JPS63134418A - 半導体装置の分離供給装置 - Google Patents
半導体装置の分離供給装置Info
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- JPS63134418A JPS63134418A JP61283403A JP28340386A JPS63134418A JP S63134418 A JPS63134418 A JP S63134418A JP 61283403 A JP61283403 A JP 61283403A JP 28340386 A JP28340386 A JP 28340386A JP S63134418 A JPS63134418 A JP S63134418A
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- JP
- Japan
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- semiconductor device
- transport
- rail
- roller
- air nozzle
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 59
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 8
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 8
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 11
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Special Conveying (AREA)
- Branching, Merging, And Special Transfer Between Conveyors (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、水平方向に搬送する半導体装置の分離供給装
置に関する。
置に関する。
従来、この種半導体装置の分離供給装置は、第５図およ
び第６図に示すように構成さ、れている。
び第６図に示すように構成さ、れている。
これを同図に基づいて概略説明すると、同図において、
符号１および２は上下方向に各々が互いに所定の間隔を
隔てて設けられその前方端部にレール長手方向に延在す
る溝３，４を有する上下一対のレール、５はこれら両レ
ール１．２の側方に移動自在に設けられ半導体装置６を
把持する上下一対のクランプ７．８を有するクランプホ
ルダである。このクランプホルダ５の両クランプ７．８
には軟質材によって形成されたパッド７ａ、８ａが貼着
されている。また、９ば前記側レール１，２間に進退自
在に設けられ半導体装置６の搬送方向と直角な方向に延
在する軸線をもつストッパピン、１０は前記クランプホ
ルダ５を案内するガイド棒である。なお、このガイド棒
１ｏおよび前記クランプホルダ５には回転止め機能が備
えられている。
符号１および２は上下方向に各々が互いに所定の間隔を
隔てて設けられその前方端部にレール長手方向に延在す
る溝３，４を有する上下一対のレール、５はこれら両レ
ール１．２の側方に移動自在に設けられ半導体装置６を
把持する上下一対のクランプ７．８を有するクランプホ
ルダである。このクランプホルダ５の両クランプ７．８
には軟質材によって形成されたパッド７ａ、８ａが貼着
されている。また、９ば前記側レール１，２間に進退自
在に設けられ半導体装置６の搬送方向と直角な方向に延
在する軸線をもつストッパピン、１０は前記クランプホ
ルダ５を案内するガイド棒である。なお、このガイド棒
１ｏおよび前記クランプホルダ５には回転止め機能が備
えられている。
このように構成された半導体装置の分離供給装置におい
ては、第５図に矢印Ａで示す方向にレール２上を移動す
る最前方の半導体装置６がストッパピン９によって溝４
の溝縁上で停止すると、両クランプ７．８によって把持
され同図にＢで示す方向に移動する。
ては、第５図に矢印Ａで示す方向にレール２上を移動す
る最前方の半導体装置６がストッパピン９によって溝４
の溝縁上で停止すると、両クランプ７．８によって把持
され同図にＢで示す方向に移動する。
このようにして、レール２上を移動する多数の半導体装
置６を連続してレール前方に分離供給することができる
。
置６を連続してレール前方に分離供給することができる
。
なお、溝縁上の半導体装置６は検出器（図示せず）によ
って検出される。
って検出される。
ところで、従来の半導体装置の分離供給装置においては
、各々が互いに独立して動作するクランプ７．８とスト
ッパビン９を備える構造であるため、構造全体を複雑に
するという問題があった。
、各々が互いに独立して動作するクランプ７．８とスト
ッパビン９を備える構造であるため、構造全体を複雑に
するという問題があった。
また、半導体装置６の分離供給を両クランプ７゜８で把
持することにより行うため、その把持力が小さいと搬送
ミスを生じたり、また把持力が大きいとクランプ７・８
．半導体装置６を損傷したりするという問題もあった。
