KR101216105B1 - 칩형 전자부품 특성검사 분류장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 칩형 전자부품을 회전원반 등으로 반송하고, 그 전기적 특성을 검사하여 분류하는 칩형 전자부품 특성검사 분류장치를 제공한다. 본 발명에 따른 칩형 전자부품(30)의 전기특성을 검사하고 상기 검사 결과에 따라 칩형 전자부품(30)을 분류하는 장치의 검사용 접촉자의 상기 칩형 전자부품의 단면전극(31)과 접촉하는 부분의 재질을 팔라듐, 은, 백금과 금을 베이스로 하는 합금으로 한다. 상기 칩형 전자부품의 단면전극과 접촉하는 부분의 형상은 예를 들어, 가는 와이어를 복수개 묶은 브러시 형상으로 한다.

칩형 전자부품, 분류장치, 와이어, 브러시

Description

칩형 전자부품 특성검사 분류장치{Apparatus for inspecting and sorting the characteristics of chip-type electronic part}

도 1은 본 발명에 따른 칩형 전자부품 특성검사 분류장치의 실시예 장치에서 사용하는 칩형 전자부품 반송을 위한 원반형 회전자(rotor)를 나타내는 도면이다.

도 2는 도 1에서의 A-A 단면을 화살표 방향에서 본 장치의 단면도이다.

도 3은 본 발명에 따른 장치에서 사용하는 도전성 판부재인 브러시 설치판의 선단에, 직경 0.2mm의 가는 와이어를 복수개 묶은 브러시 형상의 와이어 브러시를 접합한 검사용 접촉자(휨 가공전의 실시예 1)의 평면도이다.

도 4는 상기 휨 가공전의 실시예 1의 정면도이다.

도 5는 와이어 하나하나가 같은 방향 같은 곡률반경으로 휨 가공된 본 발명에 따른 실시예 1의 평면도이다.

도 6은 상기 휨 가공후의 실시예 1의 정면도이다.

도 7은 검사용 접촉자의 실시예 1에서의 동작상태를 나타내는 설명도이다.

도 8은 본 발명에 따른 검사용 접촉자의 실시예 2 및 그 보유기구를 나타내는 정면도이다.

도 9는 검사용 접촉자의 실시예 2 및 그 보유기구를 나타내는 도 8에서의 B-B 단면을 화살표 방향에서 본 단면도이다.

도 10은 검사용 접촉자의 실시예 2에서의 동작상태를 나타내는 설명도이다.

도 11은 본 발명에 따른 검사용 접촉자의 실시예 3 및 그 보유기구를 나타내는 정면도이다.

도 12는 검사용 접촉자의 실시예 3 및 그 보유기구를 나타내는 도 11에서의 C-C 단면을 화살표 방향에서 본 단면도이다.

도 13은 실시예 3인 상기 검사용 접촉자를 구성하는 롤러를 상세히 나타내는 확대도이다.

도 14는 검사용 접촉자의 실시예 3에서의 동작상태를 나타내는 설명도이다.

도 15는 본 발명에 따른 검사용 접촉자의 실시예 4 및 그 보유기구를 나타내는 정면도이다.

도 16은 본 발명에 따른 실시예 4에서의 동작상태를 나타내는 설명도이다.

**주요 도면부호의 부호설명**

1,3: 브러시 설치판 2,4: 와이어 브러시

10: 회전자 11: 관통구멍

12: 보스 13: 모터

14: 베이스판 20: 부품반송용 기준대

21: 절연용 부쉬(bush) 22: 하부전극자

30: 칩형 전자부품 31: 단면전극

40: 본체 케이스 41: 접속 핀

42: 롤러 43: 회전용 축

44: 요동 블럭 45: 지점(支點) 핀

46: 압축 스프링 47: 접속선

50: 본체 케이스 51: 스프링 프로브(spring probe)

52: 고정용 너트 53: 롤러

54: 롤러 홀더 55: 지점 핀

56: 축 57: 축용 관통구멍

58: 와이어 60: 스프링 프로브 홀더

61: 스프링 프로브 62: 압축 스프링

63: 스프링 프로브 선단 64: 절곡판 스프링

본 발명은 칩형 전자부품의 전기특성을 검사하고 상기 검사 결과에 따라 칩형 전자부품을 분류하는 장치에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는, 이들 장치로 칩형 전자부품의 단면전극에 접촉시켜 전기특성을 검사하기 위한 검사용 접촉자의 재질과 형상을 개량한 칩형 전자부품 특성검사 분류장치에 관한 것이다.

