KR102134434B1 - 세정 유닛 및 기판 처리 장치 - Google Patents

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KR102134434B1
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김준성
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세메스 주식회사
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    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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    • H01L21/67046—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes

Abstract

본 발명은 세정 유닛을 제공한다. 기판을 세정하는 세정 유닛에 있어서, 기판에 접촉하도록 제공되고, 그 중심축을 기준으로 회전되는 롤 브러쉬를 포함하는 프레임, 상기 롤 브러쉬의 파티클을 흡착하는 진공 홀을 포함하고 상기 롤 브러쉬를 세정하는 진공 부재, 그리고 상기 진공 부재를 이동시키는 구동기를 포함할 수 있다.

Description

세정 유닛 및 기판 처리 장치 {CLEANING UNIT AND SUBSTRATE TREATING APPARATUS}
본 발명은 세정 유닛 및 이를 이용하여 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
일반적으로 웨이퍼의 화학적 기계적 평탄화 공정 이후에는 웨이퍼를 세정 장치에 투입함으로써, 상기 웨이퍼의 표면에 묻어 있는 각종 슬러리성 컴파운드(slurry compound)를 제거한다. 이러한 세정 장치는 크게 1차 세정 공정과 2차 세정 공정을 수행하는데, 1차 세정 공정에서는 웨이퍼를 회전시키면서 상면과 하면을 세정하고, 2차 세정 공정에서는 웨이퍼를 린스 및 건조시킨다. 1차 세정 공정은 주로 롤 브러쉬, 세정용 케미컬 및 회전 부재에 의해 수행된다. 이 때, 롤 브러쉬가 회전하며 웨이퍼를 세정하는데, 롤 브러쉬는 파티클과 같은 이물질에 의해 오염되어 세정력이 떨어진다.
본 발명은 롤 브러쉬를 세정하는 세정 유닛 및 기판 처리 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 더미 웨이퍼를 사용하지 않고 롤 브러쉬를 에이징하는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명의 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 세정 유닛을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 세정 유닛은, 기판을 세정하는 세정 유닛에 있어서, 기판에 접촉하도록 제공되고, 그 중심축을 기준으로 회전되는 롤 브러쉬를 포함하는 프레임, 상기 롤 브러쉬의 파티클을 흡착하는 진공 홀을 포함하고 상기 롤 브러쉬를 세정하는 진공 부재, 그리고 상기 진공 부재를 이동시키는 구동기를 포함할 수 있다.
상기 프레임은 상기 진공 부재를 포함하고, 상기 세정 유닛은 상기 구동기를 제어하는 제어기를 더 포함하되, 상기 진공 부재는 상기 롤 브러쉬와 이격되게 제공될 수 있다.
상기 구동기는 상기 롤 브러쉬로 상기 기판을 세정할 때는 상기 진공 부재를 상기 롤 브러쉬로부터 제 1 거리만큼 이격된 제 1 위치에 위치시키고, 상기 진공 부재로 상기 롤 브러쉬를 세정할 때는 상기 진공 부재를 상기 롤 브러쉬로부터 제 2 거리만큼 이격된 제 2 위치에 위치시키되, 상기 제 2 거리는 상기 제 1 거리보다 가까울 수 있다.
상기 세정 유닛은 에이징 부재를 더 포함하고, 상기 에이징 부재는 상기 롤 브러쉬 부재의 길이 방향을 따라 대향되게 제공되는 나이프를 포함할 수 있다.
상기 진공 홀은 상기 에이징 부재에 형성될 수 있다.
상기 구동기는 상기 롤 브러쉬를 에이징 할 때는 상기 에이징 부재를 상기 롤 브러쉬와 접촉되는 제 3 위치에 위치시킬 수 있다.
상기 에이징 부재는 상기 롤 브러쉬와 동일한 재질로 제공될 수 있다.
또한, 본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다.
본 발명의 다른 실시예에 의한 기판을 처리하는 장치에 있어서, 하우징, 기판을 지지하고 상기 기판을 회전시키는 지지 유닛, 그리고 상기 지지 유닛에 지지된 상기 기판을 세정하는 세정 유닛을 포함하되, 상기 세정 유닛은, 상기 기판에 접촉하도록 제공되고, 그 중심축을 기준으로 회전되는 롤 브러쉬를 포함하는 프레임, 상기 롤 브러쉬의 파티클을 흡착하는 진공 홀을 포함하고 상기 롤 브러쉬를 세정하는 진공 부재, 그리고 상기 진공 부재를 이동시키는 구동기를 포함할 수 있다.
