JP3537164B2 - チップテープのチップ装填装置 - Google Patents
チップテープのチップ装填装置Info
- Publication number
- JP3537164B2 JP3537164B2 JP22206493A JP22206493A JP3537164B2 JP 3537164 B2 JP3537164 B2 JP 3537164B2 JP 22206493 A JP22206493 A JP 22206493A JP 22206493 A JP22206493 A JP 22206493A JP 3537164 B2 JP3537164 B2 JP 3537164B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- loading
- tape
- loaded
- optical sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】長尺のテープに等間隔に形成した
装填穴内にチップを１個宛装填してなるチップテープの
製造において、任意の搬送手段からチップをテープの装
填穴内に装填するためのチップ装填装置に係り、該チッ
プの装填、及び不良装填チップの排除を装填穴に近接し
て備えた吸気ヘッドの吸気力によって行うと共に、チッ
プの正常装填を、装填位置の装填穴の上下に設置した光
センサーの検知によっておこなうようにしたことを特徴
とする、チップテープのチップ装填装置を提供するもの
である。
装填穴内にチップを１個宛装填してなるチップテープの
製造において、任意の搬送手段からチップをテープの装
填穴内に装填するためのチップ装填装置に係り、該チッ
プの装填、及び不良装填チップの排除を装填穴に近接し
て備えた吸気ヘッドの吸気力によって行うと共に、チッ
プの正常装填を、装填位置の装填穴の上下に設置した光
センサーの検知によっておこなうようにしたことを特徴
とする、チップテープのチップ装填装置を提供するもの
である。
【０００２】
【従来技術の課題】従来、狭巾で長尺なテープ（メイン
テープ、主に紙製）に長方形のチップ装填穴を等間隔に
あけ、該テープの下面にボトムテープ（薄い透光性フイ
ルム）を貼着し、このボトムテープを貼着したテープの
各チップ装填孔内に適宜の装填手段でチップを１個宛装
填し、チップを装填したテープの上面にトップテープを
貼着して、チップ装填済の各装填穴をシールしてチップ
テープを形成し、該チップテープを設定チップ数宛
（例、５０００個）リールに巻取ってチップテープリー
ルを製造して、該チップテープリールをチップマウント
装置用等として供給することが広く行われている。
テープ、主に紙製）に長方形のチップ装填穴を等間隔に
あけ、該テープの下面にボトムテープ（薄い透光性フイ
ルム）を貼着し、このボトムテープを貼着したテープの
各チップ装填孔内に適宜の装填手段でチップを１個宛装
填し、チップを装填したテープの上面にトップテープを
貼着して、チップ装填済の各装填穴をシールしてチップ
テープを形成し、該チップテープを設定チップ数宛
（例、５０００個）リールに巻取ってチップテープリー
ルを製造して、該チップテープリールをチップマウント
装置用等として供給することが広く行われている。
【０００３】而して、上記チップテープは、例えば５０
００個の内の１個でも不良装填（例えば、チップの１部
が装填穴縁に引掛かって斜めになったままシールされて
いるなど）や無（空）装填があると、該５０００個分の
チップテープ全体が不良品とされ、該不良品はトップテ
ープを剥がしてチップを回収したのち、テープ部分は廃
棄処分するほかなく、このことがチップテープ製造の歩
留り向上を著しく阻害していた。
００個の内の１個でも不良装填（例えば、チップの１部
が装填穴縁に引掛かって斜めになったままシールされて
いるなど）や無（空）装填があると、該５０００個分の
チップテープ全体が不良品とされ、該不良品はトップテ
ープを剥がしてチップを回収したのち、テープ部分は廃
棄処分するほかなく、このことがチップテープ製造の歩
留り向上を著しく阻害していた。
【０００４】従って、１ケの不良装填、空装填を生じる
ことなしにチップテープを製造することが、従来から製
造効率向上、製品歩留り向上の至上命令とされてきたも
のである。
ことなしにチップテープを製造することが、従来から製
造効率向上、製品歩留り向上の至上命令とされてきたも
のである。
【０００５】然るところ、従来は、テープの装填穴に対
してチップが正常装填されたか否かを確認する手段は装
填作業時の目視検査、若しくはチップ装填トラブル発生
（例、チップを斜目に半装填したまま装置が動いて、装
