KR20050076118A - 웨이퍼 이송 로봇 및 이를 이용한 반도체 제조 설비 - Google Patents

웨이퍼 이송 로봇 및 이를 이용한 반도체 제조 설비 Download PDF

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Abstract

본 발명은 웨이퍼 이송 로봇 및 이를 이용한 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 본 발명의 웨이퍼 이송 로봇은, 웨이퍼 측면을 홀딩하여 웨이퍼 장착 위치를 고정시키는 홀딩 각도가 큰 웨이퍼 가이드를 가지며, 상기 웨이퍼 가이드는 웨이퍼 끝단 측면을 감지하는 센서를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 반도체 제조 설비는, 상기 설비로 웨이퍼를 제공하는 로더 포트부와; 상기 로더 포트부로부터 제공된 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송 로봇을 가지는 인덱스부와; 상기 인덱스부로부터 이송된 웨이퍼를 회전시켜 세정하는 스핀부와; 상기 스핀부에서 세정된 웨이퍼를 가열하고 냉각시키는 베이크부를 포함하며, 상기 웨이퍼 이송 로봇은, 웨이퍼가 놓여지는 블레이드와; 상기 블레이드와 결합되어 상기 블레이드를 이동시키는 아암과; 상기 블레이드에 놓여지는 웨이퍼의 측면을 각각 홀딩하는 2개의 가이드 부재를 가지는 웨이퍼 가이드와; 상기 웨이퍼 가이드에 일체형으로 결합되어 상기 2개의 가이드 부재 사이에 위치하는 웨이퍼의 끝단 측면을 감지하는 발광부와 수광부로 이루어진 센서를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 정위치에서 약간이라도 벗어난 웨이퍼의 안착 상태를 정확히 감지할 수 있고 웨이퍼를 안정적으로 장착할 수 있어 웨이퍼 파손 위험이 줄어든다.

Description

웨이퍼 이송 로봇 및 이를 이용한 반도체 제조 설비{WAFER TRANSPORT ROBOT AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT USING THE SAME}
본 발명은 웨이퍼 이송 로봇 및 이를 이용한 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼의 안정적인 안착을 실현할 수 있는 웨이퍼 이송 로봇 및 이를 이용한 반도체 제조 설비에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는 단결정의 실리콘 웨이퍼 상에 원하는 회로 패턴에 따라 다층막을 형성하여 제조한다. 따라서, 반도체 소자의 제조에는 증착공정, 포토리소그래피 공정, 산화 공정, 식각 공정, 이온주입 공정 및 금속배선 공정 등 다수의 단위 공정들이 단계에 따라 수행되는 것이 일반적이다. 이러한 각 단위 공정들이 절차에 따라 수행되기 위해서는 각각의 공정이 완료된 후 웨이퍼는 후속공정이 행해질 장비로 이동된다. 이때, 웨이퍼는 각각 개별적으로 이송될 수 있으며, 또는 카세트에 수매의 웨이퍼가 적재되어 이송될 수도 있다. 카세트에 적재된 복수매의 웨이퍼를 일매씩 특정의 장비에 로딩하거나 이송하는 공정에 있어서는 웨이퍼를 로딩 또는 언로딩하는 웨이퍼 이송 로봇이 사용되는 것이 일반적이다.
도 1을 참조하여, 종래의 웨이퍼 이송 로봇(10)은 블레이드(12)와 웨이퍼 가이드(14)로써 웨이퍼를 장착하고, 아암(16)의 회전 동작으로 웨이퍼를 원하는 방향과 지점으로 이동시킨다. 이러한 웨이퍼 이송 로봇은, 예를 들어, 반도체 칩 형성과정 중 웨이퍼를 회전시키면서 선택사양에 따라 초순수(DI Water)와 함께 브러시 등을 이용한 물리적 방법으로 웨이퍼 표면과 이면의 불필요한 입자를 제거하는 스크러버(scrubber) 설비에 사용된다. 즉, 스크러버 설비에서 로더 포트(loader port) 영역에서 스핀(spin) 영역으로 웨이퍼를 이송시키거나 또는 그 역으로 이송시키는 경우 위의 웨이퍼 이송 로봇이 사용된다.
