JPH03121778A - 半導体ウエハ研削盤における吸着チャック機構上面の洗浄装置 - Google Patents
半導体ウエハ研削盤における吸着チャック機構上面の洗浄装置Info
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- JPH03121778A JPH03121778A JP1257140A JP25714089A JPH03121778A JP H03121778 A JPH03121778 A JP H03121778A JP 1257140 A JP1257140 A JP 1257140A JP 25714089 A JP25714089 A JP 25714089A JP H03121778 A JPH03121778 A JP H03121778A
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- cleaning
- grinding
- suction chuck
- chuck mechanism
- semiconductor wafer
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- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims abstract description 26
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- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 4
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Landscapes
- Cleaning In General (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、平面自動研削盤等の複数箇所に配設された半
導体ウェハをバキューム吸着させて研削加工を施す吸着
チャック機構の上面に研削加工後残留付着している研削
屑を洗浄する装置に関するもので、詳しくは吸着チャッ
ク機構に使用される有孔物質の表層の微細孔に一部噛み
込まれて残留している研削屑を除去し洗浄する装置に関
するものである。
導体ウェハをバキューム吸着させて研削加工を施す吸着
チャック機構の上面に研削加工後残留付着している研削
屑を洗浄する装置に関するもので、詳しくは吸着チャッ
ク機構に使用される有孔物質の表層の微細孔に一部噛み
込まれて残留している研削屑を除去し洗浄する装置に関
するものである。
現今における弛まざる技術革新は日進月歩の感があり、
其の先端技術の開発によって、優れた様々な商品群が多
数送出されている。
其の先端技術の開発によって、優れた様々な商品群が多
数送出されている。
本発明に係る、特にこの種のコンピュータ等の電子関連
機器、いわゆるＯＡ種機器使用されている集積回路等の
半導体ウェハの開発は目覚ましいものがあり、更には機
器の小型化に繋がる、極薄化と、より超高度の平坦精度
と、鏡面精度とを具備した半導体ウェハが要求されてき
ている。
機器、いわゆるＯＡ種機器使用されている集積回路等の
半導体ウェハの開発は目覚ましいものがあり、更には機
器の小型化に繋がる、極薄化と、より超高度の平坦精度
と、鏡面精度とを具備した半導体ウェハが要求されてき
ている。
従来、平面自動研削盤等の吸着チャック機構の上面の洗
浄装置としては、吸着チャック機構にポーラスセラミッ
ク等の有孔物質を使用して内部から水或いは洗浄液を噴
出させて洗い流すか、上方から水或いは洗浄液を吐出さ
せて刷子状のもので拭き払う等の方法で行なわれていた
が上述の方法では吸着チャック機構の表面に残留してい
る研削屑を洗浄するだけで、特に吸着チャック機構に使
用されている有孔物質の表層の微細孔に一部噛み込まれ
て付着している研削屑を完全に取り除く洗浄ができず、
順次研削加工を施す場合、この噛み込まれて残留してい
る研削屑が半導体ウェハの下面と吸着チャック機構の上
面との間に挟まった状態で研削することになり平坦精度
がでない上、バキューム吸着されているので研削加工中
に半導体ウェハを破損する等ロスも多発し、高精度の鏡
面加工及び平坦加工もできないという問題があった。
浄装置としては、吸着チャック機構にポーラスセラミッ
ク等の有孔物質を使用して内部から水或いは洗浄液を噴
出させて洗い流すか、上方から水或いは洗浄液を吐出さ
せて刷子状のもので拭き払う等の方法で行なわれていた
が上述の方法では吸着チャック機構の表面に残留してい
る研削屑を洗浄するだけで、特に吸着チャック機構に使
用されている有孔物質の表層の微細孔に一部噛み込まれ