상기 프레임은 상기 진공 부재를 포함하고, 상기 세정 유닛은 상기 구동기를 제어하는 제어기를 더 포함하되, 상기 진공 부재는 상기 롤 브러쉬와 이격되게 제공될 수 있다.
상기 구동기는 상기 롤 브러쉬로 상기 기판을 세정할 때는 상기 진공 부재를 상기 롤 브러쉬로부터 제 1 거리만큼 이격된 제 1 위치에 위치시키고, 상기 진공 부재로 상기 롤 브러쉬를 세정할 때는 상기 진공 부재를 상기 롤 브러쉬로부터 제 2 거리만큼 이격된 제 2 위치에 위치시키되, 상기 제 2 거리는 상기 제 1 거리보다 가까울 수 있다.
상기 세정 유닛은 에이징 부재를 더 포함하고, 상기 에이징 부재는 상기 롤 브러쉬 부재의 길이 방향을 따라 대향되게 제공되는 나이프를 포함할 수 있다.
상기 진공 홀은 상기 에이징 부재에 형성될 수 있다.
상기 구동기는 상기 롤 브러쉬를 에이징 할 때는 상기 에이징 부재를 상기 롤 브러쉬와 접촉되는 제 3 위치에 위치시킬 수 있다.
상기 에이징 부재는 상기 롤 브러쉬와 동일한 재질로 제공될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 롤 브러쉬를 세정하는 세정 유닛 및 기판 처리 방법을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명은 더미 웨이퍼를 사용하지 않고 롤 브러쉬를 에이징하는 기판 처리 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1의 세정 유닛을 상부에서 바라본 도면이다.
도 3은 도 2의 세정 유닛을 측면에서 바라본 도면이다.
도 4는 도 2의 세정 유닛의 내부를 보여주는 도면이다.
도 5는 도 4의 롤 브러쉬 부재가 기판을 세정하는 모습을 보여주는 도면이다.
도 6 내지 도 8은 도 4의 진공 부재가 롤 브러쉬를 세정하는 모습을 보여주는 도면이다.
도 9는 도 4의 진공 부재가 롤 브러쉬를 에이징하는 모습을 각각 보여주는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
본 실시예에서 기판(S)은 반도체 칩 제조에 사용되는 웨이퍼(W)를 예로 들어 설명한다. 그러나 이와 달리, 대체로 원판 형상으로 제공된 다양한 종류의 기판일 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 처리 설비(10)를 개략적으로 보여주는 도면이다. 기판 처리 설비(10)는 인덱스 모듈(100), 반송 로봇(200), 처리 모듈(300), 그리고 세정 모듈(400)을 가진다.
인덱스 모듈(100)은 복수의 웨이퍼(W)들이 수납된 카세트와 세정 모듈(400) 간에 웨이퍼(W)를 반송한다. 인덱스 모듈(100)은 로드 포트(110)와 인터페이스 로봇(120)을 가진다. 로드 포트(110)에는 웨이퍼(W)가 수납된 카세트가 안착된다. 로드 포트(110)는 복수 개 제공될 수 있다. 도 1을 참조하면, 로드 포트(112, 114, 116, 118)는 4개가 일렬로 배치된다. 로드 포트(110)의 개수는 공정 효율 및 풋 프린트 조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수 있다. 인터페이스 로봇(120)은 로드 포트(110)에 놓인 카세트로부터 웨이퍼(W)를 꺼내 버퍼부(460)에 안착시킨다.
반송 로봇(200)은 처리 모듈(300)과 세정 모듈(400) 사이에 제공된다. 반송 로봇(200)은 처리 모듈(300) 과 세정 모듈(400) 간에 웨이퍼(W)를 반송시킨다.
