CN110957252A - 传送机械手和用于利用机械手处理基板的装置 - Google Patents

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Abstract

一种用于传送基板的装置，包括手部，该手部用于在其上放置基板，并且该手部包括：外部支撑构件，其支撑基板的第一区域且具有一对外部手指部；内部支撑构件，其支撑基板的第二区域，该第二区域比第一区域更靠近基板的中心，该内部支撑构件具有一对内部手指部，该一对内部手指部位于该一对外部手指部的内部；和中心凹部，其形成在内部支撑构件的该一对内部手指部之间的区域中，该区域与放置在手部上的基板的中心对应，并且中心凹部朝向正面开口。

Description

传送机械手和用于利用机械手处理基板的装置
技术领域
本文中所描述的发明构思的实施方式涉及一种用于处理基板的装置。
背景技术
通常，通过诸如离子注入工艺、薄膜沉积工艺、扩散工艺、光刻工艺等各种工艺制造半导体器件。在这些工艺之中，用于在晶片上形成期望图案的光刻工艺为在晶片上形成预定图案的工艺，从而选择性地限定一部分进行蚀刻或离子注入且一部分受保护。光刻工艺包括涂覆工艺、曝光工艺和显影工艺。涂覆工艺为通过将光致抗蚀剂滴涂到晶片上且然后使晶片高速旋转而在晶片上形成预定厚度的光致抗蚀剂层的工艺。曝光工艺为通过将上面形成有光致抗蚀剂层的晶片与掩模对齐且然后通过该掩模使晶片上形成的光致抗蚀剂层暴露于光线(诸如紫外线)而在晶片上印制掩模或标线图案的工艺。显影工艺为通过使进行曝光工艺的光致抗蚀剂层显影而形成期望的光致抗蚀剂图案的工艺。
另外，光刻工艺还包括在预定温度烘焙晶片的烘焙工艺。烘焙工艺包括：在涂覆工艺之前从晶片去除水分的预烘焙工艺、在用光致抗蚀剂涂覆晶片之后通过干燥光致抗蚀剂层而使光致抗蚀剂层粘附到晶片的软烘焙工艺、在曝光工艺之后加热光致抗蚀剂层的曝光后烘焙工艺、和将由显影工艺形成的图案稳固地附着到晶片的硬烘焙工艺。
在用于执行光刻工艺的装置中使用的转位机械手主要使用U形手部，该U形手部具有用于通过真空压力夹持基板的真空垫和被切割到该手部中的宽凹部(用于避免干扰配对对象)，其中，真空垫在其间具有宽间隙。然而，在相关领域中的手部具有如下问题：真空垫之间的间隙很宽，使得对翘曲的基板的抓握不稳定。
发明内容
本发明构思的实施方式提供一种用于平稳地传送翘曲的基板的基板传送机械手，和包括该基板传送机械手的基板处理装置。
由本发明构思解决的技术问题不限于前述问题，并且本发明构思所属的领域中的技术人员将从如下描述清楚地理解本文中未提及的其它技术问题。
根据示例性实施方式，一种用于传送基板的装置包括手部，用于在其上放置所述基板，并且所述手部包括：外部支撑构件，所述外部支撑构件支撑所述基板的第一区域且具有一对外部手指部；内部支撑构件，所述内部支撑构件支撑所述基板的第二区域，所述第二区域比所述第一区域更靠近所述基板的中心，所述内部支撑构件具有一对内部手指部，所述一对内部手指部位于所述一对外部手指部的内部；和中心凹部，所述中心凹部形成在所述内部支撑构件的所述一对内部手指部之间的区域中，所述区域与放置在所述手部上的所述基板的所述中心对应，并且所述中心凹部朝向正面开口。
所述装置还可以包括真空夹持构件，所述真空夹持构件通过真空压力夹紧所述基板。所述真空夹持构件可以包括：第一真空垫，所述第一真空垫分别形成在所述一对内部手指部上；和第二真空垫，所述第二真空垫形成在所述内部支撑构件上，所述第二真空垫位于所述中心凹部的后方。
所述第一真空垫和所述第二真空垫可以被设置在相对于所述中心凹部的同心圆上。
所述一对外部手指部可以进一步向前突出超过所述一对内部手指部。
导向凹部可以形成在所述一对外部手指部与所述一对内部手指部之间以在所述手部移向用于转移所述基板的支撑销时防止干扰外部转移位置处的所述支撑销。
所述第一真空垫和所述第二真空垫所处的旋转半径可以小于所述支撑销所处的旋转半径。
所述一对外部手指部可以在其远端部包括防偏离止动部，所述防偏离止动部防止所述基板的偏离。
根据示例性实施方式，一种用于传送基板的装置的手部包括：固定端部，所述固定端部附接于所述装置；和支撑部，所述支撑部具有从所述固定端部延伸且支撑所述基板的多个手指部。所述支撑部在其中心包括与所述基板的中心对应的中心凹部，所述中心凹部朝向正面开口。
所述多个手指部可以包括一对外部手指部和一对内部手指部，所述一对内部手指部位于所述一对外部手指部的内部。
所述一对外部手指部可以比所述一对内部手指部更长。
所述支撑部还可以包括导向凹部，所述导向凹部形成在所述一对外部手指部与所述一对内部手指部之间以在所述手部移向用于转移所述基板的支撑销时防止干扰外部转移位置处的所述支撑销。
所述手部还可以包括：第一真空垫，所述第一真空垫分别形成在所述一对内部手指部上；和第二真空垫，所述第二真空垫形成在所述中心凹部的后方。
所述第一真空垫和所述第二真空垫可以被设置在相对于所述中心凹部的同一个圆上。
