KR101676386B1 - 전자부품의 제조방법 및 전자부품의 제조장치 - Google Patents

전자부품의 제조방법 및 전자부품의 제조장치 Download PDF

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Abstract

높은 형상 정밀도를 가지는 외부전극을 포함하는 전자부품을 제조할 수 있는 방법을 제공한다.
전자부품 본체(10) 위에 외부전극(13)을 구성하기 위한 도전성 페이스트를 도포하는 도포 공정을 행한다. 도포 공정에 있어서, 탄성체에 의해 구성된 외주면에 제1의 홈(21a)이 둘레방향을 따라 마련된 롤러(21)의 제1의 홈(21a)에 도전성 페이스트(25)를 공급하고, 평면으로 보아, 전자부품 본체(10)의 제2의 주면(10b)과 제1의 단면(10e)에 의해 구성된 제1의 능선부(10h)가 제1의 홈(21a) 내에 위치하도록 제2의 주면(10b)과 롤러(21)의 외주면을 대향시켜 전자부품 본체(10)를 배치하고, 제1의 홈(21a)의 깊이방향에 있어서 제1의 능선부(10h)가 제1의 홈(21a) 내에 위치하도록 전자부품 본체(10)를 롤러(21)의 외주면에 밀어붙여, 도전성 페이스트(25)를 전자부품 본체(10) 위에 도포한다.

Description

전자부품의 제조방법 및 전자부품의 제조장치{METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING APPARATUS}
본 발명은 전자부품의 제조방법 및 전자부품의 제조장치에 관한 것이다.
종래, 예를 들면 적층 세라믹 콘덴서 등의 전자부품이 널리 사용되고 있다. 예를 들면 특허문헌 1에는 하나의 주면과 하나의 단면에 걸쳐 마련된 외부전극을 가지는 적층 콘덴서가 기재되어 있다. 특허문헌 1에 기재된 적층 세라믹 콘덴서에서는, 외부전극은 하나의 단면의 일부분에 마련되어 있고, 다른 주면에는 이르고 있지 않다.
일본국 공개특허공보 2013-55320호
상기 특허문헌 1에 기재된 바와 같은 외부전극을 가지는 적층 콘덴서에서는, 외부전극의 단면상에 마련된 부분의 크기에 따라 실장의 양태가 변화하기 쉽다. 따라서, 외부전극을 높은 형상 정밀도로 형성하고자 하는 요망이 있다.
본 발명의 주된 목적은 높은 형상 정밀도를 가지는 외부전극을 포함하는 전자부품을 제조할 수 있는 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명에 따른 전자부품의 제조방법은, 길이방향 및 폭방향을 따라 연장되는 제1 및 제2의 주면과, 길이방향 및 두께방향을 따라 연장되는 제1 및 제2의 측면과, 폭방향 및 두께방향을 따라 연장되는 제1 및 제2의 단면을 가지는 전자부품 본체와, 제2의 주면과 제1의 단면에 걸쳐 마련된 제1의 외부전극을 포함하는 전자부품의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 전자부품의 제조방법은, 전자부품 본체 위에 외부전극을 구성하기 위한 도전성 페이스트를 도포하는 도포 공정을 포함한다. 도포 공정에 있어서, 탄성체에 의해 구성된 외주면(外周面)에 제1의 홈이 둘레방향을 따라 마련된 롤러의 제1의 홈에 도전성 페이스트를 공급하고, 평면으로 보아, 전자부품 본체의 제2의 주면과 제1의 단면에 의해 구성된 제1의 능선부가 제1의 홈 내에 위치하도록 제2의 주면과 롤러의 외주면을 대향시켜 전자부품 본체를 배치하고, 제1의 홈의 깊이방향에 있어서 제1의 능선부가 제1의 홈 내에 위치하도록 전자부품 본체를 롤러의 외주면에 밀어붙여, 도전성 페이스트를 전자부품 본체 위에 도포한다.
본 발명에 따른 전자부품의 제조방법은, 복수의 전자부품 본체의 제2의 주면이 하나의 방향을 향하도록 정렬시키는 공정과, 도포 공정에 앞서, 정렬된 전자부품을 캐리어 테이프에 삽입하는 공정을 더 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 전자부품의 제조방법에서는, 전자부품은 제2의 주면과 제2의 단면에 걸쳐 마련된 제2의 외부전극을 더 포함하고 있어도 된다. 그 경우, 도포 공정에 있어서, 외주면에 제1의 홈과, 제2의 홈이 둘레방향을 따라 마련된 롤러의 제1 및 제2의 홈에 도전성 페이스트를 공급하고, 평면으로 보아, 제1의 능선부가 제1의 홈 내에 위치하는 한편, 전자부품 본체의 제2의 주면과 제2의 단면에 의해 구성된 제2의 능선부가 제2의 홈 내에 위치하도록 제2의 주면과 롤러의 외주면을 대향시켜 전자부품 본체를 배치하고, 홈의 깊이방향에 있어서 제1의 능선부가 제1의 홈 내에 위치하는 한편, 제2의 능선부가 제2의 홈 내에 위치하도록 전자부품 본체를 롤러의 외주면에 밀어붙여, 도전성 페이스트를 전자부품 본체 위에 도포하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 전자부품의 제조방법에서는, 전자부품은, 제2의 주면상에 있어서, 제1의 외부전극과, 제2의 외부전극 사이에 위치하고 있고, 제2의 주면과 제1 및 제2의 측면의 각각에 걸쳐 마련된 제3의 외부전극을 더 포함하고 있어도 된다. 그 경우, 도포 공정에 있어서, 외주면에 제1 및 제2의 홈과, 제1의 홈과 제2의 홈 사이에 위치하는 제3의 홈이 둘레방향을 따라 마련된 롤러의 제1~제3의 홈에 도전성 페이스트를 제공하고, 평면으로 보아, 제1의 능선부가 제1의 홈 내에 위치하는 한편, 제2의 능선부가 제2의 홈 내에 위치하고, 제3의 홈이 제2의 주면과 대향하도록 제2의 주면과 롤러의 외주면을 대향시켜 전자부품 본체를 배치하며, 홈의 깊이방향에 있어서 제1의 능선부가 제1의 홈 내에 위치하는 한편, 제2의 능선부가 제2의 홈 내에 위치하도록 전자부품 본체를 롤러의 외주면에 밀어붙여, 도전성 페이스트를 전자부품 본체 위에 도포하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 전자부품의 제조방법에서는, 제3의 홈의 길이방향을 따른 길이는 제1 및 제2의 홈의 각각의 길이방향을 따른 길이보다 긴 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 전자부품의 제조장치는, 길이방향 및 폭방향을 따라 연장되는 제1 및 제2의 주면과, 길이방향 및 두께방향을 따라 연장되는 제1 및 제2의 측면과, 폭방향 및 두께방향을 따라 연장되는 제1 및 제2의 단면을 가지는 전자부품 본체와, 제2의 주면과 제1의 단면에 걸쳐 마련된 제1의 외부전극을 포함하는 전자부품을 제조하기 위한 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 전자부품의 제조장치는 롤러와, 도전성 페이스트 공급부를 포함한다. 롤러는 탄성체에 의해 구성된 외주면에 제1의 홈이 둘레방향을 따라 마련되어 있다. 도전성 페이스트 공급부는 홈에 외부전극을 구성하기 위한 도전성 페이스트를 공급한다. 평면으로 보아, 전자부품 본체의 제2의 주면과 제1의 단면에 의해 구성된 제1의 능선부가 제1의 홈 내에 위치하도록 제2의 주면과 롤러의 외주면이 대향하여 배치된 전자부품 본체가, 제1의 홈의 깊이방향에 있어서 제1의 능선부가 제1의 홈 내에 위치하도록 롤러의 외주면에 밀어붙여져, 도전성 페이스트가 전자부품 본체 위에 도포된다.
