KR100971597B1 - 사이드 에지 클램프형 멀티 핑거 로봇 - Google Patents

사이드 에지 클램프형 멀티 핑거 로봇 Download PDF

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Abstract

본 발명은 사이드 에지 클램프형 멀티 핑거 로봇에 관한 것으로서, 로봇 암의 연장측 단부에 고정되고, 복수 층의 핑거 가이드가 일정 간격을 두고 형성되는 리스트 블록; 리스트 블록의 각 핑거 가이드의 폭 방향 양측에 고정 핑거와 가동 핑거가 쌍을 이루며 설치되는 복수의 에지 클램프 핑거; 리스트 블록 내부 수직으로 연장 형성되며, 가동 핑거들이 연동되도록 가동 핑거들의 단부를 연결하는 연동바; 및 연동바를 핑거 가이드의 폭 방향으로 이동시켜, 고정 핑거와 가동 핑거 사이에서 웨이퍼의 양측 사이드 에지를 클램핑 및 언클램핑하도록 하는 이송 수단을 포함하도록 구성되어, 멀티 핑거 로봇을 이용해 사이드 에지 크램프 방식으로 좀더 안정적으로 웨이퍼를 이송 및 반송시킬 수 있도록 할 수 있도록 하는 효과를 갖는다.
로봇, 멀티 핑거, 사이드 에지 클램프, 웨이퍼

