JPH10309656A - 磁気ディスク基板の研磨装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 生産性を落さず、汚れや洗浄液を残留させる
ことなくきれいに洗浄することができる磁気ディスク基
板の研磨装置の提供。 【解決手段】 浸漬槽３が備えられ、スクラブ洗浄前の
研磨済みの磁気ディスク基板Ａが該浸漬槽３内の所定の
液に浸漬されるものとなされている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク基板
の研磨装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えばアルミニウム製の磁気ディスク基
板の製造は、圧延コイルから打抜きによって得たブラン
クを研削してサブストレートを得、このサブストレート
に無電解Ｎｉ−Ｐメッキ処理を施し研磨して下地メッキ
サブストレートを得、そして、この下地メッキサブスト
レートにテクスチャー加工、磁性スパッタ、オーバーコ
ートを施してスパッタリングメディアを得るというよう
にして行われる。

【０００３】ところで、上記の製造工程において、無電
解Ｎｉ−Ｐメッキ処理したディスクの研磨は、通常、酸
化アルミニウムの微粉末などによる遊離砥粒を含む研磨
液と、羽布を用いて行われているが、研磨後のディスク
には研磨くずや遊離砥粒などの汚れが付着しており、そ
のため従来より、研磨装置には洗浄部が付属されてお
り、研磨後のディスクにはこの洗浄部においてブラシに
よるスクラブ洗浄等の洗浄処理が施されるものとなされ
ていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、研磨液
には、研磨時間の短縮やディスクの表面品質の向上を目
的として、各種の添加材が加えられる場合があり、この
ような場合には特に、研磨後のスラッジの粘度が高くな
り、スクラブ洗浄等の洗浄処理をもってしてもディスク
の汚れは容易には落ちにくくなる傾向がある。

【０００５】そのため、洗浄時間を長くしたり、洗浄効
果の高い洗浄液を用いて洗浄することも考えられるが、
洗浄時間を長くすることは製造ラインの進行速度を低下
させて磁気ディスク基板の生産性を低下させることにな
るし、また、洗浄効果の高い洗浄液を用いることは洗浄
後のすすぎ時間を長くしてライン速度を低下させ、やは
り生産性の低下につながる。

【０００６】研磨による汚れや洗浄液の残留したディス
クは、次工程のメカニカルテクスチャーをかかりにくく
し、また、レーザーテクスチャーにおけるバンプ不良、
スパッタリングメディアとした時の保磁力低下やばらつ
き等の不良原因となりうるものであり、生産性を低下さ
せることなく研磨による汚れや洗浄液をきれいに除去し
得る洗浄方法の確立が求められる。

【０００７】本発明は、上記のような従来の技術背景の
もと、ライン速度を低下させることなく生産性良く、し
かも、研磨による汚れや洗浄液を残留させることなくき
れいに洗浄することができる磁気ディスク基板の研磨装
置を提供することを課題とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題は、磁気ディス
ク基板を研磨する研磨部と、研磨された磁気ディスク基
板をスクラブ洗浄する洗浄部とが備えられた磁気ディス
ク基板の研磨装置において、浸漬槽が備えられ、洗浄前
の研磨済みの磁気ディスク基板が該浸漬槽内の所定の液
に浸漬されるものとなされていることを特徴とする磁気
ディスク基板の研磨装置によって解決される。

【０００９】即ち、この研磨装置では、研磨済みの磁気
ディスク基板が、洗浄前に浸漬槽内の所定の液に浸漬さ
れることにより、磁気ディスク基板に付着していた研磨
くずや遊離砥粒などの汚れが浸漬槽においてある程度除
去されると共に、スラッジの粘度が高くなってしまうの
も防がれる。従って、洗浄において洗浄時間を長くした
り、洗浄効果の高い洗浄液を使用しなくとも、研磨くず
や遊離砥粒などの汚れ、スラッジ等が綺麗に除去され、
ライン速度を低下させることなく洗浄が生産性良く遂行
される。

【００１０】浸漬槽内での浸漬時間は１分以上、好まし
くは３分以上、より好ましくは１０分以上である。浸漬
槽内の液には、水あるいはｐＨ２〜１３の洗剤が使用さ
れ得る。また、浸漬槽は、オーバーフロー等によるろ過
循環、超音波洗浄、加温が行われる仕組みとなっている
のがよい。加温の場合は、その温度は１５〜６０℃の範
囲程度とするのがよい。