根据示例性实施方式，一种用于处理基板的装置包括：加载端口，用于在其上放置盒子；外部缓存模块，所述外部缓存模块具有用于转移所述基板的支撑销；和转位机械手，所述转位机械手在所述加载端口与所述缓存模块之间传送所述基板。所述转位机械手具有手部，所述手部包括：外部支撑构件，所述外部支撑构件支撑所述基板的第一区域且具有一对外部手指部；内部支撑构件，所述内部支撑构件支撑所述基板的第二区域，所述第二区域比所述第一区域更靠近所述基板的中心，所述内部支撑构件具有一对内部手指部，所述一对内部手指部位于所述一对外部手指部的内部；和中心凹部，所述中心凹部形成在所述内部支撑构件的所述一对内部手指部之间的区域中，所述区域与放置在所述手部上的所述基板的所述中心对应，并且所述中心凹部朝向正面开口。
所述手部还可以包括：第一真空垫，所述第一真空垫分别形成在所述一对内部手指部上；和第二真空垫，所述第二真空垫形成在所述内部支撑构件上，所述第二真空垫位于所述中心凹部的后方。所述第一真空垫和所述第二真空垫可以被设置在相对于所述中心凹部的同心圆上。
所述手部还可以包括导向凹部，所述导向凹部形成在所述一对外部手指部与所述一对内部手指部之间以防止干扰所述支撑销。
所述一对外部手指部可以比所述一对内部手指部更长。
附图说明
根据参照如下附图的如下描述，上述目的和特征及其它目的和特征将变得明显，其中，贯穿各个图，相同参考标记指代相同部分，除非另有指示，且其中：
图1为示出根据本发明构思的实施方式的基板处理装置的平面图；
图2图示出在沿着方向A-A观看时的图1的基板处理装置；
图3图示出在沿着方向B-B观看时的图1的基板处理装置；
图4图示出图3的第一缓存模块；
图5为示出图1的转位机械手的立体图；
图6和图7为示出图5的手部的立体图和平面图；
图8图示出支撑销和真空垫之间的位置关系；和
图9图示出对于翘曲的基板，真空垫之间的间隙的变化。
具体实施方式
由于本发明构思允许各种变化和多种实施方式，因此将在附图中示出且在书面描述中详细地描述示例性实施方式。然而，这不意图将本发明构思限制到特定的实践模式，并且应当理解，不脱离本发明构思的精神和范围的所有变化、等同方案和替代方案都被包含在本发明构思中。在描述本发明构思时，当关于公知功能或配置的详细描述可能使本发明构思的主题模糊不清时，将省略这些详细描述。
本文中所使用的术语仅出于描述特定实施方式的目的且不意图限制本发明构思的范围。单数形式的术语可以包括复数形式，除非另有指示。应当理解，诸如“包括”、“包含”和“具有”等术语在本文中使用时指定所陈述的特征、数字、步骤、操作、部件、部分或其组合的存在，但是不排除一个或多个其它特征、数字、步骤、操作、部件、部分或其组合的存在或添加。
诸如第一、第二等术语可以用于描述各种部件，但是这些部件不应受这些术语限制。这些术语可以仅用于使一个部件区别于其它部件。
在后文中将参照附图详细地描述根据本发明构思的实施方式。在参照附图描述实施方式时，相同或相应部件在附图中设有相同参考标记，而无论参考标记如何，且将省略重复的描述。
图1至图3为示出根据本发明构思的实施方式的基板处理装置1000的示意图。图1为基板处理装置1000的俯视图，图2图示出在沿着方向A-A观看时的图1的基板处理装置1000，并且图3图示出在沿着方向B-B观看时的图1的基板处理装置1000。
参照图1至图3，基板处理装置1000可以包括转位单元10、加工单元40、缓存单元30和接口单元50。
转位单元10、缓存单元30、加工单元40和接口单元50可以布置成行。在后文中，布置转位单元10、缓存单元30、加工单元40和接口单元50的方向被定义为第一方向X，在俯视时垂直于第一方向X的方向被定义为第二方向Y，并且垂直于包括第一方向X和第二方向Y的平面的方向被定义为第三方向Z。
基板W在被容纳在载体16中的状态下被移动。载体16具有从外部密封的结构。例如，可以使用正面开口标准箱(FOUP)作为载体16，每个FOUP在其正面有门。
在后文中将参照图1至图3详细地描述上述部件。
(转位单元)
转位单元10沿第一方向X置于基板处理装置1000前面。例如，转位单元10可以包括四个加载端口12和一个转位机械手100。
四个加载端口12沿第一方向X置于转位单元10前面。四个加载端口12沿着第二方向Y布置。可以根据基板处理装置1000的加工效率和占空条件增加或减少加载端口12的数量。加载端口12分别具有放置在其之上的载体16(例如盒子、FOUP等)，并且待处理的基板W或完全处理过的基板W被容纳在各个载体16中。
转位机械手100沿第一方向X与加载端口12相邻放置。转位机械手100被安装在加载端口12和缓存单元30之间。转位机械手100在加载端口12和缓存单元30的具有用于转移基板W的支撑销的转移位置处之间传送基板W。缓存单元30的转移位置处可以为缓存单元30的缓存模块。转位机械手100将缓存单元30的缓存模块中备用的基板W传送到载体16，或将载体16中备用的基板W传送到缓存单元30的缓存模块。
