述從動手段含有設置在前述圓筒形電極子(4)的外周,與前述搬運體搬運體接觸進行從動迴轉之彈性體的圓環(6)。
本發明的申請專利範圍第3項所記載之迴轉式電極子裝置,如同申請專利範圍第1或2項所記載之迴轉式電極子裝置,其中,前述搬運體為片形電子零件特性檢查分類裝置的皮帶或者迴轉圓盤(轉盤41),裝著在前述圓筒形電極子(4)的外周之彈性體的圓環(6),與用來收容前述片形電子零件(40)予以搬運的皮帶或者迴轉圓盤(轉盤41)接觸進行從動迴轉。
本發明的迴轉式電極子裝置係以前述的方式所構成,因而可以成為電極更確實地接觸,不會在片形電子零件之端面電極的表面,殘留導致外觀不良的傷痕之電極子裝置。
以下,參照圖面來說明本發明的迴轉式電極子裝置的實施形態。
第1圖為表示檢查本發明的迴轉式電極子裝置的實施例所使用之片形電子零件的電特性之裝置中之片形電子零件搬運用的圓盤狀轉盤之平面圖。第2圖為朝向箭頭方向來看第1圖中所示的X-X剖面的裝置之剖面圖。
搬運片形電子零件的搬運用,使用轉盤狀的轉盤41。轉盤41中,在同一圓上將圓24等分的位置,設置24個角型孔42。圖中,在角型孔42的各位置附註圖號a~x,用來作為說明功能。在角型孔42之圖號a的位置,每一片形電子零件,藉由供應手段(未圖示),供應至角型孔42。角型孔42的尺寸加工成大於片形電子零件的外形尺寸0.1 mm~0.2 mm,以使該供應順利進行。在角型孔42之圖號h~n的各位置,設置本發明的檢查用電極子,檢查片形電子零件的前述電特性。進而,在角型孔42之圖號o~w的各位置,設置用來根據前述電特性的檢查結果將片形電子零件分類成指定的收納箱之功能零件(圖中省略)。轉盤41介於輪轂53固定在電動機54。電動機54依據控制指令使轉盤41進行僅移送一個角型孔42的間歇搬運。在轉盤41的下面,設置被固定在基體版55之零件搬運用的基準台50。進入轉盤41的角型孔42之片形電子零件,一面在零件搬運用的的基準台50的表面滑動,一面藉由轉盤41逐一進行搬運。介於絕緣套筒52,在表示零件搬運用的的基準台50之角型孔42的位置之h~n的位置,設置用來檢查片形電子零件的電特性之下部電極子51(參考第2圖)。
<實施例1>
參考第3、4、5和6圖來說明對應於本發明的申請專利範圍第1、2和3項之片形電子零件的實施例。第3圖為迴轉式電極子單元1的全體圖。第4圖中則是表示朝向箭頭方向來看第3圖中所示的A-A線剖面之圖。第5圖為表示擴大電極子4的部分之詳細剖面圖,並表示令片形電子零件40接觸在電極子4的位置。利用第3、4和5圖來說明迴轉式電極子單元1的機構。
如第3圖所示,電極子4為圓筒形狀,在該圓筒中心部插入迴轉用軸5,電極子4則以迴轉用軸5為迴轉中心可以自由地迴轉。此外,該迴轉中心軸方向為與片形電子零件40的移動方向成垂直的方向。進而,如第5圖所示對電極子4施予溝槽加工,前述溝槽中裝著彈性體圓環6,彈性體圓環6的外徑大於電極子4的外徑1.4 mm。另外,彈性體圓環6最好是柔軟的材質。對彈性體圓環6施加迴轉力,電極子4就變成可以自由地迴轉之構造。迴轉用軸5被螺絲拴鎖固定在電極子支架7。另外,第5圖中表示要使片形電子零件40接觸在電極子4的何處。
進而,如第4圖所示,電極子支架7係介於擺動支點8組裝在絕緣材製的殼體2。形成為電極子支架7以擺動支點8為支點,可以藉由彈簧9來持有復原力的擺動運動之構造。另外,形成為不會妨礙前述擺動運動之軟性素材的連接電纜線10的兩端,經由焊接來電連結至電極子支架7及連接端子3之構造。
其次,利用第6圖來說明片形電子零件40逐一接觸到迴轉式電極子單元1的電極子4的狀態。迴轉式電極子單元1係以彈性體圓環6在0.5 mm~0.6 mm的範圍變形的方式,壓接於轉盤41的表面來進行設置。以這方式設置,則如同前述,彈性體圓環6的外徑大於電極子4的外徑1.4 mm,所以電極子4與轉盤41的表面的間隙為0.1 mm~0.2 mm。另外,收容在轉盤41的角型孔42之片形電子零件40,突出轉盤41的表面0.3 mm~04 mm。因處在這種關係的尺寸,所以即使為收容在轉盤41的角型孔42之片形電子零件40,藉由轉盤41的間歇搬運移送而來到電極子4的正下方將電極子4予以上推的狀態,彈性體圓環6仍在0.2 mm~0.5 mm的範圍變形來壓抵在轉盤41的表面。為了要實現以上的狀態,彈簧9必須持有大於彈性體圓環6承受0.6 mm的變形時所產生的反彈力之彈簧壓。
以上的說明能明白,彈性體圓環6隨時維持著壓抵在轉盤41的表面的狀態,所以實現電極子4隨時與轉盤41的間歇搬運的迴轉同步迴轉。即是檢查用的電極子4的迴轉速度為與藉由檢查裝置依序移送到來之片形電子零件40的端面電極接觸到在檢查用的電極子4時的速度相同速度。
第6(a)圖為表示收容在轉盤41的角型孔42之片形電子零件40藉由轉盤41的間歇搬運移送到來,開始接觸到電極子4的狀態之圖。第6(b)圖為表示從該圖(a)的狀態至轉盤41進一步轉動而停止間歇搬運的動作的狀態之圖。第6(c)圖為表示從該圖(b)的狀態至轉盤41的間歇搬運開始動作,片形電子零件40解放與電極子4的接觸為止的狀態為止的狀態之圖。從(a)圖的狀態至(b)圖的狀態及從(b)圖的狀態至(c)圖的狀態,片形電子零件40以與藉由轉盤41的間歇搬運移動來到的速度相同的速度來迴轉電極子4,所以片形電子零件40的姿勢為在轉盤41的角型孔42內穩定的狀態下接觸到電極子4。因此,可以發揮不會在片形電子零件40之端面電極的表面殘留致使外觀不良的擦痕之效果。
<實施例2>
前述的實施例1係使用圓盤狀的轉盤41來作為間歇搬運片形電子零件40的方法,不過本實施例則是使用皮帶來取代轉盤。與實施例1同樣,將本發明的迴轉式電極子單元1的彈性體圓環6壓抵在皮帶的表面,依據與實施例1中的說明相同理由,可以發揮不會在片形電子零件40之端面電極的表面殘留致使外觀不良的擦痕之效果。
[產業上的可利用性]
本發明的迴轉式電極子裝置,可以廣泛地利用於片形電子零件40的製造和檢查之領域。
1...迴轉式電極子單元(裝置)
2、21...殼體
3、22...接觸端子
4、23...電極子
5、24...迴轉用軸
6...彈性體圓環
7、25...電極子支架
8、26...擺動支點
9、27...彈簧
10、28...連接電纜線
20...滾筒形電極子單元
40...片形電子零件
41...轉盤
42...角型孔
50...基準台
51...下部電極子
52...絕緣套筒
53...輪轂
54...電動機
55...基體板
第1圖為表示本發明的迴轉式電極子裝置的實施例所使用之檢查電特性的裝置中作為檢查的對象之片形電子零件搬運用的轉盤狀轉盤之圖。
第2圖為朝向箭頭方向來看第1圖的圖中所示的X-X線剖面之裝置之剖面圖。
第3圖為表示本發明的實施例1的迴轉式電極子單元之全體圖。
第4圖為第3圖的圖中所示之A-A線剖面圖。
第5圖為擴大第3圖所示之電極子4的部分之詳細剖面圖。
第6圖為片形電子零件逐一接觸到本發明的迴轉式電極子裝置的狀態之說明圖。
第7圖為表示一般所使用的滾筒形電極子單元之全體圖。
第8圖為第7圖中所示之B-B線剖面圖。
第9圖為片形電子零件逐一接觸到一般所使用的滾筒形電極子裝置的狀態之說明圖。
4...電極子
6...彈性體圓環
40...片形電子零件
41...轉盤
42...角型孔
50...基準台
51...下部電極子
52...絕緣套筒