처리 모듈(300)은 웨이퍼(W)를 처리한다. 이하에서는, 처리 모듈(300)이 연마 공정을 수행하는 연마 모듈(300)인 것을 예로 들어 설명한다. 연마 모듈(300)은 웨이퍼(W)를 화학적, 기계적 연마한다. 연마 모듈(300)은 익스체인져(Exchanger, 310), 로딩 컵(320), 연마 스테이션(330), 아암(340), 연마 헤드(350)를 포함한다. 익스체인져(310)는 반송 로봇(200)과 인접하게 제공된다. 익스체인져(310)는 반송 로봇(200)으로부터 받은 웨이퍼(W)를 로딩 컵(320)에 제공한다. 로딩 컵(320)에 놓인 웨이퍼(W)는 연마 헤드(350)에 장착된다. 연마 스테이션(330)은 웨이퍼(W) 연마 공정을 수행한다. 연마 스테이션(330)은 연마 패드가 부착된 플래튼을 가진다. 연마 스테이션(330)은 복수 개 제공될 수 있다. 일 예로, 도 1과 같이, 연마 스테이션(330)은 3개가 제공된다. 복수 개의 연마 스테이션(332, 334, 336)들은 순차적으로 연마 공정을 수행할 수 있다. 연마 공정은 각각의 연마 스테이션(332, 334, 336)에서 하나의 웨이퍼(W)에 대해 부분적으로 진행될 수 있다. 아암(340)은 연마 스테이션(330) 상부에 제공된다. 도 1을 참조하면, 아암(340)의 단부에 각각 연마 헤드(350)가 고정 결합되어 제공된다. 아암(340)은 그 중심축을 기준으로, 연마 헤드(350)를 회전시킨다. 연마 헤드(350)는 웨이퍼(W)를 연마 스테이션(330)으로 이동시킨다. 연마 헤드(350)는 진공을 이용하여 웨이퍼(W)를 흡착한다. 연마 공정이 끝나면, 연마 헤드(350)는 웨이퍼(W)를 로딩 컵(320)에 언로딩한다. 언로딩된 웨이퍼(W)는 익스체인져(310)로부터 다시 반송 로봇(200)으로 제공된다. 또한, 도면에서는 도시되지 않았지만, 연마 모듈(300)은 슬러리 공급부 등을 포함할 수 있다.
세정 모듈(400)은 인덱스 모듈(100)와 연마 모듈(300) 사이에 제공된다. 도 1을 참조하면, 세정 모듈(400)는 인덱스 모듈(100)에 인접하게 제공된다. 세정 모듈(400)는 복수 개의 세정 장치(410, 420, 430, 440), 이송 유닛(450), 그리고 버퍼부(460)를 포함한다. 도 1과 같이, 세정 모듈(400)은 4개의 세정 장치(410, 420, 430, 440)를 포함할 수 있다. 복수 개의 세정 장치(410, 420, 430, 440)는 각각 순차적으로 세정 공정을 수행할 수 있다. 일 예로, 복수 개의 세정 장치(410, 420, 430, 440)는 서로 동일한 세정 공정 또는 상이한 세정 공정을 수행할 수 있다. 버퍼부(460)에는 웨이퍼(W)가 수직한 상태로 재치된다. 이 경우, 인터페이스 로봇(120)과 반송 로봇(200)은 웨이퍼(W)를 지지하는 핸드가 수평 상태와 수직 상태 간에 변환이 가능하다. 따라서, 인터페이스 로봇(120)은 로드 포트(110)에서 웨이퍼(W)를 수평 상태로 꺼낸 후, 버퍼부(460)에 수직 상태로 제공한다. 반송 로봇(400)은 버퍼부(460)에서 웨이퍼(W)를 수직 상태로 꺼낸 후, 로딩 컵(320)에 수평 상태로 제공한다. 버퍼부(460)에 웨이퍼(W)가 수직 상태로 재치됨에 따라, 세정 모듈(400)의 점유 면적(foot print)를 줄일 수 있다. 따라서, 기판 처리 장치(10)는 한정된 공간 내에서 공간 효율성이 높아진다.
이하, 위 세정 장치들 중 브러쉬를 이용하여 세정 공정을 수행하는 기판 처리 장치(410)에 대해 설명한다. 도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(4100)를 보여주는 도면이다. 기판 처리 장치(4100)는 하우징(4110), 지지 유닛(4120), 그리고 세정 유닛(4130)을 포함한다. 하우징(4110)은 기판 처리 공정이 수행되는 공간을 제공한다. 지지 유닛(4120)은 기판을 지지한다. 지지 유닛(4120)은 웨이퍼(W)를 회전시킨다.
