JP4870008B2 - ワーク測定検査システムおよびワーク測定検査方法 - Google Patents
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Description
本実施の形態のワーク測定検査システム(テーピング装置)1は、水平に配置され間歇的に回転することによりワークWの搬送を行う円盤形状のワーク搬送部3と、当該ワーク搬送部3に対してワークWを一列で1つずつ順次供給するワーク供給部2と、ワーク搬送部3に設けられ、ワークWの電気的特性を測定するワーク測定検査部15と、ワーク測定検査部15の下流側においてワーク搬送部3に設けられ、ワークWの外観を測定するワーク外観検査部8と、ワーク外観検査部8の下流側においてワーク搬送部3に設けられ、ワーク測定検査部15またはワーク外観検査部8による検査により不良品であると判定されたワークWの排出を行う不良品排出部18とを備えている。また、不良品排出部18の下流側において、ワーク搬送部3からキャリアテープ10へのワークW(良品のワークW)の移載を1つずつ順次行うワーク移載部9が設けられている。
また、図1および図2に示すようにワーク搬送部3の外周縁の一部の領域において、当該ワーク搬送部3の上方にはカバー機構6が位置固定で水平に配置されている。基盤12とカバー機構6の間にはワークWの搬送路が形成されており、この搬送路においてワークWがワーク搬送部3により搬送されることとなる。
次に、図5乃至図8を用いて、上述のような本実施の形態のワーク測定検査システムに対する比較例について説明する。ここで、図5は、比較例に係るワーク測定検査システムの構成を示す上面図であり、図6は、図5のワーク測定検査システムにおける矢印B方向から見たワーク測定検査部の側断面図であって、(a)は光透過性部材の下方の位置までワークが搬送される途中の状態を示す図であり、(b)は光透過性部材の下方の位置にワークが到達したときにプローブを光透過性部材に向かって移動させてこのプローブに載ったワークを光透過性部材の裏面に当接させたときの状態を示す図である。また、図7は、図6(b)のワーク測定検査部におけるD−D矢視による側断面図であり、図8は、図6に示すワーク測定検査部により測定が行われた後のワークの状態を示す図であって、(a)は上面図であり、(b)は(a)に示すワークのE−E矢視による側面図である。
2 ワーク供給部
3 ワーク搬送部
4 ワーク収納溝
5 リングカバー
6 カバー機構
7 光透過性部材
7a 下面
8 ワーク外観検査部
9 ワーク移載部
10 キャリアテープ
11 センサ
12 基盤
13a、13b プローブ
14 接着材
15 ワーク測定検査部
16 カバー機構
17 光透過性部材
17a 下面
18 不良品排出部
19 回転軸
20 ワーク測定検査部
21 測定器
W ワーク
Wa 電極
Wb 樹脂コーティング面
Claims (11)
- 水平に配置された基盤と、
前記基盤上に設けられ、当該基盤の上面に沿ってワークを間歇的に移動させるワーク搬送部と、
前記基盤の上方で水平に配置され、前記基盤との間でワークの搬送路を形成するカバー機構と、
前記カバー機構に設けられた光透過性部材であって、前記基盤側の面が粗面となっているような光透過性部材と、
前記光透過性部材に対向する位置において前記基盤に設けられた、ワークに接触するプローブであって、前記光透過性部材に向かって進退することができるプローブと、
前記プローブに接続され、このプローブに接触したワークの電気的特性を測定する測定器と、
前記プローブの下流側において前記ワーク搬送部の上方に設けられ、当該ワーク搬送部により前記プローブから移動させられたワークの外観を検査するワーク外観検査部と、
を備え、
前記ワーク搬送部により移動させられたワークが前記光透過性部材の下方の位置に到達したときに、前記プローブを前記光透過性部材に向かって移動させてこのプローブに載ったワークを前記光透過性部材の粗面に当接させ、当該プローブを介して前記測定器によって前記光透過性部材の粗面に当接しているワークの電気的特性を測定し、その後前記ワーク外観検査部によりワークの外観を検査することを特徴とするワーク測定検査システム。 - 前記基盤は円盤形状のものからなり、
前記ワーク搬送部は、前記基盤と同軸の円盤形状の回転部材からなるとともにその周縁に沿ってワークを収納するための複数のワーク収納溝が形成されており、当該回転部材が前記基盤上で間歇的に回転することによりワーク収納溝に収納されたワークが前記基盤の上面に沿って移動するようになっていることを特徴とする請求項1記載のワーク測定検査システム。 - 前記光透過性部材は、セラミック、ガラスおよびプラスチックからなる群から選択された少なくとも1つの材料から構成されていることを特徴とする請求項1または2記載のワーク測定検査システム。
- 前記光透過性部材の前記基盤側粗面は、当該光透過性部材よりも硬度が大きな砥砂が擦過することにより形成されたものであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のワーク測定検査システム。
- 前記光透過性部材の前記基盤側粗面は、当該光透過性部材よりも硬度が大きな砥砂が噴射されることにより形成されたものであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のワーク測定検査システム。
- 前記光透過性部材の前記基盤側粗面は、算術平均粗さ(Ra)が0.05〜6.3μmの範囲内の大きさであるような表面粗さとなっていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載のワーク測定検査システム。
- 水平に配置された基盤とこの基盤の上方で水平に配置されたカバー機構との間でワーク搬送部によりワークを間歇的に移動させる工程と、
前記カバー機構に設けられ前記基盤側の面が粗面となっているような光透過性部材の下方の位置にワークが到達したときに、前記基盤に設けられたプローブを当該光透過性部材に向かって移動させてこのプローブに載ったワークを前記光透過性部材の粗面に当接させる工程と、
前記プローブを介して測定器によって前記光透過性部材の粗面に当接しているワークの電気的特性を測定する工程と、
ワークの電気的特性を測定した後、このワークの外観をワーク外観検査部により検査する工程と、
を備えたことを特徴とするワーク測定検査方法。 - 前記光透過性部材は、セラミック、ガラスおよびプラスチックからなる群から選択された少なくとも1つの材料から構成されていることを特徴とする請求項7記載のワーク測定検査方法。
- 前記光透過性部材の前記基盤側の面に対して、予め、当該光透過性部材よりも硬度が大きな砥砂を擦過させることにより粗面を形成しておく工程を更に備えたことを特徴とする請求項7または8記載のワーク測定検査方法。
- 前記光透過性部材の前記基盤側の面に対して、予め、当該光透過性部材よりも硬度が大きな砥砂を噴射することにより粗面を形成しておく工程を更に備えたことを特徴とする請求項7または8記載のワーク測定検査方法。
- 前記光透過性部材の前記基盤側粗面は、算術平均粗さ(Ra)が0.05〜6.3μmの範囲内の大きさであるような表面粗さとなっていることを特徴とする請求項7乃至10のいずれか一項に記載のワーク測定検査方法。
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