て付着している研削屑を完全に取り除く洗浄ができず、
順次研削加工を施す場合、この噛み込まれて残留してい
る研削屑が半導体ウェハの下面と吸着チャック機構の上
面との間に挟まった状態で研削することになり平坦精度
がでない上、バキューム吸着されているので研削加工中
に半導体ウェハを破損する等ロスも多発し、高精度の鏡
面加工及び平坦加工もできないという問題があった。
本発明は、上述の問題点に鑑みて、ポーラスアルミナ又
は砥石を使用して遊星運動をさせて擦るようにすること
によって吸着チャック機構に使用されている有孔物質の
表層の微細孔に一部噛み込まれて残留している研削屑を
完全に取り除くと同時に洗浄する装置を提供するもので
ある。
は砥石を使用して遊星運動をさせて擦るようにすること
によって吸着チャック機構に使用されている有孔物質の
表層の微細孔に一部噛み込まれて残留している研削屑を
完全に取り除くと同時に洗浄する装置を提供するもので
ある。
本発明の洗浄装置１は、函体のケーシング２上方にモー
ター３を備えたスピンドル軸４を垂直方向に進退し且つ
回転自在に貫設し、スピンドル軸４の軸周へ第一ギア５
を周設し、第一ギア５と噛合する第二ギア６を周設した
洗浄用回転軸７とスピンドル軸４とを支持板８で回転自
在に支承し、洗浄用回転軸７の下端へ複数の支持杆９を
放射状に配設し、夫々の支持杆９の下方にポーラスアル
ミナ又は砥石１０を付設した構成のものである。
ター３を備えたスピンドル軸４を垂直方向に進退し且つ
回転自在に貫設し、スピンドル軸４の軸周へ第一ギア５
を周設し、第一ギア５と噛合する第二ギア６を周設した
洗浄用回転軸７とスピンドル軸４とを支持板８で回転自
在に支承し、洗浄用回転軸７の下端へ複数の支持杆９を
放射状に配設し、夫々の支持杆９の下方にポーラスアル
ミナ又は砥石１０を付設した構成のものである。
次いで本発明を図面によって説明する。
第１図は本発明の実施例の概要説明図であり、第２図は
洗浄用回転軸の下端の底面図であり、第３図は洗浄中の
説明図である。
洗浄用回転軸の下端の底面図であり、第３図は洗浄中の
説明図である。
本発明は、平面自動研削盤等の複数箇所に配設された吸
着チャック機構Ａの上面Ｂへ半導体ウェハを吸着し、上
方から研削砥石を下端に備えた研削軸が降下し、所定の
研削加工を施し、吸着チャックの吸着を開放し半導体ウ
ェハを取外した後の吸着チャック機構Ａに使用される有
孔物質Ｃの表層の微細孔に一部噛み込まれて残留してい
る半導体ウェハの研削屑を取り除くと同時に洗浄する洗
浄装置１であって、前記洗浄装置１は、函体のケーシン
グ２上方にモーター３を備え、該モーター３を睡動源と
するスピンドル軸４を垂直方向に進退し且つ回転自在に
前記ケーシング２内へ貫設させ、該ケーシング２内に位
置する前記スピンドル軸４の軸周へ第一ギア５を周設し
、該第一ギア５と噛合する第二ギア６を周設した洗浄用
回転軸７と前記スピンドル軸４とを支持板８で夫々回転
自在に支承させて並設し、前記洗浄用回転軸７の下端へ
複数の支持杆９を放射状に配設すると共に、該夫々の支
持杆９の下方にポーラスアルミナ又は砥石１０を付設し
たものである。
着チャック機構Ａの上面Ｂへ半導体ウェハを吸着し、上
方から研削砥石を下端に備えた研削軸が降下し、所定の
研削加工を施し、吸着チャックの吸着を開放し半導体ウ
ェハを取外した後の吸着チャック機構Ａに使用される有
孔物質Ｃの表層の微細孔に一部噛み込まれて残留してい
る半導体ウェハの研削屑を取り除くと同時に洗浄する洗
浄装置１であって、前記洗浄装置１は、函体のケーシン
グ２上方にモーター３を備え、該モーター３を睡動源と
するスピンドル軸４を垂直方向に進退し且つ回転自在に
前記ケーシング２内へ貫設させ、該ケーシング２内に位
置する前記スピンドル軸４の軸周へ第一ギア５を周設し
、該第一ギア５と噛合する第二ギア６を周設した洗浄用
回転軸７と前記スピンドル軸４とを支持板８で夫々回転
自在に支承させて並設し、前記洗浄用回転軸７の下端へ
複数の支持杆９を放射状に配設すると共に、該夫々の支
持杆９の下方にポーラスアルミナ又は砥石１０を付設し
たものである。
即ち、洗浄装置１は、下方が開口した函体ケーシング１
の上方へ電源と電気的に接続されたモーター３を備え、
該モーター３の駆動軸を垂直方向且つ回転自在となるよ
うに機械的に接続させて前記ケーシング２の上面を貫通
させたスピンドル軸４を設け、前記モーター３をＩＩ動
することによってスピンドル軸４が回転をすると該スピ
ンドル軸４の軸周へ周設した第一ギア５が共に回転し、
該第一ギア５の回動に伴って噛合させ第二ギア６は連動
し、第二ギア６を周設した洗浄用回転軸７は自転をする
と共に、前記洗浄用回転軸７は前記スピンドル軸４と支
持板８で夫々回転自在に支承し並設させたため、前記ス
ピンドル軸４の自転は支持板８を介して洗浄用回転軸７