(加工单元)
在加工单元40中可以执行在曝光工艺之前用光致抗蚀剂涂覆基板W的工艺和在曝光工艺之后使基板W显影的工艺。
加工单元40具有涂覆单元401和显影单元402。涂覆单元401和显影单元402可以置于不同层面。根据一实施方式，涂覆单元401可以位于显影单元402之上。然而，单元的位置和单元中提供的加工模块的类型可以根据待处理的基板的类型和处理工艺改变。
涂覆单元401执行用光敏材料(诸如光致抗蚀剂)涂覆基板W的工艺和在抗蚀剂涂覆工艺前后的热处理工艺，诸如加热或冷却基板W。涂覆单元401可以包括抗蚀剂涂覆室410、烘焙室420和传送室430。
抗蚀剂涂覆室410、传送室430和烘焙室420可以沿着第二方向Y按顺序布置。相应地，抗蚀剂涂覆室410和烘焙室420可以沿第二方向Y彼此间隔开，二者之间具有传送室430。可以提供多个抗蚀剂涂覆室410。这些抗蚀剂涂覆室410可以被布置沿第一方向X和第三方向Z。尽管附图示出了提供9个抗蚀剂涂覆室410的示例，但是本发明构思不限于此。可以提供多个烘焙室420。这些烘焙室420可以沿第一方向X和第三方向Z布置。尽管附图示出了提供6个烘焙室420的示例，但是本发明构思不限于此。
传送室430沿第一方向X与缓存单元30的第二缓存模块310-2并排放置。涂覆单元机械手432和导轨433位于传送室430中。传送室430具有基本矩形的形状。涂覆单元机械手432在烘焙室420、抗蚀剂涂覆室410、缓存单元30的第二缓存模块310-2、和接口单元50的第二缓存模块540(这将在下文描述)之间传送基板W。导轨433被布置使得其纵向方向平行于第一方向X。导轨433引导涂覆单元机械手432使得涂覆单元机械手432沿第一方向X直线运动。涂覆单元机械手432可以包括手部434。手部434可以与缓存传送机械手340的第一手部具有相同的形式。
抗蚀剂涂覆室410全部具有相同结构。然而，在各个抗蚀剂涂覆室410中使用的光致抗蚀剂的类型可以彼此不同。例如，可以使用化学放大抗蚀剂作为光致抗蚀剂。每个抗蚀剂涂覆室410用光致抗蚀剂涂覆基板W。抗蚀剂涂覆室410具有壳体411、支撑板412和喷嘴413。壳体411具有顶部打开的杯子形状。支撑板412位于壳体411中且支撑基板W。支撑板412被设置为可旋转。喷嘴413将光致抗蚀剂滴涂到放置在支撑板412上的基板W上。喷嘴413可以具有圆管形状且可以将光致抗蚀剂滴涂到基板W的中心。选择性地，喷嘴413的长度可以对应于基板W的直径，并且喷嘴413的滴涂开口可以具有狭缝形状。另外，抗蚀剂涂覆室410还可以包括喷嘴414，该喷嘴414用于滴涂清洁溶液(诸如去离子水)以清洁涂覆有光致抗蚀剂的基板W的表面。
烘焙室420对基板W执行热处理。例如，烘焙室420执行：在用光致抗蚀剂涂覆基板W之前通过将基板W加热到预定温度而去除基板W表面上的有机物和水分的预烘焙工艺；在用光致抗蚀剂涂覆基板W之后执行的软烘焙工艺；和在加热工艺之后冷却基板W的冷却工艺。每个烘焙室420具有冷却板421和加热板422。冷却板421包括冷却部件423，诸如冷却水或热电元件。此外，加热板422包括加热部件424，诸如电热丝或热电元件。可以在一个烘焙室420中提供冷却板421和加热板422。选择性地，一些烘焙室420可以仅包括冷却板421，且其它烘焙室420可以仅包括加热板422。
显影单元402通过滴涂显影溶液执行去除光致抗蚀剂的部分的显影工艺以在基板W上获得图案，并且在显影工艺前后执行加热或冷却基板W的热处理工艺。显影单元402具有显影室460、烘焙室470和传送室480。显影室460、烘焙室470和传送室480沿着第二方向Y按顺序布置。相应地，显影室460和烘焙室470可以沿第二方向Y彼此间隔开，二者之间具有传送室480。可以提供多个显影室460。这些显影室460可以沿第一方向X和第三方向Z布置。附图示出了提供6个显影室460的示例。可以提供多个烘焙室470。这些烘焙室470可以沿第一方向X和第三方向Z布置。附图示出了提供6个烘焙室470的示例。然而，可以提供更大数量的烘焙室470。
传送室480沿第一方向X与缓存单元30的第一缓存模块310-1并排放置。显影单元机械手482和导轨483位于传送室480中。传送室480具有基本矩形的形状。显影单元机械手482在烘焙室470、显影室460、缓存单元30的第一缓存模块310-1和接口单元50的第一缓存模块520之间传送基板W。导轨483被布置使得其纵向方向平行于第一方向X。导轨483引导显影单元机械手482使得显影单元机械手482沿第一方向X直线运动。显影单元机械手482包括手部484。手部484可以与缓存传送机械手340的第一手部具有相同的形式。
显影室460全部具有相同结构。然而，在各个显影室460中使用的显影溶液的类型可以彼此不同。显影室460去除基板W上的光致抗蚀剂的曝光区域。此时也去除保护膜的曝光区域。可替选地，根据所使用的光致抗蚀剂的类型，可以仅去除光致抗蚀剂和保护膜的掩盖区域。