한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 웨이퍼 이송 로봇(10)은 웨이퍼(20)를 감지하는 'ㄷ'자 형상의 센서(18)가 구비되어 있는데, 이 'ㄷ'자 형상의 센서(18)는 웨이퍼(20)를 상하로 감지한다. 따라서, 종래의 웨이퍼 이송 로봇(10)으로는 웨이퍼(20) 유무에 대한 확인은 가능하지만 정위치에서 약간이라도 벗어난 웨이퍼의 위치 이탈은 감지하기 어려운 점이 있었다. 센서(18)가 감지하는 웨이퍼 부분이 노치(notch) 부분인 경우에는 감지되지 않을 수 있었고, 또한 웨이퍼 가이드(14)의 홀딩 각도가 약 30°정도로 작아서 웨이퍼의 안착 상태가 불안정하다는 점도 있었다. 이러한 점들로 인해 웨이퍼 이송시 웨이퍼 표면에 스크래치가 발생하거나 또는 웨이퍼가 파손되어 궁극적으로 반도체 소자의 수율이 떨어지는 결과를 초래하는 문제점이 있었다.
이에 본 발명은 상기한 종래 기술상의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 웨이퍼 안착 상태의 안정성 및 신뢰성을 향상시키는 웨이퍼 이송 로봇 및 이를 이용한 반도체 제조 설비를 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 웨이퍼 측면 에지를 측면 방향에서 감지하는 센서와 웨이퍼 홀딩 각도가 큰 웨이퍼 가이드가 일체형으로 되어 있는 웨이퍼 이송 로봇을 이용하는 것을 특징으로 한다.
상기 특징을 실현하는 본 발명의 일 구현예에 따른 웨이퍼 이송 로봇은, 웨이퍼 이송 로봇에 있어서, 상기 웨이퍼 이송 로봇은 웨이퍼 측면을 홀딩하여 웨이퍼 장착 위치를 고정시키는 웨이퍼 가이드를 가지며, 상기 웨이퍼 가이드는 웨이퍼 측면을 감지하는 센서를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 웨이퍼 가이드는 웨이퍼 측면을 홀딩하는 2개의 가이드 부재를 포함하고, 상기 센서는 발광부와 수광부를 포함하며, 상기 2개의 가이드 부재 중 각 하나는 상기 발광부와 수광부 중 각 하나를 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 웨이퍼 가이드의 웨이퍼 홀딩 각도는 90°이하, 바람직하게는 80°인 것을 특징으로 한다.
상기 센서는 웨이퍼 끝단 측면을 감지하는 것을 특징으로 한다.
상기 특징을 실현하는 본 발명의 다른 구현예에 따른 웨이퍼 이송 로봇은, 웨이퍼가 놓여지는 블레이드와; 상기 블레이드와 결합되어 상기 블레이드를 이동시키는 아암과; 상기 블레이드에 놓여지는 웨이퍼의 측면을 각각 홀딩하는 2개의 가이드 부재를 가지는 웨이퍼 가이드와; 상기 웨이퍼 가이드에 일체형으로 결합되어 상기 2개의 가이드 부재 사이에 위치하는 웨이퍼의 끝단 측면을 감지하는 센서를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 센서는 발광부와 수광부를 포함하며, 상기 발광부와 수광부 중 각 하나는 상기 2개의 가이드 부재 중 각 하나에 구비되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 웨이퍼 가이드의 웨이퍼 홀딩 각도는 90°이하, 바람직하게는 80°인 것을 특징으로 한다.
