JP2024008004A

JP2024008004A - 部品選別装置

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Publication number: JP2024008004A
Application number: JP2022109479A
Authority: JP
Inventors: 大地渡辺; Daichi Watanabe; 太一小久貫; Taichi Okunuki; 良巳山本; Yoshimi Yamamoto; 啓太香川; Keita Kagawa
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2022-07-07
Filing date: 2022-07-07
Publication date: 2024-01-19
Also published as: CN117358612A

Abstract

【課題】部品選別の精度を向上する部品選別装置を提供する。【解決手段】部品選別装置１は、部品を搬送しながら検査し、良品を選別する部品選別装置であって、部品を供給するホッパー５およびボールフィーダ１０と、供給された部品を搬送するリニアフィーダ２０と、搬送された部品を搬送するターンテーブル３０と、ターンテーブル３０上の部品における複数の外面をそれぞれ撮像する複数の検査用撮像デバイス４０と、複数の検査用撮像デバイス４０からの撮像結果に基づいて部品の外観検査を行い、外観検査の結果に基づいて良品を選別する検査選別コントローラ７０と、検査選別コントローラ７０によって選別された良品を、ターンテーブル３０から排出する排出機構５０と、外観検査および選別の終了時、残留部品の確認のために、ホッパー５およびボールフィーダ１０を撮像する確認用撮像デバイス８０とを備える。【選択図】図１

Description

本発明は、部品選別装置に関する。

積層セラミックコンデンサ等の表面実装型の電子部品（チップ部品ともいう。）の良品および不良品を選別する装置がある。特許文献１には、このような部品選別装置として外観検査装置が開示されている。特許文献１に開示の外観検査装置は、電子部品を搬送するリニアフィーダと、リニアフィーダによって搬送された電子部品を回転搬送するターンテーブルと、ターンテーブル上の電子部品を撮像する複数の撮像デバイスとを備え、電子部品を搬送しながら電子部品の外観検査を行う。これにより、良品および不良品を選別して排出することができる。

特許文献１に開示の外観検査装置は、リニアフィーダにおいて、振動により電子部品を搬送することによって、電子部品を帯電させ、ターンテーブルにおいて、静電気により電子部品を静電吸着して回転搬送する。ターンテーブルの搬送速度は、リニアフィーダの搬送速度よりも速い。これにより、ターンテーブルにおいて電子部品の間隔を空けることができ、電子部品の搬送方向の端面の外観検査が可能となる。

特開２０１７－４４５７９号公報

このような部品選別装置では、製造ロットごとに異なる種類の電子部品の検査および選別を行うことがある。例えば、表面実装型の電子部品には、同一サイズであっても特性が異なる部品がある。より具体的には、積層セラミックコンデンサには、同一サイズであっても容量が異なる部品がある。

また、このような部品選別装置では、前回ロットの電子部品がリニアフィーダまたはターンテーブル等に残ってしまうことがある。このような場合に、今回ロットの電子部品の種類が前回ロットの電子部品の種類と異なると、今回ロットの電子部品に、種類が異なる前回ロットの電子部品が混入してしまう可能性がある。このように同サイズ／異特性の電子部品が混入してしまうと、例え外観検査の精度が高くとも、選別の精度が低下してしまう。

本発明は、部品選別の精度を向上する部品選別装置を提供することを目的とする。

（１）本発明に係る部品選別装置は、部品を搬送しながら検査し、良品を選別する部品選別装置であって、前記部品を供給するホッパーおよびボールフィーダのうちの少なくとも一方と、前記ボールフィーダまたは前記ホッパーによって供給された前記部品を搬送するリニアフィーダと、前記リニアフィーダによって搬送された前記部品を搬送するターンテーブルと、前記ターンテーブル上の前記部品における複数の外面をそれぞれ撮像する複数の検査用撮像デバイスと、前記複数の検査用撮像デバイスからの撮像結果に基づいて前記部品の外観検査を行い、前記外観検査の結果に基づいて前記良品を選別する検査選別コントローラと、前記検査選別コントローラによって選別された前記良品を、前記ターンテーブルから排出する排出機構と、前記外観検査および選別の終了時、残留部品の確認のために、前記ホッパーおよび前記ボールフィーダのうちの少なくとも一方を撮像する確認用撮像デバイスと、を備える。