종래, 칩형 전자부품의 전기특성을 검사하고 상기 검사결과에 따라 칩형 전자부품을 분류하는 장치에 있어서, 칩형 전자부품의 단면전극에 접촉시켜 전기특성을 검사하기 위하여 여러가지 검사용 접촉자가 제안되고 있다.

일본 특허공표2000-501174호에 기재된 발명과 같이 베릴륨 구리 등의 스프링 용 재료를 사용한 외팔보의 판 스프링식 접촉자가 일반적으로 사용되고 있다. 또한 일본특허공개 평5-275202, 일본특허공개 평6-20756, 및 일본특허공개 평7-146332에 기재된 발명에서는, 슬라이딩 운동 접점의 형상이나 재질에 대하여 제안하고 있으며, 은, 팔라듐, 구리 등을 포함하는 합금을 사용한 실시예를 개시하고 있다.

종래, 일반적으로 사용되고 있는 외팔보의 판 스프링식 접촉자는, 칩형 전자부품의 전기특성을 검사하고 상기 검사 결과에 따라 칩형 전자부품을 분류하는 장치에 의해 계속해서 이송되어 오는 칩형 전자부품의 단면전극이 상기 판 스프링식 접촉자와 스치면서 접촉한다.

접촉압력이 불안정하면, 칩형 전자부품의 단면전극 표면이 깎여, 깎인 흔적이 남아 외관 불량품이 되어 버리는 문제가 있다.

또한, 일반적으로 사용되고 있는 외팔보의 판 스프링식 접촉자의 재질로서 이용되고 있는 베릴륨 구리 등의 스프링용 재료는, 칩형 전자부품의 단면전극의 도금이 접촉자 표면에 부착하거나 접촉자 표면에 산화 등의 화학변화가 발생함으로써, 칩형 전자부품의 단면전극과 접촉자 표면의 접촉저항이 변화해 버려 칩형 전자부품의 전기특성 검사의 계측치가 불안정하다는 문제가 있다. 특히, 회전원반을 사용하여 칩형 전자부품을 반송하고 검사하는 칩형 전자부품 특성검사 분류장치에 있어서는, 부품과 접촉자의 접촉상태가 쉽게 변한다는 상술한 문제가 발생하기 쉽다.

본 발명의 목적은 특히 회전원반 등을 사용하여 다수의 칩형 전자부품을 검사분류하는 장치가 가지는 고유의 문제를 해결하여, 칩형 전자부품의 단면전극의 표면에 외관불량이 되는 상처를 남기지 않고, 또한 안정된 칩형 전자부품의 전기특성을 검사할 수 있는 검사용 접촉자를 가지는 칩형 전자부품 특성검사 분류장치를 제공하는데 있다.

상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 따른 청구항 1에 기재된 발명은, 칩형 전자부품의 전기특성을 검사하고 상기 검사 결과에 따라 칩형 전자부품을 분류하는 장치에 있어서, 상기 전기특성을 검사하기 위한 검사용 접촉자는, 상기 칩형 전자부품의 단면전극과 접촉하는 부분의 재질이 팔라듐, 은, 백금과 금을 베이스로 하는 합금이고, 상기 칩형 전자부품의 단면전극과 접촉하는 부분의 형상을 가는 와이어를 복수개 묶은 브러시 형상으로 한다.

청구항 2에 기재된 발명은, 청구항 1에 기재된 칩형 전자부품 특성검사 분류장치에 있어서, 상기 가는 와이어는 여러 개가 평행하게 묶이고, 각 와이어가 같은 방향 같은 곡률반경으로 휘어져, 전체적으로 대략 활 모양의 곡평면형상으로 되어 있다.

청구항 3에 기재된 발명은, 칩형 전자부품의 전기특성을 검사하고 상기 검사 결과에 따라 칩형 전자부품을 분류하는 장치에 있어서, 상기 전기특성을 검사하기 위한 검사용 접촉자는, 상기 칩형 전자부품의 단면전극과 접촉하는 부분의 재질을 팔라듐, 은, 백금과 금을 베이스로 하는 합금으로 하고, 상기 칩형 전자부품의 단면전극과 접촉하는 부분의 형상이 적은 회전부하로 접촉회전가능한 롤러이다.

