KR20080103344A - 반도체 소자 픽업장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 소자 픽업장치에 관한 것으로서, 제1접촉부가 구비되며 반도체 소자를 흡착하는 제1피커, 제2접촉부가 구비되며 반도체 소자를 흡착하는 제2피커, 및 상기 제1피커와 제2피커 사이 접촉 부착되는 교체블럭을 포함하는 피커부가 복수개로 구비되되 상기 교체블럭은 상기 제1ㆍ제2피커 사이에서 상기 제1ㆍ제2피커의 간격 조절을 위해 교체될 수 있는 것을 포함한다.

본 발명의 반도체 소자 픽업장치에 의하면, 두개의 피커를 동시에 일방향으로 이동시킬 수 있으며, 상기 두개의 피커의 간격을 용이하고, 정확하게 조절할 수 있다.

피커, 흡착부, 갼격조절부재, 이동수단

Description

반도체 소자 픽업장치{Pick-up apparatus for semiconductor device}

도 1은 종래의 반도체 소자 픽업장치를 도시한 사시도,

도 2는 본 발명의 반도체 소자 픽업장치의 사시도,

도 3은 본 발명의 반도체 소자 픽업장치의 정면도,

도 4는 본 발병의 반도체 소자 픽업장치의 평면도,

도 5는 본 발명의 반도체 소자 픽업장치의 피커부 사시도,

도 6a, 6b, 6c는 본 발명의 반도체 소자 픽업장치의 피커부의 제1ㆍ제2접촉부의 간격이 교체블럭으로 조절되는 모습을 보여주는 사용상태도,

도 7a, 7b는 본 발명의 반도체 소자 픽업장치는 몸체의 실린더가 구동하는 모습을 보여주는 동작상태도,

도 8a, 8b는 본 발명의 반도체 소자 픽업장치는 구동부에 의해 피커부 간의 간격이 조절되는 모습을 보여주는 동작상태도이다.

＊ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ＊

100 : 픽업장치 110 : 피커부

120 : 제1피커부 121 : 제1접촉부

122,132 : 관통홀 123 : 간격안내부재

130 : 제2피커부 131 : 제2접촉부

140 : 교체블럭 150 : 구동부

151 : 간격조절부재 152 : 간격안내홈

152a : 제1위치 152b : 제2위치

153 : 구동장치 P1 : 제1열

P2 : 제2열

본 발명은 반도체 소자 픽업장치에 관한 것으로서, 특히 테스트 핸들러에서 커스터머 트레이와 테스트 트레이 사이에서 반도체 소자를 이송하는 픽업장치에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 소자의 품질 검사에 사용되는 테스트 핸들러 시스템에서, 커스터머 트레이와 테스트 트레이 사이에 픽업장치가 구비되어 상기 커스터머 트레이로부터 테스트 트레이에 반도체 패키지를 이송하게 된다.

첨부된 도 1에서 보는 바와 같이, 종래의 테스트 핸들러에 구비되는 반도체 소자 픽업장치는 몸체(10), 제1흡착부(20), 제2흡착부(30), 제1구동부(40), 제2구동부(50)로 크게 구성된다.

상기 몸체(10)는 다수개의 프레임으로 결합되어 상기 테스트 핸들러에 설치된다. 그리고, 상기 제1ㆍ제2흡착부(20,30)는 진공흡입장치에 연결되어 상기 반도체 소자를 흡착할 수 있도록 하는 역할을 한다. 또한, 상기 제1ㆍ제2흡착부(20,30) 는 도면에서 도시한 바와 같이 서로 각각 8개로 구비되어 있다.

상기 제1구동부(40)는 상기 제1ㆍ제2흡착부(20,30)에 구비되는 흡착부재(미도시) 간의 간격을 조절하는 것으로 유압 또는 공압 실린더에 의해 동작된다.

또한, 상기 제2구동부(50)는 상기 제1흡착부(20)와 상기 제2흡착부(30)가 각각 다수개로 구비된 진공흡착부의 간격을 조절하는 것으로 유압 또는 공압 실린더에 의해 동작된다.

