KR102451713B1 - 그리퍼 - Google Patents

그리퍼 Download PDF

Info

Publication number
KR102451713B1
KR102451713B1 KR1020170168939A KR20170168939A KR102451713B1 KR 102451713 B1 KR102451713 B1 KR 102451713B1 KR 1020170168939 A KR1020170168939 A KR 1020170168939A KR 20170168939 A KR20170168939 A KR 20170168939A KR 102451713 B1 KR102451713 B1 KR 102451713B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
unit
finger
guide part
finger unit
gripping
Prior art date
Application number
KR1020170168939A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20190068786A (ko
Inventor
고종성
김광준
박정준
최희윤
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020170168939A priority Critical patent/KR102451713B1/ko
Priority to US16/018,171 priority patent/US10471602B2/en
Publication of KR20190068786A publication Critical patent/KR20190068786A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102451713B1 publication Critical patent/KR102451713B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/08—Gripping heads and other end effectors having finger members
    • B25J15/10—Gripping heads and other end effectors having finger members with three or more finger members
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J13/00—Controls for manipulators
    • B25J13/08—Controls for manipulators by means of sensing devices, e.g. viewing or touching devices
    • B25J13/088—Controls for manipulators by means of sensing devices, e.g. viewing or touching devices with position, velocity or acceleration sensors
    • B25J13/089—Determining the position of the robot with reference to its environment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J19/00—Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
    • B25J19/02—Sensing devices
    • B25J19/021—Optical sensing devices
    • B25J19/022—Optical sensing devices using lasers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/02—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type
    • B25J9/04—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type by rotating at least one arm, excluding the head movement itself, e.g. cylindrical coordinate type or polar coordinate type
    • B25J9/046—Revolute coordinate type
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733—Overhead conveying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

그리퍼가 제공된다. 그리퍼는, 매거진 이송 로봇의 아암 선단에 장착되는 본체 프레임, 상기 본체 프레임에 장착되는 제1 가이드부, 상기 제1 가이드부를 따라 수평 이동 가능한 제1 그립핑 유닛, 상기 제1 가이드부를 따라 수평 이동 가능한 제2 그립핑 유닛 및 상기 제1 그립핑 유닛을 제1 방향으로 이동 시키고 동시에 상기 제2 그립핑 유닛을 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 이동시키는 구동부를 포함하고, 상기 제1 그립핑 유닛은, 제1 핑거 유닛 및 상기 제1 핑거 유닛과 독립적으로 움직이는 제2 핑거 유닛을 포함하고, 제2 그립핑 유닛은, 상기 제1 그립핑 유닛과 이격되고, 제3 핑거 유닛 및 상기 제3 핑거 유닛과 독립적으로 움직이는 제4 핑거 유닛을 포함한다.