（２）（１）に記載の部品選別装置において、前記確認用撮像デバイスは、前記ホッパーおよび前記ボールフィーダのうちの少なくとも一方上を走査してもよい。

（３）（２）に記載の部品選別装置において、前記確認用撮像デバイスの走査は、蛇行走査または螺旋走査であってもよい。

（４）（１）から（３）のいずれか１つに記載の部品選別装置において、前記外観検査および選別の終了時、前記ホッパーおよび前記ボールフィーダのうちの少なくとも一方上の残留部品を回収する回収機構を更に備えていてもよい。

（５）（４）に記載の部品選別装置において、前記回収機構は、前記ホッパーおよび前記ボールフィーダのうちの少なくとも一方上を走査してもよい。

（６）（５）に記載の部品選別装置において、前記回収機構の走査は、蛇行走査または螺旋走査であってもよい。

本発明によれば、部品選別装置における部品選別の精度を向上することができる。

本実施形態に係る部品選別装置の一例を上方からみた概略平面図である。図１に示す部品選別装置におけるII部分を拡大した概略平面図である。図１に示す部品選別装置を側方からみた概略側面図であって、II部分を拡大した概略側面図である。図１に示す部品選別装置における確認用撮像デバイスによるホッパー上の在留部品の確認の一例を示す図である。図１に示す部品選別装置における確認用撮像デバイスによるホッパーおよびボールフィーダ上の残留部品の確認の一例を示す図である。図１に示す部品選別装置における回収機構によるホッパー上の残留部品の回収の一例を示す図である。図１に示す部品選別装置における回収機構によるホッパーおよびボールフィーダ上の残留部品の確認の一例を示す図である。部品の外観の概略斜視図である。

以下、添付の図面を参照して本発明の実施形態の一例について説明する。なお、各図面において同一または相当の部分に対しては同一の符号を附すこととする。

図１は、本実施形態に係る部品選別装置の一例を上方からみた概略平面図であり、図２は、図１に示す部品選別装置におけるII部分を拡大した概略平面図であり、図３は、図１に示す部品選別装置を側方からみた概略側面図であって、II部分を拡大した概略側面図である。なお、図１～図３には、ＸＹ直交座標系が示されている。

図１～図３に示す部品選別装置１は、複数の電子部品３を順次に搬送しながら検査し、良品を選別する装置である。部品選別装置１は、ホッパー５と、ボールフィーダ１０と、リニアフィーダ２０と、ターンテーブル３０と、複数の検査用撮像デバイス４０と、排出機構５０と、検査選別コントローラ７０と、確認用撮像デバイス８０と、回収機構９０とを備える。

電子部品３は、積層セラミックコンデンサ等の表面実装型の電子部品（チップ部品ともいう。）である。電子部品３は、例えば図８に示すように、セラミック材料からなる複数の誘電体層と１または複数の導体層とが積層された積層体３ａと、積層体３aの２つの端面の各々に配置された２つの外部電極３ｂとを備える。積層体３ａ、すなわち電子部品３は、直方体形状であり、積層方向に相対する２つの主面ＴＳ１およびＴＳ２と、積層方向に交差する幅方向に相対する２つの側面ＷＳ１およびＷＳ２と、積層方向および幅方向に交差する長さ方向に相対する２つの端面ＬＳ１およびＬＳ２とを有する。

電子部品３の寸法は特に限定されないが、例えば、長さ方向の寸法が３．２ｍｍ以上０．１ｍｍ以下であり、幅方向の寸法が１．６ｍｍ以上０．０５ｍｍ以下であり、積層方向の寸法が１．６ｍｍ以上０．０５ｍｍ以下であってもよい。なお、これらの寸法は、交差により変動し得る。

電子部品３は、上述した誘電体セラミックを用いた積層セラミックコンデンサに限定されず、圧電体セラミックを用いた圧電部品、半導体セラミックを用いたサーミスタ、磁性体セラミックを用いたインダクタ等の種々の電子部品であってもよい。

図１～図３に示すように、ホッパー５は、ボールフィーダ１０に複数の電子部品３を供給する。例えば、ホッパー５は漏斗状形状であり、その入口は円形状の開口を有し、その出口は入口よりも狭い開口を有する。ホッパー５は、ボールフィーダ１０内の電子部品３の数の不足を検知して、ボールフィーダ１０に電子部品３を自動的に補充し、ボールフィーダ１０内の電子部品３の数を一定量に保つ装置である。