置の１部にチップが噛まれて、装填穴及びチップが損傷
する等）による装置の自動停止、または、事後的な製造
済チップテープの検査などの手段が講じられているに過
ぎなかった。
してチップが正常装填されたか否かを確認する手段は装
填作業時の目視検査、若しくはチップ装填トラブル発生
（例、チップを斜目に半装填したまま装置が動いて、装
置の１部にチップが噛まれて、装填穴及びチップが損傷
する等）による装置の自動停止、または、事後的な製造
済チップテープの検査などの手段が講じられているに過
ぎなかった。
【０００６】即ち、上記の装填時の目視検査は不正確で
ある上に、作業者を装置１台に１人宛要して、極めて非
能率であり、装填トラブルを発生した時点で装置を止め
ても、すでにチップや装填穴に損傷を生じている場合が
多く、チップ損傷の場合はチップを交換すれば済むが、
装填穴その他テープに損傷を生じた場合は、製造済みテ
ープを含めて廃棄処分せねばならず、何れにしても装置
を停止した上に作業者による修復が必要とされる。ま
た、製造後の検査で不良装填、空装填を検出した場合は
前述の如く、そのチップテープ全体（チップを除き）を
廃棄処分せねばならなかったものである。
ある上に、作業者を装置１台に１人宛要して、極めて非
能率であり、装填トラブルを発生した時点で装置を止め
ても、すでにチップや装填穴に損傷を生じている場合が
多く、チップ損傷の場合はチップを交換すれば済むが、
装填穴その他テープに損傷を生じた場合は、製造済みテ
ープを含めて廃棄処分せねばならず、何れにしても装置
を停止した上に作業者による修復が必要とされる。ま
た、製造後の検査で不良装填、空装填を検出した場合は
前述の如く、そのチップテープ全体（チップを除き）を
廃棄処分せねばならなかったものである。
【０００７】
【本発明の目的】本発明は、上記従来の課題の解決を目
的としてなされ、任意の搬送手段で送給されてくるチッ
プを１個宛、テープの装填穴に装填する時点で、本発明
装置の装填穴に近接して備えた吸気ヘッドの吸気力によ
って、自動的に正常装填すると共に不良装填チップの排
除を行い、前記正常装置を光センサーで検知して空装填
を無くして、チップ、テープ及び装置等をトラブルで損
傷することを無くすようにしたものであり、その結果、
チップテープとして完成したものについては検査不要と
することを目的としてなされたものである。
的としてなされ、任意の搬送手段で送給されてくるチッ
プを１個宛、テープの装填穴に装填する時点で、本発明
装置の装填穴に近接して備えた吸気ヘッドの吸気力によ
って、自動的に正常装填すると共に不良装填チップの排
除を行い、前記正常装置を光センサーで検知して空装填
を無くして、チップ、テープ及び装置等をトラブルで損
傷することを無くすようにしたものであり、その結果、
チップテープとして完成したものについては検査不要と
することを目的としてなされたものである。
【０００８】
【課題を解決する手段】即ち、本発明は、搬送手段から
テープの装填穴内にチップを１個宛移乗装填するチップ
装填位置における装填穴の前端部に近接した上方位置
に、吸気ヘッドの吸気口を開口すると共に、装填穴をは
さんだ上下位置に光センサーを設置して、該光センサー
の光線がボトムテープを透して装填穴内を通過するよう
に備え、吸気ヘッドの吸気力でチップを装填穴内に吸引
装填したとき、該チップ装填を光センサーの光線の遮断
で確認し、装填が完了した場合だけテープを１ピッチ移
動し、次位の装填穴がチップ装填位置にきて停止して次
回の移乗装填に備えるようにした、チップテープのチッ
プ装填装置において、
テープの装填穴内にチップを１個宛移乗装填するチップ
装填位置における装填穴の前端部に近接した上方位置
に、吸気ヘッドの吸気口を開口すると共に、装填穴をは
さんだ上下位置に光センサーを設置して、該光センサー
の光線がボトムテープを透して装填穴内を通過するよう
に備え、吸気ヘッドの吸気力でチップを装填穴内に吸引
装填したとき、該チップ装填を光センサーの光線の遮断
で確認し、装填が完了した場合だけテープを１ピッチ移
動し、次位の装填穴がチップ装填位置にきて停止して次
回の移乗装填に備えるようにした、チップテープのチッ
プ装填装置において、
【０００９】吸気ヘッドを上方その他に移動自在に備
え、チップ装填時にチップが装填途中で引掛るなどして
正常装填せず、光センサーの光線を遮断（ＯＦＦ）した
ままの状態となったときに、吸気ヘッドを移動して、該
チップを吸気口内に吸入し、吸気ヘッドを通して外部へ
排除するように設けたことを特徴とする、チップテープ
のチップ装填装置によって課題を解決したものである。
え、チップ装填時にチップが装填途中で引掛るなどして