Description

그리퍼{GRIPPER}
본 발명은 그리퍼에 관한 것이다.
반도체 생산 과정에서 웨이퍼 또는 인쇄 회로 기판은 매거진(Magazine)에 적재하여 이송하는 것이 일반적이다. 이러한 매거진은 OHT(Overhead Hoist Transport), AGV(Automated Guided Vehicle) 및 RGV(Rail Guided Vehicle) 등을 이용하여 이송하고 있다.
최근에는 인쇄 회로 기판이 적재된 매거진을 OHT를 통해 이송하는 경우가 많다. 다만, 복수의 인쇄 회로 기판이 적재된 반송 대상 매거진이 설비 내 정위치에서 다소 이탈한 상태로 대기하는 경우 OHT를 통해 상기 매거진을 이송할 때, 테이퍼 핀의 끼임 현상 등이 발생한다는 문제점이 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 반송물인 매거진의 적재 위치 오차에 적응하는 그리퍼를 제공하는 것이다.
본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 그리퍼는, 매거진 이송 로봇의 아암 선단에 장착되는 본체 프레임, 상기 본체 프레임에 장착되는 제1 가이드부, 상기 제1 가이드부를 따라 수평 이동 가능한 제1 그립핑 유닛, 상기 제1 가이드부를 따라 수평 이동 가능한 제2 그립핑 유닛 및 상기 제1 그립핑 유닛을 제1 방향으로 이동 시키고 동시에 상기 제2 그립핑 유닛을 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 이동시키는 구동부를 포함하고, 상기 제1 그립핑 유닛은, 제1 핑거 유닛 및 상기 제1 핑거 유닛과 독립적으로 움직이는 제2 핑거 유닛을 포함하고, 제2 그립핑 유닛은, 상기 제1 그립핑 유닛과 이격되고, 제3 핑거 유닛 및 상기 제3 핑거 유닛과 독립적으로 움직이는 제4 핑거 유닛을 포함한다.
몇몇 실시예에 따른 그리퍼는, 제1 가이드부, 상기 제1 가이드부를 따라 수평 이동 가능한 제1 그립핑 유닛 및 상기 제1 가이드부를 따라 수평 이동 가능한 제2 그립핑 유닛을 포함하고, 상기 제1 그립핑 유닛은, 상기 제1 가이드부와 수직인 방향을 향하는 제2 가이드부, 상기 제2 가이드부를 따라 상기 제1 가이드부가 위치한 제1 방향 또는 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 이동 가능한 제1 핑거 유닛 및 상기 제1 핑거 유닛과 독립적으로 상기 제2 가이드부를 따라 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 이동 가능한 제2 핑거 유닛을 포함하고, 상기 제2 그립핑 유닛은, 상기 제1 가이드부와 수직인 방향을 향하는 제3 가이드부, 상기 제3 가이드부를 따라 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 이동 가능한 제3 핑거 유닛 및 상기 제3 핑거 유닛과 독립적으로 상기 제2 가이드부를 따라 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 이동 가능한 제4 핑거 유닛을 포함한다.
몇몇 실시예에 따른 그리퍼는, 매거진 이송 로봇의 아암 선단에 장착되는 본체 프레임, 상기 본체 프레임에 장착되는 제1 가이드부, 상기 제1 가이드부를 따라 수평 이동 가능한 제1 그립핑 유닛, 상기 제2 가이드부를 따라 수평 이동 가능한 제2 그립핑 유닛, 상기 제1 그립핑 유닛을 제1 방향으로 이동시키고 동시에 상기 제2 그립핑 유닛을 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 이동시키는 구동부 및 상기 본체 프레임의 상단 일 영역에 구비된 센싱부를 포함하고, 제1 그립핑 유닛은, 제1 핑거 유닛 및 상기 제1 핑거 유닛과 독립적으로 움직이는 제2 핑거 유닛을 포함하고, 상기 제2 그립핑 유닛은, 제3 핑거 유닛 및 상기 제3 핑거 유닛과 독립적으로 움직이는 제4 핑거 유닛을 포함하고, 상기 센싱부는, 설비에 부착된 QR(Quick Response) 코드를 인식하는 QR 코드 리더기 및 상기 설비와의 거리를 인식하는 복수의 레이저 변위 센서를 포함한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
도 1은 몇몇 실시예에 따른 그리퍼가 장착된 매거진 이송 로봇의 일례를 설명하기 위해 도시한 도면이다.
도 2는 몇몇 실시예에 따른 그리퍼를 통해 이송되는 매거진의 일례를 설명하기 위해 도시한 도면이다.
도 3은 몇몇 실시예에 따른 그리퍼의 내부 구조의 일례를 설명하기 위한 도면이다.
도 4 및 도 5는 몇몇 실시예에 따른 그리퍼에서 QR 코드 리더기를 이용하여 그리퍼의 기울기를 조절하는 방법의 일례를 설명하기 위한 도면들이다.
도 6은 몇몇 실시예에 따른 그리퍼에서 복수의 레이저 변위 센서를 이용하여 그리퍼와 설비간의 거리를 조절하는 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 몇몇 실시예에 따른 그리퍼에 포함된 제1 가이드부의 일례를 설명하기 위한 제1 가이드부의 분해도이다.
도 8은 몇몇 실시예에 따른 그리퍼에 포함된 제2 가이드부의 일례를 설명하기 위한 제2 가이드부의 분해도이다.
도 9는 몇몇 실시예에 따른 그리퍼에서 제1 핑거 유닛 및 제2 핑거 유닛의 독립적인 움직임의 일례를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 몇몇 실시예에 따른 그리퍼에 포함된 제1 인장 스프링을 설명하기 위한 분해도이다.
도 11은 몇몇 실시예에 다른 그리퍼에서 구동부를 이용하여 제1 그립핑 유닛 및 제2 그립핑 유닛을 이동 시키는 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 몇몇 실시예에 따른 그리퍼에 포함된 핑거 유닛을 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 몇몇 실시예에 따른 그리퍼를 이용하여 기울어진 매거진의 상판을 파지하는 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이다.
도 14 및 도 15는 몇몇 실시예에 따른 그리퍼의 제1 핑거 유닛에 포함된 정렬부를 설명하기 위한 도면이다.
도 16 및 도 17은 몇몇 실시예에 따른 그리퍼의 핑거 유닛들에 포함된 정렬부들을 이용하여 매거진을 정렬하는 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 18은 몇몇 실시예에 따른 그리퍼를 이용하여 반도체 장치를 제조하는 방법의 일례를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 1은 몇몇 실시예에 따른 그리퍼가 장착된 매거진 이송 로봇의 일례를 설명하기 위해 도시한 도면이다. 도 2는 몇몇 실시예에 따른 그리퍼를 통해 이송되는 매거진의 일례를 설명하기 위해 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 매거진 이송 로봇(1)은 아암(10) 및 그리퍼(20)를 포함할 수 있다. 다만, 상술한 구성 요소들은 매거진 이송 로봇(1)를 구현하는데 있어서 필수적인 것은 아니어서, 매거진 이송 로봇(1)은 위에서 열거된 구성요소들 보다 많거나, 또는 적은 구성요소들을 가질 수 있다.
그리퍼(20)는 본체 프레임(21), 제1 그립핑 유닛(22), 제2 그립핑 유닛(23) 및 이탈 방지 봉(24)을 포함할 수 있다. 다만, 상술한 구성 요소들은 그리퍼(20)를 구현하는데 있어서 필수적인 것은 아니어서, 그리퍼(20)는 위에서 열거된 구성요소들 보다 많거나, 또는 적은 구성요소들을 가질 수 있다.
아암(10)은 6축 수직 다관절 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 아암(10)은 회전축이 6개인 6관절로 동작하는 구조일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고 아암(10)은 매거진(30)을 이송할 수 있는 다양한 구조를 가질 수 있다.
아암(10) 선단에는 그리퍼(20)의 본체 프레임(21)이 장착될 수 있다.
그리퍼(20)의 본체 프레임(21) 내부에 각종 구성 요소들이 포함될 수 있다. 상기 각종 구성 요소들은 본체 프레임(21)을 통해 보호될 수 있다.
본체 프레임(21)은 그리퍼(20)를 구성하는 각종 구성 요소들을 지지하기 위한 브라켓, 지지블록, 플레이트, 하우징, 커버, 칼라 등과 같은 부속 요소들을 구비할 수 있다. 그러나, 상기 부속 요소들은 그리퍼(20)를 구성하는 각종 구성 요소들을 지지하기 위한 것이므로 상기 부속 요소들을 그리퍼(20)의 본체 프레임(21)으로 통칭한다.
제1 그립핑 유닛(22) 및 제2 그립핑 유닛(23)은 서로 이격될 수 있다.
그리퍼(20)는, 복수의 인쇄 회로 기판(P)이 적재된 매거진(30)을 이송할 때 매거진(30)의 상판을 파지할 수 있다. 이 경우, 매거진(30)이 설비 내 정위치에서 다소 이탈한 상태로 대기하더라도 그리퍼(20)는 매거진(30)의 상판을 파지할 수 있다.
도 2를 참조하면, 그리퍼(도 1의 20)를 통해 파지하는 매거진(30)에는 복수의 인쇄 회로 기판(P)이 적재될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 매거진(30) 내부에는 인쇄 회로 기판(P)이 아닌 웨이퍼 등이 적재될 수도 있다.
