JPH0752909A - チップテープのチップ装填装置 - Google Patents
チップテープのチップ装填装置Info
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- JPH0752909A JPH0752909A JP5222064A JP22206493A JPH0752909A JP H0752909 A JPH0752909 A JP H0752909A JP 5222064 A JP5222064 A JP 5222064A JP 22206493 A JP22206493 A JP 22206493A JP H0752909 A JPH0752909 A JP H0752909A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】任意の搬送手段からチップをテープの装填穴内
に装填するためのチップ装填装置。 【構成】下面に透光性のボトムテープを粘着した長尺の
テープ１の等間隔に形成された装填穴２内に、任意の搬
送手段３で搬送されてくるチップｔを１個宛装填し、テ
ープ１の上面をトップテープでシールしてチップテープ
とする、チップテープの製造装置。搬送手段３からテー
プ１の装填穴２内にチップｔを１個宛移乗装填するチッ
プ装填位置Ｐにおける装填穴２の前端部に近接した上方
位置に、吸気ヘッド４の吸気口４ａを開口すると共に、
装填穴２をはさんだ上下位置に光センサーを設置して、
該光センサーの光線がボトムテープを透して装填穴２内
を通過するように構成した、チップテープのチップ装填
装置。
に装填するためのチップ装填装置。 【構成】下面に透光性のボトムテープを粘着した長尺の
テープ１の等間隔に形成された装填穴２内に、任意の搬
送手段３で搬送されてくるチップｔを１個宛装填し、テ
ープ１の上面をトップテープでシールしてチップテープ
とする、チップテープの製造装置。搬送手段３からテー
プ１の装填穴２内にチップｔを１個宛移乗装填するチッ
プ装填位置Ｐにおける装填穴２の前端部に近接した上方
位置に、吸気ヘッド４の吸気口４ａを開口すると共に、
装填穴２をはさんだ上下位置に光センサーを設置して、
該光センサーの光線がボトムテープを透して装填穴２内
を通過するように構成した、チップテープのチップ装填
装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】長尺のテープに等間隔に形成した
装填穴内にチップを１個宛装填してなるチップテープの
製造において、任意の搬送手段からチップをテープの装
填穴内に装填するためのチップ装填装置に係り、該チッ
プの装填を装填穴に近接して備えた吸気ヘッドの吸気力
によって行うと共に、チップの正常装填を、装填位置の
装填穴の上下に設置した光センサーの検知によっておこ
なうようにしたことを特徴とする、チップテープのチッ
プ装填装置を提供するものである。
装填穴内にチップを１個宛装填してなるチップテープの
製造において、任意の搬送手段からチップをテープの装
填穴内に装填するためのチップ装填装置に係り、該チッ
プの装填を装填穴に近接して備えた吸気ヘッドの吸気力
によって行うと共に、チップの正常装填を、装填位置の
装填穴の上下に設置した光センサーの検知によっておこ
なうようにしたことを特徴とする、チップテープのチッ
プ装填装置を提供するものである。
【０００２】
【従来技術の課題】従来、狭巾で長尺なテープ（メイン
テープ、主に紙製）に長方形のチップ装填穴を等間隔に
あけ、該テープの下面にボトムテープ（薄い透光性フイ
ルム）を貼着し、このボトムテープを貼着したテープの
各チップ装填孔内に適宜の装填手段でチップを１個宛装
填し、チップを装填したテープの上面にトップテープを
貼着して、チップ装填済の各装填穴をシールしてチップ
テープを形成し、該チップテープを設定チップ数宛
（例、５０００個）リールに巻取ってチップテープリー
ルを製造して、該チップテープリールをチップマウント
装置用等として供給することが広く行われている。
テープ、主に紙製）に長方形のチップ装填穴を等間隔に
あけ、該テープの下面にボトムテープ（薄い透光性フイ
ルム）を貼着し、このボトムテープを貼着したテープの
各チップ装填孔内に適宜の装填手段でチップを１個宛装
填し、チップを装填したテープの上面にトップテープを
貼着して、チップ装填済の各装填穴をシールしてチップ
テープを形成し、該チップテープを設定チップ数宛
（例、５０００個）リールに巻取ってチップテープリー