【００１１】また、上記の課題は、好適には、上記研磨
装置において、研磨部に、第１の単位枚数の複数枚の磁
気ディスク基板を一括して研磨する研磨機本体と、対応
する複数枚の研磨済基板を待機させる研磨済基板待機部
と、研磨機本体において研磨を終えた前記複数枚の基板
を一括して研磨済基板待機部に移送する第１移送手段と
が備えられ、前記洗浄部は、前記第１の単位枚数よりも
少ない単数枚又は複数枚の第２の単位枚数の基板を受け
入れる基板受入れ部を備え、該基板受入れ部に受け入れ
られた基板を順次に洗浄していくものとなされており、
前記浸漬槽には、前記第１の単位枚数よりも少ない単数
枚又は複数枚の第３の単位枚数の基板が供給される基板
供給部と、基板排出部と、基板供給部に供給された磁気
ディスク基板を浸漬槽内の液に浸漬させた状態を維持し
ながら基板排出部へと送る基板搬送手段とが備えられ、
かつ、前記研磨済基板待機部に待機された研磨済基板を
前記第３の単位枚数単位で浸漬槽の基板供給部に移送す
る第２移送手段と、浸漬槽の基板排出部に搬送された基
板を前記第２の単位枚数単位で洗浄部の基板供給部に移
送する第３移送手段とが備えられている磁気ディスク基
板の研磨装置によって解決される。

【００１２】この研磨装置において、第１の単位枚数と
は、研磨機本体において同時に一括研磨し得る磁気ディ
スク基板の枚数をいい、研磨機本体が例えば遊星歯車式
の研磨装置によるものであるような場合は例えば１０〜
１００枚の多数枚である。

【００１３】また、洗浄部は、研磨済の磁気ディスク基
板を所定枚数ずつ順次に連続して洗浄して行くものであ
り、従って、第２の単位枚数とは、上記の第１単位枚数
よりも少ない枚数をいい、普通は一枚をいうが、複数枚
であってもよい。そのため、研磨部には、研磨機本体に
て一括研磨された研磨済基板を一括待機させる研磨済基
板待機部が設けられ、この待機部から所定枚数ずつ研磨
済基板を取り出せるようになされていて研磨機本体の作
動サイクルタイムを短縮すると共に、研磨機本体におけ
る研磨作動中の時間を利用して洗浄が遂行されていくよ
うになされている。

【００１４】浸漬槽は、研磨部の研磨済基板待機部と洗
浄部との間にあって、研磨済基板待機部から第３の単位
枚数の研磨済基板の供給をうける基板供給部を備えてお
り、従って、第３の単位枚数とは、上記の第１単位枚数
よりも少ない枚数をいい、普通は上記第２の単位枚数と
同様に一枚をいうが、第２単位枚数と同じあるいは異な
る複数枚であってもよい。浸漬槽における研磨済基板の
浸漬も研磨機本体における研磨作動中の時間を利用して
行われるものである。浸漬時間は、基板供給部から基板
排出部への搬送時間に依存する。従って、例えば、浸漬
時間を長くするためには、浸漬槽内で浸漬状態にされる
研磨済基板の枚数を多くして浸漬槽内での基板の搬送時
間が長く確保されるようにすればよい。

【００１５】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。

【００１６】研磨装置の全体構成を示す図１において、
（１）は研磨部、（２）はスクラブ洗浄部、そして
（３）は浸漬槽である。

【００１７】上記研磨部（１）において、（４）は研磨
機本体、（５）は研磨済基板待機部、（６）は未研磨基
板待機部である。研磨機本体（４）は、複数の基板保持
孔を有する外歯歯車によるキャリアー（７）…を複数
枚、太陽歯車（８）と内歯歯車（９）との間の環状スペ
ース部に配置して噛合させ、上下方向から図示しない研
磨用定盤を磁気ディスク基板（Ａ）の上下の面に押し当
て、太陽歯車（８）を回転させることによりキャリアー
（７）…を自転させながら太陽歯車（８）の回りで公転
させ、もって多数枚の磁気ディスク基板（Ａ）を一度に
一括して研磨するものである。そして、研磨済基板待機
部（５）及び未研磨基板待機部（６）は、研磨機本体
（４）において一括研磨される磁気ディスク基板の枚数
に対応する枚数の基板を待機させるところで、研磨機本
体（４）にて研磨を終えた後、研磨機本体（４）内の研
磨済基板が一括して研磨済基板待機部（５）に移送され
ると同時に未研磨基板待機部（６）に待機された未研磨
基板が一括して研磨機本体（４）内に移送され、研磨機
本体（４）における研磨が再開されるようになされてい
る。（10）（11）はそのための一括移送装置であり、研
磨機本体（４）内の研磨済基板（Ａ）…を一括して研磨
済基板待機部（５）に移送する移送装置（11）は本発明
における第１移送手段である。なお、（12）は未研磨基
板の収容されたカセットケースであり、移送装置（13）
にてカセットケース（12）内の未研磨基板が一枚づつ未
研磨基板待機部（６）に移送されていくようになされて
いる。

【００１８】スクラブ洗浄部（２）は、詳細には図示し
ないが、研磨済基板を一枚づつ受け入れる基板受入れ部
（14）を備え、受け入れられた基板が内部の洗浄、すす
ぎ等の複数のステージを順次に連続的に送られていき、
その過程で、洗浄液を用いたブラシスクラブ洗浄、すす
ぎ等の処理が施されて行くものとなされている。また、
スクラブ洗浄部（２）には乾燥部も備えられ、すすぎを
終えた基板が順次にスピン等による乾燥処理が施される
ようになされている。なお、（15）はカセットケースで
あり、乾燥された研磨済基板はこのカセット（15）内に
１枚づつ収容され、次工程に搬送されて行く。

【００１９】そして、浸漬槽（３）は、上記研磨済基板
待機部（５）とスクラブ洗浄部（２）との間に配備され
ており、研磨済基板待機部（５）に待機されている研磨
済基板（Ａ）が、第２移送手段として移送装置（16）に
より一枚づつ取り出され、浸漬槽（３）の基板供給部
（17）に供給されていく。また、浸漬処理を終えた基板
は、第３移送手段として移送装置（18）により、浸漬槽
（３）の基板排出部（19）から１枚づつ取り出され、ス
クラブ洗浄部（２）の基板受入れ部（14）に移送されて
いく。浸漬槽（３）における研磨済基板の浸漬処理は、
基板（Ａ）が、基板供給部（17）から基板排出部（19）
へと浸漬槽（３）内を浸漬液内に浸漬された状態を維持
しながら搬送されて行く間に遂行される。浸漬処理は、
例えば、液として水あるいはｐＨ２〜１３の洗剤を用
い、槽をオーバーフロー等によってろ過循環させ、超音
波洗浄、加温等を行う形式のものなどが用いられる。

【００２０】図２及び図３は、基板（Ａ）…を、浸漬槽
（３）内に浸漬状態に維持しながら、基板供給部（17）
から基板排出部（19）へと搬送して行くための基板搬送
手段（20）の一例を示す。浸漬槽（３）内には、基板供
給部（17）から基板排出部（19）へと延びる複数列、図
示の場合は２列の搬送機構（21）（21）が互いに平行に
並列して備えられている。各搬送機構（21）は、外周部
に基板保持用の螺旋溝が捩子溝加工により形成された複
数本のシャフト（22）…を備え、これらシャフト（22）
…の外周部の螺旋溝内に、基板（Ａ）を立てた状態で、
その下半部の周縁部を支承保持するようになされてい
る。シャフト（22）…の本数は基板（Ａ）の下半部を安
定良く支承保持し得る本数であればよく、３〜４本を１
セットとするのが普通である。そして、各シャフト（2
2）…には回転駆動装置にて回転駆動されるようになさ
れており、各シャフト（22）…を同期回転させること
で、基板（Ａ）が１ピッチ単位で間欠搬送されていくよ
うになされている。浸漬槽（３）の搬送方向における長
さや各シャフト（22）…の長さは、基板（Ａ）の浸漬時
間を考慮して決定される。浸漬時間を長く確保しようと
する場合には、浸漬槽（３）やシャフト（22）…の長さ
を長くすればよい。

【００２１】なお、研磨済基板待機部（５）の研磨済基
板（Ａ）を浸漬槽（３）の基板供給部（17）に供給する
移送装置（16）は、研磨済基板待機部（５）の研磨済基
板（Ａ）を上記のように１枚づつ取り出し、浸漬槽
（３）の各搬送機構（21）（21）に交互に供給していく
ようにしてもよいし、研磨済基板待機部（５）の研磨済
基板（Ａ）を２枚単位で取り出し、これら２枚の基板
（Ａ）を浸漬槽（３）の各搬送機構（21）（21）にそれ
ぞれ同時供給していくようになされていてもよい。ま
た、浸漬槽（３）の基板排出部（19）の基板をスクラブ
洗浄部（２）の基板受入れ部（14）に移送する移送装置
（18）は、浸漬槽（３）の各搬送機構（22）（22）から
交互に１枚づつ取り出し、これを順次スクラブ洗浄部
（２）の基板受入れ部（14）に渡していくようにしても
よいし、スクラブ洗浄部（２）の基板受入れ部（14）が
同時に複数枚の基板を受け入れる構成であるような場合
には、浸漬槽 （３）の各搬送機構（22）（22）から同
時に２枚の基板を取り出してスクラブ洗浄部（２）にわ
たすようにしてもよい。

【００２２】図４及び図５は、浸漬槽（３）における基
板搬送手段（20）の他の例を示す。浸漬槽（３）内に
は、送り用のエンドレスコンベアー（23）と戻り用のエ
ンドレスコンベアー（24）が、平行に並列して備えられ
ており、各コンベアー（23）（24）上にはそれぞれ、複
数のカセットケース（25）…が複数列、図示の場合の２
列で載置されている。そして、基板供給部（17）側と基
板排出部（19）側にはそれぞれ、トラバーサー（26）
（27）が備えられ、送り用のエンドレスコンベアー（2
3）にて基板排出部（19）側の端部に送られたカセット
ケース（25）がトラバーサー（26）に渡され、側方に変
位して戻り用のエンドレスコンベアー（24）（24）の端
部の基板排出部（19）に渡されるようになっている。ま
た同時に、戻り用のエンドレスコンベアー（24）にて基
板供給部（17）側の端部に送られたカセットケース（2
5）がトラバーサー（27）に受けられ、側方に変位して
送り用のエンドレスコンベアー（23）の端部の基板供給
部（17）に渡されるようになされている。これにより、
カセットケース（25）…が浸漬槽（３）内で巡回移動さ
れるようになっている。そして、各カセットケース（2
5）…内には、基板（Ａ）を立てた状態で一枚単位で保
持する多数の溝が搬送方向に向けて一列に所定の定ピッ
チで設けられており、コンベアー（23）（24）は、この
ピッチ単位で間欠的な搬送が実施され、それにより移送
装置（16）（18）による基板（Ａ）の受渡しが行われる
ようにされている。

【００２３】図６及び図７は、浸漬槽（３）における基
板搬送手段（20）の更に他の例を示す。浸漬槽（３）内
には、基板供給部（17）から基板排出部（19）へと延び
る複数列、図示の場合は２列の搬送機構（29）（29）が
互いに平行に並列して備えられている。各搬送機構（2
9）は、立てた状態の基板（Ａ）の下縁部を支承して受
ける第１受け（30）…が多数、所定のピッチおきに一列
状態に、基板供給部（17）から基板排出部（19）にわた
って備えられている。また、各第１受け（30）のそれぞ
れに対応して基板（Ａ）の両側縁部を左右両側から挟持
して受ける一対の挟持片（31）（31）からなる第２受け
（32）が備えられている。

【００２４】そして、第１受け（30）…は、それらが一
体となって下降して、１ピッチ分後退したのち、上昇
し、そして１ピッチ分前進するというサイクル動作を行
うようになされている。そして、第１受け（30）…のこ
のようなサイクル動作において、第２受け（32）は、第
１受け（30）…の下降中、両挟持片（31）（31）による
挟持のみによって基板（Ａ）を保持する一方、第１受け
（30）…の前記１ピッチ分前進中において両挟持片（3
1）（31）による基板（Ａ）の挟持を解除して第１受け
（30）のみにて基板（Ａ）を受けさせるようになされて
いる。これにより、浸漬槽（３）内の基板（Ａ）は、１
ピッチ単位で基板排出部（19）側に間欠搬送されていく
ようにされている。