도 2는 도 1의 세정 유닛(4130)을 상부에서 바라본 도면이다. 도 3은 도 2의 세정 유닛(4130)을 측면에서 바라본 도면이다. 도 4는 각 도 2의 세정 유닛(4130)의 내부를 보여주는 도면이다. 세정 유닛(4130)은 지지 유닛(4120)에 지지된 웨이퍼(W)를 세정한다. 세정 유닛(4130)은 프레임(4140), 롤 브러쉬(4150), 진공 부재(4160), 진공 홀(4165), 에이징 부재(4170), 나이프(4175), 구동기(4180), 그리고 제어기(4190)를 포함한다. 연마 공정 후에는, 웨이퍼(W) 상에 케미컬 또는 슬러리 등이 잔존한다. 따라서, 웨이퍼(W)는 기판 처리 장치(4100)에서 세정된다.
프레임(4140)은 롤 브러쉬(4150), 에이징 부재(4170), 그리고 구동기(4180)를 포함한다. 프레임(4140)의 하부에는 롤 브러쉬(4150)가 결합된다. 프레임(4140)은 웨이퍼(W)의 지름과 대응되는 길이로 제공된다.
롤 브러쉬(4150)는 웨이퍼(W)에 접촉하도록 제공된다. 롤 브러쉬(4150)는 그 중심축을 기준으로 회전된다. 롤 브러쉬(4150)는 그 길이 방향이 웨이퍼(W)의 지름에 대응되게 제공된다.
진공 부재(4160)는 롤 브러쉬(4150)를 세정한다. 도 4와 같이, 진공 부재(4160)는 프레임(4140) 내 롤 브러쉬(4150)의 상부에 위치할 수 있다. 진공 부재(4160)는 롤 브러쉬(4150)와 이격되게 제공된다. 선택적으로, 진공 부재(4160)는 롤 브러쉬(4150)의 상부가 아닌 측부에 제공될 수 있다. 진공 부재(4160)는 진공 홀(4165)을 포함한다. 진공 홀(4165)은 롤 브러쉬(4150)에 잔류하는 파티클을 흡착한다. 도 4를 참조하면, 진공 홀(4165)은 진공 부재(4160)의 중앙부를 관통하여 형성될 수 있다. 이 때, 진공 홀(4165)은 에이징 부재(4170)에 형성될 수 있다.
에이징 부재(4170)는 진공 부재(4160)의 하부에 제공된다. 에이징 부재(4170)는 롤 브러쉬(4150)를 에이징한다. 에이징 부재(4170)는 롤 브러쉬(4150)와 동일한 재질로 제공될 수 있다. 에이징 부재(4170)는 나이프(4175)를 포함할 수 있다. 나이프(4175)는 롤 브러쉬(4150)의 길이 방향을 따라 대향되게 제공된다. 나이프(4175)는 롤 브러쉬(4150)에 접촉되어 롤 브러쉬(4150)를 에이징할 수 있다.
구동기(4180)는 프레임(4140)에 제공된다. 일 예로, 구동기(4180)는 프레임(4140) 내부에 제공될 수 있다. 구동기(4180)는 진공 부재(4160)를 이동시킨다. 구동기(4180)는 진공 부재(4160)를 제 1 위치, 제 2 위치, 그리고 제 3 위치 간에 위치시킨다. 제 1 위치는 진공 부재(4160)가 롤 브러쉬(4150)로부터 제 1 거리(D1)만큼 이격된 위치이다. 제 2 위치는 진공 부재(4160)가 롤 브러쉬(4150)로부터 제 2 거리(D2)만큼 이격된 위치이다. 이 때, 제 2 거리(D2)는 제 1 거리(D1)보다 가깝다. 제 3 위치는 진공 부재(4160)가 롤 브러쉬(4150)와 접촉되는 위치이다. 제어기(4190)는 구동기(4180)를 제어한다.