正常装填せず、光センサーの光線を遮断（ＯＦＦ）した
ままの状態となったときに、吸気ヘッドを移動して、該
チップを吸気口内に吸入し、吸気ヘッドを通して外部へ
排除するように設けたことを特徴とする、チップテープ
のチップ装填装置によって課題を解決したものである。
【００１０】また、本発明は、搬送手段からテープの装
填穴内にチップを１個宛移乗装填するチップ装填位置に
おける装填穴の前端部に近接した上方位置に、吸気ヘッ
ドの吸気口を開口すると共に、装填穴をはさんだ上下位
置に光センサーを設置して、該光センサーの光線がボト
ムテープを透して装填穴内を通過するように備え、吸気
ヘッドの吸気力でチップを装填穴内に吸引装填したと
き、該チップ装填を光センサーの光線の遮断で確認し、
装填が完了した場合だけテープを１ピッチ移動し、次位
の装填穴がチップ装填位置にきて停止して次回の移乗装
填に備えるようにした、チップテープのチップ装填装置
において、
填穴内にチップを１個宛移乗装填するチップ装填位置に
おける装填穴の前端部に近接した上方位置に、吸気ヘッ
ドの吸気口を開口すると共に、装填穴をはさんだ上下位
置に光センサーを設置して、該光センサーの光線がボト
ムテープを透して装填穴内を通過するように備え、吸気
ヘッドの吸気力でチップを装填穴内に吸引装填したと
き、該チップ装填を光センサーの光線の遮断で確認し、
装填が完了した場合だけテープを１ピッチ移動し、次位
の装填穴がチップ装填位置にきて停止して次回の移乗装
填に備えるようにした、チップテープのチップ装填装置
において、
【００１１】装填位置で吸気ヘッドの吸気力で装填穴内
に吸引装填させたチップの先端が装填穴の前端部に到達
した状態で、光センサーの光線が装填されたチップの後
端と装填穴の後端部とのギャップを通過するように備え
て、光センサーのＯＮ1 （装填穴空）→ＯＦＦ（チップ
吸引装填移動過程で光線遮断）→ＯＮ2 （装填完了で、
光線がギャップを通過）の検知でチップの正常位置装填
を確認するよう設けたことを特徴とする、チップテープ
のチップ装填装置によって課題を解決したものである。
に吸引装填させたチップの先端が装填穴の前端部に到達
した状態で、光センサーの光線が装填されたチップの後
端と装填穴の後端部とのギャップを通過するように備え
て、光センサーのＯＮ1 （装填穴空）→ＯＦＦ（チップ
吸引装填移動過程で光線遮断）→ＯＮ2 （装填完了で、
光線がギャップを通過）の検知でチップの正常位置装填
を確認するよう設けたことを特徴とする、チップテープ
のチップ装填装置によって課題を解決したものである。
【００１２】
【実施例】（図１、図２、図３参照）
次に、本発明の実施例を図面につき説明すると、下面に
透光性のボトムテープ１ａを粘着した長尺のテープ１の
等間隔に形成された装填穴２内に、任意の搬送手段３
（例、ローター３ａ）で搬送されてくるチップｔを１個
宛装填し、該テープ１の上面をトップテープでシールし
てチップテープとする、チップテープの製造装置であ
り、
透光性のボトムテープ１ａを粘着した長尺のテープ１の
等間隔に形成された装填穴２内に、任意の搬送手段３
（例、ローター３ａ）で搬送されてくるチップｔを１個
宛装填し、該テープ１の上面をトップテープでシールし
てチップテープとする、チップテープの製造装置であ
り、
【００１３】搬送手段３からテープ１の装填穴２内にチ
ップｔを１個宛移乗装填するチップ装填位置Ｐにおける
装填穴２の前端部２ａに近接した上方位置に、吸気ヘッ
ド４の吸気口４ａを開口すると共に、装填穴２をはさん
だ上下位置に光センサー５を設置して、該光センサー５
の光線がボトムテープ１ａを透して装填穴２内を通過す
るように構成し、
ップｔを１個宛移乗装填するチップ装填位置Ｐにおける
装填穴２の前端部２ａに近接した上方位置に、吸気ヘッ
ド４の吸気口４ａを開口すると共に、装填穴２をはさん
だ上下位置に光センサー５を設置して、該光センサー５
の光線がボトムテープ１ａを透して装填穴２内を通過す
るように構成し、
【００１４】吸気ヘッド４の吸気力でチップｔを装填穴
２内に吸引装填したとき、該チップｔ装填を光センサー
５の光線の遮断で確認し、装填が完了した場合だけテー
プ１を１ピッチ移動し、次位の装填穴２がチップｔ装填
位置にきて停止して、次回の移乗装填に備えるようにし
たものであるチップテープのチップ装填装置において、
２内に吸引装填したとき、該チップｔ装填を光センサー
５の光線の遮断で確認し、装填が完了した場合だけテー
プ１を１ピッチ移動し、次位の装填穴２がチップｔ装填
位置にきて停止して、次回の移乗装填に備えるようにし
たものであるチップテープのチップ装填装置において、
【００１５】本発明は、上記チップ装填作用時に、たま