を公転させる。つまり、前記洗浄用回転軸７は遊星運動
をするものである。
の上方へ電源と電気的に接続されたモーター３を備え、
該モーター３の駆動軸を垂直方向且つ回転自在となるよ
うに機械的に接続させて前記ケーシング２の上面を貫通
させたスピンドル軸４を設け、前記モーター３をＩＩ動
することによってスピンドル軸４が回転をすると該スピ
ンドル軸４の軸周へ周設した第一ギア５が共に回転し、
該第一ギア５の回動に伴って噛合させ第二ギア６は連動
し、第二ギア６を周設した洗浄用回転軸７は自転をする
と共に、前記洗浄用回転軸７は前記スピンドル軸４と支
持板８で夫々回転自在に支承し並設させたため、前記ス
ピンドル軸４の自転は支持板８を介して洗浄用回転軸７
を公転させる。つまり、前記洗浄用回転軸７は遊星運動
をするものである。
そして、下方にポーラスアルミナ又は砥石１０を付設し
た支持杆９を前記洗浄用回転軸７の下端へ放射状に複数
配設したので該洗浄用回転軸７は遊星運動をしながら前
記吸着チャック機構Ａの上面Ｂまで降下すると共に、前
記ケーシング２を貫いて挿通させた給水管１１から洗浄
液又は水等を流水しながら、前記支持杆９下端のポーラ
スアルミナ又は砥石１０で前記吸着チャック機構Ａに使
用されている多孔物質Ｃの表層の微細孔に一部噛み込ま
れて残留している研削屑をポーラスアルミナ又は砥石１
ｏの材質特性によって完全に除去すると同時に洗浄でき
るものである。
た支持杆９を前記洗浄用回転軸７の下端へ放射状に複数
配設したので該洗浄用回転軸７は遊星運動をしながら前
記吸着チャック機構Ａの上面Ｂまで降下すると共に、前
記ケーシング２を貫いて挿通させた給水管１１から洗浄
液又は水等を流水しながら、前記支持杆９下端のポーラ
スアルミナ又は砥石１０で前記吸着チャック機構Ａに使
用されている多孔物質Ｃの表層の微細孔に一部噛み込ま
れて残留している研削屑をポーラスアルミナ又は砥石１
ｏの材質特性によって完全に除去すると同時に洗浄でき
るものである。
又、ポーラスアルミナ又は砥石１０は調節可能なことは
もちろんである。
もちろんである。
本発明の洗浄装置１は平面自動研削盤の吸着チャック機
構Ａの上方辺の側壁へケーシング２を固定して使用する
ことも、洗浄装置１のみを別体として研削加工後に吸着
チャック機構Ａの上面Ｂへ載置して使用することも可能
である。
構Ａの上方辺の側壁へケーシング２を固定して使用する
ことも、洗浄装置１のみを別体として研削加工後に吸着
チャック機構Ａの上面Ｂへ載置して使用することも可能
である。
前述の如く本発明は、半導体ウェハを研削加工後、吸着
チャック機構の上面に残留する研削屑、及び本発明の目
的である吸着チャック機構に使用されている多孔物質の
表層の微細孔に一部噛み込まれた状態の研削屑をも洗浄
用回転軸の下端へ備えたポーラスアルミナ又は砥石を公
転と自転、つまり遊星運動をさせて擦るように洗浄する
ことによって、吸着チャック機構の上面を万遍無く略完
全に洗浄除去できる研削屑の残留する虞れのない洗浄装
置を提供できるものであり、極めて有意義な効果を奏す
るものである。
チャック機構の上面に残留する研削屑、及び本発明の目
的である吸着チャック機構に使用されている多孔物質の
表層の微細孔に一部噛み込まれた状態の研削屑をも洗浄
用回転軸の下端へ備えたポーラスアルミナ又は砥石を公
転と自転、つまり遊星運動をさせて擦るように洗浄する
ことによって、吸着チャック機構の上面を万遍無く略完
全に洗浄除去できる研削屑の残留する虞れのない洗浄装
置を提供できるものであり、極めて有意義な効果を奏す
るものである。
第１図は本発明の実施例の概要説明図である。
第２図は洗浄用軸の下端の底面図である。第３図は洗浄
中の説明図である。 Ａ−吸着チャック機構、Ｂ−上面、Ｃ−有孔物質。 １−洗浄装置、２−ケーシング、３−モーター４−スピ
ンドル軸、５−第一ギア、６−第二ギア、７−洗浄用回
転軸、８−支持板、９−支持杆、１０−ポーラスセラミ
ック又は砥石、１１−給水管。 特許出頴人 芝山機械株式会社 代表取締役 石 村 吉 男
中の説明図である。 Ａ−吸着チャック機構、Ｂ−上面、Ｃ−有孔物質。 １−洗浄装置、２−ケーシング、３−モーター４−スピ
ンドル軸、５−第一ギア、６−第二ギア、７−洗浄用回
転軸、８−支持板、９−支持杆、１０−ポーラスセラミ
ック又は砥石、１１−給水管。 特許出頴人 芝山機械株式会社 代表取締役 石 村 吉 男
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 半導体ウェハを吸着して研削加工する複数の吸着チャッ
ク機構を有する平面自動研削盤等において研削加工後の
吸着チャック機構の上面を洗浄する装置であって、 前記洗浄装置は、函体のケーシング上方にモーターを備
え、該モーターを駆動源とするスピンドル軸を垂直方向
に進退し且つ回転自在に前記ケーシング内へ貫設させ、
