KR101590903B1 - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 Download PDF

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KR101590903B1
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정승훈
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세메스 주식회사
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    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
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    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting

Abstract

본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 기판을 처리하는 장치에 있어서, 하우징, 상기 하우징 내에서 기판을 지지하고 상기 기판을 회전시키는 지지 유닛, 그리고 상기 지지 유닛에 지지된 상기 기판을 세정하는 세정 유닛을 포함하되, 상기 세정 유닛은, 길이 방향이 상기 지지 유닛에 지지된 상기 기판에 평행하게 제공되고, 그 중심축을 기준으로 회전되는 롤 브러쉬, 상기 롤 브러쉬와 대응되게 제공되고 상기 롤 브러쉬의 양단과 결합하며, 상기 롤 브러쉬의 양단으로 동력을 전달하는 동력 전달 부재를 포함할 수 있다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 {SUBSTRATE TREATING APPARATUS AND SUBSTRATE TREATING METHOD}
본 발명은 기판을 처리하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.
일반적으로 웨이퍼의 화학적 기계적 평탄화 공정 이후에는 웨이퍼를 세정 장치에 투입함으로써, 상기 웨이퍼의 표면에 묻어 있는 각종 슬러리성 컴파운드(slurry compound)를 제거한다. 이러한 세정 장치는 크게 1차 세정 공정과 2차 세정 공정을 수행하는데, 1차 세정 공정에서는 웨이퍼를 회전시키면서 상면과 하면을 세정하고, 2차 세정 공정에서는 웨이퍼를 린스 및 건조시킨다. 1차 세정 공정은 주로 롤 브러쉬, 세정용 케미컬 및 회전 부재에 의해 수행되는데, 이 때에는 롤 브러쉬와 웨이퍼가 회전되며 공정을 수행한다. 이 때, 롤 브러쉬는 웨이퍼의 지름에 대향되게 제공되는데, 롤 브러쉬는 일정하게 회전되나, 롤 브러쉬에 구동력이 일단에서 제공된다. 도 1은 일반적인 롤 브러쉬를 보여준다. 롤 브러쉬의 길이 방향이 길게 제공됨에 따라, 구동력이 제공되는 일단과 타단에서 회전력의 차이가 생긴다. 이에 따라, 롤 브러쉬의 비틀림이 생기고, 롤 브러쉬의 길이 방향에 따라 세정 효율이 차이나게 된다.
본 발명은 기판의 전 영역을 균일하게 세정할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명의 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 기판을 처리하는 장치에 있어서, 하우징, 상기 하우징 내에서 기판을 지지하고 상기 기판을 회전시키는 지지 유닛, 그리고 상기 지지 유닛에 지지된 상기 기판을 세정하는 세정 유닛을 포함하되, 상기 세정 유닛은, 길이 방향이 상기 지지 유닛에 지지된 상기 기판에 평행하게 제공되고, 그 중심축을 기준으로 회전되는 롤 브러쉬, 상기 롤 브러쉬와 대응되게 제공되고 상기 롤 브러쉬의 양단과 결합하며, 상기 롤 브러쉬의 양단으로 동력을 전달하는 동력 전달 부재를 포함할 수 있다.
상기 세정 유닛은, 상기 롤 브러쉬의 일단에 제공되고 상기 동력 전달 부재로 동력을 전달하는 구동부재를 더 포함하고, 상기 동력 전달 부재는, 상기 롤 브러쉬의 양단에 제공되는 한 쌍의 메인 풀리, 상기 한 쌍의 메인 풀리와 대응되게 제공되는 한 쌍의 서브 풀리, 상기 메인 풀리와 상기 서브 풀리를 연결하는 벨트, 대응되는 상기 메인 풀리와 상기 서브 풀리를 각각 연결하는 한 쌍의 고정 축, 그리고 상기 한 쌍의 서브 풀리를 연결하고 상기 한 쌍의 서브 풀리와 결합되는 회전축을 포함할 수 있다.