상기 특징을 실현하는 본 발명의 구현예에 따른 반도체 제조 설비는, 반도체 제조 설비에 있어서, 상기 설비로 웨이퍼를 제공하는 로더 포트부와; 상기 로더 포트부로부터 제공된 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송 로봇을 가지는 인덱스부와; 상기 인덱스부로부터 이송된 웨이퍼를 회전시켜 세정하는 스핀부와; 상기 스핀부에서 세정된 웨이퍼를 가열하고 냉각시키는 베이크부를 포함하며, 상기 웨이퍼 이송 로봇은, 웨이퍼가 놓여지는 블레이드와; 상기 블레이드와 결합되어 상기 블레이드를 이동시키는 아암과; 상기 블레이드에 놓여지는 웨이퍼의 측면을 각각 홀딩하는 2개의 가이드 부재를 가지는 웨이퍼 가이드와; 상기 웨이퍼 가이드에 일체형으로 결합되어 상기 2개의 가이드 부재 사이에 위치하는 웨이퍼의 끝단 측면을 감지하는 발광부와 수광부로 이루어진 센서를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 발광부와 수광부 중 각 하나는 상기 2개의 가이드 부재 중 각 하나에 구비되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 웨이퍼 가이드의 웨이퍼 홀딩 각도는 90°이하, 바람직하게는 80°인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 웨이퍼의 에지 측면을 감지하는 센서에 의해 정위치에서 약간 벗어난 웨이퍼의 안착 상태를 정확히 감지할 수 있다. 또한, 홀딩 각도가 큰 웨이퍼 가이드에 의해 안정적으로 웨이퍼를 안착할 수 있다. 이에 따라, 웨이퍼 이송시 발생할 수 있는 웨이퍼 파손 현상을 줄일 수 있어서 웨이퍼의 제조 수율 및 생산성이 향상된다.
이하, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 로봇 및 이를 이용한 반도체 제조 설비를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명과 종래 기술과 비교한 이점은 첨부된 도면을 참조한 상세한 설명과 특허청구범위를 통하여 명백하게 될 것이다. 특히, 본 발명은 특허청구범위에서 잘 지적되고 명백하게 청구된다. 그러나, 본 발명은 첨부된 도면과 관련해서 다음의 상세한 설명을 참조함으로써 가장 잘 이해될 수 있다. 도면에 있어서 동일한 참조부호는 다양한 도면을 통해서 동일한 구성요소를 나타낸다.
(웨이퍼 이송 로봇의 구현예)
도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 로봇을 도시한 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 로봇을 도시한 평면도이다.
도 3을 참조하여, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 로봇(100)은 소정의 설비에 결합되어 웨이퍼를 이송시키는 장치로서, 블레이드(120)와 웨이퍼 가이드(140)와 아암(160)을 포함하여 구성된다.
블레이드(120)는 웨이퍼가 실제로 놓여지는 곳으로서, 예를 들어, 판형상이나 본 구현예에서와 같이 2개의 가지(120a,120b)를 가진 포크 형상 등 웨이퍼를 장착하기에 적합한 구조를 취하고 있다. 도면에는 자세히 도시되어 있지 아니하지만, 블레이드(120)는 웨이퍼의 안정적인 장착을 위하여 웨이퍼 안치용 홈이 형성되어 있거나, 또는 진공을 이용하여 웨이퍼를 흡착하기 위한 홀이 형성되어 있을 수 있다.
본 구현예의 포크 형상의 블레이드(120)에 있어서 각 가지(120a,120b)의 길이와 폭은 특정의 수치 범위에 한정되지 아니하며 웨이퍼 안정적인 장착을 위해서는 임의의 수치를 가질 수 있다. 그리고, 블레이드(120)는 후술하는 아암(160)의 동작에 의존하여 특정의 지점으로 이동된다. 그러함으로써 블레이드(120) 상에 놓여지는 웨이퍼는 특정의 장소(예; 스핀부)로 이송된다.
아암(160)은 블레이드(120)의 일단부에 결합되어 있고 또한 소정의 구동 장치(미도시)로부터 전달되어 오는 구동력을 받는다. 또한, 아암(160)은 하나의 아암부재로 구성될 수 있고, 또는 복수개의 아암부재가 소정의 연결부재에 의해 서로 상하로 포개어져 결합된 다관절 아암 형태로도 구성될 수 있다. 여기서, 연결부재는 그 내부에 기어와 같은 장치의 작동에 의하여 아암(160)으로 하여금 회동 작동을 부여할 수 있다.
아암(160)이 다관절 형상인 경우 아암(160)은 소정의 구동 장치(미도시)의 구동력에 의해 특정의 각도로 회전 동작 가능하며, 복수개의 아암부재가 포개어지는 방향 또는 그 반대 방향으로 이동됨으로써 특정의 방향으로 신축 또는 수축 동작이 가능하다. 따라서, 아암(160)은 소정의 각도로 회전하는 동작과 동시에 특정 방향으로의 신축 또는 신장 동작이 가능한다.