持することにより行うため、その把持力が小さいと搬送
ミスを生じたり、また把持力が大きいとクランプ７・８
．半導体装置６を損傷したりするという問題もあった。
さらに、半導体装Ｗ６の分離供給速度は、クランプホル
ダ５の移動速度に依存することになり、分離供給におけ
る高速化を妨げるという不都合があった。
ダ５の移動速度に依存することになり、分離供給におけ
る高速化を妨げるという不都合があった。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、半導体
装置の搬送ミス発生および半導体装置等の損傷を防止す
ることができ、しかも構造の簡素化ならびに分離供給の
高速化を図ることができる半導体装置の分離供給装置を
提供するものである。
装置の搬送ミス発生および半導体装置等の損傷を防止す
ることができ、しかも構造の簡素化ならびに分離供給の
高速化を図ることができる半導体装置の分離供給装置を
提供するものである。
本発明に係る半導体装置の分離供給装置は、水平方向に
複数の半導体装置を移送する移送面を有する移送装置と
、この移送装置の前方に設けられ移送面より低い位置に
搬送面を有する搬送レールと、この搬送レールの上方に
設けられ半導体装置の搬送方向に開口する噴射口を有す
るエアノズルとを備え、このエアノズルのエア噴射方向
を搬送面に対し傾斜する方向に指向させたものである。
複数の半導体装置を移送する移送面を有する移送装置と
、この移送装置の前方に設けられ移送面より低い位置に
搬送面を有する搬送レールと、この搬送レールの上方に
設けられ半導体装置の搬送方向に開口する噴射口を有す
るエアノズルとを備え、このエアノズルのエア噴射方向
を搬送面に対し傾斜する方向に指向させたものである。
本発明においては、搬送レール上の半導体装置をエアの
噴射によってレール前方に分離供給することができる。
噴射によってレール前方に分離供給することができる。
第１図は本発明に係る半導体装置の分離供給装置の全体
を示す断面図、第２図は同じく半導体装置の分離供給装
置の要部を示す断面図である。同図において、符号１１
で示すものは移送装置としての複数のローラで、水平方
向に所定の間隔を隔てて並設されており、ローラ移送面
１１ａ上の半導体装置１２を移送するように構成されて
いる。
を示す断面図、第２図は同じく半導体装置の分離供給装
置の要部を示す断面図である。同図において、符号１１
で示すものは移送装置としての複数のローラで、水平方
向に所定の間隔を隔てて並設されており、ローラ移送面
１１ａ上の半導体装置１２を移送するように構成されて
いる。
１３は前記ローラ移送面１１ａよりＳ （０，３ｆｌ〜
０．６ｍ）だけ低い位置に搬送面１３ａを有する搬送レ
ールで、前記ローラ１１の前方に設けられており、その
両側にはレール長手方向に延在する壁部１４が一体に設
けられている。また、この搬送レール１３には前記搬送
面１３ａに開口する貫通孔１５が設けられている。この
貫通孔１５は、前記搬送レール１３の始端部から前方に
Ｌだけ間隔を隔てた位置に位置付けられている。なお、
寸法りは前記半導体装置１２のパッケージ寸法ｌよ。
０．６ｍ）だけ低い位置に搬送面１３ａを有する搬送レ
ールで、前記ローラ１１の前方に設けられており、その
両側にはレール長手方向に延在する壁部１４が一体に設
けられている。また、この搬送レール１３には前記搬送
面１３ａに開口する貫通孔１５が設けられている。この
貫通孔１５は、前記搬送レール１３の始端部から前方に
Ｌだけ間隔を隔てた位置に位置付けられている。なお、
寸法りは前記半導体装置１２のパッケージ寸法ｌよ。
り小さい寸法に設定されている。１６は前記半導体装置
１２の搬送方向に延在する案内面１６ａを有する案内レ
ールで、前記ローラ１１および前記搬送レール１３の上
方に所定の間隔を隔てて設けられている。この案内レー
ル１６には前記貫通孔１５と同一の軸線方向に開口する
貫通孔１７が設けられており、この貫通孔１７の後方に
はノズル挿入孔１８が設けられている。１９は前記搬送
面１３ａ上の半導体装置１２を検出する検出器で、前記
再貫通孔１５．１７と同一の軸線上に光軸をもつ発光素
子１９ａと受光素子１９ｂとからなり、前記両レール１
３．１６の近傍に設けられている。
１２の搬送方向に延在する案内面１６ａを有する案内レ
ールで、前記ローラ１１および前記搬送レール１３の上
方に所定の間隔を隔てて設けられている。この案内レー
ル１６には前記貫通孔１５と同一の軸線方向に開口する
貫通孔１７が設けられており、この貫通孔１７の後方に
はノズル挿入孔１８が設けられている。１９は前記搬送
面１３ａ上の半導体装置１２を検出する検出器で、前記
再貫通孔１５．１７と同一の軸線上に光軸をもつ発光素
子１９ａと受光素子１９ｂとからなり、前記両レール１
３．１６の近傍に設けられている。
２０は前記半導体装置１２の搬送方向に開口する噴射口
２０ａを存するエアノズルで、先端部が前記ノズル挿入
孔１８内に臨み前記搬送レール１３の上方に設けられて
いる。このエアノズル２０のエア噴射方向は、前記搬送
面１３ａに対しθ（θ＝１５’〜４５＠）だけ傾斜する
方向に指向している。また、２１ば前方端部にテーパ面
２１ａをもつ案内レールで、前記ローラ１１の両側方に
設けられている。なお、前記ローラ１１外周面には半導