상기 동력 전달 부재는, 상기 한 쌍의 메인 풀리를 상기 롤 브러쉬의 양단과 각각 연결하는 한 쌍의 지지축을 더 포함하되, 상기 일단의 지지축은 상기 구동부재와 결합될 수 있다.
상기 한 쌍의 지지축은 상기 롤 브러쉬의 양단과 각각 결합되고, 상기 롤 브러쉬 내에서 상기 롤 브러쉬의 반경보다 짧은 길이로 제공될 수 있다.
본 발명은 기판 처리 방법을 제공한다.
기판을 처리하는 방법에 있어서, 그 길이방향이 기판에 평행하게 제공되고, 그 중심축을 기준으로 회전되는 롤 브러쉬의 양단으로 각각 동력을 전달하여 회전시켜 상기 기판을 세정할 수 있다.
상기 롤 브러쉬는 구동부재로부터 직접 동력을 전달받음과 동시에 상기 롤 브러쉬의 양단으로 각각 동력을 전달받아 회전될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판의 전 영역을 균일하게 세정할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 종래의 일반적인 롤 브러쉬를 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 도면이다.
도 3은 도 2의 기판 처리 장치를 상부에서 바라본 도면이다.
도 4는 도 2의 세정 유닛을 측면에서 바라본 도면이다.
도 5는 도 3의 세정 유닛의 단면도이다.
도 6 내지 도 10은 도 2의 세정 유닛이 동작하는 과정을 순차적으로 보여주는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
본 실시예에서 기판(S)은 반도체 칩 제조에 사용되는 웨이퍼(W)를 예로 들어 설명한다. 그러나 이와 달리, 대체로 원판 형상으로 제공된 다양한 종류의 기판일 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 처리 설비(10)를 개략적으로 보여주는 도면이다. 기판 처리 설비(10)는 인덱스 모듈(100), 반송 로봇(200), 처리 모듈(300), 그리고 세정 모듈(400)을 가진다.
인덱스 모듈(100)은 복수의 웨이퍼(W)들이 수납된 카세트와 세정 모듈(400) 간에 웨이퍼(W)를 반송한다. 인덱스 모듈(100)은 로드 포트(110)와 인터페이스 로봇(120)을 가진다. 로드 포트(110)에는 웨이퍼(W)가 수납된 카세트가 안착된다. 로드 포트(110)는 복수 개 제공될 수 있다. 도 1을 참조하면, 로드 포트(112, 114, 116, 118)는 4개가 일렬로 배치된다. 로드 포트(110)의 개수는 공정 효율 및 풋 프린트 조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수 있다. 인터페이스 로봇(120)은 로드 포트(110)에 놓인 카세트로부터 웨이퍼(W)를 꺼내 버퍼부(460)에 안착시킨다.
반송 로봇(200)은 처리 모듈(300)과 세정 모듈(400) 사이에 제공된다. 반송 로봇(200)은 처리 모듈(300) 과 세정 모듈(400) 간에 웨이퍼(W)를 반송시킨다.
