KR102540347B1 - 기판용 가접장치 - Google Patents

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KR102540347B1
KR102540347B1 KR1020180072501A KR20180072501A KR102540347B1 KR 102540347 B1 KR102540347 B1 KR 102540347B1 KR 1020180072501 A KR1020180072501 A KR 1020180072501A KR 20180072501 A KR20180072501 A KR 20180072501A KR 102540347 B1 KR102540347 B1 KR 102540347B1
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Abstract

본 발명은 장치의 구성과 공정이 단순하게 개선되고 효율적인 가접이 이루어지도록 된 기판용 가접장치에 관한 것이다.
본 발명은 감겨진 비접착 필름이 공급되어 지지기판과 가접착되는 비접착필름 공급 롤장치와; 상기 비접착 필름 공급시 상기 비접착 필름 저면에 부착되어 상기 비접착 필름을 보호하는 백업필름이 감겨져 공급되는 백업필름 공급 롤장치와; 상기 비접착 필름과 상기 백업필름이 밀착되며 공급되도록 상기 비접착 필름과 상기 백업필름을 압착하는 압착롤과; 상기 압착롤을 통과한 상기 비접착 필름을 일정 길이로 커팅하는 필름 커팅장치와; 상기 지지기판이 상부에 로딩되고, 승강, 전진 및 후진이 가능한 하부 라미네이션 스테이지 장치와; 상기 하부 라미네이션 스테이지 장치의 상부에 설치되고, 커팅된 상기 비접착 필름을 흡착하여 상기 하부 라미네이션 스테이지 장치로 이송 가능하게 구비되며, 상기 하부 라미네이션 스테이지 장치와 함께 상기 지지기판의 상면에 상기 비접착 필름을 접착하는 상부 라미네이션 스테이지 장치와; 상기 하부 라미네이션 스테이지 장치의 전방 일측에 전진 및 후진 가능하게 설치되어 상기 비접착 필름 및 상기 백업필름을 안내하고, 커팅된 상기 비접착 필름을 상기 하부 라미네이션 스테이지 장치에 공급되게 하며, 상기 백업필름이 회수되도록 하는 필러장치;를 포함하는 기판용 가접장치를 제공한다.

Description

기판용 가접장치{TEMPORARY BONDING APPARATUS FOR SUBSTRATE}
본 발명은 기판용 가접장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 장치의 구성과 공정이 단순하게 개선되고 효율적인 가접이 이루어지도록 된 기판용 가접장치에 관한 것이다.
반도체 소자의 집적도를 향상시키기 위한 연구는 끊임없이 계속되어 오고 있다.
그러나, 많은 연구자들은 회로 패턴 형성을 위한 노광 장비의 물리적 한계로 인해 기존의 장비 및 방법으로는 집적도를 더 이상 향상시키는 것이 매우 곤란한 현실에 직면하고 있다.
최근, 이러한 반도체 회로의 집적도 향상을 위한 새로운 기술들이 대두되고 있으며, 실리콘관통전극(Through Silicon Via, 이하 TSV라 함) 공정이 그 중 하나이다.
상기한 TSV는 반도체 칩에 미세한 구멍을 뚫고, 동일 칩을 수직으로 적층한 뒤 관통전극으로 연결하는 첨단 적층 기법으로, 집적도 향상을 위한 기술로 최근 몇 년 사이 크게 주목받고 있다.
일반적인 TSV 공정은, 화학적 식각을 이용해 웨이퍼(디바이스 웨이퍼)에 비아홀(via hole)을 형성 후 전극 형성을 위해 비아홀에 도금을 실시하는 것으로서, 비아홀이 형성된 웨이퍼를 수직으로 정렬한 뒤 정렬된 비아홀 내부에 전극을 형성하려면 웨이퍼를 얇게 갈아내는 박화 공정(thinning)이 필수적으로 필요하게 된다.
보통 300mm 웨이퍼의 두께는 780㎛ 정도인데, 이를 TSV 공정에 적용하려면, 웨이퍼의 두께를 50㎛까지 갈아내야 하며, 비아홀을 두꺼운 웨이퍼에 대략 50㎛ 정도로 먼저 형성한 후, 웨이퍼를 갈아내어 비아홀이 드러나는 방식으로 웨이퍼 박화 공정이 진행되게 된다.
이러한 웨이퍼 박화 공정 즉, 디바이스 웨이퍼 박화 공정에 있어서, 디바이스 웨이퍼의 박화 공정의 편의성을 도모하기 위해서, 임시접착제필름을 사용하여 캐리어 웨이퍼(carrier wafer)와 디바이스 웨이퍼(device wafer)를 부착(가접, temporary bonding)하여 캐리어 웨이퍼의 강성을 통해 디바이스 웨이퍼의 부족한 강성을 보완하여 디바이스 웨이퍼의 박화 공정을 수행하고, 용도 완료된 캐리어 웨이퍼의 분리 후, 디바이스 웨이퍼에 남아 있는 이물질 또는 점착 필름을 제거하여 이루어지게 된다.