ボールフィーダ１０は、ホッパー５によって供給された複数の電子部品３を整列させて搬送する。ボールフィーダ１０には、ボールフィーダ１０に振動を供給する振動機構１２が設けられている。振動機構１２としては、例えば電圧に応じた周波数の振動を発生する圧電素子が挙げられる。ボールフィーダ１０の外形形状は円形状である。ボールフィーダ１０は、振動により、円形状の中央部から外側へ向けて、電子部品３を円運動させながら、スパイラル状に整列させて搬送する。

リニアフィーダ２０は、ボールフィーダ１０によって整列搬送された複数の電子部品３を順次に直線的に搬送する。リニアフィーダ２０には、リニアフィーダ２０に振動を供給する振動機構２２が設けられている。振動機構２２としては、例えば電圧に応じた周波数の振動を発生する圧電素子が挙げられる。リニアフィーダ２０は水平面に対して傾斜していると好ましい。リニアフィーダ２０は、振動により、電子部品３を搬送する。

リニアフィーダ２０は、ＳＵＳ等の材料からなると好ましい。これにより、リニアフィーダ２０において、振動によって電子部品３を搬送する際に、電子部品３を帯電させることができる。

ターンテーブル３０は、リニアフィーダ２０によって搬送された複数の電子部品３を順次に回転搬送する。図１および図２に示すように、ターンテーブル３０は、上流側にガイド機構３２を有し、ガイド機構３２によって、リニアフィーダ２０からの電子部品３を、回転搬送経路（回転搬送軌跡）３１に導く。ターンテーブル３０は、回転搬送経路３１に沿って電子部品３を搬送する。

図３に示すように、ターンテーブル３０の下側には、静電吸着機構３４が設けられていると好ましい。これにより、リニアフィーダ２０において帯電した電子部品３を静電吸着して搬送することができる。

ターンテーブル３０の搬送速度は、リニアフィーダ２０の搬送速度よりも速い。これにより、図２および図３に示すように、電子部品３の間隔を空けることができ、電子部品３の端面側の外観検査が可能となる。

ターンテーブル３０は、ガラスまたは樹脂等の材料からなり、透明性を有する。これにより、電子部品３の裏面側の外観検査が可能となる。

図１に示すように、検査用撮像デバイス４０は、例えばカメラまたはイメージセンサである。ターンテーブル３０の回転搬送経路３１に沿って、６個の検査用撮像デバイス４０が設けられている。６個の検査用撮像デバイス４０は、ターンテーブル３０上の電子部品３の６個の外面、すなわち２つの主面ＴＳ１およびＴＳ２、２つの側面ＷＳ１およびＷＳ２、および２つの端面ＬＳ１およびＬＳ２、をそれぞれ撮像する。検査用撮像デバイス４０の各々には、電子部品３の撮像面を照らす、リング照明またはドーム照明等の照明デバイスが設けられてもよい。

図１に示すように、排出機構５０は、後述する検査選別コントローラ７０によって外観検査の結果に基づいて選別された良品を、ターンテーブル３０から排出してケース等に収容する。排出機構５０による良品の排出方法は、特に限定されないが、エアー吹付、エアー吸引、物理的接触押出、等が挙げられる。例えば、排出機構５０は、良品が搬送されてきた場合、検査選別コントローラ７０からの指令に従って、ターンテーブル３０上の良品にエアーを吹き付けることにより、良品をターンテーブル３０から排出してケース等に収容する。

確認用撮像デバイス８０は、外観検査および選別の終了時、残留部品の確認のために、ホッパー５およびボールフィーダ１０を撮像する。確認用撮像デバイス８０としては、例えばカメラまたはイメージセンサが挙げられる。また、レーザーによるセンサー、たとえばラインセンサーなどであってもよい。

図４は、確認用撮像デバイスによるホッパー上の在留部品の確認の一例を示す図である。図４に示すように、確認用撮像デバイス８０は、ホッパー５上を走査して、ホッパー５上の在留部品を確認する。同様に、確認用撮像デバイス８０は、ボールフィーダ１０上を走査して、ボールフィーダ１０上の在留部品を確認する。走査の方式としては特に限定されないが、例えば蛇行走査または螺旋走査が挙げられる。これにより、ホッパー５上およびボールフィーダ１０上の残留部品を漏れなく確認することができる。

