CN1806941B - 芯片形电子部件特性检查分类装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种用回转圆盘等来搬送芯片形电子部件，对该电气特性进行检查分类的芯片形电子部件特性检查分类装置。本发明所涉及的检查芯片形电子部件(30)的电特性，基于所述检查的结果对芯片形电子部件(30)进行分类的装置的检查用接触件的与所述芯片形电子部件的端面电极(31)接触的部分的材质取为以钯、银、白金和金为基础的合金。与所述芯片形电子部件的端面电极接触的部分的形状例如取为对多条细线进行捆扎而成的刷子形状。

Description

芯片形电子部件特性检查分类装置

技术领域

本发明涉及检查芯片形电子部件的电特性，基于上述检查的结果对芯片形电子部件进行分类的装置，具体而言，涉及这些装置中对于用于与芯片形电子部件的端面电极接触而检查电特性的检查用接触件的材质和形状进行了改善的芯片形电子部件特性检查分类装置。

背景技术

以前，在检查芯片形电子部件的电特性，基于上述检查的结果对芯片形电子部件进行分类的装置中，为了使之与芯片形电子部件的端面电极接触而检查电特性，提出了各种检查用接触件。

一般使用在专利文献1中记载的发明中的使用了铍铜等弹簧材料的悬臂板簧式接触件。再有，在专利文献2～4中记载的发明中提出了关于滑动接点的形状及材质的方案，披露了使用含有银、钯、铜等合金的实施例。

专利文献1：特表2000-501174

专利文献2：特开平5-275202

专利文献3：特开平6-20756

专利文献4：特开平7-146332

发明内容

以前，对于一般使用的悬臂板簧式接触件，由检查芯片形电子部件的电特性，基于上述检查的结果对芯片形电子部件进行分类的装置一个接一个送来的芯片形电子部件的端面电极一边擦着上述板簧式接触件一边与其接触。

接触压力不稳定的话，芯片形电子部件的端面电极表面就会被消去，有了削迹就会成为外观不良品，这是其问题。

还有，在作为一般使用的悬臂板簧式接触件的材质而被利用的铍铜等弹簧材料中，由于芯片形电子部件的端面电极的镀层附着于接触件表面或接触件表面发生氧化等化学变化，芯片形电子部件的端面电极和接触件表面的接触电阻就会变化，芯片形电子部件的电特性的检查的测量值就会变得不稳定，这是其问题。特别是在采用回转圆盘来搬送、检查芯片形电子部件的芯片形电子部件特性检查分类装置中，部件和接触件的接触状态容易变化，上述问题容易发生。

本发明的目的在于提供一种组装了以下检查用接触件的芯片形电子部件特性检查分类装置，该检查用接触件可解决特别是采用回转圆盘等进行多个芯片形电子部件的检查分类的装置中的固有的问题点，在芯片形电子部件的端面电极的表面上不残留成为外观不良的痕迹，并且能检查稳定了的芯片形电子部件的电特性。

为了解决上述问题，本发明所涉及的技术方案1中记载的发明，

在检查芯片形电子部件的电特性，基于上述检查的结果对芯片形电子部件进行分类的装置中，

对于用于检查上述电特性的检查用接触件，

与上述芯片形电子部件的端面电极接触的部分的材质是以钯、银、白金和金为基础的合金，

与上述芯片形电子部件的端面电极接触的部分的形状是对多条细线进行捆扎而成的刷子形状。

技术方案2中记载的发明，在技术方案1中记载的芯片形电子部件特性检查分类装置中，上述细线被平行捆扎了数条，各线在相同方向以相同曲率半径被弯曲，整体成为大致弧状的曲平面形状。