본 발명에 따른 전자부품의 제조장치에서는, 전자부품은 제2의 주면과 제2의 단면에 걸쳐 마련된 제2의 외부전극을 더 포함하고 있어도 된다. 그 경우, 롤러는 외주면에 둘레방향을 따라 마련되어 있고, 도전성 페이스트 공급부로부터 도전성 페이스트가 공급되는 제2의 홈을 더 가지고 있어도 된다. 평면으로 보아, 제1의 홈 내에 위치하는 한편, 전자부품 본체의 제2의 주면과 제2의 단면에 의해 구성된 제2의 능선부가 제2의 홈 내에 위치하도록 제2의 주면과 롤러의 외주면이 대향하여 배치된 전자부품 본체가, 홈의 깊이방향에 있어서 제1의 능선부가 제1의 홈 내에 위치하는 한편, 제2의 능선부가 제2의 홈 내에 위치하도록 롤러의 외주면에 밀어붙여져, 도전성 페이스트가 전자부품 본체 위에 도포되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 전자부품의 제조장치에서는, 전자부품은, 제2의 주면상에 있어서, 제1의 외부전극과, 제2의 외부전극 사이에 위치하고 있고, 제2의 주면과 제1 및 제2의 측면의 각각에 걸쳐 마련된 제3의 외부전극을 더 포함하고 있어도 된다. 그 경우, 롤러는, 외주면에 있어서, 제1의 홈과 제2의 홈 사이에 위치하고, 둘레방향을 따라 마련되어 있고, 도전성 페이스트 공급부로부터 도전성 페이스트가 공급되는 제3의 홈을 더 가지고 있어도 된다. 평면으로 보아, 제1의 능선부가 제1의 홈 내에 위치하는 한편, 제2의 능선부가 제2의 홈 내에 위치하고, 제3의 홈이 제2의 주면과 대향하도록 제2의 주면과 롤러의 외주면이 대향하여 배치된 전자부품 본체가, 홈의 깊이방향에 있어서 제1의 능선부가 제1의 홈 내에 위치하는 한편, 제2의 능선부가 제2의 홈 내에 위치하도록 롤러의 외주면에 밀어붙여져, 도전성 페이스트가 전자부품 본체 위에 도포되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 전자부품의 제조장치는, 전자부품 본체가 두께방향을 따라 삽입된 삽입구가 길이방향을 따라 복수 마련된 캐리어 테이프를 하나의 방향을 따라 반송하는 반송 기구와, 롤러와 대향하여 마련된 대향 롤러를 더 포함하고 있어도 된다. 반송 기구는 캐리어 테이프의 삽입구에 삽입된 전자부품 본체가 롤러와 대향 롤러의 사이를 통과하도록 캐리어 테이프를 반송하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 전자부품의 제조장치에서는, 제3의 홈의 길이방향을 따른 길이는 제1 및 제2의 홈의 각각의 길이방향을 따른 길이보다 긴 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 전자부품의 제조장치는, 캐리어 테이프가 반송방향에 대하여 수직인 방향으로 움직이는 것을 구속하는 기구와, 롤러가 캐리어 테이프의 반송방향에 대하여 수직인 방향으로 움직이는 것을 가능하게 하는 기구를 더 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 전자부품의 제조장치는, 캐리어 테이프의 삽입구에 삽입된 전자부품 본체를, 롤러와 대향 롤러 사이를 통과하기 전에 가열하는 가열 기구를 더 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 전자부품의 제조장치에서는, 롤러와 대향 롤러의 어느 한쪽에만 도전성 페이스트가 공급되는 것이 바람직하다.
본 발명에 의하면, 높은 형상 정밀도를 가지는 외부전극을 포함하는 전자부품을 제조할 수 있는 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 한 실시형태에 있어서 제조되는 전자부품의 모식적 사시도이다.
도 2는 본 발명의 한 실시형태에 있어서 제조되는 전자부품의 제2의 측면의 모식적 정면도이다.
도 3은 본 발명의 한 실시형태에 있어서 제조되는 전자부품의 제2의 단면의 모식적 정면도이다.
도 4는 도 2의 선 IV-IV에 있어서의 모식적 단면도이다.
도 5는 도 4의 선 V-V에 있어서의 모식적 단면도이다.
도 6은 도 4의 선 VI-VI에 있어서의 모식적 단면도이다.
도 7은 본 발명의 한 실시형태에 있어서의 전자부품의 제조장치의 모식적 측면도이다.
도 8은 도 7의 선 VIII-VIII에 있어서의 모식적 단면도이다.
이하, 본 발명을 실시한 바람직한 형태의 일례에 대하여 설명한다. 단, 하기의 실시형태는 단순한 예시이다. 본 발명은 하기의 실시형태에 하등 한정되지 않는다.
또한 실시형태 등에 있어서 참조하는 각 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 기능을 가지는 부재는 동일 부호로 참조하기로 한다. 또한 실시형태 등에 있어서 참조하는 도면은 모식적으로 기재된 것이다. 도면에 묘화된 물체의 치수의 비율 등은 현실의 물체의 치수의 비율 등과는 다른 경우가 있다. 도면 상호간에 있어서도 물체의 치수 비율 등이 다른 경우가 있다. 구체적인 물체의 치수 비율 등은 이하의 설명을 참작하여 판단되어야 한다.
도 1은 본 실시형태에 있어서 제조되는 전자부품의 모식적 사시도이다. 도 2는 본 실시형태에 있어서 제조되는 전자부품의 제2의 측면의 모식적 정면도이다. 도 3은 본 실시형태에 있어서 제조되는 전자부품의 제2의 단면의 모식적 정면도이다. 도 4는 도 2의 선 IV-IV에 있어서의 모식적 단면도이다. 도 5는 도 4의 선 V-V에 있어서의 모식적 단면도이다. 도 6은 도 4의 선 VI-VI에 있어서의 모식적 단면도이다.
우선, 도 1~도 6을 참조하면서, 본 실시형태에 있어서 제조되는 전자부품(1)의 구성에 대하여 설명한다.
도 1~도 6에 나타낸 바와 같이, 전자부품(1)은 전자부품 본체(10)를 포함하고 있다. 전자부품 본체(10)는 거의 직방체상이다. 전자부품 본체(10)의 모퉁이부나 능선부는 모따기상으로 마련되어 있어도 되고, 둥그스름한 형상을 가지고 있어도 된다. 또한 주면, 측면에는 요철이 마련되어 있어도 된다.