たま不良装填（装填穴の後端部にチップｔが引掛った半
装填状態等）を生じた場合や、チップ搬送手段から１個
のチップｔが装填穴方向へ確実に送給されず居残った場
合等のリカバリー機能を備えたものである。（図４、
（イ）、（ロ））
たま不良装填（装填穴の後端部にチップｔが引掛った半
装填状態等）を生じた場合や、チップ搬送手段から１個
のチップｔが装填穴方向へ確実に送給されず居残った場
合等のリカバリー機能を備えたものである。（図４、
（イ）、（ロ））
【００１６】即ち、吸気ヘッド４を上方その他に移動自
在に備え、チップ装填時にチップｔが装填途中で引掛る
などして正常装填せず、光センサー５の光線を遮断（Ｏ
ＦＦ）したままの状態となったときに、吸気ヘッド４を
移動（例えば、図示例の如く、上方移動）して、該チッ
プｔを吸気口４ａ内に吸入し、吸気ヘッド４を通して、
外部へ排除するように設けたものである。
在に備え、チップ装填時にチップｔが装填途中で引掛る
などして正常装填せず、光センサー５の光線を遮断（Ｏ
ＦＦ）したままの状態となったときに、吸気ヘッド４を
移動（例えば、図示例の如く、上方移動）して、該チッ
プｔを吸気口４ａ内に吸入し、吸気ヘッド４を通して、
外部へ排除するように設けたものである。
【００１７】なお、前記のリカバリー機能を助勢するも
のとして、搬送手段３（例、３ａ、３ｂ、３ｃ）側の装
填対象チップｔに対して圧力空気を噴射する噴気手段８
を備えることによって、吸気ヘッド４による装填穴２へ
の吸引装填とシンクロして該チップｔに圧力空気を吹き
付けて、チップｔが搬送手段３側に居残るのを防止する
と同時に吸気ヘッド４による吸引装填作用を助勢するこ
とができる。
のとして、搬送手段３（例、３ａ、３ｂ、３ｃ）側の装
填対象チップｔに対して圧力空気を噴射する噴気手段８
を備えることによって、吸気ヘッド４による装填穴２へ
の吸引装填とシンクロして該チップｔに圧力空気を吹き
付けて、チップｔが搬送手段３側に居残るのを防止する
と同時に吸気ヘッド４による吸引装填作用を助勢するこ
とができる。
【００１８】また、本発明は、従来の光センサー５によ
って装填穴２内にチップｔが装填されたか否かを検知す
ることを更に進歩させて、光センサー５の位置を下記の
ように特定することによって、装填穴２内にチップｔが
装填されたか否かだけでなく、正しい位置に装填された
か否かを検知するようにして、チップの正常装填を一段
と正確にチェックするようにしたものである。
って装填穴２内にチップｔが装填されたか否かを検知す
ることを更に進歩させて、光センサー５の位置を下記の
ように特定することによって、装填穴２内にチップｔが
装填されたか否かだけでなく、正しい位置に装填された
か否かを検知するようにして、チップの正常装填を一段
と正確にチェックするようにしたものである。
【００１９】即ち、チップ装填位置Ｐで吸気ヘッド４の
吸気力４ａで装填穴２内に吸引装填させたチップｔ先端
が装填穴の前端部２ａに到達した状態で、光センサー５
の光線が装填されたチップｔの後端と装填穴２の後端部
２ｂとのギャップを通過するように備えて、光センサー
５のＯＮ1 （装填穴２空）→ＯＦＦ（チップｔ吸引装填
移動過程で光線遮断）→ＯＮ2 （装填完了で、光線がギ
ャップを通過）の検知でチップｔの正常位置装填を確認
するようにしたものである。（図３、（イ）〜（ハ））
吸気力４ａで装填穴２内に吸引装填させたチップｔ先端
が装填穴の前端部２ａに到達した状態で、光センサー５
の光線が装填されたチップｔの後端と装填穴２の後端部
２ｂとのギャップを通過するように備えて、光センサー
５のＯＮ1 （装填穴２空）→ＯＦＦ（チップｔ吸引装填
移動過程で光線遮断）→ＯＮ2 （装填完了で、光線がギ
ャップを通過）の検知でチップｔの正常位置装填を確認
するようにしたものである。（図３、（イ）〜（ハ））
【００２０】なお、上記の本発明構成において、搬送手
段３は、例えば、円板状のローター６の円周部に等間隔
に備えたチップ支持凹部７にチップｔを１個宛支持し、
該ローター６を高速間欠回転して、チップｔをチップ装
填位置Ｐへ搬送するローター３ａ（図１、２）、ボール
にランダムに投入されたチップを振動によって１列に整
列搬送するようにしたボールフィダー若しくはリニアフ
ィーダー３b、カセットにランダムに収納されたチップ
を噴気流で１列に整列搬送し１個宛に分離供給するチッ
プカセット３ｃ、その他、チップを装填位置に１個宛搬
送してくる手段であれば任意である。
段３は、例えば、円板状のローター６の円周部に等間隔
に備えたチップ支持凹部７にチップｔを１個宛支持し、
該ローター６を高速間欠回転して、チップｔをチップ装