매거진(30)은 수직으로 세워져 상호 평행하게 이격되는 한쌍의 측판(31)을 구비할 수 있다.
도면에는 도시되지 않았지만, 한쌍의 측판(31) 내부의 서로 마주보는 면에는 수평 방향으로 길이를 갖되 상하 방향으로 일정 간격으로 이격 배열된 복수의 적재 슬롯이 마련되어 있을 수 있다. 따라서, 매거진(30) 내부로 투입된 복수의 인쇄 회로 기판(P)이 일정 간격으로 이격 배열될 수 있다.
한쌍의 측판(31) 상단은 상판(32)으로 연결될 수 있다. 한쌍의 측판(31) 하단은 하판(33)으로 연결될 수 있다.
한쌍의 측판(31) 사이의 전방측 및 후방측은 개방되어 있을 수 있다. 복수의 인쇄 회로 기판(P)은 상기 개방된 전방측 또는 상기 개방된 후방측을 통해 매거진(30) 내부로 투입될 수 있다.
상판(32)은 일측에 형성된 제1 개구부(321), 상기 일측과 마주보는 타측에 형성된 제2 개구부(322) 및 상판(32)의 일 영역상에 형성된 홀(323)을 포함할 수 있다.
도 1을 다시 참조하면, 그리퍼(20)는 제1 그립핑 유닛(22)에 포함된 제1 핑거 및 제2 핑거를 매거진(30)의 상판(도 2의 32)에 구비된 제1 개구부(도 2의 321)에 삽입할 수 있다. 동시에 그리퍼(20)는 제2 그립핑 유닛(23)에 포함된 제3 핑거 및 제4 핑거를 매거진(30)의 상판(도 2의 32)에 구비된 제2 개구부(322)에 삽입할 수 있다. 즉, 그리퍼(20)는 제1 개구부(도 2의 321) 및 제2 개구부(도 2의 322)에 제1 핑거 내지 제4 핑거를 삽입함으로써 매거진(30)의 상판을 파지할 수 있다.
한편, 매거진(30)의 상기 전방측 및 상기 후방측이 개방되어 있기 때문에 매거진(30)에 적재된 복수의 인쇄 회로 기판(P)은 이송 중에 매거진(30)에서 이탈될 수 있다. 따라서, 그리퍼(20)는 복수의 인쇄 회로 기판(P)이 매거진(30)에서 이탈되는 것을 방지하기 위한 한쌍의 이탈 방지 봉(24)을 구비할 수 있다.
도 3은 몇몇 실시예에 따른 그리퍼의 내부 구조의 일례를 설명하기 위한 도면이다. 도 4 및 도 5는 몇몇 실시예에 따른 그리퍼에서 QR 코드 리더기를 이용하여 그리퍼의 기울기를 조절하는 방법의 일례를 설명하기 위한 도면들이다. 도 6은 몇몇 실시예에 따른 그리퍼에서 복수의 레이저 변위 센서를 이용하여 그리퍼와 설비간의 거리를 조절하는 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이다. 도 7은 몇몇 실시예에 따른 그리퍼에 포함된 제1 가이드부의 일례를 설명하기 위한 제1 가이드부의 분해도이다. 도 8은 몇몇 실시예에 따른 그리퍼에 포함된 제2 가이드부의 일례를 설명하기 위한 제2 가이드부의 분해도이다. 도 9는 몇몇 실시예에 따른 그리퍼에서 제1 핑거 유닛 및 제2 핑거 유닛의 독립적인 움직임의 일례를 설명하기 위한 도면이다. 도 10은 몇몇 실시예에 따른 그리퍼에 포함된 제1 인장 스프링을 설명하기 위한 분해도이다. 도 11은 몇몇 실시예에 따른 그리퍼에서 구동부를 이용하여 제1 그립핑 유닛 및 제2 그립핑 유닛을 이동 시키는 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이다. 도 12는 몇몇 실시예에 따른 그리퍼에 포함된 핑거 유닛을 설명하기 위한 도면이다.
도 3을 참조하면, 그리퍼(20)는 본체 프레임(21), 제1 그립핑 유닛(22), 제2 그립핑 유닛(23), 이탈 방지 봉(24), 센싱부(25), 제1 가이드부(26), 제2 가이드부(27), 제3 가이드부(28) 및 구동부(29)를 포함할 수 있다. 다만, 상술한 구성 요소들은 그리퍼(20)를 구현하는데 있어서 필수적인 것은 아니어서, 그리퍼(20)는 위에서 열거된 구성요소들 보다 많거나, 또는 적은 구성요소들을 가질 수 있다.
본체 프레임(21)은 매거진 이송 로봇의 아암 선단에 장착될 수 있다. 본체 프레임(21)은, 그리퍼(20) 내부 구성요소들을 지지하는 역할을 수행할 수 있다.
센싱부(25)는 본체 프레임(21)의 상단 일 영역에 구비될 수 있다.
센싱부(25)는 QR(Quick Response) 코드 리더기(251) 및 복수의 레이저 변위 센서(252, 253)를 포함할 수 있다.
QR 코드 리더기(251)는 반송 대상 매거진이 위치하는 설비가 지표면을 기준으로 기울었는지 여부를 센싱할 수 있다.
도 4를 참조하면, 설비가 지표면 위에서 기울어지지 않은 경우, 설비의 일 면에 구비된 QR 코드(Q1)가 기울어지지 않을 수 있다. 이 경우, QR 코드 리더기(251)를 통해 감지되는 영역(R) 내에 QR 코드(Q1)가 위치하게 된다. QR 코드 리더기(251)는 QR 코드(Q1)가 상기 영역(R) 내에 위치한다고 인식한 경우, 설비가 지표면 위에서 기울어지지 않았다고 인식할 수 있다. 매거진 이송 로봇은 설비가 지표면 위에서 기울어지지 않았다고 인식한 경우, 그리퍼의 기울기를 변경하지 않고 유지시킬 수 있다.
도 5를 참조하면, 설비가 지표면 위에서 기울어진 경우, QR 코드 리더기(251)를 통해 감지되는 영역(R) 밖에 QR 코드(Q2)의 일부가 존재할 수 있다. QR 코드 리더기(251)는 QR 코드(Q2)의 일부가 상기 영역(R) 밖에 존재한다고 인식한 경우, 상기 설비가 지표면을 기준으로 기울어져 있다고 인식할 수 있다.
매거진 이송 로봇은 QR 코드 리더기(251)를 통해 상기 영역(R) 밖에 QR 코드(Q2)의 일부가 존재하는 것을 센싱한 경우, 상기 영역(R) 내에 QR 코드(Q2)가 전부 위치할 때까지 그리퍼를 시계 방향(또는 반시계 방향)으로 회전시킬 수 있다.
그리퍼를 회전시켜 QR 코드(Q2)가 상기 영역(R)내에 전부 위치하게 된 경우, 회전된 그리퍼가 지표면을 기준으로 기울어진 기울기는 설비가 지표면을 기준으로 기울어진 기울기에 대응할 수 있다. 이로 인해, 그리퍼가 매거진의 상판을 파지하기 적합한 기울기를 가질 수 있다.
도 6을 참조하면, 복수의 레이저 변위 센서(252, 253)는 매거진의 상판을 파지하기 위해 그리퍼의 본체 프레임이 QR 코드(Q)가 구비된 장비의 제1 면(S) 예를 들어, QR 코드(Q)가 구비된 면과 기 설정된 거리만큼 떨어져 있는지 여부를 센싱할 수 있다. 이하, 레이저 변위 센서가 2개인 경우에 한정하여 설명하나, 이에 한정되는 것은 아니고 레이저 변위 센서의 개수는 2개보다 많을 수도 있다.
제1 레이저 변위 센서(252) 및 제2 레이저 변위 센서(253)는 QR 코드 리더기(251)의 양 옆에 이격되게 배치될 수 있다.
제1 레이저 변위 센서(252)는 발광부(252a) 및 수광부(252b)를 포함할 수 있다. 제2 레이저 변위 센서(253)는 발광부(253a) 및 수광부(253b)를 포함할 수 있다.
제1 레이저 변위 센서(252)는 발광부(252a)를 통해 제1 입사광(L1)을 설비의 제1 면(S)에 입사할 수 있다. 제1 레이저 변위 센서(252)는 제1 면(S)에 반사된 제1 입사광(L1)에 대응하는 제1 반사광(L2)을 수광부(252b)를 통해 감지할 수 있다. 제1 레이저 변위 센서(252)는 제1 입사광(L1)을 입사한 시간과 제1 반사광(L2)이 감지된 시간을 이용하여 제1 레이저 변위 센서(252)와 제1 면(S) 간의 제1 거리(a1)를 인식할 수 있다.
제2 레이저 변위 센서(253)는 발광부(253a)를 통해 제2 입사광(L3)을 설비의 제1 면(S)에 입사할 수 있다. 제2 레이저 변위 센서(253)는 제1 면(S)에 반사된 제2 입사광(L3)에 대응하는 제2 반사광(L4)을 수광부(253b)를 통해 감지할 수 있다. 제2 레이저 변위 센서(253)는 제2 입사광(L3)을 입사한 시간과 제2 반사광(L4)이 감지된 시간을 이용하여 제2 레이저 변위 센서(253)와 제1 면(S) 간의 제2 거리(a2)를 인식할 수 있다.
매거진 이송 로봇은 제1 거리(a1) 및 제2 거리(a2)가 기 설정된 길이에 대응되도록 그리퍼의 위치를 조절할 수 있다. 여기서, 기 설정된 길이는 그리퍼를 통해 매거진의 상판을 파지하기 적합한 길이에 대응할 수 있다.
도 3을 다시 참조하면, 제1 가이드부(26)는 수평 방향으로 본체 프레임(21)에 장착될 수 있다. 제1 그립핑 유닛(22) 및 제2 그립핑 유닛(23) 각각은 제1 가이드부(26)를 따라 수평 이동이 가능할 수 있다.
도 7을 참조하면, 제1 가이드부(26)는 제1 기둥(261), 제1 이동 블록(262), 제2 이동 블록(263), 제1 체결부(264)를 포함할 수 있다. 다만, 상술한 구성 요소들은 제1 가이드부(26)를 구현하는데 있어서 필수적인 것은 아니어서, 제1 가이드부(26)는 위에서 열거된 구성요소들 보다 많거나, 또는 적은 구성요소들을 가질 수 있다.
제1 체결부(264)는 제1 기둥(261)을 수평 방향으로 본체 프레임(도 3의 21)에 체결시킬 수 있다.
제1 기둥(261)은 제1 이동 블록(262)의 이동을 수평 방향으로 가이드하는 제1 가이드 홈(261a) 및 2 가이드 홈(261b)을 포함할 수 있다.
제1 가이드 홈(261a)은 제1 기둥(261)의 제1 장측면에 구비될 수 있고, 제2 가이드 홈(261b)은 제1 장측면에 대향하는 제2 장측면에 구비될 수 있다.
제1 이동 블록(262)은 제1 장측면, 제2 장측면 및 하측면을 감쌀 수 있다.