전자부품 본체(10)는 제1 및 제2의 주면(10a,10b)과, 제1 및 제2의 측면(10c,10d)과, 제1 및 제2의 단면(10e,10f)을 가진다. 제1 및 제2의 주면(10a,10b)은 각각 폭방향(W)과, 길이방향(L)을 따라 연장되어 있다. 제1 및 제2의 측면(10c,10d)은 각각 폭방향(W)과, 두께방향(T)을 따라 연장되어 있다. 제1 및 제2의 단면(10e,10f)은 각각 길이방향(L)과, 두께방향(T)을 따라 연장되어 있다. 길이방향(L)은 폭방향(W)에 대하여 수직이다. 두께방향(T)은 길이방향(L)과 폭방향(W)의 각각에 대하여 수직이다.
전자부품 본체(10)의 치수는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면 전자부품 본체(10)의 두께 치수는 0.8mm~1.0mm인 것이 바람직하고, 길이 치수는 1.9mm~2.1mm인 것이 바람직하며, 폭 치수는 1.15mm~1.35mm인 것이 바람직하다.
전자부품 본체(10)는 전자부품(1)의 기능에 따른 적당한 세라믹스로 이루어진다. 구체적으로는, 전자부품(1)이 콘덴서일 경우는 전자부품 본체(10)를 유전체 세라믹스에 의해 형성할 수 있다. 유전체 세라믹스의 구체예로서는, 예를 들면 BaTiO3, CaTiO3, SrTiO3, CaZrO3 등을 들 수 있다. 전자부품 본체(10)에는, 전자부품(1)에 요구되는 특성에 따라, 예를 들면 Mn 화합물, Mg 화합물, Si 화합물, Fe 화합물, Cr 화합물, Co 화합물, Ni 화합물, 희토류 화합물 등의 부성분이 적절히 첨가되어 있어도 된다.
전자부품(1)이 압전 부품일 경우는 전자부품 본체(10)를 압전 세라믹스에 의해 형성할 수 있다. 압전 세라믹스의 구체예로서는, 예를 들면 PZT(티탄산지르콘산납)계 세라믹스 등을 들 수 있다.
전자부품(1)이 예를 들면 서미스터인 경우는 전자부품 본체(10)를 반도체 세라믹스에 의해 형성할 수 있다. 반도체 세라믹스의 구체예로서는 예를 들면 스피넬계 세라믹 등을 들 수 있다.
전자부품(1)이 예를 들면 인덕터인 경우는 전자부품 본체(10)를 자성체 세라믹스에 의해 형성할 수 있다. 자성체 세라믹스의 구체예로서는 예를 들면 페라이트 세라믹 등을 들 수 있다.
도 4에 나타낸 바와 같이, 전자부품 본체(10)의 내부에는 복수의 제1의 내부전극(11)과, 복수의 제2의 내부전극(12)이 마련되어 있다. 제1의 내부전극(11)과 제2의 내부전극(12)은 각각 길이방향(L) 및 두께방향(T)을 따라 마련되어 있다. 제1의 내부전극(11)과 제2의 내부전극(12)은 폭방향(W)을 따라 교대로 간격을 두고 마련되어 있다. 폭방향(W)에 있어서 서로 이웃하는 제1의 내부전극(11)과 제2의 내부전극(12)은 세라믹부(10g)를 통해 폭방향(W)에 있어서 대향하고 있다.
도 5에 나타낸 바와 같이, 제1의 내부전극(11)은 제1 및 제2의 주면(10a,10b)의 각각에 인출되어 있다. 구체적으로는, 제1의 내부전극(11)은 제1~제4의 인출부(11a~11d)를 가진다. 제1의 인출부(11a)는 제1의 주면(10a)의 길이방향(L)에 있어서의 L1측 부분에 인출되어 있다. 제2의 인출부(11b)는 제1의 주면(10a)의 길이방향(L)에 있어서의 L2측 부분에 인출되어 있다. 제3의 인출부(11c)는 제2의 주면(10b)의 길이방향(L)에 있어서의 L1측 부분에 인출되어 있다. 제4의 인출부(11d)는 제2의 주면(10b)의 길이방향(L)에 있어서의 L2측 부분에 인출되어 있다. 제1의 내부전극(11)은 제1 및 제2의 단면(10e,10f)으로부터 이간하고 있다. 즉, 제1의 내부전극(11)은 제1 및 제2의 단면(10e,10f)에는 인출되어 있지 않다.
도 6에 나타낸 바와 같이, 제2의 내부전극(12)은 제1 및 제2의 주면(10a,10b)의 각각에 인출되어 있다. 구체적으로는, 제2의 내부전극(12)은 제1 및 제2의 인출부(12a,12b)를 가진다. 제1의 인출부(12a)는 제1의 주면(10a)의 길이방향(L)에 있어서의 중앙부에 인출되어 있다. 제2의 인출부(12b)는 제2의 주면(10b)의 길이방향(L)에 있어서의 중앙부에 인출되어 있다. 제1 및 제2의 인출부(12a,12b)와, 제1~제4의 인출부(11a~11d)는 폭방향(W)에 있어서 서로 대향하지 않도록 마련되어 있다. 제2의 내부전극(12)은 제1 및 제2의 단면(10e,10f)으로부터 이간하고 있다. 즉, 제2의 내부전극(12)은 제1 및 제2의 단면(10e,10f)에는 인출되어 있지 않다.
제1 및 제2의 내부전극(11,12)은 예를 들면 Ni, Cu, Ag, Pd, Au, Ag-Pd 합금 등의 금속 등에 의해 구성할 수 있다.
도 1, 도 2, 도 5 및 도 6에 나타낸 바와 같이, 제2의 주면(10b) 위에는 각각 외부전극을 구성하고 있는 제1 및 제2의 신호단자전극(13,14)과, 제1의 접지용 단자전극(15)이 마련되어 있다.
제1의 신호단자전극(제1의 외부전극)(13)은 제2의 주면(10b)의 길이방향(L)에 있어서의 제1의 단면(10e)측(L1측) 부분 위에 마련되어 있다. 제1의 신호단자전극(13)은 제2의 주면(10b)의 폭방향(W)에 있어서의 한쪽측 단부로부터 다른쪽측 단부에 걸쳐 마련되어 있다. 제1의 신호단자전극(13)은 제2의 주면(10b) 위로부터 제1 및 제2의 측면(10c,10d) 및 제1의 단면(10e)의 각각의 위에 걸치도록 마련되어 있다. 제1의 신호단자전극(13)은 제1의 측면(10c) 위에 마련된 부분(13a)과, 제2의 측면(10d) 위에 마련된 부분(13b)과, 제1의 단면(10e) 위에 마련된 부분(13c)을 가진다. 제1의 신호단자전극(13)은 제1의 주면(10a)에는 이르고 있지 않다. 즉, 부분(13a~13c)은 제1의 주면(10a)에는 이르고 있지 않다. 부분(13a~13c)의 두께방향(T)을 따른 길이는 전자부품 본체(10)의 두께방향(T)을 따른 길이의 1/2 미만인 것이 바람직하고, 1/3 이하인 것이 보다 바람직하다.