填位置Ｐへ搬送するローター３ａ（図１、２）、ボール
にランダムに投入されたチップを振動によって１列に整
列搬送するようにしたボールフィダー若しくはリニアフ
ィーダー３b、カセットにランダムに収納されたチップ
を噴気流で１列に整列搬送し１個宛に分離供給するチッ
プカセット３ｃ、その他、チップを装填位置に１個宛搬
送してくる手段であれば任意である。
【００２１】
【作用】図３、（イ）〜（ハ）参照。搬送手段３で１個
宛（ローター３ａ、チップカセット３ｃ）または１列整
列（ボールフィダー、リニアフィダー３ｂ）で搬送され
てきたチップｔがチップ装填位置Ｐに到達し、一方、高
速ピッチ走行するテープ１が同位置Ｐに停止すると同時
に、吸気ヘッド４（常時吸気）の吸気力で搬送手段３の
１個のチップｔ（ローター３ａ、チップカセット３ｃ）
または先頭のチップｔ１個（ボールフィダー、リニアフ
ィダー３ｂ）が吸引されて、吸気口４ａに吸着される位
置即ちチップｔの先端が装填穴２の前端部２ａ位置まで
移動し、該前端部２ａに衝突停止して、チップｔが装填
穴２内に装填された状態となる。
宛（ローター３ａ、チップカセット３ｃ）または１列整
列（ボールフィダー、リニアフィダー３ｂ）で搬送され
てきたチップｔがチップ装填位置Ｐに到達し、一方、高
速ピッチ走行するテープ１が同位置Ｐに停止すると同時
に、吸気ヘッド４（常時吸気）の吸気力で搬送手段３の
１個のチップｔ（ローター３ａ、チップカセット３ｃ）
または先頭のチップｔ１個（ボールフィダー、リニアフ
ィダー３ｂ）が吸引されて、吸気口４ａに吸着される位
置即ちチップｔの先端が装填穴２の前端部２ａ位置まで
移動し、該前端部２ａに衝突停止して、チップｔが装填
穴２内に装填された状態となる。
【００２２】上記チップｔの吸引移動過程で、まず搬送
手段３から離れたチップｔが光センサー５の光線を遮断
（ＯＦＦ）（なお、チップｔ装填前の空の状態では光セ
ンサー５の光線はボトムテープ１ａを透過して光センサ
ー５はＯＮ1 状態）し、続いてチップｔが光線下を通過
して装填穴２の前端部２ａに衝突停止すると、該チップ
ｔの後端と装填穴２の後端部２ｂ間に形成されたギャッ
プを光線が通り、光センサー５はＯＮ2 となる。
手段３から離れたチップｔが光センサー５の光線を遮断
（ＯＦＦ）（なお、チップｔ装填前の空の状態では光セ
ンサー５の光線はボトムテープ１ａを透過して光センサ
ー５はＯＮ1 状態）し、続いてチップｔが光線下を通過
して装填穴２の前端部２ａに衝突停止すると、該チップ
ｔの後端と装填穴２の後端部２ｂ間に形成されたギャッ
プを光線が通り、光センサー５はＯＮ2 となる。
【００２３】よって、光センサー５のＯＮ1 →ＯＦＦ→
ＯＮ2 の検出でチップｔの正常装填が確認されたことと
なり、テープ１が１ピッチ走行して次位の装填穴２がチ
ップ装填位置Ｐに移動し、これと同期して搬送手段３の
次位のチップｔがチップ装填位置Ｐに供給されて、次回
の装填作用が行われるものである。
ＯＮ2 の検出でチップｔの正常装填が確認されたことと
なり、テープ１が１ピッチ走行して次位の装填穴２がチ
ップ装填位置Ｐに移動し、これと同期して搬送手段３の
次位のチップｔがチップ装填位置Ｐに供給されて、次回
の装填作用が行われるものである。
【００２４】「リカバリー機能」
上記装填作用中に、例えば図４、（イ）〜（ロ）の如
く、チップｔの装填トラブルが発生すると、光センサー
５の光線が遮断（ＯＦＦ）されたままとなり、この検知
で吸気ヘッド４が移動（図示例、図４、（ロ）、上方移
動）して、引掛ったチップｔを吸気口４ａ内に吸入して
しまい，吸気ヘッド４を透して外部へ排除する。そし
て、吸気ヘッド４が原位置に復帰すると同時に、搬送手
段３で新規のチップｔが供給され、該チップｔに対して
上記の装填作用が行われる。
く、チップｔの装填トラブルが発生すると、光センサー
５の光線が遮断（ＯＦＦ）されたままとなり、この検知
で吸気ヘッド４が移動（図示例、図４、（ロ）、上方移
動）して、引掛ったチップｔを吸気口４ａ内に吸入して
しまい，吸気ヘッド４を透して外部へ排除する。そし
て、吸気ヘッド４が原位置に復帰すると同時に、搬送手
段３で新規のチップｔが供給され、該チップｔに対して
上記の装填作用が行われる。
【００２５】また、上記装填作用時にチップｔが搬送手
段３側に居残って装填穴側に吸着移動しない場合が考え
られるが、搬送手段３側に噴気手段８を備え、吸気ヘッ
ド４による装填穴２への吸引装填と同期してチップｔに
圧力空気を吹き付けて（図４、（ロ））、チップｔが搬
送手段３に居残るのを防止すると同時に、吸気ヘッド４
による吸着装填作用を助勢する。即ち、噴気手段８によ
る最初の圧力空気噴射でチップｔが吹き飛ばされず，な