図５は、確認用撮像デバイスによるホッパーおよびボールフィーダ上の残留部品の確認の一例を示す図である。図５に示すように、ホッパー５、ボールフィーダ１０、およびリニアフィーダ２０の上方にリニアガイド８２が配置されており、リニアガイド８２にはリニアアクチュエータ８４が配置されている。確認用撮像デバイス８０は、リニアアクチュエータ８４に配置されており、ホッパー５、ボールフィーダ１０、およびリニアフィーダ２０上を走査して、ホッパー５、ボールフィーダ１０、およびリニアフィーダ２０上の残留部品を確認する。これにより、ホッパー５、ボールフィーダ１０、およびリニアフィーダ２０上の残留部品を漏れなく確認することができる。

回収機構９０は、外観検査および選別の終了時、ホッパー５、ボールフィーダ１０上およびリニアフィーダ２０上の残留部品を回収する。回収機構９０としては、例えば永久磁石または電磁石等の磁石であってもよいし、エアー吸引等の吸引機構であってもよい。

図６は、回収機構によるホッパー上の残留部品の回収の一例を示す図である。図４に示すように、回収機構９０は、ホッパー５上を走査して、ホッパー５上の残留部品を回収する。同様に、回収機構９０は、ボールフィーダ１０上を走査して、ボールフィーダ１０上の残留部品を回収する。また、回収機構９０は、リニアフィーダ２０上を走査して、リニアフィーダ２０上の残留部品を回収する。走査の方式としては特に限定されないが、例えば蛇行走査または螺旋走査が挙げられる。これにより、ホッパー５上およびボールフィーダ１０上の残留部品を漏れなく回収することができる。

図７は、回収機構によるホッパーおよびボールフィーダ上の残留部品の確認の一例を示す図である。図７に示すように、ホッパー５、ボールフィーダ１０、およびリニアフィーダ２０の上方にリニアガイド８２が配置されており、リニアガイド８２にはリニアアクチュエータ８４が配置されている。回収機構９０は、リニアアクチュエータ８４に配置されており、ホッパー５、ボールフィーダ１０、およびリニアフィーダ２０上を走査して、ホッパー５、ボールフィーダ１０、およびリニアフィーダ２０上の残留部品を回収する。これにより、ホッパー５、ボールフィーダ１０、およびリニアフィーダ２０上の残留部品を漏れなく回収することができる。

ここで、電子部品は金属を含む。特に、積層セラミック電子部品はＮｉなどの強磁性体を含む。磁石によれば、このような電子部品を回収することができる。また、磁石によれば、ホッパー５、ボールフィーダ１０およびリニアフィーダ２０が例えば透明なカバーで覆われていても、カバー越しに電子部品を吸着し回収することができる。

検査選別コントローラ７０は、部品選別装置１全体を制御する。具体的には、検査選別コントローラ７０は、検査用撮像デバイス４０からの撮像結果に基づいて、ターンテーブル３０上の電子部品３の外観検査を行い、外観検査の結果に基づいて良品および不良品を選別する。

また、検査選別コントローラ７０は、排出機構５０による良品の排出を制御する。例えば、検査選別コントローラ７０は、ターンテーブル３０の搬送速度（或いは、回転速度、および、回転搬送経路長さまたは半径）、ターンテーブル３０における検査用撮像デバイス４０の位置等の情報から、良品を排出機構５０から排出するタイミングを算出して、排出機構５０に指令する。

また、検査選別コントローラ７０は、外観検査および選別の終了時、図４または図５に示すように、確認用撮像デバイス８０の走査を制御し、確認用撮像デバイス８０からの撮像結果に基づいて、ホッパー５およびボールフィーダ１０上の残留部品の確認を行う。

残留部品が確認された場合、検査選別コントローラ７０は、ボールフィーダ１０およびリニアフィーダ２０を振動させて、またノッカー等によりホッパー５に振動を与えて、ホッパー５およびボールフィーダ１０上の残留部品をターンテーブル３０に排出してもよい。この残留部品の排出の場合の振動は、通常の検査および選別のときの振動よりも強くてもよい。