즉, 임시접착제필름을 절단하고 필링(peeling)하여, 임시접착제필름을 캐리어 웨이퍼에 접착하는 라미네이션 공정(laminating)을 수행한 후, 임시접착제필름이 접착된 캐리어 웨이퍼를 디바이스 웨이퍼에 부착함으로써, 본딩 공정(bonding)을 수행하고, 박화 공정이 완료 후, 용도 폐기된 캐리어 웨이퍼를 분리하는 디본딩 공정(debonding, 박리 공정)이 수행되는 것이다.
특히, 종래에는 상기한 라미네이션 공정이 대기압 상태에서 이루어져, 먼지 및 파티클(particle)에 의한 라미네이션 품질 저하의 원인이 되고 있다.
또한, 임시접착제필름의 공급 및 절단 과정에 있어서, 공급 경로가 상대적으로 길어 장비의 대형화 및 복잡화를 초래하고, 임시접착제필름의 낭비되는 요소가 많아 비경제적인 문제점이 있다.
또한, 종래에는 임시접착제필름을 사각형으로 절단하므로, 핸들링이 어려우며, 이를 여러 공정 과정으로 이송하는 동안 처지는 현상이 발생하고, 캐리어 웨이퍼와의 얼라인(align)이 용이하지 않은 단점이 있다.
또한, 임시접착제 필름을 필링하는 공정에 있어서, 임시접착제테이프를 물리적으로 필링하는 경우에는 파티클이 발생하여 보이드(void) 발생의 원인이 되고 있으며, 접착테이프를 이용하여 필링하는 경우에는 접착테이프에 대한 비용이 발생하며, 이에 대한 교체 작업이 수작업으로 이루어져 생산효율을 저하시키는 원인이 되고 있다.
또한, 임시접착제 필름을 필링하는 공정에 있어서, 임시접착제필름 상측에서 물리적으로 필링하는 경우, 접착에 파티클이 떨어지게 되어, 보이드 발생의 원인이 되고 있다.
또한, 종래에는 임시접착제필름 상측에서 필링을 수행하게 되어, 필링된 임시접착제필름 상에 파티클이 떨어지게 되어, 라미네이팅 품질의 저하를 초래하고 있다.
또한, 종래의 이러한 전체적인 공정 레이아웃은, 임시접착제필름의 공급, 절단 및 필링, 그리고 이를 얼라인 후, 캐리어 웨이퍼에 라미네이팅, 그리고 본딩, 디본딩 공정이 매우 복잡하며, 이에 따른 장치가 복잡하고, 대형화되어 장치의 유지 관리 및 보수가 까다롭고, 전체 공정 과정이 비효율적이며, 이에 따른 쓰루풋(throughput)이 떨어지는 단점이 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위해, 등록특허공보 제10-1837552호(2018년 03월 06일, 등록)에는 TSV 공정용 진공 라미네이팅 장치가 개시되어 있다.
상기한 등록특허의 TSV 공정용 진공 라미네이팅 장치는, 접착필름을 공급하는 이송롤러와, 이 이송롤러 일측에 형성되어 접착필름을 소정의 형상으로 절단하는 컷팅기와, 소정의 형상으로 절단된 접착필름을 하부에 점착시켜 이송시키는 점착척과, 이 점착척 하측에 위치되어 접착필름 하부에 형성된 보호필름을 필링하는 필링기와, 상기 점착척에 점착된 접착필름이 투입되고 접착필름과 캐리어웨이퍼를 진공 라미네이팅시키는 진공 라미네이터와, 상기 점착척 상측에 형성되어 점착척으로부터 접착필름의 분리를 위한 분리부를 포함하되, 상기 점착척은 상하로 관통하는 방사형 격자 형태의 핀홀이 형성되고, 상부에 진공점착을 위한 상부척이 더 형성되어 이루어진다.
상기와 같이 구성된 등록특허의 TSV 공정용 진공 라미네이팅 장치는, 진공상태에서 접착필름 및 캐리어웨이퍼의 라미네이팅이 이루어지게 되므로, 먼지 및 파티클 발생을 최소화하여 고품질의 라미네이팅의 구현이 가능하고, 점착척을 이용함으로써 접착필름의 공급 및 절단 경로가 짧아 장비의 소형화 및 단순화시켜 공정비용이 절감되며, 접착필름의 낭비를 최소화하여 생산비용을 절감시키게 된다.