Claims (2)

  1. 一種迴轉式電極子裝置,是持有以突出片形電子零件的端面電極的方式收容在搬運體的孔中,並在搬運中接觸到前述端面電極之電極子;其特徵為具備有:圓筒形電極子;及將前述圓筒形電極子的迴轉中心軸設定為與前述片形電子零件的移動方向概略成垂直的方向,以前述圓筒形電極子朝向前述片形電子零件方向彈推的方式來支撐之支撐手段;及前述圓筒形電極子的迴轉速度,維持在與前述片形電子零件的端面電極接觸到前述圓筒形電極子時的速度相同速度之從動手段;前述從動手段含有被設置在前述圓筒形電極子的外周,與前述搬運體接觸進行從動迴轉之彈性體的圓環。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之迴轉式電極子裝置,其中,前述搬運體為片形電子零件特性檢查分類裝置的皮帶或者是迴轉圓盤,被裝著在前述圓筒形電極子的外周之彈性體的圓環,係與用來收容前述片形電子零件、並予以搬運的皮帶或者是迴轉圓盤接觸進行從動迴轉。
TW096111893A 2007-03-13 2007-04-03 Rotary electrode subassembly TWI404934B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007063102A JP5030624B2 (ja) 2007-03-13 2007-03-13 回転式電極子装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200837354A TW200837354A (en) 2008-09-16
TWI404934B true TWI404934B (zh) 2013-08-11