おも居残った場合は、光センサー５のＯＮ1 →ＯＦＦが
行われずＯＮ1 のままとなるので、これを検知して噴気
手段８から強力な或は１回目より時間の長い噴気を行
い、搬送手段３からチップｔを確実に装填穴２側へ送る
ようにする。
段３側に居残って装填穴側に吸着移動しない場合が考え
られるが、搬送手段３側に噴気手段８を備え、吸気ヘッ
ド４による装填穴２への吸引装填と同期してチップｔに
圧力空気を吹き付けて（図４、（ロ））、チップｔが搬
送手段３に居残るのを防止すると同時に、吸気ヘッド４
による吸着装填作用を助勢する。即ち、噴気手段８によ
る最初の圧力空気噴射でチップｔが吹き飛ばされず，な
おも居残った場合は、光センサー５のＯＮ1 →ＯＦＦが
行われずＯＮ1 のままとなるので、これを検知して噴気
手段８から強力な或は１回目より時間の長い噴気を行
い、搬送手段３からチップｔを確実に装填穴２側へ送る
ようにする。
【００２６】
【効果】光センサーを、その光線が、チップをその先端
部が装填穴の前端部に衝突する位置まで装填して形成さ
れる装填穴後端部とチップ後端との間のギャップを通過
する位置に備えて、光センサーがＯＮ1 →ＯＦＦ→ＯＮ
2 してはじめてチップの完全正常装填として、次回の装
填作用を行うようにしたので、チップの正常装填の確認
を一層正確厳密に行えることとなり、不良装填、空装填
のチェック機能を向上し得て、チップテープ完成後の検
査不要な完全装填チップテープを提供し得る。
部が装填穴の前端部に衝突する位置まで装填して形成さ
れる装填穴後端部とチップ後端との間のギャップを通過
する位置に備えて、光センサーがＯＮ1 →ＯＦＦ→ＯＮ
2 してはじめてチップの完全正常装填として、次回の装
填作用を行うようにしたので、チップの正常装填の確認
を一層正確厳密に行えることとなり、不良装填、空装填
のチェック機能を向上し得て、チップテープ完成後の検
査不要な完全装填チップテープを提供し得る。
【００２７】不良装填発生時に、光センサーの光線が遮
断（ＯＦＦ）されたままの状態を検知して吸気ヘッドを
移動し、不良装填チップを吸気ヘッド内に吸入して外部
へ排出してしまうリカバリー機能を備えたので、不良装
填の処理を作業者によらず全て自動的に極めて高速に行
い得て、監視作業者を不要とすると共に、装填トラブル
処理による装置の停止等を最小限に留め得る。
断（ＯＦＦ）されたままの状態を検知して吸気ヘッドを
移動し、不良装填チップを吸気ヘッド内に吸入して外部
へ排出してしまうリカバリー機能を備えたので、不良装
填の処理を作業者によらず全て自動的に極めて高速に行
い得て、監視作業者を不要とすると共に、装填トラブル
処理による装置の停止等を最小限に留め得る。
【図１】 本発明の実施例（搬送手段…ローター３ａ）
の構成概略を示す平面図。
の構成概略を示す平面図。
【図２】 図１のＡ−Ａ線一部拡大断面図。
【図３】 （イ）、（ロ）、（ハ）は実施例（搬送手段
…ローター３ａ、ボールフィダー若しくはリニアフィダ
ー３ｂ、チップカセット３ｃ）の装填作用順を示す説明
図。
…ローター３ａ、ボールフィダー若しくはリニアフィダ
ー３ｂ、チップカセット３ｃ）の装填作用順を示す説明
図。
【図４】（イ）、（ロ）はチップの不良装填時のリカバ
リー機能（吸気ヘッドが上方移動）の説明図。
リー機能（吸気ヘッドが上方移動）の説明図。
Ｐ チップ装填装置
ｔ チップ
１ テープ
１ａ ボトムテープ
２ 装填穴
２ａ 前端部
２ｂ 後端部
３ 搬送手段
３ａ ローター
３ｂ ボールフィダー若しくはリニアフィダー
３ｃ チップカセット
４ 吸気ヘッド
４ａ 吸気口
５ 光センサー
６ ローター
７ チップ支持凹部
８ 噴気手段
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平２−205515（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−215910（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−201414（ＪＰ，Ａ)
実開 平１−109016（ＪＰ，Ｕ)
実開 平４−133626（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B65B 15/00
Claims (2)
- 【請求項１】搬送手段からテープの装填穴内にチップを
１個宛移乗装填するチップ装填位置における装填穴の前
端部に近接した上方位置に、吸気ヘッドの吸気口を開口
すると共に、装填穴をはさんだ上下位置に光センサーを
設置して、該光センサーの光線がボトムテープを透して