또한, 접착필름을 원형으로 절단함으로써, 점착척 작동을 위한 로봇암의 핸들링이 용이하며, 접착필름의 절단과 거의 동시에 점착척을 이용하여 접착필름의 이송이 이루어지면서 라미네이터로 투입되어 공정 시간이 획기적으로 단축되며, 접착필름의 장력이 일정하게 유지되어 캐리어웨이퍼와의 얼라인이 용이하면서 라미네이팅 품질을 향상시키며, 접착롤러에 의한 필링은, 필링을 위한 접착테이프 등의 사용과는 달리 파티클 발생에 따른 보이드 발생을 최소화할 수 있고, 접착테이프 구비를 위한 유지관리비가 절감되며, 생산효율을 향상시켜 쓰루풋을 증가시킨다.
또한, 등록특허의 TSV 공정용 진공 라미네이팅 장치는, 접착롤러에 의한 접착필름의 필링이 접착필름의 하측에서 이루어져 파티클 발생을 최소화시켜 보이드 발생을 억제하여 라미네이팅 품질을 더욱 향상시키는 효과가 있다.
또한, 전체적인 공정 레이아웃이 단순화되어 장치의 구성이 간단하며, 장치의 소형화에 따른 효율적인 공간 활용이 가능하도록 하며, 장치의 유지, 관리 및 보수가 용이하여, 각 공정 간의 이동 경로(transfer path)를 최소화하여 공정의 효율성을 도모하여 쓰루풋을 상승시킨다.
이러한 효과가 있는 종래의 TSV 공정용 진공 라미네이팅 장치는, 로봇암, 진공 라미네이터, 다수의 로봇암, 진공모듈 등 장치의 구성이 복잡하고, 복잡한 장치의 구성으로 인하여 인라인 공정이 어렵고, 라미네이션 공정이 복잡해지거나 공정 수행 시간이 길어지는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 라미네이션 또는 가접장치의 구성과 가접 공정이 단순하게 이루어지도록 한 기판용 가접장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기판용 가접장치는,
프레임과;
상기 프레임의 일측에 설치되고, 감겨진 비접착 필름이 공급되어 지지기판과 가접착되는 비접착필름 공급 롤장치와;
상기 비접착 필름 공급시 상기 비접착 필름 저면에 부착되어 상기 비접착 필름을 보호하는 백업필름이 감겨져 공급되는 백업필름 공급 롤장치와;
상기 비접착 필름과 상기 백업필름이 밀착되며 공급되도록 상기 비접착 필름과 상기 백업필름을 압착하는 압착롤과;
상기 압착롤을 통과한 상기 비접착 필름을 일정 길이로 커팅하는 필름 커팅장치와;
상기 지지기판이 상부에 로딩되고, 승강, 전진 및 후진이 가능한 하부 라미네이션 스테이지 장치와;
상기 하부 라미네이션 스테이지 장치의 상부에 설치되고, 커팅된 상기 비접착 필름을 흡착하여 상기 하부 라미네이션 스테이지 장치로 이송 가능하게 구비되며, 상기 하부 라미네이션 스테이지 장치와 함께 상기 지지기판의 상면에 상기 비접착 필름을 접착하는 상부 라미네이션 스테이지 장치와;
상기 하부 라미네이션 스테이지 장치의 전방 일측에 전진 및 후진 가능하게 설치되어 상기 비접착 필름 및 상기 백업필름을 안내하고, 커팅된 상기 비접착 필름을 상기 하부 라미네이션 스테이지 장치에 공급되게 하며, 상기 백업필름이 회수되도록 하는 필러장치;를 포함하는 것을 그 특징으로 한다.
본 발명에 있어서, 상기 프레임에 설치되고, 상기 백업필름을 회수하는 백업필름 회수 롤장치를 더 포함하여 된다.
본 발명에 있어서, 상기 프레임에 설치되고, 상기 백업필름의 커버필름을 회수하는 커버필름 회수 롤장치를 더 포함하여 된다.
본 발명에 있어서, 상기 필러장치는 전진 및 후진 가능하게 설치되고, 일정 각도로 틸팅 가능하게 설치된다.