즉, 상기 반도체 소자가 안착되는 트레이는 그 반도체 소자의 크기에 따라 안착홈의 크기 및 개수도 다르게 구비되게 된다. 이때, 상기 제1구동부(40)와 제2구동부(50)를 각각 구동시켜 상기 반도체 소자의 간격에 따라 제1ㆍ제2흡착부(20,30)의 간격을 일방향 또는 상기 일방향에 대하여 수직인 타방향으로 각각 조절되는 것이다.

종래의 테스트 핸들러에 구비된 피커유닛의 구성 및 작용에 따른 상세한 설명은 국내 특허출원된 출원번호 제2006-63293호를 참조하도록 한다.

그런데, 상기한 바와 같이 이루어진 종래의 반도체 소자 픽업장치는 상기 제1ㆍ제2흡착부(20,30)가 2열로 구비되어 상기 제1ㆍ제2흡착부(20,30)간의 간격을 타방향으로 가변하도록 2개의 캠플레이트가 구비되는 문제점이 있었다. 또한, 상기 2열로 구비되는 제1ㆍ제2흡착부(20,30)로 제조원가를 상승시켜 경제적인 손실이 있으며, 크기가 커지며 무게가 증가하는 문제점이 있었다.

상기 제1ㆍ제2흡착부(20,30)가 대칭으로 구비되기 되기 때문에 평면 치수를 맞추는데 각각의 제1ㆍ제2흡착부(20,30)를 조정해야 하는 번거로움이 있었으며, 상 기 제1ㆍ제2흡착부(20,30)의 불량 및 고장이 발생되면 상기 대칭되는 제1ㆍ제2흡착부(20,30)를 분리하여 수리해야하는 문제점이 있었다.

또한, 상기 제1ㆍ제2흡착부(20,30)는 복수개의 반도체 소자를 흡착하기 위해 상기 제1ㆍ제2흡착부(20,30)에 별도의 실린더가 각각 구비되어야 하는 문제점이 있었다.

상기한 바와 같이 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 하나의 피커부에 두개의 피커를 구비하여 두개의 피커를 일 방향으로 동시에 이동할 수 있으며, 상기 두개의 피커 사이의 간격을 상기 두개의 피커사이에 구비되는 교체블럭의 교체로 조절할 수 있는 반도체 소자 픽업장치를 제공하는 데 있다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 소자 픽업장치는, 제1접촉부가 구비되며 반도체 소자를 흡착하는 제1피커와, 제2접촉부가 구비되며 반도체 소자를 흡착하는 제2피커, 및 상기 제1피커와 제2피커 사이 접촉 부착되는 교체블럭을 포함하는 피커부가 복수개로 구비되되 상기 교체블럭은 상기 제1ㆍ제2피커 사이에서 상기 제1ㆍ제2피커의 간격 조절을 위해 교체될 수 있는 것을 포함한다.

상기 복수개로 구비되는 피커부 간의 간격을 조절하는 구동부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 소자 픽업장치.

상기 구동부는 상기 복수의 피커부 간의 간격을 이동시킬 수 있도록 간격안 내홈이 구비되어 있는 간격조절부재, 및 상기 간격조절부재를 승강시키는 구동기를 포함한다.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 그 범위가 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.

이하, 도 2 내지 도 5을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 소자 픽업장치(100)에 대하여 구체적으로 설명한다.

도 2에서 도시되어 있는 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 상기 픽업장치(100)는 반도체 소자를 진공 흡착하는 복수의 피커부(110), 및 상기 복수의 피커부(110) 간의 간격을 조절하는 구동부(150)을 포함한다.

도 5에서 보는 바와 같이, 상기 피커부(110)는 두개의 피커가 하나로 구비되어 두개의 반도체 소자 간격을 조절하여 진공 흡착할 수 있도록 구비되는 것이다.

또한, 상기 피커부(110)는 제1피커(120), 제2피커부(130), 및 교체블럭(140)을 포함하여 구비된다.

도시된 도 5에서 보는 바와 같이, 상기 제1피커(120)는 반도체 소자를 진공 흡착할 수 있으며, 상기 반도체 소자를 흡착할 때, 제1피커(120)의 가압을 완화시켜 줄 수 있도록 내부에 별도의 실린더(미도시)가 더 구비되어 형성된다. 또한, 상기 제1피커(120)는 상부가 직사각의 형상으로 구비되며, 하부에 제1접촉부(121)가 구비된다.