도 5에 나타낸 바와 같이, 제1의 신호단자전극(13)은 제1의 내부전극(11)에 접속되어 있다. 제1의 신호단자전극(13)은 제1의 내부전극(11)의 제3의 인출부(11c)를 덮고 있다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 제2의 신호단자전극(제2의 외부전극)(14)은 제2의 주면(10b)의 길이방향(L)에 있어서의 제2의 단면(10f)측(L2측) 부분 위에 마련되어 있다. 제2의 신호단자전극(14)은 제2의 주면(10b)의 폭방향(W)에 있어서의 한쪽측 단부로부터 다른쪽측 단부에 걸쳐 마련되어 있다. 제2의 신호단자전극(14)은 제2의 주면(10b) 위로부터, 제1 및 제2의 측면(10c,10d) 및 제2의 단면(10f)의 각각의 위에 걸치도록 마련되어 있다. 제2의 신호단자전극(14)은 제1의 측면(10c) 위에 마련된 부분(14a)과, 제2의 측면(10d) 위에 마련된 부분(14b)과, 제2의 단면(10f) 위에 마련된 부분(14c)을 가진다. 제2의 신호단자전극(14)은 제1의 주면(10a)에는 이르고 있지 않다. 즉, 부분(14a~14c)은 제1의 주면(10a)에는 이르고 있지 않다. 부분(14a~14c)의 두께방향(T)을 따른 길이는 전자부품 본체(10)의 두께방향(T)을 따른 길이의 1/2 미만인 것이 바람직하고, 1/3 이하인 것이 보다 바람직하다.
도 5에 나타낸 바와 같이, 제2의 신호단자전극(14)은 제1의 내부전극(11)에 접속되어 있다. 제2의 신호단자전극(14)은 제1의 내부전극(11)의 제4의 인출부(11d)를 덮고 있다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 제1의 접지용 단자전극(제3의 외부전극)(15)은, 제2의 주면(10b)의 길이방향(L)에 있어서 제1의 신호단자전극(13)과 제2의 신호단자전극(14) 사이에 위치하는 부분 위에 마련되어 있다. 제1의 접지용 단자전극(15)은 제2의 주면(10b)의 폭방향(W)에 있어서의 한쪽측 단부로부터 다른쪽측 단부에 걸쳐 마련되어 있다. 제1의 접지용 단자전극(15)은 제1 및 제2의 신호단자전극(13,14)과는 이간하고 있다. 제1의 접지용 단자전극(15)은 제2의 주면(10b) 위로부터, 제1 및 제2의 측면(10c,10d)의 각각의 위에 걸쳐 마련되어 있다. 제1의 접지용 단자전극(15)은 제1의 측면(10c) 위에 위치하는 부분(15a)과, 제2의 측면(10d) 위에 위치하는 부분(15b)을 가진다. 제1의 접지용 단자전극(15)은 제1의 주면(10a)에는 이르고 있지 않다. 즉, 부분(15a,15b)의 두께방향(T)을 따른 길이는 전자부품 본체(10)의 두께방향(T)을 따른 길이의 1/2 미만인 것이 바람직하고, 1/3 이하인 것이 보다 바람직하다.
도 6에 나타낸 바와 같이, 제1의 접지용 단자전극(15)은 제2의 내부전극(12)에 접속되어 있다. 제1의 접지용 단자전극(15)은 제2의 내부전극(12)의 제2의 인출부(12b)를 덮고 있다.
도 1에 나타낸 바와 같이 제1의 주면(10a) 위에는 제3 및 제4의 신호단자전극(16,17)과, 제2의 접지용 단자전극(18)이 마련되어 있다.
제3의 신호단자전극(제4의 외부전극)(16)은 제1의 주면(10a)의 길이방향(L)에 있어서의 제1의 단면(10e)측(L1측) 부분 위에 마련되어 있다. 제3의 신호단자전극(16)은 제1의 주면(10a)의 폭방향(W)에 있어서의 한쪽측 단부로부터 다른쪽측 단부에 걸쳐 마련되어 있다. 제3의 신호단자전극(16)은 제1의 주면(10a) 위로부터 제1 및 제2의 측면(10c,10d) 및 제1의 단면(10e)의 각각의 위에 걸치도록 마련되어 있다. 제3의 신호단자전극(16)은 제1의 측면(10c) 위에 마련된 부분(16a)과, 제2의 측면(10d) 위에 마련된 부분(16b)과, 제1의 단면(10e) 위에 마련된 부분(16c)을 가진다. 제3의 신호단자전극(16)은 제2의 주면(10b)에는 이르고 있지 않다. 즉, 부분(16a~16c)은 제2의 주면(10b)에는 이르고 있지 않다. 부분(16a~16c)의 두께방향(T)을 따른 길이는 전자부품 본체(10)의 두께방향(T)을 따른 길이의 1/2 미만인 것이 바람직하고, 1/3 이하인 것이 보다 바람직하다.
도 5에 나타낸 바와 같이, 제3의 신호단자전극(16)은 제1의 내부전극(11)에 접속되어 있다. 제3의 신호단자전극(16)은 제1의 내부전극(11)의 제1의 인출부(11a)를 덮고 있다.
제4의 신호단자전극(제5의 외부전극)(17)은 제1의 주면(10a)의 길이방향(L)에 있어서의 제2의 단면(10f)측(L2측) 부분 위에 마련되어 있다. 제4의 신호단자전극(17)은 제1의 주면(10a)의 폭방향(W)에 있어서의 한쪽측 단부로부터 다른쪽측 단부에 걸쳐 마련되어 있다. 제4의 신호단자전극(17)은 제1의 주면(10a) 위로부터 제1 및 제2의 측면(10c,10d) 및 제2의 단면(10f)의 각각의 위에 걸치도록 마련되어 있다. 제4의 신호단자전극(17)은 제1의 측면(10c) 위에 마련된 부분(17a)과, 제2의 측면(10d) 위에 마련된 부분(17b)과, 제2의 단면(10f) 위에 마련된 부분(17c)을 가진다. 제4의 신호단자전극(17)은 제2의 주면(10b)에는 이르고 있지 않다. 즉, 부분(17a~17c)은 제1의 주면(10a)에는 이르고 있지 않다. 부분(17a~17c)의 두께방향(T)을 따른 길이는, 전자부품 본체(10)의 두께방향(T)을 따른 길이의 1/2 미만인 것이 바람직하고, 1/3 이하인 것이 보다 바람직하다.