제1 이동 블록(262)은 제1 내측면에 제1 돌출부(262a)를 구비할 수 있다. 여기서, 제1 내측면은 제1 기둥(261)의 제1 장측면에 대응할 수 있다.
제1 이동 블록(262)은 제2 내측면에 제2 돌출부(262b)를 구비할 수 있다. 여기서, 제2 내측면은 제1 기둥(261)의 제2 장측면에 대응할 수 있다.
제1 돌출부(262a)는 제1 가이드 홈(261a)에 삽입될 수 있고, 제2 돌출부(262b)는 제2 가이드 홈(261b)에 삽입될 수 있다.
제1 돌출부(262a) 및 제2 돌출부(262b) 각각이 제1 가이드 홈(261a) 및 제2 가이드 홈(261b) 각각에 삽입되기 때문에 제1 이동 블록(262)은 제1 기둥(261)을 따라 이동할 수 있다.
제2 이동 블록(263)은 제1 장측면, 제2 장측면 및 하측면을 감쌀 수 있다.
제2 이동 블록(263)은 제3 내측면에 제3 돌출부(263a)를 구비할 수 있다. 여기서, 제3 내측면은 제1 기둥(261)의 제1 장측면에 대응할 수 있다.
제2 이동 블록(263)은 제4 내측면에 제4 돌출부(263b)를 구비할 수 있다. 여기서, 제4 내측면은 제1 기둥(261)의 제2 장측면에 대응할 수 있다.
제3 돌출부(263a)는 제1 가이드 홈(261a)에 삽입될 수 있고, 제4 돌출부(263b)는 제2 가이드 홈(261b)에 삽입될 수 있다.
제3 돌출부(263a) 및 제4 돌출부(263b) 각각이 제1 가이드 홈(261a) 및 제2 가이드 홈(261b) 각각에 삽입되기 때문에 제2 이동 블록(263)은 제1 기둥(261)을 따라 이동할 수 있다.
제1 기둥(261)의 제1 장측면, 제1 기둥(261)의 제2 장측면, 제1 기둥(261)의 하측면, 제1 이동 블록(262)의 내측면 및 제2 이동 블록(263)의 내측면에 윤활유가 도포되어 있을 수 있다.
도 3을 다시 참조하면, 제1 가이드부(26)에 포함된 제1 이동 블록(도 7의 262)에 제2 가이드부(27)가 체결될 수 있다. 제1 그립핑 유닛(22)은 제2 가이드부(27)에 체결될 수 있다. 제1 이동 블록(도 7의 262)이 제1 가이드부(26)를 따라 수평 이동하기 때문에 제1 그립핑 유닛(22)은 제1 가이드부(26)를 따라 수평 이동할 수 있다.
또한, 제1 가이드부(26)에 포함된 제2 이동 블록(도 7의 263)에 제3 가이드부(28)가 체결될 수 있다. 제2 그립핑 유닛(23)은 제3 가이드부(28)에 체결될 수 있다. 제2 이동 블록(도 7의 263)이 제1 가이드부(26)를 따라 수평 이동하기 때문에 제2 그립핑 유닛(23)은 제1 가이드부(26)를 따라 수평 이동할 수 있다.
도 8을 참조하면, 제2 가이드부(27)는 제2 체결부(271), 제2 기둥(272), 제1 레일(273), 제2 레일(274), 제3 이동 블록(275), 제4 이동 블록(276) 및 제3 체결부(277)를 포함할 수 있다. 다만, 상술한 구성 요소들은 제2 가이드부(27)를 구현하는데 있어서 필수적인 것은 아니어서, 제2 가이드부(27)는 위에서 열거된 구성요소들 보다 많거나, 또는 적은 구성요소들을 가질 수 있다.
제2 기둥(272)은 제2 체결부(271)를 통해 제1 가이드부(도 7의 26)와 수직 결합할 수 있다.
제2 기둥(272)의 제3 장측면에 제1 레일(273)이 구비될 수 있다. 제2 기둥(272)의 제4 장측면에 제2 레일(274)이 구비될 수 있다. 제4 장측면은, 제3 장측면에 대향할 수 있다.
제3 이동 블록(275)은 제1 레일(273)을 감쌀 수 있다. 제3 이동 블록(275)은, 제1 레일(273)을 따라 수직 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 제3 이동 블록(275)은 제1 기둥(도 7의 26)이 위치하는 제3 방향 또는 제3 방향의 반대 방향인 제4 방향으로 이동 가능하다.
또한, 제4 이동 블록(276)은 제2 레일(273)을 감쌀 수 있다. 제4 이동 블록(276)은, 제2 레일(273)을 따라 수직 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 제4 이동 블록(276)은 제1 기둥(도 7의 26)이 위치하는 제3 방향 또는 제3 방향의 반대 방향인 제4 방향으로 이동 가능하다.
제3 이동 블록(275)은 제4 이동 블록(276)과 독립적으로 이동할 수 있다.
제1 레일(273), 제2 레일(274), 제3 이동 블록(275)의 내측면 및 제4 이동 블록(276)의 내측면에 윤활유가 도포되어 있을 수 있다.
제3 체결부(277)는 구동부에 포함된 벨트와 연결될 수 있다. 이는 도 11을 참조하여 좀더 자세히 후술한다.
한편, 제3 가이드부(도 3의 28)는 제2 이동 블록(도 7의 263)과 수직 결합하는 제3 기둥, 제3 기둥의 제5 장측면에 구비된 제3 레일, 제5 장측면에 대향하는 제3 기둥의 제6 장측면에 구비된 제4 레일, 제3 레일을 감싸고 제3 레일을 따라 이동 가능한 제5 이동 블록 및 제4 레일을 감싸고 제4 레일을 따라 이동 가능한 제6 이동 블록을 포함할 수 있다. 또한, 제3 가이드부(도 3의 28)는 제3 기둥을 제2 이동 블록에 수직 결합시키는 제4 체결부 및 구동부에 포함된 벨트와 연결되는 제5 체결부를 포함할 수 있다. 제 3 가이드부(도 3의 28)의 구성은 제2 가이드부(도 8의 27)의 구성과 유사한바 제3 가이드부(도 3의 28)에 대한 자세한 설명은 생략한다.
도 3을 다시 참조하면, 제2 가이드부(27)에 포함된 제3 이동 블록(도 8의 275)은 제1 핑거 유닛(221)과 결합될 수 있다. 제2 가이드부(27)에 포함된 제4 이동 블록(도 8의 276)은 제2 핑거 유닛(222)과 결합될 수 있다. 제1 핑거 유닛(221) 및 제2 핑거 유닛(222)은 독립적으로 제1 가이드부(26)가 위치하는 제3 방향 또는 상기 제3 방향의 반대 방향인 제4 방향으로 이동할 수 있다.
이와 마찬가지로, 제3 가이드부(28)에 포함된 제5 이동 블록은 제3 핑거 유닛(231)과 결합될 수 있다. 제3 가이드부(28)에 포함된 제6 이동 블록은 제4 핑거 유닛(232)과 결합될 수 있다. 제3 핑거 유닛(231) 및 제4 핑거 유닛(232)은 독립적으로 상기 제3 방향 또는 상기 제4 방향으로 이동할 수 있다.
도 9를 참조하면, 제2 가이드부(27)는 제2 체결부(271), 제2 기둥(272), 제1 레일(273), 제2 레일(274), 제3 이동 블록(275) 및 제4 이동 블록(276)를 포함할 수 있다.
제2 기둥(272)은 제2 체결부(271)를 통해 제1 가이드부(26)와 수직 결합할 수 있다. 제1 레일(273)은 제2 기둥(272)의 일 측면에 구비될 수 있고, 제2 레일(274)은 제2 기둥(272)의 타 측면에 구비될 수 있다. 제1 레일(273)을 감싸는 제3 이동 블록(275)은 제1 레일(273)을 따라 제1 기둥(261)이 위치하는 제3 방향 또는 제3 방향의 반대 방향인 제4 방향으로 이동할 수 있다. 제2 레일(274)을 감싸는 제4 이동 블록(276)은 제2 레일(274)을 따라 상기 제3 방향 또는 상기 제4 방향으로 이동할 수 있다. 제3 이동 블록(275) 및 제4 이동 블록(276)은 각각 독립적으로 이동 가능하므로, 제3 이동 블록(275)에 결합된 제1 핑거 유닛(221)은 제4 이동 블록(276)에 결합된 제2 핑거 유닛(222)과 독립적으로 이동 가능할 수 있다.
한편, 매거진(30)의 상판은 중심 선(40)을 기준으로 제1 핑거 유닛(221)에 대응하는 제1 영역(41) 및 제2 핑거 유닛(222)에 대응하는 제2 영역(42)을 포함할 수 있다.
도 9와 같이 제1 영역(41)이 제2 영역(42)보다 위쪽으로 오도록 매거진(30)이 기울어진 경우, 제1 핑거 유닛(221) 및 제2 핑거 유닛(222) 각각이 매거진(30)의 상판과 접촉함으로써 이동하게 되는 거리가 달라질 수 있다.
구체적으로, 제1 영역(41)과 접촉하는 제1 핑거 유닛(221)은 제1 가이드부(26)가 위치하는 제3 방향으로 제1 거리(b1)만큼 이동할 수 있다. 한편, 제2 영역(42)과 접촉하는 제2 핑거 유닛(221)은 상기 제3 방향으로 제1 거리(b1)보다 작은 제2 거리(b2)만큼 제2 레일(274)을 따라 이동할 수 있다.
예를 들어, 그리퍼가 제1 가이드부(26)가 위치하는 방향과 반대 방향인 제4 방향으로 이동할 때 제1 핑거 유닛(221)이 제1 영역(41)에 접촉하는 순간부터 제1 핑거 유닛(221)에 제3 방향으로 제1 힘이 가해진다. 이 경우, 제1 힘에 의해 제1 핑거 유닛(221)이 제3 방향으로 제1 거리(b2)만큼 이동할 수 있다. 제3 이동 블록(275)이 제1 레일(273)을 따라 제3 방향으로 이동하면서 제1 핑거 유닛(221)의 움직임을 가이드할 수 있다.
한편, 그리퍼가 제1 가이드부(26)가 위치하는 방향과 반대 방향인 제4 방향으로 이동할 때 제2 핑거 유닛(222)이 제2 영역(42)에 접촉하는 순간부터 제2 핑거 유닛(222)에 상기 제4 방향과 반대 방향인 제3 방향으로 제2 힘이 가해지게 된다. 이 경우, 제2 힘에 의해 제2 핑거 유닛(222)이 제3 방향으로 제2 거리(b2)만큼 이동할 수 있다. 제4 이동 블록(276)이 제2 레일(274)을 따라 제3 방향으로 이동하면서 제2 핑거 유닛(222)의 움직임을 가이드할 수 있다.