이하, 도 5 내지 도 9를 참조하여 롤 브러쉬(4150)를 세정하는 과정과 에이징하는 과정을 설명한다. 도 5는 롤 브러쉬(4150)로 웨이퍼(W)를 세정하는 모습을 보여주는 도면이다. 도 6 내지 도 8은 진공 부재(4160)로 롤 브러쉬(4150)를 세정하는 모습을 보여주는 도면이다. 도 9는 에이징 부재(4170)로 롤 브러쉬(4150)를 에이징하는 모습을 보여주는 도면이다. 도 5 내지 도 9는 설명을 용이하게 하기 위해, 프레임(4140)을 제외한 진공 부재(4160)와 롤 브러쉬(4150)만을 도시하였다. 롤 브러쉬(4150)가 웨이퍼(W)를 세정할 때는, 구동기(4180)는 진공 부재(4160)를 제 1 위치에 위치시킨다. 진공 부재(4160)는 롤 브러쉬(4150)와 제 1 거리(D1)만큼 떨어지도록 제공된다. 롤 브러쉬(4150)를 세정해야 할 때는, 구동기(4180)가 진공 부재(4160)를 제 2 위치에 위치시킨다. 제 2 위치에서, 진공 부재(4160)는 롤 브러쉬(4150)와 제 2 거리(D2)만큼 이격된다. 제 2 거리(D2)는 제 1 거리(D1)보다 가깝다. 제 2 위치에서, 진공 부재(4160)는 롤 브러쉬(4150)와 매우 인접하나, 롤 브러쉬(4150) 또는 롤 브러쉬(4150)에 형성되는 유막에서 이격되게 제공된다. 진공 부재(4160)는 롤 브러쉬(4150) 상에 잔류하는 파티클을 진공 홀(4165)로 흡착시켜 배출시킨다. 이에 따라, 롤 브러쉬(4150)는 세정된다. 롤 브러쉬(4150)를 에이징할 때는, 도 9와 같이 진공 부재(4160)가 제 3 위치에 놓인다. 이 때, 진공 부재(4160)는 롤 브러쉬(4150)에 접촉된다. 이에 따라, 나이프(4175)와 롤 브러쉬(4150)가 접촉되어, 마찰에 의해 포어가 마모되고, 롤 브러쉬(4150)는 에이징된다. 롤 브러쉬(4150)가 나이프(4175)에 의해 직접 마모되어, 기판 처리 장치(4100)는 더미 웨이퍼(W)를 사용하지 않을 수 있다. 나이프(4175)는 롤 브러쉬(4150)와 동일한 재질로 제공된다.
이상의 본 실시예에서는 프레임(4140) 내부에 롤 브러쉬(4150)와 진공 부재(4160)가 포함되는 것으로 설명하였으나, 이와 달리, 롤 브러쉬(4150)와 진공 부재(4160)는 각각의 바디로 제공될 수 있다. 또한, 선택적으로, 에이징 부재(4170)도 별도의 바디로 제공될 수 있다.
이상에서는 처리 모듈(300)이 웨이퍼(W)에 대해 화학적, 기계적 연마하는 공정을 수행하는 모듈인 것으로 설명하였으나, 이와 달리 다른 공정을 수행하는 모듈일 수 있다. 또한, 세정 모듈(400)이 처리 모듈(300)과 하나의 장치로 제공되는 것으로 설명하였으나, 선택적으로, 세정 모듈(400)은 처리 모듈(300)과 독립적으로 제공될 수 있다. 이 때, 세정 모듈(400)은 별도의 장치로 제공되고, 세정 모듈(400)과 처리 모듈(300)간에 웨이퍼(W)를 반송하는 반송 로봇 및 웨이퍼(W)를 재치하는 용기 등이 제공될 수 있다.
상술한 예들에서는 웨이퍼(W)에 대한 세정 공정이 이루어지도록 설명하였으나, 이와 달리 공정의 종류와 공정 챔버의 수는 상이할 수 있다. 또한, 웨이퍼(W)에 대해 스팀 부재 또는 노즐 부재 등이 더 제공될 수 있다. 이상에서 설명한 본 발명은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 수정, 치환 및 변형이 가능하므로 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니다. 또한, 본 명세서에서 설명된 실시예들은 한정되게 적용될 수 있는 것이 아니라, 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.
