JP4293356B2 - 半導体ウエハの供給回収方法およびこれを用いた装置 - Google Patents

Description

本発明は、半導体ウエハのパターン形成面に貼付けられた表面保護テープの剥離する装置に用いる半導体ウエハの供給回収方法およびこれを用いた装置に関する。

一般に、半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）の裏面研磨処理（バックグラインド）の前にウエハ表面にパターン形成処理を行い、そのパターン形成面に表面保護テープを貼付けた後に裏面研磨処理を行う。この裏面研磨処理の済んだウエハをダイシングテープを介してリングフレームに保持し、リングフレームに保持したウエハから表面保護テープを剥離する。表面保護テープの剥離されたウエハを次工程に送り出す手順がとられる（例えば、特許文献１参照）。
特開平５−６３０７７号公報

近年では、裏面研磨されたウエハから表面保護テープを剥離した後においても、パターン形成処理と同様な方法でのバンプの埋め込み処理や、裏面研磨後のパターン形成処理を行うことがある。

しかし、表面保護テープ剥離後のウエハに上記のような処理を施すためには、ウエハをリングフレームに保持することなくウエハ単体のままで表面保護テープを剥離しておくことが必要となる。そのためには、表面保護テープ剥離だけを行う専用装置を準備しなければならなくなり、設備コストがかかるのみならず専用装置の設置スペースを確保する必要も生じ、経済的および設備管理上の問題点となっている。

この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、既存のウエハマウント処理装置を有効に利用することで、専用装置を用いることなくウエハ単体での表面保護テープ剥離処理を効率よく行えるようにすることを主たる目的としている。

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、第１の本発明に係る半導体ウエハの供給回収方法は、予め表面保護テープの貼付けられた半導体ウエハを供給にするウエハ供給部と、
リングフレームを供給するリングフレーム供給部と、
ダイシングテープを介してリングフレームに当該半導体ウエハを貼付け保持するダイシングテープ貼合せ処理部と、
前記半導体ウエハから表面保護テープを剥離する表面保護テープ剥離機構とを備えたウエハマウント装置に対し、表面保護テープが貼付けられた半導体ウエハを自ら収納し、かつ、当該半導体ウエハを自ら供給搬送および回収可能なウエハ供給回収装置を近接または連結したとき、
前記ウエハマウント装置の主制御部との情報授受によってウエハ供給回収装置を作動制御し、
前記ウエハ供給回収装置に収納された半導体ウエハをウエハマウント装置の表面保護テープ剥離機構に直接に供給搬送し、
前記表面保護テープ剥離機構を利用して半導体ウエハから表面保護テープを剥離し、
剥離処理済みの前記半導体ウエハをウエハ供給回収装置に回収することを特徴とする。

［作用・効果］ 上述の半導体ウエハの供給回収方法によれば、ウエハマウント処理装置を標準の形態で稼働させる場合には、表面保護テープが貼付けられたウエハの供給、および、リングフレームの供給に伴って、リングフレームへのダイシングテープの貼合せ処理、リングフレームに貼合わされたダイシングテープへのウエハの貼付け処理（ウエハマウント）、および、ダイシングテープを介してリングフレーム保持されたウエハからの表面保護テープの剥離処理、および、これらに付随する各種処理が主制御部の作動に基づいて逐次実行される。

ウエハ単体で表面保護テープの剥離を必要とする場合には、ウエハ供給回収装置の制御部をウエハマウント処理装置の主制御部に接続して両者の間での情報の授受が可能な状態にする。このような状態で両装置を起動させると、ウエハマウント処理装置の主制御部は、ウエハマウント処理装置における表面保護テープ剥離機構と、ウエハマウント処理装置に接続されたウエハ供給回収装置だけを対象として作動し、ウエハ供給回収装置から供給搬送されたウエハは、ウエハマウント処理装置の表面保護テープ剥離機構に装填されて所定の剥離処理を受け、処理後に再びウエハ供給回収装置に戻されて回収される。

したがって、表面保護テープが貼り付けられたウエハ単体から表面保護テープを剥離するための専用装置を設ける必要がなく、設備コストの削減および専用装置の設置スペースを確保する必要がない。