청구항 4에 기재된 발명은, 칩형 전자부품의 전기특성을 검사하고 상기 검사 결과에 따라 칩형 전자부품을 분류하는 장치에 있어서, 상기 전기특성을 검사하기 위한 검사용 접촉자는, 상기 칩형 전자부품의 단면전극과 접촉하는 부분의 재질을 팔라듐, 은, 백금과 금을 베이스로 하는 합금으로 하고, 상기 칩형 전자부품의 단면전극과 접촉하는 부분의 형상이 가는 와이어로, 상기 가는 와이어를 절연성 재질의 롤러 바깥둘레에 감은 것이다.

청구항 5에 기재된 발명은, 칩형 전자부품의 전기특성을 검사하고 상기 검사 결과에 따라 칩형 전자부품을 분류하는 장치에 있어서, 상기 전기특성을 검사하기 위한 검사용 접촉자는, 상기 칩형 전자부품의 단면전극과 접촉하는 부분의 재질을 팔라듐, 은, 백금과 금을 베이스로 하는 합금으로 하고, 상기 칩형 전자부품의 단면전극과 접촉하는 부분의 형상이 판 스프링을 구부린 형상이며, 상기 판 스프링을 구부린 형상의 것을 스프링 프로브의 선단에 접합하고, 상기 스프링 프로브의 측압용 스프링의 스프링압보다 상기 판 스프링을 구부린 형상의 스프링압이 약하도록 한 것을 특징으로 한다.

청구항 6에 기재된 발명은 청구항 1, 청구항 3, 청구항 4, 또는 청구항 5에 기재된 칩형 전자부품 특성검사 분류장치에 있어서, 상기 검사용 접촉자는 상기 칩형 전자부품의 단면전극과 접촉하는 부분의 재질이 팔라듐, 은, 백금과 금을 베이스로 하는 합금으로 구리와 아연을 더욱 포함하고, 이들의 조성비가 대략 팔라듐: 은: 백금: 금: 구리와 아연= 35: 30: 10: 10: 15인 것이다.

또한 본 발명은 청구항 1에 기재된 칩형 전자부품 특성검사 분류장치에 있어서, 상기 칩형 전자부품은 회전자에 설치된 구멍에 착탈가능하게 삽입되어 접촉 위 치에 도입되도록 구성할 수도 있다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 장치의 실시예를 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 칩형 전자부품 특성검사 분류장치의 실시예 장치에서 사용하는 칩형 전자부품 반송을 위한 원반형 회전자를 나타내는 평면도, 도 2는 도 1의 A-A 단면을 화살표 방향에서 본 장치의 단면도이다.

칩형 전자부품 반송용으로서 원반형의 회전자(10)가 있다. 회전자(10)에는 동일 원상에 원을 24등분한 위치에 24개의 관통구멍(11)이 형성되어 있다.

도면에서는 기능을 설명하기 위해 관통구멍(11)의 각 위치에 부호 a~x를 붙여 기재하였다.

관통구멍(11)의 부호 a의 위치에서, 칩형 전자부품이 하나씩 관통구멍(11)으로 공급수단(도시하지 않음)에 의해 공급된다. 관통구멍(11)의 부호 h~n의 각 위치에는 본 발명의 검사용 접촉자가 설치되어 있어, 칩형 전자부품의 전기특성을 검사한다. 또한, 관통구멍(11)의 부호 o~w의 각 위치에는 상기 전기특성의 검사결과에 따라 칩형 전자부품을 지정한 수납상자로 분류하기 위한 기능부품(도면에서는 생략)이 설치되어 있다. 회전자(10)는 보스(12)를 통하여 모터(13)에 고정되어 있다. 모터(13)는 제어지령에 따라 상기 회전자(10)를 관통구멍(11)의 한 개분 만큼 이송하는 간헐반송을 한다. 회전자(10)의 아랫면에는 베이스판(14)에 고정된 부품반송용 기준대(20)가 설치되어 있다. 회전자(10)의 관통구멍(11)에 들어간 칩형 전자부품은 부품반송용 기준대(20)의 표면을 미끄러지면서 회전자(10)에 의해 반송되어 간다. 상기 부품반송용 기준대(20)의 관통구멍(11)의 위치부호 h~n의 위치에는, 칩 형 전자부품의 전기특성을 검사하기 위한 하부전극자(22)(도 7 참조)가 절연용 부쉬(21)를 통하여 설치되어 있다.