상술한 바와 같이, 아암(160)의 동작에 의존하는 블레이드(120)에 놓여지는 웨이퍼는 작업자가 원하는 또는 이미 프로그래밍되어 있는 지점으로 이송될 수가 있는 것이다.
웨이퍼 가이드(140)는 블레이드(120) 상에 웨이퍼가 놓여지도록 안내하고, 안내되어 블레이드(120) 상에 놓여진 웨이퍼의 측면을 홀딩하여 웨이퍼 장착 위치를 고정시키는 것이다. 이 웨이퍼 가이드(140)는 원주 방향으로 양쪽으로 각각 뻗은 2개의 가이드 부재(140a,140b)를 가지고 있어서, 2개의 가이드 부재(140a,140b)가 웨이퍼의 측면을 각각 홀딩하고 있다.
도 4를 참조하여, 이미 언급한 바와 같이 가이드 부재(140a,140b)는 웨이퍼(200)의 측면을 각각 홀딩하고 있는데, 각 가이드 부재(140a,140b)의 길이는 충분히 길어서 최대 90°의 웨이퍼 홀딩 각도(θ)를 유지한다. 웨이퍼 홀딩 각도(θ)가 종래에 비해 커짐으로 인하여 웨이퍼 홀딩의 안정성이 확보된다.
여기서, 웨이퍼 홀딩 각도(θ)는 각각의 가이드 부재(140a,140b)가 웨이퍼 측면을 감싸고 있을 때 수평방향의 웨이퍼 중심선으로부터 각 가이드 부재(140a,140b)의 단부까지의 각도로 정의한다. 한편, 웨이퍼 홀딩 각도(θ)는 웨이퍼가 측면 방향으로 이동되어 블레이드(120) 상에 놓여지기에 적합하고 또한 안정적으로 장착되기에 적합하도록 바람직하게는 90°이하, 예를 들어 80°를 유지하게끔 설정한다.
그리고, 웨이퍼 가이드(140)는 발광부(180a)와 수광부(180b)를 가지는 센서(180)를 구비한 센서 일체형이다. 발광부(180a)는 2개의 가이드 부재(140a,140b) 중에서 어느 하나의 가이드 부재(140a)에 구비되고, 수광부(180b)는 나머지 하나의 가이드 부재(140b)에 구비된다. 따라서, 웨이퍼 가이드(140)에 의해 고정된 웨이퍼(200)의 끝단 측면은 2개의 가이드 부재(140a,140b) 사이에 위치하는데, 센서(180)는 이 웨이퍼(200)의 끝단 측면을 감지하게 된다.
구체적으로, 발광부(180a)에서 방사된 소정의 빛이 웨이퍼(200) 끝단 측면에 막혀 수광부(180b)가 방사된 빛을 인지하지 못하게 되면 이는 웨이퍼의 정상적인 장착을 의미한다. 이와 달리, 발광부(180a)에서 방사된 소정의 빛이 수광부(180b)에서 인지하게 되면 이는 웨이퍼의 장착 불량을 의미한다. 특히, 센서(180)는 웨이퍼(200) 끝단 측면을 상하 방향이 아닌 측면 방향으로 거의 포인트 수준에서 감지하므로 웨이퍼(200)가 정상적인 안착 위치에서 약간이라도 이탈하게 되면 거의 오차없이 확인할 수 있다.
센서(180)는 협소한 장소에도 설치할 수 있어서 공간 활용성이 높고 미세한 물체까지도 센싱할 수 있는 광 화이버 센서(optic fiber sensor)를 채용하는 것이 웨이퍼의 위치 이탈을 미세하게 감지하기에 바람직하다 할 것이다.
상기한 바와 같이, 웨이퍼 에지 측면을 거의 포인트 수준에서 감지하는 센서를 구비한, 그리고 웨이퍼 가이드의 홀딩 각도가 큰 웨이퍼 가이드로써 웨이퍼를 홀딩하면 웨이퍼의 홀딩 위치가 약간이라도 이탈되면 이를 감지할 수 있고 또한 웨이퍼 홀딩의 안정성을 기대할 수 있다.
(반도체 제조 설비의 구현예)
도 5는 본 발명에 따른 반도체 제조 설비를 도시한 사시도이다.