본 발명에 있어서, 상기 하부 라미네이션 스테이지 장치와 상기 상부 라미네이션 스테이지 장치의 일측에는 상기 비접착 필름 및 상기 지지기판을 감지하는 비젼 카메라가 더 포함하여 된다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기판용 가접장치는,
프레임과;
상기 프레임의 일측에 설치되고, 감겨진 비접착 필름이 공급되는 비접착필름 공급 롤장치와;
상기 비접착 필름 공급시 상기 비접착 필름 저면에 접착되는 접착필름이 감겨져 공급되는 접착필름 공급 롤장치와;
상기 접착필름의 상면에 부착되어 상기 접착필름의 상면을 보호하는 상면보호필름을 회수하는 상면보호필름 회수 롤장치와;
상기 비접착 필름과 상기 접착필름을 밀착되게 하며 접착되게 하는 핫 프레스 롤장치와;
상기 핫 프레스 롤장치를 통과한 상기 비접착 필름과 상기 접착필름을 일정 길이로 커팅하는 필름 커팅장치와;
상기 지지기판이 상부에 로딩되고, 승강, 전진 및 후진이 가능한 스테이지 장치와;
상기 필름 커팅장치의 후방 일측에 설치되어, 커팅된 상기 비접착 필름 및 상기 접착필름을 상기 스테이지 장치 상부에 안내하고, 상기 접착필름의 저면을 보호하는 저면보호필름을 벗겨 상기 저면보호필름이 회수되도록 하는 필러장치와;
상기 필러장치의 후방에 전진, 후진 및 승강 가능하게 설치되어 상기 지지기판 위에 상기 비접착 필름 및 상기 접착필름이 접착되게 하는 핫 롤러와;
상기 프레임에 설치되고, 상기 저면보호필름을 회수하는 저면보호필름 회수 롤장치;를 포함하는 것을 그 특징으로 한다.
본 발명에 있어서, 상기 필름 커팅장치는 상기 저면보필름은 커팅하지 않고 상기 비접착 필름 및 상기 접착필름만을 커팅한다.
본 발명에 있어서, 상기 필러장치의 상부에는 커팅된 상기 비접착 필름 및 상기 접착필름과 상기 지지기판을 감지하는 비젼 카메라 장치를 더 포함하여 된다.
본 발명에 있어서, 상기 비접착 필름 공급 롤장치와 상기 접착필름 공급 롤장치의 일측에는 필름의 장력을 조절하는 장력조절장치가 설치되되, 상기 장력조절장치는, 공급되는 상기 필름의 장력을 검출하는 적어도 하나의 장력검출기와; 상기 장력검출기로부터 장력 검출 신호를 받아 상기 필름의 장력을 제어하는 텐션 컨트롤러와; 상기 텐션 컨트롤러로부터 데이터를 수신하고 상기 텐션 컨트롤러를 제어하는 PLC;를 포함하여 된다.
본 발명에 있어서, 상기 비접착 필름 공급 롤장치와 상기 접착필름 공급 롤장치의 일측에는 필름의 에지부가 일정하게 공급될 수 있도록 하는 필름 에지 제어장치가 설치되되, 상기 필름 에지 제어장치는, 상기 필름의 일측에 설치되어 상기 필름을 가로 방향으로 이송되게 하는 무빙 액추에이터와; 상기 필름의 가장자리에 설치되어 상기 필름의 이송 상태를 감지하는 센서장치와; 상기 무빙 액추에이터와 상기 센서장치부터 신호를 수신하여 상기 무빙 액추에이터와 상기 센서장치를 제어하는 필름 공급 컨트롤러;를 포함하여 된다.
본 발명에 있어서, 상기 비접착 필름과 상기 접착필름을 가이드 하는 가이드 롤러의 외주면에는 공급되는 필름의 주름이 펴지도록 테이퍼 홈이 일정 간격으로 다수 형성된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 기판용 가접장치의 구성과 이를 이용한 가접 공정이 매우 단순하여 접착필름을 지지기판 위에 라미네이션 가접이 매우 용이하고, 가접 시간을 줄일 수 있다.
그리고 본 발명의 기판용 가접장치는 접착식 필름의 가접이든 비접착식 필름의 가접이 모두 가능하여 효율적인 가접이 가능하다.
도 1a 내지 도 1d는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판용 가접장치의 구성을 나타낸 구성도.
도 2a 및 도 2b는 도 1의 필러장치의 작동 상태를 나타내 보인 도면.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판용 가접장치의 구성을 나타낸 구성도.
도 4a 내지 도 4c는 도 3의 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판용 가접장치의 요부 구성의 작동을 순차적으로 나타내 보인 작동도.
도 5a는 도 3의 장치의 구성 및 작동을 개략적으로 나타내 보인 개략도.
도 5b는 도 5a의 하프 커터의 작동 상태를 나타내 보인 도면.
도 6a 및 도 6b는 도 3의 가접장치에 적용된 장력조절장치의 구성을 나타낸 구성도.
도 7은 도 3의 가접장치에 적용된 필름 에지 제어장치의 구성을 나타낸 구성도.
도 8은 본 발명에 적용된 필름 커팅장치의 정면도.
도 9a 및 도 9b는 본 발명에 적용된 가이드 롤러의 구성 및 작동도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1a 내지 도 1d에는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판용 가접장치의 구성을 나타낸 구성도가 도시되어 있다.