また、第２の本発明に係る半導体ウエハの供給回収装置は、ダイシングテープを半導体ウエハに貼合せ、このダイシングテープの貼合わされた半導体ウエハから表面保護テープを剥離する機能を備えたウエハマウント装置に近接または連結し、ウエハマウント装置に対して半導体ウエハの搬送供給および回収を行う半導体ウエハの供給回収装置であって、
表面保護テープが貼り付けられた半導体ウエハを多段に収納する収納手段が置かれる載置部と、
前記載置部に置かれた収納手段から半導体ウエハを取り出して、前記ウエハマウント装置における表面保護テープを剥離する剥離テーブルに載置する搬送手段とを備え、
前記ウエハマウント装置に当該装置が連結または近接したとき、搬送手段の駆動系は、前記ウエハマウント装置の主制御部との情報授受によって駆動制御され、
前記搬送手段はウエハマウント装置の剥離テーブルに半導体ウエハを載置するとともに、表面保護テープの剥離された半導体ウエハを剥離テーブルから搬出して本装置の収納手段に回収させるよう構成したことを特徴とする。

［作用・効果］ 上述の半導体ウエハの供給回収装置によれば、ウエハ供給回収装置がウエハマウント処理装置に近接または連結される。このウエハ供給回収装置の載置部に載置された収容手段から搬送手段が半導体ウエハを取り出してウエハマウント装置における剥離テーブルにウエハを搬送して載置する。剥離テーブルで表面保護テープが剥離されたウエハは、再び搬送手段により保持されて収納手段に回収される。したがって、第１の本発明に係る半導体ウエハの供給回収方法を好適に実現することができる。

なお、搬送手段は、ウエハの上面を保持しながら位置合せするよう構成してもよい。また、搬送手段により取り出したウエハを載置して位置合せを行うアライメントステージを個別に備えてもよい。さらに、搬送手段は、アライメントステージで位置合せしたウエハの上面を保持し、ウエハマウント装置の剥離テーブルに載置する第２搬送手段とから構成されてもよい。上述のように構成するとともに、搬送手段およびアライメントステージの各駆動部をウエハマウント装置の主制御部との情報授受によって駆動制御するよう構成することで、第１の本発明に係る半導体ウエハの供給回収方法を好適に実現することができる。

この発明に係る半導体ウエハの表面保護テープ剥離方法によれば、既存のウエハマウント処理装置の備えているテープ剥離機能を有効に利用することで、専用装置を用いることなくウエハ単体での表面保護テープ剥離処理を効率よく行うことが可能となる。

以下、図面を参照してこの発明の実施例を説明する。

図１に、ウエハマウント処理装置１の全体構成が簡略して示されている。このウエハマウント処理装置１は、裏面研磨処理を施した半導体ウエハ（以下、単に「ウエハＷ」という）を多段に収容したカセットＣ１が装填されるウエハ供給部２と、ロボットアーム３を備えたウエハ搬送機構４と、ウエハＷの位置合せを行うアライメントステージ５と、アライメントステージに載置されたウエハＷに向けて紫外線を照射する紫外線照射ユニット６と、ウエハＷを吸着保持するチャックテーブル７と、リングフレームＦが多段に収容されたリングフレーム供給部８と、リングフレームＦをダイシングテープ上に移載するリングフレーム搬送機構９と、ダイシングテープＤＴをリングフレームＦの裏面から貼り合せるダイシングテープ貼合せ処理部１０と、ダイシングテープＤＴが貼合わされたリングフレームＦを昇降移動させるリングフレーム昇降機構１１と、ダイシングテープＤＴが貼合わされたリングフレームＦにウエハＷを貼付け保持させたマウントフレームＭＦを形成するマウントフレーム形成部１２と、形成されたマウントフレームＭＦを搬送する第１マウントフレーム搬送機構１３と、ウエハＷに貼付けられた表面保護テープＰＴを剥離する表面保護テープ剥離機構１４と、表面保護テープ剥離機構１４で表面保護テープＰＴが剥離されたマウントフレームＭＦを搬送する第２マウントフレーム搬送機構１５と、マウントフレームＭＦの方向転換および搬送を行うターンテーブル１６と、マウントフレームＭＦをカセットＣ２に多段に差込収納するマウントフレーム回収部１７とから構成されている。

ウエハ供給部２に装填されたカセットＣ１には、パターン形成面（表面）に紫外線硬化型の粘着テープからなる表面保護テープＰＴを貼り付けた多数枚のウエハＷが、その表面を上向きにした水平姿勢で差込み収容されている。このウエハＷはウエハ搬送機構４におけるロボットアーム３の先端部に保持されて１枚づつ搬出され、アライメントステージ５に移載される。