도 5에 나타낸 바와 같이, 제4의 신호단자전극(17)은 제1의 내부전극(11)에 접속되어 있다. 제4의 신호단자전극(17)은 제1의 내부전극(11)의 제2의 인출부(11b)를 덮고 있다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 제2의 접지용 단자전극(제6의 외부전극)(18)은, 제1의 주면(10a)의 길이방향(L)에 있어서 제3의 신호단자전극(16)과 제4의 신호단자전극(17) 사이에 위치하는 부분 위에 마련되어 있다. 제2의 접지용 단자전극(18)은 제1의 주면(10a)의 폭방향(W)에 있어서의 한쪽측 단부로부터 다른쪽측 단부에 걸쳐 마련되어 있다. 제2의 접지용 단자전극(18)은 제3 및 제4의 신호단자전극(16,17)과는 이간하고 있다. 제2의 접지용 단자전극(18), 제1의 주면(10a) 위로부터 제1 및 제2의 측면(10c,10d)의 각각의 위에 걸쳐 마련되어 있다. 제2의 접지용 단자전극(18)은 제1의 측면(10c) 위에 위치하는 부분(18a)과, 제2의 측면(10d) 위에 위치하는 부분(18b)을 가진다. 제2의 접지용 단자전극(18)은 제2의 주면(10b)에는 이르고 있지 않다. 즉, 부분(18a,18b)의 두께방향(T)을 따른 길이는 전자부품 본체(10)의 두께방향(T)을 따른 길이의 1/2 미만인 것이 바람직하고, 1/3 이하인 것이 보다 바람직하다.
도 6에 나타낸 바와 같이, 제2의 접지용 단자전극(18)은 제2의 내부전극(12)에 접속되어 있다. 제2의 접지용 단자전극(18)은 제2의 내부전극(12)의 제1의 인출부(12a)를 덮고 있다.
제1~제4의 신호단자전극(13,14,16,17) 및 제1 및 제2의 접지용 단자전극(15,18)의 각각은 예를 들면 Ni, Cu, Ag, Pd, Au, Sn, Cr, Ag-Pd 합금 등의 적당한 금속 등에 의해 구성할 수 있다.
다음으로 전자부품(1)의 제조방법의 일례에 대하여 설명한다.
우선, 전자부품 본체(10)를 준비한다. 전자부품 본체(10)는 예를 들면 이하의 요령으로 제작할 수 있다. 우선, 세라믹 페이스트를 캐리어 테이프 위에 도포하고, 건조시킴으로써 세라믹 그린시트를 제작한다. 세라믹 그린시트상에 내부전극을 구성하기 위한 도전성 페이스트를 도포하여 도전성 페이스트층을 형성한다. 다음으로, 도전성 페이스트층이 형성되어 있지 않은 세라믹 그린시트와, 도전성 페이스트층이 형성된 세라믹 그린시트를 적절히 적층하여 마더 적층체를 제작한다. 그 마더 적층체를 복수로 분단함으로써 소성 전의 세라믹 소체를 제작한다. 다음으로 소성 전의 세라믹 소체를 소성하여 전자부품 본체(10)를 제작할 수 있다.
다음으로 전자부품 본체(10) 위에 제1~제4의 신호단자전극(13,14,16,17)과, 제1 및 제2의 접지용 신호단자전극(15,18)을 형성함으로써 전자부품(1)을 완성시킬 수 있다. 제1~제4의 신호단자전극(13,14,16,17)과, 제1 및 제2의 접지용 신호단자전극(15,18)은 예를 들면 전자부품 본체(10) 위에 도전성 페이스트를 도포하여 도전성 페이스트층을 형성한다(도포 공정). 그 도전성 페이스트층을 베이킹함으로써 제1~제4의 신호단자전극(13,14,16,17) 및 제1 및 제2의 접지용 신호단자전극(15,18)을 형성할 수 있다.
또한 본 실시형태에서는, 소성된 전자부품 본체(10)를 미리 제작하고, 그 위에 제1~제4의 신호단자전극(13,14,16,17)과, 제1 및 제2의 접지용 신호단자전극(15,18)을 형성하는 예에 대하여 설명한다. 단, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면 소성 전의 세라믹 소체 위에 제1~제4의 신호단자전극(13,14,16,17) 및 제1 및 제2의 접지용 신호단자전극(15,18)을 형성하기 위한 도전성 페이스트층을 형성하고, 소성 전의 세라믹 소체와 도전성 페이스트층을 동시에 소성함으로써 전자부품(1)을 제작해도 된다.
또한 단자전극을 소성 전극층과, 소성 전극층 위에 형성된 적어도 하나의 도금층의 적층체에 의해 구성해도 된다.
본 실시형태에서는 제1~제4의 신호단자전극(13,14,16,17)과, 제1 및 제2의 접지용 신호단자전극(15,18)을 구성하기 위한 도전성 페이스트층의 형성을 도 7에 나타내는 제조장치(2)를 사용하여 행한다.
제조장치(2)는 제1의 롤러(21)와, 제2의 롤러(22)를 가진다. 제1 및 제2의 롤러(21,22)의 각각의 외주면은 예를 들면 고무 등의 탄성체에 의해 구성되어 있다. 따라서, 제1 및 제2의 롤러(21,22)의 각각의 외주면은 반경방향으로 변형 가능하다.
제1의 롤러(21)와 제2의 롤러(22)는 전자부품 본체(10)의 두께방향(T)을 따른 치수보다도 약간 좁은 갭을 통해 대향하도록 배치되어 있다. 제1의 롤러(21)와 제2의 롤러(22)는 각각 중심축을 중심으로 하여 회전 가능하게 마련되어 있다.
도 8에 나타낸 바와 같이, 제1의 롤러(21)의 외주면에는 제1의 홈(21a)과, 제2의 홈(21b)과, 제3의 홈(21c)이 마련되어 있다. 제1~제3의 홈(21a,21b,21c)은 각각 둘레방향을 따라 환상(環狀)으로 마련되어 있다. 제1~제3의 홈(21a,21b,21c) 중에서 제1의 홈(21a)이 가장 L1측에 위치하고 있다. 제1~제3의 홈(21a,21b,21c) 중에서 제2의 홈(21b)이 가장 L2측에 위치하고 있다. 제3의 홈(21c)은 제1의 홈(21a)과, 제2의 홈(21b) 사이에 위치하고 있다. 또한 제3의 홈(21c)의 L방향을 따른 길이는 제1의 홈(21a)의 L방향을 따른 길이보다 길다. 제3의 홈(21c)의 L방향을 따른 길이는 제2의 홈(21b)의 L방향을 따른 길이보다 길다.
제1의 홈(21a)은 제1의 신호단자전극(제1의 외부전극)(13)을 구성하기 위한 도전성 페이스트층을 형성하기 위한 홈이다. 제2의 홈(21b)은 제2의 신호단자전극(제2의 외부전극)(14)을 구성하기 위한 도전성 페이스트층을 형성하기 위한 홈이다. 제3의 홈(21c)은 제1의 접지용 단자전극(제3의 외부전극)(15)을 구성하기 위한 도전성 페이스트층을 형성하기 위한 홈이다.
제1의 롤러(21)의 제1~제3의 홈(21a,21b,21c)에는 제1의 도전성 페이스트 공급부(23)로부터 도전성 페이스트(25)가 공급된다. 제1의 도전성 페이스트 공급부(23)는 롤러(23a)와, 도전성 페이스트 바스(23b)를 가진다. 롤러(23a)는 제1의 롤러(21)의 외주면과 외주면이 접하도록 마련되어 있다. 또한 롤러(23a)의 하부가 도전성 페이스트 바스(23b)에 잠기도록 도전성 페이스트 바스(23b)가 마련되어 있다. 제1의 롤러(21)의 회전에 수반하여 롤러(23a)도 회전하고, 롤러(23a)의 하부에 있어서 롤러(23a)의 외주면에 도전성 페이스트(25)가 부여된다. 롤러(23a)의 외주면에 공급된 도전성 페이스트(25)는 롤러(23a)와 제1의 롤러(21)가 접촉함으로써 제1~제3의 홈(21a,21b,21c)에 공급된다.