Description

사이드 에지 클램프형 멀티 핑거 로봇{SIDE-EDGE CLAMPING TYPE MULTI FINGER ROBOT}
본 발명은 사이드 에지 클램프형 멀티 핑거 로봇에 관한 것으로서, 좀더 상세하게는 사이드 에지 클램핑 방식을 적용하여 보다 안정적으로 웨이퍼를 클램핑한 상태로 이송 및 반송 작업이 이루어질 수 있도록 하는 멀티 핑거 로봇에 관한 것이다.
주지된 바와 같이, 반도체는 웨이퍼 상에서 포토리소그래피, 식각, 이온 주입, 확산, 금속 증착 등의 공정을 선택적이고도 반복적인 과정들을 거치면서 복수의 회로 패턴을 형성하게 된다.
이처럼, 웨이퍼는 반도체 소자가 제조되기까지 각 단위 공정을 수행하는 반도체 제조 설비로의 이송 및 반송 과정을 거치게 될 뿐만 아니라, 반도체 소자 제조설비 내에서도 공정 수행 위치 또는 공정 수행을 보조하는 설정 위치의 이송 및 반송 과정을 거치게 된다.
일반적인 반도체 제조 설비에는 각 단위 공정으로 웨이퍼를 이송시키고, 각 단위 공정을 수행할 수 있도록 웨이퍼를 정렬시키기 위해 핑거 로봇들을 사용하고 있다.　
이 핑거 로봇은 캐리어(carrier)로 운반된 각각의 웨이퍼를 반도체 제조 설비의 셀프 내로 이송 및 정렬시키고, 이후 단위 공정을 수행할 수 있도록 반송시 다시 캐리어의 셀프 내부로 반송시켜 저장하도록 하는 역할을 한다.
상기한 반도체 제조 설비 및 캐리어의 내부에는 각각의 웨이퍼를 저장하기 위한 복수 층의 셀프(shelf)가 층을 이루며 형성된다. 따라서 각각의 셀프 내부에 수납된 복수의 웨이퍼를 일괄 이송시킬 수 있도록 복수의 핑거를 갖는 멀티 핑거 로봇이 사용되고 있다.
멀피 핑거 로봇을 이용해 웨이퍼를 이송 및 반송시키고 하는 경우, 웨이퍼를 안정적으로 클램핑하기 위한 클램프 수단이 반드시 구비되어야 한다.
그러나, 종래 클램프 수단의 경우 웨이퍼를 클램핑하기 위한 구성이 복잡하여 멀티 핑거 로봇에 적용하기 어려울 뿐만 아니라, 각각의 핑거들을 개별 제어하게 되는 문제점을 갖는다.
상기한 문제점을 해결하기 위하여 본 발명의 목적은, 웨이퍼 클램핑 방식을 단순화시켜 멀티 핑거 로봇에 적용할 수 있도록 함과 아울러 복수의 멀티 핑거들을 웨이퍼를 일괄 클램핑할 수 있도록 제어 가능한 사이드 에지 클램프형 멀티 핑거 로봇을 제공하는 것이다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 멀티 에지 클램프 핑거 로봇은, 로봇 암의 연장측 단부에 고정되고, 복수 층의 핑거 가이드가 일정 간격을 두고 형성되는 리스트 블록; 리스트 블록의 각 핑거 가이드의 폭 방향 양측에 고정 핑거와 가동 핑거가 쌍을 이루며 설치되는 복수의 에지 클램프 핑거; 리스트 블록 내부 수직으로 연장 형성되며, 가동 핑거들이 연동되도록 가동 핑거들의 단부를 연결하는 연동바; 및 연동바를 핑거 가이드의 폭 방향으로 이동시켜, 고정 핑거와 가동 핑거 사이에서 웨이퍼의 양측 사이드 에지를 클램핑 및 언클램핑되도록 하는 이송 수단을 포함할 수 있다.
이동 수단은 공압 실린더인 것을 포함할 수 있다.
고정 핑거와 가동 핑거 사이에 완충 수단이 구비하는 것이 바람직하며, 완충 수단은 코일 스프링인 것을 포함할 수 있다.
가동 핑거의 리스트 블록쪽 단부에는 위치 검출 돌기가 연장 형성되고, 핑거 가이드의 폭 방향을 따라 위치 검출 돌기의 단부에 대응하는 복수의 위치 검출 센서가 구비될 수 있다.
상기한 본 발명의 사이드 에지 클램프형 멀티 핑거 로봇에 따르면, 사이드 에지 클램핑할 수 있는 클램프 구성을 단순화시켜 멀티 핑거 로봇에 적용할 수 있도록 함으로써, 멀티 핑거 로봇을 통해 좀더 안정적으로 웨이퍼를 웨이퍼 이송 및 반송시킬 수 있도록 할 수 있도록 하는 효과를 갖는다.
또한, 본 발명의 사이드 에지 클램프형 멀티 핑거 로봇에 따르면, 연동바를 이용해 다수의 가동 핑거를 연동시켜 다수의 웨이퍼들을 동시에 클램핑할 수 있는 효과를 갖는다.
또한, 본 발명의 위치 검출 센서를 이용해 가동 핑거의 위치를 검출함으로써, 좀더 쉽게 웨이퍼의 클림핑 상태를 파악할 수 있도록 한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 멀티 에지 클램프 핑거 로봇을 도시한 측단면도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 잘라서 본 평단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하여 설명하면, 본 실시예의 사이드 에지 클램프형 멀티 핑거 로봇(1)은 리스트 블록(10), 복수의 사이드 에지 클램프 핑거(20), 연동바(30), 이송 수단(40)을 포함하여 구성된다.
리스트 블록(10)은 로봇 암(15)의 연장측 단부에 고정되고, 복수 층의 핑거 가이드(15)가 수직 방향으로 일정 간격을 두고 형성된다.
여기서, 로봇 암(미도시)은 사이드 에지 클램프 핑거들(20)에 의해 클램핑된 웨이퍼(100)가 반도체 소자로 제조되기까지 각 단위 공정을 수행하는 반도체 제조 설비로의 이송 및 반송 과정을 수행할 수 있도록 수평 연장 가능하게 링크 결합되어 구성될 수 있다.
그리고, 리스트 블록(10)의 각 핑거 가이드(15)에는 각각의 사이드 에지 클램프 핑거(20)가 구비된다.
사이드 에지 클램프 핑거(20)는 핑거 가이드(15)의 폭 방향 양측에 각각 쌍을 이루는 고정 핑거(21)와 가동 핑거(25)로 이루어진다.