100 : 인덱스 모듈 200 : 반송 로봇
300 : 연마 모듈 400 : 세정 모듈
4120 : 지지 유닛 4130 : 세정 유닛
4140 : 프레임 4150 : 롤 브러쉬
4160 : 진공 부재 4165 : 진공 홀
4170 : 에이징 부재 4175 : 나이프
4180 : 구동기 4190 : 제어기

Claims (14)

  1. 기판을 세정하는 세정 유닛에 있어서,
    기판에 접촉하도록 제공되고, 그 중심축을 기준으로 회전되는 롤 브러쉬를 포함하는 프레임;
    상기 롤 브러쉬에 잔류하는 파티클을 흡착하는 진공 홀을 포함하고 상기 롤 브러쉬를 세정하는 진공 부재; 그리고
    상기 진공 부재를 이동시키는 구동기를 포함하고,
    상기 프레임은 상기 진공 부재를 포함하고,
    상기 진공 부재는 상기 롤 브러쉬와 이격되게 제공되는 세정 유닛.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 구동기는 상기 롤 브러쉬로 상기 기판을 세정할 때는 상기 진공 부재를 상기 롤 브러쉬로부터 제 1 거리만큼 이격된 제 1 위치에 위치시키고, 상기 진공 부재로 상기 롤 브러쉬를 세정할 때는 상기 진공 부재를 상기 롤 브러쉬로부터 제 2 거리만큼 이격된 제 2 위치에 위치시키되, 상기 제 2 거리는 상기 제 1 거리보다 가까운 세정 유닛.
  4. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 세정 유닛은 에이징 부재를 더 포함하고,
    상기 에이징 부재는 상기 롤 브러쉬 부재의 길이 방향을 따라 대향되게 제공되는 나이프를 포함하는 세정 유닛.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 진공 홀은 상기 에이징 부재에 형성되는 세정 유닛.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 구동기는 상기 롤 브러쉬를 에이징 할 때는 상기 에이징 부재를 상기 롤 브러쉬와 접촉되는 제 3 위치에 위치시키는 세정 유닛.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 에이징 부재는 상기 롤 브러쉬와 동일한 재질로 제공되는 세정 유닛.
  8. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    하우징;
    기판을 지지하고 상기 기판을 회전시키는 지지 유닛; 그리고
    상기 지지 유닛에 지지된 상기 기판을 세정하는 세정 유닛을 포함하되,
    상기 세정 유닛은,
    상기 기판에 접촉하도록 제공되고, 그 중심축을 기준으로 회전되는 롤 브러쉬를 포함하는 프레임;
    상기 롤 브러쉬의 파티클을 흡착하는 진공 홀을 포함하고 상기 롤 브러쉬를 세정하는 진공 부재; 그리고
    상기 진공 부재를 이동시키는 구동기를 포함하고,
    상기 프레임은 상기 진공 부재를 포함하고,
    상기 진공 부재는 상기 롤 브러쉬와 이격되게 제공되는 기판 처리 장치.
  9. 삭제
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 구동기는 상기 롤 브러쉬로 상기 기판을 세정할 때는 상기 진공 부재를 상기 롤 브러쉬로부터 제 1 거리만큼 이격된 제 1 위치에 위치시키고, 상기 진공 부재로 상기 롤 브러쉬를 세정할 때는 상기 진공 부재를 상기 롤 브러쉬로부터 제 2 거리만큼 이격된 제 2 위치에 위치시키되, 상기 제 2 거리는 상기 제 1 거리보다 가까운 기판 처리 장치.
  11. 제 8 항 또는 제 10 항에 있어서,
    상기 세정 유닛은 에이징 부재를 더 포함하고,
    상기 에이징 부재는 상기 롤 브러쉬의 길이 방향을 따라 대향되게 제공되는 나이프를 포함하는 기판 처리 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 진공 홀은 상기 에이징 부재에 형성되는 기판 처리 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 구동기는 상기 롤 브러쉬를 에이징 할 때는 상기 에이징 부재를 상기 롤 브러쉬와 접촉되는 제 3 위치에 위치시키는 기판 처리 장치.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 에이징 부재는 상기 롤 브러쉬와 동일한 재질로 제공되는 기판 처리 장치.


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