ルを製造して、該チップテープリールをチップマウント
装置用等として供給することが広く行われている。
【０００３】而して、上記チップテープは、例えば５０
００個の内の１個でも不良装填（例えば、チップの１部
が装填穴縁に引掛かって斜めになったままシールされて
いるなど）や無（空）装填があると、該５０００個分の
チップテープ全体が不良品とされ、該不良品はトップテ
ープを剥がしてチップを回収したのち、テープ部分は廃
棄処分するほかなく、このことがチップテープ製造の歩
留り向上を著しく阻害していた。
００個の内の１個でも不良装填（例えば、チップの１部
が装填穴縁に引掛かって斜めになったままシールされて
いるなど）や無（空）装填があると、該５０００個分の
チップテープ全体が不良品とされ、該不良品はトップテ
ープを剥がしてチップを回収したのち、テープ部分は廃
棄処分するほかなく、このことがチップテープ製造の歩
留り向上を著しく阻害していた。
【０００４】従って、１ケの不良装填、空装填を生じる
ことなしにチップテープを製造することが、従来から製
造効率向上、製品歩留り向上の至上命令とされてきたも
のである。
ことなしにチップテープを製造することが、従来から製
造効率向上、製品歩留り向上の至上命令とされてきたも
のである。
【０００５】然るところ、従来は、テープの装填穴に対
してチップが正常装填されたか否かを確認する手段は装
填作業時の目視検査、若しくはチップ装填トラブル発生
（例、チップを斜目に半装填したまま装置が動いて、装
置の１部にチップが噛まれて、装填穴及びチップが損傷
する等）による装置の自動停止、または、事後的な製造
済チップテープの検査などの手段が講じられているに過
ぎなかった。
してチップが正常装填されたか否かを確認する手段は装
填作業時の目視検査、若しくはチップ装填トラブル発生
（例、チップを斜目に半装填したまま装置が動いて、装
置の１部にチップが噛まれて、装填穴及びチップが損傷
する等）による装置の自動停止、または、事後的な製造
済チップテープの検査などの手段が講じられているに過
ぎなかった。
【０００６】即ち、上記の装填時の目視検査は不正確で
ある上に、作業者を装置１台に１人宛要して、極めて非
能率であり、装填トラブルを発生した時点で装置を止め
ても、すでにチップや装填穴に損傷を生じている場合が
多く、チップ損傷の場合はチップを交換すれば済むが、
装填穴その他テープに損傷を生じた場合は、製造済みテ
ープを含めて廃棄処分せねばならず、何れにしても装置
を停止した上に作業者による修復が必要とされる。ま
た、製造後の検査で不良装填、空装填を検出した場合は
前述の如く、そのチップテープ全体（チップを除き）を
廃棄処分せねばならなかったものである。
ある上に、作業者を装置１台に１人宛要して、極めて非
能率であり、装填トラブルを発生した時点で装置を止め
ても、すでにチップや装填穴に損傷を生じている場合が
多く、チップ損傷の場合はチップを交換すれば済むが、
装填穴その他テープに損傷を生じた場合は、製造済みテ
ープを含めて廃棄処分せねばならず、何れにしても装置
を停止した上に作業者による修復が必要とされる。ま
た、製造後の検査で不良装填、空装填を検出した場合は
前述の如く、そのチップテープ全体（チップを除き）を
廃棄処分せねばならなかったものである。
【０００７】
【本発明の目的】本発明は、上記従来の課題の解決を目
的としてなされ、任意の搬送手段で送給されてくるチッ
プを１個宛、テープの装填穴に装填する時点で、本発明
装置により全て自動的に正常装填されるようにし、該正
常装置を光センサーで検知して空装填を無くし、偶々不
良装填トラブルが生じた場合も、装置自身で処理して、
チップ、テープ及び装置等をトラブルで損傷することを
無くし、その結果、チップテープとして完成したものに
ついては検査不要とすることを目的としてなされたもの
である。
的としてなされ、任意の搬送手段で送給されてくるチッ
プを１個宛、テープの装填穴に装填する時点で、本発明
装置により全て自動的に正常装填されるようにし、該正
常装置を光センサーで検知して空装填を無くし、偶々不
良装填トラブルが生じた場合も、装置自身で処理して、
チップ、テープ及び装置等をトラブルで損傷することを
無くし、その結果、チップテープとして完成したものに
ついては検査不要とすることを目的としてなされたもの
である。
【０００８】
【課題を解決する手段】即ち、本発明は、下面に透光性
のボトムテープを粘着した長尺のテープの等間隔に形成
された装填穴内に、任意の搬送手段で搬送されてくるチ