【００２５】以上に本発明の実施形態を説明したが、本
発明はこれに限定されるものではなく、発明思想を逸脱
しない範囲で各種の設計変更が可能である。例えば、本
発明の研磨部において用いられる研磨機本体は、上記の
ような遊星歯車機構式の研磨機本体に限られるものでは
ないし、また、浸漬槽における基板搬送手段について
も、上記実施形態以外の形式の搬送手段が用いられてよ
い。また、浸漬槽における浸漬方法についても洗浄を補
い得る内容のものであればよく各種の変更が可能であ
る。

【００２６】

【発明の効果】上述の次第で、本発明の磁気ディスク基
板の研磨装置は、浸漬槽が備えられ、洗浄前の研磨済み
の磁気ディスク基板が該浸漬槽内の所定の液に浸漬され
るものとなされているから、研磨後の磁気ディスク基板
に付着している研磨くずや遊離砥粒などの汚れが浸漬槽
においてある程度除去されると共に、スラッジの粘度が
高くなってしまうのも防がれ、従って、洗浄において洗
浄時間を長くしたり、洗浄効果の高い洗浄液を使用しな
くとも、研磨くずや遊離砥粒などの汚れ、スラッジ等を
綺麗に除去し得て、ライン速度を低下させることなく洗
浄を生産性良く遂行して行くことができる。洗浄不良、
すすぎ不良による製品不良の発生も防止し得る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の研磨装置の全体構成を示す平面図であ
る。

【図２】浸漬槽内での基板の搬送手段の一例を示す平面
図である。

【図３】図（イ）は図２のＩ−Ｉ線断面図、図（ロ）は
図（イ）のＩＩ−ＩＩ線断面図である。

【図４】浸漬槽内での基板の搬送手段の他の例を示す平
面図である。

【図５】図４のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。

【図６】浸漬槽内での基板の搬送手段の更に他の例を示
す平面図である。

【図７】図（イ）は図６のＩＶ−ＩＶ線断面図、図
（ロ）は図（イ）のＶ−Ｖ線断面図である。

【符号の説明】

１…研磨部 ２…洗浄部 ３…浸漬槽 ４…研磨機本体 ５…研磨済基板待機部 １１…第１移送装置 １４…基板受入れ部 １６…第２送装置 １７…基板供給部 １８…第３移送装置 １９…基板排出部 ２０…搬送手段

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 磁気ディスク基板を研磨する研磨部と、
   研磨された磁気ディスク基板を洗浄する洗浄部とが備え
   られた磁気ディスク基板の研磨装置において、 浸漬槽が備えられ、洗浄前の研磨済みの磁気ディスク基
   板が該浸漬槽内の所定の液に浸漬されるものとなされて
   いることを特徴とする磁気ディスク基板の研磨装置。
2. 【請求項２】 前記研磨部には、第１の単位枚数の複数
   枚の磁気ディスク基板を一括して研磨する研磨機本体
   と、対応する複数枚の研磨済基板を待機させる研磨済基
   板待機部と、研磨機本体において研磨を終えた前記複数
   枚の基板を一括して研磨済基板待機部に移送する第１移
   送手段とが備えられ、 前記洗浄部は、前記第１の単位枚数よりも少ない単数枚
   又は複数枚の第２の単位枚数の基板を受け入れる基板受
   入れ部を備え、該基板受入れ部に受け入れられた基板を
   順次に洗浄していくものとなされており、 前記浸漬槽には、前記第１の単位枚数よりも少ない単数
   枚又は複数枚の第３の単位枚数の基板が供給される基板
   供給部と、基板排出部と、基板供給部に供給された磁気
   ディスク基板を浸漬槽内の液に浸漬させた状態を維持し
   ながら基板排出部へと送る基板搬送手段とが備えられ、
   かつ、 前記研磨済基板待機部に待機された研磨済基板を前記第
   ３の単位枚数単位で浸漬槽の基板供給部に移送する第２
   移送手段と、浸漬槽の基板排出部に搬送された基板を前
   記第２の単位枚数単位で洗浄部の基板供給部に移送する
   第３移送手段とが備えられている請求項１に記載の磁気
   ディスク基板の研磨装置。