제2의 롤러(22)의 외주면에는 제4의 홈(22a)과, 제5의 홈(22b)과, 제6의 홈(22c)이 마련되어 있다. 제4~제6의 홈(22a,22b,22c)은 각각 둘레방향을 따라 환상으로 마련되어 있다. 제4~제6의 홈(22a,22b,22c) 중에서 제4의 홈(22a)이 가장 L1측에 위치하고 있다. 제4~제6의 홈(22a,22b,22c) 중에서 제5의 홈(22b)이 가장 L2측에 위치하고 있다. 제6의 홈(22c)은 제4의 홈(22a)과 제5의 홈(22b) 사이에 위치하고 있다. 또한 제6의 홈(22c)의 L방향을 따른 길이는 제4의 홈(22a)의 L방향을 따른 길이보다 길다. 제6의 홈(22c)의 L방향을 따른 길이는 제5의 홈(22b)의 L방향을 따른 길이보다 길다.
제4의 홈(22a)은 제3의 신호단자전극(제4의 외부전극)(16)을 구성하기 위한 도전성 페이스트층을 형성하기 위한 홈이다. 제5의 홈(22b)은 제4의 신호단자전극(제5의 외부전극)(17)을 구성하기 위한 도전성 페이스트층을 형성하기 위한 홈이다. 제6의 홈(22c)은 제2의 접지용 단자전극(제6의 외부전극)(18)을 구성하기 위한 도전성 페이스트층을 형성하기 위한 홈이다.
제2의 롤러(22)의 제4~제6의 홈(22a,22b,22c)에는 제2의 도전성 페이스트 공급부(24)로부터 도전성 페이스트(25)가 공급된다. 제2의 도전성 페이스트 공급부(24)는 롤러(24a)와, 도전성 페이스트 바스(24b)를 가진다. 롤러(24a)는 제2의 롤러(22)의 외주면과 외주면이 접하도록 마련되어 있다. 또한 롤러(24a)의 하부가 도전성 페이스트 바스(24b)에 잠기도록 도전성 페이스트 바스(24b)가 마련되어 있다. 제2의 롤러(22)의 회전에 수반하여 롤러(24a)도 회전하고, 롤러(24a)의 하부에 있어서 롤러(24a)의 외주면에 도전성 페이스트(25)가 부여된다. 롤러(24a)의 외주면에 공급된 도전성 페이스트(25)는 롤러(24a)와 제2의 롤러(22)가 접촉함으로써 제4~제6의 홈(22a,22b,22c)에 공급된다.
제조장치(2)에 있어서는, 전자부품 본체(10)는 캐리어 테이프(30)에 의해 반송된다. 캐리어 테이프(30)에는 길이방향을 따라 서로 간격을 두고 복수의 삽입구(30a)가 마련되어 있다. 이 삽입구(30a)에 제1 및 제2의 내부전극(11,12)의 노출면의 방향이 같은 방향을 향하도록 정렬된 전자부품 본체(10)가 삽입되어 고정되어 있다. 이 전자부품 본체(10)가 삽입되어 고정된 캐리어 테이프(30)는, 반송 기구(26)에 의해 제1의 롤러(21)와 제2의 롤러(22) 사이를 통과하도록 반송된다. 전자부품 본체(10)는 제2의 주면(10b)이 제1의 롤러(21)와 접촉하고, 제1의 주면(10a)이 제2의 롤러(22)와 접촉하도록 캐리어 테이프(30)에 고정되어 있다.
반송 기구(26)는 캐리어 테이프(30)에 대하여 두께방향(T)을 따른 텐션을 부여한다. 이것에 의해, 캐리어 테이프(30)가 반송방향에 대하여 수직인 방향으로 변위하는 것이 억제되어 있다. 또한 제조장치(2)는 제1 및 제2의 롤러(21,22)가 캐리어 테이프의 반송방향에 대하여 수직인 방향으로 움직이는 것을 가능하게 하는 기구(31)를 더 포함하고 있다. 이 때문에, 캐리어 테이프(30)에 고정된 전자부품 본체(10)와, 제1 및 제2의 롤러(21,22)의 위치 관계를 조정할 수 있다.
구체적으로는, 평면으로 보아, 전자부품 본체(10)의 제2의 주면(10b)과 제1의 단면(10e)에 의해 구성된 제1의 능선부(10h)가 제1의 홈(21a) 내에 위치하고, 제2의 주면(10b)과 제2의 단면(10f)에 의해 구성된 제2의 능선부(10i)가 전자부품 본체(10) 내에 위치하며, 제1의 주면(10a)과 제1의 단면(10e)에 의해 구성된 제3의 능선부(10j)가 제4의 홈(22a) 내에 위치하고, 제1의 주면(10a)과 제2의 단면(10f)에 의해 구성된 제4의 능선부(10k)가 제5의 홈(22b) 내에 위치하도록 전자부품 본체(10)가 제1의 롤러(21)와 제2의 롤러(22) 사이에 공급된다. 제3의 홈(21c)은 제2의 주면(10b)과 접촉한다. 제6의 홈(22c)은 제1의 주면(10a)과 접촉한다.
여기서, 제1의 롤러(21)와 제2의 롤러(22)는 전자부품 본체(10)의 두께방향(T)을 따른 치수보다도 약간 좁은 갭을 통해 대향하고 있다. 이 때문에, 홈(21a~21c,22a~22c)의 깊이방향에 있어서, 제1의 능선부(10h)가 제1의 홈(21a) 내에 위치하고, 제2의 능선부(10i)가 제2의 홈(21b) 내에 위치하도록 전자부품 본체(10)가 제1의 롤러(21)의 외주면에 밀어붙여진다. 제3의 능선부(10j)가 제4의 홈(22a) 내에 위치하고, 제4의 능선부(10k) 내에 위치하도록 전자부품 본체(10)가 제2의 롤러(22)의 외주면에 밀어붙여진다. 이것에 의해, 일부가 제1 및 제2의 측면(10c,10d) 및 제1 또는 제2의 단면(10e,10f) 위에 마련된 제1~제4의 신호단자전극(13,14,16,17)과, 일부가 제1 및 제2의 측면(10c,10d) 위에 마련된 제1 및 제2의 접지용 단자전극(15,18)이 동일한 공정으로 형성된다. 이 때문에, 제1의 신호단자전극(13)의 제1 및 제2의 측면(10c,10d) 및 제1의 단면(10e)의 각각의 위에 위치하는 부분, 제2의 신호단자전극(14)의 제1 및 제2의 측면(10c,10d) 및 제2의 단면(10f)의 각각의 위에 위치하는 부분, 제1의 접지용 단자전극(15)의 제1 및 제2의 측면(10c,10d)의 각각의 위에 위치하는 부분의 두께방향(T)을 따른 치수는, 제1의 롤러(21)의 외주면의 전자부품 본체(10)에 밀어붙여진 부분과, 밀어붙여지지 않은 부분의 지름방향을 따른 거리에 의해 결정된다. 제3의 신호단자전극(16)의 제1 및 제2의 측면(10c,10d) 및 제1의 단면(10e)의 각각의 위에 위치하는 부분, 제4의 신호단자전극(17)의 제1 및 제2의 측면(10c,10d) 및 제2의 단면(10f)의 각각의 위에 위치하는 부분, 제2의 접지용 단자전극(18)의 제1 및 제2의 측면(10c,10d)의 각각의 위에 위치하는 부분의 두께방향(T)을 따른 치수는, 제2의 롤러(22)의 외주면의 전자부품 본체(10)에 밀어붙여진 부분과, 밀어붙여지지 않은 부분의 지름방향을 따른 거리에 의해 결정된다. 따라서, 제1의 롤러(21)와 제2의 롤러(22) 사이의 갭의 크기를 일정하게 해 둠으로써, 각 단자전극(13~18)의 측면(10c,10d), 단면(10e,10f) 위에 위치하는 부분의 두께방향(T)을 따른 치수를 고정밀도로 제어할 수 있다. 따라서, 각 단자전극(외부전극)(13~18)을 높은 형상 정밀도로 형성할 수 있다. 그 결과, 예를 들면 전자부품(1)을 실장 기판에 안정된 자세로 실장할 수 있다.