(실시예 1)

본 발명의 청구항 1 및 2에 대응한 검사용 접촉자의 실시예 1을 도 3, 도 4, 도 5, 도 6 및 도 7을 참조하여 설명한다. 도 3은 본 발명에 따른 장치에서 사용하는 상기 검사용 접촉자의 휨 가공전의 상태를 나타내는 평면도, 도 4는 상기의 정면도이다.

도 5는 와이어 하나하나가 같은 방향 같은 곡률반경으로 휨 가공된 상태를 나타내는 평면도, 도 6은 상기의 정면도이다. 도 7은 검사용 접촉자(1)의 실시예 1에서의 동작상태를 나타내는 설명도이다.

도 3 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 칩형 전자부품의 단면전극과 접촉하는 검사용 접촉자 부분의 형상은 가는 와이어를 복수개 묶은 브러시 형상으로서, 도전성 판부재인 브러시 설치판(1)의 선단에 직경 0.2mm의 가는 와이어를 복수개 묶은 브러시 형상의 와이어 브러시(2)가 접합되어 있다. 상기 와이어 브러시(2)에 칩형 전자부품의 단면전극을 접촉시킨다. 도 5 및 도 6은 도 3의 와이어 브러시(2)의 형상을 다시, 각 와이어가 같은 방향 같은 곡률반경으로 휘어져 전체적으로 대략 활모양의 곡평면형상인 와이어 브러시(4)로 한 검사용 접촉자를 나타내고 있으며, 상기 와이어 브러시(4)에 칩형 전자부품의 단면전극을 접촉시킨다.

도 7에 상기 와이어 브러시(4)에 칩형 전자부품의 단면전극을 접촉시킨 상태를 나타낸다. 브러시 설치판(3)은 회전자(10)의 표면에 대하여 경사진 각도로 설치 하여, 와이어 브러시(4)의 R형상의 부분에 칩형 전자부품(30)의 단면전극(31)을 접촉시킨다. 칩형 전자부품(30)은 회전자(10)의 관통구멍(11)에 세로방향으로 갖추어져 있으며, 회전자(10)에 의해 도면 오른쪽에서 왼쪽으로 반송되어 온다. 부품반송용 기준대(20)측의 칩형 전자부품(30)의 단면전극은, 부품반송용 기준대(20)에 절연용 부쉬(21)를 통하여 설치되어 있는 하부전극자(22)에 접촉되어 있다. 이 상태에서 브러시 설치판(3)과 하부전극자(22)는 도시하지 않은 계측기에 접속되어 칩형 전자부품(30)의 전기특성을 검사한다.

종래, 일반적으로 사용되고 있는 외팔보의 판 스프링식 접촉자에서는, 칩형 전자부품의 전기특성을 검사하고 상기 검사 결과에 따라 칩형 전자부품을 분류하는 장치에 의해 계속하여 이송되어 오는 칩형 전자부품의 단면전극이 상기 판 스프링식 접촉자에 스치면서 접촉하여 칩형 전자부품의 단면전극의 단면 전체에 스친 흔적이 남았는데, 본 실시예의 와이어 브러시(2) 및 와이어 브러시(4)에서는 와이어 브러시의 하나하나가 독립하여 움직이기 때문에, 칩형 전자부품의 단면전극의 단면의 높은 부분에 와이어 몇개 만큼의 스친 흔적만 남는다는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 와이어 브러시(2) 및 와이어 브러시(4)의 재질을 팔라듐, 은, 백금과 금을 베이스로 하는 합금으로 함으로써, 칩형 전자부품의 단면전극의 표면에 외관 불량이 되는 흔적을 남기지 않는 보다 바람직한 효과를 얻을 수 있다. 더욱이, 상기 합금을 사용함으로써, 칩형 전자부품의 단면전극의 도금이 와이어 브러시(2) 및 와이어 브러시(4)의 접촉 표면에 거의 부착하지 않고, 또한 접촉표면에 산화 등의 화학변화를 거의 일어나지 않기 때문에, 안정된 칩형 전자부품의 전기특성을 검사할 수 있다는 효과를 얻을 수 있다. 와이어 브러시(2) 및 와이어 브러시(4)의 재질인 팔라듐, 은, 백금과 금을 베이스로 하는 합금의 조성은 팔라듐 35%, 은 30%, 백금 10%, 금 10%, 그 밖에 구리와 아연을 15%로 하는 것이 바람직하다.