도 1a 내지 도 1d를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판용 가접장치(100)는, 프레임(1)과, 이 프레임(1)의 일측에 설치되고, 감겨진 비접착 필름(f2)이 공급되어 지지기판(S)과 가접착되는 비접착필름 공급 롤장치(12)와, 비접착 필름(f2) 공급시 비접착 필름(f2) 저면에 부착되어 가접(착) 공정 수행시 비접착 필름(f2)을 보호하는 백업필름(f3)이 감겨져 공급되는 백업필름 공급 롤장치(13)와, 비접착 필름(f2)과 백업필름(f3)이 밀착되며 공급되도록 비접착 필름(f2)과 백업필름(f3)을 압착하는 압착롤(20)과, 이 압착롤(20)을 통과한 백업필름(f3)은 커팅하지 않고 비접착 필름(f2)만을 일정 길이로 커팅(하프(half) 커팅)하는 필름 커팅장치(30)를 포함하여 구성된다.
그리고 본 발명의 일 실시예에 따른 기판용 가접장치(100)에는, 상기 지지기판(S)이 상부에 로딩(loading)되고, 승강 및 가이드 이송장치(51)에 의해 전진 및 후진이 가능한 하부 라미네이션 스테이지 장치(50)와, 이 하부 라미네이션 스테이지 장치(50)의 상부에 설치되고, 커팅된 비접착 필름(f2)을 흡착하여 하부 라미네이션 스테이지 장치(50)로 이송 가능하게 구비되며, 상기 하부 라미네이션 스테이지 장치(50)와 함께 지지기판(S)의 상면에 비접착 필름(f2)을 접착하는 상부 라미네이션 스테이지 장치(40)와, 이 상부 라미네이션 스테이지 장치(40)의 전방 일측에 전진 및 후진 가능하게 설치되어 비접착 필름(f2) 및 백업필름(f3)을 안내하고, 커팅된 비접착 필름(f2)을 상부 라미네이션 스테이지 장치(40)에 공급되게 하며, 백업필름(f3)이 회수되도록 하는 필러(peeler)장치(70)가 구비된다.
또한, 상기 상부 라미네이션 스테이지 장치(40)에는 커팅된 비접착 필름(f2)을 흡착하여 하부 라미네이션 스테이지 장치(50)로 이송할 수 있으며, 하부 라미네이션 스테이지 장치(50)와 함께 지지기판(S)에 비접착 필름(f2)을 접착할 수 있도록 흡착 라미네이팅 장치(42)가 지지부(41)에 구비된다.
그리고 본 발명의 일 실시예에 따른 기판용 가접장치(100)에는, 상기 프레임(1)에 설치되고, 백업필름(f3)을 회수하는 백업필름 회수 롤장치(14)와, 백업필름(f3)의 커버필름(f1)을 회수하는 커버필름 회수 롤장치(11)가 각각 구비된다.
또한, 도 2a 및 2b에 도시된 바와 같이, 상기 필러장치(70)는 다수의 가이드 롤러(R1,R2,R3)가 설치되어 필름(f2,f3)을 가이드하며 이송할 수 있도록 전진 및 후진 가능하게 설치된다.
그리고 상기 필러장치(70)는, 공정 변경이 되는 경우, 필름의 경로가 변경될 수 있도록 일정 각도로 틸팅 가능하게 설치된다.
따라서 가접 공정 변경에 적극적으로 대응할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판용 가접장치(100)에는, 상기 하부 라미네이션 스테이지 장치(50)와 상부 라미네이션 스테이지 장치(40)의 일측에는 비접착 필름(f2) 및 지지기판(S)의 에지(edge)를 감지하는 비젼 카메라 장치(60)가 구비된다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판용 가접장치의 작용을 설명한다.
우선, 도 1a에 도시된 바와 같이, 필러장치(70)가 후진을 하면서 공급된 백업필름(f3)을 박리를 시작하고, 필러장치(70)의 가이드 롤러(R1,R2,R3)가 회전 구동한다.
그리고 상기 백업필름 회수 롤장치(14)가 역회전(리와인딩)으로 구동하여 백업필름(f3)을 회수한다.
이어서 상기 상부 라미네이션 스테이지 장치(40)가 상승하고 전진하여 하부 라미네이션 스테이지 장치(50) 위로 위치하게 된다.
또한, 도 1b에 도시된 바와 같이, 비젼 카메라 장치(60)가 상승하고, 전진하여 지지기판(S)과 커팅되어 이송되어 온 비접착 필름(f2)의 에지에 위치된다.
이어서, 상부 라미네이션 스테이지 장치(40)가 하강하여 비젼 카메라 장치(60)에 의해 얼라인이 진행되는 위치로 정지한다.
그러면, 상기 비젼 카메라 장치(60)에 의해 얼라인이 진행된다.