처리 모듈(300)은 웨이퍼(W)를 처리한다. 이하에서는, 처리 모듈(300)이 연마 공정을 수행하는 연마 모듈(300)인 것을 예로 들어 설명한다. 연마 모듈(300)은 웨이퍼(W)를 화학적, 기계적 연마한다. 연마 모듈(300)은 익스체인져(Exchanger, 310), 로딩 컵(320), 연마 스테이션(330), 아암(340), 연마 헤드(350)를 포함한다. 익스체인져(310)는 반송 로봇(200)과 인접하게 제공된다. 익스체인져(310)는 반송 로봇(200)으로부터 받은 웨이퍼(W)를 로딩 컵(320)에 제공한다. 로딩 컵(320)에 놓인 웨이퍼(W)는 연마 헤드(350)에 장착된다. 연마 스테이션(330)은 웨이퍼(W) 연마 공정을 수행한다. 연마 스테이션(330)은 연마 패드가 부착된 플래튼을 가진다. 연마 스테이션(330)은 복수 개 제공될 수 있다. 일 예로, 도 1과 같이, 연마 스테이션(330)은 3개가 제공된다. 복수 개의 연마 스테이션(332, 334, 336)들은 순차적으로 연마 공정을 수행할 수 있다. 연마 공정은 각각의 연마 스테이션(332, 334, 336)에서 하나의 웨이퍼(W)에 대해 부분적으로 진행될 수 있다. 아암(340)은 연마 스테이션(330) 상부에 제공된다. 도 1을 참조하면, 아암(340)의 단부에 각각 연마 헤드(350)가 고정 결합되어 제공된다. 아암(340)은 그 중심축을 기준으로, 연마 헤드(350)를 회전시킨다. 연마 헤드(350)는 웨이퍼(W)를 연마 스테이션(330)으로 이동시킨다. 연마 헤드(350)는 진공을 이용하여 웨이퍼(W)를 흡착한다. 연마 공정이 끝나면, 연마 헤드(350)는 웨이퍼(W)를 로딩 컵(320)에 언로딩한다. 언로딩된 웨이퍼(W)는 익스체인져(310)로부터 다시 반송 로봇(200)으로 제공된다. 또한, 도면에서는 도시되지 않았지만, 연마 모듈(300)은 슬러리 공급부 등을 포함할 수 있다.
세정 모듈(400)은 인덱스 모듈(100)와 연마 모듈(300) 사이에 제공된다. 도 1을 참조하면, 세정 모듈(400)는 인덱스 모듈(100)에 인접하게 제공된다. 세정 모듈(400)는 복수 개의 세정 장치(410, 420, 430, 440), 이송 유닛(450), 그리고 버퍼부(460)를 포함한다. 도 1과 같이, 세정 모듈(400)은 4개의 세정 장치(410, 420, 430, 440)를 포함할 수 있다. 복수 개의 세정 장치(410, 420, 430, 440)는 각각 순차적으로 세정 공정을 수행할 수 있다. 일 예로, 복수 개의 세정 장치(410, 420, 430, 440)는 서로 동일한 세정 공정 또는 상이한 세정 공정을 수행할 수 있다. 버퍼부(460)에는 웨이퍼(W)가 수직한 상태로 재치된다. 이 경우, 인터페이스 로봇(120)과 반송 로봇(200)은 웨이퍼(W)를 지지하는 핸드가 수평 상태와 수직 상태 간에 변환이 가능하다. 따라서, 인터페이스 로봇(120)은 로드 포트(110)에서 웨이퍼(W)를 수평 상태로 꺼낸 후, 버퍼부(460)에 수직 상태로 제공한다. 반송 로봇(400)은 버퍼부(460)에서 웨이퍼(W)를 수직 상태로 꺼낸 후, 로딩 컵(320)에 수평 상태로 제공한다. 버퍼부(460)에 웨이퍼(W)가 수직 상태로 재치됨에 따라, 세정 모듈(400)의 점유 면적(foot print)를 줄일 수 있다. 따라서, 기판 처리 장치(10)는 한정된 공간 내에서 공간 효율성이 높아진다.
이하, 위 세정 장치들 중 브러쉬를 이용하여 세정 공정을 수행하는 기판 처리 장치(410)에 대해 설명한다. 도 3은 도 2의 기판 처리 장치(4100)을 상부에서 바라본 도면이다. 기판 처리 장치(4100)는 하우징(4110), 지지 유닛(4115), 세정 유닛(4120), 그리고 제어기(4160)를 포함한다. 하우징(4110)은 공정이 수행되는 공간을 제공한다. 지지 유닛(4115)은 하우징(4110) 내 배치된다. 지지 유닛(4115)은 웨이퍼(W)를 지지한다. 지지 유닛(4115)은 웨이퍼(W)를 회전시킨다.