도 5를 참조하여, 상술한 본 발명의 웨이퍼 이송 로봇을 이용하는 반도체 제조 설비는 로더 포트부(A)와 인덱스부(B)와 베이크부(C)와 스핀부(D)로 크게 구분될 수 있다.
로더 포트부(A)는 복수매의 웨이퍼가 적재된 카세트가 놓여지는 영역을 제공한다. 로더 포트부(A)에는 카세트 내부에의 웨이퍼 적재 여부를 감지하는 센서(410)가 있는 웨이퍼 검출암(400)이 더 구비될 수 있다. 한편, 로드 포터부(A)는 웨이퍼 적재함으로서 푸프(FOUP)를 수용할 수 있는 형태로 구현될 수 있음은 물론이다.
인덱스부(B)는 로더 포트부(A)로부터 제공된 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송 로봇(100)을 가진다. 이미 상술한 바와 같이, 인덱스 로봇이라고도 지칭할 수 있는 웨이퍼 이송 로봇(100)은 웨이퍼 측면 에지를 측면 방향에서 감지하는 센서와 웨이퍼 홀딩 각도가 큰 웨이퍼 가이드가 일체로 결합된 형태이다. 웨이퍼 이송 로봇(100)에 관한 구체적인 설명은 앞서의 구현예와 같으므로 여기서의 상세한 설명은 생략하기로 한다. 한편, 인덱스부(B)에는 웨이퍼를 잠시동안 놓아두는 버퍼부를 더 포함할 수 있다.
스핀부(D)는 인덱스부(B)의 웨이퍼 이송 로봇(100)으로부터 이송된 웨이퍼를 회전시켜 초순수로 세정하는 유닛이고, 베이크부(C)는 스핀부(D)에서 세정된 웨이퍼를 가열하고 냉각시키는 유닛이다. 그리고, 스핀부(D)와 베이크부(C) 사이에는 웨이퍼 이송 장치(300)가 있어서 웨이퍼 이송 로봇(100)과 스핀부(D)와 베이크부(C) 사이에서 웨이퍼를 이송시킨다. 본 발명의 웨이퍼 이송 로봇(100)에 관한 구성은 웨이퍼 이송 장치(300)에 적용될 수 있다.
상기와 같은 반도체 제조 설비, 즉 스핀 스크러버(spin scrubber) 설비는 다음과 같은 양태로 이용될 수 있다.
먼저, 카세트나 푸프와 같은 복수매의 웨이퍼가 수납된 웨이퍼 적재함이 로더 포트부(A)에 제공된다. 웨이퍼 적재함으로부터 웨이퍼 이송 로봇(100)으로 웨이퍼가 전달되고, 웨이퍼 이송 로봇(100)으로 전달된 웨이퍼는 또 다른 웨이퍼 이송 로봇(300)을 경유하여 스핀부(D)로 이송되어 초순수를 이용한 세정 공정을 거치게 된다. 스핀부(D)에서 초순수에 의해 세정된 웨이퍼는 베이크부(C)로 이송되어 가열 및 냉각 과정을 거친다. 일련의 모든 과정을 거친 웨이퍼는 다시 로더 포트부(A)로 이송되어 웨이퍼 적재함에 수납되고, 웨이퍼가 수납된 웨이퍼 적재함은 예정된 후속 설비 등으로 운반된다.
여기서, 웨이퍼 이송 로봇(300)은 웨이퍼 에지 측면을 거의 포인트 수준에서 감지하는 센서를 구비하고 웨이퍼 가이드의 홀딩 각도가 크다. 따라서, 이 웨이퍼 이송 로봇(100)의 웨이퍼 가이드로써 웨이퍼를 홀딩하면 웨이퍼의 홀딩 위치가 약간이라도 이탈되면 이를 감지할 수 있고 또한 웨이퍼 홀딩의 안정성을 기대할 수 있다. 그러므로, 웨이퍼 이송시 웨이퍼 장착 위치 이탈에 따른 웨이퍼 파손 등의 문제가 일어날 여지가 없다.