体装置１２の搬送ミスを防止するためにゴム層が形成さ
れている。
２０ａを存するエアノズルで、先端部が前記ノズル挿入
孔１８内に臨み前記搬送レール１３の上方に設けられて
いる。このエアノズル２０のエア噴射方向は、前記搬送
面１３ａに対しθ（θ＝１５’〜４５＠）だけ傾斜する
方向に指向している。また、２１ば前方端部にテーパ面
２１ａをもつ案内レールで、前記ローラ１１の両側方に
設けられている。なお、前記ローラ１１外周面には半導
体装置１２の搬送ミスを防止するためにゴム層が形成さ
れている。
このように構成された半導体装置の分離供給装置におい
ては、第３図に矢印で示す方向にローラ移送面１１ａ上
を移動する最前方の半導体装置６が搬送面１３ａ上に位
置付けられると、エアノズル２０のエア噴射によって搬
送レール１１の前方に分離供給することができる。この
とき、エアノズル２０から噴射するエアは、半導体装置
１２の前方に負圧の雰囲気を形成すると共に、半導体装
置１２のパッケージ１２ａを搬送方向に押圧する。
ては、第３図に矢印で示す方向にローラ移送面１１ａ上
を移動する最前方の半導体装置６が搬送面１３ａ上に位
置付けられると、エアノズル２０のエア噴射によって搬
送レール１１の前方に分離供給することができる。この
とき、エアノズル２０から噴射するエアは、半導体装置
１２の前方に負圧の雰囲気を形成すると共に、半導体装
置１２のパッケージ１２ａを搬送方向に押圧する。
これにより、搬送レール１３上の半導体装置１２は第１
図に矢印Ｃで示す方向に高速搬送される。
図に矢印Ｃで示す方向に高速搬送される。
この場合、ローラ１１を停止させるか、あるいは逆回転
させるかして最前方の半導体装置１２に次の半導体装置
１２が追随動作することを防止するなお、本考案におい
ては、搬送レール１３の搬送面１３ａがローラ１１のロ
ーラ移送面１１ａより低い位置に位置付けられているた
め、第４図（ａｌおよび山）に示すように半導体装置１
２のフレームばり１２ｂが絡む搬送ミスの発生を防止す
ることができる。このことは、検出器１９でレール搬送
面１３ａ上の半導体装置１２を検出した時、ローラ１１
を逆回転させると一層効果的である。
させるかして最前方の半導体装置１２に次の半導体装置
１２が追随動作することを防止するなお、本考案におい
ては、搬送レール１３の搬送面１３ａがローラ１１のロ
ーラ移送面１１ａより低い位置に位置付けられているた
め、第４図（ａｌおよび山）に示すように半導体装置１
２のフレームばり１２ｂが絡む搬送ミスの発生を防止す
ることができる。このことは、検出器１９でレール搬送
面１３ａ上の半導体装置１２を検出した時、ローラ１１
を逆回転させると一層効果的である。
また、本実施例においては、半導体装置１２としてシン
グル・インライン・パッケージＸＣを使用する例を示し
たが、本発明はこれに限定されるものではなく、デュア
ル・インライン・パッケージＩＣあるいは他のＩＣを使
用できることは勿論である。
グル・インライン・パッケージＸＣを使用する例を示し
たが、本発明はこれに限定されるものではなく、デュア
ル・インライン・パッケージＩＣあるいは他のＩＣを使
用できることは勿論である。
以上説明したように本発明によれば、水平方向に複数の
半導体装置を移送する移送面を有する移送装置と、この
移送装置の前方に設けられ移送面より低い位置に搬送面
を有する搬送レールと、この搬送レールの上方に設けら
れ半導体装置の搬送方向に開口する噴射口を有するエア
ノズルとを備え、このエアノズルのエア噴射方向を搬送
面に対し傾斜する方向に指向させたので、搬送面上の半
導体装置をエアの噴射によってレール前方に分離供給す
ることができる。したがって、構造全体の簡素化のみな
らず分離供給の高速化を図ることができる。また、エア
噴射による半導体装置の分離供給によって搬送ミスの発
生や半導体装置等の損傷を防止することができる。
半導体装置を移送する移送面を有する移送装置と、この
移送装置の前方に設けられ移送面より低い位置に搬送面
を有する搬送レールと、この搬送レールの上方に設けら
れ半導体装置の搬送方向に開口する噴射口を有するエア
ノズルとを備え、このエアノズルのエア噴射方向を搬送
面に対し傾斜する方向に指向させたので、搬送面上の半
導体装置をエアの噴射によってレール前方に分離供給す
ることができる。したがって、構造全体の簡素化のみな
らず分離供給の高速化を図ることができる。また、エア
噴射による半導体装置の分離供給によって搬送ミスの発
生や半導体装置等の損傷を防止することができる。
第１図は本発明に係る半導体装置の分離供給装置の全体
を示す断面図、第２図は同じく半導体装置の分離供給装
置の要部を示す断面図、第３図。 第４図（ａｌおよび（ｂｌは半導体装置の搬送動作を説
明するための斜視図と側面図、第５図および第６図は従
来の半導体装置の分離供給装置を示す断面図である。 １１・・・・０−ラ、ｌｌａ・・・・ｏ−−７移送面、
１２・・・・半導体装置、１３・・・・搬送レール、１
３ａ・・・・搬送面、２０・・・・エアノズル、２０ａ
・・・・噴射口。 代 理 人 大 岩 増 雄 第１図 第５図
を示す断面図、第２図は同じく半導体装置の分離供給装
置の要部を示す断面図、第３図。 第４図（ａｌおよび（ｂｌは半導体装置の搬送動作を説
明するための斜視図と側面図、第５図および第６図は従