그리고 도 1c에 도시된 바와 같이, 상기 비젼 카메라 장치(60)가 후진 및 하강하고 본래의 위치(대기 위치)로 복귀한다.
또한, 상기 상부 라미네이션 스테이지 장치(40)가 하강하여 라미네이션이 되는 위치로 이동하고, 지지기판(S)에 비접착 필름(f2)이 히팅 접합되는 공정을 수행한다. 이때, 상기한 히팅 접합은 다수 지점만 접합되는 포인트 접합이 이루어지도록 흡착 라미네이팅 장치(42)에 구비된 포인트 히터에 의해 수행된다.
이어서, 도 1d에 도시된 바와 같이, 상기 포인트 히터가 복귀하고, 흡착 라미네이팅 장치(42)가 흡착 작용을 파기하고, 상승하여 본래 대기 위치로 복귀한다.
상기한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판용 가접장치(100)는, 간단한 장치의 구성과 공정으로 비접착 필름(f2)을 지지기판(S) 위에 라미네이션 가접이 가능하다.
도 3에는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판용 가접장치의 구성을 나타낸 구성도가 도시되어 있다.
그리고 도 4a 내지 도 4c에는 도 3의 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판용 가접장치의 요부 구성의 작동을 순차적으로 나타내 보인 작동도가 도시되어 있다.
도 3 내지 도 4c를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판용 가접장치(100a)는, 프레임(1a)과, 이 프레임(1a)의 일측에 설치되고, 감겨진 비접착 필름(f2)이 공급되는 비접착필름 공급 롤장치(12a)와, 비접착 필름(f2) 공급시 비접착 필름(f2) 저면에 접착되는 접착필름(f3)이 감겨져 공급되는 접착필름 공급 롤장치(13a)와, 접착필름(f3)의 상면에 부착되어 접착필름(f3)의 상면을 보호하는 상면보호필름(f1)을 회수하는 상면보호필름 회수 롤장치(11a)와, 비접착 필름(f2)과 접착필름(f3)을 밀착되게 하며 접착되게 라미네이션 하는 핫 프레스 롤장치(20a)와, 이 핫 프레스 롤장치(20a)를 통과한 비접착 필름(f2)과 접착필름(f3)만을 일정 길이로 커팅(하프 커팅)하는 필름 커팅장치(30)를 포함하여 구성된다.
즉, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 상기 필름 커팅장치(30)의 하부 커터(35)는 저면보호필름(f4)은 커팅하지 않고 비접착 필름(f2)과 접착필름(f3)만을 커팅한다.
이때, 커팅 깊이는 상기 하부 커터(35)의 50% 미만으로 한다.
그리고 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판용 가접장치(100a)는, 지지기판(S)이 상부에 로딩되고, 승강, 전진 및 후진이 가능한 스테이지 장치(50a)와, 상기 필름 커팅장치(30)의 후방 일측에 설치되어 커팅된 비접착 필름(f2) 및 접착필름(f3)을 스테이지 장치(50a) 상부에 안내하고, 접착필름(f3)의 저면을 보호하는 저면보호필름(f4)을 벗겨 저면보호필름(f4)이 회수되도록 다수의 가이드 롤러(Ra)가 구비된 하는 필러장치(70a)와, 이 필러장치(70a)의 후방에 전진, 후진 및 승강 가능하게 설치되어 지지기판(S) 위에 비접착 필름(f2) 및 접착필름(f3)이 접착되게 하는 핫 롤러(HR)와, 프레임(1)에 설치되어 저면보호필름(f1)을 회수하는 저면보호필름 회수 롤장치(14a)를 포함하여 구성된다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판용 가접장치(100a)의 필러장치(70a) 상부에는 커팅된 비접착 필름(f2) 및 접착필름(f3)과 지지기판(S)의 에지를 감지하는 비젼 카메라 장치(60a)가 구비된다.
그리고 도 6a에 도시된 바와 같이, 상기 비접착 필름 공급 롤장치(12a)와 접착필름 공급 롤장치(13a)의 일측에는 필름의 장력을 조절하는 장력조절장치가 설치된다.
이러한 장력조절장치는, 공급되는 필름(f2,f3)의 장력을 검출하기 위해 필름(f2,f3)의 에지에 설치된 장력검출기(로드셀)(82a,82b)와, 이 장력검출기(82a,82b)로부터 장력 검출 신호를 받아 필름(f2,f3)의 장력을 제어하는 텐션 컨트롤러(83)와, 이 텐션 컨트롤러(83)로부터 데이터를 수신하고 텐션 컨트롤러(83)를 제어하는 PLC(Programmable Logic Controller)(84)를 포함하여 구성된다.