每个显影室460具有壳体461、支撑板462和喷嘴463。壳体461具有顶部打开的杯子形状。支撑板462位于壳体461中且支撑基板W。支撑板462被设置为可旋转。喷嘴463将显影溶液滴涂到放置在支撑板462上的基板W上。喷嘴463可以具有圆管形状且可以将显影溶液滴涂到基板W的中心。选择性地，喷嘴463的长度可以对应于基板W的直径，并且喷嘴463的滴涂开口可以具有狭缝形状。另外，显影室460还可以包括喷嘴464，该喷嘴464用于滴涂清洁溶液(诸如去离子水)以清洁滴涂有显影溶液的基板W的表面。
烘焙室470对基板W执行热处理。例如，烘焙室470执行：在执行显影工艺之前加热基板W的后烘焙工艺；在执行显影工艺之后加热基板W的硬烘焙工艺；以及在烘焙工艺之后冷却基板W的冷却工艺。每个烘焙室470具有冷却板471和加热板472。冷却板471包括冷却部件473，诸如冷却水或热电元件。此外，加热板472包括加热部件474，诸如电热丝或热电元件。可以在一个烘焙室470中提供冷却板471和加热板472。选择性地，一些烘焙室470可以仅包括冷却板471，且其它烘焙室470可以仅包括加热板472。
如上所述，涂覆单元401和显影单元402在加工单元40中彼此分离。此外，在俯视时，涂覆单元401和显影单元402可以具有相同的室布置。
(接口单元)
接口单元50在加工单元40和步进机90之间传送基板W。接口单元50可以包括接口机械手510和缓存模块520，基板W在该缓存模块520中临时备用。
(缓存单元)
参照图1至图3，缓存单元30位于转位单元10和加工单元40之间。缓存单元30可以包括缓存模块310、热处理模块330和缓存传送机械手340。
缓存模块310可以置于转位单元10的转位机械手100能够接近该缓存模块310所处的高度(同一高度)。例如，缓存模块310可以包括第一缓存模块310-1和第二缓存模块310-2。
第一缓存模块310-1可以置于转位单元10的转位机械手100能够接近该第一缓存模块310-1所处的高度(同一高度)，并且第二缓存模块310-2可以置于涂覆单元401的机械手432能够接近该第二缓存模块310-2所处的高度(同一高度)。
第一缓存模块310-1和第二缓存模块310-2均可以临时储存多个基板W。第一缓存模块310-1和第二缓存模块310-2可以具有相同配置。
图4图示出第一缓存模块。
参照图4，第一缓存模块310-1可以包括底板312和固定型基板支撑销314。底板312可以按层叠置，每个底板312在其上安装有基板支撑销314。
图5为示出图1的转位机械手的立体图。图6和图7为示出图5的手部的立体图和平面图。
参照图5至图7，转位机械手100可以包括手部致动器110、手部120、旋转部170、竖直移动部180和水平移动部190。
具体地，手部致动器110使手部120水平移动，并且手部120单独地由手部致动器110驱动。手部致动器110包括连接臂112，该连接臂112在手部致动器110中与致动器(未示出)连接，并且手部112被安装在连接臂112的端部上。
在本实施方式中，转位机械手100包括两个手部120。然而，可以根据基板处理装置1000的加工效率增加手部120的数量。
旋转部170被安装在手部致动器110下方。旋转部170与手部致动器110组合且转动以使手部致动器110旋转。相应地，手部120一起旋转。竖直移动部180被安装在旋转部170下方，并且水平移动部190被安装在竖直移动部180下方。竖直移动部180与旋转部170组合且升高或降低旋转部170。相应地调整手部致动器110和手部120的竖直位置。
在本实施方式中，手部120具有相同配置。
每个手部120可以包括固定端部122和支撑部130。固定端部122可以被固定到手部致动器110的连接臂112。支撑部130可以从固定端部122延伸并且可以包括外部支撑构件140和内部支撑构件150。
外部支撑构件140可以支撑基板的第一区域且可以具有一对外部手指部142。外部手指部142还可以向前突出超过内部手指部152。用于防止基板的偏离的防偏离止动部144可以分别从外部手指部142的远端部竖直地突出。如在本文中所使用，表述“支撑基板”不意味着手指部在与基板的底部进行直接接触的状态下支撑基板的底部，并且与基板的底部进行接触的手部的部分可以为真空夹持构件。
内部支撑构件150可以支撑基板的第二区域X1(在图7中所示)并且可以包括一对内部手指部152，该第二区域X1比基板的第一区域更靠近基板的中心，该一对内部手指部152位于该一对外部手指部142的内部。
在内部支撑构件150的该一对内部手指部152之间可以形成中心凹部134。中心凹部134可以形成在对应于放置在手部120上的基板的中心的区域中，并且可以朝向正面开口。当将基板放置在手部120上时，中心凹部134的中心对应于基板的中心。中心凹部134可以被用在自动调校(teaching)中。供参考而言，手部的自动调校可以通过如下方法来执行：在将晶片形状的调校夹具放置在手部上的状态下，该调校夹具通过中心凹部识别下部结构的中心。