도 7에 나타내는 바와 같이, 칩형 전자부품(30)은 착탈의 편의때문에, 회전자(10)의 관통구멍(11)에 끼워져 있어, 검사위치에서의 위치도 약간 일정하지 못하다.

와이어 브러시의 폭을 칩형 전자부품(30)의 진행방향(도 7에서 오른쪽에서 왼쪽)의 폭에 대응시켜 두면, 가령 하나가 어긋나더라도 확실한 접촉을 유지할 수 있다.

또한, 이러한 형상으로 인해 칩형 전자부품(30)의 표면을 손상시키지 않는다. 아래의 실시예에서 접촉용 전극의 형상은 조금씩 다르지만, 마찬가지의 접촉을 기대할 수 있다.

(실시예 2)

본 발명의 청구항 3에 의해 정의되는 실시예 2를, 도 8, 도 9 및 도 10을 참조하여 설명한다. 도 8은 본 발명에 따른 검사용 접촉자의 실시예 2 및 그 보유기구를 나타내는 정면도이며, 도 9는 검사용 접촉자의 실시예 2 및 그 보유기구를 나타내는 도 8의 B-B 단면을 화살표 방향에서 본 단면도이고, 도 10은 상기 검사용 접촉자의 동작상태를 나타내는 설명도이다.

도 9에 나타내는 바와 같이, 칩형 전자부품의 단면전극과 접촉하는 검사용 접촉자의 형상은 원통형상의 롤러(42)로 되어 있다.

롤러(42)의 중심부에는 회전용 축(43)이 삽입되어 있고, 롤러(42)는 회전용 축(43)을 회전축으로 하여 가벼운 회전력으로 회전할 수 있도록 되어 있다. 또한, 롤러(42)는 회전용 축(43)을 통하여 요동 블럭(44)에 설치되어 있고, 요동 블럭(44)은 요동 지점이 되는 지점 핀(45)을 통하여 절연재제의 본체 케이스(40)에 조립되어 있다. 그리고, 요동 블럭(44)은 지점 핀(45)을 지점으로 하여 압축 스프링(46)에 의해 복귀력을 가진 요동운동이 가능한 구조로 되어 있다. 또한, 상기 요동운동을 저해하지 않는 부드러운 소재의 접촉선(47)의 양단은 요동 블럭(44)과 접속 핀(41)에 납땜되어 전기적으로 결선되어 있고, 롤러(42)에 칩형 전자부품의 단면전극을 접촉시키는 구조로 되어 있다.

도 10에 롤러(42)에 칩형 전자부품(30)의 단면전극을 접촉시킨 상태를 나타낸다. 본체 케이스(40)는 도시하지 않은 홀더에 의해 칩형 전자부품(30)의 단면전극(31)에 롤러(42)가 접촉되도록 설치되어 있다. 칩형 전자부품(30)은 회전자(10)의 관통구멍(11)에 세로 방향으로 갖추어져 있고, 회전자(10)에 의해 도면의 왼쪽에서 오른쪽 방향으로 반송되어 온다. 부품반송용 기준대(20)측의 칩형 전자부품(30)의 단면전극은 부품반송용 기준대(20)에 절연용 부쉬(21)를 통하여 설치되어 있는 하부전극자(22)에 접촉되어 있다. 이 상태에서 접속 핀(41)과 하부전극자(22)는 도시하지 않은 계측기에 접속되어 칩형 전자부품(30)의 전기특성을 검사한다.