고정 핑거(21)는 핑거 가이드(15)의 일측(좌측) 상면에 고정되며, 가동 핑거(25)는 고정 핑거(21)에 대향하는 핑거 가이드(15)의 타 일측(우측)에서 간격 조절이 가능하게 고정된다.
여기서, 가동 핑거(25)의 바닥면에는 가이드 돌기(21a)가 형성되고, 이에 대응되는 핑거 가이드(15) 상면에는 가이드 홈(15a)이 구비될 수 있다.
따라서, 가이드 돌기(21a) 및 가이드 홈(15a)에 의해 가동 핑거(21)가 핑거 가이드(15)의 폭 방향을 따라 고정 핑거(21)와의 사이 간격 조절이 가능하게 된다.
연동바(30)는 리스트 블록(10) 내부에서 수직으로 연장 형성되며, 가동 핑거들(21)을 연동시키도록 이들 단부를 서로 연결한다.
도 3은 도 2의 Ⅲ- Ⅲ 선을 따라 잘라서 본 측단면이다.
도 3을 참조하여 설명하면, 고정 핑거(21) 및 가동 핑거(25) 상면에는 웨이퍼(100)가 양측면을 가압하여 고정할 수 있도록 사이드 에지 클램핑하기 위한 수용홈(22)이 각각 구비된다.
이 수용홈(22)은 수평 바닥면(22a), 경사면(22b), 및 수직 스톱퍼면(22c)을 갖도록 형성될 수 있다.
따라서, 웨이퍼(100)는 실질적으로 고정 핑거(21)와 가동 핑거(25)의 수용홈(22)의 수직 스톱퍼면(22c)에 양측 사이드 에지가 가압된 상태로 클램핑되어 이송 및 반송이 이루어지도록 한다.
이송 수단은 연동바(30)를 핑거 가이드(15)의 폭 방향으로 이동시켜, 고정 핑거(21)와 가동 핑거(25) 사이에서 웨이퍼(100)의 양측 사이드 에지 부분을 조이거나 풀어 클램핑 및 언클램핑되도록 한다.
본 실시예에서 이송 수단은 로더(41)가 연동바(30)를 가동시키도록 리스트 블록 내부에 고정되는 공압 실린더(40)로 이루어지는 것을 예시한다.
그리고, 고정 핑거(21)와 가동 핑거(25) 사이에는 완충 수단이 구비될 수 있으며, 이 완충 수단은 코일 스프링(22)인 것을 포함할 수 있다.
여기서, 코일 스프링(22)은 상기 고정 핑거(21)와 가동 핑거(25) 사이의 간격이 좁혀질 때, 이들의 수직 스토퍼면(22c, 26c)에 의해 웨이퍼(100)에 충격이 전 달되는 것을 방지할 수 있도록 한다.
한편, 가동 핑거(25)의 리스트 블록(10)쪽 단부에는 위치 검출 돌기(27)가 연장 형성되고, 상기 핑거 가이드(15)의 폭 방향을 따라 위치 검출 돌기(27)의 단부에 대응하는 위치에 각각 복수의 위치 검출 센서(50)가 구비된다.
위치 검출 센서(50)는 가동 핑거(25)의 위치를 검출함으로써, 핑거의 웨이퍼 클램핑시 오작동을 방지하여 보다 정확하게 웨이퍼(100)를 클램핑할 수 있게 된다.
위치 검출 센서(50)는 가동 핑거(25)가 상기 웨이퍼(100)를 정확히 클램핑할 수 있도록 적어도 3곳 이상에 위치 센서가 설치되는 것을 바람직하다. 본 실시예에서 위치 검출 센서는 3개의 위치 센서가 설치되는 것을 예시한다.
도 4은 멀티 에지 클림프형 멀티 핑거 로봇의 작동 상태를 도시한 측단면도이다.
도 4의 (a)를 참조하여 설명하면, 본 실시예의 멀티 에지 클램핑형 멀티 핑거 로봇은 가동 핑거(25)가 웨이퍼(100)를 정확히 클램핑한 경우에는 가운데 위치 센서(52)가 반응하게 된다.
도 4의 (b)를 참조하여 설명하면, 상기 웨이퍼(100)보다 가동 핑거(25)가 외측에 위치하는 경우 바깥측 위치 센서(53)가 반응된다.
그리고, 도 4의 (c)를 참조하여 설명하면, 상기 웨이퍼(100)보다 상기 가동 핑거(25)가 더 내측으로 위치하는 경우, 즉 웨이퍼(100)의 파악에 실패한 경우에는 상기 안측 위치 센서(51)가 반응하게 된다.
그러므로, 상기 위치 검출 센서(50)의 각 위치 센서들(51, 52, 53)에 의해 가동 핑거(25)의 위치를 검출하여 현재 웨이퍼(100)의 클램핑 상태를 알 수 있게 된다.
따라서 본 실시예의 사이드 에지 클램프형 멀티 핑거 로봇(1)은 웨이퍼의 사이드 에지를 클램핑할 수 있는 구성을 단순화시켜 멀티 핑거 로봇의 각 가동 핑거들(25)을 가동시킬 수 있도록 함으로써, 멀티 핑거 로봇을 통해 좀더 안정적으로 복수의 웨이퍼들(100)을 일괄 이송 및 반송시킬 수 있도록 할 수 있도록 한다.
또한, 연동바(30)와 공압 실린더(40)를 이용해 다수의 가동 핑거를 연동시켜 다수의 웨이퍼들을 동시에 클램핑할 수 있도록 한다.
또한, 위치 검출 센서(50)를 이용해 가동 핑거(25)의 위치를 검출하도록 함으로써, 좀더 쉽게 웨이퍼들(100)의 클림핑 상태를 파악할 수 있도록 한다.
이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형 또는 변경하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 멀티 에지 클램프 핑거 로봇을 도시한 측단면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 잘라서 본 평단면도이다.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 잘라서 본 측단면도이다.
도 4는 멀티 에지 클림프형 멀티 핑거 로봇의 작동 상태를 도시한 측단면도이다.
<주요 도면 부호의 설명>
1: 멀티 핑거 로봇 10: 리스트 블록
15: 핑거 가이드 20: 핑거
30: 연동바 40: 공압 실린더
41: 로더 50: 위치 검출 센서
51, 52, 53: 위치 센서