또한, 도 6b에 도시된 바와 같이, 상기 저면보호필름 회수 롤장치(14a)의 장력조절장치의 경우에는, 파우더 클러치(81)에 모터(81a)가 직결되어 구비되어 있어, 적절하게 저면보호필름(f4)을 회수되게 하면서 저면보호필름(f4)의 장력을 조절할 수 있다.
도 6b에서 미설명 도면번호 84a는 도 6a의 장력조절장치에 구성된 PLC와 같은 기능을 한다.
이와 같이, 구성된 장력조절장치에 의해 필름 이송시 일정하게 필름의 장력을 유지할 수 있다.
그리고 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 비접착 필름 공급 롤장치(12a)와 상기 접착필름 공급 롤장치(13a)의 일측에는 가이드 롤러(R)에 의해 안내되어 지나는 필름(f)의 에지부가 일정하게 공급될 수 있도록 하는 필름 에지 제어장치(15)가 설치된다.
이러한 필름 에지 제어장치(15)는, 필름(f)의 일측에 설치되어 필름(f)을 가로 방향으로 이송되게 하는 무빙 액추에이터(15a)와, 필름(f)의 가장자리에 설치되어 필름(f)의 이송 상태를 감지하는 센서장치(15b)와, 상기 무빙 액추에이터(15a)와 센서장치(15b)부터 신호를 수신하여 무빙 액추에이터(15a)와 센서장치(15b)를 제어하는 필름 공급 컨트롤러(15c)를 포함하여 구성된다.
즉, 상기 필름 공급 컨트롤러(15c)가 무빙 액추에이터(15a)로부터 무빙 데이터 신호와, 센서장치(15b)의 필름(f) 위치 데이터 신호를 수신하여, 필름(f)의 에지가 항시 일정한 위치로 이송될 있도록 제어한다.
따라서 상기 필름(f)이 항시 일정한 에지 위치를 유지하며 이송될 수 있다.
또한, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 필름 커팅장치(30)는 구동부(서보모터)를 중심으로 구동축(34)이 좌우로 분리되어 있고, 이에 따라 상기 구동축(34)의 편심 등을 개별적으로 미세하게 조절할 수 있다.
도 8에서 도면번호 32는 하프 컷 다이를 나타내 보인 것이다.
그리고 도 9a 및 도 9b에 도시된 바와 같이, 비접착 필름(f2)과 접착필름(f3)을 가이드 하는 가이드 롤러(R)의 외주면에는 공급되는 필름(f)의 주름(w)이 펴지도록 테이퍼 홈(T)이 일정 간격으로 다수 형성된다.
따라서 이송되는 필름(f)이 가이드 롤러(R)를 통과하면서 잔존하는 주름(w)이 펴져 원활한 이송이 가능하고, 가접 공정을 원활하게 수행할 수 있다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판용 가접장치의 작용을 설명한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 지지기판(S)이 스테이지 장치(50a)의 상부에 로딩되고, 센터링(centering) 정렬을 실시하고, 지지기판(S)을 세척(cleaning) 및 건조(drying) 공정을 실시한다.
그리고 공급되는 비접착 필름(f2)과 접착필름(f3)을 핫 프레스 롤장치(20a)에 통과시켜 라미네이션 접착이 이루어진다.
이때, 상기 상면보호필름(f1)은 상면보호필름 회수 롤장치(11a)를 회수되며 공급된다.
이어서, 상기 필름 커팅장치(30)를 비접착 필름(f2)과 접착필름(f3)이 통과되어 커팅이 되는데 이때, 접착필름(f3)의 저면에 부착된 저면보호필름(f4)은 커팅되지 않고, 비접착 필름(f2)과 접착필름(f3)만 커팅된다.
다시 말해서 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 상기 필름 커팅장치(30)는 하프 커팅을 실시한다.
이때, 접착필름(f3)의 저면에 부착된 저면보호필름(f4)은 저면보호필름 회수 롤장치(14a)로 회수된다.
또한, 도 4a에 도시된 바와 같이, 상기 비젼 카메라 장치(60a)를 이용하여 지지기판(S) 및 커팅된 비접착 필름(f2)과 접착필름(f3)의 에지 얼라인을 실시하고, 상기 스테이지 장치(50a) 하부에 구비된 위치 결정용 UVW 스테이지(미도시)를 구동시킨다.
그리고 도 4b에 도시된 바와 같이, 상기 핫 롤러(HR)를 전진 및 하강시켜 필름(f2,f3)의 에지를 가압한다.
이어서, 상기 스테이지 장치(50a)를 구동시켜 가접된 필름(f2,f3)과 지지기판(S)을 언로딩한다.
마찬가지로, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판용 가접장치(100a)도 장치의 구성과 공정이 간단하여 접착필름을 지지기판(S) 위에 라미네이션 가접이 가능하다.