装填穴内を通過するように備え、吸気ヘッドの吸気力で
チップを装填穴内に吸引装填したとき、該チップ装填を
光センサーの光線の遮断で確認し、装填が完了した場合
だけテープを１ピッチ移動し、次位の装填穴がチップ装
填位置にきて停止して、次回の移乗装填に備えるように
した、チップテープのチップ装填装置において、 吸気ヘッドを上方その他に移動自在に備え、チップ装填
時にチップが装填途中で引掛るなどして正常装填せず、
光センサーの光線を遮断（ＯＦＦ）したままの状態とな
ったときに、吸気ヘッドを移動して、該チップを吸気口
内に吸入し、吸気ヘッドを通して外部へ排除するように
設けたことを特徴とする、 チップテープのチップ装填装置。 - 【請求項２】搬送手段からテープの装填穴内にチップを
１個宛移乗装填するチップ装填位置における装填穴の前
端部に近接した上方位置に、吸気ヘッドの吸気口を開口
すると共に、装填穴をはさんだ上下位置に光センサーを
設置して、該光センサーの光線がボトムテープを透して
装填穴内を通過するように備え、吸気ヘッドの吸気力で
チップを装填穴内に吸引装填したとき、該チップ装填を
光センサーの光線の遮断で確認し、装填が完了した場合
だけテープを１ピッチ移動し、次位の装填穴がチップ装
填位置にきて停止して、次回の移乗装填に備えるように
した、チップテープのチップ装填装置において、 装填位置で吸気ヘッドの吸気力で装填穴内に吸引装填さ
せたチップの先端が装填穴の前端部に到達した状態で、
光センサーの光線が装填されたチップの後端と装填穴の
後端部とのギャップを通過するように備えて、光センサ
ーのＯＮ1 （装填穴空）→ＯＦＦ（チップ吸引装填移動
過程で光線遮断）→ＯＮ2 （装填完了で、光線がギャッ
プを通過）の検知でチップの正常位置装填を確認するよ
う設けたことを特徴とする、 チップテープのチップ装填装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22206493A JP3537164B2 (ja) | 1993-08-13 | 1993-08-13 | チップテープのチップ装填装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22206493A JP3537164B2 (ja) | 1993-08-13 | 1993-08-13 | チップテープのチップ装填装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0752909A JPH0752909A (ja) | 1995-02-28 |
| JP3537164B2 true JP3537164B2 (ja) | 2004-06-14 |
Family
ID=16776548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22206493A Expired - Lifetime JP3537164B2 (ja) | 1993-08-13 | 1993-08-13 | チップテープのチップ装填装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3537164B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102826262A (zh) * | 2011-06-17 | 2012-12-19 | 昆山金群力精密模具有限公司 | 自动检测包装设备 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI299443B (en) * | 2005-09-09 | 2008-08-01 | King Yuan Electronics Co Ltd | Apparatus and method of adjusting distinct tape reels |
| JP5282858B2 (ja) * | 2006-04-26 | 2013-09-04 | 日東工業株式会社 | チップテープのチップのダイレクト装填手段 |
| KR100971141B1 (ko) * | 2008-03-04 | 2010-07-20 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 테이핑 장비의 칩 안착장치 |
| JP5716896B2 (ja) * | 2010-12-29 | 2015-05-13 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の収納方法 |