或いは、残留部品が確認された場合、検査選別コントローラ７０は、図６または図７に示すように、ホッパー５およびボールフィーダ１０上における回収機構９０の走査を制御して、ホッパー５およびボールフィーダ１０上の残留部品を回収してもよい。

或いは、検査選別コントローラ７０は、上述した振動による残留部品の排出と、上述した回収機構９０による残留部品の回収との両方を行ってもよい。以下に一例を示す。

例えば、外観検査および選別の終了時（例えば、ターンテーブル３０に電子部品３が所定時間搬送されてこないときに、外観検査および選別の終了を判断）、検査選別コントローラ７０は、ホッパー５およびボールフィーダ１０上における確認用撮像デバイス８０の走査を制御し、確認用撮像デバイス８０からの撮像結果に基づいて、ホッパー５およびボールフィーダ１０上の残留部品の確認を行う。

残留部品が確認された場合、まず、検査選別コントローラ７０は、ボールフィーダ１０およびリニアフィーダ２０を振動させて、またノッカー等によりホッパーに振動を与えて、ホッパー５およびボールフィーダ１０上の残留部品をターンテーブル３０に排出する。次に、検査選別コントローラ７０は、ホッパー５およびボールフィーダ１０上における回収機構９０の走査を制御して、ホッパー５およびボールフィーダ１０上の残留部品を回収する。

その後再度、検査選別コントローラ７０は、確認用撮像デバイス８０の走査を制御し、残留部品の確認を行う。再度、残留部品が確認された場合、検査選別コントローラ７０は、上述した振動による残留部品の排出と、回収機構９０による残留部品の回収と、確認用撮像デバイス８０による残留部品の確認とを、残留部品が確認されなくなるまで繰り返す。

上述した検査選別コントローラ７０は、例えば、ＰＬＣ（Programmable Logic Controller）、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）等の演算プロセッサで構成される。検査選別コントローラ７０の各種機能は、例えば記憶部に格納された所定のソフトウェア（プログラム）を実行することで実現される。検査選別コントローラ７０の各種機能は、ハードウェアとソフトウェアとの協働で実現されてもよいし、ハードウェア（電子回路）のみで実現されてもよい。

検査選別コントローラ７０における記憶部は、例えばＥＥＰＲＯＭ等の書き換え可能なメモリである。記憶部は、選別コントローラの各種機能を実行するための所定のソフトウェア（プログラム）を格納する。また、記憶部は、例えば外部から入力された各種設定値を格納する。各種設定値は、リニアフィーダ２０の搬送速度、ターンテーブル３０の搬送速度（或いは、回転速度、および、回転搬送経路長さまたは半径）、検査用撮像デバイス４０の位置、および排出機構５０の位置に関する情報、および良品／不良品の判定基準、等を含む。

以上説明したように、本実施形態の部品選別装置１によれば、電子部品３を供給するホッパー５と、ホッパー５によって供給された電子部品３を整列させるボールフィーダ１０と、ボールフィーダ１０によって整列された電子部品３を直線搬送するリニアフィーダ２０と、リニアフィーダ２０によって搬送された電子部品３を回転搬送する透明なターンテーブル３０と、ターンテーブル３０上の電子部品３の６つの外面をそれぞれ撮像する６つの検査用撮像デバイス４０と、検査用撮像デバイス４０からの撮像結果に基づいて電子部品３の外観検査を行い、外観検査の結果に基づいて良品を選別する検査選別コントローラ７０と、検査選別コントローラ７０によって選別された良品を、ターンテーブル３０から排出する排出機構５０とを備える。これにより、複数の電子部品３を搬送しながら外観検査し、良品を選別することができる。

ここで、このような部品選別装置では、製造ロットごとに異なる種類の電子部品の検査および選別を行うことがある。例えば、表面実装型の電子部品には、同一サイズであっても特性が異なる部品がある。より具体的には、積層セラミックコンデンサには、同一サイズであっても容量が異なる部品がある。

また、このような部品選別装置では、前回ロットの電子部品がホッパーまたはボールフィーダ等に残ってしまうことがある。このような場合に、今回ロットの電子部品の種類が前回ロットの電子部品の種類と異なると、今回ロットの電子部品に、種類が異なる前回ロットの電子部品が混入してしまう可能性がある。このように同サイズ／異特性の電子部品が混入してしまうと、例え外観検査の精度が高くとも、選別の精度が低下してしまう。