支撑部130可以包括用于通过真空压力夹紧基板的真空夹持构件160。真空夹持构件160可以包括第一真空垫162和第二真空垫164，该第一真空垫162形成在该一对内部手指部152上，该第二真空垫164形成在内部支撑构件150上，从而位于中心凹部134的后面。
第一真空垫162和第二真空垫164可以被紧密地提供在相对于中心凹部134的同心圆上。
图9图示对于翘曲的基板，真空垫之间的间隙的变化。
参照图9，当真空垫165之间的间隙宽时，可削弱保持翘曲的基板的力。由于翘曲的基板从其边缘朝向中心变得更加平坦，因此当真空垫165之间的间隙窄时，可以更平稳地保持基板。
图8图示出支撑销和真空垫之间的位置关系。
参照图5至图8，支撑部130具有导向凹部136。导向凹部136可以形成在该一对外部手指部142与该一对内部手指部152之间。当手部120移向具有用于转移基板的支撑销314的缓存模块(参照图4)时，该导向凹部136防止干扰支撑销314。
第一真空垫162和第二真空垫164的节圆直径(PCD)可以优选地小于支撑销314的节圆直径。当手部120处于缓存模块310中的基板拾起位置时，第一真空垫162和第二真空垫164可以位于连接支撑销314的虚拟旋转半径(节圆D2)内。
例如，在第一真空垫162和第二真空垫164的节圆直径大于支撑销314的节圆直径的情况下，会遇到如下问题。即，如果在将基板传送到缓存模块310的过程中施加到真空垫的真空压力未被完全释放的状态下将从载体提取的基板放置在缓存模块中，则该基板是倾斜的且未被放置在正确位置。在严重情况下，该基板可能连同手部一起被拉出。
然而，在第一真空垫162和第二真空垫164的节圆直径小于支撑销314的节圆直径(如在本发明构思中那样)的情况下，即使施加到真空垫162和真空垫164的真空压力未被完全释放，支撑销314也可以预先防止基板沿着手部120被拉出，这是因为支撑销314位于真空垫162和真空垫164的外部。
根据本发明构思的实施方式，真空垫之间具有窄间隙，从而平稳地夹持翘曲的基板。
本发明构思的效果不限于上述效果，并且本发明构思所属的领域中的技术人员可以根据本说明书和附图清楚地理解本文中未提及的任何其它效果。
在上文中，尽管已经参照示例性实施方式和附图描述了本发明构思，但是本发明构思不限于此，而是可以由本发明构思所属领域中的技术人员进行各种修改和改变，而不脱离所附权利要求中请求保护的本发明构思的精神和范围。因此，本发明构思的实施方式被提供用来解释本发明构思的精神和范围，但是不对其进行限制，使得本发明构思的精神和范围不受这些实施方式限制。本发明构思的范围应当基于所附权利要求来理解，并且在与权利要求等效的范围内的所有技术理念都应当被包括在本发明构思的范围内。
尽管参照示例性实施方式描述了本发明构思，但是本领域的技术人员将清楚，可以进行各种改变和修改，而不脱离本发明构思的精神和范围。因此，应当理解，上述实施方式不是限制性的，而是说明性的。

Claims (17)

1.一种用于传送基板的装置，所述装置包括：
手部，所述手部用于在其上放置所述基板，
其中，所述手部包括：
外部支撑构件，所述外部支撑构件被配置成支撑所述基板的第一区域，所述外部支撑构件具有一对外部手指部；
内部支撑构件，所述内部支撑构件被配置成支撑所述基板的第二区域，所述第二区域比所述第一区域更靠近所述基板的中心，所述内部支撑构件具有一对内部手指部，所述一对内部手指部位于所述一对外部手指部的内部；和
中心凹部，所述中心凹部形成在所述内部支撑构件的所述一对内部手指部之间的区域中，所述一对内部手指部之间的区域对应于放置在所述手部上的所述基板的中心，其中，所述中心凹部朝向正面开口。
2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述装置还包括真空夹持构件，所述真空夹持构件被配置成通过真空压力夹紧所述基板，并且
其中，所述真空夹持构件包括：
第一真空垫，所述第一真空垫分别形成在所述一对内部手指部上；和
第二真空垫，所述第二真空垫形成在所述内部支撑构件上，所述第二真空垫位于所述中心凹部的后方。
3.根据权利要求2所述的装置，其中，所述第一真空垫和所述第二真空垫被设置在相对于所述中心凹部的同心圆上。
4.根据权利要求2所述的装置，其中，所述一对外部手指部进一步向前突出超过所述一对内部手指部。
5.根据权利要求3所述的装置，其中，在所述一对外部手指部与所述一对内部手指部之间形成导向凹部用于在所述手部移向用于转移所述基板的支撑销时防止干扰外部转移位置处的所述支撑销。
6.根据权利要求5所述的装置，其中，所述第一真空垫和所述第二真空垫所处的旋转半径小于所述支撑销所处的旋转半径。