또한 제1의 롤러(21)와 제2의 롤러(22) 사이의 갭의 크기를 변경함으로써 각 단자전극(13~18)의 측면(10c,10d), 단면(10e,10f) 위에 위치하는 부분의 두께방향(T)을 따른 치수를 용이하게 변경할 수 있다.
도 7에 나타낸 바와 같이, 제조장치(2)에서는 캐리어 테이프(30)에 삽입된 전자부품 본체(10)를 제1의 롤러(21)와 제2의 롤러(22) 사이를 통과하기 전에 가열하는 가열 기구(27)가 마련되어 있다. 이 때문에, 도전성 페이스트가 도포되고 나서 건조하여 고화(固化)할 때까지의 시간이 짧다. 따라서, 제조장치(2)에 의하면 각 단자전극(외부전극)(13~18)을 더 높은 형상 정밀도로 형성할 수 있다.
또한 본 실시형태에서는, 각 능선부 위에 외부전극이 마련되어 있는 동시에 제1 및 제2의 주면의 길이방향을 따른 중앙부에도 외부전극이 마련되어 있는 예에 대하여 설명하였다. 단, 본 실시형태의 기술은 이러한 구성 이외의 구성을 가지는 전자부품의 제조에도 적합하다. 본 실시형태의 기술은, 제1의 주면 또는 제2의 주면의 한쪽에 외부전극이 마련된 전자부품 일반의 제조에 적합하게 사용된다. 이 경우, 제1의 롤러(21) 또는 제2의 롤러(22)의 한쪽의 홈에 도전성 페이스트를 공급하면 된다. 또한 본 실시형태의 기술은 적어도 하나의 능선부 위에 외부전극이 마련된 전자부품 일반의 제조에 적합하게 사용된다. 예를 들면 본 실시형태의 기술은, 각 능선부 위에만 외부전극이 마련되어 있는 4개의 외부전극을 포함하는 전자부품, 제2의 주면측의 2개의 능선부 위에만 외부전극이 마련되어 있는 2개의 외부전극을 포함하는 전자부품 등의 제조에도 적합하다.
1: 전자부품 2: 전자부품의 제조장치
10: 전자부품 본체 10a: 제1의 주면
10b: 제2의 주면 10c: 제1의 측면
10d: 제2의 측면 10e: 제1의 단면
10f: 제2의 단면 10g: 세라믹부
10h: 제1의 능선부 10i: 제2의 능선부
10j: 제3의 능선부 10k: 제4의 능선부
11: 제1의 내부전극 11a~11d: 인출부
12: 제2의 내부전극 12a, 12b: 인출부
13: 제1의 신호단자전극 14: 제2의 신호단자전극
15: 제1의 접지용 단자전극 16: 제3의 신호단자전극
17: 제4의 신호단자전극 18: 제2의 접지용 단자전극
21: 제1의 롤러 21a: 제1의 홈
21b: 제2의 홈 21c: 제3의 홈
22: 제2의 롤러 22a: 제4의 홈
22b: 제5의 홈 22c: 제6의 홈
23: 제1의 도전성 페이스트 공급부 24: 제2의 도전성 페이스트 공급부
23a, 24a: 롤러 23b, 24b: 도전성 페이스트 바스
25: 도전성 페이스트 26: 반송 기구
27: 가열 기구 30: 캐리어 테이프
30a: 삽입구

Claims (13)

  1. 길이방향 및 폭방향을 따라 연장되는 제1 및 제2의 주면(主面)과, 길이방향 및 두께방향을 따라 연장되는 제1 및 제2의 측면과, 폭방향 및 두께방향을 따라 연장되는 제1 및 제2의 단면(端面)을 가지는 전자부품 본체와, 상기 제2의 주면과 상기 제1의 단면에 걸쳐 마련된 제1의 외부전극을 포함하는 전자부품의 제조방법으로서,
    상기 전자부품 본체 위에 상기 제1의 외부전극을 갖는 외부전극을 구성하기 위한 도전성 페이스트를 도포하는 도포 공정을 포함하고,
    상기 도포 공정에 있어서, 탄성체에 의해 구성된 외주면(外周面)에 제1의 홈이 둘레방향을 따라 마련된 롤러의 상기 제1의 홈에 도전성 페이스트를 공급하며, 상기 제1의 측면에 수직인 방향으로 봤을 때, 상기 전자부품 본체의 상기 제2의 주면과 상기 제1의 단면에 의해 구성된 제1의 능선부가 상기 제1의 홈 내에 위치하도록 상기 제2의 주면과 상기 롤러의 외주면을 대향시켜 상기 전자부품 본체를 배치하고, 상기 제1의 홈의 깊이방향에 있어서 상기 제1의 능선부가 상기 제1의 홈 내에 위치하도록 상기 전자부품 본체를 상기 롤러의 외주면에 밀어붙여, 상기 도전성 페이스트를 상기 전자부품 본체 위에 도포하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    복수의 상기 전자부품 본체의 상기 제2의 주면이 하나의 방향을 향하도록 정렬시키는 공정과,
    상기 도포 공정에 앞서, 정렬된 상기 전자부품을 캐리어 테이프에 삽입하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 전자부품은, 상기 제2의 주면과 상기 제2의 단면에 걸쳐 마련된 제2의 외부전극을 더 포함하고,
    상기 도포 공정에 있어서, 상기 외주면에 상기 제1의 홈과, 제2의 홈이 둘레방향을 따라 마련된 롤러의 상기 제1 및 제2의 홈에 도전성 페이스트를 공급하고, 상기 제1의 측면에 수직인 방향으로 봤을 때, 상기 제1의 능선부가 상기 제1의 홈 내에 위치하는 한편, 상기 전자부품 본체의 상기 제2의 주면과 상기 제2의 단면에 의해 구성된 제2의 능선부가 상기 제2의 홈 내에 위치하도록 상기 제2의 주면과 상기 롤러의 외주면을 대향시켜 상기 전자부품 본체를 배치하고, 상기 홈의 깊이방향에 있어서 상기 제1의 능선부가 상기 제1의 홈 내에 위치하는 한편, 상기 제2의 능선부가 상기 제2의 홈 내에 위치하도록 상기 전자부품 본체를 상기 롤러의 외주면에 밀어붙여, 상기 도전성 페이스트를 상기 전자부품 본체 위에 도포하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 전자부품은, 상기 제2의 주면상에 있어서, 상기 제1의 외부전극과, 상기 제2의 외부전극 사이에 위치하고 있고, 상기 제2의 주면과 상기 제1 및 제2의 측면의 각각에 걸쳐 마련된 제3의 외부전극을 더 포함하고,