アライメントステージ５は、図示しないガイドピンを備えており、移載されたウエハＷのオリエンテーションフラットやノッチなどに基づいて位置合せを行うとともに、吸着保持するようになっている。なお、位置合せは、この形態に限定されるものではなく、光学系、例えば、カメラなどを用いて画像処理により位置合せする形態のものであってもよい。

表面を上向きにしてアライメントステージ５に移載された位置合せの終了したウエハＷには紫外線照射ユニット６によって紫外線が照射され、貼付けられた表面保護テープＰＴの接着力が低下される。紫外線照射照射処理を受けたウエハＷはチャックテーブル７の下面に吸着保持されてマウントフレーム形成部１２に送り込まれる。

リングフレーム供給部８は、手押し移動可能な台車２１に多数枚のリングフレームＦを積層収容して搬入し、リングフレーム群をせり上げ供給するようになっており、最上層のものから順にリングフレーム搬送機構９によって吸着保持されて取り出され、マウントフレーム形成部１２におけるダイシングテープ貼合せ位置に搬送される。

ダイシングテープ貼合せ処理部１０は、ダイシングテープ貼合せ位置に搬入装填されたリングフレームＦの下面に沿って貼付けユニット２２を走査させることで、供給ロール２３から繰出されたダイシングテープＤＴをリングフレームＦの下面に貼り合せた後、カッタ機構２４によってダイシングテープＤＴをリングフレームＦに沿った環状に切断し、この切断によってリングフレーム周囲に発生した不要なテープを剥離ユニット２５の走査によってリングフレームＦから剥離し、かつ、不要テープを回収ロール２６に巻取り回収するように構成されている。

ダイシングテープ貼合せ処理の済んだリングフレームＦはリングフレーム昇降機構１１に吸着保持されてウエハマウント位置まで上昇されるとともに、下面にウエハＷを吸着保持したチャックテーブル７がウエハマウント位置まで下降され、リングフレームＦの下面に貼合わされたダイシングテープＤＴの上向き粘着面にウエハＷが供給される。ダイシングテープ上にウエハＷが供給されると、貼付けローラ２７がダイシングテープＤＴの下面に沿って転動走査してウエハＷの裏面に押圧し、ダイシングテープＤＴの上面にウエハＷを貼付け保持したマウントフレームＭＦが形成される。

形成されたマウントフレームＭＦは、第１マウントフレーム搬送機構１３によって吸着保持されて表面保護テープ剥離機構１４の図示されていない剥離テーブル上に搬送移載される。

表面保護テープ剥離機構１４では、原反ロール２８から導出された幅狭の剥離テープＴＳが剥離テーブル上に保持されたマウントフレームＭＦにおけるウエハＷの上面、つまり、貼付けられた表面保護テープＰＴに剥離ロールまたは剥離バーを介して貼付けられた後、この剥離テープＴＳがめくり上げられることで、先の紫外線照射によって接着性が低下された表面保護テープＰＴがウエハＷから剥離されてゆく。剥離時には、剥離バーなどがウエハＷ側で接触した状態で移動してもよいし、剥離バーなどは固定で、剥離テーブル３４が移動するに構成してもよい。

表面保護テープＰＴの剥離処理のすんだマウントフレームＭＦは第２マウントフレーム搬送機構１５に吸着保持されて搬出され、ターンテーブル１６に移載される。このターンテーブル１６に移載されたマウントフレームＭＦは、ウエハＷのオリエンテーションフラットやリングフレームの位置決めノッチなどの基づいて位置合せ処理を受けた後、旋回によって姿勢が変更され、図示されていないプッシャーによってマウントフレーム回収部１７のカセットＣ２に差込収容される。

図２は、ウエハマント処理装置１に備えられた制御装置の概略を示すブロック図であり、上記した一連の制御作動は、主制御部に予め入力設定されたプログラムおよび各処理部に配備された各種センサ類からの情報に基づいて実行される。

本実施例では、上記したウエハマント処理装置１を利用してウエハ単体での表面保護テープ剥離処理を行えるように改造を加えたものであり、図３に、改造された処理装置全体の概略の平面図が、また、図４に、その要部の平面図が示されている。