7.根据权利要求2所述的装置，其中，所述一对外部手指部在其远端部包括防偏离止动部，所述防偏离止动部被配置成防止所述基板的偏离。
8.一种用于传送基板的装置的手部，所述手部包括：
固定端部，所述固定端部附接于所述装置；和
支撑部，所述支撑部具有从所述固定端部延伸且支撑所述基板的多个手指部，
其中，所述支撑部在其中心包括与所述基板的中心对应的中心凹部，所述中心凹部朝向正面开口。
9.根据权利要求8所述的手部，其中，所述多个手指部包括：
一对外部手指部；和
一对内部手指部，所述一对内部手指部位于所述一对外部手指部的内部。
10.根据权利要求9所述的手部，其中，所述一对外部手指部比所述一对内部手指部更长。
11.根据权利要求9所述的手部，其中，所述支撑部还包括：
导向凹部，所述导向凹部形成在所述一对外部手指部与所述一对内部手指部之间以在所述手部移向用于转移所述基板的支撑销时防止干扰外部转移位置处的所述支撑销。
12.根据权利要求9所述的手部，还包括：
第一真空垫，所述第一真空垫分别形成在所述一对内部手指部上；和
第二真空垫，所述第二真空垫形成在所述中心凹部的后方。
13.根据权利要求9所述的手部，其中，所述第一真空垫和所述第二真空垫被设置在相对于所述中心凹部的同心圆上。
14.一种用于处理基板的装置，所述装置包括：
加载端口，所述加载端口用于在其上放置盒子；
外部缓存模块，所述外部缓存模块具有用于转移所述基板的支撑销；和
转位机械手，所述转位机械手被配置成在所述加载端口与所述缓存模块之间传送所述基板，
其中，所述转位机械手具有手部，所述手部包括：
外部支撑构件，所述外部支撑构件被配置成支撑所述基板的第一区域，所述外部支撑构件具有一对外部手指部；
内部支撑构件，所述内部支撑构件被配置成支撑所述基板的第二区域，所述第二区域比所述第一区域更靠近所述基板的中心，所述内部支撑构件具有一对内部手指部，所述一对内部手指部位于所述一对外部手指部的内部；和
中心凹部，所述中心凹部形成在所述内部支撑构件的所述一对内部手指部之间的区域中，所述一对内部手指部之间的区域与放置在所述手部上的所述基板的中心对应，其中，所述中心凹部朝向正面开口。
15.根据权利要求14所述的装置，其中，所述手部还包括：
第一真空垫，所述第一真空垫分别形成在所述一对内部手指部上；和
第二真空垫，所述第二真空垫形成在所述内部支撑构件上，所述第二真空垫位于所述中心凹部的后方，并且
其中，所述第一真空垫和所述第二真空垫被设置在相对于所述中心凹部的同心圆上。
16.根据权利要求14所述的装置，其中，所述手部还包括：
导向凹部，所述导向凹部形成在所述一对外部手指部与所述一对内部手指部之间以防止干扰所述支撑销。
17.根据权利要求13所述的装置，其中，所述一对外部手指部比所述一对内部手指部更长。
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Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990017355A (ko) * 1997-08-22 1999-03-15 윤종용 반도체 웨이퍼 이송용 진공척
US6464790B1 (en) * 1997-07-11 2002-10-15 Applied Materials, Inc. Substrate support member
US6499777B1 (en) * 1999-05-11 2002-12-31 Matrix Integrated Systems, Inc. End-effector with integrated cooling mechanism
JP2003025174A (ja) * 2001-07-11 2003-01-29 Nec Yamagata Ltd 基板吸着方法および基板吸着機構
US20050052041A1 (en) * 2003-07-11 2005-03-10 Bonora Anthony C. Ultra low contact area end effector
JP2007027591A (ja) * 2005-07-21 2007-02-01 Okamoto Machine Tool Works Ltd 半導体基板用バキュ−ムチャックおよび半導体基板の搬送方法
WO2009052434A2 (en) * 2007-10-17 2009-04-23 Asyst Technologies Inc. Method and apparatus for wafer support
JP2010177607A (ja) * 2009-02-02 2010-08-12 Ushio Inc ワークステージ及び該ワークステージを使用した露光装置
KR20110007802A (ko) * 2009-07-17 2011-01-25 피에스케이 주식회사 기판 이송 장치 및 방법