제1 영역(41)이 제2 영역(42)보다 위쪽으로 오도록 매거진(30)이 기울어져 있기 때문에 상기 제1 힘이 상기 제2 힘보다 클 수 있다. 따라서, 제1 거리(b1)가 제2 거리(b2)보다 클 수 있다.
상술한 바와 같이, 제1 핑거 유닛(221)과 제2 핑거 유닛(222)이 독립적으로 제3 방향 또는 제3 방향과 반대 방향인 제4 방향으로 이동 가능한 경우, 지평선을 기준으로 기울어진 매거진의 상판을 그리퍼를 통해 파지할 수 있게 된다.
도 9와 관련하여 제1 핑거 유닛(221) 및 제2 핑거 유닛(222)에 한정하여 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니고 제3 핑거 유닛(도 3의 231) 및 제4 핑거 유닛(도 3의 232)에도 동일한 내용이 적용될 수 있다.
도 10을 참조하면, 제2 가이드부(27)에 포함된 제3 이동 블록(275)에 제1 핑거 유닛(221)이 결합될 수 있다. 제2 가이드부(27)는 하면에서 수평 방향으로 연장된 연장면(278)을 포함할 수 있다.
연장면(278) 상의 일 영역에 제1 인장 스프링(51)의 일단이 연결될 수 있다. 제3 이동 블록(275)과 결합된 제1 핑거 유닛(221)의 일 측면에는 스프링 체결 고리(221r)가 구비될 수 있다. 제1 인장 스프링(51)의 타단이 스프링 체결 고리(221r)에 연결될 수 있다. 즉, 제1 핑거 유닛(221) 및 제2 가이드부(27) 사이에 제1 인장 스프링(51)이 연결될 수 있다.
제1 핑거 유닛(221)이 제1 가이드부(도 1의 26)가 위치하는 제3 방향으로 이동하게 되는 경우 제1 인장 스프링(51)은 상기 제3 방향과 반대 방향인 제4 방향으로 제1 핑거 유닛(221)에 힘을 공급할 수 있다.
따라서, 제1 핑거 유닛(221)이 상기 제3 방향으로 기 설정된 길이(예를 들어, 10mm)만큼 이동된 경우, 제1 핑거 유닛(221)은 제1 인장 스프링(51)에 의해 공급되는 힘에 의해 더 이상 상기 제3 방향으로 이동하지 않을 수 있다.
한편, 도면에는 도시되지 않았지만, 제2 핑거 유닛(221) 및 제2 가이드부(27) 사이에도 인장 스프링이 연결될 수 있다. 또한, 제3 핑거 유닛(도 3의 231) 및 제4 핑거 유닛(도 3의 232) 각각과 제3 가이드부(28) 사이에도 인장 스프링이 연결될 수 있다. 이는 도 10에서 상술한 내용과 유사한 바 자세한 설명은 생략한다.
도 3을 다시 참조하면, 구동부(29)는 본체 프레임(21)에 결합될 수 있다. 구동부(29)는 제1 그립핑 유닛(22)을 제1 방향으로 이동시키고 동시에 제2 그립핑 유닛(23)을 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 이동시킬 수 있다.
도 11을 참조하면, 구동부(29)는 가이드 롤러(291), 벨트(292) 및 구동 모터(293)를 포함할 수 있다.
제2 가이드부(27)에 포함된 제3 체결부(277)는 가이드 롤러(291)의 중심 축과 구동 모터(293)의 중심 축을 지나는 제1 기준 선(60)을 기준으로 위쪽 방향(61)에 위치하는 벨트(292)에 체결될 수 있다. 제3 가이드부(28)에 포함된 제5 체결부(287)는 상기 제1 기준 선(60)을 기준으로 아래쪽 방향(62)에 위치하는 벨트(292)에 체결될 수 있다.
구동 모터(293)가 시계 방향으로 회전 구동됨에 따라 벨트(292)가 가이드 롤러(291)를 따라 시계 방향으로 이동할 수 있다. 이 경우, 제3 체결부(277)는 가이드 롤러(291)가 위치하는 제1 방향으로 이동할 수 있고, 제5 체결부(287)는 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 이동할 수 있다. 결과적으로, 제1 그립핑 유닛(22) 및 제2 그립핑 유닛(23)은 서로 가까워지는 방향으로 동시에 이동할 수 있다.
한편, 구동 모터(293)가 반시계 방향으로 회전 구동됨에 따라 벨트(292)가 가이드 롤러(291)를 따라 반시계 방향으로 이동할 수 있다. 이 경우, 제3 체결부(277)는 구동 모터(293)가 위치하는 제2 방향으로 이동할 수 있고, 제5 체결부(287)는 제1 방향과 반대 방향인 제1 방향으로 이동할 수 있다. 그리고, 제1 그립핑 유닛(22) 및 제2 그립핑 유닛(23)은 서로 멀어지는 방향으로 동시에 이동할 수도 있다.
도 3을 다시 참조하면, 제1 그립핑 유닛(22)은 독립적으로 수직 이동 및 회전 가능한 제1 핑거 유닛(221) 및 제2 핑거 유닛(222)을 포함할 수 있다. 제2 그립핑 유닛(22)은 독립적으로 수직 이동 및 회전 가능한 제3 핑거 유닛(231) 및 제4 핑거 유닛(232)을 포함할 수 있다.
제1 핑거 유닛(221), 제2 핑거 유닛(222), 제3 핑거 유닛(231) 및 제4 핑거 유닛(232)의 수직 이동은 도 8 및 도 9에서 상술한 바 자세한 설명은 생략하고, 이하 제1 핑거 유닛(221), 제2 핑거 유닛(222), 제3 핑거 유닛(231) 및 제4 핑거 유닛(232)의 회전에 대해 도 12를 참조하여 설명한다.
도 12를 참조하면, 제1 핑거 유닛(221)은 제1 고정부(221a), 제1 회전부(221b), 제1 회전 축(221c), 제1 스토퍼(221d) 및 제1 핑거(221e)를 포함할 수 있다. 다만, 상술한 구성 요소들은 제1 핑거 유닛(221)을 구현하는데 있어서 필수적인 것은 아니어서, 제1 핑거 유닛(221)은 위에서 열거된 구성요소들 보다 많거나, 또는 적은 구성요소들을 가질 수 있다.
제1 고정부(221a)는 제2 가이드부(도 8의 27)와 고정 결합할 수 있다. 구체적으로, 제1 고정부(221a)는 제2 가이드부(도 8의 27)에 포함된 제3 이동 블록(도 8의 275)에 고정 결합될 수 있다.
제1 회전부(221b)는 제1 회전 축(221c)을 통해 제1 고정부(221a)와 회전 결합할 수 있다.
제1 회전부(221b)는 제1 회전 축(221c)을 중심으로 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전할 수 있다.
제1 회전부(221b)의 일 영역과 제1 고정부(221a)의 일 영역은 제2 인장 스프링(52)을 통해 연결될 수 있다. 따라서, 제1 회전부(221b)에서 제1 핑거(221e)가 위치하는 부분은 하단으로 쳐지지 않을 수 있다.
제1 고정부(221a)는 제1 회전부(221b)가 기 설정된 각도 이상 회전하는 것을 방지하는 제1 스토퍼(221d)를 포함할 수 있다. 따라서, 제1 회전부(221b)는 시계 방향 또는 반시계 방향으로 기 설정된 각도(예를 들어, 5도) 이상 회전하지 않을 수 있다.
제1 핑거(221e)의 일단은 제1 회전부(221b)의 하측면의 일 측단에 결합될 수 있다. 제1 핑거(221e)는 제1 핑거(221e)의 타단이 제3 핑거 유닛(도 3의 231)이 위치하는 방향을 향하도록 수직으로 구부러져 있을 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고 제1 핑거(221e)의 형상은 다른 형상을 가질 수도 있다.
제1 핑거(221e)의 상기 타단은 반도체 적재용 매거진(도 2의 30)의 상판(도 2의 32) 일측에 구비된 제1 개구부(도 2의 321)에 삽입될 수 있다.
제2 핑거 유닛(도 3의 222), 제3 핑거 유닛(도 3의 231) 및 제4 핑거 유닛(도 3의 232)도 제1 핑거 유닛(221)과 동일한 구성 요소를 포함할 수 있다.
구체적으로, 제2 핑거 유닛(도 3의 222)은 제2 가이드부(도 3의 27)에 고정 결합하는 제2 고정부, 제2 고정부와 회전 결합하고 제1 가이드부(도 3의 26)와 평행한 제2 회전축을 중심으로 회전 가능한 제2 회전부, 제2 회전부가 기 설정된 각도 이상 회전하는 것을 방지하는 제2 스토퍼 및 반도체 적재용 매거진(도 2의 30)의 상판(도 2의 32) 일측에 구비된 제1 개구부(도 2의 321)에 삽입되는 제2 핑거를 포함할 수 있다. 제3 핑거 유닛(도 3의 231)은 제3 가이드부(도 3의 28)에 고정 결합하는 제3 고정부, 상기 제3 고정부와 회전 결합하고 제1 가이드부(도 3의 26)와 평행한 제3 회전축을 중심으로 회전 가능한 제3 회전부, 제3 회전부가 기 설정된 각도 이상 회전하는 것을 방지하는 제3 스토퍼 및 반도체 적재용 매거진(도 2의 30)의 상판(도 2의 32) 타측에 구비된 제2 개구부(도 2의 322)에 삽입되는 제3 핑거를 포함할 수 있다. 제4 핑거 유닛(도 3의 232)은 제3 가이드부(도 3의 28)에 고정 결합하는 제4 고정부, 제4 고정부와 회전 결합하고 제1 가이드부(도 3의 26)와 평행한 제4 회전축을 중심으로 회전 가능한 제4 회전부, 제4 회전부가 기 설정된 각도 이상 회전하는 것을 방지하는 제4 스토퍼 및 반도체 적재용 매거진(도 2의 30)의 상판(도 2의 32) 타측에 구비된 제2 개구부(도 2의 322)에 삽입되는 제4 핑거를 포함할 수 있다.
도 3을 다시 참조하면, 매거진(도 2의 30)에 적재된 복수의 인쇄 회로 기판이 이송 중에 매거진(도 2의 30)에서 이탈되는 것을 방지하기 위한 한쌍의 이탈 방지 봉(24)이 그리퍼(20)의 양 측단에 구비될 수 있다.