技术方案3中记载的发明，在检查芯片形电子部件的电特性，基于上述检查的结果对芯片形电子部件进行分类的装置中，

对于用于检查上述电特性的检查用接触件，

与上述芯片形电子部件的端面电极接触的部分的材质是以钯、银、白金和金为基础的合金，

与上述芯片形电子部件的端面电极接触的部分的形状是在轻回转负荷下可接触回转的辊。

技术方案4中记载的发明，在检查芯片形电子部件的电特性，基于上述检查的结果对芯片形电子部件进行分类的装置中，

对于用于检查上述电特性的检查用接触件，

与上述芯片形电子部件的端面电极接触的部分的材质是以钯、银、白金和金为基础的合金，

与上述芯片形电子部件的端面电极接触的部分的形状是细线，是把上述细线卷绕在绝缘性材质的辊的外周上而成的。

技术方案5中记载的发明，在检查芯片形电子部件的电特性，基于上述检查的结果对芯片形电子部件进行分类的装置中，其特征在于，

对于用于检查上述电特性的检查用接触件，

与上述芯片形电子部件的端面电极接触的部分的材质是以钯、银、白金和金为基础的合金，

与上述芯片形电子部件的端面电极接触的部分的形状是对板簧进行弯折而成的形状，

使对上述板簧进行弯折而成的形状的东西与弹簧探针的前端连接起来，与上述弹簧探针的测压用弹簧的弹簧压力相比，减弱了对上述板簧进行弯折而成的形状的弹簧压力的一方。

技术方案6中记载的发明，在技术方案1、3、4或5中记载的芯片形电子部件特性检查分类装置中，

对于上述检查用接触件，与上述芯片形电子部件的端面电极接触的部分的材质是以钯、银、白金和金为基础的合金，还含有铜和锌，

它们的组成比大致为钯∶银∶白金∶金∶铜和锌＝35∶30∶10∶10∶15。

再有，本发明在技术方案1中记载的芯片形电子部件特性检查分类装置中，可以构成为，上述芯片形电子部件可拆装地插入设置在回转器上的孔中而被导入到接触位置。

根据本发明，与芯片形电子部件的端面电极接触而检查电特性的检查用接触件的材质和形状如上所述而构成，从而可得到组装了以下检查用接触件的芯片形电子部件特性检查分类装置，该检查用接触件能获得在芯片形电子部件的端面电极的表面上不残留成为外观不良的削迹的效果，并且能获得可检查稳定了的芯片形电子部件的电特性的效果。

附图说明

图1是表示本发明的芯片形电子部件特性检查分类装置的实施例装置使用的芯片形电子部件搬送用的圆盘状的回转器的图。

图2是从箭头方向看到的图1所示的A-A剖面的装置的剖面图。

图3是表示本发明所涉及的装置使用的导电性板材的刷子装配板的前端与对多条线径0.2mm的细线进行捆扎而成的刷子形状的线刷连接起来的检查用接触件(弯曲加工前的实施例1)的俯视图。

图4是上述弯曲加工前的实施例1的主视图。

图5是表示一条一条的线在相同方向以相同曲率半径进行了弯曲加工的本发明所涉及的实施例1的俯视图

图6是上述弯曲加工后的实施例1的主视图。

图7是表示检查用接触件的第1实施例的动作状态的说明图。

图8是表示本发明所涉及的检查用接触件的第2实施例及其保持机构的主视图。

图9是从检查用接触件的第2实施例及其保持机构图8的图中表示的B-B剖面的箭头方向看到的剖面图。

图10是表示检查用接触件的第2实施例的动作状态的说明图。

图11是表示本发明所涉及的检查用接触件的第3实施例及其保持机构的主视图。

图12是从检查用接触件的第3实施例及其保持机构图11的图中表示的C-C剖面的箭头方向看到的剖面图。

图13是表示构成作为第3实施例的上述检查用接触件的辊的详细情况的放大图。

图14是表示检查用接触件的第3实施例的动作状态的说明图。

图15是表示本发明所涉及的检查用接触件的第4实施例及其保持机构的主视图。

图16是表示本发明所涉及的实施例4的动作状态的说明图。

具体实施方式

以下参照附图等来说明本发明所涉及的装置的实施方式。

图1是表示本发明所涉及的芯片形电子部件特性检查分类装置的实施例装置使用的芯片形电子部件搬送用的圆盘状的回转器的俯视图，图2是从箭头方向看到的图1所示的A-A剖面的装置的剖面图。

作为芯片形电子部件的搬送用的东西，有圆盘状的回转器10。对于回转器10，在同一圆上在把圆24等分的位置上设置了24个贯通孔11。

在图中，作为功能说明用的东西，在贯通孔11的各位置上附有标号a～x。

在贯通孔11的标号a的位置，芯片形电子部件由供给装置(未图示)逐一供给到贯通孔11。在贯通孔11的标号h～n的各位置，设置了本发明的检查用接触件，以检查芯片形电子部件的电特性。并且，在贯通孔11的标号o～w的各位置，设置了用于根据上述电特性的检查结果，按指定的收纳箱对芯片形电子部件进行分类的功能部件(图中省略)。回转器10借助于轮毂12而固定在电动机13上。电动机13根据控制指令而进行按一个贯通孔11的量来送出上述回转器10的间歇搬送。在回转器10的下面，设置了固定在基板14上的部件搬送用基准台20。进入了回转器10的贯通孔11中的芯片形电子部件一边在部件搬送用基准台20的表面滑行一边由回转器10进行搬送。在上述部件搬送用基准台20的贯通孔11的位置标号h～n的位置，夹介绝缘用衬套21而设置了用于检查芯片形电子部件的电特性的下部电极件22(参照图7)。