Claims (5)

  1. 로봇 암의 연장측 단부에 고정되고, 복수 층의 핑거 가이드가 일정 간격을 두고 형성되는 리스트 블록;
    상기 리스트 블록의 상기 각 핑거 가이드의 폭 방향 양측에 고정 핑거와 가동 핑거가 쌍을 이루며 설치되는 복수의 사이드 에지 클램프 핑거;
    상기 리스트 블록 내부 수직으로 연장 형성되며, 상기 가동 핑거들이 연동되도록 상기 가동 핑거들의 단부를 연결하는 연동바; 및
    상기 연동바를 상기 핑거 가이드의 폭 방향으로 이동시켜, 상기 고정 핑거와 상기 가동 핑거 사이에서 웨이퍼의 양측 사이드 에지를 클램핑 및 언클램핑되도록 하는 이송 수단을 포함하는 사이드 에지 클램프형 멀티 핑거 로봇.
  2. 제1항에서,
    상기 이송 수단은 공압 실린더인 것을 포함하는 사이드 에지 클램프형 멀티 핑거 로봇.
  3. 제2항에서,
    상기 고정 핑거와 상기 가동 핑거 사이에 완충 수단이 구비되는 사이드 에지 클램프형 멀티 핑거 로봇.
  4. 제3항에서,
    상기 완충 수단은 코일 스프링인 것을 포함하는 사이드 에지 클램프형 멀티 핑거 로봇.
  5. 제1항에서,
    상기 가동 핑거의 상기 리스트 블록쪽 단부에는 위치 검출 돌기가 연장 형성되고,
    상기 핑거 가이드의 폭 방향을 따라 상기 위치 검출 돌기의 단부에 대응하여 위치 검출 센서가 구비되는 사이드 에지 클램프형 멀티 핑거 로봇.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115519569A (zh) * 2022-07-29 2022-12-27 南通遂佳机器人科技有限公司 一种用于周转箱上下料的工业机器人
CN116110836B (zh) * 2023-04-13 2023-07-04 北京锐洁机器人科技有限公司 半导体单片变多片晶圆搬运执行机构、机械手及操作方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010006901A (ko) * 1999-04-01 2001-01-26 조셉 제이. 스위니 웨이퍼 처리 로봇용 공압식 신축성 파지장치
KR100331157B1 (ko) 1998-07-24 2002-04-03 다니구찌 이찌로오, 기타오카 다카시 웨이퍼 홀딩 핸드
KR100554361B1 (ko) 2003-09-02 2006-02-24 세메스 주식회사 기판 이송 장치
KR100583728B1 (ko) 2004-01-19 2006-05-25 삼성전자주식회사 웨이퍼 이송 로봇 및 이를 이용한 반도체 제조 설비

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100331157B1 (ko) 1998-07-24 2002-04-03 다니구찌 이찌로오, 기타오카 다카시 웨이퍼 홀딩 핸드
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