종래, 일반적으로 사용되고 있는 외팔보 판 스프링식 접촉자에서는, 칩형 전자부품의 전기특성을 검사하고 상기 검사 결과에 따라 칩형 전자부품을 분류하는 장치에 의해 계속해서 이송되어 오는 칩형 전자부품의 단면전극이 상기 판 스프링 식 접촉자에 스치면서 접촉하여 칩형 전자부품의 단면전극의 단면 전체에 스친 흔적을 남기는데, 본 실시예에서는 롤러(42)가 매우 적은 회전력으로 회전할 수 있도록 되어 있기 때문에, 칩형 전자부품의 단면전극의 단면에 롤링 접촉한다. 따라서, 칩형 전자부품의 단면전극의 단면에 스친 흔적을 남기지 않고, 또한 롤러(42)의 재질을 팔라듐, 은, 백금과 금을 베이스로 하는 합금으로 함으로써, 칩형 전자부품의 단면전극의 표면에 외관 불량이 되는 흔적을 남기지 않는다는 보다 양호한 효과를 얻을 수 있다. 더욱이, 상기 합금을 사용함으로써, 칩형 전자부품의 단면전극의 도금이 롤러(42)의 접촉표면에 거의 부착하지 않고, 또한 접촉표면에 산화 등의 화학변화가 거의 일어나지 않기 때문에, 안정된 칩형 전자부품의 전기특성을 검사할 수 있다는 효과가 있다.

롤러(42)의 재질인 팔라듐, 은, 백금과 금을 베이스로 하는 합금의 조성은, 팔라듐 35%, 은 30%, 백금 10%, 금 10%, 기타 구리와 아연을 15%로 하는 것이 바람직하다.

(실시예 3)

본 발명의 청구항 4에 대응한 실시예 3을 도 11, 도 12, 도 13 및 도 14를 참조하여 설명한다. 도 11은 본 발명에 따른 검사용 접촉자의 실시예 3 및 그 보유기구를 나타내는 정면도이고, 도 12는 상기 검사용 접촉자의 실시예 3 및 그 보유기구를 나타내는 도 11의 C-C 단면도이며, 도 13은 실시예 3인 상기 검사용 접촉자를 구성하는 롤러의 상세를 나타내는 확대도이다. 도 13에 나타내는 바와 같이, 칩형 전자부품의 단면전극과 접촉하는 검사용 접촉자의 표면은 가는 와이어로서, 상 기 가는 와이어(58)를 절연성 재질의 롤러(53) 바깥둘레에 밀착하여 감은 것이다. 롤러(53)는 원통형상으로 되어 있고, 롤러(53)의 바깥둘레에는 직경 0.2mm의 가는 와이어(58)가 밀착되어 감겨 있으며, 와이어(58)의 표면에 칩형 전자부품의 단면전극이 접촉하도록 되어 있다. 도 12에 나타내는 바와 같이, 롤러(53)의 중심부에는 축(56)이 삽입되어 있으며, 롤러(53)는 축(56)에 반(半) 고정되어 있어 강한 회전력을 부여함으로써 회전가능하게 되어 있다. 또한, 롤러(53)는 축(56)을 통하여 롤러 홀더(54)에 설치되어 있으며, 롤러홀더(54)는 지점핀(55)을 지점으로 하여 요동운동 가능하게 되어 있고, 롤러홀더(54)는 요동 지점이 되는 지점 핀(55)을 통하여 절연재제의 본체 케이스(50)에 조립되어 있다. 또한, 본체 케이스(50)에는 시판되고 있는 스프링 프로브(51)가 고정용 너트(52)에 의해 설치되어 있고, 스프링 프로브(51)의 선단은 롤러(53)의 바깥둘레에 감긴 와이어(58)에 스프링 프로브(51)가 1~2mm 정도 압축된 상태로 접촉되도록 되어 있다. 따라서, 상술한 요동운동의 복귀력으로서 스프링 프로브(51)가 압축된 스프링압이 작용하는 구조로 되어 있다.

도 14에 롤러(53)의 바깥둘레에 감긴 와이어(58)의 표면에 칩형 전자부품의 단면전극이 접촉되어 있는 상태를 나타낸다. 도면에 나타나지 않은 본체 케이스(50)는, 도시하지 않은 홀더에 의해 칩형 전자부품(30)의 단면전극(31)에 롤러(53)의 바깥둘레에 감긴 와이어(58)의 표면이 접촉되도록 설치되어 있다. 칩형 전자부품(30)은 회전자(10)의 관통구멍(11)에 세로방향으로 갖추어져 있으며, 회전자(10)에 의해 도면 안쪽에서 앞쪽으로 반송되어 온다. 칩형 전자부품(30)은 회전자(10)에 의해 반송되어 오면, 롤러(53)는 축(56)에 반 고정되어 있어 강한 회전력을 받 음으로써 회전가능하게 되어 있기 때문에, 칩형 전자부품(30)에 의해 롤러(53)는 회전하지 않고 와이어(58)의 표면을 스치면서 롤러(53)를 밀어올려 접촉한다.