改造された処理装置においては、上記構成のウエハマント処理装置１における表面保護テープ剥離機構１４に近い横側部位に、ウエハ供給回収装置３１を別途連結している。

このウエハ供給回収装置３１は、裏面研磨処理を施したウエハＷを多段に収容したカセットＣ３が装填されるウエハ供給回収部３２と、ロボットアーム３３と、アライメントステージ３４と、ウエハ搬送機構３５とを備えている。以下、ウエハ供給回収装置３１の各部の構成について具体的に説明する。なお、カセットＣ３は、本発明の収納手段に、ウエハ供給回収部３２は載置部に、ロボットアーム３３は第１搬送手段に、ウエハ搬送機構３５は第２搬送手段にそれぞれ相当する。

ウエハ供給回収部３２に装填されたカセットＣ３には、パターン形成面に表面保護テープＰＴを貼り付けた多数枚のウエハＷが、その表面を上向きにした水平姿勢で差込み収容されている。

ロボットアーム３３は、旋回移動してカセットＣ３にその先端部を挿入しウエハＷを下面から吸着保持して１枚づつ取り出し、アライメントステージ３４に搬送して移載するようになっている。

アライメントステージ３４は、図示しないガイドピンを備えており、移載されたウエハＷのオリエンテーションフラットやノッチなどに基づいて位置合せを行うとともに、吸着保持するようになっている。なお、位置合せは、この形態に限定されるものではなく、光学系、例えば、カメラなどを用いて画像処理により位置合せする形態のものであってもよい。

ウエハ搬送機構３５は、アライメントステージ３４で位置合せの終了したウエハＷの表面を吸着保持するように昇降移動するとともに、図４に示す左側に配備されたウエハマウント装置１における剥離テーブル３６にウエハＷを直線的に搬送して移載するようになっている。また、ウエハマウント処理装置１の表面保護テープ剥離機構１４により、表面保護テープＰＴが剥離されたウエハＷを剥離テーブル３６から吸着してウエハ供給回収部３２のアライメントステージ３４へと搬送するようになっている。

次に上述のように、ウエハマウント処理装置１にウエハ供給回収装置３１を電気的および機械的に連結したときの操作および制御動作について、図６のフローチャートに基づいて説明する。なお、本実施例の場合、ウエハ単体の表面保護テープ剥離処理のための制御動作は、図５のブロック図に示すように、ウエハマウント処理装置１の主制御部とウエハ供給回収部３１との情報授受に基づいて実行される。

＜ステップＳ１＞ 機能選択
ウエハマウント処理装置１にウエハ供給回収装置３１を連結終了すると、ウエハマウント処理装置１の図示しない操作部を操作し、ウエハＷの単体を供給し、このウエハＷから表面保護テープＰＴを剥離して回収するように機能選択する。具体的には、ウエハマウント処理装置１側では、表面保護テープ剥離機構１４のみが駆動するよう制御するとともに、ウエハ供給回収装置３１側の駆動制御も連動して行うようにする。これらの駆動制御は選択された機能に応じてプログラムにより実行される。換言すれば、ウエハマウント処置装置１側では、表面保護テープ剥離機構１４以外の構成については、その駆動を休止させることになる。

＜ステップＳ２＞ ウエハ取出・搬送処理
ウエハ供給回収部３２に装填されたカセットＣ３からパターン形成面に表面保護テープＰＴの面を上向きにした水平姿勢のまま、下面を吸着保持してアライメントステージ３４に搬送して移載するようにロボットアーム３３を駆動制御する。

＜ステップＳ３＞ 位置合せ処理
アライメントステージ３４に移載されウエハＷのオリエンテーションフラットやノッチを検出して位置合せ処理を行う。

＜ステップＳ４＞ 第１搬送処理
位置合せ処理の終了したウエハＷをアライメントステージ３４からウエハマウント処理装置１側の剥離テーブル３６に搬送して移載するように、ウエハＷの表面を吸着保持して搬送するようにウエハ搬送機構３５の駆動制御を行う。

＜ステップＳ５＞ 剥離処理
剥離テーブル３６に移載されたウエハＷの位置合せ処理を行うとともに、ウエハＷの表面に貼り付けられた表面保護テープＰＴの表面に図示しない剥離バーを介して剥離テープＴＳを貼り付けながら表面保護テープＰＴを剥離テープＴＳと一体にして剥離するように、表面保護テープ剥離機構１４の駆動を制御する。

＜ステップＳ６＞ 第２搬送処理
表面保護テープＰＴが剥離されたウエハＷを剥離テーブル３６からアライメントステージ３４に吸着搬送するようにウエハ搬送機構３５を駆動制御する。