한편, 도면에 도시되지는 않았지만 그리퍼(20)는 제1 핑거 유닛(221), 제2 핑거 유닛(222), 제3 핑거 유닛(231) 및 제4 핑거 유닛(232)의 에러 상태를 감지하는 에러 상태 감지부를 더 포함할 수도 있다. 에러 상태 감지부는 제1 핑거 유닛(221), 제2 핑거 유닛(222), 제3 핑거 유닛(231) 및 제4 핑거 유닛(232)이 과도하게 움직이는지 여부를 감지할 수 있다.
도 13은 몇몇 실시예에 따른 그리퍼를 이용하여 기울어진 매거진의 상판을 파지하는 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이다. 도 13과 관련하여 복수의 인쇄된 회로 기판이 적재된 매거진(30)의 제1 개구부(도 2의 321)가 제2 개구부(도 2의 322)보다 아래 있도록 매거진(30)이 기울어져 있다고 가정하고 이하 설명한다.
도 13을 참조하면, 그리퍼가 매거진(30)을 향하여 수직 이동하는 경우, 제1 핑거 유닛(221) 및 제3 핑거 유닛(231)은 매거진(30)의 상판과 접촉할 수 있다. 이 경우, 제1 핑거 유닛(221)에 매거진(30)이 위치하는 방향과 반대 방향인 제4 방향으로 제1 힘이 가해질 수 있고, 제3 핑거 유닛(221)에 상기 제4 방향으로 상기 제1 힘보다 큰 제2 힘이 가해질 수 있다. 따라서, 제1 핑거 유닛(221)은 매거진(30)이 위치하는 방향과 반대 방향인 제4 방향으로 제1 거리만큼 이동할 수 있고, 제3 핑거 유닛(231)은 상기 제4 방향으로 제1 거리보다 긴 제2 거리만큼 이동할 수 있다.
제1 핑거 유닛(221) 및 제3 핑거 유닛(231)은 독립적으로 수직 이동을 할 수 있기 때문에, 제1 핑거 유닛(221)이 이동하는 거리와 제3 핑거 유닛(231)이 이동하는 거리가 다를 수 있다.
한편, 제1 핑거 유닛(221)은 제1 고정부(221a) 및 제1 회전부(221b)를 포함할 수 있다.
제1 회전부(221b)는 제1 가이드부와 평행한 제1 회전축을 중심으로 회전 가능하도록 제1 고정부(221a)와 회전 결합할 수 있다. 매거진(30)의 제1 개구부(도 2의 321)가 제2 개구부(도 2의 322)보다 아래를 향하고 있기 때문에 제1 회전부(221b)는 제1 회전축을 중심으로 시계방향으로 회전할 수 있다.
한편, 제3 핑거 유닛(231)은 제3 고정부(231a) 및 제3 회전부(231b)를 포함하고, 제3 회전부(231b)는 제1 가이드부와 평행한 제3 회전축을 중심으로 회전 가능하도록 제3 고정부(231a)와 회전 결합할 수 있다. 매거진(30)의 제2 개구부(도 2의 322)가 제1 개구부(도 2의 321)보다 위를 향하고 있기 때문에 제3 회전부(231b)는 제3 회전축을 중심으로 시계 방향으로 회전할 수 있다.
도 13과 관련하여 제1 핑거 유닛(221) 및 제3 핑거 유닛(231)만 기술되어 있지만, 제2 핑거 유닛(도 3의 222)은 제1 핑거 유닛(221)가 동일하게 움직일 수 있고, 제4 핑거 유닛(도 3의 232)은 제3 핑거 유닛(231)과 동일하게 움직일 수 있다.
상술한 바와 같이 제1 핑거 유닛(221) 내지 제4 핑거 유닛(도 3의 232)이 수직 이동뿐만 아니라 회전도 하기 때문에 기울어진 매거진의 상판을 쉽게 파지할 수 있게 된다.
도 14 및 도 15는 몇몇 실시예에 따른 그리퍼의 제1 핑거 유닛에 포함된 정렬부를 설명하기 위한 도면이다. 도 16 및 도 17은 몇몇 실시예에 따른 그리퍼의 핑거 유닛들에 포함된 정렬부들을 이용하여 매거진을 정렬하는 방법을 설명하기 위한 도면들이다. 도 14 내지 도 17과 관련하여 도 1 내지 도 13과 관련하여 상술한 바와 중복되는 내용은 다시 설명하지 않으며, 이하 차이점을 중심으로 설명한다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 제1 핑거 유닛(221)은 제1 핑거(221e), 제1 정렬부(221g) 및 제3 인장 스프링(53)을 포함할 수 있다.
제1 핑거(221e)가 매거진(도 2의 30)의 제1 개구부(도 2의 321)에 삽입될 때 제1 정렬부(221g)는 제1 정렬 회전 축(221f)을 중심으로 제2 핑거가 위치하는 방향과 반대 방향으로 제1 각도만큼 회전할 수 있다.
제3 인장 스프링(53)은 제1 정렬부(221g)가 제1 각도이상 회전하지 않도록 제1 정렬부(221g)의 회전을 제어할 수 있다.
도 14 및 도 15에서 제1 핑거 유닛(221)에 한정하여 설명하였으나, 제2 핑거 유닛(도 3의 222), 제3 핑거 유닛(도 3의 231) 및 제4 핑거 유닛(도 3의 232)도 제1 핑거 유닛(221)과 동일한 구성 요소를 포함할 수 있다.
구체적으로, 제2 핑거 유닛은 제2 핑거가 매거진의 제1 개구부에 삽입될 때 제2 정렬 회전 축을 중심으로 제1 핑거가 위치하는 방향과 반대 방향으로 제1 각도만큼 회전하는 제2 정렬부를 포함할 수 있다. 제3 핑거 유닛은 제3 핑거가 매거진의 제2 개구부에 삽입될 때 제3 정렬 회전 축을 중심으로 제4 핑거가 위치하는 방향과 반대 방향으로 제1 각도만큼 회전하는 제3 정렬부를 포함할 수 있다. 제4 핑거 유닛은 제4 핑거가 매거진의 제2 개구부에 삽입될 때 제4 정렬 회전 축을 중심으로 제3 핑거가 위치하는 방향과 반대 방향으로 제1 각도만큼 회전하는 제4 정렬부를 포함할 수 있다.
도 16과 같이 매거진(30)이 설비 내에서 제대로 정렬되어 있지 않은 경우 핑거들이 매거진의 상판에 제대로 삽입되지 않을 수 있다. 이 경우, 그리퍼는 제1 그립핑 유닛 및 제2 그립핑 유닛 각각에 포함된 정렬부들을 이용하여 매거진(30)을 정렬시킬 필요가 있다.
구체적으로, 도 16을 참조하면, 제1 개구부(321)에 제1 핑거(221e) 및 제2 핑거(222e)가 삽입될 때, 동시에 제1 정렬부(221g) 및 제2 정렬부(222g)가 제1 개구부(321)에 삽입될 수 있다.
또한, 제2 개구부(322)에 제3 핑거(231e) 및 제4 핑거(232e)가 삽입될 때, 동시에 제3 정렬부(231g) 및 제4 정렬부(232g)가 제2 개구부(322)에 삽입될 수 있다.
도 17을 참조하면, 제1 핑거(221e)가 제1 개구부(321)에 삽입됨에 따라 제1 정렬부(221g)는 제1 정렬 회전축을 중심으로 제2 핑거(222e)가 위치하는 방향과 반대 방향으로 제1 각도만큼 회전할 수 있다. 그리고, 제2 핑거(222e)가 제1 개구부(321)에 삽입됨에 따라 제2 정렬부(222g)는 제2 정렬 회전축을 중심으로 제1 핑거(221e)가 위치하는 방향과 반대 방향으로 제1 각도만큼 회전할 수 있다.
또한, 제3 핑거(231e)가 제2 개구부(322)에 삽입됨에 따라 제3 정렬부(231g)는 제3 정렬 회전축을 중심으로 제4 핑거(232e)가 위치하는 방향과 반대 방향으로 제1 각도만큼 회전할 수 있다. 그리고, 제4 핑거(232e)가 제2 개구부(322)에 삽입됨에 따라 제4 정렬부(232g)는 제4 정렬 회전축을 중심으로 제3 핑거(231e)가 위치하는 방향으로 제1 각도만큼 회전할 수 있다.
제1 정렬부(221g), 제2 정렬부(222g), 제3 정렬부(231g) 및 제4 정렬부(232g)가 제1 개구부 및 제2 개구부 내에서 회점함에 따라 제1 핑거(221e), 제2 핑거(222e), 제3 핑거(231e) 및 제4 핑거(232e)가 제1 개구부(321) 및 제2 개구부(322)에 제대로 삽입될 수 있도록 매거진(30)이 움직일 수 있다. 즉, 매거진(30)이 설비 내에서 정렬될 수 있다.
상술한 실시예에 의하면, 복수의 인쇄 회로 기판이 적재된 반송 대상 매거진이 설비 내 정위치에서 다소 이탈한 상태로 대기하는 경우에도 그리퍼를 통해 매거진을 정렬시킬 수 있다.
도 18은 몇몇 실시예에 따른 그리퍼를 이용하여 반도체 장치를 제조하는 방법의 일례를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 18을 참조하면, 복수의 회로 기판이 적재된 매거진이 제공될 수 있다(S71). 다만, 이에 한정되는 것은 아니고 매거진에는 복수의 회로 기판 외에 복수의 웨이퍼 등이 적재될 수도 있다.
단계(S71)에서 복수의 회로 기판이 적재된 매거진이 제공된 경우 매거진 이송 로봇의 아암 선단에 장착된 그리퍼를 이용하여 매거진을 그립핑할 수 있다(S72). 도 3 내지 도 17에서 그리퍼에 대해 상술한 바 그리퍼에 대한 자세한 설명은 생략한다.
매거진 이송 로봇은 그리퍼를 통해 매거진을 그립핑한 경우, 와이어 본딩 장비로 매거진을 이송할 수 있다(S73). 이 경우, 매거진 이송 로봇 자체가 이동할 수 있다.
단계(S73)에서 와이어 본딩 장비로 매거진이 이송된 경우 복수의 회로 기판을 와이어 본딩 장비 내로 투입시켜 본딩 공정을 수행할 수 있다(S74).
다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 도 18에서 상술한 장비와 다른 장비에 매거진이 이송될 수도 있고, 장비 내에서 수행되는 공정은 본딩 공정 이외의 다른 공정일 수도 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
20: 그리퍼
21: 본체 프레임
22: 제1 그립핑 유닛
23: 제2 그립핑 유닛
24: 이탈 방지 봉
25: 센싱부
26: 제1 가이드부
27: 제2 가이드부
28: 제3 가이드부
29: 구동부
30: 매거진