상기 제1접촉부(121)는 원통 형상으로 형성되고, 상기 반도체 소자를 진공으로 흡착할 수 있도록 관통홀(122)이 상기 제1접촉부(121) 내부에 관통되어 구비된다. 여기서, 상기 관통홀(122)은 별도의 진공장치(미도시)에 의해 진공이 인가되는 통로이다. 또한, 상기 제1접촉부(121)의 하단부에는 상기 반도체 소자를 안정적으로 흡착할 수 있도록 탄성소재로 구비되는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 제1피커(120) 일측면에는 일면에 대하여 수직방향으로 돌출되어 간격안내부재(123)가 더 구비된다. 상기 간격안내부재(123)는 원통 형상으로 형성되어 일끝에는 베어링이 결합되고, 상기 일끝의 구비되는 베어링은 후술되는 간격안내홈(152)에 결합되어 사용되는 것이다.

도시된 도 4에서 보는 바와 같이, 상기 제2피커부(130)는 전술한바와 같이 반도체 소자를 진공 흡착할 수 있으며, 상기 반도체 소자를 흡착할 때, 제2피커부(130)의 가압을 완화시켜 줄 수 있도록 내부에 별도의 실린더(미도시)가 더 구비되어 형성된다. 또한, 상기 제2피커부(130)는 상부가 직사각의 형상으로 구비되며, 하부에 제2접촉부(131)가 구비된다.

상기 제2접촉부(131)는 원통 형상으로 형성되고, 상기 반도체 소자를 진공으로 흡착할 수 있도록 관통홀(132)이 상기 제2접촉부(131) 내부에 관통되어 구비된다. 여기서, 상기 관통홀(132)은 별도의 진공장치에 의해 진공이 인가되는 통로이다.

또한, 상기 제1접촉부(121)의 하단부에는 상기 반도체 소자를 안정적으로 흡 착할 수 있도록 탄성소재로 구비되는 것이 바람직하다.

그리고, 도시된 도 6에서 보는 바와 같이 상기 교체블럭(140)은 반도체 소자의 간격에 따라 상기 제1ㆍ제2피커부(120,130) 사이에 구비되어 제1ㆍ제2피커부(120,130)의 간격을 조절할 수 있는 것이다. 상기 교체블럭(140)은 전체적으로 직육면체로 구비되어 일측면이 상기 제1피커(120)에 고정되도록 결합되어 구비된다. 또한, 상기 교체블럭(140)의 타측면은 상기 제2피커부(130)에 고정되도록 결합되어 사용되는 것이다.여기서, 상기와 같이 교체블럭(140)은 상기 제1ㆍ제2피커부(120,130)와 고정되어 결합 되었을 때, 도시된 도 6에서 보는 바와 같이 교체블럭(140)의 너비 "a'" ,"a" " 에 따라 제1ㆍ제2접촉부(121,131) 간의 간격이 조절될 수 있게 된다.

한편, 구동부(150)는 도 2에서 보는 바와 같이 상기 복수의 피커부(110) 간의 간격을 조절하기 위해 구비된다.

또한, 상기 구동부(150)는 도 2에서 보는 바와 같이 간격조절부재(151) 및 구동장치(153)를 포함한다. 상기 간격조절부재(151)는 전술되어진 복수의 피커부(110)에 구비되는 간격안내부재(123)와 결합하여 상기 간격조절부재(151)의 승강에 따라 상기 복수의 피커부(110)가 간격을 조절할 수 있는 것이다. 또한, 상기 간격조절부재(151)는 상기 간격안내부재(123)가 삽입되어 결합할 수 있도록 간격안내홈(152)이 더 구비된다. 또한, 상기 간격안내홈(152)은 그 양단에 제1위치(152a)와 제2위치(152b)를 가진다. 여기서, 상기 제1위치(152a)에 간격안내부재(123)가 이동되었을 때, 상기 복수의 피커부(110) 간의 간격이 축소되며, 제2위치(152b)에 간격 안내부재(123)가 이동되면, 상기 복수의 피커부(110) 간의 간격이 확장되는 것이다. 그리고, 상기 간격조절부재(151)는 정면에서 볼 때, 직사각형으로 구비되어 전술되어진 피커부(110)가 링크조립체에 결합되도록 구비된다.