본 발명의 웨이퍼 이송 로봇(100)은 본 구현예의 스핀 스크러버 설비는 물론 웨이퍼를 이송시켜 소정의 공정을 수행하는 모든 반도체 제조 설비에 사용될 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 그리고, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 웨이퍼의 에지 측면을 감지하는 센서에 의해 정위치에서 약간 벗어난 웨이퍼의 안착 상태를 정확히 감지할 수 있다. 또한, 홀딩 각도가 큰 웨이퍼 가이드에 의해 안정적으로 웨이퍼를 안착할 수 있다. 이에 따라, 웨이퍼 이송시 발생할 수 있는 웨이퍼 파손 현상을 줄일 수 있어서 웨이퍼의 제조 수율 및 생산성이 향상되는 효과를 이룰 수 있다.
도 1은 종래의 웨이퍼 이송 로봇을 도시한 사시도.
도 2는 종래의 웨이퍼 이송 로봇을 도시한 평면도.
도 3은 본 발명의 웨이퍼 이송 로봇을 도시한 사시도.
도 4는 본 발명의 웨이퍼 이송 로봇을 도시한 평면도.
도 5는 본 발명의 반도체 제조 설비를 도시한 사시도.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
100; 웨이퍼 이송 로봇 120; 블레이드
120a,120b; 블레이드 가지 140; 웨이퍼 가이드
140a,140b; 가이드 부재 160; 아암
180; 센서 180a; 발광부
180b; 수광부 200; 웨이퍼

Claims (13)

  1. 웨이퍼 이송 로봇에 있어서,
    상기 웨이퍼 이송 로봇은 웨이퍼 측면을 홀딩하여 웨이퍼 장착 위치를 고정시키는 웨이퍼 가이드를 가지며,
    상기 웨이퍼 가이드는 웨이퍼 측면을 감지하는 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 웨이퍼 가이드는 웨이퍼 측면을 홀딩하는 2개의 가이드 부재를 포함하고,
    상기 센서는 발광부와 수광부를 포함하며,
    상기 2개의 가이드 부재 중 각 하나는 상기 발광부와 수광부 중 각 하나를 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 웨이퍼 가이드의 웨이퍼 홀딩 각도는 90°이하인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 웨이퍼 가이드의 웨이퍼 홀딩 각도는 80°인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 센서는 웨이퍼 끝단 측면을 감지하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇.
  6. 웨이퍼가 놓여지는 블레이드와;
    상기 블레이드와 결합되어 상기 블레이드를 이동시키는 아암과;
    상기 블레이드에 놓여지는 웨이퍼의 측면을 각각 홀딩하는 2개의 가이드 부재를 가지는 웨이퍼 가이드와;
    상기 웨이퍼 가이드에 일체형으로 결합되어 상기 2개의 가이드 부재 사이에 위치하는 웨이퍼의 끝단 측면을 감지하는 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 센서는 발광부와 수광부를 포함하며,
    상기 발광부와 수광부 중 각 하나는 상기 2개의 가이드 부재 중 각 하나에 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 웨이퍼 가이드의 웨이퍼 홀딩 각도는 90°이하인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇.
  9. 제6항 또는 제8항에 있어서,
    상기 웨이퍼 가이드의 웨이퍼 홀딩 각도는 80°인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇.
  10. 반도체 제조 설비에 있어서,
    상기 설비로 웨이퍼를 제공하는 로더 포트부와; 상기 로더 포트부로부터 제공된 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송 로봇을 가지는 인덱스부와; 상기 인덱스부로부터 이송된 웨이퍼를 회전시켜 세정하는 스핀부와; 상기 스핀부에서 세정된 웨이퍼를 가열하고 냉각시키는 베이크부를 포함하며,
    상기 웨이퍼 이송 로봇은, 웨이퍼가 놓여지는 블레이드와; 상기 블레이드와 결합되어 상기 블레이드를 이동시키는 아암과; 상기 블레이드에 놓여지는 웨이퍼의 측면을 각각 홀딩하는 2개의 가이드 부재를 가지는 웨이퍼 가이드와; 상기 웨이퍼 가이드에 일체형으로 결합되어 상기 2개의 가이드 부재 사이에 위치하는 웨이퍼의 끝단 측면을 감지하는 발광부와 수광부로 이루어진 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 발광부와 수광부 중 각 하나는 상기 2개의 가이드 부재 중 각 하나에 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 웨이퍼 가이드의 웨이퍼 홀딩 각도는 90°이하인 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
  13. 제10항 또는 제12항에 있어서,
    상기 웨이퍼 가이드의 웨이퍼 홀딩 각도는 80°인 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
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