Claims (10)

  1. 매거진 이송 로봇의 아암 선단에 장착되는 본체 프레임;
    상기 본체 프레임에 장착되는 제1 가이드부;
    상기 제1 가이드부를 따라 수평 이동 가능한 제1 그립핑 유닛;
    상기 제1 가이드부를 따라 수평 이동 가능한 제2 그립핑 유닛; 및
    상기 제1 그립핑 유닛을 제1 방향으로 이동 시키고 동시에 상기 제2 그립핑 유닛을 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 이동시키는 구동부를 포함하고,
    상기 제1 그립핑 유닛은, 제1 핑거 유닛 및 상기 제1 핑거 유닛과 독립적으로 움직이는 제2 핑거 유닛을 포함하고,
    상기 제2 그립핑 유닛은, 상기 제1 그립핑 유닛과 이격되고, 제3 핑거 유닛 및 상기 제3 핑거 유닛과 독립적으로 움직이는 제4 핑거 유닛을 포함하고,
    상기 제1 그립핑 유닛은, 상기 제1 핑거 유닛 및 상기 제2 핑거 유닛 각각의 수직 이동을 가이드하는 제2 가이드부를 포함하고,
    상기 제2 그립핑 유닛은, 상기 제3 핑거 유닛 및 상기 제4 핑거 유닛 각각의 수직 이동을 가이드하는 제3 가이드부를 포함하고,
    상기 제1 핑거 유닛 및 상기 제2 핑거 유닛 각각은, 상기 제2 가이드부를 따라 상기 제1 가이드부가 위치하는 제3 방향 또는 상기 제3 방향과 반대 방향인 제4 방향으로 이동 가능하고,
    상기 제3 핑거 유닛 및 상기 제4 핑거 유닛 각각은, 상기 제3 가이드부를 따라 상기 제3 방향 또는 상기 제4 방향으로 이동 가능한, 그리퍼.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 가이드부는, 제1 기둥, 상기 제1 기둥을 따라 수평 이동 가능한 제1 이동 블록 및 상기 제1 기둥을 따라 수평 이동 가능한 제2 이동 블록을 포함하고,
    상기 제2 가이드부는, 상기 제1 이동 블록과 수직 결합하는 제2 기둥, 상기 제2 기둥의 제1 면에 구비된 제1 레일, 상기 제1 면에 대향하는 상기 제2 기둥의 제2 면에 구비된 제2 레일, 상기 제1 레일을 감싸고 상기 제1 핑거 유닛과 결합하는 제3 이동 블록 및 상기 제2 레일을 감싸고 상기 제2 핑거 유닛과 결합하는 제4 이동 블록을 포함하고,
    상기 제3 가이드부는, 상기 제2 이동 블록과 수직 결합하는 제3 기둥, 상기 제3 기둥의 제3 면에 구비된 제3 레일, 상기 제3 면에 대향하는 상기 제3 기둥의 제4 면에 구비된 제4 레일, 상기 제3 레일을 감싸고 상기 제3 핑거 유닛과 결합하는 제5 이동 블록 및 상기 제4 레일을 감싸고 상기 제4 핑거 유닛과 결합하는 제6 이동 블록을 포함하는, 그리퍼.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제3 이동 블록은, 상기 제1 레일을 따라 상기 제3 방향 또는 상기 제4 방향으로 이동 가능하고,
    상기 제4 이동 블록은, 상기 제2 레일을 따라 상기 제3 방향 또는 상기 제4 방향으로 이동 가능하고,
    상기 제5 이동 블록은, 상기 제3 레일을 따라 상기 제3 방향 또는 상기 제4 방향으로 이동 가능하고,
    상기 제6 이동 블록은, 상기 제4 레일을 따라 상기 제3 방향 또는 상기 제4 방향으로 이동 가능한, 그리퍼.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 핑거 유닛은, 상기 제2 가이드부에 고정 결합하는 제1 고정부 및 상기 제1 고정부와 회전 결합하고 상기 제1 가이드부와 평행한 제1 회전축을 중심으로 회전 가능한 제1 회전부를 더 포함하고,
    상기 제2 핑거 유닛은, 상기 제2 가이드부에 고정 결합하는 제2 고정부 및 상기 제2 고정부와 회전 결합하고 상기 제1 가이드부와 평행한 제2 회전축을 중심으로 회전 가능한 제2 회전부를 더 포함하고,
    상기 제3 핑거 유닛은, 상기 제3 가이드부에 고정 결합하는 제3 고정부 및 상기 제3 고정부와 회전 결합하고 상기 제1 가이드부와 평행한 제3 회전축을 중심으로 회전 가능한 제3 회전부를 더 포함하고,
    상기 제4 핑거 유닛은, 상기 제3 가이드부에 고정 결합하는 제4 고정부 및 상기 제4 고정부와 회전 결합하고 상기 제1 가이드부와 평행한 제4 회전축을 중심으로 회전 가능한 제4 회전부를 더 포함하는, 그리퍼.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제1 고정부는, 상기 제1 회전부가 기 설정된 각도 이상 회전하는 것을 방지하는 제1 스토퍼를 포함하고,
    상기 제2 고정부는, 상기 제2 회전부가 상기 기 설정된 각도 이상 회전하는 것을 방지하는 제2 스토퍼를 포함하고,
    상기 제3 고정부는, 상기 제3 회전부가 상기 기 설정된 각도 이상 회전하는 것을 방지하는 제3 스토퍼를 포함하고,
    상기 제4 고정부는, 상기 제4 회전부가 상기 기 설정된 각도 이상 회전하는 것을 방지하는 제4 스토퍼를 포함하는, 그리퍼.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 핑거 유닛은, 반도체 적재용 매거진의 상판 일측에 구비된 제1 개구부에 삽입되는 제1 핑거를 더 포함하고,
    상기 제2 핑거 유닛은, 상기 제1 개구부에 삽입되는 제2 핑거를 더 포함하고,
    상기 제3 핑거 유닛은, 상기 상판 타측에 구비된 제2 개구부에 삽입되는 제3 핑거를 더 포함하고,
    상기 제4 핑거 유닛은, 상기 제2 개구부에 삽입되는 제4 핑거를 더 포함하는, 그리퍼.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1 핑거 유닛은, 상기 제1 핑거가 상기 제1 개구부에 삽입될 때 제1 정렬 회전 축을 중심으로 상기 제2 핑거가 위치하는 방향과 반대 방향으로 제1 각도만큼 회전하는 제1 정렬부를 더 포함하고,
    상기 제2 핑거 유닛은, 상기 제2 핑거가 상기 제1 개구부에 삽입될 때 제2 정렬 회전 축을 중심으로 상기 제1 핑거가 위치하는 방향과 반대 방향으로 상기 제1 각도만큼 회전하는 제2 정렬부를 더 포함하고,
    상기 제3 핑거 유닛은, 상기 제3 핑거가 상기 제2 개구부에 삽입될 때 제3 정렬 회전 축을 중심으로 상기 제4 핑거가 위치하는 방향과 반대 방향으로 상기 제1 각도만큼 회전하는 제3 정렬부를 더 포함하고,
    상기 제4 핑거 유닛은, 상기 제4 핑거가 상기 제2 개구부에 삽입될 때 제4 정렬 회전 축을 중심으로 상기 제3 핑거가 위치하는 방향과 반대 방향으로 상기 제1 각도만큼 회전하는 제4 정렬부를 더 포함하는, 그리퍼.
  9. 제1 가이드부;
    상기 제1 가이드부를 따라 수평 이동 가능한 제1 그립핑 유닛; 및
    상기 제1 가이드부를 따라 수평 이동 가능한 제2 그립핑 유닛을 포함하고,
    상기 제1 그립핑 유닛은,
    상기 제1 가이드부와 수직 결합하는 제2 가이드부;
    상기 제2 가이드부를 따라 상기 제1 가이드부가 위치한 제1 방향 또는 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 이동 가능한 제1 핑거 유닛; 및
    상기 제1 핑거 유닛과 독립적으로 상기 제2 가이드부를 따라 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 이동 가능한 제2 핑거 유닛을 포함하고,
    상기 제2 그립핑 유닛은,
    상기 제1 가이드부와 수직 결합하는 제3 가이드부;
    상기 제3 가이드부를 따라 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 이동 가능한 제3 핑거 유닛; 및
    상기 제3 핑거 유닛과 독립적으로 상기 제3 가이드부를 따라 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 이동 가능한 제4 핑거 유닛을 포함하고,
    상기 제2 가이드부는 상기 제1 핑거 유닛 및 상기 제2 핑거 유닛 각각의 수직 이동을 가이드하고,
    상기 제3 가이드부는 상기 제3 핑거 유닛 및 상기 제4 핑거 유닛 각각의 수직 이동을 가이드하고,
    상기 제1 핑거 유닛 및 상기 제2 핑거 유닛 각각은, 상기 제2 가이드부를 따라 상기 제1 가이드부가 위치하는 제3 방향 또는 상기 제3 방향과 반대 방향인 제4 방향으로 이동 가능하고,
    상기 제3 핑거 유닛 및 상기 제4 핑거 유닛 각각은, 상기 제3 가이드부를 따라 상기 제3 방향 또는 상기 제4 방향으로 이동 가능한, 그리퍼.
  10. 매거진 이송 로봇의 아암 선단에 장착되는 본체 프레임;
    상기 본체 프레임에 장착되는 제1 가이드부;
    상기 제1 가이드부를 따라 수평 이동 가능한 제1 그립핑 유닛;
    상기 제1 가이드부를 따라 수평 이동 가능한 제2 그립핑 유닛;
    상기 제1 그립핑 유닛을 제1 방향으로 이동시키고 동시에 상기 제2 그립핑 유닛을 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 이동시키는 구동부; 및
    상기 본체 프레임의 상단 일 영역에 구비된 센싱부를 포함하고,
    제1 그립핑 유닛은, 제1 핑거 유닛 및 상기 제1 핑거 유닛과 독립적으로 움직이는 제2 핑거 유닛을 포함하고,
    상기 제2 그립핑 유닛은, 제3 핑거 유닛 및 상기 제3 핑거 유닛과 독립적으로 움직이는 제4 핑거 유닛을 포함하고,
    상기 센싱부는, 설비에 부착된 QR(Quick Response) 코드를 인식하는 QR 코드 리더기 및 상기 설비와의 거리를 인식하는 복수의 레이저 변위 센서를 포함하고
    상기 제1 그립핑 유닛은, 상기 제1 핑거 유닛 및 상기 제2 핑거 유닛 각각의 수직 이동을 가이드하는 제2 가이드부를 포함하고,
    상기 제2 그립핑 유닛은, 상기 제3 핑거 유닛 및 상기 제4 핑거 유닛 각각의 수직 이동을 가이드하는 제3 가이드부를 포함하고,
    상기 제1 핑거 유닛 및 상기 제2 핑거 유닛 각각은, 상기 제2 가이드부를 따라 상기 제1 가이드부가 위치하는 제3 방향 또는 상기 제3 방향과 반대 방향인 제4 방향으로 이동 가능하고,
    상기 제3 핑거 유닛 및 상기 제4 핑거 유닛 각각은, 상기 제3 가이드부를 따라 상기 제3 방향 또는 상기 제4 방향으로 이동 가능한, 그리퍼.
KR1020170168939A 2017-12-11 2017-12-11 그리퍼 KR102451713B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170168939A KR102451713B1 (ko) 2017-12-11 2017-12-11 그리퍼
US16/018,171 US10471602B2 (en) 2017-12-11 2018-06-26 Magazine transfer unit gripper