부품반송용 기준대(20)측의 칩형 전자부품(30)의 단면전극은, 부품반송용 기준대(20)에 절연용 부쉬(21)를 통하여 설치되어 있는 하부전극자(22)에 접촉되어 있다. 이 상태에서 스프링 프로브(51)와 하부전극자(22)는 도시하지 않은 계측기에 접속되어 칩형 전자부품(30)의 전기특성을 검사한다.

종래, 일반적으로 사용되고 있는 외팔보의 판 스프링식 접촉자에서는, 칩형 전자부품의 전기특성을 검사하고 상기 검사 결과에 따라 칩형 전자부품을 분류하는 장치에 의해 계속하여 이송되어 오는 칩형 전자부품의 단면전극이 상기 판 스프링식 접촉자에 스치면서 접촉하여 칩형 전자부품의 단면전극의 단면전체에 스친 흔적을 남겼는데, 본 실시예에서는 롤러(53)의 바깥둘레에 감긴 직경 0.2mm의 가는 와이어(58)가 칩형 전자부품의 단면전극의 단면의 높은 부분에 와이어 몇개 분의 흔적만을 남기는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 와이어(58)의 재질을 팔라듐, 은, 백금과 금을 베이스로 하는 합금으로 함으로써, 칩형 전자부품의 단면전극의 표면에 외관 불량이 되는 흔적을 남지기 않는, 보다 양호한 효과를 얻을 수 있다. 또한, 상기 합금을 사용함으로써, 칩형 전자부품의 단면전극의 도금이 와이어(58)의 접촉표면에 거의 부착하지 않고, 또한 접촉표면에 산화 등의 화학변화가 거의 일어나지 않기 때문에, 안정된 칩형 전자부품의 전기특성을 검사할 수 있다는 효과를 얻을 수 있다. 와이어(58)의 재질인 팔라듐, 은, 백금과 금을 베이스로 하는 합금의 조성은, 팔라듐 35%, 은 30%, 백금 10%, 금 10%, 기타 구리와 아연을 15%로 하는 것 이 바람직하다.

또한, 본 실시예에서 롤러(53)는 축(56)에 반 고정되어 있어 강한 회전력을 부여함으로써 회전할 수 있도록 되어 있기 때문에, 칩형 전자부품(30)에 의해 롤러(53)는 회전하지 않고 와이어(58)의 표면을 스치면서 롤러(53)를 밀어올려 접촉한다. 따라서, 와이어(58)가 칩형 전자부품(30)과 접촉하고 있는 위치에서, 도전불량이 발생했을 때에는, 롤러(53)에 강한 회전력을 손으로 부여하여 새로운 위치에서 칩형 전자부품(30)과 접촉하도록 할 수 있다. 이와 같은 것을 여러 군데에서 행함으로써, 장수명화를 실현할 수 있다는 효과가 있다.

(실시예 4)

본 발명의 청구항 5에 대응한 실시예 4를 도 15 및 도 16을 참조하여 설명한다. 도 15는 본 발명에 따른 검사용 접촉자의 실시예 4 및 그 보유기구를 나타내는 정면도이고, 도 16은 실시예 4의 동작상태를 나타내는 설명도이다.

도 15에 나타내는 바와 같이, 칩형 전자부품의 단면전극과 접촉하는 검사용 접촉자의 형상은 판 스프링을 구부린 형상을 가진다. 스프링 프로브 홀더(60)에 시판중인 스프링 프로브(61)가 회전 맞춤되어 밀려들어가 있다. 또한, 스프링 프로브(61)의 선단에는 판 스프링을 구부린 형상의 절곡판 스프링(64)이 땜납 접합되어 있으며, 절곡판 스프링(64)의 스프링압력은 스프링 프로브(61)에 사용되고 있는 측압용 압축 스프링(62)의 스프링압보다 약하게 설정되어 있다. 또한, 절곡판 스프링(64)의 재질은 팔라듐, 은, 백금과 금을 베이스로 하는 합금을 사용하고 있다.