实施例1

参照图3、4、5、6和7来说明与本发明的技术方案1和2对应的检查用接触件的第1实施例。图3是表示本发明所涉及的装置使用的上述检查用接触件的弯曲加工前的状态的俯视图，图4是其主视图。

图5是表示一条一条的线在相同方向以相同曲率半径进行了弯曲加工的状态的俯视图，图6是其主视图。图7是表示检查用接触件的第1实施例的动作状态的说明图。

如图3和4所示，与芯片形电子部件的端面电极接触的检查用接触件的部分的形状是对多条细线进行捆扎而成的刷子形状，在导电性板材的刷子装配板1的前端，连接了对多条线径0.2mm的细线进行捆扎而成的刷子形状的线刷2。使上述线刷2接触芯片形电子部件的端面电极。图5、6表示各线在相同方向以相同曲率半径进行弯曲，使图3的线刷2的形状整体大致成为弧状的曲平面形状的线刷4的检查用接触件，使上述线刷4接触芯片形电子部件的端面电极。

图7表示使上述线刷4接触了芯片形电子部件的端面电极的状态。刷子装配板3设置成对回转器10的表面倾斜了的角度，使线刷4的R形状的部分接触芯片形电子部件30的端面电极31。芯片形电子部件30在纵方向收纳在回转器10的贯通孔11中，由回转器10在图中从右向左方向搬送。部件搬送用基准台20一侧的芯片形电子部件30的端面电极与对部件搬送用基准台20夹介绝缘用衬套21而设置了的下部电极件22接触。在该状态下，刷子装配板3和下部电极件22与未图示的测量器连接，进行芯片形电子部件30的电特性的检查。

以前，对于一般使用的悬臂板簧式接触件，由检查芯片形电子部件的电特性，基于上述检查的结果对芯片形电子部件进行分类的装置一个接一个送来的芯片形电子部件的端面电极一边擦着上述板簧式接触件一边与其接触，在芯片形电子部件的端面电极的端面整体上就会留下擦迹，而对于本实施例的线刷2和线刷4，线刷的一条一条是独立移动的，因而只在芯片形电子部件的端面电极的端面的高的地方留下数条线的量的擦迹，这是获得的效果。并且，线刷2和线刷4的材质取为以钯、银、白金和金为基础的合金，从而在芯片形电子部件的端面电极的表面上不残留成为外观不良的痕迹，获得了更好的效果。再有，由于使用上述的合金，芯片形电子部件的端面电极的镀层几乎不附着在线刷2和线刷4的接触表面上，而且接触表面几乎不发生氧化等化学变化，因而能检查稳定了的芯片形电子部件的电特性，这是获得的效果。作为线刷2和线刷4的材质的以钯、银、白金和金为基础的合金的组成，优选的是，钯35％，银30％，白金10％，金10％，其余，铜和锌为15％。

如图7所示，芯片形电子部件30，为了拆装方便，与回转器10的贯通孔11游嵌合，因而在检查位置的位置会产生若干偏差。

如果预先使线刷的宽度与芯片形电子部件30的行进方向(图7中从右到左)的宽度对应，即使有一条脱离了，也能保持确实的接触。

还有，由于该形状，芯片形电子部件30的表面就不会损坏。在以下的实施例中，接触用电极的形状都有些不同，不过，可以期待相同的接触。

实施例2

参照图8、9和10来说明由本发明的技术方案3定义的第2实施例。图8是表示本发明所涉及的检查用接触件的第2实施例及其保持机构的主视图，图9是从检查用接触件的第2实施例及其保持机构图8的图中表示的B-B剖面的箭头方向看到的剖面图，图10是表示上述检查用接触件的动作状态的说明图。

如图9所示，与芯片形电子部件的端面电极接触的检查用接触件的形状为圆筒形状的辊42。

在辊42的中心部位插入了回转用轴43，辊42能以回转用轴43为回转轴，以轻的回转力进行回转。并且，辊42夹介回转用轴43而装配在摇动块44上，摇动块44夹介成为摇动支点的支点销45而组装在绝缘材制的本体外壳40上。并且成为，摇动块44能以支点销45为支点，借助于压缩弹簧46而进行具有复原力的摇动运动的构造。还成为，不阻碍上述摇动运动的柔软的素材的连接线47的两端与摇动块44和连接销41焊接而成为电接线，使辊42接触芯片形电子部件的端面电极的构造。