該ケーシング内に位置する前記スピンドル軸の軸周へ第
一ギアを周設し、該第一ギアと噛合する第二ギアを周設
した洗浄用回転軸と前記スピンドル軸とを支持板で夫々
回転自在に支承させて並設し、前記洗浄用回転軸の下端
へ複数の支持杆を放射状に配設すると共に、該夫々支持
杆の下方にポーラスアルミナ又は砥石を付設したことを
特徴とする半導体ウェハ研削盤における吸着チャック機
構上面の洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1257140A JPH03121778A (ja) | 1989-10-03 | 1989-10-03 | 半導体ウエハ研削盤における吸着チャック機構上面の洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1257140A JPH03121778A (ja) | 1989-10-03 | 1989-10-03 | 半導体ウエハ研削盤における吸着チャック機構上面の洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03121778A true JPH03121778A (ja) | 1991-05-23 |
| JPH059229B2 JPH059229B2 (ja) | 1993-02-04 |
Family
ID=17302272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1257140A Granted JPH03121778A (ja) | 1989-10-03 | 1989-10-03 | 半導体ウエハ研削盤における吸着チャック機構上面の洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03121778A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5443416A (en) * | 1993-09-09 | 1995-08-22 | Cybeq Systems Incorporated | Rotary union for coupling fluids in a wafer polishing apparatus |
| JP2020116665A (ja) * | 2019-01-22 | 2020-08-06 | 株式会社ディスコ | 保持面洗浄装置 |
| CN112706060A (zh) * | 2020-12-23 | 2021-04-27 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 具有自清洗功能的双面抛光设备及抛光方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5241317B2 (ja) * | 2008-05-15 | 2013-07-17 | 株式会社東京精密 | クリーニング装置 |
| JP5094554B2 (ja) * | 2008-05-23 | 2012-12-12 | 株式会社東京精密 | 搬送パッドのクリーニング機構 |
-
1989
- 1989-10-03 JP JP1257140A patent/JPH03121778A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5443416A (en) * | 1993-09-09 | 1995-08-22 | Cybeq Systems Incorporated | Rotary union for coupling fluids in a wafer polishing apparatus |
| US5527209A (en) * | 1993-09-09 | 1996-06-18 | Cybeq Systems, Inc. | Wafer polisher head adapted for easy removal of wafers |
| JP2020116665A (ja) * | 2019-01-22 | 2020-08-06 | 株式会社ディスコ | 保持面洗浄装置 |
| CN112706060A (zh) * | 2020-12-23 | 2021-04-27 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 具有自清洗功能的双面抛光设备及抛光方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH059229B2 (ja) | 1993-02-04 |
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