JP2011114238A (ja) * 2009-11-27 2011-06-09 Canon Inc 基板保持装置、それを用いた露光装置、及びデバイスの製造方法
WO2012014442A1 (ja) * 2010-07-28 2012-02-02 株式会社アルバック 基板搬送装置及び保持装置
US20130156530A1 (en) * 2011-12-14 2013-06-20 Intermolecular, Inc. Method and apparatus for reducing contamination of substrate
US20140227045A1 (en) * 2011-08-24 2014-08-14 Harmotec Co., Ltd. Non-contacting conveyance equipment
KR20150103316A (ko) * 2009-03-13 2015-09-09 가와사키 쥬코교 가부시키가이샤 (디/비/에이 가와사키 헤비 인더스트리즈, 리미티드) 엔드 이펙터를 갖춘 로봇 및 그 운전방법
EP3038146A1 (en) * 2014-12-26 2016-06-29 Tokyo Electron Limited Substrate holding assistant member and substrate transfer apparatus
US20180117641A1 (en) * 2016-10-31 2018-05-03 Semes Co., Ltd. Apparatus and method for treating substrate

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030234548A1 (en) * 2002-06-24 2003-12-25 Ravinder Aggarwal Wafer handler
US20060113806A1 (en) * 2004-11-29 2006-06-01 Asm Japan K.K. Wafer transfer mechanism
KR20070080510A (ko) 2006-02-07 2007-08-10 삼성전자주식회사 반도체 웨이퍼의 이송 장치
US7669903B2 (en) * 2007-10-11 2010-03-02 Crossing Automation, Inc. Ultra low contact area end effector
WO2009099107A1 (ja) * 2008-02-06 2009-08-13 Ulvac, Inc. 基板搬送用のロボットハンド
KR20110007801A (ko) * 2009-07-17 2011-01-25 피에스케이 주식회사 기판 이송 장치 및 방법
US8801069B2 (en) * 2010-02-26 2014-08-12 Brooks Automation, Inc. Robot edge contact gripper
JP5601331B2 (ja) * 2012-01-26 2014-10-08 株式会社安川電機 ロボットハンドおよびロボット
JP5989416B2 (ja) * 2012-06-20 2016-09-07 株式会社ディスコ ロボットハンド
JP2014086472A (ja) * 2012-10-19 2014-05-12 Sinfonia Technology Co Ltd クランプ装置及びワーク搬送ロボット
JP6186124B2 (ja) * 2012-12-14 2017-08-23 東京応化工業株式会社 搬送アーム、搬送装置および搬送方法
US8864202B1 (en) * 2013-04-12 2014-10-21 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Spring retained end effector contact pad
JP5861676B2 (ja) * 2013-07-08 2016-02-16 株式会社安川電機 吸着構造、ロボットハンドおよびロボット
WO2015048303A1 (en) * 2013-09-26 2015-04-02 Applied Materials, Inc Pneumatic end effector apparatus, substrate transportation systems, and methods for transporting substrates
KR101757819B1 (ko) * 2016-05-27 2017-07-14 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR101741080B1 (ko) 2016-09-26 2017-06-15 주식회사 다이나테크 디본딩 워크의 이송 기구용 로봇 핸드