＜ステップＳ７＞ 回収処理
アライメントステージ３４で位置合せ処理の終了したウエハＷの下面を吸着保持し、ウエハ供給回収部３２に装填されたカセットＣ３の所定の位置に収納するように、ロボットアーム３３を駆動制御する

以上で、カセットＣ３から供給されるウエハ単体の表面から表面保護テープＰＴを剥離し、再度カセットＣ３に回収するまでの一連の動作が終了する。なお、カセットＣ３に収納された所定数のウエハＷの処理が終了するまで、上記ステップＳ２〜ステップＳ７までの一連の動作が繰り返されるようにウエハマウント処理装置１の主制御部によって駆動制御される（ステップＳ８）。

以上のようにウエハマウント処理装置１とウエハ供給回収装置３１とを機械的・電気的に連結し、ウエハマウント装置１の表面保護テープ剥離機構１４を共有することにより、ウエハ供給回収装置３１から表面に表面保護テープＰＴが貼り付けられたウエハＷが表面保護テープ剥離機構１４に供給され、ウエハＷの表面から表面保護テープＰＴが剥離され、再びウエハＷはウエハ供給回収装置３１のカセットＣ３に回収される。この回収されたウエハＷは、再びカセットＣ３などの収容物に収容された状態で搬送・利用することができる。したがって、ウエハマウント装置１とは個別に表面保護テープＰＴをウエハＷから剥離して回収するための表面保護テープ剥離装置を設ける必要がないので設備コストを削減することができるとともに、専用設置スペースを確保する必要もなくなる。

この発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。

（１） 上記実施例のウエハマウント処理装置１における各機構のレイアウトに限定されるものではなく、ウエハ供給回収装置３１の近接または連結されたウエハマウント装置１が、その表面保護テープ剥離機構１４とウエハ供給回収装置３１の各駆動系とが主制御部を介して連動し、ウエハ供給回収装置３１から表面保護テープ剥離機構１４に供給されるウエハＷの表面から表面保護テープＰＴを剥離し、表面保護テープＰＴを剥離したウエハＷをウエハ供給回収装置３１に回収できるレイアウトであればよい。

（２） 上述した実施例では、ウエハ供給回収装置３１からウエハマウント装置１の表面保護テープ剥離機構１４へのウエハＷの供給および回収をロボットアーム３３とウエハ搬送装置３５とによって行っていたが、以下のように構成してもよい。

ａ．図７に示すように、ウエハ搬送機構３５を利用してカセットＣ３からウエハＷの上面を吸着保持しながら位置合せを行い、ウエハマウント装置１の剥離テーブル３６に直接に移載するように構成してもよい。また、第２マウントフレーム搬送装置１５に移載し、この移載されたウエハＷを剥離テーブル３６に搬送するように構成してもよい。

このように構成した場合のウエハ搬送機構３５による位置合せは、例えば、非接触の光センサを用いて、ウエハＷに形成されたノッチやオリエンテーションフラットの位置を検出し、ウエハＷの位置合せを行うように構成すればよい。

ｂ．第２マウントフレーム搬送機構１５側にウエハＷの位置合せ機能を設け、ロボットアーム３３またはウエハ搬送装置３５のいずれかにより直接にウエハＷを搬送して第２マウントフレーム搬送機構１５に移載するように構成してもよい。

ｃ．図８に示すように、ロボットアーム３５により下面を支持してカセットから取り出したウエハＷの上面を、ウエハ搬送装置３５で直接に吸着保持して剥離テーブル３６または第２マウントフレーム搬送機構１５に移載するように構成してもよい。

これらのｂ、ｃ場合、ウエハＷの位置合せ機能を、第２はマウントフレーム搬送機構１５または剥離テーブル３６の少なくともいずれかに設ければよい。またｃの場合、上記ａのようにウエハ搬送機構３５に位置合せ機構を備えてもよい。

なお、第２マウントフレーム搬送機構１５は、ウエハＷまたはマウントフレームＦの両方の搬送が共用できるように構成するのが好ましい。

（４） 上述した実施例では、表面保護テープＰＴに紫外線硬化型の粘着テープを用いているが、非紫外線硬化型の粘着テープを用いる場合、紫外線照射ユニット６を省いた構成であってもよい。

（５） 上述した実施例では、ウエハＷを供給するカセットと回収するカセットを同一のカセットＣ３を利用していたが、回収用のカセットを個別に設けてもよい。

ウエハマウント処理装置の一部を切欠いた全体斜視図である。 制御ブロック図である。 改造されたウエハマウント処理装置の全体平面図である。 要部の平面図である。 改造されたウエハマウント処理装置における制御ブロック図である。 実施例装置における制御動作を示すフローチャートである。 変形実施例のウエハ搬送の動作を説明する図である。 変形実施例のウエハ搬送の動作を説明する図である。

符号の説明

１ … ウエハマウント処理装置
１４ … 表面保護テープ剥離機構
３１ … ウエハ供給回収装置
Ｗ … 半導体ウエハ
Ｆ … リングフレーム
ＰＴ … 表面保護テープ
ＤＴ … ダイシングテープ

Claims (4)

1. 予め表面保護テープの貼付けられた半導体ウエハを供給にするウエハ供給部と、
   リングフレームを供給するリングフレーム供給部と、
   ダイシングテープを介してリングフレームに当該半導体ウエハを貼付け保持するダイシングテープ貼合せ処理部と、
   前記半導体ウエハから表面保護テープを剥離する表面保護テープ剥離機構とを備えたウエハマウント装置に対し、表面保護テープが貼付けられた半導体ウエハを自ら収納し、かつ、当該半導体ウエハを自ら供給搬送および回収可能なウエハ供給回収装置を近接または連結したとき、
   前記ウエハマウント装置の主制御部との情報授受によってウエハ供給回収装置を作動制御し、
   前記ウエハ供給回収装置に収納された半導体ウエハをウエハマウント装置の表面保護テープ剥離機構に直接に供給搬送し、
   前記表面保護テープ剥離機構を利用して半導体ウエハから表面保護テープを剥離し、
   剥離処理済みの前記半導体ウエハをウエハ供給回収装置に回収することを特徴とする半導体ウエハの供給回収方法。
2. ダイシングテープを半導体ウエハに貼合せ、このダイシングテープの貼合わされた半導体ウエハから表面保護テープを剥離する機能を備えたウエハマウント装置に近接または連結し、ウエハマウント装置に対して半導体ウエハの搬送供給および回収を行う半導体ウエハの供給回収装置であって、
   表面保護テープが貼り付けられた半導体ウエハを多段に収納する収納手段が置かれる載置部と、
   前記載置部に置かれた収納手段から半導体ウエハを取り出して、前記ウエハマウント装置における表面保護テープを剥離する剥離テーブルに載置する搬送手段とを備え、
   前記ウエハマウント装置に当該装置が連結または近接したとき、搬送手段の駆動系は、前記ウエハマウント装置の主制御部との情報授受によって駆動制御され、
   前記搬送手段はウエハマウント装置の剥離テーブルに半導体ウエハを載置するとともに、表面保護テープの剥離された半導体ウエハを剥離テーブルから搬出して本装置の収納手段に回収させるよう構成した
   ことを特徴とする半導体ウエハの供給回収装置。
3. 請求項２に記載の半導体ウエハの供給回収装置において、
   前記搬送手段は、半導体ウエハの上面を保持しながら位置合せするように構成したことを特徴とする半導体ウエハの供給回収装置。
4. ダイシングテープを半導体ウエハに貼合せ、このダイシングテープの貼合わされた半導体ウエハから表面保護テープを剥離する機能を備えたウエハマウント装置に近接または連結し、ウエハマウント装置に対して半導体ウエハの搬送供給および回収を行う半導体ウエハの供給回収装置であって、
   表面保護テープが貼り付けられた半導体ウエハを多段に収納する収納手段が置かれる載置部と、
   前記半導体ウエハを載置して位置合せを行うアライメントステージと、
   前記収納手段から半導体ウエハの下面を支持して取り出し、前記アライメントステージに載置する第１搬送手段と、
   前記アライメントステージに載置されて位置合わせされた半導体ウエハの上面を保持してウエハマウント装置の剥離テーブルに載置する第２搬送手段とを備え、
   前記第１搬送手段、第２搬送手段、およびアライメントステージの駆動系は、前記ウエハマウント装置の主制御部との情報授受によって駆動制御され、
   前記両搬送手段を利用してアライメント後の半導体ウエハをウエハマウント装置の剥離テーブルに載置するとともに、表面保護テープの剥離された半導体ウエハを剥離テーブルから搬出して本装置の収納手段に回収させるよう構成した
   ことを特徴とする半導体ウエハの供給回収装置。

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