도 16에 절곡판 스프링(64)에 칩형 전자부품의 단면전극이 접촉되어 있는 상 태를 나타낸다. 도면에 나타내지 않은 스프링 프로브 홀더(60)에 의해 칩형 전자부품(30)의 단면전극(31)에 절곡판 스프링(64)이 접촉하도록 설치되어 있다. 칩형 전자부품(30)은 회전자(10)의 관통구멍(11)에 세로방향으로 갖추어져 있으며, 회전자(10)에 의해 도면 왼쪽에서 오른쪽 방향으로 반송되어 온다. 칩형 전자부품(30)이 회전자(10)에 의해 반송되어 오면, 칩형 전자부품(30)은 절곡판 스프링(64)의 표면을 스치면서 절곡판 스프링(64)을 밀어올려 접촉한다. 부품반송용 기준대(20)측의 칩형 전자부품(30)의 단면전극은 부품반송용 기준대(20)에 절연용 부쉬(21)를 통하여 설치되어 있는 하부전극자(22)에 접촉되어 있다. 이 상태에서 스프링 프로브(61)와 하부전극자(22)는 도시하지 않은 계측기에 접속되어 칩형 전자부품(30)의 전기특성을 검사한다.

종래, 일반적으로 사용되고 있는 외팔보의 판 스프링식 접촉자에서는, 칩형 전자부품의 전기특성을 검사하고 상기 검사 결과에 따라 칩형 전자부품을 분류하는 장치에 의해 계속해서 이송되어 오는 칩형 전자부품의 단면전극이 상기 판 스프링식 접촉자에 스치면서 접촉하여 칩형 전자부품의 단면전극의 단면 전체에 스친 흔적이 남게 되는데, 본 실시예에서는 절곡판 스프링(64)의 재질을 팔라듐, 은, 백금과 금을 베이스로 하는 합금으로 함으로써, 칩형 전자부품의 단면전극의 표면에 외관불량이 되는 흔적을 남기지 않는 보다 양호한 효과를 얻을 수 있다. 또한, 상기 합금을 사용함으로써, 칩형 전자부품의 단면전극의 도금이 절곡판 스프링(64)의 접촉 표면에 거의 부착하지 않고, 또한 접촉 표면에 산화 등의 화학변화가 거의 발생하지 않기 때문에, 안정된 칩형 전자부품의 전기특성을 검사할 수 있다는 효과를 얻을 수 있다. 절곡판 스프링(64)의 재질인 팔라듐, 은, 백금과 금을 베이스로 하는 합금의 조성은, 팔라듐 35%, 은 30%, 백금 10%, 금 10%, 기타 구리와 아연을 15%로 하는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 칩형 전자부품 특성검사 분류장치는 검사장치 제조업 분야, 세라믹 컨덴서 등의 전자부품 검사선별 분야에서 널리 이용할 수 있다.

본 발명에 따르면, 칩형 전자부품의 단면전극에 접촉시켜 전기특성을 검사하기 위한 검사용 접촉자의 재질과 형상을 상술한 바와 같이 구성함으로써, 칩형 전자부품의 단면전극의 표면에 외관 불량이 되는 깎인 흔적이 남지 않으며, 또한 안정된 칩형 전자부품의 전기특성을 검사할 수 있다는 효과가 있는 검사용 접촉자를 가지는 칩형 전자부품 특성검사 분류장치를 제공할 수 있다.

Claims (6)

1. 회전자에 설치된 구멍에 착탈가능하게 삽입되어 접촉 위치에 도입되도록 구성되는 칩형 전자부품의 전기특성을 검사하고 상기 검사 결과에 따라 칩형 전자부품을 분류하는 칩형 전자부품 특성검사 분류장치에 있어서,

   상기 전기특성을 검사하기 위한 검사용 접촉자는,

   상기 칩형 전자부품의 단면전극과 접촉하는 부분의 재질을 팔라듐, 은, 백금과 금을 베이스로 하는 합금으로 하고,

   상기 칩형 전자부품의 단면전극과 접촉하는 부분의 형상이 가는 와이어로, 상기 가는 와이어를 절연성 재질의 롤러 바깥둘레에 감은 것인 것을 특징으로 하는 칩형 전자부품 특성검사 분류장치.
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