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170168939A KR102451713B1 (ko) 2017-12-11 2017-12-11 그리퍼

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190068786A KR20190068786A (ko) 2019-06-19
KR102451713B1 true KR102451713B1 (ko) 2022-10-05

Family

ID=66734978

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170168939A KR102451713B1 (ko) 2017-12-11 2017-12-11 그리퍼

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10471602B2 (ko)
KR (1) KR102451713B1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022050610A1 (ko) * 2020-09-01 2022-03-10 엘지이노텍 주식회사 이동 로봇 및 이동 로봇을 이용한 반도체 매거진 작업 시스템
US20230016251A1 (en) * 2021-07-15 2023-01-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Compound fork device and system including the same

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014000652A (ja) * 2012-06-20 2014-01-09 Seiko Epson Corp ロボットハンド、ロボット、および把持機構

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05190648A (ja) 1992-01-13 1993-07-30 Hitachi Ltd ウエハ収納治具の搬送方法
KR20070068892A (ko) * 2005-12-27 2007-07-02 동부일렉트로닉스 주식회사 카세트의 장착상태를 감지하는 에스아이엠에프의 헤드 및제어방법
US8439414B2 (en) * 2009-10-20 2013-05-14 Brooks Automation, Inc. Gripper apparatus and method for containers of different sizes
NL2004830C2 (nl) * 2010-06-07 2011-12-08 Pex Rent B V Grijpinrichting.
CH705297A1 (de) * 2011-07-21 2013-01-31 Tecan Trading Ag Greiferzange mit austauschbaren Greiferfingern.
DK2604850T3 (en) * 2011-12-12 2015-11-23 Siemens Ag Lifting arm
US9156170B2 (en) * 2013-03-05 2015-10-13 Seiko Epson Corporation Robot hand, robot, and holding method of holding object to be pinched by robot
JP6191543B2 (ja) * 2014-05-22 2017-09-06 株式会社ダイフク 搬送装置
RU2017106187A (ru) 2014-09-30 2018-08-27 Сейко Эпсон Корпорейшн Робот и робототехническая система
WO2016063314A1 (ja) 2014-10-22 2016-04-28 川崎重工業株式会社 ロボットハンド及びロボット
KR20160047620A (ko) * 2014-10-22 2016-05-03 비전세미콘 주식회사 캠 그리퍼
JP6771889B2 (ja) 2015-01-30 2020-10-21 キヤノン株式会社 エンドエフェクタ、ロボット装置、物品の製造方法、着脱装置、ロボットシステム、着脱方法、制御方法、制御プログラム、およびコンピュータ読み取り可能な記録媒体
JP2016172296A (ja) 2015-03-17 2016-09-29 キヤノン株式会社 ロボット装置、ロボット制御プログラム、および記録媒体
JP2016209936A (ja) 2015-04-30 2016-12-15 キヤノン株式会社 ロボット装置、ロボット制御方法、プログラム及び記録媒体
JP2016209992A (ja) 2015-05-01 2016-12-15 キヤノン株式会社 ロボット装置、ロボット制御方法、プログラム及び記録媒体
US9656394B2 (en) 2015-05-21 2017-05-23 GM Global Technology Operations LLC Robotic system with reconfigurable end-effector assembly
KR101725871B1 (ko) 2015-06-05 2017-04-25 주식회사 대성엔지니어링 오버헤드 호이스트 이송장치의 그립퍼 유닛

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014000652A (ja) * 2012-06-20 2014-01-09 Seiko Epson Corp ロボットハンド、ロボット、および把持機構

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190068786A (ko) 2019-06-19
US20190176339A1 (en) 2019-06-13
US10471602B2 (en) 2019-11-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7661921B2 (en) Semiconductor material handling system
KR100878540B1 (ko) 전자부품 탑재장치 및 전자부품 탑재방법
KR102451713B1 (ko) 그리퍼
CN110267519B (zh) 插件机械手装置及相应的自动插件机
US6986200B2 (en) Method for mounting parts
KR20180037279A (ko) 기판 이송 장치
US20100199797A1 (en) Transfer robot, transfer method, and control method
US20050118010A1 (en) Transfer robot
KR101341445B1 (ko) 버퍼 스테이지를 갖는 에지 그립식 프리-얼라이너
WO2016125752A1 (ja) 基板搬送ロボットおよび基板搬送方法
JP2011183492A (ja) 自動位置ずれ補正方法、及び自動位置教示方法。
JP5913845B2 (ja) 板状部材の搬送装置および搬送方法
KR20210075168A (ko) 물품 이송탑재 설비
KR101321485B1 (ko) 2매 웨이퍼 동시 처리를 위한 에지 그립식 프리-얼라이너
KR102597834B1 (ko) 산업용 로봇
KR102059567B1 (ko) 기판 반송 장치
JP2013013945A (ja) 板状部材の支持装置および支持方法、ならびに板状部材の搬送装置
KR20200134079A (ko) 카세트 지지 유닛 및 이를 갖는 비히클
CN113510689B (zh) 工业用机器人和工业用机器人的控制方法
JP7495265B2 (ja) ロボットシステムおよびロボットシステムの制御方法
KR102171411B1 (ko) 라우팅 공정이 행해진 단위 기판을 이송하여 세워진 상태로 정렬시키는 기판 정렬 이송 시스템 및 이에 사용되는 기판 스탠딩 정렬 장치
JP7443142B2 (ja) 産業用ロボットおよび産業用ロボットの制御方法
KR102620288B1 (ko) 이송 시스템
WO2018116342A1 (ja) 部品装着機
KR101721895B1 (ko) 두 장의 기판을 연속 증착하는 듀얼 증착시스템

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant