CN113866602A - 一种基于晶圆测试设备和mes系统的联动回收方法及系统 - Google Patents
一种基于晶圆测试设备和mes系统的联动回收方法及系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113866602A CN113866602A CN202111122794.5A CN202111122794A CN113866602A CN 113866602 A CN113866602 A CN 113866602A CN 202111122794 A CN202111122794 A CN 202111122794A CN 113866602 A CN113866602 A CN 113866602A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- map
- wafer
- test
- mes
- test data
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 104
- 238000011084 recovery Methods 0.000 title claims abstract description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000013102 re-test Methods 0.000 claims abstract description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 73
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000012552 review Methods 0.000 claims description 3
- 238000013101 initial test Methods 0.000 description 3
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012550 audit Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229940095676 wafer product Drugs 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2894—Aspects of quality control [QC]
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
Abstract
本发明提供一种基于晶圆测试设备和MES系统的联动回收方法,该方法具体包括以下步骤:S1.测试晶圆生成测试数据,通过MES系统收集测试数据并转换为Map后上载到Map服务器;S2.移除测试机存储的被测晶圆的本地Map备份;S3.通过MES系统以人机结合方式根据测试数据对被测晶圆进行判定,对需要回收复测的晶圆发出回收指令;S4.将需要回收复测的晶圆的Map从Map服务器下载到测试机;S5.根据Map对需要回收复测的晶圆进行回收。本发明通过测试机和探针台组成的晶圆测试设备与MES系统联动,实现MES系统对测试设备回收行为的有效管控,优化了回收流程,提高晶圆回收复测的准确性,提高晶圆生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种集成电路测试回收方法及系统,特别涉及一种基于晶圆测试设备和MES系统的联动回收方法及系统。
背景技术
在集成电路的设计制造以及封装应用的全过程期间,集成电路测试是贯穿其中的重要组成部分。集成电路测试主要包括晶圆测试(CP)、成品测试(FT)和可靠性测试等,而CP测试是芯片设计制造的核心步骤。
CP测试由测试机(ATE)和探针台(Prober)进行,CP测试完成的晶圆都会有一张相对应的Map,记录该晶圆产品的尺寸、步距、自然属性和结果属性等。CP测试中,初测失效并不代表该晶圆的失效率为百分百,可能存在误测现象,所以对晶圆进行回收(复测)是校验是否存在误测的必要步骤,回收是CP测试环节对于初测失效芯片进行挽回性测试,测试条件和功能条件与初测保持一致,其目的是验证初测是否存在误测、提高测试准确率。
目前都是依赖于探针台的回收方式,该方式的回收过程中,晶圆的Map需要从本地和服务器进行调用,即优先调用本地的Map,如果本地没有再从服务器调用,调取速度慢,效率低,并且,测试环节可能更换测试机台进行测试,本地Map不一定是最新的Map,直接调用存在一定的出错率,进而拉低整个CP测试效率,无法管控好回收过程,提高晶圆生产成本。
因此,研究开发一种基于晶圆测试设备和MES系统的联动回收解决方案,实现MES系统(制造执行系统)对于探针台回收晶圆行为的有效管控,提升回收准确率,提高生产效率,对于本领域具有重要意义。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基于晶圆测试设备和MES系统的联动回收方法,实现MES系统对于晶圆回收的有效管控,提高回收准确性和生产效率,解决背景技术中所述的问题。
本发明的另一目的在于提供一种基于晶圆测试设备和MES系统的联动回收系统。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种基于晶圆测试设备和MES系统的联动回收方法,该方法具体包括以下步骤:
S1.通过测试机和探针台测试晶圆生成测试数据,通过MES系统收集测试数据并转换为Map后上载到Map服务器;
S2.移除测试机存储的被测晶圆的本地Map备份;
S3.通过MES系统以人机结合方式根据测试数据对被测晶圆进行判定,对需要回收复测的晶圆发出回收指令;
S4.将需要回收复测的晶圆的Map从Map服务器下载到测试机;
S5.通过测试机和探针台根据Map对需要回收复测的晶圆进行回收。
作为优选,所述步骤S2中,测试机通过运行Map备份移除工具将被测晶圆的本地Map备份进行移除。
作为优选,所述步骤S3中,MES系统以人机结合方式进行判定的具体步骤包括:
S3.1.MES系统将测试数据及Map关联到产品工单,提交人工复核;
S3.2.人工结合转换工具将测试数据转换成Map,确认该Map是否与MES系统的Map一致,确认一致后,判定执行对被测晶圆的续流、暂扣、回收复测等操作。
作为优选,所述步骤S4中,测试机通过运行Mapdownload工具将需要回收复测的晶圆的Map从Map服务器下载到测试机。
一种基于晶圆测试设备和MES系统的联动回收系统,包括测试机和探针台,还包括:
Map服务器,用于存储被测晶圆的Map;
MES系统,用于收集测试机和探针台测试晶圆生成的测试数据并转换为Map后上载到Map服务器,以及以人机结合方式根据测试数据对被测晶圆进行判定,对需要回收复测的晶圆发出回收指令;
本地Map备份移除模块,用于移除测试机存储的被测晶圆的本地Map备份;
Map下载模块,用于将需要回收复测的晶圆的Map从Map服务器下载到测试机。
本发明的有益效果是:
本发明的一种基于晶圆测试设备和MES系统的联动回收方法及系统,通过测试机和探针台组成的晶圆测试设备与MES系统联动,实现MES系统对测试设备回收行为的有效管控,优化了回收流程,提高晶圆回收复测的准确性,提高晶圆生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1是本发明的方法流程示意图;
图2是本发明的系统示意图。
图中:1、测试机,2、探针台,3、Map服务器,4、MES系统,5、本地Map备份移除模块,6、Map下载模块。
具体实施方式
下面通过具体实施例,并结合附图,对本发明的技术方案作进一步的具体说明。应当理解,本发明的实施并不局限于下面的实施例,对本发明所做的任何形式上的变通和/或改变都将落入本发明保护范围。
在本发明中,若非特指,所有的份、百分比均为重量单位,所采用的设备和原料等均可从市场购得或是本领域常用的。下述实施例中的方法,如无特别说明,均为本领域的常规方法。下述实施例中的部件或设备如无特别说明,均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件,其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
实施例:
如图1所示的一种基于晶圆测试设备和MES系统的联动回收方法,该方法具体包括以下步骤:
S1.通过测试机和探针台测试晶圆生成测试数据,通过MES系统收集测试数据并转换为Map后上载到Map服务器;
S2.移除测试机存储的被测晶圆的本地Map备份;
S3.通过MES系统以人机结合方式根据测试数据对被测晶圆进行判定,对需要回收复测的晶圆发出回收指令;
S4.将需要回收复测的晶圆的Map从Map服务器下载到测试机;
S5.通过测试机和探针台根据Map对需要回收复测的晶圆进行回收。
现有技术中,测试机和探针台进行回收操作,优先调用本地Map,而测试环节可能更换测试机台进行测试,本地Map不一定是最新的Map,直接调用存在一定的出错率。本实施例的方法避免了直接调用本地Map的缺陷,每次测试完成的测试数据生成的本地Map备份均被移除,每次回收操作必须从Map服务器下载调用最新Map,避免了判断是否有本地Map这步多余操作,又能确保每次调用的Mao是最新且准确的。本实施例的方法中,MES系统判定以人机结合方式进行,仅当人机数据一致,才能下发审核通过的指令。
作为一种具体的实施方式,步骤S2中,测试机通过运行Map备份移除工具将被测晶圆的本地Map备份进行移除。其目的是防止产线操作人员在回收时调用错误的Map,在移除本地Map备份后,每次调用必须从Map服务器下载准确性和及时性均有保证的Map,保证回收操作中的Map准确性。
作为一种具体的实施方式,步骤S3中,MES系统以人机结合方式进行判定的具体步骤包括:
S3.1.MES系统将测试数据及Map关联到产品工单,提交人工复核;
S3.2.人工结合转换工具将测试数据转换成Map,确认该Map是否与MES系统的Map一致,确认一致后,判定执行对被测晶圆的续流、暂扣、回收复测等操作。
作为一种具体的实施方式,步骤S4中,测试机通过运行Mapdownload工具将需要回收复测的晶圆的Map从Map服务器下载到测试机。
如图2所示的一种基于晶圆测试设备和MES系统的联动回收系统,包括测试机1、探针台2、Map服务器3、MES系统4、本地Map备份移除模块5和Map下载模块6。
Map服务器3用于存储被测晶圆的Map。MES系统4用于收集测试机1和探针台2测试晶圆生成的测试数据并转换为Map后上载到Map服务器3,以及以人机结合方式根据测试数据对被测晶圆进行判定,对需要回收复测的晶圆发出回收指令。本地Map备份移除模块5用于移除测试机存储的被测晶圆的本地Map备份。Map下载模块6用于将需要回收复测的晶圆的Map从Map服务器3下载到测试机1。
以上所述的实施例只是本发明的一种较佳的方案,并非对本发明作任何形式上的限制,在不超出权利要求所记载的技术方案的前提下还有其它的变体及改型。
Claims (5)
1.一种基于晶圆测试设备和MES系统的联动回收方法,其特征在于:该方法具体包括以下步骤:
S1.通过测试机和探针台测试晶圆生成测试数据,通过MES系统收集测试数据并转换为Map后上载到Map服务器;
S2.移除测试机存储的被测晶圆的本地Map备份;
S3.通过MES系统以人机结合方式根据测试数据对被测晶圆进行判定,对需要回收复测的晶圆发出回收指令;
S4.将需要回收复测的晶圆的Map从Map服务器下载到测试机;
S5.通过测试机和探针台根据Map对需要回收复测的晶圆进行回收。
2.根据权利要求1所述的一种基于晶圆测试设备和MES系统的联动回收方法,其特征在于:所述步骤S2中,测试机通过运行Map备份移除工具将被测晶圆的本地Map备份进行移除。
3.根据权利要求1所述的一种基于晶圆测试设备和MES系统的联动回收方法,其特征在于:所述步骤S3中,MES系统以人机结合方式进行判定的具体步骤包括:
S3.1.MES系统将测试数据及Map关联到产品工单,提交人工复核;
S3.2.人工结合转换工具将测试数据转换成Map,确认该Map是否与MES系统的Map一致,确认一致后,判定执行对被测晶圆的续流、暂扣、回收复测等操作。
4.根据权利要求1所述的一种基于晶圆测试设备和MES系统的联动回收方法,其特征在于:所述步骤S4中,测试机通过运行Mapdownload工具将需要回收复测的晶圆的Map从Map服务器下载到测试机。
5.一种基于晶圆测试设备和MES系统的联动回收系统,包括测试机和探针台,其特征在于:该基于晶圆测试设备和MES系统的联动回收系统还包括:
Map服务器,用于存储被测晶圆的Map;
MES系统,用于收集测试机和探针台测试晶圆生成的测试数据并转换为Map后上载到Map服务器,以及以人机结合方式根据测试数据对被测晶圆进行判定,对需要回收复测的晶圆发出回收指令;
本地Map备份移除模块,用于移除测试机存储的被测晶圆的本地Map备份;
Map下载模块,用于将需要回收复测的晶圆的Map从Map服务器下载到测试机。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111122794.5A CN113866602A (zh) | 2021-09-24 | 2021-09-24 | 一种基于晶圆测试设备和mes系统的联动回收方法及系统 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111122794.5A CN113866602A (zh) | 2021-09-24 | 2021-09-24 | 一种基于晶圆测试设备和mes系统的联动回收方法及系统 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113866602A true CN113866602A (zh) | 2021-12-31 |
Family
ID=78993894
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111122794.5A Pending CN113866602A (zh) | 2021-09-24 | 2021-09-24 | 一种基于晶圆测试设备和mes系统的联动回收方法及系统 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113866602A (zh) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI235446B (en) * | 2004-04-19 | 2005-07-01 | Powerchip Semiconductor Corp | Auto recovery wafer testing apparatus and wafer testing method |
JP2005191078A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハの供給回収方法およびこれを用いた装置 |
CN105866654A (zh) * | 2016-05-25 | 2016-08-17 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 | 晶圆测试的控制方法 |
CN106326089A (zh) * | 2015-06-16 | 2017-01-11 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种自动化测试的方法、装置及系统 |
CN109726234A (zh) * | 2018-09-14 | 2019-05-07 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 | 基于工业互联网的集成电路测试信息化管理系统 |
CN110544505A (zh) * | 2019-08-28 | 2019-12-06 | 深圳忆联信息系统有限公司 | 用于筛选Wafer中不良Die的测试系统和方法 |
-
2021
- 2021-09-24 CN CN202111122794.5A patent/CN113866602A/zh active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005191078A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハの供給回収方法およびこれを用いた装置 |
TWI235446B (en) * | 2004-04-19 | 2005-07-01 | Powerchip Semiconductor Corp | Auto recovery wafer testing apparatus and wafer testing method |
US20050231190A1 (en) * | 2004-04-19 | 2005-10-20 | Chiou-Ping Wu | [auto-recovery wafer testing apparatus and wafer testing method] |
CN106326089A (zh) * | 2015-06-16 | 2017-01-11 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种自动化测试的方法、装置及系统 |
CN105866654A (zh) * | 2016-05-25 | 2016-08-17 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 | 晶圆测试的控制方法 |
CN109726234A (zh) * | 2018-09-14 | 2019-05-07 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 | 基于工业互联网的集成电路测试信息化管理系统 |
CN110544505A (zh) * | 2019-08-28 | 2019-12-06 | 深圳忆联信息系统有限公司 | 用于筛选Wafer中不良Die的测试系统和方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101093462B (zh) | 数据库应用集群压力测试自动化方法 | |
CN104246521A (zh) | 智能变电站继电保护功能自动测试的方法及装置 | |
Shen et al. | System failure analysis based on DEMATEL-ISM and FMECA | |
CN106681877A (zh) | 芯片调试系统及方法与系统芯片 | |
CN114238081A (zh) | 一种适用于小卫星批量测试的方法及系统 | |
CN112731901B (zh) | 一种基于can总线的集成诊断方法 | |
CN113866602A (zh) | 一种基于晶圆测试设备和mes系统的联动回收方法及系统 | |
CN113505563A (zh) | 一种探针台map生成方法及系统 | |
CN114077576A (zh) | 晶圆修补方法、装置、设备及存储介质 | |
CN103278731A (zh) | 一种基于二次回路信息的故障诊断方法及系统 | |
CN111596647B (zh) | 风电机组高效智能测试系统及方法 | |
CN111737065B (zh) | 一种基于服务器接口测试的需求模型的接口测试方法及系统 | |
CN113342675B (zh) | 被测试模块的映射方法、装置以及测试方法及系统 | |
CN114879647A (zh) | Ecu故障码测试系统、电子控制器及汽车 | |
CN110854687A (zh) | 用于智能变电站3/2接线改扩建的不停电传动改造方法 | |
CN105700996A (zh) | 一种日志的输出方法及装置 | |
CN113609577B (zh) | 一种汽车电器原理检查方法 | |
CN112035124A (zh) | 应用程序部署方法及装置 | |
CN111176257B (zh) | 一种新能源控制系统参数调试方法及系统 | |
CN114448851B (zh) | 一种数据自动化测试方法及系统 | |
CN112445640A (zh) | 一种服务器宕机故障定位隔离系统及方法 | |
CN117608600A (zh) | 一种集成产品部署方法、电子设备和存储介质 | |
CN112256554B (zh) | 一种基于场景测试用例进行测试的方法及设备 | |
Li et al. | Board-level Functional Test Selection Based on Fault Tree Analysis | |
CN113971982A (zh) | 一种绕过定制片上系统芯片进行存储芯片flash读写的测试方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20211231 |