图10表示使辊42接触了芯片形电子部件30的端面电极的状态。本体外壳40设置成借助于未图示的支架使芯片形电子部件30的端面电极31与辊42接触。芯片形电子部件30在纵方向收纳在回转器10的贯通孔11中，由回转器10在图中从左向右方向搬送。部件搬送用基准台20一侧的芯片形电子部件30的端面电极与对部件搬送用基准台20夹介绝缘用衬套21而设置了的下部电极件22接触。在该状态下，连接销41和下部电极件22与未图示的测量器连接，进行芯片形电子部件30的电特性的检查。

以前，对于一般使用的悬臂板簧式接触件，由检查芯片形电子部件的电特性，基于上述检查的结果对芯片形电子部件进行分类的装置一个接一个送来的芯片形电子部件的端面电极一边擦着上述板簧式接触件一边与其接触，在芯片形电子部件的端面电极端面整体上就会留下擦迹，而在本实施例中，使得辊42能以极轻的回转力进行回转，因而与芯片形电子部件的端面电极的端面进行滚动接触。因此，在芯片形电子部件的端面电极的端面上不会留下擦迹，并且，辊42的材质取为以钯、银、白金和金为基础的合金，从而在芯片形电子部件的端面电极的表面上不会残留成为外观不良的痕迹，获得了更好的效果。再有，由于使用上述的合金，芯片形电子部件的端面电极的镀层几乎不附着在辊42的接触表面上，而且接触表面几乎不发生氧化等化学变化，因而能检查稳定了的芯片形电子部件的电特性，这是获得的效果。

作为辊42的材质的以钯、银、白金和金为基础的合金的组成，优选的是，钯35％，银30％，白金10％，金10％，其余，铜和锌为15％。

实施例3

参照图11、12、13和14来说明与本发明的技术方案4对应的第3实施例。图11是表示本发明所涉及的检查用接触件的第3实施例及其保持机构的主视图，图12是上述检查用接触件的第3实施例及其保持机构图11的图中表示的C-C剖面图，图13是表示构成作为第3实施例的上述检查用接触件的辊的详细情况的放大图。如图13所示，与芯片形电子部件的端面电极接触的检查用接触件的表面为细线，是在绝缘性材质的辊53的外周上贴紧卷绕了上述细线58而成的东西。辊53为圆筒形状，在辊53的外周上贴紧卷绕了线径0.2mm的细线58，使得线58的表面与芯片形电子部件的端面电极接触。如图12所示，在辊53的中心部位插入了轴56，辊53半固定在轴56上，能给予强的回转力，从而进行回转。并且，辊53夹介轴56而装配在辊支架54上，辊支架54能以支点销55为支点而摇动运动，辊支架54夹介成为摇动支点的支点销55而组装在绝缘材制的本体外壳50上。再有，在本体外壳50上通过固定用螺母52而装配了市售的弹簧探针51，弹簧探针51的前端与卷绕在辊53的外周上的线58在弹簧探针51被压缩了1～2mm程度的状态下接触。因此成为，弹簧探针51的被压缩了的弹簧压力作为上述摇动运动的复原力而起作用的构造。

图14表示卷绕在辊53的外周上的线58的表面与芯片形电子部件的端面电极接触的状态。图中未表示的本体外壳50借助于未图示的支架而设置成芯片形电子部件30的端面电极31与卷绕在辊53的外周上的线58的表面接触。芯片形电子部件30在纵方向收纳在回转器10的贯通孔11中，由回转器10在图中从纸面里头向面前方向搬送。芯片形电子部件30由回转器10搬送的话，因为辊53半固定在轴56上，能给予强的回转力而进行回转，所以由于芯片形电子部件30，辊53就不回转，一边擦着线58的表面一边按压辊53而进行接触。部件搬送用基准台20一侧的芯片形电子部件30的端面电极就与对部件搬送用基准台20夹介绝缘用衬套21而设置了的下部电极件22接触。在该状态下，弹簧探针51和下部电极件22与未图示的测量器连接，进行芯片形电子部件30的电特性的检查。