상술한 바와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
1,1a. 프레임
11. 커버필름 회수 롤장치
12,12a. 비접착필름 공급 롤장치
13a. 접착필름 공급 롤장치
14a. 저면보호필름 회수 롤장치
20. 압착롤
20a. 핫 프레스 롤장치
30. 필름 커팅장치
35. 하프 커터
40. 상부 라미네이션 스테이지 장치
50. 하부 라미네이션 스테이지 장치
50a. 스테이지 장치
60. 비젼 카메라 장치
70. 필러장치
100,100a. 기판용 가접장치

Claims (11)

  1. 프레임과;
    상기 프레임의 일측에 설치되고, 감겨진 비접착 필름이 공급되어 지지기판과 가접착되는 비접착필름 공급 롤장치와;
    상기 비접착 필름 공급시 상기 비접착 필름 저면에 부착되어 상기 비접착 필름을 보호하는 백업필름이 감겨져 공급되는 백업필름 공급 롤장치와;
    상기 비접착 필름과 상기 백업필름이 밀착되며 공급되도록 상기 비접착 필름과 상기 백업필름을 압착하는 압착롤과;
    상기 압착롤을 통과한 상기 비접착 필름을 일정 길이로 커팅하는 필름 커팅장치와;
    상기 지지기판이 상부에 로딩되고, 승강, 전진 및 후진이 가능한 하부 라미네이션 스테이지 장치와;
    상기 하부 라미네이션 스테이지 장치의 상부에 설치되고, 커팅된 상기 비접착 필름을 흡착하여 상기 하부 라미네이션 스테이지 장치로 이송 가능하게 구비되며, 상기 하부 라미네이션 스테이지 장치와 함께 상기 지지기판의 상면에 상기 비접착 필름을 접착하는 상부 라미네이션 스테이지 장치와;
    상기 하부 라미네이션 스테이지 장치의 전방 일측에 전진 및 후진 가능하게 설치되어 상기 비접착 필름 및 상기 백업필름을 안내하고, 커팅된 상기 비접착 필름을 상기 하부 라미네이션 스테이지 장치에 공급되게 하며, 상기 백업필름이 회수되도록 하는 필러장치;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판용 가접장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 프레임에 설치되고, 상기 백업필름을 회수하는 백업필름 회수 롤장치를 더 포함하여 된 것을 특징으로 하는 기판용 가접장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 프레임에 설치되고, 상기 백업필름의 커버필름을 회수하는 커버필름 회수 롤장치를 더 포함하여 된 것을 특징으로 하는 기판용 가접장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 필러장치는 전진 및 후진 가능하게 설치되고, 일정 각도로 틸팅 가능하게 설치된 것을 특징으로 하는 기판용 가접장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 하부 라미네이션 스테이지 장치와 상기 상부 라미네이션 스테이지 장치의 일측에는 상기 비접착 필름 및 상기 지지기판을 감지하는 비젼 카메라가 더 포함하여 된 것을 특징으로 하는 기판용 가접장치.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112490160B (zh) * 2020-12-23 2021-08-03 深圳新益昌科技股份有限公司 半导体封装一体机
CN115302784A (zh) * 2022-08-24 2022-11-08 东北电力大学 一种用于薄膜型水凝胶人工肌肉滚压贴合、自动收集装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001039593A (ja) * 1999-07-30 2001-02-13 Toshiba Mach Co Ltd 帯状基材の継ぎ装置
KR100808044B1 (ko) * 2004-03-31 2008-03-03 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 액정패널용 베이스 필름, 액정패널용 기능성 필름, 기능성 필름의 제조 방법, 및 기능성 필름의 제조 디바이스
JP2009220991A (ja) * 2008-03-18 2009-10-01 Nisshin Steel Co Ltd ロール紙の巻替装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3905603B2 (ja) * 1997-07-08 2007-04-18 富士フイルム株式会社 フィルム張付方法及び装置
JP5589045B2 (ja) * 2012-10-23 2014-09-10 日東電工株式会社 半導体ウエハのマウント方法および半導体ウエハのマウント装置
JP5911035B2 (ja) * 2014-07-18 2016-04-27 日東電工株式会社 光学表示セルに光学フィルムを貼り付ける方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001039593A (ja) * 1999-07-30 2001-02-13 Toshiba Mach Co Ltd 帯状基材の継ぎ装置
KR100808044B1 (ko) * 2004-03-31 2008-03-03 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 액정패널용 베이스 필름, 액정패널용 기능성 필름, 기능성 필름의 제조 방법, 및 기능성 필름의 제조 디바이스
JP2009220991A (ja) * 2008-03-18 2009-10-01 Nisshin Steel Co Ltd ロール紙の巻替装置

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