도 4는 도 3의 세정 유닛(4120)을 측면에서 바라본 도면이다. 도 5는 도 4의 세정 유닛(4120)의 단면도이다.
세정 유닛(4120)은 지지 유닛(4115)에 지지된 웨이퍼(W)를 세정한다. 세정 유닛(4120)은 롤 브러쉬(4130), 구동 부재(4140), 동력 전달 부재(4150), 그리고 제어기(4160)를 포함한다. 연마 공정 후에는, 웨이퍼(W) 상에 케미컬 또는 슬러리 등이 잔존한다. 따라서, 웨이퍼(W)는 기판 처리 장치(4100)에서 세정 유닛(4120)에 의해 세정된다.
롤 브러쉬(4130)는 그 길이 방향이 웨이퍼(W)의 지름에 대향되게 제공된다. 롤 브러쉬(4130)는 지지 유닛(4115)에 지지된 웨이퍼(W)와 평행하게 제공된다. 롤 브러쉬(4130)는 그 중심축을 기준으로 회전된다. 롤 브러쉬(4130)는 웨이퍼(W)의 표면과 접촉되도록 제공된다.
구동 부재(4140)는 롤 브러쉬(4130)의 일단에 제공된다. 구동 부재(4140)는 롤 브러쉬(4130)의 일단과 결합될 수 있다. 구동 부재(4140)는 동력 전달 부재(4150)로 동력을 전달한다. 구동 부재(4140)는 모터로 제공될 수 있다.
동력 전달 부재(4150)는 롤 브러쉬(4130)로 동력을 전달한다. 동력 전달 부재(4150)는 롤 브러쉬(4130)와 대응되게 제공된다. 이 때, 동력 전달 부재(4150)는 롤 브러쉬(4130)의 양단과 결합되며, 롤 브러쉬(4130)의 양단으로 동력을 전달한다.
동력 전달 부재(4150)는 메인 풀리(4152), 서브 풀리(4154), 회전축(4156), 벨트(4157), 그리고 결합 축(4158)을 가진다. 메인 풀리(4152)는 한 쌍으로 제공된다. 한 쌍의 메인 풀리(4152)는 롤 브러쉬(4130)의 양단에 각각 제공된다. 서브 풀리(4154)는 한 쌍으로 제공된다. 한 쌍의 서브 풀리(4154)는 한 쌍의 메인 풀리(4152)에 각각 대응되게 제공된다. 일 예로, 서브 풀리(4154)는 메인 풀리(4152)와 대응되는 상부에 제공될 수 있다. 한 쌍의 서브 풀리(4154)는 회전축(4156)으로 연결된다. 회전축(4156)은 한 쌍의 서브 풀리(4154)와 고정결합된다. 회전축(4156)은 롤 브러쉬(4130)와 마주보게 제공될 수 있다. 벨트(4157)는 메인 풀리(4152)와 서브 풀리(4154)를 연결한다. 벨트(4157)는 는 메인 풀리(4152)와 서브 풀리(4154) 중 어느 하나의 회전력을 다른 하나로 전달한다. 벨트(4157)는 한 쌍으로 제공된다. 한 쌍의 벨트(4157)는 대응되는 메인 풀리(4152)와 서브 풀리(4154)를 각각 연결한다. 메인 풀리(4152)와 서브 풀리(4154)가 회전됨에 따라, 벨트(4157)도 이에 따라 회전될 수 있다. 결합 축(4158)은 한 쌍의 메인 풀리(4152)와 롤 브러쉬(4130)의 양단을 각각 연결한다. 결합 축(4158)은 한 쌍으로 제공되어, 한 쌍의 결합 축(4158)은 롤 브러쉬(4130)의 양단과 각각 결합된다. 이 때, 도 5를 참조하면, 일단의 결합 축(4158)은 메인 풀리(4152)와 구동 부재(4140)와 결합된다. 도 을 참조하면, 결합 축(4158)은 롤 브러쉬(4130)의 반경보다 짧은 길이로 제공된다. 선택적으로, 결합 축(4158)은 다른 길이로 제공될 수 있다. 제어기(4160)는 세정 유닛(4120)을 제어한다.
이하, 도 6 내지 도 10을 참조하여, 세정 유닛(4120)이 웨이퍼(W)를 세정하는 과정을 설명한다. 먼저, 웨이퍼(W)의 중앙 영역에 제공된 롤 브러쉬(4130)의 일단에 결합된 구동 부재(4140)가 구동력을 전달한다. 구동 부재(4140)에 의한 구동력이 구동 부재(4140)에 인접한 메인 풀리(4152)에 전달된다. 메인 풀리(4152)가 회전함에 따라, 벨트(4157)에 의해 회전되는 메인 풀리(4152)에 대응되는 서브 풀리(4154)도 함께 회전한다. 서브 풀리(4154)가 회전되면, 서브 풀리(4154)에 결합된 회전축(4156)이 회전된다. 회전축(4156)에 의해, 롤 브러쉬(4130)의 타단에 결합된 서브 풀리(4154)가 회전되고, 서브 풀리(4154)를 감싸는 벨트(4157)의 회전에 의해 타단의 메인 풀리(4152)가 회전된다. 롤 브러쉬(4130) 타단의 메인 풀리(4152)에 회전력이 전달되어, 타단의 메인 풀리(4152)에 결합된 결합 축(4158)이 롤 브러쉬(4130)의 타단에 회전력을 전달한다. 따라서, 롤 브러쉬(4130)는 구동 부재(4140)와 인접한 일단은 구동 부재(4140)를 통해 회전력을 전달받을 수 있고, 타단은 동력 전달 부재(4150)에 의해 회전력을 전달받을 수 있다. 이로 인해, 롤 브러쉬(4130)의 양단이 회전력 크기가 비슷하게 제공될 수 있다. 따라서, 롤 브러쉬(4130)이 그 길이 방향을 따라 균일하게 회전되어 세정할 수 있다.
이상에서는 처리 모듈(300)이 웨이퍼(W)에 대해 화학적, 기계적 연마하는 공정을 수행하는 모듈인 것으로 설명하였으나, 이와 달리 다른 공정을 수행하는 모듈일 수 있다. 또한, 세정 모듈(400)이 처리 모듈(300)과 하나의 장치로 제공되는 것으로 설명하였으나, 선택적으로, 세정 모듈(400)은 처리 모듈(300)과 독립적으로 제공될 수 있다. 이 때, 세정 모듈(400)은 별도의 장치로 제공되고, 세정 모듈(400)과 처리 모듈(300)간에 웨이퍼(W)를 반송하는 반송 로봇 및 웨이퍼(W)를 재치하는 용기 등이 제공될 수 있다.
상술한 예들에서는 웨이퍼(W)에 대한 세정 공정이 이루어지도록 설명하였으나, 이와 달리 공정의 종류와 공정 챔버의 수는 상이할 수 있다. 또한, 웨이퍼(W)에 대해 스팀 부재 또는 노즐 부재 등이 더 제공될 수 있다. 이상에서 설명한 본 발명은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 수정, 치환 및 변형이 가능하므로 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니다. 또한, 본 명세서에서 설명된 실시예들은 한정되게 적용될 수 있는 것이 아니라, 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.
100 : 인덱스 모듈 200 : 반송 로봇
300 : 연마 모듈 400 : 세정 모듈
4115 : 지지 유닛 4120 : 세정 유닛
4130 : 롤 브러쉬 4140 : 구동 부재
4150 : 동력 전달 부재 4152 : 메인 풀리
4154 : 서브 풀리 4156 : 회전축
4158 : 결합 축

Claims (8)

  1. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내에서 기판을 지지하고 상기 기판을 회전시키는 지지 유닛; 그리고
    상기 지지 유닛에 지지된 상기 기판을 세정하는 세정 유닛을 포함하되,
    상기 세정 유닛은,
    길이 방향이 상기 지지 유닛에 지지된 상기 기판에 평행하게 제공되고, 그 중심축을 기준으로 회전되는 롤 브러쉬;
    상기 롤 브러쉬의 양단과 결합하며, 상기 롤 브러쉬의 상기 양단에 각각 동력을 전달하는 동력 전달 부재를 포함하는 기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 세정 유닛은,
    상기 롤 브러쉬의 일단에 제공되고 상기 동력 전달 부재로 동력을 전달하는 구동부재를 더 포함하고,
    상기 동력 전달 부재는,
    상기 롤 브러쉬의 양단에 제공되는 한 쌍의 메인 풀리;
    상기 한 쌍의 메인 풀리와 각각 대응되는 한 쌍의 서브 풀리;
    대응되는 상기 메인 풀리와 상기 서브 풀리를 연결하며 이들 중 어느 하나의 회전력을 다른 하나로 전달하는 벨트;
    상기 한 쌍의 서브 풀리를 서로 연결하는 회전축; 그리고
    상기 한 쌍의 메인 풀리를 상기 롤 브러쉬의 양단과 각각 연결하는 한 쌍의 결합 축을 더 포함하되,
    상기 일단의 결합 축은 상기 구동부재와 결합되는 기판 처리 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 회전축은 상기 롤 브러쉬와 마주보게 제공되는 기판 처리 장치.
  4. 기판을 세정하는 세정 유닛에 있어서,
    롤 브러쉬;
    상기 롤 브러쉬의 일단에 결합된 제 1 결합축, 상기 롤 브러쉬의 타단에 결합된 제 2 결합축을 포함하며 상기 제 1 결합축에 전달된 회전력을 상기 제 2 결합축에 전달하는 동력 전달 부재; 그리고
    상기 제 1 결합축에 연결되고 상기 롤 브러쉬를 회전시키는 구동 부재를 포함하는 세정 유닛.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 동력 전달 부재는,
    상기 제 1 결합축 및 상기 제 2 결합축 각각에 제공된 한 쌍의 메인 풀리;
    상기 한 쌍의 메인 풀리와 각각 대응되게 제공되는 서브 풀리;
    대응되는 상기 메인 풀리와 상기 서브 풀리를 연결하며 이들 중 어느 하나의 회전력을 다른 하나로 전달하는 벨트; 그리고
    상기 한 쌍의 서브 풀리를 서로 연결하는 회전축을 더 포함하는 세정 유닛.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 회전축은 상기 롤 브러쉬와 마주보게 제공되는 세정 유닛.
  7. 기판을 처리하는 방법에 있어서, 그 길이방향이 기판에 평행하게 제공되고, 그 중심축을 기준으로 회전되는 롤 브러쉬를 사용하여 기판을 세정하되, 상기 롤 브러쉬의 일단 방향으로부터 제공되는 회전력을 상기 롤 브러쉬의 타단으로 전달하여 상기 롤 브러쉬를 회전시키되,
    상기 롤 브러쉬의 상기 일단에 결합된 결합축에 제공된 회전력이 상기 롤 브러쉬의 상기 타단에 결합된 결합축에 전달되어, 상기 롤 브러쉬의 상기 일단 및 상기 타단에 모두 회전력이 제공되는 기판 처리 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 롤 브러쉬의 일단에 결합된 결합축과 상기 롤 브러쉬의 타단에 결합된 결합축은 서로 별개로 제공되고, 상기 롤 브러쉬의 회전력을 발생시키는 구동부재는 상기 롤 브러쉬의 일단에만 제공되는 기판 처리 방법.
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