ップを１個宛装填し、該テープの上面をトップテープで
シールしてチップテープとする、チップテープの製造装
置において、搬送手段からテープの装填穴内にチップを
１個宛移乗装填するチップ装填位置における装填穴の前
端部に近接した上方位置に、吸気ヘッドの吸気口を開口
すると共に、装填穴をはさんだ上下位置に光センサーを
設置して、該光センサーの光線がボトムテープを透して
装填穴内を通過するように備えたものであり、
のボトムテープを粘着した長尺のテープの等間隔に形成
された装填穴内に、任意の搬送手段で搬送されてくるチ
ップを１個宛装填し、該テープの上面をトップテープで
シールしてチップテープとする、チップテープの製造装
置において、搬送手段からテープの装填穴内にチップを
１個宛移乗装填するチップ装填位置における装填穴の前
端部に近接した上方位置に、吸気ヘッドの吸気口を開口
すると共に、装填穴をはさんだ上下位置に光センサーを
設置して、該光センサーの光線がボトムテープを透して
装填穴内を通過するように備えたものであり、
【０００９】吸気ヘッドの吸気力でチップを装填穴内に
吸引装填したとき、該チップ装填を光センサーの光線の
遮断で確認し、装填が完了した場合だけテープを１ピッ
チ移動し、次位の装填穴がチップ装填位置にきて停止し
て、次回の移乗装填に備えるようにしたことを特徴とす
る、チップテープのチップ装填装置によって課題を解決
したものである。
吸引装填したとき、該チップ装填を光センサーの光線の
遮断で確認し、装填が完了した場合だけテープを１ピッ
チ移動し、次位の装填穴がチップ装填位置にきて停止し
て、次回の移乗装填に備えるようにしたことを特徴とす
る、チップテープのチップ装填装置によって課題を解決
したものである。
【００１０】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面につき説明する
と、下面に透光性のボトムテープ１ａを粘着した長尺の
テープ１の等間隔に形成された装填穴２内に、任意の搬
送手段３（例、ローター３ａ）で搬送されてくるチップ
ｔを１個宛装填し、該テープ１の上面をトップテープで
シールしてチップテープとする、チップテープの製造装
置において、搬送手段３からテープ１の装填穴２内にチ
ップｔを１個宛移乗装填するチップ装填位置Ｐにおける
装填穴２の前端部２ａに近接した上方位置に、吸気ヘッ
ド４の吸気口４ａを開口すると共に、装填穴２をはさん
だ上下位置に光センサー５を設置して、該光センサー５
の光線がボトムテープ１ａを透して装填穴２内を通過す
るように構成したものであり、
と、下面に透光性のボトムテープ１ａを粘着した長尺の
テープ１の等間隔に形成された装填穴２内に、任意の搬
送手段３（例、ローター３ａ）で搬送されてくるチップ
ｔを１個宛装填し、該テープ１の上面をトップテープで
シールしてチップテープとする、チップテープの製造装
置において、搬送手段３からテープ１の装填穴２内にチ
ップｔを１個宛移乗装填するチップ装填位置Ｐにおける
装填穴２の前端部２ａに近接した上方位置に、吸気ヘッ
ド４の吸気口４ａを開口すると共に、装填穴２をはさん
だ上下位置に光センサー５を設置して、該光センサー５
の光線がボトムテープ１ａを透して装填穴２内を通過す
るように構成したものであり、
【００１１】吸気ヘッド４の吸気力でチップｔを装填穴
２内に吸引装填したとき、該チップｔ装填を光センサー
５の光線の遮断で確認し、装填が完了した場合だけテー
プ１を１ピッチ移動し、次位の装填穴２がチップｔ装填
位置にきて停止して、次回の移乗装填に備えるようにし
たものである。（図１、図２参照）
２内に吸引装填したとき、該チップｔ装填を光センサー
５の光線の遮断で確認し、装填が完了した場合だけテー
プ１を１ピッチ移動し、次位の装填穴２がチップｔ装填
位置にきて停止して、次回の移乗装填に備えるようにし
たものである。（図１、図２参照）
【００１２】上記構成において、搬送手段３は、例え
ば、円板状のローター６の円周部に等間隔に備えたチッ
プ支持凹部７にチップｔを１個宛支持し、該ローター６
を高速間欠回転して、チップｔをチップ装填位置Ｐへ搬
送するローター３ａ（図１、２）、ボールにランダムに
投入されたチップを振動によって１列に整列搬送するよ
うにしたボールフィダー若しくはリニアフィーダー３
b、カセットにランダムに収納されたチップを噴気流で
１列に整列搬送し１個宛に分離供給するチップカセット
３ｃ、その他、チップを装填位置に１個宛搬送してくる
手段であれば任意であるｑ
ば、円板状のローター６の円周部に等間隔に備えたチッ
プ支持凹部７にチップｔを１個宛支持し、該ローター６
を高速間欠回転して、チップｔをチップ装填位置Ｐへ搬
送するローター３ａ（図１、２）、ボールにランダムに
投入されたチップを振動によって１列に整列搬送するよ
うにしたボールフィダー若しくはリニアフィーダー３
b、カセットにランダムに収納されたチップを噴気流で
１列に整列搬送し１個宛に分離供給するチップカセット
３ｃ、その他、チップを装填位置に１個宛搬送してくる
手段であれば任意であるｑ
【００１３】上記実施例は、光センサー５によって装填
穴２内にチップｔが装填されたか否かを検知するように
したものであるが、下記実施例では更に進んで、光セン
サー５の位置を下記のように特定することによって、装
填穴２内にチップｔが装填されたか否かだけでなく、正
しい位置に装填されたか否かを検知するようにして、チ
ップの正常装填を一段と正確にチェックするようにした
ものである。
穴２内にチップｔが装填されたか否かを検知するように
したものであるが、下記実施例では更に進んで、光セン
サー５の位置を下記のように特定することによって、装
填穴２内にチップｔが装填されたか否かだけでなく、正
しい位置に装填されたか否かを検知するようにして、チ
ップの正常装填を一段と正確にチェックするようにした
ものである。
【００１４】即ち、チップ装填位置Ｐで吸気ヘッド４の
吸気力４ａで装填穴２内に吸引装填させたチップｔ先端
が装填穴の前端部２ａに到達した状態で、光センサー５
の光線が装填されたチップｔの後端と装填穴２の後端部
２ｂとのギャップを通過するように備えて、光センサー
５のＯＮ1 （装填穴２空）→ＯＦＦ（チップｔ吸引装填
移動過程で光線遮断）→ＯＮ2 （装填完了で、光線がギ
ャップを通過）の検知でチップｔの正常位置装填を確認
するようにしたものである。（図３、（イ）〜（ハ））
吸気力４ａで装填穴２内に吸引装填させたチップｔ先端
が装填穴の前端部２ａに到達した状態で、光センサー５
の光線が装填されたチップｔの後端と装填穴２の後端部
２ｂとのギャップを通過するように備えて、光センサー
５のＯＮ1 （装填穴２空）→ＯＦＦ（チップｔ吸引装填
移動過程で光線遮断）→ＯＮ2 （装填完了で、光線がギ
ャップを通過）の検知でチップｔの正常位置装填を確認
するようにしたものである。（図３、（イ）〜（ハ））
【００１５】更に、本発明は、上記チップ装填作用時
に、たまたま不良装填（装填穴の後端部にチップｔが引
掛った半装填状態等）を生じた場合や、チップ搬送手段
から１個のチップｔが装填穴方向へ確実に送給されず居
残った場合等のリカバリー機能を備えたものである。
（図４、（イ）、（ロ））
に、たまたま不良装填（装填穴の後端部にチップｔが引
掛った半装填状態等）を生じた場合や、チップ搬送手段
から１個のチップｔが装填穴方向へ確実に送給されず居
残った場合等のリカバリー機能を備えたものである。
（図４、（イ）、（ロ））
【００１６】即ち、リカバリー機能の１は、吸気ヘッド
４を上方その他に移動自在に備え、チップ装填時にチッ
プｔが装填途中で引掛るなどして正常装填せず、光セン
サー５の光線を遮断（ＯＦＦ）したままの状態となった
ときに、吸気ヘッド４を移動（例、図示例の如く、上方
移動）して、該チップｔを吸気口４ａ内に吸入し、吸気
ヘッド４を通して、外部へ排除するように設けたもので
あり、
４を上方その他に移動自在に備え、チップ装填時にチッ
プｔが装填途中で引掛るなどして正常装填せず、光セン
サー５の光線を遮断（ＯＦＦ）したままの状態となった
ときに、吸気ヘッド４を移動（例、図示例の如く、上方
移動）して、該チップｔを吸気口４ａ内に吸入し、吸気
ヘッド４を通して、外部へ排除するように設けたもので
あり、
【００１７】リカバリー機能２は、搬送手段３（例、３
ａ、３ｂ、３ｃ）側の装填対象チップｔに対して圧力空
気を噴射する噴気手段８を備え、吸気ヘッド４による装
填穴２への吸引装填とシンクロして該チップｔに圧力空
気を吹き付けて、チップｔが搬送手段３側に居残るのを
防止すると同時に吸気ヘッド４による吸引装填作用を助
勢するように設けたものである。
ａ、３ｂ、３ｃ）側の装填対象チップｔに対して圧力空
気を噴射する噴気手段８を備え、吸気ヘッド４による装
填穴２への吸引装填とシンクロして該チップｔに圧力空
気を吹き付けて、チップｔが搬送手段３側に居残るのを
防止すると同時に吸気ヘッド４による吸引装填作用を助
勢するように設けたものである。
【００１８】
【作用】図３、（イ）〜（ハ）参照。搬送手段３で１個
宛（ローター３ａ、チップカセット３ｃ）または１列整
列（ボールフィダー、リニアフィダー３ｂ）で搬送され
てきたチップｔがチップ装填位置Ｐに到達し、一方、高
速ピッチ走行するテープ１が同位置Ｐに停止すると同時
に、吸気ヘッド４（常時吸気）の吸気力で搬送手段３の
１個のチップｔ（ローター３ａ、チップカセット３ｃ）
または先頭のチップｔ１個（ボールフィダー、リニアフ
ィダー３ｂ）が吸引されて、吸気口４ａに吸着される位
置即ちチップｔの先端が装填穴２の前端部２ａ位置まで
移動し、該前端部２ａに衝突停止して、チップｔが装填
穴２内に装填された状態となる。
宛（ローター３ａ、チップカセット３ｃ）または１列整
列（ボールフィダー、リニアフィダー３ｂ）で搬送され
てきたチップｔがチップ装填位置Ｐに到達し、一方、高
速ピッチ走行するテープ１が同位置Ｐに停止すると同時
に、吸気ヘッド４（常時吸気）の吸気力で搬送手段３の
１個のチップｔ（ローター３ａ、チップカセット３ｃ）
または先頭のチップｔ１個（ボールフィダー、リニアフ
ィダー３ｂ）が吸引されて、吸気口４ａに吸着される位
置即ちチップｔの先端が装填穴２の前端部２ａ位置まで
移動し、該前端部２ａに衝突停止して、チップｔが装填
穴２内に装填された状態となる。
【００１９】上記チップｔの吸引移動過程で、まず搬送
手段３から離れたチップｔが光センサー５の光線を遮断
（ＯＦＦ）（なお、チップｔ装填前の空の状態では光セ
ンサー５の光線はボトムテープ１ａを透過して光センサ
ー５はＯＮ1 状態）し、続いてチップｔが光線下を通過
して装填穴２の前端部２ａに衝突停止すると、該チップ
ｔの後端と装填穴２の後端部２ｂ間に形成されたギャッ
プを光線が通り、光センサー５はＯＮ2 となる。
手段３から離れたチップｔが光センサー５の光線を遮断
（ＯＦＦ）（なお、チップｔ装填前の空の状態では光セ
ンサー５の光線はボトムテープ１ａを透過して光センサ
ー５はＯＮ1 状態）し、続いてチップｔが光線下を通過
して装填穴２の前端部２ａに衝突停止すると、該チップ
ｔの後端と装填穴２の後端部２ｂ間に形成されたギャッ
プを光線が通り、光センサー５はＯＮ2 となる。
【００２０】よって、光センサー５のＯＮ1 →ＯＦＦ→
ＯＮ2 の検出でチップｔの正常装填が確認されたことと
なり、テープ１が１ピッチ走行して次位の装填穴２がチ
ップ装填位置Ｐに移動し、これと同期して搬送手段３の
次位のチップｔがチップ装填位置Ｐに供給されて、次回
の装填作用が行われるものである。
ＯＮ2 の検出でチップｔの正常装填が確認されたことと
なり、テープ１が１ピッチ走行して次位の装填穴２がチ
ップ装填位置Ｐに移動し、これと同期して搬送手段３の
次位のチップｔがチップ装填位置Ｐに供給されて、次回
の装填作用が行われるものである。
【００２１】「リカバリー機能１」上記装填作用中に、
例えば図４、（イ）〜（ロ）の如く、チップｔの装填ト
ラブルが発生すると、光センサー５の光線が遮断（ＯＦ
Ｆ）されたままとなり、この検知で吸気ヘッド４が移動
（図４、（ロ）、上方移動）して、引掛ったチップｔを
吸気口４ａ内に吸入してしまい，吸気ヘッド４を透して
外部へ排除する。そして、吸気ヘッド４が原位置に復帰
すると同時に、搬送手段３で新規のチップｔが供給さ
れ、該チップｔに対して上記の装填作用が行われる。
例えば図４、（イ）〜（ロ）の如く、チップｔの装填ト
ラブルが発生すると、光センサー５の光線が遮断（ＯＦ
Ｆ）されたままとなり、この検知で吸気ヘッド４が移動
（図４、（ロ）、上方移動）して、引掛ったチップｔを
吸気口４ａ内に吸入してしまい，吸気ヘッド４を透して
外部へ排除する。そして、吸気ヘッド４が原位置に復帰
すると同時に、搬送手段３で新規のチップｔが供給さ
れ、該チップｔに対して上記の装填作用が行われる。
【００２２】「リカバリー機能２」また、上記装填作用
時にチップｔが搬送手段３側に居残って装填穴側に吸着
移動しない場合が考えられるが、本発明は搬送手段３側
に噴気手段８を備え、吸気ヘッド４による装填穴２への
吸引装填と同期してチップｔに圧力空気を吹き付けて
（図４、（ロ））、チップｔが搬送手段３に居残るのを
防止すると同時に、吸気ヘッド４による吸着装填作用を
助勢する。而して、噴気手段８による最初の圧力空気噴
射でチップｔが吹き飛ばされず，なおも居残った場合
は、光センサー５のＯＮ1 →ＯＦＦが行われずＯＮ1 の
ままとなるので、これを検知して噴気手段８から強力な
或は１回目より時間の長い噴気を行い、搬送手段３から
チップｔを確実に装填穴２側へ送るようにする。
時にチップｔが搬送手段３側に居残って装填穴側に吸着
移動しない場合が考えられるが、本発明は搬送手段３側
に噴気手段８を備え、吸気ヘッド４による装填穴２への
吸引装填と同期してチップｔに圧力空気を吹き付けて
（図４、（ロ））、チップｔが搬送手段３に居残るのを
防止すると同時に、吸気ヘッド４による吸着装填作用を
助勢する。而して、噴気手段８による最初の圧力空気噴
射でチップｔが吹き飛ばされず，なおも居残った場合
は、光センサー５のＯＮ1 →ＯＦＦが行われずＯＮ1 の
ままとなるので、これを検知して噴気手段８から強力な
或は１回目より時間の長い噴気を行い、搬送手段３から
チップｔを確実に装填穴２側へ送るようにする。
【００２３】
【効果】テープのチップ装填位置における装填穴の近接
上方位置に吸気ヘッドの吸気口を開口すると共に、該装
填穴の上下に光センサーを設置して、その光線が装填穴
のボトムテープを透して装填穴内を通過するように備え
たので、搬送手段から吸気ヘッドでチップを装填穴内に
高速正確に装填し得ると共に、該正常装填を光センサー
で検知でき、そして、その検知に基づいて正常装填の場
合にだけ、次回の装填作用を行うようにしたので、不良
装填を即座に知り得ると共に空装填を全くなくし得て、
従来の如く不良装填、空装填のままチップテープを製造
してしまって後で廃棄処分せねばならぬような無駄をな
くし、生産効率向上、製品歩留り向上を実現し得る多大
の効果がある。
上方位置に吸気ヘッドの吸気口を開口すると共に、該装
填穴の上下に光センサーを設置して、その光線が装填穴
のボトムテープを透して装填穴内を通過するように備え
たので、搬送手段から吸気ヘッドでチップを装填穴内に
高速正確に装填し得ると共に、該正常装填を光センサー
で検知でき、そして、その検知に基づいて正常装填の場
合にだけ、次回の装填作用を行うようにしたので、不良
装填を即座に知り得ると共に空装填を全くなくし得て、
従来の如く不良装填、空装填のままチップテープを製造
してしまって後で廃棄処分せねばならぬような無駄をな
くし、生産効率向上、製品歩留り向上を実現し得る多大
の効果がある。
【００２４】また、光センサーを、その光線が、チップ
をその先端部が装填穴の前端部に衝突する位置まで装填
して形成される装填穴後端部とチップ後端との間のギャ
ップを通過する位置に備えて、光センサーがＯＮ1 →Ｏ
ＦＦ→ＯＮ2 してはじめてチップの完全正常装填とし
て、次回の装填作用を行うようにしたので、チップの正
常装填の確認を一層正確厳密に行えることとなり、不良
装填、空装填のチェック機能を向上し得て、チップテー
プ完成後の検査不要な完全装填チップテープを提供し得
る。
をその先端部が装填穴の前端部に衝突する位置まで装填
して形成される装填穴後端部とチップ後端との間のギャ
ップを通過する位置に備えて、光センサーがＯＮ1 →Ｏ
ＦＦ→ＯＮ2 してはじめてチップの完全正常装填とし
て、次回の装填作用を行うようにしたので、チップの正
常装填の確認を一層正確厳密に行えることとなり、不良
装填、空装填のチェック機能を向上し得て、チップテー
プ完成後の検査不要な完全装填チップテープを提供し得
る。
【００２５】不良装填発生時に、光センサーの光線が遮
断（ＯＦＦ）されたままの状態を検知して吸気ヘッドを
移動し、不良装填チップを吸気ヘッド内に吸入して外部
へ排出してしまうリカバリー機能を備えたので、不良装
填の処理を作業者によらず全て自動的に極めて高速に行
い得て、監視作業者を不要とすると共に、装填トラブル
処理による装置の停止等を最小限に留め得る。
断（ＯＦＦ）されたままの状態を検知して吸気ヘッドを
移動し、不良装填チップを吸気ヘッド内に吸入して外部
へ排出してしまうリカバリー機能を備えたので、不良装
填の処理を作業者によらず全て自動的に極めて高速に行
い得て、監視作業者を不要とすると共に、装填トラブル
処理による装置の停止等を最小限に留め得る。
【００２６】搬送手段側にチップが居残ってしまう場合
に備えて、搬送手段側に噴気手段を備え、チップを強制
的に装填穴側へ移送するリカバリー機能を保有せしめた
ので、チップ装填作用をより確実ならしめ得る。
に備えて、搬送手段側に噴気手段を備え、チップを強制
的に装填穴側へ移送するリカバリー機能を保有せしめた
ので、チップ装填作用をより確実ならしめ得る。
【図１】本発明の実施例（搬送手段…ローター３ａ）の
構成概略を示す平面図。
構成概略を示す平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線一部拡大断面図。
【図３】（イ）、（ロ）、（ハ）は実施例（搬送手段…
ローター３ａ、ボールフィダー若しくはリニアフィダー
３ｂ、チップカセット３ｃ）の装填作用順を示す説明
図。
ローター３ａ、ボールフィダー若しくはリニアフィダー
３ｂ、チップカセット３ｃ）の装填作用順を示す説明
図。
【図４】（イ）、（ロ）はチップの不良装填時のリカバ
リー機能（吸気ヘッドが上方移動）の説明図。
リー機能（吸気ヘッドが上方移動）の説明図。
Ｐ チップ装填装置 ｔ チップ １ テープ １ａ ボトムテープ ２ 装填穴 ２ａ 前端部 ２ｂ 後端部 ３ 搬送手段 ３ａ ローター ３ｂ ボールフィダー若しくはリニアフィダー ３ｃ チップカセット ４ 吸気ヘッド ４ａ 吸気口 ５ 光センサー ６ ローター ７ チップ支持凹部 ８ 噴気手段
Claims (5)
- 【請求項１】下面に透光性のボトムテープを粘着した長
尺のテープの等間隔に形成された装填穴内に、任意の搬
送手段で搬送されてくるチップを１個宛装填し、該テー
プの上面をトップテープでシールしてチップテープとす
る、チップテープの製造装置において、 搬送手段からテープの装填穴内にチップを１個宛移乗装
填するチップ装填位置における装填穴の前端部に近接し
た上方位置に、吸気ヘッドの吸気口を開口すると共に、
装填穴をはさんだ上下位置に光センサーを設置して、該
光センサーの光線がボトムテープを透して装填穴内を通
過するように備えたものであり、 吸気ヘッドの吸気力でチップを装填穴内に吸引装填した
とき、該チップ装填を光センサーの光線の遮断で確認
し、装填が完了した場合だけテープを１ピッチ移動し、
次位の装填穴がチップ装填位置にきて停止して、次回の
移乗装填に備えるようにしたことを特徴とする、 チップテープのチップ装填装置。 - 【請求項２】搬送手段は、円板状のローターの円周部に
等間隔に備えたチップ支持凹部にチップを１個宛支持
し、該ローターを高速間欠回転して、チップをチップ装
填位置へ搬送するローター、ボールにランダムに投入さ
れたチップを振動によって１列に整列搬送するようにし
たボールフィダー若しくはリニアフィーダー、カセット
にランダムに収納されたチップを噴気流で１列に整列搬
送し１個宛に分離供給するチップカセット、その他、チ
ップを装填位置に１個宛搬送してくる手段であれば任意
である、請求項１のチップテープのチップ装填装置。 - 【請求項３】装填位置で吸気ヘッドの吸気力で装填穴内
に吸引装填させたチップの先端が装填穴の前端部に到達
した状態で、光センサーの光線が装填されたチップの後
端と装填穴の後端部とのギャップを通過するように備え
て、 光センサーのＯＮ1 （装填穴空）→ＯＦＦ（チップ吸引
装填移動過程で光線遮断）→ＯＮ2 （装填完了で、光線
がギャップを通過）の検知でチップの正常位置装填を確
認するようにした、請求項１のチップテープのチップ装
填装置。 - 【請求項４】吸気ヘッドを上方その他に移動自在に備
え、チップ装填時にチップが装填途中で引掛るなどして
正常装填せず、光センサーの光線を遮断（ＯＦＦ）した
ままの状態となったときに、吸気ヘッドを移動して、該
チップを吸気口内に吸入し、吸気ヘッドを通して外部へ
排除するように設けた、請求項１のチップテープのチッ
プ装填装置。 - 【請求項５】搬送手段側の装填対象チップに対して圧力
空気を噴射する噴気手段を備え、吸気ヘッドによる装填
穴への吸引装填とシンクロして該チップに圧力空気を吹
き付けて、チップが搬送手段側に居残るのを防止すると
同時に吸気ヘッドによる吸引装填作用を助勢するように
設けた、請求項１のチップテープのチップ装填装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22206493A JP3537164B2 (ja) | 1993-08-13 | 1993-08-13 | チップテープのチップ装填装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22206493A JP3537164B2 (ja) | 1993-08-13 | 1993-08-13 | チップテープのチップ装填装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0752909A true JPH0752909A (ja) | 1995-02-28 |
| JP3537164B2 JP3537164B2 (ja) | 2004-06-14 |
Family