この点に関し、本実施形態の部品選別装置１によれば、外観検査および選別の終了時、確認用撮像デバイス８０は、ホッパー５およびボールフィーダ１０を撮像する。これにより、確認用撮像デバイス８０からの撮像結果に基づいて、ホッパー５およびボールフィーダ１０上の残留部品の確認を行うことができる。また、残留部品が確認された場合、ホッパー５およびボールフィーダ１０上の残留部品を排出・回収・除去することができる。そのため、部品選別の精度を向上することができる。

例えば、本実施形態の部品選別装置１によれば、外観検査および選別の終了時、回収機構９０によって、ホッパー５およびボールフィーダ１０上の残留部品を回収する。これにより、ホッパー５およびボールフィーダ１０上の残留部品を排出・回収・除去することができる。そのため、部品選別の精度を向上することができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく、種々の変更および変形が可能である。上述した実施形態では、ホッパー５およびボールフィーダ１０の両方を備える部品選別装置１を例示した。しかし、本発明はこれに限定されず、部品選別装置は、ホッパーおよびボールフィーダのうちのいずれか一方を備える形態であってよい。ボールフィーダを備えない場合、ホッパーは、電子部品を順次にリニアフィーダに供給すればよい。

また、この場合、確認用撮像デバイス８０は、ホッパー５およびボールフィーダ１０のうちのいずれか一方上を走査して、ホッパー５およびボールフィーダ１０のうちのいずれか一方を撮像すればよい。また、検査選別コントローラ７０は、確認用撮像デバイス８０からの撮像結果に基づいて、ホッパー５およびボールフィーダ１０のうちのいずれか一方上の残留部品の確認を行えばよい。

また、この場合、回収機構９０は、ホッパー５およびボールフィーダ１０のうちのいずれか一方上を走査して、ホッパー５およびボールフィーダ１０のうちのいずれか一方上の残留部品を回収すればよい。すなわち、検査選別コントローラ７０は、回収機構９０の走査を制御して、ホッパー５およびボールフィーダ１０のうちのいずれか一方上の残留部品を回収してもよい。

１部品選別装置
３電子部品
５ホッパー
１０ボールフィーダ
１２振動機構
２０リニアフィーダ
２２振動機構
３０ターンテーブル
３１回転搬送経路（回転搬送軌跡）
３２ガイド機構
３４静電吸着機構
４０検査用撮像デバイス
５０排出機構
７０検査選別コントローラ
８０確認用撮像デバイス
８２リニアガイド
８４リニアアクチュエータ
９０回収機構

Claims

部品を搬送しながら検査し、良品を選別する部品選別装置であって、
前記部品を供給するホッパーおよびボールフィーダのうちの少なくとも一方と、
前記ボールフィーダまたは前記ホッパーによって供給された前記部品を搬送するリニアフィーダと、
前記リニアフィーダによって搬送された前記部品を搬送するターンテーブルと、
前記ターンテーブル上の前記部品における複数の外面をそれぞれ撮像する複数の検査用撮像デバイスと、
前記複数の検査用撮像デバイスからの撮像結果に基づいて前記部品の外観検査を行い、前記外観検査の結果に基づいて前記良品を選別する検査選別コントローラと、
前記検査選別コントローラによって選別された前記良品を、前記ターンテーブルから排出する排出機構と、
前記外観検査および選別の終了時、残留部品の確認のために、前記ホッパーおよび前記ボールフィーダのうちの少なくとも一方を撮像する確認用撮像デバイスと、
を備える、部品選別装置。
前記確認用撮像デバイスは、前記ホッパーおよび前記ボールフィーダのうちの少なくとも一方上を走査する、請求項１に記載の部品選別装置。
前記確認用撮像デバイスの走査は、蛇行走査または螺旋走査である、請求項２に記載の部品選別装置。
前記外観検査および選別の終了時、前記ホッパーおよび前記ボールフィーダのうちの少なくとも一方上の残留部品を回収する回収機構を更に備える、請求項１～３のいずれか１項に記載の部品選別装置。
前記回収機構は、前記ホッパーおよび前記ボールフィーダのうちの少なくとも一方上を走査する、請求項４に記載の部品選別装置。
前記回収機構の走査は、蛇行走査または螺旋走査である、請求項５に記載の部品選別装置。