US9919430B1 (en) * 2016-12-06 2018-03-20 Jabil Inc. Apparatus, system and method for providing an end effector
US10553472B2 (en) * 2018-06-22 2020-02-04 Jabil Inc. Apparatus, system and method for providing a bernoulli-based semiconductor wafer pre-aligner

Patent Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6464790B1 (en) * 1997-07-11 2002-10-15 Applied Materials, Inc. Substrate support member
KR19990017355A (ko) * 1997-08-22 1999-03-15 윤종용 반도체 웨이퍼 이송용 진공척
US6499777B1 (en) * 1999-05-11 2002-12-31 Matrix Integrated Systems, Inc. End-effector with integrated cooling mechanism
JP2003025174A (ja) * 2001-07-11 2003-01-29 Nec Yamagata Ltd 基板吸着方法および基板吸着機構
US20050052041A1 (en) * 2003-07-11 2005-03-10 Bonora Anthony C. Ultra low contact area end effector
JP2007027591A (ja) * 2005-07-21 2007-02-01 Okamoto Machine Tool Works Ltd 半導体基板用バキュ−ムチャックおよび半導体基板の搬送方法
WO2009052434A2 (en) * 2007-10-17 2009-04-23 Asyst Technologies Inc. Method and apparatus for wafer support
JP2010177607A (ja) * 2009-02-02 2010-08-12 Ushio Inc ワークステージ及び該ワークステージを使用した露光装置
KR20150103316A (ko) * 2009-03-13 2015-09-09 가와사키 쥬코교 가부시키가이샤 (디/비/에이 가와사키 헤비 인더스트리즈, 리미티드) 엔드 이펙터를 갖춘 로봇 및 그 운전방법
KR20110007802A (ko) * 2009-07-17 2011-01-25 피에스케이 주식회사 기판 이송 장치 및 방법
KR101076398B1 (ko) * 2009-07-17 2011-10-25 피에스케이 주식회사 기판 이송 장치 및 방법
JP2011114238A (ja) * 2009-11-27 2011-06-09 Canon Inc 基板保持装置、それを用いた露光装置、及びデバイスの製造方法
WO2012014442A1 (ja) * 2010-07-28 2012-02-02 株式会社アルバック 基板搬送装置及び保持装置
US20140227045A1 (en) * 2011-08-24 2014-08-14 Harmotec Co., Ltd. Non-contacting conveyance equipment
US20130156530A1 (en) * 2011-12-14 2013-06-20 Intermolecular, Inc. Method and apparatus for reducing contamination of substrate
EP3038146A1 (en) * 2014-12-26 2016-06-29 Tokyo Electron Limited Substrate holding assistant member and substrate transfer apparatus
US20180117641A1 (en) * 2016-10-31 2018-05-03 Semes Co., Ltd. Apparatus and method for treating substrate

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Publication number Publication date
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