| JP5750143B2 (ja) * | 2012-12-07 | 2015-07-15 | 太陽誘電株式会社 | ワーク挿入装置 |
| JP7416422B2 (ja) * | 2020-08-31 | 2024-01-17 | 株式会社 東京ウエルズ | ワーク挿入安定化装置、ワーク挿入安定化方法 |
-
1993
- 1993-08-13 JP JP22206493A patent/JP3537164B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102826262A (zh) * | 2011-06-17 | 2012-12-19 | 昆山金群力精密模具有限公司 | 自动检测包装设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0752909A (ja) | 1995-02-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7065864B2 (en) | Method for component mounting | |
| JP5674060B2 (ja) | 電子部品搬送装置及びテーピングユニット | |
| TWI767067B (zh) | 半導體材料切割裝置 | |
| TW201036032A (en) | Method and device for filling carrier tapes with electronic components | |
| JP3537164B2 (ja) | チップテープのチップ装填装置 | |
| JP5765864B2 (ja) | 電子部品搬送装置及びテーピングユニット | |
| JP4676879B2 (ja) | 搬送機、実装機、印刷機および検査機 | |
| JPH08168727A (ja) | 小物物品の検査装置 | |
| JP5155217B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JP3262400B2 (ja) | チップ自動分離送給装置 | |
| JP2000068296A (ja) | ダイボンダ | |
| JP5342374B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JP4151041B2 (ja) | チップ１個分離搬送装置のトラブルチップの排除手段 | |
| US7222720B2 (en) | Device for transferring electronic components from an inclined supply track to another element | |
| JP2004010262A (ja) | チップ分離搬送装置 | |
| JPH07231197A (ja) | 電子部品装着方法及び装置 | |
| JP2638168B2 (ja) | 部品実装装置 | |
| JP2513319B2 (ja) | 半導体装置用製造装置 | |
| JPS5960777A (ja) | フロツピ−デイスクの仕上・包装装置 | |
| JPH09315403A (ja) | チップテープのチップ装填手段 | |
| JPS6113239Y2 (ja) | ||
| JP3281261B2 (ja) | キャリアテープ搬送装置 | |
| JP2003194724A (ja) | ワークの外観検査装置および外観検査方法 | |
| KR100190744B1 (ko) | 리드프레임 위치설정 감지장치 | |
| CN115723998A (zh) | 一种物料植入装置及物料自动化处理设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040217 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040316 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090326 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100326 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110326 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120326 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130326 Year of fee payment: 9 |