상기 구동장치(153)는 상기 간격조절부재(151)와 결합하여 상기 간격조절부재(151)에 동력을 전달하여 구동할 수 있도록 구비되는 것이다. 상기 구동장치(153)는 도면에서는 실린더로 구비되었으나, 이에 한정하지 않으며 상기 복수의 피커부(110) 간의 간격을 조절할 수 도록 동력을 전달할 수 있는 구동장치는 무엇이든 사용할 수 있는 것이다.

이하, 도면에서 도시된 바와 같이 도 7 내지 도 8을 참고하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 상기 반도체 소자 픽업장치(100)의 동작을 살펴본다.

먼저, 하부에는 제1접촉부(121)가 결합되고, 그 상부로는 직사각형의 제1피커(120)에 상기 제1접촉부(121)와 실린더로 결합될 수 있게 한다. 또한, 상기 제1피커(120)의 하부에 제1접촉부(121)을 통해 진공력을 가하여 반도체 소자를 흡착한다. 또한, 상기 제2피커(130)는 전술한바와 같이 제2첩촉부(131)에 실린더로 결합되며, 상기 제1피커(120)의 하부에 제1접촉부(121)을 통해 진공력을 가하여 반도체 소자를 흡착한다.

여기서, 상기 제1피커(120)와 상기 제2피커(130) 사이에 교체블럭(140)이 결합한다. 또한 상기 교체블럭(140)은 도 6에서 보는 바와 같이, 제1열(P1)과 제2열(P2)의 반도체 소자의 간격에 따라 교체될 수 있는 것이다.

그리고, 상기 반도체 소자의 적재홈의 간격이 상이한 트레이로부터 반도체 소자를 픽업해야 하는 경우, 접촉부블럭(142)을 교체하여, 상기 간격에 대응하게 조절한다. 피커부(110) 간의 간격 조절이 요구되면, 상기 결합된 간격조절부재(151)를 구동장치(153)로 승강시켜 상기 간격안내홈(152)에 따라 간격안내부재(123)를 이동시켜 복수의 피커부(110) 간의 간격을 조절할 수 있는 것이다.

이상과 살펴본 바와 같이 본 발명의 픽업장치에 의하면, 제1ㆍ제2피커가 구비되는 복수의 피커부를 하나의 간격조절부재에 결합하여 픽업장치의 크기가 축소되고, 무게가 감축되며 경제적으로 원가절감을 하였다.

또한, 하나의 피커부에 상기 제1ㆍ제2피커가 구비되어 고장 또는 불량시 수리가 간편하며 반도체 소자의 평면 치수의 정확도를 향상시켜 작업의 능률을 향상시킬 수 있다.

그리고, 하나의 피커부에 제1ㆍ제2피커를 구비하여 상기 제1ㆍ제2피커를 일 방향으로 동시에 이동할 수 있으며, 상기 제1ㆍ제2피커 사이의 간격을 교체블럭으로 조절할 수 있는 반도체 소자픽업장치를 제공하는 데 있다.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부되어 있는 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (3)

1. 제1접촉부가 구비되며, 반도체 소자를 흡착하는 제1피커;

   제2접촉부가 구비되며, 반도체 소자를 흡착하는 제2피커; 및

   상기 제1피커와 제2피커 사이 접촉 부착되는 교체블럭;을 포함하는 피커부가 복수개로 구비되되,

   상기 교체블럭은,

   상기 제1ㆍ제2피커 사이에서 상기 제1ㆍ제2피커의 간격 조절을 위해 교체될 수 있는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업장치.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 복수개로 구비되는 피커부 간의 간격을 조절하는 구동부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 소자 픽업장치.
3. 제 2항에 있어서,

   상기 구동부는,

   상기 복수의 피커부 간의 간격을 이동시킬 수 있도록 간격안내홈이 구비되어 있는 간격조절부재; 및

   상기 간격조절부재를 승강시키는 구동기;를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 소자 픽업장치.

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