来の半導体装置の分離供給装置を示す断面図である。 １１・・・・０−ラ、ｌｌａ・・・・ｏ−−７移送面、
１２・・・・半導体装置、１３・・・・搬送レール、１
３ａ・・・・搬送面、２０・・・・エアノズル、２０ａ
・・・・噴射口。 代 理 人 大 岩 増 雄 第１図 第５図
Claims (1)
- 水平方向に複数の半導体装置を移送する移送面を有する
移送装置と、この移送装置の前方に設けられ前記移送面
より低い位置に搬送面を有する搬送レールと、この搬送
レールの上方に設けられ前記半導体装置の搬送方向に開
口する噴射口を有するエアノズルとを備え、このエアノ
ズルのエア噴射方向を前記搬送面に対し傾斜する方向に
指向させたことを特徴とする半導体装置の分離供給装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61283403A JPS63134418A (ja) | 1986-11-27 | 1986-11-27 | 半導体装置の分離供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61283403A JPS63134418A (ja) | 1986-11-27 | 1986-11-27 | 半導体装置の分離供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63134418A true JPS63134418A (ja) | 1988-06-07 |
| JPH0470210B2 JPH0470210B2 (ja) | 1992-11-10 |
Family
ID=17665073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61283403A Granted JPS63134418A (ja) | 1986-11-27 | 1986-11-27 | 半導体装置の分離供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63134418A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0354900A (ja) * | 1989-07-24 | 1991-03-08 | Sony Corp | 電子部品塔載機構 |
| JP2010018429A (ja) * | 2008-07-11 | 2010-01-28 | King Yuan Electronics Co Ltd | 分離装置 |
| JP2010076914A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Mitsubishi Heavy Industries Food & Packaging Machinery Co Ltd | 物品間の間隔形成方法および装置 |
| JP2012532326A (ja) * | 2009-07-07 | 2012-12-13 | アドヴアンスト ヌクリアー フユエルス ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 分離設備及び関連する分離法 |
| US8680416B2 (en) | 2009-11-24 | 2014-03-25 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Dial switch |
-
1986
- 1986-11-27 JP JP61283403A patent/JPS63134418A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0354900A (ja) * | 1989-07-24 | 1991-03-08 | Sony Corp | 電子部品塔載機構 |
| JP2010018429A (ja) * | 2008-07-11 | 2010-01-28 | King Yuan Electronics Co Ltd | 分離装置 |
| JP2010076914A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Mitsubishi Heavy Industries Food & Packaging Machinery Co Ltd | 物品間の間隔形成方法および装置 |
| JP2012532326A (ja) * | 2009-07-07 | 2012-12-13 | アドヴアンスト ヌクリアー フユエルス ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 分離設備及び関連する分離法 |
| US8680416B2 (en) | 2009-11-24 | 2014-03-25 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Dial switch |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0470210B2 (ja) | 1992-11-10 |
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