以前，对于一般使用的悬臂板簧式接触件，由检查芯片形电子部件的电特性，基于上述检查的结果对芯片形电子部件进行分类的装置一个接一个送来的芯片形电子部件的端面电极一边擦着上述板簧式接触件一边与其接触，在芯片形电子部件的端面电极端面整体上就会留下擦迹，而在本实施例中，卷绕在辊53的外周上的线径0.2mm的细线58只在芯片形电子部件的端面电极的端面的高的地方留下数条线的量的擦迹，这是获得的效果。并且，线58的材质取为以钯、银、白金和金为基础的合金，从而在芯片形电子部件的端面电极的表面上不会残留成为外观不良的痕迹，获得了更好的效果。再有，由于使用上述的合金，芯片形电子部件的端面电极的镀层几乎不附着在线58的接触表面上，而且接触表面几乎不发生氧化等化学变化，因而能检查稳定了的芯片形电子部件的电特性，这是获得的效果。作为线58的材质的以钯、银、白金和金为基础的合金的组成，优选的是，钯35％，银30％，白金10％，金10％，其余，铜和锌为15％。

再有，在本实施例中，因为辊53半固定在轴56上，能给予强的回转力而进行回转，所以由于芯片形电子部件30，辊53就不回转，一边擦着线58的表面一边按压辊53而进行接触。因此，在线58与芯片形电子部件30接触的位置，成为导电不良的寿命产生了时，能用手给予辊53强的回转力，使其在新的位置与芯片形电子部件30接触。在数处的位置这样进行，就能实现长寿命化，这是其效果。

实施例4

参照图15和16来说明与本发明的技术方案5对应的第4实施例。

图15是表示本发明所涉及的检查用接触件的第4实施例及其保持机构的主视图，图16是表示该实施例4的动作状态的说明图。

如图15所示，与芯片形电子部件的端面电极接触的检查用接触件的形状是对板簧进行弯折而成的形状的东西。在弹簧探针支架60中市售的弹簧探针61实施了防转而被压入。并且，弹簧探针61的前端与对板簧进行弯折而成的形状的弯折板簧64焊接起来，弯折板簧64的弹簧压力设定得比弹簧探针61使用的测压用的压缩弹簧62的弹簧压力弱。再有，弯折板簧64的材质使用了以钯、银、白金和金为基础的合金。

图16表示弯折板簧64与芯片形电子部件的端面电极接触的状态。设置成借助于图中未表示的弹簧探针支架60，使芯片形电子部件30的端面电极31与弯折板簧64接触。芯片形电子部件30在纵方向收纳在回转器10的贯通孔11中，由回转器10在图中从左向右方向搬送。芯片形电子部件30由回转器10搬送的话，芯片形电子部件30就一边擦着弯折板簧64的表面一边按压弯折板簧64而与其接触。部件搬送用基准台20一侧的芯片形电子部件30的端面电极与对部件搬送用基准台20夹介绝缘用衬套21而设置了的下部电极件22接触。在该状态下，弹簧探针61和下部电极件22与未图示的测量器连接，进行芯片形电子部件30的电特性的检查。

以前，对于一般使用的悬臂板簧式接触件，由检查芯片形电子部件的电特性，基于上述检查的结果对芯片形电子部件进行分类的装置一个接一个送来的芯片形电子部件的端面电极一边擦着上述板簧式接触件一边与其接触，在芯片形电子部件的端面电极端面整体上就会留下擦迹，而在本实施例中，板簧64的材质取为以钯、银、白金和金为基础的合金，从而在芯片形电子部件的端面电极的表面上不会残留成为外观不良的痕迹，获得了更好的效果。再有，由于使用上述的合金，芯片形电子部件的端面电极的镀层几乎不附着在板簧64的接触表面上，而且接触表面几乎不发生氧化等化学变化，因而能检查稳定了的芯片形电子部件的电特性，这是获得的效果。作为板簧64的材质的以钯、银、白金和金为基础的合金的组成，优选的是，钯35％，银30％，白金10％，金10％，其余，铜和锌为15％。

工业实用性

本发明的芯片形电子部件特性检查分类装置广泛用于检查装置制造业的领域、陶瓷电容等电子部件的检查筛选的领域。

Claims (1)

1.一种芯片形电子部件特性检查分类装置，检查芯片形电子部件的电特性，基于所述检查的结果对芯片形电子部件进行分类，对于用于检查所述电特性的检查用接触件，与所述芯片形电子部件的端面电极接触的部分的材质是以钯、银、白金和金为基础的合金，所述芯片形电子部件特性检查分类装置的特征在于，

所述检查用接触件与所述芯片形电子部件的端面电极接触的部分是卷绕在绝缘性材质的辊的外周上的细线。

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