    상기 도포 공정에 있어서, 상기 외주면에, 상기 제1 및 제2의 홈과, 상기 제1의 홈과 상기 제2의 홈 사이에 위치하는 제3의 홈이 둘레방향을 따라 마련된 롤러의 상기 제1~제3의 홈에 도전성 페이스트를 공급하고, 상기 제1의 측면에 수직인 방향으로 봤을 때, 상기 제1의 능선부가 상기 제1의 홈 내에 위치하는 한편, 상기 제2의 능선부가 상기 제2의 홈 내에 위치하고, 상기 제3의 홈이 상기 제2의 주면과 대향하도록 상기 제2의 주면과 상기 롤러의 외주면을 대향시켜 상기 전자부품 본체를 배치하며, 상기 홈의 깊이방향에 있어서 상기 제1의 능선부가 상기 제1의 홈 내에 위치하는 한편, 상기 제2의 능선부가 상기 제2의 홈 내에 위치하도록 상기 전자부품 본체를 상기 롤러의 외주면에 밀어붙여, 상기 도전성 페이스트를 상기 전자부품 본체 위에 도포하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제3의 홈의 길이방향을 따른 길이는 상기 제1 및 제2의 홈의 각각의 길이방향을 따른 길이보다 긴 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  6. 길이방향 및 폭방향을 따라 연장되는 제1 및 제2의 주면과, 길이방향 및 두께방향을 따라 연장되는 제1 및 제2의 측면과, 폭방향 및 두께방향을 따라 연장되는 제1 및 제2의 단면을 가지는 전자부품 본체와, 상기 제2의 주면과 상기 제1의 단면에 걸쳐 마련된 제1의 외부전극을 포함하는 전자부품을 제조하기 위한 장치로서,
    탄성체에 의해 구성된 외주면에 제1의 홈이 둘레방향을 따라 마련된 롤러와,
    상기 제1의 홈을 갖는 홈에 상기 제1의 외부전극을 갖는 외부전극을 구성하기 위한 도전성 페이스트를 공급하는 도전성 페이스트 공급부를 포함하고,
    상기 제1의 측면에 수직인 방향으로 봤을 때, 상기 전자부품 본체의 상기 제2의 주면과 상기 제1의 단면에 의해 구성된 제1의 능선부가 상기 제1의 홈 내에 위치하도록 상기 제2의 주면과 상기 롤러의 외주면이 대향하여 배치된 상기 전자부품 본체가, 상기 제1의 홈의 깊이방향에 있어서 상기 제1의 능선부가 상기 제1의 홈 내에 위치하도록 상기 롤러의 외주면에 밀어붙여져, 상기 도전성 페이스트가 상기 전자부품 본체 위에 도포되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 전자부품은 상기 제2의 주면과 상기 제2의 단면에 걸쳐 마련된 제2의 외부전극을 더 포함하고,
    상기 롤러는 외주면에 둘레방향을 따라 마련되어 있으며, 상기 도전성 페이스트 공급부로부터 도전성 페이스트가 공급되는 제2의 홈을 더 가지고,
    상기 제1의 측면에 수직인 방향으로 봤을 때, 상기 제1의 홈 내에 위치하는 한편, 상기 전자부품 본체의 상기 제2의 주면과 상기 제2의 단면에 의해 구성된 제2의 능선부가 상기 제2의 홈 내에 위치하도록 상기 제2의 주면과 상기 롤러의 외주면이 대향하여 배치된 상기 전자부품 본체가, 상기 홈의 깊이방향에 있어서 상기 제1의 능선부가 상기 제1의 홈 내에 위치하는 한편, 상기 제2의 능선부가 상기 제2의 홈 내에 위치하도록 상기 롤러의 외주면에 밀어붙여져, 상기 도전성 페이스트가 상기 전자부품 본체 위에 도포되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 전자부품은, 상기 제2의 주면상에 있어서, 상기 제1의 외부전극과, 상기 제2의 외부전극 사이에 위치하고 있고, 상기 제2의 주면과 상기 제1 및 제2의 측면의 각각에 걸쳐 마련된 제3의 외부전극을 더 포함하며,
    상기 롤러는, 외주면에 있어서, 상기 제1의 홈과 상기 제2의 홈 사이에 위치하고, 둘레방향을 따라 마련되어 있으며, 상기 도전성 페이스트 공급부로부터 도전성 페이스트가 공급되는 제3의 홈을 더 가지고,
    상기 제1의 측면에 수직인 방향으로 봤을 때, 상기 제1의 능선부가 상기 제1의 홈 내에 위치하는 한편, 상기 제2의 능선부가 상기 제2의 홈 내에 위치하고, 상기 제3의 홈이 상기 제2의 주면과 대향하도록 상기 제2의 주면과 상기 롤러의 외주면이 대향하여 배치된 상기 전자부품 본체가, 상기 홈의 깊이방향에 있어서 상기 제1의 능선부가 상기 제1의 홈 내에 위치하는 한편, 상기 제2의 능선부가 상기 제2의 홈 내에 위치하도록 상기 롤러의 외주면에 밀어붙여져, 상기 도전성 페이스트가 상기 전자부품 본체 위에 도포되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제3의 홈의 길이방향을 따른 길이는 상기 제1 및 제2의 홈 각각의 길이방향을 따른 길이보다 긴 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조장치.
  10. 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자부품 본체가 두께방향을 따라 삽입된 삽입구가 길이방향을 따라 복수 마련된 캐리어 테이프를 하나의 방향을 따라 반송하는 반송 기구와,
    상기 롤러와 대향하여 마련된 대향 롤러를 더 포함하고,
    상기 반송 기구는, 상기 캐리어 테이프의 삽입구에 삽입된 전자부품 본체가 상기 롤러와 상기 대향 롤러 사이를 통과하도록 상기 캐리어 테이프를 반송하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 롤러와 상기 대향 롤러의 어느 한쪽에만 상기 도전성 페이스트가 공급되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 캐리어 테이프가 반송방향에 대하여 수직인 방향으로 움직이는 것을 구속하는 기구와,
    상기 롤러가 상기 캐리어 테이프의 반송방향에 대하여 수직인 방향으로 움직이는 것을 가능하게 하는 기구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조장치.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 캐리어 테이프의 삽입구에 삽입된 전자부품 본체를, 상기 롤러와 상기 대향 롤러 사이를 통과하기 전에 가열하는 가열 기구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조장치.
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