Family

ID=39843225

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW096111893A TWI404934B (zh) 2007-03-13 2007-04-03 Rotary electrode subassembly

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5030624B2 (zh)
KR (1) KR101345697B1 (zh)
CN (1) CN101266272B (zh)
TW (1) TWI404934B (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101451499B1 (ko) * 2013-02-07 2014-10-17 삼성전기주식회사 전자부품 검사장치
JP6459882B2 (ja) * 2015-10-06 2019-01-30 株式会社村田製作所 通電装置
JP6727651B2 (ja) * 2016-09-30 2020-07-22 株式会社ヒューモラボラトリー チップ電子部品の電気特性の連続的な検査方法
JP6679552B2 (ja) 2017-10-02 2020-04-15 株式会社ヒューモラボラトリー チップ電子部品の検査選別方法
KR102247261B1 (ko) * 2020-12-15 2021-04-30 김상길 내마모성 및 윤활성능이 개선된 전자부품 검사용 회전접촉롤러, 이를 포함하는 프로브 조립체 및 전자부품 검사장치
TWI800405B (zh) * 2022-06-14 2023-04-21 國巨股份有限公司 測試探針與測試探針固定裝置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63118672A (ja) * 1986-11-06 1988-05-23 Murata Mfg Co Ltd チツプ状電子部品の電気特性測定装置
TW452993B (en) * 1999-03-18 2001-09-01 Cts Corp Ball grid array R-C network with high density

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1085327B1 (en) * 1999-09-15 2006-06-07 Capres A/S Multi-point probe
KR100350513B1 (ko) * 2000-04-03 2002-08-28 박태욱 피디피 전극 검사 프로브장치
CN100353171C (zh) * 2004-12-23 2007-12-05 中国科学院半导体研究所 用于电调制光致发光光谱测量的样品架
JP2006194831A (ja) * 2005-01-17 2006-07-27 Humo Laboratory Ltd チップ形電子部品特性検査分類装置
JP2006214727A (ja) * 2005-02-01 2006-08-17 Fuchigami Micro:Kk コンタクトプローブカード
CN100445709C (zh) * 2005-03-07 2008-12-24 大赢数控设备(深圳)有限公司 发光二极管测试机台的自动化装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63118672A (ja) * 1986-11-06 1988-05-23 Murata Mfg Co Ltd チツプ状電子部品の電気特性測定装置
TW452993B (en) * 1999-03-18 2001-09-01 Cts Corp Ball grid array R-C network with high density

Also Published As

Publication number Publication date
TW200837354A (en) 2008-09-16
KR101345697B1 (ko) 2013-12-30
KR20080084517A (ko) 2008-09-19
CN101266272B (zh) 2012-11-07
CN101266272A (zh) 2008-09-17
JP2008224418A (ja) 2008-09-25
JP5030624B2 (ja) 2012-09-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI404934B (zh) Rotary electrode subassembly
TWI339182B (zh)
US8686383B2 (en) Object holding apparatus, and inspection apparatus
JP7415560B2 (ja) 外観検査装置、外観検査方法、プログラム及びワークの製造方法
CN108880324A (zh) 压电驱动装置、电子部件输送装置、机器人、投影仪
TWI470243B (zh) A semiconductor wafer test pin, and a semiconductor wafer test socket containing it
JPWO2019131156A1 (ja) 異音検査装置、異音検査方法、プログラム及びワークの製造方法
JP4616812B2 (ja) 位置決め装置、ステージおよび検査または処理の装置
JPH09232410A (ja) 基板回転保持装置および回転式基板処理装置
JP4575792B2 (ja) 基板保持装置
CN112792829B (zh) 电动夹具及检测系统
JP2002160187A (ja) 保持装置、搬送装置、ic検査装置、保持方法、搬送方法及びic検査方法
JP2580514Y2 (ja) 渦電流探傷検査用ベアリングローラ回転装置
US7695023B2 (en) Vacuum feeding joint
JP2005131729A (ja) 薄板材把持装置
JP2003292150A (ja) 電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法
JP2003098099A (ja) 容器検査装置
JP5227688B2 (ja) マスク用基板検査装置
JP5339334B2 (ja) 振動子片特性検査装置及び振動子片特性検査方法
CN114074286B (zh) 研磨装置及研磨方法
CN213084408U (zh) 运输装置
WO2021065236A1 (ja) 基板ホルダ及び基板処理装置
JP3895348B2 (ja) 描画装置
JP2004165284A (ja) ウエーハセンタリング装置
JP5198966B2 (ja) マスク用基板検査装置