ID=16776548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22206493A Expired - Lifetime JP3537164B2 (ja) | 1993-08-13 | 1993-08-13 | チップテープのチップ装填装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3537164B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007081356A (ja) * | 2005-09-09 | 2007-03-29 | King Yuan Electronics Co Ltd | テープリール規格の調整／定位装置及び方法 |
| JP2007290833A (ja) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Nitto Kogyo Co Ltd | チップテープのチップ超高速ダイレクト装填手段 |
| KR100971141B1 (ko) * | 2008-03-04 | 2010-07-20 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 테이핑 장비의 칩 안착장치 |
| JP2012140161A (ja) * | 2010-12-29 | 2012-07-26 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の収納方法 |
| KR101504167B1 (ko) * | 2012-12-07 | 2015-03-19 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 워크 삽입 장치 |
| JP2022041106A (ja) * | 2020-08-31 | 2022-03-11 | 株式会社 東京ウエルズ | ワーク挿入安定化装置、ワーク挿入安定化方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102826262A (zh) * | 2011-06-17 | 2012-12-19 | 昆山金群力精密模具有限公司 | 自动检测包装设备 |
-
1993
- 1993-08-13 JP JP22206493A patent/JP3537164B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007081356A (ja) * | 2005-09-09 | 2007-03-29 | King Yuan Electronics Co Ltd | テープリール規格の調整／定位装置及び方法 |
| JP4496157B2 (ja) * | 2005-09-09 | 2010-07-07 | 京元電子股▲ふん▼有限公司 | テープリール規格の調整定位装置及び方法 |
| JP2007290833A (ja) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Nitto Kogyo Co Ltd | チップテープのチップ超高速ダイレクト装填手段 |
| KR100971141B1 (ko) * | 2008-03-04 | 2010-07-20 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 테이핑 장비의 칩 안착장치 |
| JP2012140161A (ja) * | 2010-12-29 | 2012-07-26 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の収納方法 |
| KR101504167B1 (ko) * | 2012-12-07 | 2015-03-19 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 워크 삽입 장치 |
| JP2022041106A (ja) * | 2020-08-31 | 2022-03-11 | 株式会社 東京ウエルズ | ワーク挿入安定化装置、ワーク挿入安定化方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3537164B2 (ja) | 2004-06-14 |
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